JP2737896B2 - Metallized substrate for capacitors with security function - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】本発明は、各種電気機器用のコンデンサ
や、進相用のコンデンサ等として使用される、保安機能
付きコンデンサ用の金属化基体に関する。特に、耐用性
を低下させることなく、保安性を向上させた保安機能付
コンデンサを提供する金属化基体に関する。[0001] The present invention relates to a metallized base for a capacitor with a security function, which is used as a capacitor for various electric devices, a capacitor for advanced phase, and the like. In particular, the present invention relates to a metallized substrate for providing a capacitor with a security function that has improved security without lowering durability.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来より、紙や、プラスチック等の基体に
金属箔を設けた金属化基体を使用してコンデンサを製造
することは公知である。また、コンデンサ製造時の金属
化基体の絶縁不良や、電圧変動もしくは温度変化に伴う
容量変動等が原因で生ずるコンデンサの発煙、発火又は
燃焼等を有効に防止するための手段は既に公知である。
このような防止手段としては、基体に設けられた金属化
領域の一部を、非金属化マージン部によって狭い金属化
部分を形成し、これを一種のヒューズとして使用する手
段が挙げられる。この種の金属化基体としては、図１に
示されるような分割型と、図２に示されるような連続型
とに大別できる。2. Description of the Related Art Conventionally, it is known to manufacture a capacitor using a metallized substrate in which a metal foil is provided on a substrate such as paper or plastic. Means for effectively preventing smoke, ignition, or combustion of a capacitor due to poor insulation of a metallized substrate at the time of manufacturing a capacitor, or a capacity change due to a voltage change or a temperature change, are already known.
As such a prevention means, there is a means in which a part of the metallized region provided in the base is formed into a narrow metallized portion by a non-metallized margin portion, and this is used as a kind of fuse. This type of metallized substrate can be broadly classified into a split type as shown in FIG. 1 and a continuous type as shown in FIG.

【０００３】分割型金属化基体（１）は、金属化領域
（３）と非金属化マージン部とから構成され、非金属化
マージン部は、基体の長手方向の一側に設けられた第１
マージン部（２ａ）と、その第１マージン部（２ａ）か
ら延設された複数の第２マージン部（２ｂ）と、その第
２マージン部（２ｂ）から延設された複数の第３マージ
ン部（２ｃ）とからなり、相互に隣接する第３マージン
部（２ｃ）の先端部同志によって、狭隘化した金属化部
分からなるヒューズ部（５）が構成されている。一方、
連続型金属化基体においては、分割型金属化基体（１）
と異なり、第２マージン部（２２ｂ）によって金属化領
域（２３）が相互に完全には隔離されず、金属化領域
（２３）が電気的に接続していることを除いて、実質的
に分割型のものと同様な構成になっている。[0003] The split-type metallized base (1) is composed of a metallized region (3) and a non-metallized margin, and the non-metallized margin is provided on a first side provided on one side in the longitudinal direction of the base.
A margin portion (2a), a plurality of second margin portions (2b) extending from the first margin portion (2a), and a plurality of third margin portions extending from the second margin portion (2b) A fuse portion (5) composed of a narrowed metallized portion is formed by the tips of the third margin portion (2c) adjacent to each other. on the other hand,
In the continuous-type metallized substrate, the split-type metallized substrate (1)
Unlike the second margin part (22b), the metallized regions (23) are not completely isolated from each other, and are substantially divided except that the metallized regions (23) are electrically connected. It has the same configuration as that of the type.

【０００４】いずれの型の場合においても、相互に隣接
する第３マージン部の先端部同志によって形成されるヒ
ューズ部は、金属化領域における最弱点部を構成し、例
えば、耐電圧を越える急激な電圧の変動等が生じた時
に、ヒューズ部に大電流が流れ、過大な発熱が発生し、
この発熱によって、各ヒューズ部又はその周辺の金属を
飛散させることによって、発煙や、発火、燃焼等を生じ
ることなく、被害をコンデンサの機能喪失だけに限定さ
せることができる。しかしながら、このような電圧等の
変動に対してヒューズ部が迅速に機能できない場合に
は、コンデンサに過大な変動が発生しても、ヒューズ部
が切断しないため、コンデンサ全体に過大な熱が蓄積し
てしまい、コンデンサが発煙したり、更に発火又は燃焼
し、更にコンデンサ周辺の電気部品にも被害を及ぼすこ
とになる。従って、耐電圧を越える過大な電圧が突然印
加され、大電流がコンデンサに流れた時に、その変化に
迅速に反応して、他の電気器具や部品に影響を与えず、
コンデンサだけが安全に機能を失う、保安機能を有する
コンデンサの用途は近年大幅に拡大している。In either case, the fuse portion formed by the tips of the third margin portions adjacent to each other constitutes the weakest point in the metallized region, and for example, abruptly exceeds the withstand voltage. When the voltage fluctuates, a large current flows through the fuse, causing excessive heat generation.
By this heat generation, the metal of each fuse portion or its surroundings is scattered, so that the damage can be limited only to the loss of the function of the capacitor without generating smoke, ignition, combustion and the like. However, if the fuse cannot function quickly against such fluctuations in voltage, etc., even if the capacitor fluctuates excessively, the fuse will not be blown and excessive heat will accumulate in the entire capacitor. As a result, the capacitor smokes, further ignites or burns, and further damages electric components around the capacitor. Therefore, when an excessive voltage exceeding the withstand voltage is suddenly applied and a large current flows through the capacitor, it reacts quickly to the change and does not affect other electric appliances and parts,
In recent years, the use of capacitors having a security function, in which only the capacitor safely loses its function, has been greatly expanded.

【０００５】このような保安機能を有するコンデンサに
おける保安性は、ヒューズ部における抵抗値によって決
まるとされ、この抵抗値は、金属化領域の金属膜の厚み
と、ヒューズ部の幅とに大きく依存している。例えば、
金属膜の厚みが小さくなると、ヒューズ部の幅が一定で
あれば、ヒューズ部における抵抗値が増大し、発熱量が
大きくなり、保安性が増す。また、ヒューズ部の幅が狭
くなると、金属膜の厚みが小さくなったと同様に、抵抗
値が大きくなり、保安性が増す。It is said that the security of such a capacitor having a security function is determined by the resistance value of the fuse portion, and this resistance value largely depends on the thickness of the metal film in the metallized region and the width of the fuse portion. ing. For example,
When the thickness of the metal film is reduced, if the width of the fuse portion is constant, the resistance value in the fuse portion increases, the amount of generated heat increases, and the security increases. Further, when the width of the fuse portion is reduced, the resistance value is increased and the security is increased, as in the case where the thickness of the metal film is reduced.

【０００６】しかしながら、金属膜の厚みを小さくして
又はヒューズ部の幅を狭くすることによって、ヒューズ
部における抵抗値を上げ、保安性を高めようとすると、
僅かな電圧の変動によってもヒューズ部における発熱量
が著しく増大して、容易にヒューズ部が断線する。その
ため、過大な電圧等の印加が生じないにもかかわらず、
コンデンサの容量が短期間に低下し、耐用性が低下する
という問題が生じる。また、このようにしてヒューズ部
の抵抗値を高めると、コンデンサの誘電損率(tanδ) が
高くなり、使用中に熱が発生し、この熱による膨張、収
縮によってメタリコン接続部が壊れやすくなり、このこ
ともまた耐用性の低下の原因となる。一方、コンデンサ
の耐用性を向上させようとして、金属膜の厚みを大きく
したり又はヒューズ部の幅を大きくすると、ヒューズ部
の膜抵抗値の低下による許容電流量が大きくなり、ヒュ
ーズ部が切れにくくなるため、保安性が低下するという
問題が生じる。このように、コンデンサにおける保安性
と、耐用性とは相反する特性であり、一方の特性を高め
ようとすると、他方の特性を犠牲にしなければならない
関係にある。このため、従来よりこのような保安機能を
有するコンデンサにおいて、耐用性を低下させることな
く、保安性を向上することのできる技術が強く要望され
ていた。However, when the thickness of the metal film is reduced or the width of the fuse portion is reduced, the resistance value in the fuse portion is increased to improve the security.
Even a slight change in voltage significantly increases the amount of heat generated in the fuse portion, and the fuse portion is easily disconnected. Therefore, although no excessive voltage or the like is applied,
There is a problem that the capacity of the capacitor is reduced in a short period of time and the durability is reduced. In addition, when the resistance value of the fuse portion is increased in this way, the dielectric loss factor (tanδ) of the capacitor increases, and heat is generated during use. This also causes a reduction in the durability. On the other hand, if the thickness of the metal film is increased or the width of the fuse portion is increased in order to improve the durability of the capacitor, the allowable current amount due to the decrease in the film resistance value of the fuse portion increases, and the fuse portion is hardly cut. Therefore, there is a problem that security is reduced. As described above, the security and the durability of the capacitor are contradictory characteristics, and in order to enhance one characteristic, the other characteristic must be sacrificed. For this reason, there has been a strong demand for a capacitor having such a security function that can improve the security without lowering the durability of the capacitor.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、耐
用性を低下させることなく、保安性を向上させることの
できる、保安機能付きコンデンサに使用される金属化基
体を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a metallized substrate used for a capacitor with a security function, which can improve the security without lowering the durability. I do.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意検討した結果、従来のヒューズ部を
構成する、相互に接近する第３マージン部の先端部に、
鋭角部を設けることによって、上記目的が達成できるこ
とを見出し、本発明に到達したものである。しかも、こ
れまでヒューズ部を構成する第３マージン部の先端部の
形状については、全く検討されていなかった。実際に、
従来のヒューズ部を構成する第３マージン部の先端は、
図３に示されるように滑らかな湾曲構造となっていた。
以下、本発明について詳述する。本発明で使用するフィ
ルム状基体は、従来よりこのようなコンデンサに使用さ
れる基体であれば、特に制限なく使用することができ
る。例えば、紙又は、ポリプロピレンや、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンテレフタレート等のプラスチックが使用できる。但
し、紙を基体として使用する場合には、金属化する側の
面を平滑化し、またピンホールを減少させるために、ア
セチルセルロースやエチルセルロースなどからなるラッ
カーを、例えば１〜２μm 塗布することが好ましい。ま
た、後述の金属化領域を形成される前に、フィルム状基
体と金属化領域の金属層との接着を向上させるために、
紙表面又はその上のラッカー層に金又は銀等の核金属を
少量付着させてもよい。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a tip portion of a third margin portion approaching each other, which constitutes a conventional fuse portion,
The inventors have found that the above object can be achieved by providing an acute angle portion, and have reached the present invention. In addition, the shape of the tip of the third margin constituting the fuse has not been studied at all. actually,
The tip of the third margin part constituting the conventional fuse part is:
As shown in FIG. 3, it had a smooth curved structure.
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The film-like substrate used in the present invention can be used without any particular limitation as long as it is a substrate conventionally used for such a capacitor. For example, paper or plastics such as polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyimide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polycarbonate, and polyethylene terephthalate can be used. However, when paper is used as the substrate, it is preferable to apply a lacquer composed of acetylcellulose or ethylcellulose, for example, in a thickness of 1 to 2 μm in order to smooth the surface to be metallized and reduce pinholes. . In addition, before the metallized region described below is formed, in order to improve the adhesion between the film-like substrate and the metal layer of the metallized region,
A small amount of a nuclear metal such as gold or silver may be adhered to the paper surface or the lacquer layer thereon.

【０００９】基体の幅及び厚さ等は、コンデンサの用途
等によって異なるが、例えば、幅については、１０〜１
５０mm、好ましくは２０〜１００mmであり、厚みは２〜
１６μm 、好ましくは３〜１０μm である。金属化領域
を構成する金属は、従来より使用される蒸着金属であれ
ば、特に制限なく使用することができる。例えば、亜鉛
や、アルミニウム、錫、銅、インジウム等が挙げられ
る。金属化領域における金属膜の厚みは、一般に１００
〜５００オングストロームであり、好ましくは１５０〜
３００オングストロームである。金属化領域と、非金属
化領域からなるマージン部とは、例えば基体に所定のパ
ターンでマージン部を形成するように調製されたマスク
を介して、金属を真空蒸着することよって形成される。
第１マージン部の幅は、十分な絶縁を確保できればよ
く、一般に０．５〜３．０mmであり、使用電圧により決
定される。例えば、電圧２５０Ｖの場合には、１．５〜
２．０mmである。同様に第２マージン部の幅は、従来使
用されている幅でよい。例えば、一般に０．２〜１．０
mmであり、好ましくは０．２〜０．５mmである。また、
第２マージン部は、連続型金属化基体におけるように、
第１マージン部に対してフィルム状基体の反対側まで延
びていてもよく、また、分割型金属化基体におけるよう
に、フィルム基体の反対側に近接した位置で止まってい
てもよい。The width and thickness of the substrate differ depending on the use of the capacitor and the like.
50 mm, preferably 20 to 100 mm, thickness 2 to
It is 16 μm, preferably 3 to 10 μm. The metal constituting the metallized region can be used without any particular limitation as long as it is a conventionally used vapor-deposited metal. For example, zinc, aluminum, tin, copper, indium and the like can be mentioned. The thickness of the metal film in the metallized area is generally 100
~ 500 angstroms, preferably 150 ~
It is 300 angstroms. The metallized region and the margin portion composed of the non-metallized region are formed, for example, by vacuum-depositing a metal through a mask prepared to form the margin portion in a predetermined pattern on the base.
The width of the first margin portion is sufficient as long as sufficient insulation can be ensured, and is generally 0.5 to 3.0 mm, and is determined by the working voltage. For example, when the voltage is 250 V, 1.5 to
2.0 mm. Similarly, the width of the second margin portion may be a conventionally used width. For example, generally 0.2 to 1.0
mm, preferably 0.2 to 0.5 mm. Also,
The second margin portion, as in a continuous metallized substrate,
It may extend to the opposite side of the film-like substrate with respect to the first margin portion, or may stop at a position close to the opposite side of the film-like substrate as in a split-type metallized substrate.

【００１０】第１マージン部と第２マージン部との角度
は、特に限定されないが、コンデンサの容量や、蒸着に
際して使用するマスクのパターンの形成容易さ等によっ
て決まるものと考えられる。また、第１マージン部と第
２マージン部との連結部が、図１及び２に示されるよう
な矩形の隅を形成する必要はなく、湾曲していてもよ
い。また、第１マージン部に対して第２マージン部が９
０°より鋭角な角度で連結し、第１マージン部と、２つ
の第２マージン部とによって形成される金属化領域が全
体として平行四辺形としてもよい。第２マージン部と第
３マージン部との角度も、同様に特に制限されるもので
はなく、相互に隣接する第３マージン部の先端部が所定
の幅の金属化部分を形成する限り、自由に設計すること
ができる。従来は、この幅として０．２〜２．０mmであ
るが、本発明においては、ヒューズ部の幅が従来のもの
と同一でも従来のものに比べて更に耐用性を向上させる
ことができるので、従来のヒューズ部の耐用性を持たせ
る場合には、この幅を更に狭めることができる。本発明
においては、この幅を例えば０．２〜１．０mmとするこ
とができ、この範囲で従来と同様な精度でヒューズ部の
幅が設定されていればよい。０．２mmより狭いと、精度
よくこの幅に設定することが困難となり、精度の高いコ
ンデンサを作製することが困難となる。Although the angle between the first margin portion and the second margin portion is not particularly limited, it is considered that the angle is determined by the capacity of the capacitor, the ease of forming a mask pattern used for vapor deposition, and the like. Further, the connecting portion between the first margin portion and the second margin portion does not need to form a rectangular corner as shown in FIGS. 1 and 2 and may be curved. Also, the second margin part is 9 with respect to the first margin part.
The metallized region formed by the first margin portion and the two second margin portions may be connected to each other at an angle that is acute than 0 °, and may be a parallelogram as a whole. Similarly, the angle between the second margin portion and the third margin portion is not particularly limited, as long as the tip portions of the third margin portions adjacent to each other form a metallized portion having a predetermined width. Can be designed. Conventionally, the width is 0.2 to 2.0 mm. However, in the present invention, even if the width of the fuse portion is the same as the conventional one, the durability can be further improved as compared with the conventional one. In the case where the durability of the conventional fuse portion is provided, the width can be further reduced. In the present invention, this width can be set to, for example, 0.2 to 1.0 mm, and the width of the fuse portion may be set within this range with the same accuracy as in the related art. If the width is smaller than 0.2 mm, it is difficult to set the width accurately, and it is difficult to manufacture a capacitor with high accuracy.

【００１１】第３マージン部の幅は、従来より採用され
ている幅で設定することができる。一般には、０．２〜
２．０mmであり、好ましくは０．３〜０．６mmである。
本発明においては、第３マージン部の隣接する先端部に
は、鋭角部を設けることが必要である。このような構成
によって、従来の滑らかな形状（図３）のものに比べ
て、同一幅であり、従って、従来のヒューズ部と同一の
抵抗値を有するにも係わらず、耐用性を向上させること
ができる。逆に、同一の耐用性にしても、ヒューズ部の
幅を更に狭くして、コンデンサの保安性を向上させるこ
とができる。具体的な先端部の構造としては、図４〜６
に示すような構造を挙げることができる。ここで、ヒュ
ーズ部の幅（ｄ）は、第３マージン部の先端における鋭
角部の先端同志の幅を言う。鋭角部の先端部の角度とし
ては、一般に１０°〜９０°であり、好ましくは１０°
〜６０°である。鋭角部の数は、１以上であれば、特に
数は重要ではない。第１マージン部に対してフィルム状
基体の反対側縁部からヒューズ部までの間隔は、従来に
おける場合と同様に設定することができる。一般には、
０．２〜２．０mm、好ましくは０．３〜１．５mmであ
る。この間隔が、上記範囲の下限よりも狭いと、使用中
に容量減少が大きくなり、耐用性が低下しやすく、一
方、この間隔が上記範囲の上限よりも広い場合には保安
性が低下しやすいので、好ましくない。The width of the third margin portion can be set to a width conventionally used. Generally, 0.2 to
2.0 mm, preferably 0.3 to 0.6 mm.
In the present invention, it is necessary to provide an acute angle portion at an end portion adjacent to the third margin portion. With such a configuration, the durability is improved despite having the same width as that of the conventional smooth shape (FIG. 3) and therefore having the same resistance value as the conventional fuse portion. Can be. Conversely, even with the same durability, the width of the fuse portion can be further reduced to improve the security of the capacitor. As the specific structure of the tip, FIGS.
Can be mentioned. Here, the width (d) of the fuse portion refers to the width of the acute angle portion at the distal end of the third margin portion. The angle of the tip of the acute angle portion is generally 10 ° to 90 °, preferably 10 °.
６０60 °. The number is not particularly important as long as the number of acute angle portions is one or more. The distance from the opposite edge of the film substrate to the fuse portion with respect to the first margin portion can be set in the same manner as in the conventional case. Generally,
It is 0.2 to 2.0 mm, preferably 0.3 to 1.5 mm. When this interval is narrower than the lower limit of the above range, the capacity decrease during use is large, and the durability is likely to decrease. On the other hand, when this interval is wider than the upper limit of the above range, the security tends to decrease. It is not preferable.

【００１２】マスクを構成する材料としては、従来より
使用されるものが使用でき、具体的には、例えばシリコ
ン油、パーフルオロアルキルポリエーテル油等のマスキ
ング油が使用される。マスクの形成は、例えばマージン
部のパターンに対応するパターンを表面に形成したロー
ルを使用して、そのパターンに対応してマスクキング油
を蒸着させ、これを基体に転移させる方法や、そのパタ
ーンに対応するスリットを形成したロールを介在させ、
ロールの内側からマスキング油の蒸気をそのスリットを
通してロールの外側に位置する基体にマスキング油を蒸
着させる方法等がある。更に、例えば、ポリイミドフィ
ルム等からなるマスキングテープを基体に張りつけた
後、金属を蒸着してもよい。このようにしてマスクされ
た基体は、次に金属により蒸着される。金属を蒸着する
際の圧力は、一般に１０^-1〜１０^-7トールであり、好ま
しくは１０^-3〜１０ ^-5トールである。マスクされた部分
には、金属は蒸着されず、非金属領域からなるマージン
部が構成される。一方、マスクされない部分には、金属
が蒸着されて、金属化領域を構成する。本発明における
第３マージン部の相互に隣接する先端部は、従来におけ
るマスクの形成の場合と同様に、パターン形成の際に鋭
角部を有するように先端をデザインすることによって作
製することができる。As a material for forming a mask,
What is used can be used. Specifically, for example, silicon
Oil, perfluoroalkyl polyether oil, etc.
Oil is used. The formation of a mask
With a pattern corresponding to the part pattern
Use a masking oil corresponding to the pattern
Method of depositing and transferring it to a substrate, and its pattern
Interposed rolls with slits corresponding to the
The slit of the masking oil vapor from inside the roll
The masking oil to a substrate located outside the roll.
There is a method of wearing. Furthermore, for example, polyimide
A masking tape made of Lum etc. was stuck to the substrate
Later, a metal may be deposited. Masked in this way
The substrate is then deposited with a metal. Deposit metal
Pressure is generally 10^-1-10^-7Thor is preferred
Or 10^-3-10 ^-FiveThor. Masked part
Metal is not deposited on the
Unit is configured. On the other hand, metal parts are
Is deposited to form a metallized area. In the present invention
The mutually adjacent tips of the third margin portion are conventionally
As in the case of forming a mask, a sharp
Design by designing the tip to have a corner
Can be manufactured.

【００１３】このようにして得られた金属化基体（３
１）は、図７に示すように水平方向に相互に１８０°回
転した状態で積層し、各金属化基体の電極部（３４）が
相互に反対側に向くように配置する。この積層体を巻回
し、必要に応じて偏平にした後、両電極部（３４）に金
属を溶射して、図８に示すようにメタリコン部（３９）
を形成する。次いで、メタリコン部にリード線（図示せ
ず）を連結した後、必要に応じて所定のケース内に収容
し、エポキシ樹脂等によって充填してもよい。メタリコ
ン部に使用する金属としては、従来より使用されている
ものが使用できる。一般に、亜鉛や、アルミニウム、ハ
ンダ（錫＋鉛）、鉛等が使用される。溶接性の観点か
ら、金属化基体に使用した金属と同一の金属が好まし
い。噴射方式としては、加熱溶解した金属をノズルから
電極部（３４）に向けて圧搾空気流に載せて付着させる
方法や、金属をアークで溶解しながら吹きつける方法等
がある。なお、本発明の金属化基体は、例えば図１の金
属化基体の複数を相互に１８０°回転させて積層し、図
９に示されるように両側でメタリコン部を形成してから
切断線（４８）で切断し、リード線接続、ケース詰め等
の所定の加工を行って、積層型の金属化コンデンサとす
ることもできる。The metallized substrate (3
In 1), as shown in FIG. 7, the layers are stacked while being rotated by 180 ° in the horizontal direction, and are arranged such that the electrode portions (34) of the metallized substrates face each other. After winding this laminated body and flattening it if necessary, a metal is sprayed on both electrode parts (34), and as shown in FIG.
To form Next, after connecting a lead wire (not shown) to the metallikon portion, the lead wire may be accommodated in a predetermined case as necessary and filled with an epoxy resin or the like. As the metal used for the metallikon portion, a conventionally used metal can be used. Generally, zinc, aluminum, solder (tin + lead), lead and the like are used. From the viewpoint of weldability, the same metal as the metal used for the metallized substrate is preferable. Examples of the spraying method include a method in which the metal that has been heated and melted is placed on a compressed air flow from the nozzle toward the electrode portion (34) and adhered thereto, and a method in which the metal is sprayed while being melted by an arc. The metallized substrate of the present invention is formed, for example, by stacking a plurality of the metallized substrates of FIG. 1 by rotating each other by 180 °, forming a metallikon portion on both sides as shown in FIG. ), And by performing predetermined processing such as lead wire connection and case packing, a laminated metallized capacitor can be obtained.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、本発明について、実施例により更に詳
細に説明する。 実施例１及び比較例１ 図２に示すような連続型金属化基体において、基体に金
属を蒸着した時に、ヒューズ部を構成する相互に隣接す
るマージン部の先端部の構造が図４に示す形態（鋭角部
の角度は、平均８０°）となるように、パターンを形成
したロールに、シリコーン油（Ｆ４：信越シリコーン社
製）を塗布し、５μm の厚みのポリプロピレンフィルム
に転写して、マスキングを行った。次に、このフィルム
を蒸着装置内に収容し、亜鉛を２５０オングストローム
の厚みで蒸着した。この時の金属化基体の側部に沿って
設けられた第１マージン部の幅は、２．０mmであり、第
２マージン部間の間隔（ピッチ）は１８mmであった。ま
た、ヒューズ部の幅は０．５mmであり、膜抵抗値は、７
オームであった。このようにして製造した２枚の金属化
基体を、水平方向に１８０°回転した状態で積層し、こ
の積層物を６００回巻回した後、亜鉛によりメタリコン
部を形成し、次いでリード線を接続した後、ケースに詰
め、エポキシ樹脂で充填して、６μＦのコンデンサを製
造した。このコンデンサを１０個試料として準備した。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Example 1 and Comparative Example 1 In the continuous metallized base as shown in FIG. 2, when metal is deposited on the base, the structure of the tip of the adjacent margin part constituting the fuse part is shown in FIG. Silicone oil (F4: manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) is applied to the roll on which the pattern has been formed so that the angle of the acute portion is 80 ° on average, and transferred to a polypropylene film having a thickness of 5 μm to perform masking. went. Next, the film was accommodated in a vapor deposition apparatus, and zinc was vapor-deposited to a thickness of 250 angstroms. At this time, the width of the first margin portion provided along the side of the metallized substrate was 2.0 mm, and the interval (pitch) between the second margin portions was 18 mm. The width of the fuse part was 0.5 mm, and the film resistance was 7 mm.
Ohm. The two metallized substrates thus manufactured are laminated while being rotated 180 ° in the horizontal direction, and after winding this laminate 600 times, a metallikon portion is formed with zinc and then a lead wire is connected. After that, the resultant was packed in a case and filled with an epoxy resin to produce a 6 μF capacitor. This capacitor was prepared as 10 samples.

【００１５】得られたコンデンサの保安性については、
JIS C-4908の8.16（２）に記載の手順に従って、評価し
た。この時の試験条件としては、周囲温度が８５℃、交
流印加電圧が３１２Ｖ、直流印加電圧が１４４０Ｖ、及
び放電用コンデンサの容量が９．５μＦであった。この
試験の結果を以下の表１に示す。比較例として、ヒュー
ズ部を構成するマージン部の先端部の形状を図３のよう
に滑らかな湾曲としたことを除いて、実施例１と同様に
して、コンデンサを作製した。このコンデンサを１０個
試料として準備した。ヒューズ部の抵抗値は、実施例１
の場合と同一であった。この比較例１のコンデンサの保
安性について実施例１と同様にして評価した。その結果
を同表１に示す。Regarding the security of the obtained capacitor,
Evaluation was performed according to the procedure described in JIS C-4908, 8.16 (2). The test conditions at this time were an ambient temperature of 85 ° C., an AC applied voltage of 312 V, a DC applied voltage of 1440 V, and a discharge capacitor capacity of 9.5 μF. The results of this test are shown in Table 1 below. As a comparative example, a capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the shape of the tip portion of the margin portion constituting the fuse portion was smoothly curved as shown in FIG. This capacitor was prepared as 10 samples. Example 1
Was the same as The security of the capacitor of Comparative Example 1 was evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.

【００１６】[0016]

【表１】 表１ 保安性試験 実施例１ 比較例１ 試料 直流印加回数 試験終了時 直流印加回数 試験終了時 の状況 の状況 １ ２ 良好 ３７ 良好 ２ ２ 良好 ３７ 良好 ３ ３ 良好 ３３ 良好 ４ ２ 良好 １３ 溶融、吹出し ５ ３ 良好 ２２４ 外装膨れ、 不動作 ６ ３ 良好 １３ 外装割れ ７ ２ 良好 ４１ 良好 ８ ２ 良好 ４７ 溶融、吹出し ９ ３ 良好 ２５ 外装膨れ １０ ４ 良好 ２４ 良好 平均値 ２．６ １００％良好 ４９．４ ５０％不良[Table 1] Table 1 Security test Example 1 Comparative example 1 Sample DC application frequency At the end of test DC application frequency At the end of test Situation of Situation 1 2 good 37 good 2 2 good 37 good 3 3 good 33 good 4 2 good 13 melting, blowing 5 3 good 224 exterior swelling, inactivity 6 3 good 13 exterior cracking 7 2 good 41 good 8 2 good 47 melting, Blowing 9 3 good 25 exterior swelling 10 4 good 24 good average 2.6 good 100% 49.4 50% bad

【００１７】ここで、直流印加回数は、直流電源に接続
した放電用コンデンサ（C _o ) を、試料としての交流電
圧印加した実施例１又は比較例１のコンデンサと接続し
た回数である。この放電用コンデンサには、試料のコン
デンサの定格電圧の７倍まで印加することができる。従
って、放電コンデンサとの接続回数が少ないほど、ヒュ
ーズ部の切断が迅速に生じ、安全にコンデンサとしての
機能を失ったことを示す。本発明のコンデンサの場合に
は、直流印加回数が平均で２．６と非常に低いことから
分かるように、コンデンサが電圧の異常増加に対して敏
感に反応したことを示す。これに対して、比較例１のコ
ンデンサでは、実施例１のコンデンサと同一のヒューズ
部の幅を有すにも係わらず、容量が０になるまでの直流
印加回数が非常に多く、コンデンサ内部に生じた異常に
敏感に対応できず、コンデンサ内部に熱が蓄積し、その
結果、フィルムが溶融等の異常を起こした。また、試験
終了時のコンデンサの状況は、５０％以上の確率で、不
具合であった。更に、実施例１及び比較例１の両試料に
ついて、交流電圧の印加時間に対するコンデンサの容量
変化及び誘電損率を調べた。その結果を、図１０及び図
１１に示す。図１０及び図１１から、実施例のコンデン
サの場合、コンデンサの容量及び誘電損率の低下は、比
較例のコンデンサの場合と実質的に同一であった。従っ
て、本発明のコンデンサが、従来のコンデンサに対して
耐用性を劣化させることなく、更に保安性を向上できた
ことが分かる。Here, the number of times of DC application is the number of times that the discharging capacitor (C _o ) connected to the DC power supply was connected to the capacitor of Example 1 or Comparative Example 1 to which an AC voltage was applied as a sample. Up to seven times the rated voltage of the sample capacitor can be applied to this discharging capacitor. Therefore, the smaller the number of times of connection with the discharge capacitor, the quicker the fuse section is cut, indicating that the function as a capacitor is safely lost. In the case of the capacitor of the present invention, as can be seen from the extremely low DC application frequency of 2.6 on average, it indicates that the capacitor responded sensitively to an abnormal increase in voltage. On the other hand, in the capacitor of Comparative Example 1, although the same fuse section width as that of the capacitor of Example 1 was used, the number of times of DC application until the capacitance became 0 was extremely large, It was not possible to respond sensitively to the abnormalities that occurred, and heat accumulated inside the capacitors, resulting in abnormalities such as melting of the film. The condition of the capacitor at the end of the test was defective with a probability of 50% or more. Further, with respect to both the samples of Example 1 and Comparative Example 1, the change in the capacitance of the capacitor and the dielectric loss factor with respect to the application time of the AC voltage were examined. The results are shown in FIGS. From FIGS. 10 and 11, in the case of the capacitor of the example, the reduction of the capacitance and the dielectric loss factor of the capacitor were substantially the same as those of the capacitor of the comparative example. Therefore, it can be seen that the capacitor of the present invention was able to further improve the security without deteriorating the durability of the conventional capacitor.

【００１８】[0018]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、従来の分割型金属化基体の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a conventional split-type metallized substrate.

【図２】図２は、従来の連続型金属化基体の平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of a conventional continuous metallized substrate.

【図３】図３は、従来のヒューズ部の第３マージン部の
先端部の形状を示す拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a shape of a tip portion of a third margin portion of a conventional fuse portion.

【図４】図４は、本発明のヒューズ部の第３マージン部
の先端部の一形状を示す拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view showing one shape of a tip portion of a third margin portion of the fuse section of the present invention.

【図５】図５は、本発明のヒューズ部の第３マージン部
の先端部の一形状を示す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing one shape of a tip portion of a third margin portion of the fuse section of the present invention.

【図６】図６は、本発明のヒューズ部の第３マージン部
の先端部の一形状を示す拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing one shape of a front end portion of a third margin portion of the fuse section according to the present invention.

【図７】図７は、本発明の金属化基体を使用してコンデ
ンサを作製する一工程における斜視図である。FIG. 7 is a perspective view in one step of manufacturing a capacitor using the metallized substrate of the present invention.

【図８】図８は、本発明の金属化基体を使用して巻回型
コンデンサを作製する一工程における斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing one step of manufacturing a wound capacitor using the metallized substrate of the present invention.

【図９】図９は、本発明の金属化基体を使用して積層型
コンデンサを作製する一工程における斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing one step of manufacturing a multilayer capacitor using the metallized substrate of the present invention.

【図１０】図１０は、本発明の金属化基体を使用して作
製したコンデンサの容量変化を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing a change in capacitance of a capacitor manufactured using the metallized substrate of the present invention.

【図１１】図１１は、本発明の金属化基体を使用して作
製したコンデンサの誘電損率の変化を示すグラフであ
る。FIG. 11 is a graph showing a change in a dielectric loss factor of a capacitor manufactured using the metallized substrate of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村田 守 岐阜県中津川市中津川3465−１ 本州製 紙株式会社 中津工場内 (56)参考文献 特開 平４−123414（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Mamoru Murata 3465-1 Nakatsugawa, Nakatsugawa City, Gifu Prefecture Inside Nakatsu Mill of Honshu Paper Co., Ltd. (56) References JP-A-4-123414 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 フィルム状基体に、金属化領域と、非金
属化領域からなるマージン部とを設けた保安機能付コン
デンサ用金属化基体において、前記マージン部が、 （１）前記フィルム状基体の長手方向の一側に設けられ
た第１マージン部と、 （２）前記第１マージン部から所定の間隔で延設された
複数の第２マージン部と、 （３）前記第２マージン部から延設された複数の第３マ
ージン部と、 からなり、相互に接近する前記第３マージン部の先端同
志によって、金属化部分からなるヒューズ部が形成さ
れ、相互に接近する前記第３マージン部の先端が全体に
外部に彎曲した形状を有しかつ複数の鋭角部を有するこ
とを特徴とする保安機能付きコンデンサ用金属化基体。1. A metallized substrate for a capacitor with a security function in which a film-like substrate is provided with a metallized region and a margin portion made of a non-metallized region, wherein the margin portion is: A first margin portion provided on one side in the longitudinal direction; (2) a plurality of second margin portions extending at predetermined intervals from the first margin portion; and (3) a second margin portion extending from the second margin portion. And a plurality of third margin portions provided, and a tip portion of the third margin portion approaching each other forms a fuse portion formed of a metallized portion, and a tip portion of the third margin portion approaching each other. to but all the body
A metallized base for a capacitor with a security function, having a shape curved outward and having a plurality of acute angles.