JP2748589B2 - Mold press equipment - Google Patents
Mold press equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモールドプレス装置に関し、詳しくは上型を
下型に対して昇降させるための駆動手段に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mold press device, and more particularly, to a driving unit for moving an upper die up and down with respect to a lower die.
（従来の技術） ICやLSIなどの電子部品は、リードフレームに半導体
チップを搭載した後、このベアチップを保護するため
に、モールドプレス装置により、合成樹脂にてモールド
体を形成して作られる。(Prior Art) Electronic components such as ICs and LSIs are manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame and then forming a molded body with a synthetic resin using a mold press device in order to protect the bare chip.
このような従来のモールドプレス装置は、下型の上面に
リードフレームをセットし、油圧シリンダにより下型を
上昇させて、下型の上面を上型の下面に押当し、次いで
下型と上型の対向面に形成されたキャビティに溶融樹脂
を圧入することにより、モールド体を形成するようにな
っている。In such a conventional mold press device, a lead frame is set on the upper surface of a lower die, the lower die is raised by a hydraulic cylinder, and the upper surface of the lower die is pressed against the lower surface of the upper die. A molded body is formed by press-fitting a molten resin into a cavity formed on the opposite surface of the mold.
（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来のモールドプレス装置は、下型の下
方に油圧シリンダを設け、この油圧シリンダにより、下
型を上型に対して昇降させるようになっていたため、次
のような問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-described conventional mold press device, a hydraulic cylinder is provided below the lower die, and the hydraulic cylinder is used to raise and lower the lower die with respect to the upper die. There was such a problem.
（ｉ）油圧シリンダによっては、下型の昇降ストロー
ク，速度，下型を上型に押し付ける押当力等を精密に制
御することはできない。(I) Depending on the hydraulic cylinder, it is not possible to precisely control the elevating stroke and speed of the lower die, the pressing force for pressing the lower die against the upper die, and the like.
（ii）下型の昇動は、下型の上面が上型の下面に押当す
ることにより、物理的に停止させられるようになってお
り、しかも下型は一定の速度で昇動して、一定の強い力
（例えば15000kg）で上型に押当されるようになってい
ることから、下型の上面に、チップの破片や、セットミ
スのリードフレーム等の異物があった場合、これらの異
物を検知しないまま、下型を上型に強い力で押当し続け
るため、異物により下型の上面や上型の下面が破損しや
すい。(Ii) The lower die is lifted physically by pressing the upper surface of the lower die against the lower surface of the upper die, and the lower die is raised at a constant speed. Since it is designed to be pressed against the upper mold with a constant strong force (for example, 15000 kg), if there are chips on the upper surface of the lower mold or foreign matter such as incorrectly set lead frames, Since the lower mold is kept pressed against the upper mold with a strong force without detecting the foreign matter, the upper surface of the lower mold and the lower surface of the upper mold are easily damaged by the foreign matter.
したがって本発明は、上記従来手段の問題を解消した
モールドプレス装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a mold press apparatus which has solved the problems of the conventional means.
（課題を解決するための手段） このために本発明は、下台の上面に設けられた下型
と、上台の下面に設けられた上型と、この上型をこの下
型に対して昇降させる駆動装置と、この昇降を案内する
ガイドタイバーと、上記下型と上型の対向面に形成され
たキャビティに溶融樹脂を圧入するプランジャとからモ
ールドプレス装置を構成している。そして上記駆動装置
を、上記上台上に立設されたボールねじと、このボール
ねじに螺合されたナットと、このナットを回転させるウ
ォームギヤ機構と、このウォームギヤ機構を回転させる
サーボモータとから構成している。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention provides a lower die provided on the upper surface of a lower base, an upper die provided on a lower surface of the upper base, and raising and lowering the upper die with respect to the lower die. A mold press device is composed of a driving device, a guide tie bar for guiding the ascending and descending, and a plunger for press-fitting the molten resin into a cavity formed on the opposing surface of the lower die and the upper die. The driving device includes a ball screw erected on the upper base, a nut screwed to the ball screw, a worm gear mechanism for rotating the nut, and a servomotor for rotating the worm gear mechanism. ing.
（作用） 上記構成において、上型は、まず比較的弱い力（例え
ば400kg）で、かつ高速で下降する。(Operation) In the above configuration, the upper mold first descends at a relatively low force (for example, 400 kg) and at a high speed.
そして上型の下面が下型の上面に近接した時点で、サ
ーボモータのトルクを上げて、強い力（例えば15000k
g）で上型を下型に低速でゆっくりと押当し、次いでプ
ランジャを上昇させて、キャビティに溶融樹脂を圧入す
る。Then, when the lower surface of the upper mold approaches the upper surface of the lower mold, the torque of the servomotor is increased, and a strong force (for example, 15,000 k
In g), the upper die is slowly pressed against the lower die at a low speed, and then the plunger is raised to press the molten resin into the cavity.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図はモールドプレス装置の全体斜視図であって、
1,2,3はガイドタイバー４を介して積層された下台、上
台、固定トッププレートである。下台１の上面には金型
の下型５が、また上台２の下面には上型６が装着されて
いる。LFは下型５上にセットされたリードフレームであ
り、これにピッチをおいて複数個搭載された半導体チッ
プを、このモールドプレス装置によりモールドする。FIG. 1 is an overall perspective view of a mold press apparatus.
Reference numerals 1, 2, and 3 denote a lower base, an upper base, and a fixed top plate which are stacked via the guide tie bar 4. A lower die 5 of a mold is mounted on the upper surface of the lower base 1, and an upper die 6 is mounted on the lower surface of the upper base 2. LF is a lead frame set on the lower die 5 and a plurality of semiconductor chips mounted on the lower die 5 at a pitch are molded by this mold press.
７はトッププレート３上に配設されたプレス用ACサー
ボモータであって、エンコーダ14が内蔵されており、そ
の回転は、ウォームギヤ機構を構成するウォーム８を介
して、ウォームホイール９に伝達される。15はサーボモ
ータ７に接続されたブザーや警報灯などの警報手段であ
る。10はウォームホイール９の軸心部に装着されたナッ
ト、11はこのナット10が螺合された垂直なボールネジで
ある。このボールネジ11は上記上台２上に立設されてお
り、モータ７が駆動すると上台２は昇降し、上型６は下
型５に接離するものであり、上記各部品７〜11は、上型
６を昇降させる駆動装置を構成している。12はカバー用
ケーシング、13は下台１の下方に設けられたタブレット
の押し上げ用プランジャ（後述）を駆動するためのACサ
ーボモータである。Reference numeral 7 denotes an AC servomotor for press arranged on the top plate 3, which has an encoder 14 built therein, and its rotation is transmitted to a worm wheel 9 via a worm 8 constituting a worm gear mechanism. . Reference numeral 15 denotes a warning means such as a buzzer or a warning light connected to the servomotor 7. Numeral 10 denotes a nut mounted on the axis of the worm wheel 9, and numeral 11 denotes a vertical ball screw to which the nut 10 is screwed. The ball screw 11 is erected on the upper base 2. When the motor 7 is driven, the upper base 2 moves up and down, and the upper mold 6 comes into contact with and separates from the lower mold 5. A driving device for raising and lowering the mold 6 is configured. Reference numeral 12 denotes a cover casing, and reference numeral 13 denotes an AC servomotor for driving a tablet push-up plunger (described later) provided below the lower base 1.
第２図は下型５と上型６の断面図であって、17は円柱
状のタブレットであり、下型５の上部に配設された円筒
状ケーシングから成る装着部18に複数個並べて装着され
ている（第４図及び第５図も併せて参照）。このタブレ
ット17は熱硬化性樹脂から成り、例えば130〜180℃程度
の熱を加えると、一旦は溶融した後、速かに硬化する性
質を有している。なおタブレット17の加熱手段は、図が
繁雑になるので省略している。FIG. 2 is a cross-sectional view of the lower mold 5 and the upper mold 6. Numeral 17 denotes a columnar tablet, and a plurality of the tablets are arranged side by side on a mounting portion 18 composed of a cylindrical casing disposed on the upper part of the lower mold 5. (See also FIGS. 4 and 5). The tablet 17 is made of a thermosetting resin, and has a property of being once melted and then quickly cured when heat of, for example, about 130 to 180 ° C. is applied. The heating means of the tablet 17 is omitted because the drawing becomes complicated.
第３図，第４図において、19は下型５の上面に凹設さ
れた矩形のキャビティであって、このキャビティ19は構
状のゲート20を介して上記装着部18と連通しており、こ
のキャビティ19の中央部にリードフレームLFに搭載され
た半導体チップＰ（第５図参照）を位置決めした状態
で、加熱溶融されたタブレット17を圧入することによ
り、チップＰをモールドするモールド体17aを成形する
（第３図参照）。In FIGS. 3 and 4, reference numeral 19 denotes a rectangular cavity recessed in the upper surface of the lower mold 5, and the cavity 19 communicates with the mounting portion 18 through a structural gate 20. With the semiconductor chip P (see FIG. 5) mounted on the lead frame LF positioned in the center of the cavity 19, the tablet 17 that has been heated and melted is pressed into the mold body 17a for molding the chip P. Mold (see FIG. 3).
21はキャビティ19の底面から突没するエジェクタピン
であって、モールド作業が終了すると、このエジェクタ
ピン21によりモールド体17aを突き上げて、リードフレ
ームLFを下型５から取りはずす。下型５のキャビティ19
に対向する上型６の下面にもキャビティ19が凹設されて
いる（第３図参照）。22は溶融タブレット中のガスを逃
がすための溝状エアベントである。Reference numeral 21 denotes an ejector pin which protrudes and sinks from the bottom surface of the cavity 19. When the molding operation is completed, the ejector pin 21 pushes up the molded body 17a and removes the lead frame LF from the lower die 5. Cavity 19 of lower mold 5
A cavity 19 is also recessed in the lower surface of the upper die 6 facing the surface (see FIG. 3). Reference numeral 22 denotes a grooved air vent for releasing gas in the molten tablet.
第２図において、上記装着部18の下部にはタブレット
17を上方へ押し上げるプランジャ25が挿着されている。
26はプランジャ25の突き上げ用ロッドであって、水平な
昇降台27上に立設されている。28はこの昇降台27の昇降
駆動装置であって、サーボモータ13と、タイミングベル
ト29を介してこのモータ13に駆動されるナット20と、こ
のナット30に螺着されたボールねじ31と、このボールね
じ31の上端部に装着された押し上げ板32から成ってお
り、モータ13が駆動すると、昇降台27はボールねじ31に
押し上げられて上昇し、これに立設されたプランジャ25
も上昇して、タブレット17を押し上げる。In FIG. 2, a tablet is provided below the mounting portion 18.
The plunger 25 which pushes up 17 upwards is inserted.
Reference numeral 26 denotes a push-up rod for the plunger 25, which stands on a horizontal lift 27. Reference numeral 28 denotes a lifting drive of the lifting table 27, which includes a servomotor 13, a nut 20 driven by the motor 13 via a timing belt 29, a ball screw 31 screwed to the nut 30, When the motor 13 is driven, the lifting table 27 is pushed up by the ball screw 31 and rises, and the plunger 25 is set up on the lifting plate 32.
Rises and pushes up tablet 17.
第２図及び第３図において、33は上記エジェクタピン
21の押し上げ材、35は昇降台27に立設されたピンであ
り、モータ13が駆動して昇降台27が上昇すると、押し上
げ材33はピンに押し上げられて上昇し、エジェクタピン
21はキャビティ19内のモールド体17aを突き上げて、モ
ールド体17aを下型５から取りはずす。2 and 3, reference numeral 33 denotes the ejector pin.
21 is a push-up member, and 35 are pins erected on the elevator 27.When the motor 13 drives and the elevator 27 rises, the push-up member 33 is pushed up by the pins and rises, and the ejector pin is raised.
21 pushes up the mold body 17a in the cavity 19, and removes the mold body 17a from the lower die 5.
40は昇降台27に配設された油圧シリンダであって、ピ
ストン40aと、ケーシング40bから成り、上記各プランジ
ャ25の各ロッド26をそれぞれ支持している。41は昇降台
27の内部に穿孔された横孔状のオイル溜部であって、上
記ピストン40aに油圧を付与するものである。オイル溜
部41の両端部は栓42により閉じられて密閉構造となって
いる。このオイル溜部41は、各油圧シリンダ40の共通の
オイル溜部となっており、各油圧シリンダ40の各ピスト
ン40aに等しい油圧を付与する。Numeral 40 denotes a hydraulic cylinder disposed on the elevating table 27, which comprises a piston 40a and a casing 40b, and supports the rods 26 of the plungers 25, respectively. 41 is the elevator
A horizontal hole-shaped oil reservoir formed in the inside of the cylinder 27 for applying hydraulic pressure to the piston 40a. Both ends of the oil reservoir 41 are closed by a stopper 42 to form a sealed structure. The oil reservoir 41 serves as a common oil reservoir for each hydraulic cylinder 40 and applies the same hydraulic pressure to each piston 40a of each hydraulic cylinder 40.
このモールドプレス装置は上記のような構成より成
り、次に動作の説明を行う。This mold press device is configured as described above, and the operation will be described next.
サーボモータ７を駆動して上型６を上昇させ、装着部
18にタブレット17をセットした後、上型６を下降させて
下型５に押当させる。次にモータ13を駆動して昇降台27
を上昇させ、加熱溶融されたタブレット17（以下、「溶
融樹脂」とも言う）をキャビティ19に圧入する。この場
合、タブレット17には容積誤差があるが、各々タブレッ
ト17は油圧シリンダ40を介して押し上げられるので、各
タブレット17は等しい送り圧でキャビティ19に圧入され
る。第２図において、ｔは容積誤差に基づくプランジャ
25の上面位置のばらつきである。Drive the upper die 6 by driving the servo motor 7, and
After setting the tablet 17 on 18, the upper mold 6 is lowered and pressed against the lower mold 5. Next, drive the motor 13 to move the elevator 27 up and down.
And press-fit the heated and melted tablet 17 (hereinafter, also referred to as “molten resin”) into the cavity 19. In this case, although the tablets 17 have a volume error, each tablet 17 is pushed up through the hydraulic cylinder 40, so that each tablet 17 is pressed into the cavity 19 with the same feed pressure. In FIG. 2, t is a plunger based on a volume error.
25 shows variations in the upper surface position.
キャビティ19が溶融樹脂で充填されたならば、モータ
13のトルクを高から低に切り換えて送り圧を低減し、引
き続き保圧とキュアを行い、キャビティ19内の樹脂を硬
化させる。そしてキュアが終了したならば、再びモータ
７を駆動して上型６を上昇させるとともに、モータ13を
駆動して、キャビティ19内に成形されたモールド体17a
をエジェクタピン21により突き上げて、これを下型５か
ら取りはずす。If the cavity 19 is filled with molten resin, the motor
The feed pressure is reduced by switching the torque of 13 from high to low, the pressure is maintained and cured, and the resin in the cavity 19 is cured. When the curing is completed, the motor 7 is driven again to raise the upper die 6, and the motor 13 is driven to form the molded body 17a formed in the cavity 19.
Is pushed up by the ejector pin 21 and removed from the lower mold 5.
ところで、サーボモータ７の回転速度やトルクは、供
給電圧等をコントロールすることにより、正確に制御す
ることができる。したがって上記動作において、上型６
を下降させる際は、まずサーボモータ７を高速低トルク
で駆動することにより、上型６を高速かつ弱い力（例え
ば400kg）で下降させる。そして上型６の下面が下型５
の上面に近接する切換ポイントまで下降したならば、サ
ーボモータ７を低速高トルクに切り換え、上型６をゆっ
くりと、かつ強い力（例えば15000kg）で下型に押し付
けたうえで、キャビティ19に溶融樹脂を圧入する。この
ように上型６の昇降駆動手段としてサーボモータ７を用
いれば、切換ポイントで、高速低トルクから低速高トル
クに簡単に切り換えることができる。By the way, the rotation speed and the torque of the servomotor 7 can be accurately controlled by controlling the supply voltage and the like. Therefore, in the above operation, the upper mold 6
Is lowered first by driving the servomotor 7 at high speed and low torque to lower the upper die 6 at high speed and with low force (for example, 400 kg). The lower surface of the upper die 6 is the lower die 5
When the servo motor 7 is lowered to the switching point close to the upper surface, the servo motor 7 is switched to low speed and high torque, and the upper die 6 is pressed slowly and with a strong force (for example, 15,000 kg) against the lower die, and then melted into the cavity 19. Press resin. When the servomotor 7 is used as the lifting / lowering drive means of the upper die 6, it is possible to easily switch from high-speed low torque to low-speed high torque at the switching point.
ところで、下型５の上面には、チップの破片が散乱し
やすい。またセットミスにより、リードフレームLFが下
型５の所定位置にセットされずに、下型５の上面上に存
在する場合がある。このように下型６上に異物が存在す
る場合、上型６が下型５に上記のような強い力（例えば
15000kg）で押当されると、上型６の下面や下型５の上
面は異物に食い込んで破損しやすい。しかしながら本手
段は、エンコーダ14によりサーボモータ７の回転量、す
なわち上型６の下降量を検知して、上型６が切換ポイン
トまで下降して始めて、サーボモータ７のトルクを低か
ら高へ切り換えるようにしており、異物の為に上型６が
切換ポンイントまで下降できないときは、サーボモータ
７のトルクは低から高に切り換らないので、上型６や下
型５が異物に食い込んで破損することはない。なおこの
ように、異物のために上型６が切換ポイントまで下降で
きない場合は、警報手段15により、作業者にその旨警報
する。また昇降台27も、サーボモータ13に駆動されて昇
降するようになっているので、プランジャ５の昇降スト
ローク，速度等を精密に制御することが可能であり、し
たがって溶融樹脂のキャビティ19への送り圧の切り換え
を正確にコントロールすることができる。Incidentally, chip fragments are easily scattered on the upper surface of the lower mold 5. Also, due to a setting error, the lead frame LF may not be set at a predetermined position of the lower die 5 but may be present on the upper surface of the lower die 5. As described above, when foreign matter is present on the lower mold 6, the upper mold 6 applies a strong force (for example,
When pressed at 15,000 kg), the lower surface of the upper die 6 and the upper surface of the lower die 5 are liable to be cut by foreign matter and damaged. However, this means detects the amount of rotation of the servomotor 7, that is, the amount of lowering of the upper die 6 by the encoder 14, and starts lowering the upper die 6 to the switching point, thereby switching the torque of the servomotor 7 from low to high. When the upper mold 6 cannot be lowered to the switching point due to foreign matter, the torque of the servo motor 7 does not switch from low to high, so that the upper mold 6 and the lower mold 5 bite into the foreign matter and break. I will not do it. When the upper die 6 cannot be lowered to the switching point due to the foreign matter, the warning means 15 warns the worker accordingly. Further, since the lifting table 27 is also driven up and down by being driven by the servo motor 13, it is possible to precisely control the lifting stroke and speed of the plunger 5, and therefore, to feed the molten resin to the cavity 19. Switching of pressure can be controlled accurately.
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、下台の上面に設けられ
た下型と、上台の下面に設けられた上型と、この上型を
この下型に対して昇降させる駆動装置と、この昇降を案
内するガイドタイバーと、上記下型と上型の対向面に形
成されたキャビティに溶融樹脂を圧入するプランジャと
から成るモールドプレス装置であって、上記駆動装置
が、上記上台上に立設されたボールねじと、このボール
ねじに離合されたナットと、このナットを回転させるウ
ォームギヤ機構と、このウォームギヤ機構を回転させる
サーボモータとからモールドプレス装置を構成している
ので、下型に接離する上型の昇降ストローク，速度，上
型を下型に押し付ける押当力等を精密に制御することが
できる。殊に上型が下型に近接する切換ポイントまでは
比較的弱いトルクでサーボモータを駆動して下降させ、
切換ポイントまで下降して始めて、サーボモータのトル
クを上げて上型を下型に強く押当させることができるの
で、下型の上面に異物があって、上型が切換ポイントま
で下降できない場合は、サーボモータのトルクは低から
高へ切り換わることはなく、したがって上型が強く下型
側に押当されて、異物により上型と下型の面が破損する
のを防止できる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention provides a lower die provided on the upper surface of a lower base, an upper die provided on a lower surface of the upper base, and a driving device for moving the upper die up and down with respect to the lower die. And a guide tie bar for guiding the ascending and descending, and a plunger for press-fitting the molten resin into a cavity formed on the opposing surface of the lower mold and the upper mold, wherein the driving device is mounted on the upper table. Since the mold press device is composed of a ball screw set up on a nut, a nut separated from the ball screw, a worm gear mechanism for rotating the nut, and a servomotor for rotating the worm gear mechanism, the lower mold is formed. It is possible to precisely control the elevating stroke and speed of the upper die which comes into contact with and separate from the lower die, and the pressing force for pressing the upper die against the lower die. In particular, the servomotor is driven with a relatively weak torque to lower the switching point where the upper die is close to the lower die,
If the upper die cannot be lowered to the switching point when there is foreign matter on the upper surface of the lower die because the upper die can be pressed firmly against the lower die by increasing the torque of the servomotor, starting from lowering to the switching point, However, the torque of the servomotor does not switch from low to high, so that the upper die is strongly pressed against the lower die side, so that the surfaces of the upper die and the lower die can be prevented from being damaged by foreign matter.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はモー
ルドプレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図である。 LF……リードフレーム Ｐ……半導体チップ １……下台 ２……上台 ４……ガイドタイバー ５……下型 ６……上型 ７……サーボモータ 8,9……ウォームギヤ機構 10……ナット 11……ボールねじ 13……サーボモータ 19……キャビティ 25……プランジヤ 27……昇降台 28……昇降装置 30……ナット 31……ボールねじ1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a mold press apparatus, FIG. 2 is a sectional view of a mold, and FIG.
FIG. 4 is a partial sectional view of the same, FIG. 4 is a partial perspective view of the lower mold, and FIG. 5 is a plan view of the lower mold. LF Lead frame P Semiconductor chip 1 Lower base 2 Upper base 4 Guide tie bar 5 Lower die 6 Upper die 7 Servo motor 8, 9 Worm gear mechanism 10 Nut 11 …… Ball screw 13 …… Servo motor 19 …… Cavity 25 …… Plunger 27 …… Elevator 28 …… Elevator 30 …… Nut 31 …… Ball screw
Claims (2)
面に設けられた上型と、この上型をこの下型に対して昇
降させる駆動装置と、この昇降を案内するガイドタイバ
ーと、上記下型と上型の対向面に形成されたキャビティ
に溶融樹脂を圧入するプランジャとから成るモールドプ
レス装置であって、上記駆動装置が、上記上台上に立設
されたボールねじと、このボールねじに螺合されたナッ
トと、このナットを回転させるウォームギヤ機構と、こ
のウォームギヤ機構を回転させるサーボモータとから成
ることを特徴とするモールドプレス装置。1. A lower die provided on an upper surface of a lower base, an upper die provided on a lower surface of an upper base, a driving device for lifting and lowering the upper die with respect to the lower die, and a guide tie bar for guiding the lifting and lowering. And a mold press device comprising a plunger for press-fitting a molten resin into a cavity formed on the opposing surfaces of the lower mold and the upper mold, wherein the driving device has a ball screw erected on the upper base, A mold press device comprising: a nut screwed to the ball screw; a worm gear mechanism for rotating the nut; and a servomotor for rotating the worm gear mechanism.
られた昇降台上に立設され、かつこの昇降台の昇降駆動
装置が、この昇降台を押し上げるボールねじと、このボ
ールねじに螺合するナットと、このナットを回転させる
サーボモータとから成ることを特徴とする上記特許請求
の範囲第１項に記載のモールドプレス装置。The plunger is erected on an elevator provided at a lower portion of the lower die, and an elevator driving device for the elevator is configured to have a ball screw for pushing up the elevator, and a screw for the ball screw. The mold press apparatus according to claim 1, comprising a nut to be combined and a servomotor for rotating the nut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23093889A JP2748589B2 (en) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | Mold press equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23093889A JP2748589B2 (en) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | Mold press equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393517A JPH0393517A (en) | 1991-04-18 |
| JP2748589B2 true JP2748589B2 (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=16915655
Family Applications (1)
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