JP2755288B2 - Shield case - Google Patents
Shield caseInfo
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- JP2755288B2 JP2755288B2 JP7339627A JP33962795A JP2755288B2 JP 2755288 B2 JP2755288 B2 JP 2755288B2 JP 7339627 A JP7339627 A JP 7339627A JP 33962795 A JP33962795 A JP 33962795A JP 2755288 B2 JP2755288 B2 JP 2755288B2
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- board
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はシールドケースに関
し、特に電気特性上、シールドケースを必要とする光モ
ジュールの電子デバイス等を搭載する小型実装基板セラ
ミック板の取付け構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield case and, more particularly, to a mounting structure of a small mounting substrate ceramic plate for mounting an electronic device of an optical module which requires a shield case in terms of electric characteristics.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のシールドケースにおける実装基板
取付け構造（以下、第１の従来技術と呼ぶ）について図
３を参照して説明する。実装基板３５がセラミック板を
使用する場合の取付け構造は、プリント板３３を介して
実装基板３５を一定の位置でハンダ３４にてハンダ付け
固定する。シールドケース３１の内壁面にプリント板３
３のストッパ３２の突起を成形し、実装基板３５を挿入
後、プリント板アース部分シールドケース内壁面をハン
ダ３７にてハンダ付け固定する。2. Description of the Related Art A conventional mounting structure for a mounting board in a shield case (hereinafter referred to as a first prior art) will be described with reference to FIG. When the mounting board 35 uses a ceramic plate, the mounting structure is such that the mounting board 35 is soldered and fixed at a predetermined position via the printed board 33 with the solder 34. Printed board 3 on the inner wall surface of shield case 31
After the protrusion of the third stopper 32 is formed and the mounting board 35 is inserted, the inner wall surface of the shield case of the printed board grounding portion is soldered and fixed with the solder 37.
【０００３】次に他の従来例（以下、第２の従来技術と
呼ぶ）について図４を参照して説明する。上記第１の従
来技術では、プリント板がシールドケースのふたの役割
を行っていたが、プリント板はその板厚も厚く、シール
ドケースの高さ寸法を低くすることが困難であり、原価
も高い。そこで、以下の第２の従来技術によってシール
ドケースの高さ寸法を低くすることを可能とした。Next, another conventional example (hereinafter, referred to as a second conventional technique) will be described with reference to FIG. In the first prior art, the printed board plays the role of the lid of the shield case. However, the printed board is thick, it is difficult to reduce the height of the shield case, and the cost is high. . Therefore, the following second related art makes it possible to reduce the height of the shield case.
【０００４】図４において、シールドベース４１の対向
側面部の両端から、実装基板側に向かって連設形成され
た基板取付け部４３に実装基板４２を搭載し、導電性接
着剤４４（又はハンダ）により固定完了する。ここで４
６は実装基板４２を位置決めするための位置決め用部材
で、基板取付け部４３の一部を切り起こして形成された
ものである。４７はアース用のクリップ端子であり、両
基板取付け部４３間を通って下側に延びている。シール
ドカバー４０を被せ、シールドベース４１の底面の縁辺
部とシールドカバー４０の内壁面とを半田４５にて半田
付け固定する。尚、本従来例の場合も、上記第１の従来
技術と同様にクリップ端子を用いている。In FIG. 4, a mounting substrate 42 is mounted on a substrate mounting portion 43 formed continuously from both ends of a side surface of a shield base 41 toward the mounting substrate, and a conductive adhesive 44 (or solder) is provided. To complete the fixation. Where 4
Reference numeral 6 denotes a positioning member for positioning the mounting substrate 42, which is formed by cutting and raising a part of the substrate mounting portion 43. Reference numeral 47 denotes a ground clip terminal, which extends downward between the board mounting portions 43. The shield cover 40 is covered, and the edge of the bottom surface of the shield base 41 and the inner wall surface of the shield cover 40 are soldered and fixed with solder 45. Incidentally, in the case of this conventional example, the clip terminal is used similarly to the first prior art.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
２の従来技術では、実装基板とシールドベースの線膨張
係数が異なるため、実装基板をシールドベースにハンダ
固定する際の熱により、クラックが発生してしまう。However, in the above-mentioned second prior art, since the linear expansion coefficient of the mounting board and the shield base are different, cracks are generated due to heat generated when the mounting board is fixed to the shield base by soldering. Would.
【０００６】本発明の課題は、高密度実装に伴い製品の
小形化、原価低減並びに実装基板のクラック発生防止が
図れるシールドケースを提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a shield case capable of reducing the size and cost of a product and preventing the occurrence of cracks in a mounting board with high-density mounting.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、シール
ドべースとシールドカバーとから成り、実装基板を収容
するシールドケースであって、前記シールドベースは、
前記実装基板を支持する支持部を有しているシールドケ
ースにおいて、前記支持部は、支持部本体と、該支持部
本体の一端に連設された逆Ｕ字状の弾性を有する支持片
と、該支持片の一端に連設された基板取付部とを有し、
該基板取付部は前記実装基板に取り付けられたクリップ
端子を介在させた状態で前記実装基板を支持し、前記実
装基板の断面方向に自由度をもたせて、前記支持片の半
田付けの際の熱ストレスに伴う支持片の変異を吸収する
ことを特徴とするシールドケースが得られる。According to the present invention, there is provided a shield case comprising a shield base and a shield cover for accommodating a mounting board, wherein the shield base comprises:
In a shield case having a support portion for supporting the mounting board, the support portion is a support portion main body, and a support piece having an inverted U-shaped elasticity provided at one end of the support portion main body, A substrate mounting portion connected to one end of the support piece,
The board mounting portion supports the mounting board with a clip terminal mounted on the mounting board interposed therebetween, and has a degree of freedom in a cross-sectional direction of the mounting board, so that heat during soldering of the support piece is provided. A shield case characterized by absorbing the deformation of the supporting piece due to stress is obtained.
【０００８】さらに、本発明によれば、前記支持片には
前記クリップ端子を挿通させる切り欠きが設けられてい
ることを特徴とするシールドケースが得られる。Further, according to the present invention, there is provided a shield case, wherein the support piece is provided with a notch through which the clip terminal is inserted.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１及び図２を参照して説明する。図１は本発明に係
るシールドケースの構造を示した斜視図であり、図２は
図１のシールドケース組立完了後における断面図であ
る。箱型のシールドケースは、シールドベース１とシー
ルドカバー７とから成り、実装基板５を収容すると共に
実装基板５を電磁シールドするケースである。シールド
ベース１の両側面には互いに対向している支持部２が形
成されている。支持部２は、実装基板５を支持するもの
であり、支持部本体２ａと逆Ｕ字状の支持片２ｂから構
成されている。逆Ｕ字状の支持片２ｂは支持部本体２ａ
の両端近傍から上方に向かって連設して形成されてい
る。さらに支持片２ｂの一端を折り曲げて基板取付部３
を形成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing the structure of the shield case according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view after the shield case assembly of FIG. 1 is completed. The box-shaped shield case includes the shield base 1 and the shield cover 7, and accommodates the mounting substrate 5 and electromagnetically shields the mounting substrate 5. Support portions 2 facing each other are formed on both side surfaces of the shield base 1. The support portion 2 supports the mounting substrate 5, and includes a support portion main body 2a and an inverted U-shaped support piece 2b. The inverted U-shaped support piece 2b is a support part main body 2a.
Are formed continuously from the vicinity of both ends upward. Further, one end of the support piece 2b is bent so that the substrate mounting portion 3
To form
【００１１】一方、実装基板５の側面部には所定間隔を
おいてクリップ端子６が平設されている。クリップ端子
６は実装基板５に接続している接続クリップ部と、該接
続クリップ部に連設しているリード端子部とから構成さ
れている。基板取付部３にはクリップ端子６のリード端
子を挿通させる切り欠き（スリット溝）が設けられてい
る。基板取付部３は実装基板５に取り付けられたクリッ
プ端子６を介在させた状態で実装基板５を支持してい
る。又、シールドベースにはクリップ端子６のリード端
子部を逃がすための逃げ穴４を設けている。On the other hand, clip terminals 6 are provided flat on the side surface of the mounting board 5 at a predetermined interval. The clip terminal 6 includes a connection clip portion connected to the mounting board 5 and a lead terminal portion connected to the connection clip portion. The substrate mounting portion 3 is provided with a notch (slit groove) through which the lead terminal of the clip terminal 6 is inserted. The board mounting portion 3 supports the mounting board 5 with the clip terminals 6 mounted on the mounting board 5 interposed therebetween. The shield base is provided with an escape hole 4 for allowing the lead terminal portion of the clip terminal 6 to escape.
【００１２】次に、実装基板５をシールドベース１へ取
り付ける手順を説明する。実装基板５の両側側面に所定
間隔をおいて接続固定されたクリップ端子６の内、左右
両端に位置するアース用のクリップ端子のリード端子部
を、クリップ端子６の接続クリップ部の下面が基板取付
部３の上面に接触するまで、基板取付部３のスリット溝
に挿通させる。その後、前記接続クリップ部の上面から
背面にかけた領域を逆Ｕ字状の支持片２ｂに半田２１で
半田付け固定して実装基板のシールドベース１への取り
付けが完了する。Next, a procedure for attaching the mounting board 5 to the shield base 1 will be described. Out of the clip terminals 6 connected and fixed at predetermined intervals to both side surfaces of the mounting substrate 5, the lead terminal portions of the grounding clip terminals located at both left and right ends are attached to the lower surface of the connection clip portion of the clip terminal 6. It is inserted into the slit groove of the board mounting part 3 until it contacts the upper surface of the part 3. Thereafter, the area from the upper surface to the rear surface of the connection clip portion is soldered and fixed to the inverted U-shaped support piece 2b with solder 21 to complete the mounting of the mounting board on the shield base 1.
【００１３】実装基板のシールドベース１への取り付け
が完了した後、シールドカバー７を被せて、シールドベ
ース１の内壁面とシールドカバー７の底面部の接触領域
を半田２２で半田付け固定して全ての組立てが完了す
る。After the mounting of the mounting board on the shield base 1 is completed, the shield cover 7 is put on, and the contact area between the inner wall surface of the shield base 1 and the bottom of the shield cover 7 is soldered and fixed with solder 22. Is completed.
【００１４】ここで、Ｕ字状の支持片２ｂは図２に示す
ように空間２３を有する弾性であるため、すなわち実装
基板の断面方向に自由度をもたせているため、支持片２
ｂ半田付けの際の熱ストレスに伴って支持片２ｂが変位
しても空間２３によってその変位を吸収できる。したが
って、支持片２ｂが変位することによる実装基板５のク
ラック発生が防止できる。Here, since the U-shaped support piece 2b is elastic having a space 23 as shown in FIG. 2, that is, the U-shaped support piece 2b has a degree of freedom in the cross-sectional direction of the mounting board.
b Even if the support piece 2b is displaced due to thermal stress during soldering, the displacement can be absorbed by the space 23. Therefore, the occurrence of cracks in the mounting substrate 5 due to the displacement of the support pieces 2b can be prevented.
【００１５】[0015]
【発明の効果】実装基板を取付ける基板取付部の形状を
逆Ｕ字状として、該取付部に弾性をもたせているので支
持部が熱ストレスを受けず、実装基板の該熱ストレスに
よるクラック発生を防止することができる。According to the present invention, the mounting portion for mounting the mounting substrate has an inverted U-shape, and the mounting portion has elasticity. Therefore, the supporting portion is not subjected to thermal stress, and cracks due to the thermal stress of the mounting substrate can be prevented. Can be prevented.
【図１】本発明に係るシールドケースの構造を示す分解
斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of a shield case according to the present invention.
【図２】図１の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of FIG.
【図３】第１の従来例に係るシールドケースの構造を示
す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a structure of a shield case according to a first conventional example.
【図４】第２の従来例に係るシールドケースの構造を示
す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a shield case according to a second conventional example.
【符号の説明】 １ シールドベース ２ 支持部 ３ 基板取付部 ４ 逃げ穴 ５ 実装基板 ６ クリップ端子 ７ シールドカバー[Description of Signs] 1 Shield base 2 Support section 3 Board mounting section 4 Escape hole 5 Mounting board 6 Clip terminal 7 Shield cover
Claims (2)
成り、実装基板を収容するシールドケースであって、前
記シールドベースは、前記実装基板を支持する支持部を
有しているシールドケースにおいて、前記支持部は、支
持部本体と、該支持部本体の一端に連設された逆Ｕ字状
の弾性を有する支持片と、該支持片の一端に連設された
基板取付部とを有し、該基板取付部は前記実装基板に取
り付けられたクリップ端子を介在させた状態で前記実装
基板を支持し、前記実装基板の断面方向に自由度をもた
せて、前記支持片の半田付けの際の熱ストレスに伴う支
持片の変異を吸収することを特徴とするシールドケー
ス。1. A shield case comprising a shield base and a shield cover and accommodating a mounting board, wherein the shield base has a support portion for supporting the mounting board. The support portion has a support portion main body, a support piece having an inverted U-shaped elasticity provided continuously to one end of the support portion main body, and a substrate mounting portion provided continuously to one end of the support piece, The board mounting portion supports the mounting board with a clip terminal mounted on the mounting board interposed therebetween, and has a degree of freedom in a cross-sectional direction of the mounting board, so that heat during soldering of the support piece is provided. A shield case that absorbs the deformation of the supporting piece due to stress.
させる切り欠きが設けられていることを特徴とする請求
項１記載のシールドケース。2. The shield case according to claim 1, wherein the support piece has a notch through which the clip terminal is inserted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339627A JP2755288B2 (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Shield case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339627A JP2755288B2 (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Shield case |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181473A JPH09181473A (en) | 1997-07-11 |
| JP2755288B2 true JP2755288B2 (en) | 1998-05-20 |
Family
ID=18329295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7339627A Expired - Lifetime JP2755288B2 (en) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | Shield case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755288B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62210696A (en) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | 松下電器産業株式会社 | Shielding cubicle |
| JP2570678B2 (en) * | 1990-11-21 | 1997-01-08 | 株式会社村田製作所 | How to attach the printed circuit board to the shield case |
| JPH07263891A (en) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | Electronic/communication device unit structure and shielding member |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP7339627A patent/JP2755288B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181473A (en) | 1997-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980204 |