JP2735961B2 - Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュール - Google Patents
Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュールInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ
モジュールに関し、さらに詳しくは、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータの電力変換部分を電気絶縁材料により一体化したモ
ジュールを放熱カバーで覆うと共に、上記モジュールを
ヒートシンクケース内に複数個並列に接続して大電流用
電源装置を構成してなるものである。
モジュールに関し、さらに詳しくは、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータの電力変換部分を電気絶縁材料により一体化したモ
ジュールを放熱カバーで覆うと共に、上記モジュールを
ヒートシンクケース内に複数個並列に接続して大電流用
電源装置を構成してなるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種ＤＣ−ＤＣコンバータには
種々の提案がなされており、例えば、第７図および第８
図に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータの電力変換部分
を熱伝導性の良好な電気絶縁材料で一体化したモジュー
ルが知られている。すなわち、第７図において、１はＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ、２は入力側直流電源、３はＤＣ−
ＤＣコンバータ１の一次側スイッチング回路、４は変圧
器等からなる変換トランス、５は出力整流回路、６は出
力平滑回路、７は出力側直流電源、８は制御回路であ
る。そして、これら一次側スイッチング回路３を集積化
した一次基板９と、出力整流回路５及び出力平滑回路６
等の二次整流回路を集積化した二次基板１０と、変換ト
ランス４は、制御回路８と共に電気絶縁材料で一体化す
ることにより、第８図に示すように、直流入力端子１
１、直流出力端子１２及び制御用端子１３を備えたＤＣ
−ＤＣコンバータモジュール１４が構成されている。
種々の提案がなされており、例えば、第７図および第８
図に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータの電力変換部分
を熱伝導性の良好な電気絶縁材料で一体化したモジュー
ルが知られている。すなわち、第７図において、１はＤ
Ｃ−ＤＣコンバータ、２は入力側直流電源、３はＤＣ−
ＤＣコンバータ１の一次側スイッチング回路、４は変圧
器等からなる変換トランス、５は出力整流回路、６は出
力平滑回路、７は出力側直流電源、８は制御回路であ
る。そして、これら一次側スイッチング回路３を集積化
した一次基板９と、出力整流回路５及び出力平滑回路６
等の二次整流回路を集積化した二次基板１０と、変換ト
ランス４は、制御回路８と共に電気絶縁材料で一体化す
ることにより、第８図に示すように、直流入力端子１
１、直流出力端子１２及び制御用端子１３を備えたＤＣ
−ＤＣコンバータモジュール１４が構成されている。
【０００３】しかしながら、上述した従来のＤＣ−ＤＣ
コンバータモジュールでは、一次基板、二次基板及び変
換トランス等から発生する発熱量が大であり、この熱が
各素子の機能に影響を及ぼすという問題があるため、大
型のヒートシンクを付加したり、強力な冷却風により冷
却する等の、手段が必要であるが、設備が大型化して製
造コストが高くなる等の問題があった。また、モジュー
ルの端部に配設された直流入力端子、直流出力端子及び
制御用端子等は、プリント基板等への実装性を容易にす
るためピン状に突説されているが、実装時にピン端子に
加わるストレスが大きく、しかも振動や衝撃によって折
損することがある等の問題があった。さらに、大電流を
消費する電源装置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュ
ールを複数個並列に接続したものでは、各モジュール毎
に付加したヒートシンクによる放熱対策やピン端子の防
振対策が複雑で大型化すると共に、各モジュールから発
生する放射ノイズが、増大する等の問題があった。
コンバータモジュールでは、一次基板、二次基板及び変
換トランス等から発生する発熱量が大であり、この熱が
各素子の機能に影響を及ぼすという問題があるため、大
型のヒートシンクを付加したり、強力な冷却風により冷
却する等の、手段が必要であるが、設備が大型化して製
造コストが高くなる等の問題があった。また、モジュー
ルの端部に配設された直流入力端子、直流出力端子及び
制御用端子等は、プリント基板等への実装性を容易にす
るためピン状に突説されているが、実装時にピン端子に
加わるストレスが大きく、しかも振動や衝撃によって折
損することがある等の問題があった。さらに、大電流を
消費する電源装置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュ
ールを複数個並列に接続したものでは、各モジュール毎
に付加したヒートシンクによる放熱対策やピン端子の防
振対策が複雑で大型化すると共に、各モジュールから発
生する放射ノイズが、増大する等の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、振動や衝撃
により損傷することがなく、効果的な放熱を行なうこと
ができ、モジュールからの放射ノイズを低減できる構造
を得ることを目的とする。
により損傷することがなく、効果的な放熱を行なうこと
ができ、モジュールからの放射ノイズを低減できる構造
を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は一次基板、二次基板及び変換トランス等の
電力変換回路を電気的絶縁材料で一体化したＤＣ−ＤＣ
コンバータモジュールにおいて、上記ＤＣ−ＤＣコンバ
ータモジュールを良熱伝導性シートを介して放熱カバー
で覆うと共に、上記モジュールの実装面に突設されたピ
ン端子を放熱カバー上面に組付けられた端子ホルダーの
端子部に半田付け等により固着したことを特徴とするも
のである。また、大電流を消費する電源装置として、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータモジュールをヒートシンク一体ケー
ス内に複数個並列に配設したことを特徴とするものであ
る。
に、本発明は一次基板、二次基板及び変換トランス等の
電力変換回路を電気的絶縁材料で一体化したＤＣ−ＤＣ
コンバータモジュールにおいて、上記ＤＣ−ＤＣコンバ
ータモジュールを良熱伝導性シートを介して放熱カバー
で覆うと共に、上記モジュールの実装面に突設されたピ
ン端子を放熱カバー上面に組付けられた端子ホルダーの
端子部に半田付け等により固着したことを特徴とするも
のである。また、大電流を消費する電源装置として、Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータモジュールをヒートシンク一体ケー
ス内に複数個並列に配設したことを特徴とするものであ
る。
【０００６】本発明は上述した構成により、一次基板、
二次基板と変換トランス等の電力変換回路を良熱伝導性
の電気絶縁材料で一体化にモジュール化すると共に、放
熱機能の大きいアルミ等のカバーで覆ったことにより、
それぞれの基板の電力素子から発生する熱、及び変換ト
ランスから発生する熱を均一化して放熱カバーより効果
的な熱放散が可能となる。また、モジュールの実装面よ
り突設したピン端子は、耐熱性樹脂等で成形された端子
ホルダーのネジ端子部に半田付け等により固着されるの
でピン端子に加わるストレスが解消され、振動・衝撃に
対する強度改善になる。さらに、大電流を消費する電源
装置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールをヒート
シンク一体ケース内に複数個並列に配設したものでは、
上記ヒートシンクケース内を外部から強制冷却すること
により、モジュール全体の熱を内部に蓄積することなく
外部に放散することが可能であり熱設計が容易であると
共に、各モジュール間の応力が回避され、各モジュール
より発生する放射ノイズを軽減することができる。
二次基板と変換トランス等の電力変換回路を良熱伝導性
の電気絶縁材料で一体化にモジュール化すると共に、放
熱機能の大きいアルミ等のカバーで覆ったことにより、
それぞれの基板の電力素子から発生する熱、及び変換ト
ランスから発生する熱を均一化して放熱カバーより効果
的な熱放散が可能となる。また、モジュールの実装面よ
り突設したピン端子は、耐熱性樹脂等で成形された端子
ホルダーのネジ端子部に半田付け等により固着されるの
でピン端子に加わるストレスが解消され、振動・衝撃に
対する強度改善になる。さらに、大電流を消費する電源
装置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールをヒート
シンク一体ケース内に複数個並列に配設したものでは、
上記ヒートシンクケース内を外部から強制冷却すること
により、モジュール全体の熱を内部に蓄積することなく
外部に放散することが可能であり熱設計が容易であると
共に、各モジュール間の応力が回避され、各モジュール
より発生する放射ノイズを軽減することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。図１は本発明によるＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュールのアッセンブリを示す分解斜視図であり、符号
１５はＤＣ−ＤＣコンバータモジュール、１６はアルミ
等の熱伝導性の良好な放熱カバー、１７は端子ホルダ
ー、１８はシリコン等の熱伝導性の良好なシート、１９
は絶縁シート、２０はアルミ等の熱伝導性の良好な放熱
版である。上記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１５
は、一次基板、二次基板、及び変換トランス等の電力変
換回路を良熱伝導性の電気絶縁材料で一体化したもので
あり、すでに公知となっているものである。上記ＤＣ−
ＤＣコンバータモジュール１５の実装面には、直流入力
端子、直流出力端子及び制御用端子等のピン端子２１が
突設されている。そして、図２示すように、放熱板２０
上に載置されたＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１５の
実装面であるピン端子２１側上面は、熱伝導性の良好な
シート１８を介して放熱カバー１６で覆われると共に、
放熱カバー１６の上面には、絶縁シート１９を介して端
子ホルダー１７が組み付けられ、この端子ホルダー１７
が固定ネジ２２により放熱板２０に結合される。ここ
で、上記端子ホルダー１７は高耐熱性樹脂で成形されて
おり、この端子ホルダー１７には各ピン端子２１に対応
しかつ対応関係におかれたピン端子２１に導通できるネ
ジ端子２３が一体的にモールドされているので、端子ホ
ルダー１７を放熱板２０に結合した後、ＤＣ−ＤＣコン
バータモジュール１５の各ピン端子２１と端子ホルダー
１７のネジ端子２３の基端部23a とが半田等により固着
される。このようにして結合されたＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュールのアッセンブリは、所定のヒートシンク上
に組み付けられると共に、各ネジ端子２３に所定のリー
ド線または導電板を接続することにより、電源装置が構
成される。このように構成された実施例によるＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータモジュールでは、それぞれの基板の電力素
子から発生する熱が、放熱カバー１６及び放熱板２０よ
りヒートシンクを介して放散されるので、過熱を防止す
ることができる。また、モジュール１５の実装面より突
設された各ピン端子２１は、端子ホルダー１７のネジ端
子２３の基端部23a に半田付されているので、ピン端子
２１に加わるストレスが解消され、振動、衝撃に対する
強度が向上する。一方、図３は大電流を消費する電源装
置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを複数個並
列に配設した場合の回路図であり、図４ないし図６に示
すようなヒートシンク一体ケース２５内に組付けられ
る。上記ヒートシンク一体ケース２５は、ケース本体２
６と底蓋２７とからなっている。そしてこのケース本体
２６には各種端子部を収納するジャンクションボックス
26a が設けられており、このジャンクションボックス26
a を除いた上面には放熱フィン26b が形成されている。
また、上記ケース本体２６には、外気吸収用のブリーザ
パイプ28a,28b が取付けられている。
説明する。図１は本発明によるＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュールのアッセンブリを示す分解斜視図であり、符号
１５はＤＣ−ＤＣコンバータモジュール、１６はアルミ
等の熱伝導性の良好な放熱カバー、１７は端子ホルダ
ー、１８はシリコン等の熱伝導性の良好なシート、１９
は絶縁シート、２０はアルミ等の熱伝導性の良好な放熱
版である。上記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１５
は、一次基板、二次基板、及び変換トランス等の電力変
換回路を良熱伝導性の電気絶縁材料で一体化したもので
あり、すでに公知となっているものである。上記ＤＣ−
ＤＣコンバータモジュール１５の実装面には、直流入力
端子、直流出力端子及び制御用端子等のピン端子２１が
突設されている。そして、図２示すように、放熱板２０
上に載置されたＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１５の
実装面であるピン端子２１側上面は、熱伝導性の良好な
シート１８を介して放熱カバー１６で覆われると共に、
放熱カバー１６の上面には、絶縁シート１９を介して端
子ホルダー１７が組み付けられ、この端子ホルダー１７
が固定ネジ２２により放熱板２０に結合される。ここ
で、上記端子ホルダー１７は高耐熱性樹脂で成形されて
おり、この端子ホルダー１７には各ピン端子２１に対応
しかつ対応関係におかれたピン端子２１に導通できるネ
ジ端子２３が一体的にモールドされているので、端子ホ
ルダー１７を放熱板２０に結合した後、ＤＣ−ＤＣコン
バータモジュール１５の各ピン端子２１と端子ホルダー
１７のネジ端子２３の基端部23a とが半田等により固着
される。このようにして結合されたＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュールのアッセンブリは、所定のヒートシンク上
に組み付けられると共に、各ネジ端子２３に所定のリー
ド線または導電板を接続することにより、電源装置が構
成される。このように構成された実施例によるＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータモジュールでは、それぞれの基板の電力素
子から発生する熱が、放熱カバー１６及び放熱板２０よ
りヒートシンクを介して放散されるので、過熱を防止す
ることができる。また、モジュール１５の実装面より突
設された各ピン端子２１は、端子ホルダー１７のネジ端
子２３の基端部23a に半田付されているので、ピン端子
２１に加わるストレスが解消され、振動、衝撃に対する
強度が向上する。一方、図３は大電流を消費する電源装
置として、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを複数個並
列に配設した場合の回路図であり、図４ないし図６に示
すようなヒートシンク一体ケース２５内に組付けられ
る。上記ヒートシンク一体ケース２５は、ケース本体２
６と底蓋２７とからなっている。そしてこのケース本体
２６には各種端子部を収納するジャンクションボックス
26a が設けられており、このジャンクションボックス26
a を除いた上面には放熱フィン26b が形成されている。
また、上記ケース本体２６には、外気吸収用のブリーザ
パイプ28a,28b が取付けられている。
【０００８】このように構成された大電流を消費する電
源装置では、モジュール全体の熱を内部に蓄積すること
なく外部に放散することが可能であり、熱設計が容易で
あると共に、各モジュール１５間の応力が回避され、し
かも各モジュール１５より発生する放射ノイズをケース
内に封じ込めて軽減することができる。
源装置では、モジュール全体の熱を内部に蓄積すること
なく外部に放散することが可能であり、熱設計が容易で
あると共に、各モジュール１５間の応力が回避され、し
かも各モジュール１５より発生する放射ノイズをケース
内に封じ込めて軽減することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるＤＣ
−ＤＣコンバータモジュールでは、電力変換回路を熱伝
導性の良好な電気絶縁材料で一体的にモジュール化し、
放熱機能の大きい放熱カバーで覆うと共に、モジュール
の実装面に突設したピン端子は耐熱性樹脂等で成形され
た端子ホルダーのネジ端子部に半田付け等で固着したの
で、モジュールの各電力素子から発生する熱及び変換ト
ランス等から発生する熱を均一化して放熱カバーより効
果的に熱放散が可能であり、しかもモジュールのピン端
子に加わるストレスが解消され、振動、衝撃に対する強
度改善が可能である。また、大電流を消費する電力装置
としてＤＣ−ＤＣコンバータモジュールをヒートシンク
一体ケース内に複数個並列に配設したものでは、モジュ
ール全体の熱を内部に蓄積することなく外部に放散する
ことが可能であり、熱設計が容易であると共に、各モジ
ュール間の取付応力が回避され、しかも各モジュールよ
り発生する放射ノイズはケース内に封じ込めることによ
って大幅に軽減することができる。
−ＤＣコンバータモジュールでは、電力変換回路を熱伝
導性の良好な電気絶縁材料で一体的にモジュール化し、
放熱機能の大きい放熱カバーで覆うと共に、モジュール
の実装面に突設したピン端子は耐熱性樹脂等で成形され
た端子ホルダーのネジ端子部に半田付け等で固着したの
で、モジュールの各電力素子から発生する熱及び変換ト
ランス等から発生する熱を均一化して放熱カバーより効
果的に熱放散が可能であり、しかもモジュールのピン端
子に加わるストレスが解消され、振動、衝撃に対する強
度改善が可能である。また、大電流を消費する電力装置
としてＤＣ−ＤＣコンバータモジュールをヒートシンク
一体ケース内に複数個並列に配設したものでは、モジュ
ール全体の熱を内部に蓄積することなく外部に放散する
ことが可能であり、熱設計が容易であると共に、各モジ
ュール間の取付応力が回避され、しかも各モジュールよ
り発生する放射ノイズはケース内に封じ込めることによ
って大幅に軽減することができる。
【００１０】
【図１】本発明によるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール
のアッセンブリを示す分解斜視図
のアッセンブリを示す分解斜視図
【図２】図１の断面図
【図３】大電流を消費する電源装置の回路図
【図４】ヒートシンク一体ケースの一部破断した側面図
【図５】同ヒートシンク一体ケースの上面図
【図６】同ヒートシンク一体ケースの正面図
【図７】一般的なＤＣ−ＤＣコンバータモジュールのブ
ロック図
ロック図
【図８】従来例のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを示
す斜視図
す斜視図
１５ ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール １６ 放熱カバー １７ 端子ホルダー １８ シート １９ 絶縁シート ２０ 放熱板 ２１ ピン端子 ２２ 固着ネジ ２３ ネジ端子 ２５ ヒートシンク一体ケース ２６ ケース本体 26a ジャンクションボックス 26b 放熱フィン 28a,28b ブリーザパイプ
フロントページの続き (72)発明者 小幡 篤臣 東京都日野市日野台３丁目１番地１ 日 野自動車工業株式会社 日野工場内 (72)発明者 清水 邦敏 東京都日野市日野台３丁目１番地１ 日 野自動車工業株式会社 日野工場内 (72)発明者 大井 修一 群馬県新田郡新田町大字早川字早川３番 地 澤藤電機株式会社 新田工場内 (72)発明者 藤橋 博 東京都台東区上野４丁目６番７−301 インテグラン株式会社内 (72)発明者 小川 邦晴 東京都台東区上野４丁目６番７−301 インテグラン株式会社内 (72)発明者 熊谷 貞二 東京都台東区上野４丁目６番７−301 インテグラン株式会社内 (56)参考文献 実開 昭53−68963（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−12253（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 一次基板、二次基板及び変換トランス等
の電力変換回路を電気的絶縁材料で一体化したＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータモジュールにおいて、上記ＤＣ−ＤＣコン
バータモジュールを良熱伝導性シートを介して放熱カバ
ーで覆うと共に、上記モジュールの実装面に突設された
ピン端子を放熱カバー上面に組付けられた端子ホルダー
の端子部に半田付け等により固着したことを特徴とする
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。 - 【請求項２】 上記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを
ヒートシンク一体ケース内に複数個並列に配設して大電
流を消費する電力装置を構成したことを特徴とする請求
項１記載のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216191A JP2735961B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216191A JP2735961B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261363A JPH04261363A (ja) | 1992-09-17 |
| JP2735961B2 true JP2735961B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=14320002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10216191A Expired - Fee Related JP2735961B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735961B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP10216191A patent/JP2735961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04261363A (ja) | 1992-09-17 |
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