JP2768866B2 - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
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- JP2768866B2 JP2768866B2 JP5659192A JP5659192A JP2768866B2 JP 2768866 B2 JP2768866 B2 JP 2768866B2 JP 5659192 A JP5659192 A JP 5659192A JP 5659192 A JP5659192 A JP 5659192A JP 2768866 B2 JP2768866 B2 JP 2768866B2
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- light
- transparent plate
- image sensor
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- Led Device Packages (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリ等にお
いて文字・図形等の読み取りに用いられる密着型イメー
ジセンサに関するものである。
いて文字・図形等の読み取りに用いられる密着型イメー
ジセンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は例えば三菱密着型イメージセンサ
カタログ(1990年7月作成)に示された従来の密着
型イメージセンサを示す構成図であり、図において、4
はフレーム、14はフレーム4の上面に設けられた透明
板、8は透明板14に密着して移送される原稿、3はフ
レーム4内の透明板14の下方に配された光源としての
LED(発光ダイオード)アレイ、2はLEDアレイの
基板上に一列に配列された複数個の発光素子としてのL
EDチップである。
カタログ(1990年7月作成)に示された従来の密着
型イメージセンサを示す構成図であり、図において、4
はフレーム、14はフレーム4の上面に設けられた透明
板、8は透明板14に密着して移送される原稿、3はフ
レーム4内の透明板14の下方に配された光源としての
LED(発光ダイオード)アレイ、2はLEDアレイの
基板上に一列に配列された複数個の発光素子としてのL
EDチップである。
【0003】5は原稿8からの反射光を集光するロッド
レンズアレイ、6はロッドレンズアレイ5からの光を長
穴(図示せず)を通じて検出するフォトセンサアレイ等
を含むセンサIC、7はセンサIC6を設けたセンサ基
板である。
レンズアレイ、6はロッドレンズアレイ5からの光を長
穴(図示せず)を通じて検出するフォトセンサアレイ等
を含むセンサIC、7はセンサIC6を設けたセンサ基
板である。
【0004】図8はLEDアレイ3からの光の光量分布
を示すもので、15は原稿8面での主走査方向(LED
チップ2の配列方向)の光量分布特性、16は原稿8面
での副走査方向(原稿8の移送方向)の光量分布特性を
示す。
を示すもので、15は原稿8面での主走査方向(LED
チップ2の配列方向)の光量分布特性、16は原稿8面
での副走査方向(原稿8の移送方向)の光量分布特性を
示す。
【0005】次に動作について説明する。透明板14上
を移送される原稿8は、複数個のLEDチップ2を直線
状に配列したLEDアレイ3によって透明板14を介し
て照明される。このとき原稿8で反射された光が透明板
14を介してロッドレンズアレイ5により集光され、フ
レーム4の長穴を通過して、センサ基板7上のセンサI
C6のフォトセンサ上に正立等倍像として結像する。原
稿8で反射した光はこの原稿8の濃淡に応じてその光量
が異なるため、センサIC6により読取りが行われる。
を移送される原稿8は、複数個のLEDチップ2を直線
状に配列したLEDアレイ3によって透明板14を介し
て照明される。このとき原稿8で反射された光が透明板
14を介してロッドレンズアレイ5により集光され、フ
レーム4の長穴を通過して、センサ基板7上のセンサI
C6のフォトセンサ上に正立等倍像として結像する。原
稿8で反射した光はこの原稿8の濃淡に応じてその光量
が異なるため、センサIC6により読取りが行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の密着型イメージ
センサは以上のように構成されているので、図8に示す
ように、直線状に一定間隔で配列されたLEDチップ2
による光は、ライン光源ではあるがLEDチップ2の真
上では明るく、チップ間では暗くなるといった主走査方
向における光むらが生じる。このため、LED光量が図
8の光量分布特性15に示すような形状となり、センサ
IC6の出力に偏差Δxが現われる。また、光量分布特
性16に示すようにLEDチップ2からの発光は平行光
ではなく発散光であり、読取りライン上に集光しないた
め、原稿8とLEDチップ2との距離により、原稿面照
度が低下するなどの問題点があった。
センサは以上のように構成されているので、図8に示す
ように、直線状に一定間隔で配列されたLEDチップ2
による光は、ライン光源ではあるがLEDチップ2の真
上では明るく、チップ間では暗くなるといった主走査方
向における光むらが生じる。このため、LED光量が図
8の光量分布特性15に示すような形状となり、センサ
IC6の出力に偏差Δxが現われる。また、光量分布特
性16に示すようにLEDチップ2からの発光は平行光
ではなく発散光であり、読取りライン上に集光しないた
め、原稿8とLEDチップ2との距離により、原稿面照
度が低下するなどの問題点があった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、LEDチップの光量むらをなく
すことにより、均一な光量分布をもつ光を原稿面に照射
すると共に、LEDチップと原稿面との距離による照度
の低下を防ぎ、ライン状に集光した均一な光を原稿面に
照射することのできる密着型イメージセンサを得ること
を目的とする。
ためになされたもので、LEDチップの光量むらをなく
すことにより、均一な光量分布をもつ光を原稿面に照射
すると共に、LEDチップと原稿面との距離による照度
の低下を防ぎ、ライン状に集光した均一な光を原稿面に
照射することのできる密着型イメージセンサを得ること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る密着型イ
メージセンサは、透明板のLEDアレイと対向する面に
LEDチップの配列方向に沿って凹凸部を設けたもので
ある。
メージセンサは、透明板のLEDアレイと対向する面に
LEDチップの配列方向に沿って凹凸部を設けたもので
ある。
【0009】
【作用】この発明における密着型イメージセンサは、L
EDチップからの光が透明板の凹凸部により屈折される
ことにより、原稿面での光量むらが除去される。
EDチップからの光が透明板の凹凸部により屈折される
ことにより、原稿面での光量むらが除去される。
【0010】
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1においては図7と対応する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図1において、1
は透明板で、ポリスチレン,ポリカーボネイト,アクリ
ル等の樹脂成形品又はガラス加工品が用いられる。9は
透明板1のLEDアレイ3と対向する面に一体的に成形
された凹凸部で、図2及び図3にも示すようにLEDチ
ップ2の配列方向に沿って設けられている。図2におい
て、10は原稿8面での主走査方向の光量分布特性を示
す。
ついて説明する。図1においては図7と対応する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図1において、1
は透明板で、ポリスチレン,ポリカーボネイト,アクリ
ル等の樹脂成形品又はガラス加工品が用いられる。9は
透明板1のLEDアレイ3と対向する面に一体的に成形
された凹凸部で、図2及び図3にも示すようにLEDチ
ップ2の配列方向に沿って設けられている。図2におい
て、10は原稿8面での主走査方向の光量分布特性を示
す。
【0011】次に動作について説明する。図2に示すよ
うに、LEDチップ2から発した光は、透明板1の凹凸
部9を通過する際にその形状により屈折されて、原稿8
の読取りライン上に配光されるときにはLEDチップ2
毎に現れる光量むらがなくなり、図2の光量分布特性1
0に示すように、均一な光量分布を得ることができる。
うに、LEDチップ2から発した光は、透明板1の凹凸
部9を通過する際にその形状により屈折されて、原稿8
の読取りライン上に配光されるときにはLEDチップ2
毎に現れる光量むらがなくなり、図2の光量分布特性1
0に示すように、均一な光量分布を得ることができる。
【0012】さらに、図3に示すようにLEDチップ2
から発した光は、透明板1の凹凸部9を通過する際に点
線で示すように凹凸部9の形状により屈折され、原稿8
の読取りライン上に集光される。このように、読取りラ
イン上にLEDアレイ3の光が集光され、原稿面照度が
大きくできるので、低照度のLEDアレイ3を使用でき
る。あるいはS/Nのよい密着型イメージセンサが得ら
れる。
から発した光は、透明板1の凹凸部9を通過する際に点
線で示すように凹凸部9の形状により屈折され、原稿8
の読取りライン上に集光される。このように、読取りラ
イン上にLEDアレイ3の光が集光され、原稿面照度が
大きくできるので、低照度のLEDアレイ3を使用でき
る。あるいはS/Nのよい密着型イメージセンサが得ら
れる。
【0013】実施例2.図4において、11は透明板1
の原稿8側の面に設けられた保護層で、ガラスプレー
ト,保護膜(ハードコート)等から成る。
の原稿8側の面に設けられた保護層で、ガラスプレー
ト,保護膜(ハードコート)等から成る。
【0014】透明板1に樹脂成形品を用いる場合、樹脂
はガラスより硬度が劣るため、原稿8が接触して移送さ
れると傷がつきやすい。この傷により光が異常な角度に
曲げられ、理想的な状態で集光されず、密着型イメージ
センサの解像度が低下、あるいは出力が低下するといっ
た特性の劣化を生じる。
はガラスより硬度が劣るため、原稿8が接触して移送さ
れると傷がつきやすい。この傷により光が異常な角度に
曲げられ、理想的な状態で集光されず、密着型イメージ
センサの解像度が低下、あるいは出力が低下するといっ
た特性の劣化を生じる。
【0015】この実施例2によれば、透明板1に保護層
11を設けたので、透明板1に樹脂を用いた場合でも、
透明板1が傷つくことがない。
11を設けたので、透明板1に樹脂を用いた場合でも、
透明板1が傷つくことがない。
【0016】実施例3.図5において、12はフレーム
と樹脂成形品とを一体成形したフレームである。上記構
成によれば、原稿移送用の透明板と本体フレームとが一
体成形されているため、透明板とフレーム間にすきまが
全くない。このため、原稿8から出る紙くず,空気中の
ほこり等の異物が侵入することがない。従って、原稿面
とセンサIC6との間に光学的障害物が存在することな
く、例えば同じ濃度の原稿8を読取っているにも拘わら
ずセンサIC6の出力の1ビット〜数ビットについて、
出力が高くなるあるいは低くなるといった現象を防ぎ、
原稿8の画像情報を正確にセンサIC6に伝達すること
ができる。
と樹脂成形品とを一体成形したフレームである。上記構
成によれば、原稿移送用の透明板と本体フレームとが一
体成形されているため、透明板とフレーム間にすきまが
全くない。このため、原稿8から出る紙くず,空気中の
ほこり等の異物が侵入することがない。従って、原稿面
とセンサIC6との間に光学的障害物が存在することな
く、例えば同じ濃度の原稿8を読取っているにも拘わら
ずセンサIC6の出力の1ビット〜数ビットについて、
出力が高くなるあるいは低くなるといった現象を防ぎ、
原稿8の画像情報を正確にセンサIC6に伝達すること
ができる。
【0017】実施例4.図6において、13はセンサI
C6のセンサ基板とLEDチップ2を実装する基板とを
一体化した基板である。このようにLEDアレイの基板
とセンサ基板とを共用させても、実施例3と同様の効果
を奏する。
C6のセンサ基板とLEDチップ2を実装する基板とを
一体化した基板である。このようにLEDアレイの基板
とセンサ基板とを共用させても、実施例3と同様の効果
を奏する。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、透明
板の光源側の面に凹凸部を設ける構成としたので、LE
Dアレイによる原稿面上の光量偏差が小さくなり、これ
により出力偏差が小さいかつ原稿面照度の高い密着型イ
メージセンサが得られる効果がある。
板の光源側の面に凹凸部を設ける構成としたので、LE
Dアレイによる原稿面上の光量偏差が小さくなり、これ
により出力偏差が小さいかつ原稿面照度の高い密着型イ
メージセンサが得られる効果がある。
【図1】この発明の一実施例による密着型イメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図2】この発明の一実施例によるLEDアレイ、透明
板を示す側面図及び光量分布特性図である。
板を示す側面図及び光量分布特性図である。
【図3】この発明の一実施例によるLEDアレイ、透明
板等を示す側面図である。
板等を示す側面図である。
【図4】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図5】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図6】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図7】従来の密着型イメージセンサを示す構成図であ
る。
る。
【図8】従来のLEDアレイ、透明板を示す平面図、側
面図及び光量分布特性図である。
面図及び光量分布特性図である。
1 透明板 2 LEDチップ(発光素子) 3 LEDアレイ(光源) 8 原稿 9 凹凸部
Claims (1)
- 【請求項1】 複数個の発光素子が配列されて成る光源
からの光を透明板を通じて原稿に照射し、この原稿で反
射された光を検出するようにした密着型イメージセンサ
において、上記透明板の上記光源と対向する面に上記複
数個の発光素子の配列方向に沿って凹凸部を設けたこと
を特徴とする密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5659192A JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5659192A JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05227367A JPH05227367A (ja) | 1993-09-03 |
JP2768866B2 true JP2768866B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=13031439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5659192A Expired - Fee Related JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2768866B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7508554B2 (en) | 2002-03-29 | 2009-03-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image reader |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5926286A (en) * | 1996-08-22 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Image sensor apparatus with small convex portions |
US6469808B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-10-22 | Rohm Co., Ltd. | Image reading apparatus and illuminator used for the same |
JP2008193374A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Ricoh Co Ltd | 照明装置、画像読取装置、画像形成装置 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP5659192A patent/JP2768866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7508554B2 (en) | 2002-03-29 | 2009-03-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image reader |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05227367A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |