JP2738797B2 - Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic components - Google Patents
Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic componentsInfo
- Publication number
- JP2738797B2 JP2738797B2 JP31738392A JP31738392A JP2738797B2 JP 2738797 B2 JP2738797 B2 JP 2738797B2 JP 31738392 A JP31738392 A JP 31738392A JP 31738392 A JP31738392 A JP 31738392A JP 2738797 B2 JP2738797 B2 JP 2738797B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- height
- lead terminal
- electronic component
- height dimension
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、図１〜図３に
示すように、半導体チップ等の主要部パッケージする合
成樹脂製モールド部２から突出した各リード端子３を、
前記モールド部２の底面２ａと略平行に折り曲げて成る
面実装型の電子部品１において、前記各リード端子３の
底面３ａにおける前記モールド部２の底面２ａからの突
出高さ寸法Ｇを測定する方法に関するものである。The present invention relates to, for example, as shown in FIGS. 1 to 3, each lead terminal 3 protruding from a synthetic resin mold portion 2 for packaging a main part such as a semiconductor chip.
A method of measuring the height G of the bottom surface 3a of each lead terminal 3 protruding from the bottom surface 2a of the mold portion 2 in the surface-mounted electronic component 1 bent substantially in parallel with the bottom surface 2a of the mold portion 2. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、この種の面実装型電子部品１の
プリント基板に対する実装は、当該電子部品１における
モールド部２の底面２ａに接着剤を塗布した状態で、プ
リント基板に対して仮実装したのち、各リード端子３
を、プリント基板における電極パッドに対して半田付け
することによって行われるものであるから、各リード端
子３の底面３ａにおけるモールド部２の底面２ａからの
突出高さ寸法Ｇは、厳格に管理しなければならない。2. Description of the Related Art In general, this type of surface-mount type electronic component 1 is mounted on a printed board by temporarily mounting an adhesive on a bottom surface 2a of a mold portion 2 of the electronic component 1. After that, each lead terminal 3
Is soldered to the electrode pads on the printed circuit board. Therefore, the height G of the bottom surface 3a of each lead terminal 3 protruding from the bottom surface 2a of the mold portion 2 must be strictly controlled. Must.
【０００３】なぜならば、この突出高さ寸法Ｇが大きい
場合には、プリント基板の表面に対する底面２ａの浮き
上がりが大きくて、仮実装に際しての接着剤による接着
力が低下し、半田付けまでの間に電子部品１が外れたり
ずれ動くことになる一方、前記突出高さ寸法Ｇが小さい
場合には、接着剤にて仮実装したとき、各リード端子３
がプリント基板における電極パッドから浮き上がって、
半田付けの強度が低下するからである。[0003] Because, when the protruding height G is large, the bottom surface 2 a rises greatly with respect to the surface of the printed circuit board, so that the adhesive force by the adhesive at the time of temporary mounting is reduced. When the electronic component 1 is detached or moved, while the protrusion height G is small, when each of the lead terminals 3 is temporarily mounted with an adhesive.
Emerges from the electrode pads on the printed circuit board,
This is because the soldering strength is reduced.
【０００４】そこで、従来は、各リード端子３の曲げ加
工を完了すると、当該各リード端子３におけるモールド
部２の底面２ａからの突出高さ寸法Ｇを、電子部品１ご
とに測定することにし、この突出高さ寸法Ｇを以下に述
べるような方法で測定し、前記突出高さ寸法Ｇが、所定
の許容寸法に入っている電子部品のみを出荷するように
している。Therefore, conventionally, when the bending process of each lead terminal 3 is completed, the height G of the protrusion from the bottom surface 2a of the mold portion 2 in each lead terminal 3 is measured for each electronic component 1. The protruding height G is measured by a method described below, and only electronic components having the protruding height G within a predetermined allowable size are shipped.
【０００５】すなわち、従来は、モールド部２における
高さ寸法Ｈは、各電子部品１について同じであると仮定
する一方、図７に示すように、スリット状Ａ1 ′の窓か
らレーザ光線を発射するようにした投光部Ａ1 と、その
レーザ光線を受光する受光部Ａ2 とから成る光式の測長
センサーＡを使用して、この投光部Ａ1 と受光部Ａ2と
の間に、各リード端子３の曲げ加工を完了した電磁部品
１を装填することにより、モールド部２の上面２ｂから
各リード端子３の底面３ａまでの全高さ寸法Ｓを測定
し、この全高さ寸法Ｓから前記高さ寸法Ｈを差し引くと
言う演算、つまり、Ｇ＝Ｓ−Ｈを行うことによって、各
リード端子３の突出高さ寸法Ｇを求めるようにしてい
る。That is, conventionally, it is assumed that the height H in the mold portion 2 is the same for each of the electronic components 1, while a laser beam is emitted from a slit-like A 1 ′ window as shown in FIG. between the light projecting unit a 1 which is adapted to, using the measuring sensor a of the optical type comprising a light receiving portion a 2 Metropolitan for receiving the laser beam, and the light projecting unit a 1 and the light receiving portion a 2 Then, by mounting the electromagnetic component 1 after the bending process of each lead terminal 3 is completed, the total height dimension S from the upper surface 2b of the mold portion 2 to the bottom surface 3a of each lead terminal 3 is measured, and this total height dimension S The protrusion height G of each lead terminal 3 is obtained by performing an operation of subtracting the height H from the above, that is, performing G = SH.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法
は、モールド部２における高さ寸法Ｈが、各電子部品１
について同じであると仮定したものであるが、このモー
ルド部２における高さ寸法Ｈには、当該モールド部２を
成形する金型における寸法誤差、及び金型の型締めの程
度、及び合成樹脂の材料等によって、バラツキが存在す
るものである。However, in the conventional method, the height H of the mold portion 2 is limited to each electronic component 1.
However, the height H in the mold portion 2 includes a dimensional error in a mold for molding the mold portion 2, a degree of mold clamping, and a height of the synthetic resin. Variations exist depending on materials and the like.
【０００７】従って、このモールド部２の高さ寸法Ｈを
同じと仮定して、各リード端子３における突出高さ寸法
Ｇを測定すると言う従来の方法では、この突出高さ寸法
Ｇに、前記モールド部２における高さ寸法Ｈのバラツキ
をそのまま受け継ぐことになるから、前記各リード端子
３における突出高さ寸法Ｇを正確に測定することができ
ないのであった。Therefore, in the conventional method of measuring the protrusion height G of each lead terminal 3 assuming that the height H of the mold portion 2 is the same, the protrusion G Since the variation of the height H in the portion 2 is inherited as it is, the protrusion height G of each of the lead terminals 3 cannot be measured accurately.
【０００８】本発明は、前記各リード端子におけるモー
ルド部からの突出高さ寸法を、光式測長センサーによっ
て、正確に測定できる方法を提供することを技術的課題
とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a method for accurately measuring the height of protrusion of each of the lead terminals from a molded portion by an optical length measuring sensor.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、電子部品におけるモールド部の底面
に、適宜深さ寸法のスリット溝を備えた遮光板を接当し
て、この遮光板におけるスリット溝の底面から前記電子
部品におけるリード端子の底面までの高さ寸法を、投光
部と受光部とから成る光式の測長センサーにて測定し、
この高さ寸法を前記スリット溝の深さ寸法から差し引く
演算を行うと言う方法を講じた。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve this technical object, the present invention provides a light shielding plate provided with a slit groove having an appropriate depth dimension on the bottom surface of a mold portion of an electronic component. The height dimension from the bottom surface of the slit groove in the plate to the bottom surface of the lead terminal in the electronic component is measured by an optical length measuring sensor composed of a light emitting unit and a light receiving unit,
A method of performing an operation of subtracting the height from the depth of the slit groove is employed.
【００１０】[0010]
【作 用】電子部品におけるモールド部の底面に対し
て接当する遮光板におけるスリット溝の深さ寸法は、予
め定められていることにより、常に、一定値であるか
ら、このスリット溝の底面からリード端子の底面までの
高さ寸法を、光式の測長センサーにて測定したのち、こ
の高さ寸法を、前記スリット溝の深さ寸法から差し引く
と言う演算を行うことにより、モールド部の底面からリ
ード端子の底面までの突出高さ寸法を、モールド部にお
ける高さ寸法とは無関係に求めることができて、この突
出高さ寸法に、モールド部における高さ寸法のバラツキ
が入り込むことはないのである。[Operation] The depth dimension of the slit groove in the light-shielding plate that contacts the bottom surface of the mold part of the electronic component is always predetermined since the depth dimension is predetermined. After measuring the height dimension to the bottom surface of the lead terminal with an optical length measuring sensor, the height dimension is subtracted from the depth dimension of the slit groove, thereby calculating the bottom dimension of the mold section. From the lead terminal to the bottom surface of the lead terminal can be determined independently of the height dimension in the mold part, and the protrusion height does not include the variation in the height dimension in the mold part. is there.
【００１１】[0011]
【発明の効果】従って、本発明によると、リード端子の
底面におけるモールド部の底面からの突出高さ寸法を、
複数個の電子部品についてバラツキを有するモールド部
の高さ寸法に関係なく、正確に測定することができるの
である。Therefore, according to the present invention, the height of the projecting height of the bottom surface of the lead terminal from the bottom surface of the mold portion is set as follows.
It is possible to accurately measure a plurality of electronic components irrespective of the height dimension of a mold part having a variation.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４及び図５の図
面について説明する。この図において、符号Ａは、スリ
ット状の窓Ａ1 ′からレーザ光線を発射するようにした
投光部Ａ1 と、そのレーザ光線を受光する受光部Ａ2 と
から成る光式の測長センサーを示し、この測長センサー
Ａにおける投光部Ａ1 と受光部Ａ2 との間の部位に設け
た受け台Ｂの上面に、各リード端子３の曲げ加工を完了
した電子部品１を、その各リード端子３を上向きにして
載置する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In this figure, reference numeral A is a light projecting unit A 1 which is adapted to emit a laser beam through the window A 1 'slit, optical type measuring sensor consisting of the light receiving portion A 2 Metropolitan for receiving the laser beam The electronic component 1 in which the bending process of each lead terminal 3 is completed is placed on the upper surface of a receiving table B provided between the light projecting unit A 1 and the light receiving unit A 2 in the length measuring sensor A. Each lead terminal 3 is placed facing upward.
【００１３】次いで、前記電子部品１におけるモールド
部２の底面に、予め、適宜深さ寸法Ｌのスリット溝Ｃ1
を穿設した遮光板Ｃを接当したのち、前記光式測長セン
サーＡにおける投光部Ａ1 のスリット状Ａ1 ′から受光
部Ａ2 に向けてレーザ光線を発射することによって、前
記遮光板Ｃにおけるスリット溝Ｃ1 の底面Ｃ1 ′から前
記電子部品１におけるリード端子３の底面３ａまでの高
さ寸法Ｍを測定する。Next, a slit groove C 1 having an appropriate depth L is formed on the bottom surface of the mold portion 2 of the electronic component 1 in advance.
After the light shielding plate C having the hole is brought into contact therewith, the laser beam is emitted from the slit A 1 ′ of the light projecting portion A 1 of the optical length measuring sensor A toward the light receiving portion A 2 , thereby blocking the light. The height M from the bottom surface C 1 ′ of the slit groove C 1 in the plate C to the bottom surface 3 a of the lead terminal 3 in the electronic component 1 is measured.
【００１４】この場合において、電子部品１におけるモ
ールド部２の底面２ａに対して接当する遮光板Ｃにおけ
るスリット溝Ｃ1 の深さ寸法Ｌは、予め定められている
ことにより、常に、一定値であるから、このスリット溝
Ｃ1 の底面Ｃ1 ′からリード端子３の底面３ａまでの高
さ寸法Ｍを、前記のように、光式の測長センサーＡにて
測定し、この高さ寸法Ｍを、前記スリット溝Ｃ1 の深さ
寸法Ｌから差し引くと言う演算を行うことにより、モー
ルド部２の底面２ａからリード端子３の底面３ａまでの
突出高さ寸法Ｇを、モールド部２における高さ寸法Ｈと
は無関係に、正確に求めることができるのであり、この
一つの電子部品１に対する測定が完了すると、次の電子
部品１を、受け台Ｂに対して供給することを繰り返すの
である。In this case, the depth dimension L of the slit groove C 1 in the light-shielding plate C which comes into contact with the bottom surface 2 a of the mold part 2 in the electronic component 1 is always determined by a predetermined value. Therefore, the height M from the bottom surface C 1 ′ of the slit groove C 1 to the bottom surface 3 a of the lead terminal 3 is measured by the optical length measuring sensor A as described above, and the height dimension is measured. By performing an operation of subtracting M from the depth dimension L of the slit groove C 1 , the protrusion height G from the bottom surface 2 a of the mold portion 2 to the bottom surface 3 a of the lead terminal 3 is calculated as the height in the mold portion 2. Regardless of the dimension H, it can be accurately obtained. When the measurement of this one electronic component 1 is completed, the supply of the next electronic component 1 to the cradle B is repeated.
【００１５】なお、本発明は、前記実施例のように、受
け台Ｂに対して電子部品１を一個ずつ供給する場合に限
らず、電子部品１が、図６に示すように、長尺状のリー
ドフレームＤによって適宜ピッチの間隔で製造される場
合には、この電子部品１付きのリードフレームＤを、光
式測長センサーＡにおける投光部Ａ1 と受光部Ａ2 との
間を通過する一方、各電子部品１の各々に対してスリッ
ト溝Ｃ1 付き遮光板Ｃを、その上下動にて接触すること
により、リードフレームＤをその長手方向に移送しなが
ら、当該リードフレームＤにて製造される各電子部品１
に対する測定を連続して行うことができるのである。The present invention is not limited to the case where the electronic components 1 are supplied one by one to the cradle B as in the above-described embodiment. When the lead frame D with the electronic component 1 is manufactured at an appropriate pitch by the lead frame D, the lead frame D with the electronic component 1 passes between the light projecting unit A 1 and the light receiving unit A 2 of the optical length measuring sensor A. to one, the slit grooves C 1 with shielding plates C for each of the electronic components 1, by contacting at its vertical movement, while transferring the lead frame D in the longitudinal direction at the lead frame D Each electronic component 1 to be manufactured
Can be measured continuously.
【００１６】また、本発明は、図示のように、モールド
部２に対して二つのリード端子３を有する電子部品１に
限らず、モールド部に対して三本以上のリード端子を有
するその他の電子部品に対しても適用できることは言う
までもない。The present invention is not limited to the electronic component 1 having two lead terminals 3 with respect to the mold portion 2 as shown in the figure, but may be any other electronic device having three or more lead terminals with respect to the mold portion. Needless to say, it can be applied to parts.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】電子部品の正面図である。FIG. 1 is a front view of an electronic component.
【図２】図１の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of FIG.
【図３】図１の側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG. 1;
【図４】本発明の実施例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;
【図６】本発明の別の実施例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
【図７】従来の例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional example.
１ 電子部品 ２ モールド部 ２ａ モールド部の底面 ３ リード端子 ３ａ リード端子の底面 Ａ 光式測長センサー Ａ1 投光部 Ａ2 受光部 Ｃ 遮光板 Ｃ1 スリット溝 Ｃ1 ′ スリット溝の底面DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Mold part 2a Bottom of mold part 3 Lead terminal 3a Bottom of lead terminal A Optical measuring sensor A 1 Light emitting part A 2 Light receiving part C Shield plate C 1 Slit groove C 1 ′ Bottom of slit groove
Claims (1)
宜深さ寸法のスリット溝を備えた遮光板を接当して、こ
の遮光板におけるスリット溝の底面から前記電子部品に
おけるリード端子の底面までの高さ寸法を、投光部と受
光部とから成る光式の測長センサーにて測定し、この高
さ寸法を前記スリット溝の深さ寸法から差し引く演算を
行うことを特徴とする面実装型電子部品におけるリード
端子の突出高さ寸法の測定方法。1. A light-shielding plate provided with a slit groove having an appropriate depth dimension is brought into contact with a bottom surface of a mold portion of an electronic component, and a bottom surface of the slit groove in the light-shielding plate to a bottom surface of a lead terminal of the electronic component. The height dimension of the surface is measured by an optical length measuring sensor comprising a light emitting part and a light receiving part, and the height dimension is subtracted from the depth dimension of the slit groove. For measuring the height of protrusion of lead terminals in die-type electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31738392A JP2738797B2 (en) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31738392A JP2738797B2 (en) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160025A JPH06160025A (en) | 1994-06-07 |
| JP2738797B2 true JP2738797B2 (en) | 1998-04-08 |
Family
ID=18087640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31738392A Expired - Fee Related JP2738797B2 (en) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738797B2 (en) |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP31738392A patent/JP2738797B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06160025A (en) | 1994-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5521427A (en) | Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature | |
| US7026654B2 (en) | Package for optical semiconductor | |
| US5331512A (en) | Surface-mount LED | |
| US5508557A (en) | Surface mounting type diode | |
| US6156587A (en) | Method of attaching solid state imaging device | |
| US4688867A (en) | Circuit board with integral positioning means | |
| JP2738797B2 (en) | Measuring method of protrusion height dimension of lead terminal in surface mount type electronic components | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JPH0337756B2 (en) | ||
| GB2249672A (en) | Circuit board and apparatus for recognizing the position of a circuit board | |
| JPS62118555A (en) | Integrated circuit package | |
| JP2875443B2 (en) | Bending method for lead terminals in surface mount electronic components | |
| JPH03167813A (en) | Metallized film capacitor | |
| US5383094A (en) | Connection lead stucture for surface mountable printed circuit board components | |
| JPH0285880A (en) | Display device of electronic apparatus | |
| JPH0637359A (en) | Light emitting device | |
| JPH04184968A (en) | Electronic component, lead frame to be used for manufacture thereof and mounting method for electronic component | |
| EP0786807B1 (en) | Plastic body surface-mounting semiconductor power device having dimensional characteristics optimized for use of standard shipping and testing modes | |
| JP2563659Y2 (en) | Jig for soldering inspection | |
| JP2526170Y2 (en) | Electronic circuit board | |
| JP2543251B2 (en) | Solder cream printing plate | |
| KR900003885Y1 (en) | Package for integrated circuit | |
| JPS6218066Y2 (en) | ||
| JPS6316650A (en) | Integrated circuit | |
| KR100645191B1 (en) | Semiconductor package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |