JP2786197B2 - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents

Method for manufacturing semiconductor device

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に生産効率
と製品品質の向上に好適なモールド金型とリードフレー
ムとを備えた半導体装置の製造方法に関するものであ
る。The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a method for manufacturing a semiconductor device having a mold and a lead frame suitable for improving production efficiency and product quality. It is about the method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の半導体装置の製造方法は２種類の製造方法に大
別することができる。Conventional semiconductor device manufacturing methods can be broadly divided into two types of manufacturing methods.

その１つは、１つのポットと、該ポットと接続する複
数本のランナ（流路）と、各ランナに枝状に接続する複
数個のキャビテイとを用いた、いわゆるシングルポット
と呼ばれる製造方法である。この製造方法では、ランナ
を用いることによる樹脂の使用効率や、ランナの上流側
で接続するキャビテイと下流側で接続するキャビテイと
の間で生じる品質誤差などに問題がある。One is a so-called single pot manufacturing method using one pot, a plurality of runners (flow paths) connected to the pot, and a plurality of cavities connected to each runner in a branch shape. is there. This manufacturing method has problems in the use efficiency of the resin due to the use of the runner, quality errors generated between the cavities connected on the upstream side and the cavities connected on the downstream side, and the like.

他の１つは、前述のシングルポットの問題点を解決す
る方法として開発されたものである。これは、複数個の
ポットと、ポットと流路を介して接続されるキャビテイ
とを用いた、いわゆるマルチポットと呼ばれる製造方法
である。この製造方法では、樹脂の使用効率は改善され
るが、ポットと接続するキャビテイを１段だけ配置した
ものが大半であり、キャビテイ数が少なく、１回の成形
で製造される半導体装置の生産効率に問題がある。The other is developed as a method for solving the problem of the single pot described above. This is a so-called multi-pot manufacturing method using a plurality of pots and cavities connected to the pots via flow paths. In this manufacturing method, although the use efficiency of the resin is improved, most of the cavities connected to the pot are arranged in only one stage, the number of cavities is small, and the production efficiency of the semiconductor device manufactured by one molding is small. There is a problem.

生産効率を向上させるために、マルチポットの製造方
法においてキャビテイを枝状に配置したランナを用いた
ものもあるが、ランナを設けることにより樹脂の使用効
率は低下する。In order to improve the production efficiency, a multi-pot manufacturing method uses a runner in which cavities are arranged in a branch shape, but the use efficiency of the resin is reduced by providing the runner.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

マルチポットの製造方法を採用する場合、各ポットに
投入する樹脂の重量ばらつきを制御しなければならな
い。投入する樹脂の重量がばらつけば、各ポットにおけ
る金型流路内の圧力が不均一となり、製品品質のばらつ
きにつながるからである。In the case of employing a multi-pot manufacturing method, it is necessary to control the variation in the weight of the resin charged in each pot. This is because if the weight of the injected resin varies, the pressure in the mold channel in each pot becomes non-uniform, which leads to variation in product quality.

このポット間の樹脂重量のばらつきを抑制するため
に、マルチポットの製造方法においてポット間を連通し
たものがあるが、この場合も連通路を用いることで樹脂
の使用効率は低下する。In order to suppress the variation in the resin weight between the pots, there is a method of manufacturing a multi-pot in which the pots are communicated with each other, but also in this case, the use efficiency of the resin is reduced by using the communication path.

マルチポットの製造方法において、製品品質および生
産効率を向上させるために、ポット間を連通した連通路
と、枝状にキャビテイを配置したランナとを用いる製造
方法も考えられるが、ランナを用いることで、各キャビ
テイへの樹脂の充填時間に差が生じ（各キャビテイの流
路長に差があるため）、早めに充填されたキャビテイで
は樹脂は流動せずその硬化反応が促進されてしまう。つ
まり、連通路を利用して全てのキャビテイに加える最終
圧力を均一にしようとしても、前述の硬化反応が促進さ
れたキャビテイへは最終圧力が加わらないと言った問題
が生ずる。In the production method of the multi-pot, in order to improve product quality and production efficiency, a production method using a communication path communicating between the pots and a runner in which cavities are arranged in a branch shape can be considered, but by using the runner, In addition, there is a difference in the filling time of each cavity with the resin (because there is a difference in the flow path length of each cavity), and in the cavity filled earlier, the resin does not flow and the curing reaction is accelerated. That is, even if an attempt is made to make the final pressure applied to all cavities uniform by using the communication path, there arises a problem that the final pressure is not applied to the cavities in which the curing reaction has been promoted.

また、連通路とランナを用いることで、樹脂の使用効
率は低下する。In addition, the use efficiency of the resin is reduced by using the communication path and the runner.

このように、従来のマルチポットの製造方法では、樹
脂の使用効率を低下させずに製品品質および生産効率を
向上させることが課題となっていた。As described above, in the conventional multi-pot manufacturing method, it has been a problem to improve product quality and production efficiency without lowering the use efficiency of the resin.

本発明は、前述の課題を解決するためになされたもの
であり、樹脂の使用効率を考慮して生産効率および製品
品質の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を
提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of improving production efficiency and product quality in consideration of resin use efficiency. I do.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明は上記目的を達成するために、樹脂を供給する
複数個のポットと、該ポット間を相互に連通する連通路
と、該各ポットに対応させて配置した複数個のキャビテ
イを直列に接続したキャビテイ列であって該各キャビテ
イ列で末端に配置されるキャビテイへの流路長をほぼ等
しくしたものとを用い、該キャビテイ内にリードフレー
ムの一部と半導体素子とを設置し、該ポットに樹脂を投
入し、プランジャで押圧し、該ポットからの樹脂を該キ
ャビテイから他のキャビテイへ供給するものである。In order to achieve the above object, the present invention connects a plurality of pots for supplying resin, a communication passage communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to each pot in series. A part of a lead frame and a semiconductor element are installed in the cavity, and the pots are provided in the cavity. , The resin is pressed by a plunger, and the resin from the pot is supplied from the cavity to another cavity.

もしくは、樹脂を供給する複数個のポットと、該ポッ
ト間を相互に連通する連通路と、該各ポットに対応させ
て配置した複数個のキャビテイを直列に接続したキャビ
テイ列であって該各キャビテイ列で末端に配置されるキ
ャビテイへの流路長をほぼ等しくしたものとを用い、該
キャビテイ内にリードフレームの一部と半導体素子とを
設置し、該ポットに樹脂を投入し、プランジャで押圧
し、該ポットからの樹脂を該連通路に供給すると共に、
該ポットからの樹脂を該キャビテイから他のキャビテイ
へ供給するものである。Alternatively, a plurality of pots for supplying a resin, a communication path communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to the respective pots are connected in series, and each of the cavities includes A part of the lead frame and a semiconductor element are set in the cavity, and a resin is put into the pot and pressed with a plunger. And, while supplying the resin from the pot to the communication path,
The resin from the pot is supplied from the cavity to another cavity.

もしくは、樹脂を供給する複数個のポットと、該ポッ
ト間を相互に連通する連通路と、該各ポットに対応させ
て配置した複数個のキャビテイを直列に接続したキャビ
テイ列であって該各キャビテイ列で末端に配置されるキ
ャビテイへの流路長をほぼ等しくしたものとを用い、該
キャビテイ内にリードフレームの一部と半導体素子とを
設置し、該ポットに樹脂を投入し、プランジャで押圧
し、該ポットからの樹脂を該連通路に充填した状態で該
ポットからの樹脂を該キャビテイから他のキャビテイへ
供給し、該各キャビテイ列の末端に配置されるキャビテ
イに樹脂を供給した後、該各キャビテイを所定の圧力に
保持して樹脂封止するものである。Alternatively, a plurality of pots for supplying a resin, a communication path communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to the respective pots are connected in series, and each of the cavities includes A part of the lead frame and a semiconductor element are set in the cavity, and a resin is put into the pot and pressed with a plunger. Then, the resin from the pot is supplied to the other cavities from the cavity in a state where the resin from the pot is filled in the communication passage, and the resin is supplied to the cavities arranged at the end of each of the cavity rows. Each of the cavities is maintained at a predetermined pressure and sealed with a resin.

〔作用〕[Action]

このようにポット間を連通してキャビテイからキャビ
テイへ樹脂を流入出するので、キャビテイ列の末端に配
置されたキャビテイに樹脂が充填されるまでは、その他
のキャビテイ内の樹脂は常に流動状態となり、前述の連
通路とランナを用いた従来例に比べて硬化反応が促進さ
れることがない。Since the resin flows from the cavities to the cavities by communicating between the pots in this manner, the resin in the other cavities is always in a fluid state until the cavities arranged at the ends of the cavities are filled with the resin. The curing reaction is not accelerated as compared with the conventional example using the communication path and the runner.

しかも、本発明では、キャビテイ列の末端に配置され
るキャビテイまでの流路長をほぼ等しくするので、各キ
ャビテイ列の末端のキャビテイにほぼ時間差無く樹脂を
充填でき、かつ、その途中において硬化反応が促進され
るキャビテイもないので、連通路を介して全てのキャビ
テイに所望の最終圧力を加えることができる。Moreover, in the present invention, since the flow path lengths to the cavities arranged at the ends of the cavity rows are made substantially equal, the cavities at the end of each cavity row can be filled with the resin almost without a time difference, and the curing reaction is performed in the middle. Since there is no cavity to be promoted, the desired final pressure can be applied to all cavities via the communication passage.

すなわち、本発明は、ポット間を連通した状態でキャ
ビテイからキャビテイへ樹脂を供給することで、生産効
率、樹脂の使用効率および製品品質を向上させることが
できる。That is, the present invention can improve the production efficiency, the resin use efficiency, and the product quality by supplying the resin from the cavities to the cavities in a state where the pots communicate with each other.

また、ポット連通路を設けたことによる樹脂材料歩留
まりの低下は、１つのポットからの樹脂の供給を受ける
キャビテイ数を増加させることにより、例えば直列に増
加させることにより打ち消され、逆に大幅な樹脂材料歩
留りの向上が図れる。また、各ポットに投入された樹脂
の重量が大幅にばらついてもポット連通路を介しての樹
脂の授受により各ポットへ加わる成形圧力の均等化が図
れる。さらに、リードフレームはモールドすべき半導体
素子を縦横２方向に配列しており、１方向のみに配列し
た従来のリードフレームに比べ１部品当たりの製造コス
トを大幅に低減できる。しかも、半導体素子間のピッチ
を極力小さくできるので樹脂の流路を短くでき、成形中
の樹脂流動抵抗の低減による安定成形や、金型単位面積
当たりの半導体素子数を増加し、生産効率をさらに向上
できるという利点がある。一方、成形機のシリンダロッ
ドと各プランジャとを直接に接続することができるの
で、成形機サイドからの厳密なプランジャ動作制御を行
うことができ、製品品質の大幅な向上を達成できる。In addition, the reduction in the resin material yield due to the provision of the pot communication path is counteracted by increasing the number of cavities receiving the resin supplied from one pot, for example, by increasing the number of cavities in series, and conversely significantly The material yield can be improved. Further, even if the weight of the resin charged in each pot varies greatly, the molding pressure applied to each pot can be equalized by transferring the resin through the pot communication path. Furthermore, the lead frame has semiconductor elements to be molded arranged in two vertical and horizontal directions, so that the manufacturing cost per component can be greatly reduced as compared with a conventional lead frame in which only one direction is arranged. In addition, since the pitch between semiconductor elements can be minimized, the flow path of the resin can be shortened, stable molding by reducing the resin flow resistance during molding, and the number of semiconductor elements per unit area of the mold can be increased, thereby further increasing production efficiency. There is an advantage that it can be improved. On the other hand, since the cylinder rod of the molding machine can be directly connected to each plunger, strict plunger operation control can be performed from the molding machine side, and a significant improvement in product quality can be achieved.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、第１図は、本発明の一実施例に係る装置の構成
を示す。第１図（ａ）はモールド金型の下平面図であ
り、１はモールド金型の下型、２は、モールド樹脂に係
るレジンを押圧供給するための複数個のポット（第１図
（ａ）の範囲では３個）、３は、これら各ポット２に設
けたランナである。ランナ３の先端には第１ゲート４が
設けられており、この第１ゲート４に接続して第１キャ
ビティ５が配置されている。第１キャビティ５の後、す
なわちレジン供給時の下流側には、第２ゲート６が設け
られており、この第２ゲート６に接続して第２キャビテ
ィ７が配置されている。さらに、第２キャビティ７の下
流側には、第３ゲート８を介して第３キャビティ９が接
続している。すなわち、直列に３個のキャビティが配置
されている。また、各ポット２は連通路であるポット連
結流路10によりお互いに連結されている。First, FIG. 1 shows a configuration of an apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a bottom plan view of a mold, wherein 1 is a lower mold of the mold, and 2 is a plurality of pots (FIG. 1 (a) 3) are runners provided in each of the pots 2). A first gate 4 is provided at the tip of the runner 3, and a first cavity 5 is arranged so as to be connected to the first gate 4. A second gate 6 is provided after the first cavity 5, that is, on the downstream side during resin supply, and a second cavity 7 is connected to the second gate 6. Further, a third cavity 9 is connected to the downstream side of the second cavity 7 via a third gate 8. That is, three cavities are arranged in series. The pots 2 are connected to each other by a pot connection flow path 10 which is a communication path.

第１図（ｂ）は、リードフレーム11を上型12と下型１
との間に挿設した状態における第１図（ａ）のA-A断面
を示している。リードフレーム11には、第１キャビティ
5,第２キャビティ7,第３キャビティ９の各キャビティ内
に相当する位置で、チップ13が搭載され、金線14により
チップ13とリードフレーム11が接続されて、モールドす
べき電気部品を構成している。FIG. 1 (b) shows that the lead frame 11 is made up of the upper mold 12 and the lower mold 1.
1A shows a cross section taken along line AA of FIG. The lead frame 11 has a first cavity
5, the chip 13 is mounted at a position corresponding to each cavity of the second cavity 7 and the third cavity 9, and the chip 13 and the lead frame 11 are connected by the gold wire 14 to constitute an electric component to be molded. ing.

第１図（ｃ）は上型12と下型１とを閉じ、成形機（図
示せず）のロッド15に剛体接続板16を介してプランジャ
17を取りつけた状態における第１図（ａ）のB-B断面を
示している。FIG. 1 (c) shows a state in which the upper mold 12 and the lower mold 1 are closed, and a plunger is connected to a rod 15 of a molding machine (not shown) via a rigid connecting plate 16.
FIG. 1 (a) shows a cross section taken along line BB of FIG.

第１図（ａ）〜（ｃ）の各ポット２にレジン（図示せ
ず）を投入し、成形機のロッド15を下降させることによ
り、剛体接続板16を介して各プランジャ17もロッド15に
連動してポット２内を下降する。そして各プランジャ17
はレジンをポット連結流路10と各ランナ３に移送し、さ
らにレジンは各ランナ３の先に設けられた各ゲート，キ
ャビティを充填する。1 (a) to 1 (c), a resin (not shown) is put into each pot 2 and the rod 15 of the molding machine is lowered, whereby each plunger 17 is also connected to the rod 15 via the rigid connecting plate 16. It moves down in the pot 2 in conjunction with it. And each plunger 17
Transfers the resin to the pot connection flow path 10 and each runner 3, and the resin fills each gate and cavity provided at the tip of each runner 3.

第２図は、第１図のモールド金型に用いるリードフレ
ームの平面図、第３図はそれらを用いてレジンを充填し
た後の下型の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a lead frame used in the mold shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a lower mold after resin is filled using the lead frame.

第２図において、チップ（図示せず）はタブ18の上に
ダイボンディングされ、内部リード19の先端部と金線
（図示せず）でワイヤボンディングされ、半導体部品を
構成する。このように１枚のリードフレームには半導体
部品が縦，横２方向に並べられている。In FIG. 2, a chip (not shown) is die-bonded on a tab 18 and wire-bonded to the tip of an internal lead 19 with a gold wire (not shown) to form a semiconductor component. As described above, semiconductor components are arranged in two vertical and horizontal directions on one lead frame.

第３図は第２図に示したリードフレーム11を第１図
（ａ）に示した下型１と上型12との間に挿設して、レジ
ン20の押圧供給を終った状態の下型１の平面図である。
レジン20は所定時間経過後、硬化し、成形品21が得られ
る。そして、所定の工程を経てレジンモールド半導体部
品が得られる。なお、本実施例では、レジンモールド半
導体部品の外部端子となる外部リード22のパターンに対
して、キャビティ内のレジンが連続して直交方向に流動
する。FIG. 3 shows a state in which the lead frame 11 shown in FIG. 2 is inserted between the lower die 1 and the upper die 12 shown in FIG. FIG. 2 is a plan view of the mold 1.
After a lapse of a predetermined time, the resin 20 is cured, and a molded product 21 is obtained. Then, through a predetermined process, a resin mold semiconductor component is obtained. In the present embodiment, the resin in the cavity continuously flows in the orthogonal direction with respect to the pattern of the external leads 22 serving as the external terminals of the resin-molded semiconductor component.

第１〜３図の実施例ではプランジャ17をポット２の上
方に設けた場合の例を示したが、プランジャ17をポット
２の下方に設けた場合においても、同等の生産性で同等
の品質を有したレジンモールド半導体部品が得られる。1 to 3 show an example in which the plunger 17 is provided above the pot 2, the same quality can be obtained with the same productivity even when the plunger 17 is provided below the pot 2. The obtained resin-molded semiconductor component is obtained.

第４図は本発明の第２の実施例に係るモールド金型の
下型の平面図、第５図は第４図のモールド金型に用いる
リードフレームの平面図、第６図はそれらを用いてレジ
ンを充填したのちの下型の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a lower mold of a mold according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view of a lead frame used in the mold of FIG. 4, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the lower mold after filling with resin.

第４図と第１図（ａ）との違いは、第２ゲート，第３
ゲートの加工はされておらず、第２キャビティ7,第３キ
ャビティ９が独立して配置されていることである。The difference between FIG. 4 and FIG.
The gate is not processed, and the second cavity 7 and the third cavity 9 are arranged independently.

一方、第５図に示すように第４図のモールド金型に用
いるリードフレーム11には、第2,第３ゲートに相当する
位置に、下流側の第２キャビティ7,第３キャビティ９に
レジンを下流に移送するためのスリット23が形設されて
いる。On the other hand, as shown in FIG. 5, the lead frame 11 used for the molding die shown in FIG. 4 has a resin in the second cavity 7 and the third cavity 9 on the downstream side at positions corresponding to the second and third gates. A slit 23 is formed for transferring the water to the downstream side.

第６図は第５図に示したリードフレーム11を第４図に
示した下型１と図示しない上型との間に挿設して、レジ
ンの押圧供給を終った状態の下型１の平面図である。レ
ジン20はポット連結流路10で重量ばらつきを補正した
後、ポット２からランナ3,第１ゲート４を通って第１キ
ャビティ５を充填し、スリット23を通って第２キャビテ
ィ７、さらにスリット23を通って第３キャビティ９内に
供給され、成形品21が得られる。その後、所定の工程を
経てレジンモールド半導体部品が完成する。FIG. 6 shows a state in which the lead frame 11 shown in FIG. 5 is inserted between the lower die 1 shown in FIG. It is a top view. After correcting the weight variation in the pot connecting flow path 10, the resin 20 fills the first cavity 5 from the pot 2 through the runner 3, the first gate 4, the second cavity 7 through the slit 23, and the slit 23. And into the third cavity 9 to obtain a molded product 21. Thereafter, a resin-molded semiconductor component is completed through a predetermined process.

本実施例では第１の実施例に比べて金型のゲート加工
費を低減できるという効果がある。In this embodiment, there is an effect that the gate processing cost of the mold can be reduced as compared with the first embodiment.

第７図は本発明の第３の実施例に係るモールド金型の
下型の平面図、第８図は第７図のモールド金型に用いる
リードフレームの平面図、第９図はそれらを用いてレジ
ンを充填したのちの下型の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a lower mold of a mold according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of a lead frame used in the mold of FIG. 7, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the lower mold after filling with resin.

第７図と第１図（ａ）との違いは、ランナ３はポット
２からではなくポット連結流路10から分岐し、第１ゲー
ト４と直線状に接続されることである。これにより金型
加工が容易になり、加工費を低減できるという効果があ
る。The difference between FIG. 7 and FIG. 1A is that the runner 3 branches not from the pot 2 but from the pot connection flow path 10 and is connected to the first gate 4 in a straight line. This has the effect of facilitating die processing and reducing processing costs.

一方、第８図と第５図のリードフレームとの違いは、
スリット23の中にブリッジ24が設けられていることであ
る。これにより、成形中のレジンの流動圧力によりスリ
ット23が広げられリードフレーム11が変形することを防
いでいる。なお、第７図に示したように金型のキャビテ
ィ間にはゲートが設けられており、ブリッジ24があって
もレジンは下流側へ流動することができる。On the other hand, the difference between the lead frames of FIGS. 8 and 5 is that
The bridge 24 is provided in the slit 23. This prevents the slit 23 from being widened by the flow pressure of the resin being molded, and preventing the lead frame 11 from being deformed. As shown in FIG. 7, a gate is provided between the cavities of the mold, so that the resin can flow downstream even if there is a bridge 24.

第９図は第８図に示したリードフレーム11を第７図に
示した下型１と図示しない上型との間に挿設して、レジ
ンの押圧供給を終った状態の下型１の平面図である。レ
ジン20はポット連結流路10で重量ばらつきを補正すると
ともに、ポット連結流路10からランナ3,第１ゲート４を
通って第１キャビティ５を充填し、スリット23およびそ
の下の第２ゲート６（図示せず）を通って第２キャビテ
ィ７、さらにスリット23およびその下の第３ゲート８
（図示せず）を通って第３キャビティ９に供給され、成
形品21が得られる。この方式ではスリット23と各ゲート
の両方を流路とすることができ、レジンの流動抵抗を低
減できる。しかもブリッジ24によりスリット23の部分か
らのリードフレーム21の変形を防止できる。FIG. 9 shows a state in which the lead frame 11 shown in FIG. 8 is inserted between the lower die 1 shown in FIG. It is a top view. The resin 20 corrects the weight variation in the pot connection flow path 10, fills the first cavity 5 from the pot connection flow path 10 through the runner 3 and the first gate 4, and fills the slit 23 and the second gate 6 thereunder. (Not shown) through the second cavity 7 and further through the slit 23 and the third gate 8 therebelow.
(Not shown) and supplied to the third cavity 9 to obtain a molded product 21. In this method, both the slit 23 and each gate can be used as a flow path, and the flow resistance of the resin can be reduced. Moreover, the bridge 24 can prevent the lead frame 21 from being deformed from the slit 23 portion.

また、キャビティ間隔とポット間隔，ポット径の関係
から、第10図に示すようにランナとポットが直接接する
配置にもできる。Further, due to the relationship between the cavity interval, the pot interval, and the pot diameter, the runner and the pot can be arranged in direct contact as shown in FIG.

なお、第７図，第10図の金型には、第２図や第５図，
第８図、および後で述べる第18図のようなリードフレー
ムも用いることができるのはいうまでもない。7 and 10, the molds shown in FIGS.
Needless to say, lead frames as shown in FIG. 8 and FIG. 18 described later can also be used.

第11図は、本発明の第４の実施例に係るモールド金型
の下型の平面図、第12図は、第２図に示すリードフレー
ムを用いてレジンを充填したのちの下型の平面図であ
る。FIG. 11 is a plan view of a lower mold of a mold according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a plan view of a lower mold after filling a resin using the lead frame shown in FIG. FIG.

第11図と第７図及び第10図との違いは、ポット連通路
10,第２ゲート6,第３ゲート８に接し、金型外部へと通
じるエアベント（図中斜線部分）25を設けたことであ
る。このエアベント25は、深さ10μｍ〜40μｍ程度の範
囲の深さのものである。一方、連通路10やランナ３の深
さは数mm程度である。このエアベント25により、ポット
連通路10の中央部付近でレジンが衝突する際にレジン中
に混入する空気ならびにゲートを通過するときにレジン
中に含まれる空気は金型外部へ排出される効果がある。The difference between FIG. 11 and FIG. 7 and FIG.
10, an air vent (hatched portion in the figure) 25 is provided in contact with the second gate 6 and the third gate 8 and communicating with the outside of the mold. The air vent 25 has a depth in a range of about 10 μm to 40 μm. On the other hand, the depth of the communication passage 10 and the runner 3 is about several mm. The air vent 25 has an effect that air mixed in the resin when the resin collides near the center of the pot communication path 10 and air contained in the resin when passing through the gate are discharged to the outside of the mold. .

ところで、第１図（ａ）、若しくは第４図の形状の下
金型において、連通路やゲートと接続したエアベントを
設けることが可能である。By the way, it is possible to provide an air vent connected to a communication passage or a gate in the lower mold of the shape shown in FIG. 1 (a) or FIG.

第12図は、第２図に示したリードフレームを第11図に
示した下型１と上型（図示せず）との間に挿入して、レ
ジンの充填が終った状態の下型１の平面図である。この
方式により、成形品21内に残存するボイドは大幅に低減
でき、品質の向上が図れる。FIG. 12 shows a state in which the lead frame shown in FIG. 2 is inserted between the lower mold 1 and the upper mold (not shown) shown in FIG. FIG. According to this method, voids remaining in the molded product 21 can be significantly reduced, and quality can be improved.

なお、第11図の金型構造の中で第２ゲート6,第３ゲー
ト８を第10図のような位置に配置すれば、第２図，第５
図，第８図，第11図に示すリードフレームを用いること
ができるのはいうまでもない。Note that if the second gate 6 and the third gate 8 are arranged at positions as shown in FIG. 10 in the mold structure of FIG.
Needless to say, the lead frames shown in FIGS. 8, 8 and 11 can be used.

第13図は、本発明の第５の実施例に係るモールド金型
の下型の平面図、第14図は、第２図に示すリードフレー
ムを用いてレジンを充填したのちの下型の平面図であ
る。FIG. 13 is a plan view of a lower mold of a mold according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a plan view of a lower mold after filling a resin using the lead frame shown in FIG. FIG.

第13図と第11図の違いは、先に述べたエアベント25と
ともに第３キャビティ９に接続して半導体部品とならな
いダミーキャビティ26を設け、エアベント25だけでな
く、レジン流動中に流動先端部へ巻き込まれた空気をダ
ミーキャビティ26へ流し出し、成形品のボイドの一層の
低減ができ、品質の向上が図れる。The difference between FIG. 13 and FIG. 11 is that a dummy cavity 26 which is not connected to the third cavity 9 and becomes a semiconductor component is provided together with the air vent 25 described above. The entrapped air flows out into the dummy cavity 26 to further reduce voids in the molded product, thereby improving quality.

ところで、第１図（ａ）や第４図の形状の下金型にお
いて、ダミーキャビティを設けることは可能である。Incidentally, it is possible to provide a dummy cavity in the lower mold of the shape shown in FIG. 1 (a) or FIG.

なお、第13図の金型も第10図のようなゲート位置に配
置すれば、第2,5,8,11図に示すリードフレームを用いる
ことができるのはいうまでもない。Needless to say, the lead frame shown in FIGS. 2, 5, 8, and 11 can be used if the mold shown in FIG. 13 is also arranged at the gate position as shown in FIG.

第15図は、本発明の第６の実施例に係るモールド金型
の下型の平面図、第16図は、第２図に示すリードフレー
ムを用いてレジンを充填したのちの下型の平面図であ
る。FIG. 15 is a plan view of a lower mold of a mold according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a plan view of a lower mold after filling a resin using the lead frame shown in FIG. FIG.

第15図と第11図との違いは、ポット２から出たレジン
はポット連通路10より狭い断面積のポット流出ゲート27
を通ってからポット連通路10とランナ３へ導かれること
である。これにより、レジン内部のボイドを一度圧縮
し、キャビティ内へ流出するボイドの大きさを小さくす
ることができる。さらに先に述べたようにエアベント25
を通じて金型外部へとレジン中に含まれる空気は排出さ
れる。これにより成形品中のボイドの低減が図れる。The difference between FIG. 15 and FIG. 11 is that the resin exiting the pot 2 has a pot outflow gate 27 having a smaller cross-sectional area than the pot communication passage 10.
Is passed to the pot communication passage 10 and the runner 3 after passing through the passage. Thereby, the void inside the resin can be compressed once, and the size of the void flowing into the cavity can be reduced. As mentioned earlier, the air vent 25
The air contained in the resin is discharged to the outside of the mold through the mold. This can reduce the voids in the molded product.

なお、第15図の金型も第10図のようにゲート位置に配
置すれば、第2,3,8,11図に示すリードフレームを用いる
ことができるのはいうまでもない。Needless to say, the lead frame shown in FIGS. 2, 3, 8, and 11 can be used if the mold shown in FIG. 15 is also arranged at the gate position as shown in FIG.

第17図は本発明の第７の実施例に係るモールド金型の
下型の平面、第18図は、第17図のモールド金型に用いる
リードフレームの平面図、第19図はそれらを用いてレジ
ンを充填したのちの下型の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a lower mold of a mold according to a seventh embodiment of the present invention, FIG. 18 is a plan view of a lead frame used in the mold of FIG. 17, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the lower mold after filling with resin.

第17図と第15図との違いは、ポット流出ゲート25を有
し、さらに第３キャビティ９に接続してダミーキャビテ
ィ26を設けて、キャビティ内を流動したレジン中に含ま
れる空気は最後にここでトラップされる。これにより、
成形品中のボイドが低減できる。The difference between FIG. 17 and FIG. 15 is that the resin has a pot outflow gate 25, is further connected to the third cavity 9, and a dummy cavity 26 is provided, and the air contained in the resin flowing in the cavity is finally discharged. It is trapped here. This allows
Voids in molded products can be reduced.

そして、第13,14図と第17,19図の違いは、第17,19図
の実施例では、リードフレーム11からはみ出さない場所
の下型１内にダミーキャビティ26を設け、しかもダミー
キャビティ26と対応する位置にリードフレーム11内にも
レジン流出スリット28をつけており、モールド後に不用
となるレジン充填物であるポット2,ランナ3,第１ゲート
4,第２ゲート6,第３ゲート8,ダミーキャビティ26を同時
にしかも簡単に打ち抜いて除去できるという効果もあ
り、生産工程の自動化が図りやすく生産性向上を大幅に
向上させる機能も併せもっている。The difference between FIGS. 13 and 14 and FIGS. 17 and 19 is that, in the embodiment of FIGS. 17 and 19, the dummy cavity 26 is provided in the lower mold 1 at a place where the dummy cavity 26 does not protrude from the lead frame 11. A resin outflow slit 28 is also provided in the lead frame 11 at a position corresponding to 26, so that the resin filling pot 2, runner 3, and first gate, which become unnecessary after molding,
4. There is also an effect that the second gate 6, the third gate 8, and the dummy cavity 26 can be punched out and removed at the same time and easily, and it is easy to automate the production process, and also has a function of greatly improving the productivity.

第20図は本発明の第８の実施例に係るモールド金型の
下型の平面図、第21図は第20図のモールド金型に用いる
リードフレームの平面図、第22図はそれらを用いてレジ
ンを充填したのちの下型の平面図である。FIG. 20 is a plan view of a lower mold of a mold according to an eighth embodiment of the present invention, FIG. 21 is a plan view of a lead frame used in the mold of FIG. 20, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the lower mold after filling with resin.

第20図は第７図とポット連通路10およびランナ３の分
岐のさせ方は同じであるが、キャビティを斜めに配置
し、平面図でのキャビティの頂点から隣接するキャビテ
ィの頂点へレジンを流動させることが異なっている。ま
た、隣り合うランナの長さが異なる２種類の仕様になっ
ている。FIG. 20 is the same as FIG. 7 in the manner of branching the pot communication path 10 and the runner 3, but the cavities are arranged obliquely and the resin flows from the top of the cavity in the plan view to the top of the adjacent cavity. It is different to let. Also, there are two types of specifications in which the lengths of adjacent runners are different.

第21図のリードフレームは外部リード22が４方向に出
されたタイプのものであり、第2,5,8,18図に示した外部
リード22が２方向に出されるタイプとは形状が異なって
いる。さらに、第2,5,8,18図の外部リード22はリードフ
レームの外枠の一方と平行に配置されているのに対し、
第21図ではリードフレームの外枠と外部リード22とは所
定の角度を成している。The lead frame shown in FIG. 21 is of a type in which the external leads 22 are extended in four directions, and has a different shape from the type in which the external leads 22 are extended in two directions shown in FIGS. 2, 5, 8, and 18. ing. Furthermore, while the external leads 22 in FIGS. 2, 5, 8, and 18 are arranged in parallel with one of the outer frames of the lead frame,
In FIG. 21, the outer frame of the lead frame and the outer lead 22 form a predetermined angle.

第22図は第21図に示したリードフレーム11を第20図に
示した下型１と図示しない上型との間に挿設して、レジ
ンの供給を終った状態の下型１の平面図である。この方
式により、外部リード22を４方向に有した半導体部品を
高い生産効率で成形できる。FIG. 22 is a plan view of the lower mold 1 in a state where the lead frame 11 shown in FIG. 21 is inserted between the lower mold 1 shown in FIG. FIG. According to this method, a semiconductor component having the external leads 22 in four directions can be formed with high production efficiency.

本実施例では、１つの金型構造と１つのリードフレー
ム構造との組み合わせ例のみ示したが、第７の実施例ま
でのところで述べたのと同様の種々の組み合わせができ
ることは言うまでもない。In this embodiment, only a combination example of one mold structure and one lead frame structure is shown. However, it is needless to say that various combinations similar to those described up to the seventh embodiment can be made.

なお、前述の実施例では、１本のランナで３個のキャ
ビティを直列に配置し、３個の成形品を取り出す例を説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、成
形品の取り数については、成形品の大きさ、レジンの流
れやすさなどから適切に設定すればよいことは言うまで
もない。In the above-described embodiment, an example has been described in which three cavities are arranged in series with one runner and three molded products are taken out. However, the present invention is not limited to this. Needless to say, the number of pieces to be taken may be appropriately set in accordance with the size of the molded product, the ease of resin flow, and the like.

第23図は本発明の第９の実施例に係る装置の全体構
成、第24図はこの装置での成形プロファイル、第25図は
その効果を示した図である。FIG. 23 is an overall configuration of an apparatus according to a ninth embodiment of the present invention, FIG. 24 is a view showing a molding profile of the apparatus, and FIG.

第23図は上型12と下型１とを閉じ、金型を成形機29に
取りつけた状態における第１図（ｃ）と本発明に係るレ
ジンモールド半導体製造装置全体の構成を示したもので
ある。各プランジャ17は剛体接続板16に固定され、さら
に剛体接続板16に成形機のロッド15がプランジャ17と逆
方向に接続されている。また、各ポット２に投入された
レジン20はポット連結流路10を通して互いにつながって
いる。次にロッド15の駆動用装置構成について概要を説
明する。この装置は、ロッド下降用スイッチ（図示せ
ず）をONにすると、剛体接続板16を介してロッド15に接
続されているプランジャ17が下降してポット２内のレジ
ン20を金型内へ注入することができるようにした駆動回
路を備えたものであって、この駆動回路を、電動機に係
るサーボモータ30と、このサーボモータ30の走行距離を
検出することができる走行距離計に係るパルスジェネレ
ータ31と、予め、前記サーボモータに与えるべきモータ
最高電流としての１次電流imax1,2次電流imax2（ただし
imax1＞imax2）、および所定の走行距離を設定してお
き、前記プランジャ下降スイッチがONになったとき、前
記サーボモータ30を速度制御にするとともに、モータ最
高電流を前記１次電流に設定し、走行距離が前記設定走
行距離になったとき、モータ最高電流を前記２次電流に
切替えて設定し、モータ電流がこの２次電流になったと
き、前記サーボモータ30をトルク制御にすることができ
る駆動制御部32とを有する電気回路にし、前記サーボモ
ータ30の回転を減速しこれを直線運動に変換してロッド
15に伝達し、このロッド15を下降させることができる減
速・直線運動変換機構に係るボールスクリュジャッキ33
を前記サーボモータ30に接続して設けた成形装置であ
る。FIG. 23 shows FIG. 1 (c) in a state in which the upper mold 12 and the lower mold 1 are closed and the mold is mounted on the molding machine 29, and shows the configuration of the entire resin mold semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. is there. Each plunger 17 is fixed to a rigid connection plate 16, and a rod 15 of a molding machine is connected to the rigid connection plate 16 in a direction opposite to the plunger 17. In addition, the resin 20 put into each pot 2 is connected to each other through the pot connection flow path 10. Next, an outline of a driving device configuration of the rod 15 will be described. In this device, when a rod lowering switch (not shown) is turned ON, the plunger 17 connected to the rod 15 via the rigid connecting plate 16 is lowered to inject the resin 20 in the pot 2 into the mold. And a pulse generator according to a odometer capable of detecting a travel distance of the servo motor 30 according to the electric motor. 31 and a primary current imax 1 and a secondary current imax 2 as motor maximum currents to be given to the servomotor in advance (however,
imax 1 > imax 2 ) and a predetermined traveling distance are set, and when the plunger lowering switch is turned ON, the servo motor 30 is set to the speed control and the motor maximum current is set to the primary current. When the travel distance has reached the set travel distance, the motor maximum current is switched to the secondary current and set, and when the motor current reaches this secondary current, the servo motor 30 is set to torque control. And an electric circuit having a drive control unit 32 that can reduce the rotation of the servo motor 30 and convert it into linear motion to convert the rod into a linear motion.
15, a ball screw jack 33 relating to a deceleration / linear motion conversion mechanism capable of lowering the rod 15.
Is a molding device connected to the servomotor 30.

以下、詳細に説明する。30は、タコジネレータ34およ
びパルスジェネレータ31と連結したサーボモータ、35
は、前記タコジェネレータ34からの回転信号数を取込
み、速度制御を行う領域では前記サーボモータ30の回転
数がマイコンユニット36（詳細後述）に設定された回転
数になるように、クローズドループ制御をすることがで
きるモータドライバ、31はサーボモータの走行距離、す
なわちプランジャ変位を検出することができるパルスジ
ェネレータ、36は、このパルスジェネレータ31からの変
位信号を取込み、プランジャ17の動作を制御できるマイ
コンユニット、37は、このマイコンユニット36へ、モー
タ最高電流，サーボモータ30の回転数，プランジャ変位
を設定することができるコンソールである。The details will be described below. Reference numeral 30 denotes a servomotor connected to a tachogenerator 34 and a pulse generator 31, 35
The closed loop control is performed so that the number of rotation signals from the tachogenerator 34 is taken and the number of rotations of the servo motor 30 is set to the number of rotations set in the microcomputer unit 36 (details will be described later) in a region where speed control is performed. A pulse generator 31 capable of detecting the travel distance of the servo motor, that is, a plunger displacement, and a microcomputer unit 36 capable of receiving a displacement signal from the pulse generator 31 and controlling the operation of the plunger 17. Reference numerals 37 denote consoles for setting the maximum motor current, the number of revolutions of the servomotor 30, and the plunger displacement to the microcomputer unit 36.

このように構成した成形装置の動作を、第23図，第24
図を用いて説明する。この実施例は、流動性の悪いレジ
ン（フィラを多量に混合した粘度の高いレジンなど）を
使用した場合である。The operation of the molding apparatus configured as described above is shown in FIGS.
This will be described with reference to the drawings. In this example, a resin having poor fluidity (a high-viscosity resin mixed with a large amount of filler) is used.

コンソール37により、マイコンユニット36に１次電流
imax1,2次電流imax2,第１のプランジャ変位d1（プラン
ジャ17の下端がポット２内のレジンタブレット（図示せ
ず）上端よりもやや上方へ来る所定位置），第２のプラ
ンジャ変位d2（プランジャ17の下端が前記第１のプラン
ジャ変位d1よりも下方へ来る所定位置、すなわち、プラ
ンジャ17がレジン充填完了直前の位置），第１の回転数
N1,第２の回転数N2（ただし、N1＞N2）を設定する。Primary current to microcomputer unit 36 by console 37
imax 1 , secondary current imax 2 , first plunger displacement d 1 (predetermined position where the lower end of plunger 17 is slightly above the upper end of a resin tablet (not shown) in pot 2), second plunger displacement d 2 (a predetermined position where the lower end of the plunger 17 is below the first plunger displacement d1, ie, a position where the plunger 17 is just before the resin filling is completed), the first rotational speed
N 1 and the second rotation speed N 2 (where N 1 > N 2 ) are set.

ここで、レジンタブレット（図示せず）をポット２内
に投入し、装置のプランジャ下降スイッチ（図示せず）
をONにすると、マイコンユニット36からモータドライバ
35へ、速度制御指令と第１の回転数N1とが出力され、モ
ータ最高電流が１次電流imax1に設定され、サーボモー
タ30が第１の回転数N1で回転する。この回転は、ボール
スクリュジャッキ33に伝えられ、ここで減速されるとと
もに、ロッド15および各プランジャ17の下降運動に変え
られる。Here, a resin tablet (not shown) is put into the pot 2, and a plunger lowering switch (not shown) of the apparatus is set.
Is turned on, the motor driver is
To 35, it is output speed control command and the first rotational speed N 1 is the maximum motor current is set to the primary current imax 1, the servo motor 30 is rotated at the first rotation speed N 1. This rotation is transmitted to the ball screw jack 33, where it is decelerated and converted into a downward movement of the rod 15 and each plunger 17.

サーボモータ30の回転数は、タコジェネレータ34によ
ってカウントされ、このタコジェネレータ34からの回転
数信号がモータドライバ35へ取込まれ、サーボモータ30
の回転が、常に前記第１の回転数N1になるようにクロー
ズドループ制御される。パルスジェネレータ31からの信
号がマイコンユニット36に入り、前記第１のプランジャ
変位d1と比較される。プランジャ17は、前記第１の回転
数N1に対応して、ポット２内を高速で下降し、パルスジ
ェネレータ31によって検出したプランジャ変位が第１の
プランジャ変位d1になったとき、（第24図のａ点）マイ
コンユニット36からの指令によってサーボモータ30の回
転数が、第１の回転数N1から第２の回転数N2へ落ち、プ
ランジャ17が低速で下降する。The rotation speed of the servo motor 30 is counted by a tach generator 34, and a rotation speed signal from the tach generator 34 is taken into a motor driver 35, and the servo motor 30
Rotation of is closed-loop controlled to always be the rotational speed N 1 of the first. A signal from the pulse generator 31 enters the microcomputer unit 36 and is compared with the first plunger displacement d1. The plunger 17, the corresponding to the first rotational speed N 1, lowered the pot 2 at high speed, when the plunger displacement detected by the pulse generator 31 becomes a first plunger displacement d 1, (24 rotational speed of the servo motor 30 by a command from the point a) the microcomputer unit 36 in figure, from the first rotational speed N 1 fell second to the rotational speed N 2, the plunger 17 is lowered at a low speed.

下型1,上型12のヒータ（図示せず）によって加熱され
溶融したレジン20はプランジャ17の下降によりポット連
結流路10を充填するとともに、第１図（ａ）及び第１図
（ｂ）のランナ3,第１ゲート４を通り、下流側へ順次運
ばれる。そして、レジンが最下流の第３キャビティ９内
へ充填完了する直前まで来たとき、すなわちプランジャ
17の変位が第２のプランジャ変位d2になったとき（第24
図のt1）、マイコンユニット36が指令を出し、モータ最
高電流が、１次電流imax1からimax2へ切替わる。サーボ
モータ30は、そのまま第２の回転数N2を維持する。そし
てレジン20が全てのキャビティへ充填完了し、プランジ
ャ17が停止したとき（第24図のt2）、モータ電流ｉが２
次側の設定値imax2の値を保持し、トルク制御に移り、i
max2に対応する樹脂圧力Ｐがレジン20に所定時間負荷さ
れて成形を終了し、成形装置がOFFになる。The resin 20 heated and melted by the heaters (not shown) of the lower mold 1 and the upper mold 12 fills the pot connecting flow path 10 by lowering the plunger 17, and at the same time, FIGS. 1 (a) and 1 (b). Through the runner 3 and the first gate 4 to the downstream side. Then, when the resin has come to just before filling the third cavity 9 at the most downstream, that is, the plunger
When the displacement of the 17 became the second plunger displacement d 2 (24
T 1) in the figure, the microcomputer unit 36 issues a command, the maximum motor current is switched from the primary current imax 1 to imax 2. The servo motor 30 maintains the second rotation speed N2 as it is. When the resin 20 has been completely filled into all the cavities and the plunger 17 has stopped (t 2 in FIG. 24), the motor current i becomes 2
Maintain the value of the set value imax 2 on the next side, shift to torque control, and
The resin pressure P corresponding to max 2 is applied to the resin 20 for a predetermined time to complete the molding, and the molding apparatus is turned off.

このような制御を行わせるので、成形性の悪いレジン
でも充填完了直前までプランジャ17は設定速度通りに下
降する。また、充填完了直前に荷重を下げるのでキャビ
ティ内に高圧が加わることによるバリの発生やインサー
ト変形の問題がない。Since such control is performed, the plunger 17 descends at the set speed until immediately before the filling is completed even for a resin having poor moldability. In addition, since the load is reduced immediately before the completion of filling, there is no problem of generation of burrs and insert deformation due to application of high pressure in the cavity.

第25図は、本発明に係る装置によって成形した樹脂封
止品のボイド発生率，未充填不良発生率の一例を、第１
図における金型を従来の油圧オープンループ方式の成形
機で成形したものと比較して示す欠陥発生図である。こ
の第25図において、Ａは従来の油圧オープンループ方式
の回路を備えて成形した樹脂封止品の欠陥を、Ｂは本発
明に係る装置によって成形した樹脂封止品の欠陥を、そ
れぞれ示すものであり、本発明の方が、欠陥が著しく低
減していることがわかる。FIG. 25 shows an example of a void occurrence rate and an unfilled defect occurrence rate of a resin-encapsulated product molded by the apparatus according to the present invention, as shown in FIG.
FIG. 4 is a defect generation diagram shown in comparison with a mold in the figure molded by a conventional hydraulic open loop molding machine. In FIG. 25, A shows a defect of the resin-sealed product molded by using the conventional hydraulic open-loop type circuit, and B shows a defect of the resin-sealed product molded by the apparatus according to the present invention. This shows that the present invention has significantly reduced defects.

なお、本実施例では電動駆動のクローズドループ制御
例を示したが油圧駆動のクローズドループ制御を用いて
もよい。In this embodiment, an example of closed loop control of electric drive is shown, but closed loop control of hydraulic drive may be used.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、本発明によればレジンモールド
半導体の生産性と製品品質の大幅な向上を両立できる。As described above, according to the present invention, it is possible to achieve both the productivity of the resin mold semiconductor and the significant improvement of the product quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明の第１の実施例であり、（ａ）は下型平
面図、（ｂ）は上，下型を閉じた状態での（ａ）のA-A
断面図、（ｃ）はB-B断面図、第２図は第１図のモール
ド金型に用いるリードフレームの正面図、第３図は第１
の実施例に係るレジンモールド半導体装置を用いてレジ
ンを充填した後の下型の平面図である。第４図は第２の
実施例の下型平面図、第５図は第４図のモールド金型に
用いるリードフレームの正面図、第６図は第２の実施例
に係るレジンモールド半導体装置を用いてレジンを充填
した後の下型の平面図である。第７図は第３の実施例の
下型平面図、第８図は第７図のモールド金型に用いるリ
ードフレームの正面図、第９図は第３の実施例に係るレ
ジンモールド半導体装置を用いてレジンを充填した後の
下型の平面図である。 第10図は、第３の実施例の下型平面図である。第11図
は第４の実施例の下型平面図、第12図は第４の実施例に
係るレジンモールド半導体装置を用いてレジンを充填し
た後の下型の平面図である。第13図は第５の実施例の下
型平面図、第14図は第５の実施例に係るレジンモールド
半導体装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図
である。第15図は第６の実施例の下型平面図、第16図は
第６の実施例に係るレジンモールド半導体装置を用いて
レジンを充填した後の下型の平面図である。第17図は第
７の実施例の下型平面図、第18図は第17図のモールド金
型に用いるリードフレームの正面図、第19図は第７の実
施例に係るレジンモールド半導体装置を用いてレジンを
充填した後の下型の平面図である。第20図は第８の実施
例の下型平面図、第21図は第20図のモールド金型に用い
るリードフレームの正面図、第22図は第８の実施例に係
るレジンモールド半導体装置を用いてレジンを充填した
後の下型の平面図である。第23図は第９の実施例の半導
体樹脂封止装置全体構成図、第24図は第９の実施例に係
る半導体樹脂封止装置により成形した成形プロファイル
図、第25図は従来の成形法のものと比較して示す欠陥発
生図である。 １……下型、２……ポット、３……ランナ、４……第１
ゲート、５……第１キャビティ、６……第２ゲート、７
……第２キャビティ、８……第３ゲート、９……第３キ
ャビティ、10……ポット連結流路、11……リードフレー
ム、12……上型、15……シリンダロッド、16……剛体接
続板、17……プランジャ、23……スリット、24……ブリ
ッジ、25……エアベント、26……ダミーキャビティ、27
……ポット流出ゲート、28……レジン流出スリット、30
……サーボモータ、31……パルスジェネレータ、32……
駆動制御部、34……タコジェネレータ。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view of a lower mold, and FIG. 1 (b) is an AA of FIG.
FIG. 2C is a cross-sectional view, FIG. 2C is a front view of a lead frame used in the mold shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 4 is a plan view of a lower mold after resin is filled using the resin mold semiconductor device according to the example. FIG. 4 is a plan view of a lower mold of the second embodiment, FIG. 5 is a front view of a lead frame used in the mold shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a view showing a resin mold semiconductor device according to the second embodiment. FIG. 4 is a plan view of a lower mold after filling with a resin. FIG. 7 is a plan view of a lower mold of the third embodiment, FIG. 8 is a front view of a lead frame used in the mold shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a view showing a resin mold semiconductor device according to the third embodiment. FIG. 4 is a plan view of a lower mold after filling with a resin. FIG. 10 is a plan view of a lower die of the third embodiment. FIG. 11 is a plan view of the lower mold of the fourth embodiment, and FIG. 12 is a plan view of the lower mold after filling the resin using the resin mold semiconductor device according to the fourth embodiment. FIG. 13 is a plan view of the lower mold of the fifth embodiment, and FIG. 14 is a plan view of the lower mold after filling the resin using the resin mold semiconductor device according to the fifth embodiment. FIG. 15 is a plan view of the lower mold of the sixth embodiment, and FIG. 16 is a plan view of the lower mold after filling the resin using the resin mold semiconductor device according to the sixth embodiment. FIG. 17 is a plan view of a lower mold of the seventh embodiment, FIG. 18 is a front view of a lead frame used in the mold of FIG. 17, and FIG. 19 is a resin mold semiconductor device according to the seventh embodiment. FIG. 4 is a plan view of a lower mold after filling with a resin. FIG. 20 is a plan view of a lower mold of the eighth embodiment, FIG. 21 is a front view of a lead frame used in the mold shown in FIG. 20, and FIG. 22 is a resin-molded semiconductor device according to the eighth embodiment. FIG. 4 is a plan view of a lower mold after filling with a resin. FIG. 23 is an overall configuration diagram of a semiconductor resin sealing device according to the ninth embodiment, FIG. 24 is a molding profile diagram formed by the semiconductor resin sealing device according to the ninth embodiment, and FIG. 25 is a conventional molding method. FIG. 4 is a defect generation diagram shown in comparison with the one of FIG. 1 ... lower mold, 2 ... pot, 3 ... runner, 4 ... first
Gate 5... First cavity 6... Second gate 7
... 2nd cavity, 8 ... 3rd gate, 9 ... 3rd cavity, 10 ... Pot connection flow path, 11 ... Lead frame, 12 ... Top mold, 15 ... Cylinder rod, 16 ... Rigid body Connection plate, 17 plunger, 23 slit, 24 bridge, 25 air vent, 26 dummy cavity, 27
…… Pot outflow gate, 28 …… Resin outflow slit, 30
…… Servo motor, 31 …… Pulse generator, 32 ……
Drive control unit, 34 ... Tach generator.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角田 重晴 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 吉田 勇 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 西 邦彦 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (56)参考文献 特開 昭61−292330（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−94635（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Shigeharu Kakuda 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Hitachi, Ltd. Production Engineering Laboratory Co., Ltd. (72) Isamu Yoshida 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Stock (72) Kunihiko Nishi, Inventor 1450, Kamizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo Inside Musashi Plant, Hitachi, Ltd. (56) References JP-A-61-292330 (JP, A) JP-A Sho 56-94635 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】樹脂を供給する複数個のポットと、該ポッ
ト間を相互に連通する連通路と、該各ポットに対応させ
て配置した複数個のキャビテイを直列に接続したキャビ
テイ列であって該各キャビテイ列で末端に配置されるキ
ャビテイへの流路長をほぼ等しくしたものとを用い、該
キャビテイ内にリードフレームの一部と半導体素子とを
設置し、該ポットに樹脂を投入し、プランジャで押圧
し、該ポットからの樹脂を該キャビテイから他のキャビ
テイへ供給することを特徴とする半導体装置の製造方
法。1. A cavity row in which a plurality of pots for supplying a resin, a communication passage communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to the pots are connected in series. By using one having a flow path length to the cavities arranged at the end in each of the cavity rows being substantially equal, a part of a lead frame and a semiconductor element are installed in the cavities, and a resin is put into the pot, A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: pressing a plunger to supply resin from the pot to another cavity from the cavity. 【請求項２】樹脂を供給する複数個のポットと、該ポッ
ト間を相互に連通する連通路と、該各ポットに対応させ
て配置した複数個のキャビテイを直列に接続したキャビ
テイ列であって該各キャビテイ列で末端に配置されるキ
ャビテイへの流路長をほぼ等しくしたものとを用い、該
キャビテイ内にリードフレームの一部と半導体素子とを
設置し、該ポットに樹脂を投入し、プランジャで押圧
し、該ポットからの樹脂を該連通路に供給すると共に、
該ポットからの樹脂を該キャビテイから他のキャビテイ
へ供給することを特徴とする半導体装置の製造方法。2. A cavity row in which a plurality of pots for supplying a resin, a communication passage communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to each pot are connected in series. By using one having a flow path length to the cavities arranged at the end in each of the cavity rows being substantially equal, a part of a lead frame and a semiconductor element are installed in the cavities, and a resin is put into the pot, Pressing with a plunger, and supplying the resin from the pot to the communication path,
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: supplying a resin from the pot to another cavity from the cavity. 【請求項３】樹脂を供給する複数個のポットと、該ポッ
ト間を相互に連通する連通路と、該各ポットに対応させ
て配置した複数個のキャビテイを直列に接続したキャビ
テイ列であって該各キャビテイ列で末端に配置されるキ
ャビテイへの流路長をほぼ等しくしたものとを用い、該
キャビテイ内にリードフレームの一部と半導体素子とを
設置し、該ポットに樹脂を投入し、プランジャで押圧
し、該ポットからの樹脂を該連通路に充填した状態で該
ポットからの樹脂を該キャビテイから他のキャビテイへ
供給し、該各キャビテイ列の末端に配置されるキャビテ
イに樹脂を供給した後、該各キャビテイを所定の圧力に
保持して樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製
造方法。3. A cavity row in which a plurality of pots for supplying a resin, a communication passage communicating between the pots, and a plurality of cavities arranged corresponding to each pot are connected in series. By using one having a flow path length to the cavities arranged at the end in each of the cavity rows being substantially equal, a part of a lead frame and a semiconductor element are installed in the cavities, and a resin is put into the pot, Pressing with a plunger, supplying resin from the pot to the other cavities in a state where the communication passage is filled with the resin from the pot, and supplying the resin to the cavities arranged at the end of each of the cavity rows And then sealing each of the cavities at a predetermined pressure and sealing the resin with a resin. 【請求項４】前記プランジャは剛体接続板を介して成形
機のロッドと接続されており、前記ロッドが所定の位置
へ移動するまでは前記ロッドを速度制御して前記ポット
からの樹脂を前記キャビテイから他のキャビテイへ供給
し、前記所定の位置を過ぎると前記ロッドを荷重制御す
ることで前記各キャビテイを所定の圧力に保持すること
を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体
装置の製造方法。4. The plunger is connected to a rod of a molding machine via a rigid connecting plate, and controls the speed of the rod until the rod moves to a predetermined position to transfer the resin from the pot to the cavity. The semiconductor according to any one of claims 1 to 3, wherein the first and second cavities are supplied to other cavities, and the cavities are maintained at a predetermined pressure by controlling the load of the rod after passing the predetermined position. Device manufacturing method.
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