JP2793639B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of multilayer printed wiring boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 比較的厚い導体箔を表面に設けられた基材を多層に積
層された多層プリント配線板に関し、 熱圧着時に、導体箔に設けられているクリアランスホ
ールにおいてボイド（気泡）をなくし、しかもクラック
を防止することを目的とし、 導体箔に複数のクリアランスホール間或いは導体箔の
外周縁とクリアランスホールとの間を連通する空気流通
溝を形成するか、基材としてクリアランスホールと連通
する空気流通孔を設けたものを用いるか、クリアランス
ホールに対応した位置に突部を有する金型を用いて圧着
するか、導体箔としてクリアランスホールを形成するエ
ッジ部の断面が傾斜したものを用いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which a base material having a relatively thick conductor foil provided on its surface is laminated in multiple layers, and a void is formed in a clearance hole provided in the conductor foil during thermocompression bonding. For the purpose of eliminating (bubbles) and preventing cracks, an air circulation groove communicating between a plurality of clearance holes or between the outer peripheral edge of the conductor foil and the clearance holes is formed in the conductor foil, or as a base material Either use an air flow hole that communicates with the clearance hole, use a mold that has a protrusion at the position corresponding to the clearance hole, or press-fit, or the cross section of the edge part that forms the clearance hole as a conductor foil is inclined Use what was done.
本発明は、比較的厚い導体箔を表面に設けられた基材
を多層に積層された多層プリント配線板に関する。The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which a base material having a relatively thick conductive foil provided on the surface is laminated in multiple layers.
近年の大型コンピュータはますます動作速度の速いも
のが要求されるようになってきており、これに対処する
ために例えば演算回路等に使用される多層プリント配線
板の特に電源層及びグランド層の銅箔は、例えば70μｍ
以上の厚さの容量の大きいものが必要とされる。このよ
うに銅箔の厚さが厚くなると、そこに設けられるクリア
ランスホールには熱圧着時にボイドを生じ易く、しかも
大きな応力を生じてクラックを生じ易くなる。そこで、
このような比較的厚い銅箔を用いる多層プリント配線板
ではその製造時において、クリアランスホールにおいて
ボイドをなくし、又、クラックを防止することが必要で
ある。In recent years, large computers have been increasingly required to operate at a higher operating speed. To cope with this, for example, copper in a power supply layer and a ground layer of a multilayer printed wiring board used for an arithmetic circuit or the like has been required. The foil is, for example, 70 μm
The above-mentioned thickness and large capacity are required. As described above, when the thickness of the copper foil is large, voids are easily generated in the clearance holes provided therein during thermocompression bonding, and furthermore, large stress is generated and cracks are easily generated. Therefore,
In a multilayer printed wiring board using such a relatively thick copper foil, it is necessary to eliminate voids in the clearance holes and prevent cracks during the production.
多層プリント配線板は、表面に銅箔の配線パターン
（信号層）や表面に略一面に銅箔（電源層、グランド
層）を形成された基材を複数、その間にプリプレグ（接
着シート）を介して積層してこれを熱圧着し、所定部分
にスルーホールを形成したものである。ここで、電源層
及びグランド層の銅箔は信号層の銅箔の２倍以上の70μ
ｍ以上の厚さのものが用いられ、特にスルーホール部分
においては銅箔にクリアランスホールを設けてスルーホ
ールの銅と電気的に導通をとらないようにする部分があ
る。A multilayer printed wiring board has a plurality of base materials with a copper foil wiring pattern (signal layer) on the surface and a copper foil (power supply layer, ground layer) on the entire surface on one side, and a prepreg (adhesive sheet) between them. This is laminated by thermocompression bonding, and a through hole is formed in a predetermined portion. Here, the copper foil of the power supply layer and the ground layer is 70μ, which is more than twice the copper foil of the signal layer.
m or more, and particularly in the through-hole portion, there is a portion provided with a clearance hole in the copper foil to prevent electrical conduction with the copper in the through-hole.
従来の製造方法は、第５図（Ａ）に示すようなクリア
ランスホール１を有する電源層又はグランド層の銅箔２
を表面に形成された基材3,及び信号層の銅箔パターンを
表面に形成された基材（図示せず）を同図（Ｂ）に示す
ようにプリプレグ４を間に介して複数枚積層して同図
（Ｃ）に示すようにこれらを熱圧着する。熱圧着後、ク
リアランスホール１に露出している基材３にクリアラン
スホール１より小さい径の孔６を穿設してここにスルー
ホール（銅）を形成する。The conventional manufacturing method uses a copper foil 2 of a power supply layer or a ground layer having a clearance hole 1 as shown in FIG.
A plurality of base materials 3 formed on the surface and a base material (not shown) formed on the surface with the copper foil pattern of the signal layer, with a prepreg 4 interposed therebetween as shown in FIG. Then, they are thermocompression-bonded as shown in FIG. After the thermocompression bonding, a hole 6 having a smaller diameter than the clearance hole 1 is formed in the base material 3 exposed in the clearance hole 1 to form a through hole (copper) there.
基材３をプリプレグ４を介して熱圧着する時、特に銅
箔が厚い場合はプリプレグ４の樹脂がクリアランスホー
ルの隅にまで入り込まないことがあり、熱圧着装置を真
空にしてクリアランスホール１内の空気を逃がすように
しているが、実際にはこれでは不十分であり、クリアラ
ンスホール１内には溶融したプリプレグ４の樹脂中にボ
イド５が残る。特に、クリアランスホール１の径とスル
ーホールの径とにあまり差がない場合（即ち、樹脂の部
分が僅か）はボイド５の部分でスパークを生じることが
あり、誤動作の原因となる問題点があった。When the base material 3 is thermocompression-bonded via the prepreg 4, especially when the copper foil is thick, the resin of the prepreg 4 may not enter into the corners of the clearance hole. The air is allowed to escape, but this is not sufficient in practice, and voids 5 remain in the clearance hole 1 in the resin of the molten prepreg 4. In particular, when there is not much difference between the diameter of the clearance hole 1 and the diameter of the through hole (that is, the resin portion is small), a spark may be generated at the void 5 and there is a problem that causes a malfunction. Was.
又、銅箔２の厚さが70μｍ以上と比較的厚いため、熱
圧着時にプリプレグ４がクリアランスホール１に入り込
む際に撓みが大きくなり、クリアランス部１を形成する
銅箔稜部1aに応力が集中してこの部分の樹脂にクラック
を生じ、短寿命となる問題点があった。In addition, since the thickness of the copper foil 2 is relatively thick at 70 μm or more, when the prepreg 4 enters the clearance hole 1 during thermocompression bonding, the bending becomes large, and stress concentrates on the copper foil ridge 1 a forming the clearance 1. As a result, there is a problem that cracks occur in the resin in this portion, resulting in a short life.
本発明は、熱圧着時に、導体箔に設けっれているクリ
アランスホールにおいてボイドをなくし、しかもクラッ
クを防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that can eliminate voids in a clearance hole provided in a conductor foil and prevent cracks during thermocompression bonding.
上記問題点は、導体箔に複数のクリアランスホール間
或いは導体箔の外周縁とクリアランスホールとの間を連
通する空気流通溝を形成するか、基材としてクリアラン
スホールと連通する空気流通孔を設けられたものを用い
るか、クリアランスホールに対応した位置に突部を有す
る金型を用いて圧着するか、導体箔として径の異なる円
形部からなるクリアランスホールを設けられたものを用
いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法に
よって解決される。The above-described problem is that an air circulation groove communicating between the clearance hole or between the outer peripheral edge of the conductor foil and the clearance hole is formed in the conductor foil, or an air circulation hole communicating with the clearance hole is provided as a base material. Or by using a mold having a protrusion at the position corresponding to the clearance hole, or by using a conductor foil provided with a clearance hole composed of circular portions having different diameters. The problem is solved by a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
導体箔が厚いと、熱圧着時、溶融した接着シートの樹
脂がクリアランスホールの隅にまで入り込みにくく、樹
脂中にボイドを生じ易い。然るに、導体箔に複数のクリ
アランスホール間或いは導体箔の外周縁とクリアランス
ホールとの間を連通する空気流通溝を設けたり、基材に
クリアランスホールと連通した空気流通孔を設けたもの
を用いれば、熱圧着時、クリアランスホール内の空気は
上記溝や孔を通って外部に逃がされるので、樹脂中にボ
イドが残るようなことはない。When the conductive foil is thick, the resin of the melted adhesive sheet does not easily enter the corners of the clearance holes during thermocompression bonding, and voids are easily generated in the resin. However, if a conductor foil is provided with an air circulation groove communicating between a plurality of clearance holes or between the outer peripheral edge of the conductor foil and the clearance hole, or a substrate provided with an air circulation hole communicating with the clearance hole is used. At the time of thermocompression bonding, the air in the clearance hole escapes to the outside through the grooves and holes, so that no void remains in the resin.
又、クリアランスホールに対応した位置に突部を有す
る金型を用いて熱圧着すれば、クリアランスホールの基
材が圧着方向に少し撓んで樹脂がクリアランスホールの
隅にまで入り込み、樹脂中のボイドが押出される。しか
も熱圧着時、基材が少し撓むのでクリアランスホールに
入る樹脂量は少なくなり、クラックを生じる割合が少な
くなる。更に、導体箔に径の異なる円形部を重ねたもの
からなるクリアランスホールを設けたものを用いれば、
導体箔の厚さが厚厚くても、熱圧着時に接着シートがク
リアランスホールに入り込む際の撓みが小さくなり、ク
リアランスホールの２つの円形部の夫々の稜部に応力が
分散されることになり、この部分にクラックを生じるこ
とはない。しかも熱圧着時、導体箔が厚くても樹脂がク
リアランスホールの深い部分まで十分に入り込むことが
でき、ボイドの発生を少なくできる。In addition, if thermocompression bonding is performed using a mold having a protrusion at a position corresponding to the clearance hole, the base material of the clearance hole slightly bends in the compression direction and the resin enters the corner of the clearance hole, and voids in the resin are removed. Extruded. In addition, since the base material is slightly bent during thermocompression bonding, the amount of resin entering the clearance hole is reduced, and the rate of occurrence of cracks is reduced. Furthermore, if a conductor hole provided with a clearance hole made of a laminate of circular portions having different diameters is used,
Even if the thickness of the conductor foil is thick, the bending when the adhesive sheet enters the clearance hole during thermocompression bonding is reduced, and the stress is distributed to the ridges of the two circular portions of the clearance hole, No cracks occur in this part. In addition, at the time of thermocompression bonding, even if the conductor foil is thick, the resin can sufficiently penetrate into the deep portion of the clearance hole, and the generation of voids can be reduced.
第１図は本発明の第１実施例を説明する図を示す。同
図（Ａ）中、10は銅箔（導体箔）で、基材11の上に形成
されており、その表面にはクリアランスホール12に連通
して空気流通溝13が形成されており、溝13は銅箔10の端
部まで延在されている。このような溝13が形成された導
箔10を表面に形成された基材11,及び別の基材（図示せ
ず）を同図（Ｂ）に示すようにプリプレグ（接着シー
ト）14を間に介して複数枚積層して同図（Ｃ）に示すよ
うにこれらを熱圧着する。熱圧着後、クリアランスホー
ル12に露出している基材11にクリアランスホール12より
小さい径の孔15を穿設してここにスルーホールを形成す
る。FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention. In FIG. 1A, reference numeral 10 denotes a copper foil (conductor foil) which is formed on a base material 11 and has an air flow groove 13 formed on the surface thereof so as to communicate with a clearance hole 12. Reference numeral 13 extends to the end of the copper foil 10. The conductive foil 10 having such grooves 13 formed thereon is interposed between the base material 11 formed on the surface and another base material (not shown) with a prepreg (adhesive sheet) 14 as shown in FIG. And a plurality of them are thermocompressed as shown in FIG. After the thermocompression bonding, a hole 15 having a smaller diameter than the clearance hole 12 is formed in the base material 11 exposed in the clearance hole 12, and a through hole is formed therein.
銅箔10に溝13及びクリアランスホール12を形成するに
際し、表面に銅箔を形成された基材に溝13に対するマス
クを形成し、基材を高速度で移動させて低圧力で噴射す
るエッチング液によって浅い部分に溝13を形成する。続
いてこの基材にクリアランスホール12に対するマスクを
形成し、基材を低速度で移動させて高圧力で噴射するエ
ッチング液によって基材11が露出するようにクリアラン
スホール12を形成する。When forming the grooves 13 and the clearance holes 12 in the copper foil 10, an etching solution for forming a mask for the grooves 13 in the base material having the copper foil formed on the surface, moving the base material at a high speed, and jetting at a low pressure. Thereby, a groove 13 is formed in a shallow portion. Subsequently, a mask for the clearance hole 12 is formed on the base material, and the clearance hole 12 is formed such that the base material is exposed by an etching solution sprayed at a high pressure by moving the base material at a low speed.
このように、銅箔10の表面に溝13を形成したため、基
材11を熱圧着する時にクリアランスホール12内の空気が
溝13を通って外部に逃がされる（このとき、従来例と同
様に熱圧着装置は真空にしてある）。これにより、クリ
アランスホール12内には溶融したプリプレグ14の樹脂中
にボイドが残るようなことはなく、従って、スパークを
生じるようなことはない。Since the grooves 13 are formed on the surface of the copper foil 10 as described above, the air in the clearance holes 12 is released to the outside through the grooves 13 when the base material 11 is thermocompressed (at this time, as in the conventional example, The crimping device is evacuated). As a result, no void remains in the resin of the molten prepreg 14 in the clearance hole 12, and therefore no spark is generated.
なお、上記溝13は銅箔10の端部まで延在しないで、ク
リアランスホール12から数mm程度の長さでも同様の効果
を生ずる。The same effect can be obtained even if the groove 13 does not extend to the end of the copper foil 10 but is several mm from the clearance hole 12.
第２図は本発明の第２実施例を説明する図を示す。同
図（Ａ）中、20は基材で、その表面に設けられた銅箔
（導体箔）21のクリアランスホール22によって露出した
面に空気流通孔23が形成されている。同図（Ｂ）に示す
如く、このような基材20及び別の銅箔24を形成された基
材25を間にプリプレグ（接着シート）26を介して複数枚
積層して熱圧着する。FIG. 2 is a diagram for explaining a second embodiment of the present invention. In FIG. 1A, reference numeral 20 denotes a base material, and an air circulation hole 23 is formed on a surface of the copper foil (conductor foil) 21 provided on the surface thereof, which is exposed by the clearance hole 22. As shown in FIG. 2B, a plurality of such base materials 20 and a base material 25 on which another copper foil 24 is formed are laminated with a prepreg (adhesive sheet) 26 therebetween and thermocompression-bonded.
このように、基材20にクリアランスホール22に連通す
る孔23を形成したため、基材20を熱圧着する時にクリア
ランスホール22内の空気が孔23を通って外部に逃がさ
れ、これにより、第１実施例と同様にクリアランスホー
ル22内にボイドが残ることはない。なお、基材20の両面
に銅箔を形成するタイプのものでは、基材20に孔23を形
成する時に銅箔にも孔を形成するようにすればよい。As described above, since the hole 23 communicating with the clearance hole 22 is formed in the base material 20, the air in the clearance hole 22 is released to the outside through the hole 23 when the base material 20 is thermocompression-bonded. No void remains in the clearance hole 22 as in the first embodiment. In the case of a type in which copper foil is formed on both surfaces of the substrate 20, holes may be formed in the copper foil when the holes 23 are formed in the substrate 20.
第３図は本発明の第３実施例を説明する図を示す。同
図（Ａ）に示す如く、クリアランスホール30を設けられ
た電源層又はグランド層の銅箔（導体箔）（例えば175
μｍの厚さ）31を表面に、信号層の銅箔32を裏面に夫々
形成された基材33を２つプリプレグ（接着シート）34を
介して熱圧着し、これを例えば一つの中間基材として使
用し、これを複数、間にプリプレグを介して更に積層す
る。熱圧着に際してクリアランスホール30に対応した位
置に突部35aを有する金型35を用い、突部35aをクリアラ
ンスホール30に対向させる。FIG. 3 is a diagram for explaining a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1A, a copper foil (conductor foil) (for example, 175) of a power supply layer or a ground layer provided with a clearance hole 30 is provided.
(thickness of .mu.m) 31 on the front side, and two bases 33 formed on the back side with the copper foil 32 of the signal layer, respectively, by thermocompression bonding via a prepreg (adhesive sheet) 34. , And this is further laminated through a plurality of prepregs. At the time of thermocompression bonding, a mold 35 having a protrusion 35 a at a position corresponding to the clearance hole 30 is used, and the protrusion 35 a is opposed to the clearance hole 30.
同図（Ｂ）に示す如く、熱圧着時における突部35aに
よる押動により、クリアランスホール30に露出している
部分の基材33は中心方向（圧着方向）に少し撓み、これ
により、プリプレグ34の樹脂はクリアランスホール30の
隅にまで入り込み、樹脂中のボイドは容易に外部に押出
される。又、クリアランスホール30内で基材33が少し撓
むので、従来例に比してクリアランスホール30内に入る
樹脂量は少なくなり、これにより、クラックを生じる割
合が少なくなる（樹脂量が多い程、クラックを生じる割
合は多くなる）。熱圧着後、クリアランスホール30より
小さい径の孔36を穿設してここにスルーホールを形成す
る。As shown in FIG. 7B, the base material 33 in the portion exposed to the clearance hole 30 is slightly bent in the center direction (compression direction) due to the pushing movement by the protrusion 35a during the thermocompression bonding. Resin enters the corner of the clearance hole 30, and the voids in the resin are easily extruded to the outside. Further, since the base material 33 is slightly bent in the clearance hole 30, the amount of resin entering the clearance hole 30 is smaller than that in the conventional example, thereby reducing the rate of occurrence of cracks. And the rate of occurrence of cracks increases). After the thermocompression bonding, a hole 36 having a smaller diameter than the clearance hole 30 is formed, and a through hole is formed therein.
第４図は本発明の第４実施例を説明する図を示す。同
図（Ａ）に示す如く、基材40の表面に銅箔（導体箔）41
を形成し、更にその表面に本来のクリアランスホールよ
り大きい径のエッチングレジスト42を形成して銅箔41の
表面を浅くエッチングして円形部44を形成する。次に、
同図（Ｂ）に示す如く、銅箔41の表面に本来のクリアラ
ンスホールと同じ径のエッチングレジスト43を形成して
銅箔41を基材40が露出するようにエッチングして円形部
45を形成する。次に、エッチングレジスト43を除去する
と、同図（Ｃ）に示す如く、円形部45及びこの上部にこ
れと中心を略同じにしてこれよりも径の大きい円形部44
からなるクリアランスホール46を設けられた銅箔41が完
成する。続いて、同図（Ｃ）に示すものを間にプリプレ
グ（接着シート）を介して複数枚積層して熱圧着し、圧
着後、円形部45より小さい径の孔47を穿設してここにス
ルーホールを形成する。FIG. 4 is a diagram for explaining a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1A, a copper foil (conductor foil) 41
Then, an etching resist having a diameter larger than the original clearance hole is formed on the surface thereof, and the surface of the copper foil 41 is etched shallowly to form a circular portion. next,
As shown in FIG. 3B, an etching resist 43 having the same diameter as the original clearance hole is formed on the surface of the copper foil 41, and the copper foil 41 is etched so that the base material 40 is exposed, thereby forming a circular portion.
Form 45. Next, when the etching resist 43 is removed, as shown in FIG. 4C, a circular portion 45 and a circular portion 44 having a diameter substantially larger than that of the circular portion 45 having substantially the same center on the circular portion 45.
The copper foil 41 provided with the clearance hole 46 is completed. Subsequently, a plurality of the components shown in FIG. 3 (C) are laminated via a prepreg (adhesive sheet) therebetween and thermocompression-bonded. After the compression bonding, a hole 47 having a smaller diameter than the circular portion 45 is formed. Form a through hole.
同図（Ｃ）に示すように銅箔41に形成されたクリアラ
ンスホール46は円形部44,45にて傾斜部44aを形成される
ため、銅箔41の厚さが厚くても、熱圧着時にプリプレグ
（図示せず）がクリアランスホール46に入り込む際の撓
みが従来例よりは小さく、従って、従来例のようにクリ
アランスホールの銅箔稜部１個所に応力が集中すること
はなく、傾斜部44aに応力が分散されることになる。こ
れにより、この部分の樹脂にクラックを生じることはな
く、長寿命化ができる。又、クリアランスホール46が傾
斜状になっているので、従来例に比して熱圧着時にプリ
プレグの樹脂がクリアランスホール46の深い部分（円形
部45の隅）にまで十分に入り込むことができ、ボイドの
発生を少なくできる。As shown in FIG. 3C, the clearance hole 46 formed in the copper foil 41 has the inclined portion 44a formed by the circular portions 44 and 45. The deflection when the prepreg (not shown) enters the clearance hole 46 is smaller than that of the conventional example. Therefore, unlike the conventional example, the stress does not concentrate on one copper foil ridge of the clearance hole. The stress is distributed to the As a result, cracks do not occur in the resin in this portion, and the life can be extended. Also, since the clearance hole 46 is inclined, the resin of the prepreg can sufficiently penetrate deeper into the clearance hole 46 (corner of the circular portion 45) during thermocompression bonding as compared with the conventional example. Can be reduced.
なお、上記実施例では、基材上に銅箔を有する銅張り
板を用いたが、第２実施例を除く第1,第3,第４実施例で
は基材のない銅箔のみを用いることもできる。In the above embodiment, the copper-clad board having the copper foil on the base material was used. However, in the first, third, and fourth embodiments except the second embodiment, only the copper foil without the base material was used. Can also.
以上説明した如く、本発明によれば、導体箔又は基材
にクリアランスホールに連通して空気流通溝又 は空気流通孔を設けたものを用いるため、熱圧着時にお
いてクリアランスホール内の空気を外部に逃がすことが
でき、クリアランスホールの樹脂中にボイドが残ること
はない。又、クリアランスホールに対応した位置に突部
を有する金型を用いて熱圧着するため、突部によってク
リアランスホールの樹脂中のボイドを押出すことがで
き、しかも、クリアランスホール内の樹脂量が少なくな
るのでクラックを防止できる。更に、導体箔に径の異な
る円形部を重ねたものからなるクリアランスホールを設
けたものを用いるため、導体箔がなくても熱圧着時にお
いて接着シートがクリアランスホールに入り込む際の撓
みが小さくなってその稜部に応力が分散されることにな
り、この部分にクラックを生じるのを防止でき、しかも
導体箔が厚くても樹脂がクリアランスホールの深い部分
まで入り込むことができるのでボイドの発生を少なくで
きる。As described above, according to the present invention, since the conductor foil or the base material provided with the air circulation groove or the air circulation hole communicating with the clearance hole is used, the air in the clearance hole is externally exposed at the time of thermocompression bonding. And no voids remain in the resin in the clearance hole. In addition, since thermocompression bonding is performed using a mold having a projection at a position corresponding to the clearance hole, voids in the resin in the clearance hole can be extruded by the projection, and the amount of resin in the clearance hole is small. Cracks can be prevented. Furthermore, since the conductor foil is provided with a clearance hole formed by overlapping circular portions having different diameters on the conductor foil, the bending when the adhesive sheet enters the clearance hole during thermocompression bonding is reduced even without the conductor foil. The stress is dispersed at the ridges, which can prevent cracks from occurring at this portion, and even if the conductor foil is thick, the resin can penetrate deep into the clearance hole, thereby reducing the occurrence of voids .
第１図乃至第４図は夫々本発明の第１乃至第４実施例を
説明する図、 第５図は従来例を説明する図である。 図において、 10,21,24,31,32,41は銅箔（導体箔）、 11,20,25,33,40は基材、 12,22,30,46はクリアランスホール、 13は空気流通溝、 14,26,34はプリプレグ（接着シート）、 23は空気流通孔、 35は金型、 35aは突部、 42,43はエッチングレジスト、 44,45は円形部 を示す。1 to 4 are diagrams illustrating first to fourth embodiments of the present invention, respectively, and FIG. 5 is a diagram illustrating a conventional example. In the figure, 10,21,24,31,32,41 are copper foil (conductor foil), 11,20,25,33,40 are base material, 12,22,30,46 are clearance holes, 13 is air circulation The grooves, 14, 26 and 34 are prepregs (adhesive sheets), 23 is an air flow hole, 35 is a mold, 35a is a protrusion, 42 and 43 are etching resists, and 44 and 45 are circular parts.
フロントページの続き (72)発明者 上野 芳則 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 児玉 敏郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 桜木 信男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−254794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−50695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−23733（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46Continued on the front page (72) Inventor Yoshinori Ueno 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Toshiro Kodama 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Nakazaki-ku Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Fujitsu Limited (72) Invention Nobuo Sakuragi 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (56) References JP-A-60-254794 (JP, A) JP-A-55-50695 (JP, A) JP-A 62-23733 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 3/46
Claims (4)
ランスホールを有する導体箔を接着シートを介して熱圧
着して多層構造とした後、該クリアランスホールにスル
ーホールを形成する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、 上記導体箔に、上記複数のクリアランスホール間、或い
は前記導体箔の外周縁と上記クリアランスホールとの間
を連通する空気流通溝を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。1. A multilayer printed wiring board in which a conductor foil having a plurality of clearance holes provided in a circuit forming region is thermocompressed through an adhesive sheet to form a multilayer structure, and then a through hole is formed in the clearance hole. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the conductive foil is formed with an air flow groove communicating between the plurality of clearance holes or between the outer peripheral edge of the conductive foil and the clearance hole. Production method.
表面に形成された基板を接着シートを介して熱圧着して
多層構造とした後、該クリアランスホールにスルーホー
ルを形成する多層プリント配線板の製造方法において、 上記基材として、上記クリアランスホールと連通して上
記基材外部にまで通じる空気流通孔が設けられたものを
用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。2. A multilayer printed wiring board in which a conductor foil having a clearance hole is formed on a substrate surface by thermocompression bonding through an adhesive sheet to form a multilayer structure, and a through hole is formed in the clearance hole. In the manufacturing method, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the base material is provided with an air flow hole communicating with the clearance hole and communicating with the outside of the base material.
シートを介して熱圧着して多層構造とした後、該クリア
ランスホールにスルーホールを形成する多層プリント配
線板の製造方法において、 上記クリアランスホールに対応した位置に突部を有する
金型を用い、該突部を上記クリアランスホールに対向さ
せて熱圧着することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。3. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a conductor foil having a clearance hole is thermocompression-bonded through an adhesive sheet to form a multilayer structure, and a through hole is formed in the clearance hole. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: using a mold having a projection at a set position, and thermocompression-bonding the projection with the projection facing the clearance hole.
シートを介して熱圧着して多層構造とした後、該クリア
ランスホールにスルーホールを形成する多層プリント配
線板の製造方法において、 上記導体箔の上記クリアランスホールを形成するエッジ
部の断面が傾斜したものを用いることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。4. A method for producing a multilayer printed wiring board, wherein a conductor foil having a clearance hole is thermocompressed through an adhesive sheet to form a multilayer structure, and a through hole is formed in the clearance hole. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a cross section of an edge portion forming a clearance hole is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193767A JP2793639B2 (en) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193767A JP2793639B2 (en) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358497A JPH0358497A (en) | 1991-03-13 |
| JP2793639B2 true JP2793639B2 (en) | 1998-09-03 |
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ID=16313471
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193767A patent/JP2793639B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH0358497A (en) | 1991-03-13 |
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