JP2789583B2 - Forming method of cable connection - Google Patents
Forming method of cable connectionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ケーブル接続部の成形方法に関し、より
詳細には、電力ケーブル特に高電圧用架橋ポリエチレン
絶縁ビニルシースケーブル（以下「CVケーブル」と略称
する）の接続部にケーブル絶縁体またはケーブル内部半
導電層と同一の材料を用いて加熱モールド成形する方法
に関するものである。
［従来の技術］
この種のケーブル接続部を成形するに際して、ケーブ
ル接続部にケーブル内部半導電層と同一あるいは類似の
半導電材を用いて加熱モールド成形することが行われて
いる。即ち、半導電性ゴムを用いたプレモールドユニッ
トをあてがうか、あるいは半導電性ポリエチレン（PE）
テープを積層巻回し、さらに押えテープを巻回してから
ヒータを用いて上記プレモールドユニットあるいはPEテ
ープ巻回層を加熱加硫して、成形する方法等がある。
また、特開昭61−243674号公報に示されるような方法
を用いて第５図に示すようにして形成されたものがあ
る。即ち、下記に列挙するような方法でケーブル接続部
を形成するのである。
（ａ）ケーブル端部のケーブル絶縁体５を段剥ぎしてケ
ーブル導体１とケーブル内部半導電層３を所定長さだけ
露出して突出させる。
（ｂ）導体接続スリーブ10内に、段剥ぎしたケーブルの
露出したケーブル導体１を挿入した後、導体接続スリー
ブ10を圧縮させて接続する。
（ｃ）導体接続スリーブ10を圧縮された直線接続部の周
囲に半導電性ポリオレフィン等でなる接続部内部半導電
層２を形成する。
（ｄ）接続部内部半導電層２と内部半導電層３の接触部
分を加硫モールド成形し内部半導電層３と一体になった
内部半導電成形層４を形成する。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来のケーブル接続部の成
形方法においては、次に述べるような問題がある。プレ
モールドユニットによる場合には、ケーブル内部半導電
層とケーブル接続部内部半導電層との融着がなされてお
らず、ユニットとケーブル内部半導電層との間に接続部
絶縁体が侵入し両者を電気的に分離してしまうことや、
接続部絶縁体の侵入でユニット端部が持ち上げられ電極
不整が生じてしまう。
また、半導電性PEテープを積層巻回しての加熱モール
ド成形は、強固な押え処理を施し高温加圧した状態で架
橋処理作業をする必要があることから作業工数がかか
り、内部モールド時の温度上昇でケーブル絶縁体に悪影
響を及ぼす虞がある。
そこで、この発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、内部半導電層と接続部内部半導電層とを一体
化した内部半導電成型層に電極不整の生じないケーブル
接続部の成形方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、ケーブル接続部にケーブル絶縁体と同一
材質の絶縁体を用いて加熱モールド成形するに先立ちケ
ーブル内部半導電層と接続部内部半導電層とを成形する
ケーブル接続部の成形方法において、段剥ぎされたケー
ブルの導体に導体接続スリーブを圧縮接続し、この圧縮
接続部の外周に半導電性テトロンテープを巻いてケーブ
ル内部半導電層までにわたって滑らかな表面のテープ巻
き半導電層を形成し、このテープ巻き半導電層の外周に
半導電性熱収縮チューブをケーブル内部半導電層にラッ
プさせた状態で挿通し、同半導電性熱収縮チューブの端
末部をテーパ加工し、このテーパ加工部に耐熱性テープ
を巻回し、上記半導電性熱収縮チューブの挿通部に加熱
を与えた後に冷却することでケーブル内部半導電層とケ
ーブル接続部内部半導電層を熱融着させて一体化するこ
とを特徴とする。
［作用］
上述のようにしたこの発明に係るケーブル接続部の成
形方法によれば、ケーブル接続部内部半導電層に半導電
性熱収縮チューブを用い簡易な熱処理によってケーブル
内部半導電層と熱融着させ、両者を一体化し、尚且つ、
導体圧縮接続部の外周から半導電性テトロンテープを巻
いてケーブル内部半導電層までにわたって滑らかな表面
のテープ巻き半導電層が形成され、このテープ巻き半導
電層の外周に当該半導電性熱収縮チューブがかぶせられ
ることにより接続部内部半導電層の電極不整を解消する
ようにしたものである。
［実施例］
以下、この発明の実施例を第１図ないし第４図を用い
て詳細に説明する。この実施例に係るケーブル接続部の
成形方法を用いたケーブルは、次に列挙するような工程
で完成される。
（ａ）ケーブル接続部にケーブル絶縁体５と同材質の絶
縁体を用いて加熱モールド成形するに先立ち、ケーブル
内部半導電層３と接続部内部半導電層２を成形するケー
ブル接続部の成形方法において、第１図に示すように段
剥ぎされたケーブル導体１に導体接続スリーブ10を圧縮
接続する。
（ｂ）この圧縮接続部の外周に半導電性テトロンテープ
６を巻回し、以て、ケーブル内部半導電層３までにわた
って滑らかな表面のテープ巻き半導電層を形成する。
尚、半導電性テトロンテープは、テープ巻き時に伸びに
くく締まり易いという性質を持ち、それが故にテープ巻
き層を形成したときに、しっかりとした下巻きベースが
でき、ひいては表面の滑らかな層を形成できるのであ
る。
（ｃ）この半導電性テトロンテープ６によるテープ巻き
半導電層の外周に半導電性熱収縮チューブ２′をケーブ
ル内部半導電層３にラップさせた状態で挿通する。
（ｄ）上記半導電性熱収縮チューブ２′をバーナー７で
加熱し半導電性熱収縮チューブ２′を収縮させる。
（ｅ）加熱収縮した半導電性熱収縮チューブ２′の端末
部を第２図に示すようにテーパ加工する。
（ｆ）このテーパ加工部に第３図に示すように耐熱性テ
ープ８（例えばテフロンテープ）を巻回し、半導電性熱
収縮チューブ２′を半導電性テトロンテープ６の層を介
し強固に導体接続スリーブ10側に密接する。
（ｇ）耐熱性テープ８の周囲をバーナー７で加熱を与え
た後に冷却する。
（ｈ）冷却の後に耐熱性テープ８を取り除くと第４図に
示すようにケーブル内部半導電層３とケーブル接続部内
部半導電層２を熱融着させて一体化した内部半導電成形
層４を有するケーブルが完成される。
そして、上述の（ａ）〜（ｈ）のようにして形成され
るケーブルは、その外周部に絶縁体がモールド成形され
ることによって絶縁補強部が形成され完成ケーブルとさ
れるのである。
従って、内部半導電層３と接続部内部半導電層２の接
合部が一体化され、尚且つ、導体圧縮接続部の外周から
半導電性テトロンテープを巻いてケーブル内部半導電層
までにわたって滑らかな表面のテープ巻き半導電層が形
成され、このテープ巻き半導電層の外周に当該半導電性
熱収縮チューブが被せられ、ひいては電極不整が生じな
い平滑な接続部内部半導電層２を有するケーブルとなる
ものである。
［発明の効果］
このように、この発明に係るケーブル接続部の成形方
法を用いたケーブルは、内部半導電層と接続部内部半導
電層との接合部が平滑であり、尚且つ、導体圧縮接続部
の外周から半導電性テトロンテープ巻いてケーブル内部
半導電層までにわたって滑らかな表面のテープ巻き半導
電層が形成され、このテープ巻き半導電層の外周に当該
半導電性熱収縮チューブが被せられることで、半導電層
全体も表面平滑であるので、電極不整が生ぜず従来の電
極不整に基づく種々の問題が解消される。
このことにより、ケーブル接続部の電気特性を著しく
向上させることができる。また、内部半導電層と接続部
内部半導電層との接合部のみに簡易加熱を施すことや、
耐熱性テープで簡単に押さえることで良いので短時間で
作業が完了し経済的な利点が著しく高いものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for forming a cable connection portion, and more particularly, to a power cable, particularly a high-voltage crosslinked polyethylene insulated vinyl sheath cable (hereinafter abbreviated as “CV cable”). The present invention relates to a method for performing heat molding using the same material as a cable insulator or a semiconductive layer inside a cable for a connection portion of the present invention. [Prior Art] When forming this kind of cable connection part, it is common to heat mold the cable connection part using the same or similar semiconductive material as the semiconductive layer inside the cable. That is, apply a pre-mold unit using semi-conductive rubber, or use semi-conductive polyethylene (PE)
There is a method in which a tape is laminated and wound, a pressing tape is further wound, and then the pre-mold unit or the PE tape wound layer is heated and vulcanized using a heater to form the tape. In addition, there is one formed as shown in FIG. 5 by using a method as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-244364. That is, the cable connection portion is formed by a method as described below. (A) The cable insulator 5 at the end of the cable is stepped off to expose and project the cable conductor 1 and the cable inner semiconductive layer 3 by a predetermined length. (B) After the exposed cable conductor 1 of the stripped cable is inserted into the conductor connection sleeve 10, the conductor connection sleeve 10 is compressed and connected. (C) A semiconductive layer 2 made of semiconductive polyolefin or the like is formed around the linear connection part where the conductor connection sleeve 10 is compressed. (D) A contact portion between the inner semiconductive layer 2 and the inner semiconductive layer 3 is vulcanized and molded to form an inner semiconductive molded layer 4 integrated with the inner semiconductive layer 3. [Problems to be Solved by the Invention] However, such a conventional method of forming a cable connecting portion has the following problems. In the case of the pre-molded unit, the fusion between the semiconductive layer inside the cable and the semiconductive layer inside the cable connection part is not performed. That are electrically separated from each other,
The end of the unit is lifted by the intrusion of the connecting portion insulator, and the electrode is irregular. In addition, heating and molding by laminating and winding semiconductive PE tapes requires a strong pressing process and a cross-linking process under high temperature and pressure. The rise may adversely affect the cable insulator. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to form a cable connection portion in which an electrode irregularity does not occur in an internal semiconductive molding layer in which an internal semiconductive layer and a connection portion internal semiconductive layer are integrated. It is to provide a method. [Means for Solving the Problems] The present invention relates to a method for forming a semi-conductive layer inside a cable and a semi-conductive layer inside a connecting portion prior to heat-molding a cable connecting portion using an insulator of the same material as a cable insulator. In the method of forming a cable connection portion to be formed, a conductor connection sleeve is compression-connected to the conductor of the stripped cable, and a semiconductive tetron tape is wrapped around the outer periphery of the compression connection portion, so that the cable connection is smoothly extended to the semiconductive layer inside the cable. Form a tape-wrapped semiconductive layer on the surface, insert a semiconductive heat-shrinkable tube around the outer periphery of the tape-wrapped semiconductive layer while wrapping it around the semiconductive layer inside the cable, and terminate the semiconductive heat-shrinkable tube. The tapered portion is wrapped with a heat-resistant tape around the tapered portion, and the inside of the cable is cooled by applying heat to the insertion portion of the semiconductive heat-shrinkable tube and then cooling. It is characterized in that the semiconductive layer and the semiconductive layer inside the cable connection part are thermally fused to be integrated. [Operation] According to the method for forming a cable connecting portion according to the present invention as described above, a semiconductive heat-shrinkable tube is used for the semiconductive layer inside the cable connecting portion, and the semiconductive layer inside the cable is thermally fused by a simple heat treatment. To wear, integrate both, and
A semiconductive tetron tape is wound from the outer periphery of the conductor compression connection portion to form a smooth surface of the tape wound semiconductive layer from the outer surface of the cable to the semiconductive layer inside the cable. By covering the tube, the electrode irregularity of the semiconductive layer inside the connection portion is eliminated. Embodiment An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. A cable using the method for forming a cable connection portion according to this embodiment is completed by the following steps. (A) A method of forming a cable connecting portion in which a cable inner semiconductive layer 3 and a connecting portion internal semiconductive layer 2 are formed prior to heat molding using an insulator of the same material as the cable insulator 5 in the cable connecting portion. In FIG. 1, a conductor connection sleeve 10 is compression-connected to the stripped cable conductor 1 as shown in FIG. (B) A semiconductive tetron tape 6 is wound around the outer periphery of the compression connection portion, thereby forming a tape-wound semiconductive layer having a smooth surface up to the semiconductive layer 3 inside the cable.
In addition, the semiconductive tetron tape has the property that it is difficult to stretch when tightening the tape and is easy to tighten, so when the tape winding layer is formed, a solid lower winding base is formed, and thus a smooth surface layer is formed. You can. (C) A semiconductive heat-shrinkable tube 2 ′ is inserted around the semiconductive layer wound with the semiconductive tetron tape 6 wrapped around the semiconductive layer 3 inside the cable. (D) The semiconductive heat shrinkable tube 2 'is heated by the burner 7 to shrink the semiconductive heat shrinkable tube 2'. (E) The terminal portion of the heat-shrinkable semiconductive heat-shrinkable tube 2 'is tapered as shown in FIG. (F) A heat-resistant tape 8 (for example, Teflon tape) is wound around the tapered portion as shown in FIG. 3, and the semiconductive heat-shrinkable tube 2 ′ is firmly connected to the conductive layer via the semiconductive tetron tape 6 layer. Close contact with the connection sleeve 10 side. (G) The surroundings of the heat resistant tape 8 are heated by the burner 7 and then cooled. (H) When the heat-resistant tape 8 is removed after cooling, as shown in FIG. 4, the internal semiconductive molded layer 4 is formed by thermally fusing the cable internal semiconductive layer 3 and the cable connecting portion internal semiconductive layer 2 together. Is completed. The cable formed as described above in (a) to (h) has an insulation reinforcing portion formed by molding an insulator on the outer peripheral portion thereof to be a completed cable. Therefore, the joint between the inner semiconductive layer 3 and the connecting portion inner semiconductive layer 2 is integrated, and the smoothness extends from the outer periphery of the conductor compression connecting portion to the inner semiconductive layer of the cable by winding a semiconductive tetron tape. A cable having a smooth semiconductive layer 2 having a smooth connection portion in which a tape wound semiconductive layer on the surface is formed, and the semiconductive heat-shrinkable tube is covered on the outer periphery of the tape wound semiconductive layer, and thus the electrode is not irregular. It becomes. [Effect of the Invention] As described above, in the cable using the method for forming a cable connecting portion according to the present invention, the joint between the internal semiconductive layer and the connecting portion internal semiconductive layer is smooth, and the conductor is compressed. A semiconductive layer having a smooth surface is formed from the outer periphery of the connection portion to the semiconductive layer inside the cable by winding the semiconductive tetron tape, and the semiconductive heat-shrinkable tube is placed over the outer periphery of the semiconductive layer. By doing so, the entire semiconductive layer has a smooth surface, so that various problems based on the conventional electrode irregularities are eliminated without causing electrode irregularities. As a result, the electrical characteristics of the cable connection can be significantly improved. In addition, simple heating is applied only to the junction between the inner semiconductive layer and the connection portion inner semiconductive layer,
The work can be completed in a short time because it can be simply held down with a heat-resistant tape, and the economic advantage is remarkably high.
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第４図は、この発明に係るケーブル接続部
の成形方法で製造されるケーブルの各工程を示す要部断
面図、第５図は従来のケーブル接続部の成形方法で製造
されたケーブルの要部断面図である。
1:ケーブル導体、2:接続部内部半導電層、２′：半導電
性熱収縮チューブ、3:内部半導電層、4:内部半導電成形
層、5:ケーブル絶縁体、6:半導電性テトロンテープ、7:
バーナー、8:耐熱性テープ、10:導体接続スリーブ。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 to FIG. 4 are cross-sectional views of essential parts showing respective steps of a cable manufactured by the method for forming a cable connecting portion according to the present invention, and FIG. It is principal part sectional drawing of the cable manufactured by the shaping | molding method. 1: Cable conductor, 2: Internal semiconductive layer at connection part, 2 ': Semiconductive heat-shrinkable tube, 3: Internal semiconductive layer, 4: Internal semiconductive molded layer, 5: Cable insulator, 6: Semiconductive Tetron tape, 7:
Burner, 8: heat resistant tape, 10: conductor connection sleeve.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−243674（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−96824（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭57−12269（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02G 15/00Continuation of the front page (56) References JP-A-61-243674 (JP, A) JP-A-56-96824 (JP, U) JP-B-57-12269 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int) .Cl. 6 , DB name) H02G 15/00
Claims (1)
体を用いて加熱モールド成形するに先立ちケーブル内部
半導電層と接続部内部半導電層とを成形するケーブル接
続部の成形方法において、 段剥ぎされたケーブルの導体に導体接続スリーブを圧縮
接続し、この圧縮接続部の外周に半導電性テトロンテー
プを巻いてケーブル内部半導電層までにわたって滑らか
な表面のテープ巻き半導電層を形成し、このテープ巻き
半導電層の外周に半導電性熱収縮チューブをケーブル内
部半導電層にラップさせた状態で挿通し、同半導電性熱
収縮チューブの端末部をテーパ加工し、このテーパ加工
部に耐熱性テープを巻回し、上記半導電性熱収縮チュー
ブの挿通部に加熱を与えた後に冷却することでケーブル
内部半導電層とケーブル接続部内部半導電層を熱融着さ
せて一体化することを特徴とするケーブル接続部の成形
方法。(57) [Claims] In the method of forming a cable connecting portion, in which a cable inner semiconductive layer and a connecting portion internal semiconductive layer are formed prior to heat molding using an insulator of the same material as the cable insulator in the cable connecting portion, A conductor connection sleeve is compression-connected to the conductor of the cable, and a semi-conductive tetron tape is wound around the outer periphery of the compression connection to form a tape-wrapped semi-conductive layer having a smooth surface over the cable inner semi-conductive layer. A semi-conductive heat-shrinkable tube is inserted around the outer periphery of the semi-conductive layer with the semi-conductive heat-shrinkable tube wrapped around the semi-conductive layer inside the cable, and the end of the semi-conductive heat-shrinkable tube is tapered. And heat is applied to the insertion portion of the semiconductive heat-shrinkable tube and then cooled to thermally fuse the semiconductive layer inside the cable and the semiconductive layer inside the cable connection part. A method for forming a cable connection part, wherein the cable connection part is integrated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62254940A JP2789583B2 (en) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | Forming method of cable connection |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP62254940A JP2789583B2 (en) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | Forming method of cable connection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197128A JPH0197128A (en) | 1989-04-14 |
| JP2789583B2 true JP2789583B2 (en) | 1998-08-20 |
Family
ID=17271968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (3)
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| JPS5712269A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat pump type airconditioner |
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-
1987
- 1987-10-08 JP JP62254940A patent/JP2789583B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0197128A (en) | 1989-04-14 |
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