JP2732021B2 - 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 - Google Patents

電子部品用接着テープおよび液状接着剤

Info

Publication number
JP2732021B2
JP2732021B2 JP5286205A JP28620593A JP2732021B2 JP 2732021 B2 JP2732021 B2 JP 2732021B2 JP 5286205 A JP5286205 A JP 5286205A JP 28620593 A JP28620593 A JP 28620593A JP 2732021 B2 JP2732021 B2 JP 2732021B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
component
group
adhesive tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5286205A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07126592A (ja
Inventor
征則 作本
武司 橋本
勝治 中場
正治 小林
剛 西ヶ谷
史義 山梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority to JP5286205A priority Critical patent/JP2732021B2/ja
Priority to DE69410393T priority patent/DE69410393T2/de
Priority to EP94116475A priority patent/EP0649893B1/en
Priority to US08/326,428 priority patent/US5500294A/en
Priority to KR1019940027033A priority patent/KR100289545B1/ko
Publication of JPH07126592A publication Critical patent/JPH07126592A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2732021B2 publication Critical patent/JP2732021B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J119/00—Adhesives based on rubbers, not provided for in groups C09J107/00 - C09J117/00
    • C09J119/006—Rubber characterised by functional groups, e.g. telechelic diene polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73215—Layer and wire connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2883—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer of diene monomer [e.g., SBR, SIS, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2887—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including nitrogen containing polymer [e.g., polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の
接着に使用するための電子部品用接着テープおよび液状
接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体および半導体
アセンブリ工程全体の生産歩留まりおよび生産性の向上
を目的として使用されており、一般にリードフレームメ
ーカーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メ
ーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そ
のためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レ
ベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性等
は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半
導体装置組立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性など
が要求される。従来、この様な用途に使用される接着テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルムなどの支持
体フィルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル
酸エステル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合
体等の合成ゴム系樹脂等を単独、または他の樹脂で変性
したもの、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、
Ｂステージ状態としたものが使用されている。
【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発また
は製造されている。図１においては、リードピン３とプ
レーン２とが、接着層６によって接続され、半導体チッ
プ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１
とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共
に、樹脂５によって封止された構造を有している。図２
においては、リードフレームのリードピン３が半導体チ
ップ１と接着層６によって固定されており、ボンディン
グワイヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を
有している。また、図３においては、ダイパッド７の上
に半導体チップ１が搭載され、また、電極８が接着層６
によって固定されており、そして、半導体チップ１と電
極８との間および電極８とリードピン３との間が、それ
ぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それら
が樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら図１〜図３に示
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性等が充分でないなどの問題があった。ま
た、ポリイミド樹脂等を適用した場合には、そのテーピ
ング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳し
く、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあっ
た。したがって、比較的低温で接着、硬化でき、十分な
耐熱性および信頼性等を有する接着剤の開発が望まれて
いる。したがって、本発明の目的は、比較的低温で接
着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子
部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
（ａ）重量平均分子量１，０００〜５０，０００で、ア
クリロニトリル含有率５〜５０重量％の下記一般式
（Ｉ）で示される両末端にピペラジニルエチルアミノカ
ルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
合体と、
【化５】 （式中、ｍ＝５０〜９５、ｎ＝５〜５０）（ｂ）下記式
（II−１）ないし式（II−６）で示される化合物から選
択された２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを
含有し、
【０００６】
【化６】
【化７】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
９００重量部である接着層を積層してなることを特徴と
する。
【０００７】本発明の第２の電子部品用接着テープは、
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、上記成分（ａ）の
ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上の
マレイミド基を含有する化合物、および（ｃ）一般式
（III ）で示されるジアミン化合物 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （III ） （式中、Ｒ1 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わす。）または重量平均分子量２００〜７，００
０の一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサ
ン化合物を含有し、
【化８】 （式中、Ｒ2 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。）成分
（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）
の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミ
ノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１
〜１００モル当量である接着層を積層してなることを特
徴とする。
【０００８】本発明の第３の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体と、成分（ｂ）の２個以上のマレイミ
ド基を含有する化合物を含有し、成分（ａ）１００重量
部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部である接
着層を積層してなることを特徴とする。
【０００９】本発明の第４の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記成分（ａ）のピペラジニ
ルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマレイミド
基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジアミン化合
物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を含み、成
分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）
のアミノ基の１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミ
ド基が１〜１００モル当量である接着層を積層してなる
ことを特徴とする。
【００１０】本発明の上記各電子部品用接着テープに使
用する第１の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分
（ａ）のピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体と、成分（ｂ）の
２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを溶解して
なり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が
１０〜９００重量部であることを特徴とする。また、第
２の液状接着剤は、有機溶剤中に、上記成分（ａ）のピ
ペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、成分（ｂ）の２個以上のマ
レイミド基を含有する化合物、および成分（ｃ）のジア
ミン化合物またはアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
溶解してなり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であ
り、成分（ｃ）のアミの基の１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量であること
を特徴とする。
【００１１】以下、本発明について詳細に説明する。ま
ず、電子部品用接着テープに使用する第１の液状接着剤
について説明する。成分（ａ）として使用される重量平
均分子量１，０００〜５０，０００、好ましくは３，０
００〜３０，０００で、アクリロニトリル含有率５〜５
０重量％、好ましくは１０〜４０重量％の上記一般式
（Ｉ）で示される両末端にピペラジニルエチルアミノカ
ルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
合体は、両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−
アクリロニトリル共重合体をＮ−アミノエチルピペラジ
ンでアミド化することによって合成することができ、ま
た、市販のものを適宜選択して使用することができる。
この場合、重量平均分子量が１，０００より低くなる
と、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下する。また、
５０，０００より高くなると、溶剤溶解性が不良にな
り、また、溶融粘度が増大して、接着剤として使用した
場合の作業性が不良になり、接着性が不良となる。ま
た、アクリロニトリル含有量が５重量％よりも低くなる
と溶媒溶解性が低下し、５０重量％よりも高くなると絶
縁性が不安定になる。
【００１２】第１の液状接着剤において、上記成分
（ａ）と成分（ｂ）との配合割合は、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜９００重量部、好
ましくは２０〜８００の範囲に設定される。成分（ｂ）
の量が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。上記成分（ａ）と成分（ｂ）との混合は、両者を溶
解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾ
リジノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホ
リックトリアミド、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、メタノール、エタノール、プロパノール、イソ
プロパノール、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、ジクロ
ロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼ
ン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエ
タン等があげられ、これらの中から、成分（ａ）と成分
（ｂ）が溶解するように種類と量を適宜選択して使用す
る。
【００１３】次に、第２の液状接着剤について説明す
る。第２の液状接着剤は、上記第１の液状接着剤におけ
る成分（ａ）および成分（ｂ）の外に、さらに成分
（ｃ）として、上記一般式（III ）で示されるジアミン
化合物、または重量平均分子量２００〜７，０００の上
記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン
化合物を含有することを特徴としている。この場合、成
分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の配合割合は、
成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜
８００の範囲に設定される。成分（ｂ）と成分（ｃ）の
総和が１０重量部より少なくなると、塗布して硬化した
後、接着層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著し
くなり、目的の用途に適さなくなり、また、９００重量
部より多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際
に、接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支
持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりす
る。
【００１４】また、成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合
は、成分（ｃ）のアミノ基１モル当量に対する成分
（ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量になるよう
にする必要があり、好ましくは１〜８０の範囲に設定す
る。成分（ｂ）のマレイミド当量が１モル当量よりも低
くなると、混合に際して、ゲル化するため、接着剤を調
製することができなくなる。また、１００モル当量より
も多くなると、接着層をＢステージまで硬化した際に、
接着層自体が脆くなり、作業性が悪くなったり、支持体
である耐熱性フィルムとの接着性が悪くなったりする。
【００１５】成分（ｃ）として使用される上記一般式
（III ）で示されるジアミン化合物としては、例えば次
のものがあげられる。Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノフェ
ニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノ
フェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ア
ミノフェニル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２
−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（２−アミノフェニル）フタルアミド、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）
イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−３，
５−ジメチルフェニル）テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）フタル
アミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ブチル）イ
ソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘ
キシル）イソフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−アミ
ノ−ｎ−ドデシル）イソフタルアミド、ｍ−フェニレン
ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トリレンジア
ミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′
−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３′−ジエト
キシ−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテル、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プ
ロパン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロパ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，
４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンチジン、３，３′−ジメチ
ルベンチジン、３，３′−ジメトキシベンチジン、３，
３′−ジアミノビフェニル、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロ
ロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］メタン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、３
−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（４−
アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−
［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］
ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン）］ビス（２，６−ジメチリル
ビスアニリン）等。
【００１６】重量平均分子量２００〜７，０００の上記
一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化
合物としては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−
ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス
（３−アミノフェノキシメチル）ポリジメチルシロキサ
ン、１，３−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチ
ル］−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、
α，ω−ビス［２−（３−アミノフェノキシ）エチル］
ポリジメチルシロキサン、１，３−ビス［３−（３−ア
ミノフェノキシ）プロピル］−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン、α，ω−ビス［３−（３−アミノ
フェノキシ）プロピル］ポリジメチルシロキサン等があ
げられる。
【００１７】上記成分（ａ）、成分（ｂ）および成分
（ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒
としては、上記第１の液状接着剤において例示したもの
が使用できる。本発明の第１の液状接着剤および第２の
液状接着剤においては、必要に応じて、上記成分（ａ）
と成分（ｂ）との付加反応、および成分（ｂ）同士の付
加反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、
または、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘ
キサンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイ
ド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシブタン）、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、
クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベン
ゼンハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパ
ーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ク
ミルパーオキサイド、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイ
ルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノ
イルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサ
イド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ
−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオ
キシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキ
シジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカー
ボネート、ビスー（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パ
ーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシ
ジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジ
カーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジ
カーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）
パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブ
チルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、ク
ミルパーオキシネオドデカネート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキ
サン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシ
オクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオ
キシネオヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオヘ
キサネート、クミルパーオキシネオヘキサネート、アセ
チルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−
ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物
類、１，２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−
エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸
塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾ−ル、２−イソプロピルイミダゾール、２−
フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイ
ミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリ
テート、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダ
ゾリル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾ
リル−（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−
（１）′］−エチル−Ｓ−トリアジン、２−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミ
ダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，４−ジアミノ
−６−［２′−メチルイミダゾール−（１）′］−エチ
ル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、４，４′−メチレン−ビス−（２
−エチル−５−メチル−イミダゾール）、１−アミノエ
チル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシメチル）イミ
ダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイ
ミダゾリウムクロライド、４，４′−メチレン−ビス−
（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、２−メチル
イミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１，２−ジ
メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−
アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノ
エチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，
Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−
アジポイルジアミド、Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−メチルイ
ミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−［２−メチルイミ
ダゾリル−１−エチル］−尿素、Ｎ，Ｎ′−［２−メチ
ルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジ
アミド、Ｎ，Ｎ′−［２−メチルイミダゾリル−（１）
−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩、１−シア
ノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（シアノエトキシ
メチル）イミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニ
ルホスフィン類等の反応促進剤を添加することもでき
る。
【００１８】また、第１の液状接着剤および第２の液状
接着剤には、接着剤のテーピング特性を安定化させるた
めに、粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができ
る。フィラーの含有量は、全固形分の４〜４０重量％、
好ましくは９〜２４重量％の範囲に設定される。含有量
が４重量％よりも低くなると、接着テープのテーピング
特性の安定化効果が小さくなり、また、４０重量％より
も多くなると、接着テープの接着強度が低下し、かつラ
ミネート等の加工性が悪くなる。フィラーとしては、例
えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸
化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂
粉、ジルコン粉等が使用される。
【００１９】また、上記第１および第２の液状接着剤に
は、必要に応じて、反応終了後に単離し、その後、有機
溶剤、水、または有機溶剤と水との混合物で洗浄し、再
度上記有機溶剤に溶解してもよい。洗浄に用いることが
できる有機溶剤としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ジエチルエーテル、
テトラヒドロフラン、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト
ニトリル、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭
素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタ
ン、トリクロロエタン等があげられる。
【００２０】次に、上記の液状接着剤を使用した本発明
の電子部品用接着テープについて説明する。本発明の電
子部品用接着テープを作製するには、上記第１または第
２の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面または両面
に、或いは剥離性フィルムの片面に塗布し、乾燥すれば
よい。その際、塗布厚さが５〜１００μｍ、好ましくは
１０〜５０μｍの範囲になるように塗布すればよい。耐
熱性フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、
および場合によってはポリエチレンテレフタレート等の
耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、
エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱
フィルム等が使用されるが、特にポリイミド樹脂のフィ
ルムが好ましい。
【００２１】耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０
μｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲に設定す
るのが好ましい。厚さが薄すぎる場合には、接着テープ
の腰が不十分になり、また、厚すぎる場合には、接着テ
ープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好
ましい。剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μ
ｍ、好ましくは１０〜１００μｍのものが使用され、仮
の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムと
しては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィル
ム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、紙および場合によってはそれらにシリコー
ン樹脂で剥離性を付与したもの等があげられる。これら
の剥離性フィルムは、９０°ピール剥離強度が０．０１
〜７．０ｇの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上
記の範囲よりも低い場合には、接着テープ搬送時に、剥
離性フィルムが簡単に剥離するなどの問題があり、ま
た、上記の範囲よりも高い場合には、剥離性フィルムが
接着剤層から綺麗に剥がれず、作業性が悪くなる。
【００２２】なお、耐熱性フィルムの片面または両面
に、上記液状接着剤を塗布して接着層を形成した場合に
は、接着層の上には、さらに剥離性の保護フィルムを設
けてもよい。剥離性の保護フィルムとしては、上記剥離
性フィルムと同様のものが使用できる。
【００２３】
【実施例】（液状接着剤作製例） 実施例１ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産（株）製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１
６．５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル
含有率１６．５重量％）７０重量部、前記式（II−１）
示される化合物３０重量部、および過酸化ベンゾイル１
重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混合して、充
分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。
【００２４】実施例２ 実施例１において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体７０重量部を５０重量部に、また式（II−１）で
示される化合物３０重量部を５０重量部に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例３ 実施例１において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体７０重量部を３０重量部に、また式（II−１）で
示される化合物３０重量部を７０重量部に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００２５】実施例４ 実施例１において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体７０重量部を１０重量部に、また式（II−１）で
示される化合物３０重量部を９０重量部に代えた以外
は、実施例１と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例５ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−２）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して、液状接着剤を得た。 実施例６ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−３）で示される化合物に代えた以外は、実施例１
と同様に操作して液状接着剤を得た。
【００２６】実施例７ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を、
下記式で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同
様に操作して液状接着剤を得た。
【化９】 実施例８ 実施例１において、式（II−１）で示される化合物を式
（II−６）で示される化合物の一つである（ＭＰ２００
０Ｘ、三菱油化（株）製）に代えた以外は、実施例１と
同様に操作して液状接着剤を得た。
【００２７】実施例９ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ハイカーＡ
ＴＢＮ、宇部興産（株）製）（ｍ＝８３．５、ｎ＝１
６．５、重量平均分子量３，６００、アクリロニトリル
含有率１６．５重量％）３０重量部、前記式（II−１）
示される化合物６１重量部、１，３−ビス（３−アミノ
プロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサ
ン９重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合
物のマレイミド基のモル当量は１．４）および過酸化ベ
ンゾイル１重量部を、テトラヒドロフラン中に添加、混
合して、充分に溶解し、固形分率４０重量％の液状接着
剤を得た。
【００２８】実施例１０ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を７重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は１．９７）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１１ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を４重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は３．６０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２重量部（そのアミノ基１モル当量に対する上記
化合物のマレイミド基のモル当量は７．５０）に代えた
以外は、実施例９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１３ 実施例９において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体３０重量部を７０重量部に、式（II−１）で示さ
れる化合物６１重量部を２８重量部に、また１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメ
チルジシロキサン９重量部を２重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．１３）に代えた以外は、実施例１と同様に操作し
て液状接着剤を得た。
【００２９】実施例１４ 実施例９において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体３０重量部を５０重量部に、式（II−１）で示さ
れる化合物６１重量部を４７重量部に、また１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメ
チルジシロキサン９重量部を３重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．４４）に代えた以外は、実施例１と同様に操作し
て液状接着剤を得た。 実施例１５ 実施例９において、両末端にピペラジニルエチルアミノ
カルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体３０重量部を１０重量部に、式（II−１）で示さ
れる化合物６１重量部を８５重量部に、また１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメ
チルジシロキサン９重量部を５重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．７５）に代えた以外は、実施例１と同様に操作し
て液状接着剤を得た。 実施例１６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６２重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：４）８重量部（そのアミノ基１
モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量
は３．５０）に代えた以外は、実施例９と同様に操作し
て液状接着剤を得た。 実施例１７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を５８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサン（重合度：８）１２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は３．５０）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
【００３０】実施例１８ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６４重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６重量部
（そのアミノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイ
ミド基のモル当量は３．５０）に代えた以外は、実施例
９と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例１９ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６９重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をエチレンジアミン１重量部（そのアミノ基１モル
当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当量は
４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作して
液状接着剤を得た。 実施例２０ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６８重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部をヘキサメチレンジアミン２重量部（そのアミノ基
１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル当
量は４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操作
して液状接着剤を得た。
【００３１】実施例２１ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６７重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を１，８−ジアミノオクタン３重量部（そのアミノ
基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモル
当量は４．００）に代えた以外は、実施例９と同様に操
作して液状接着剤を得た。 実施例２２ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６６重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を３，４−ジアミノジフェニルエーテル（そのアミ
ノ基１モル当量に対する上記化合物のマレイミド基のモ
ル当量は２．８８）４重量部に代えた以外は、実施例９
と同様に操作して液状接着剤を得た。 実施例２３ 実施例９において、式（II−１）示される化合物６１重
量部を６３重量部に、１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン９重
量部を２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン（そのアミノ基１モル当量に対する上
記化合物のマレイミド基のモル当量は３．６５）７重量
部に代えた以外は、実施例９と同様に操作して液状接着
剤を得た。
【００３２】実施例２４ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−２）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−２）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
２．３３であった。 実施例２５ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−３）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−３）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
１．９３であった。 実施例２６ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−５）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−５）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。 実施例２７ 実施例９において、式（II−１）示される化合物を式
（II−６）示される化合物に代えた以外は、実施例９と
同様に操作して液状接着剤を得た。なお、テトラメチル
ジシロキサン化合物のアミノ基１モル当量に対する式
（II−６）示される化合物のマレイミド基のモル当量は
８．３５であった。
【００３３】実施例２８ 実施例１において得られた液状接着剤１００重量部と、
アルミナフィラー（昭和電工社製）１０重量部を分散混
合することにより液状接着剤を得た。 実施例２９ 実施例１２において得られた液状接着剤１００重量部
と、アルミナフィラー（昭和電工社製）１０重量部を分
散混合することにより液状接着剤を得た。 実施例３０ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｍ＝８０、
ｎ＝２０、重量平均分子量１０，０００、アクリロニト
リル含有量２０重量％）７０重量部、前記式（II−１）
示される化合物３０重量部、および過酸化ベンゾイル１
重量部をテトラヒドロフラン中に添加、混合して十分に
溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。 実施例３１ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｍ＝７０、
ｎ＝３０、重量平均分子量１０，０００、アクリロニト
リル含有量３０重量％）７０重量部、前記式（II−１）
示される化合物３０重量部、および過酸化ベンゾイル１
重量部をテトラヒドロフラン中に添加、混合して十分に
溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。 実施例３２ 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｍ＝８０、
ｎ＝２０、重量平均分子量３０，０００、アクリロニト
リル含有量２０重量％）７０重量部、前記式（II−１）
示される化合物３０重量部、および過酸化ベンゾイル１
重量部をテトラヒドロフラン中に添加、混合して十分に
溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を得た。
【００３４】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝
国化学産業（株）製）（固形分率２０％、溶剤：イソプ
ロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用
意した。 比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用
意した。
【００３５】（接着テープ作製例）実施例１〜３２の液
状接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍになるよ
うにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾
燥機中にて１２０℃で５分間乾燥して、接着テープを作
製した。
【００３６】比較テープ作製例１ 比較例１の接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、接着
テープを作製した。 比較テープ作製例２ 比較例２の接着剤を、乾燥後の接着層の厚さが２０μｍ
になるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風
循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５
０℃で６０分間乾燥して、接着テープを作製した。
【００３７】（リードフレームの組立て）図１に示す半
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。（ａ）
接着テープの打ち抜き金型による接着テープのリング状
打ち抜きを行った。（ｂ）接着テープの仮接着ホットプ
レート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテー
プをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。
（ｃ）リードフレーム組立て上記工程で接着テープを仮
接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わせ
し、１２０℃に加熱したホットプレート上で加熱加圧
し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼
り合わせた。（ｄ）接着テープキュアー熱風循環型オー
ブン内を窒素置換し、３つの工程で組み立てたリードフ
レーム上で表１に記載の条件で硬化させた。
【００３８】
【表１】
【００３９】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組み立てた。リードフレーム組立て時に接着
条件および硬化条件が異なるのは、各接着テープの特性
が異なるためである。ここでは、各接着テープに最適の
接着条件を選定し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド材でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
【００４０】（接着テープおよび半導体パッケージの評
価結果）リードフレーム組立てに際して、次の評価を行
った。 （ａ）テーピング可能温度 接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわち、プレー
ンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行っ
た。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリ
ードフレームに接着することができる温度域を測定し
た。その結果、本発明の接着テープおよび比較例１の接
着テープは９０〜１８０℃の温度域で接着できたが、比
較例２の場合は４００℃以上の温度を要した。 （ｂ）リードフレームの酸化 接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、低温でテーピングができるので、酸化は生じなか
ったが、比較例２の場合は、接着温度が高すぎるために
変色が認められ、リードフレームの酸化が生じていた。 （ｃ）接着力 銅板に１４０℃で接着テープを貼着（テーピング）した
後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度
を測定した。その結果、本発明の接着テープは、３０〜
５０ｇ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１の場合は
２〜４ｇ／１０ｍｍであり、また、比較例２の場合は１
０〜４０ｇ／１０ｍｍで変動幅が大きかった。 （ｄ）ボイド 接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｅ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
【００４１】（ｆ）ワイヤーボンダビリティー パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディン
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２５ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｇ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の場合は、１０００時
間でショートが生じなかった。
【００４２】以上の結果から明らかなように、本発明の
液状接着剤を使用した接着テープの場合は、半導体パッ
ケージを良好に作製することができる。これに対して、
比較例の接着テープの場合には、リードフレームの酸化
が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さな
い、金線のワイヤーボンディングを行うことができな
い、等の問題があり、電子部品作製の用途に適していな
い。
【００４３】
【発明の効果】本発明の液状接着剤は、上記の構成を有
するから、比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱
性、信頼性等を有しており、それを用いた本発明の電子
部品用接着テープは、例えば、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成す
るリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、
半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等
の接着に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７…
ダイパッド、８…電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０５Ｋ 13/00 23/29 Ｃ０８Ｇ 73/12 23/31 Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｈ０５Ｋ 13/00 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ // Ｃ０８Ｇ 73/12 23/30 Ｒ Ｃ０９Ｊ 4/00 (72)発明者 中場 勝治 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 小林 正治 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 西ヶ谷 剛 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 山梨 史義 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
    （ａ）重量平均分子量１，０００〜５０，０００で、ア
    クリロニトリル含有率５〜５０重量％の下記一般式
    （Ｉ）で示される両末端にピペラジニルエチルアミノカ
    ルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
    合体と、 【化１】 （式中、ｍ＝５０〜９５、ｎ＝５〜５０） （ｂ）下記式（II−１）ないし式（II−６）で示される
    化合物から選択された２個以上のマレイミド基を含有す
    る化合物とを含有し、 【化２】 【化３】 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）が１０〜
    ９００重量部である接着層を積層してなることを特徴と
    する電子部品用接着テープ。
  2. 【請求項２】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
    （ａ）重量平均分子量１，０００〜５０，０００で、ア
    クリロニトリル含有率５〜５０重量％の上記一般式
    （Ｉ）で示される両末端にピペラジニルエチルアミノカ
    ルボニル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
    合体、（ｂ）上記式（II−１）ないし式（II−６）で示
    される化合物から選択された２個以上のマレイミド基を
    含有する化合物、および（ｃ）下記一般式（III ）で示
    されるジアミン化合物 Ｈ2 Ｎ−Ｒ1 −ＮＨ2 （III ） （式中、Ｒ1 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
    基を表わす。）または重量平均分子量２００〜７，００
    ０の下記一般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロ
    キサン化合物を含有し、 【化４】 （式中、Ｒ2 は二価の脂肪族基、芳香族基または脂環式
    基を表わし、ｓは０ないし７の整数を意味する。）成分
    （ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）
    の総和が１０〜９００重量部であり、成分（ｃ）のアミ
    ノ基１モル当量に対する成分（ｂ）のマレイミド基が１
    〜１００モル当量である接着層を積層してなることを特
    徴とする電子部品用接着テープ。
  3. 【請求項３】 耐熱性フィルムが、ポリイミド樹脂フィ
    ルムである請求項１または２に記載の電子部品用接着テ
    ープ。
  4. 【請求項４】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
    〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項１ま
    たは２に記載の電子部品用接着テープ。
  5. 【請求項５】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
    均分子量１，０００〜５０，０００で、アクリロニトリ
    ル含有率５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される
    両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
    るブタジエン−アクリロニトリル共重合体と、（ｂ）上
    記式（II−１）ないし式（II−６）で示される化合物か
    ら選択された２個以上のマレイミド基を含有する化合物
    とを含有し、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
    （ｂ）が１０〜９００重量部である接着層を積層してな
    ることを特徴とする電子部品用接着テープ。
  6. 【請求項６】 剥離性フィルムの一面に、（ａ）重量平
    均分子量１，０００〜５０，０００で、アクリロニトリ
    ル含有率５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される
    両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
    るブタジエン−アクリロニトリル共重合体、（ｂ）上記
    式（II−１）ないし式（II−６）で示される化合物から
    選択された２個以上のマレイミド基を含有する化合物、
    および（ｃ）上記一般式（III ）で示されるジアミン化
    合物または重量平均分子量２００〜７，０００の上記一
    般式（IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合
    物を含有し、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
    （ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であ
    り、成分（ｃ）のアミの基１モル当量に対する成分
    （ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量である接着
    層を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テー
    プ。
  7. 【請求項７】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが４
    〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項５ま
    たは６に記載の電子部品用接着テープ。
  8. 【請求項８】 有機溶剤中に、（ａ）重量平均分子量
    １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
    ５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末端に
    ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
    エン−アクリロニトリル共重合体と、（ｂ）上記式（II
    −１）ないし式（II−６）で示される化合物から選択さ
    れた２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを溶解
    してなり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
    （ｂ）が１０〜９００重量部である電子部品用液状接着
    剤。
  9. 【請求項９】 有機溶剤中に、（ａ）重量平均分子量
    １，０００〜５０，０００で、アクリロニトリル含有率
    ５〜５０重量％の上記一般式（Ｉ）で示される両末端に
    ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブタジ
    エン−アクリロニトリル共重合体、（ｂ）上記式（II−
    １）ないし式（II−６）で示される化合物から選択され
    た２個以上のマレイミド基を含有する化合物、および
    （ｃ）上記一般式（III ）で示されるジアミン化合物ま
    たは重量平均分子量２００〜７，０００の上記一般式
    （IV）で示されるアミノ基含有ポリシロキサン化合物を
    溶解してなり、成分（ａ）１００重量部に対して、成分
    （ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であ
    り、成分（ｃ）のアミの基１モル当量に対する成分
    （ｂ）のマレイミド基が１〜１００モル当量であること
    を特徴とする電子部品用液状接着剤。
  10. 【請求項１０】 粒径１μｍ以下のフィラーが全固形分
    の４〜４０重量％含まれていることを特徴とする請求項
    ８または請求項９に記載の電子部品用液状接着剤。
JP5286205A 1993-10-22 1993-10-22 電子部品用接着テープおよび液状接着剤 Expired - Fee Related JP2732021B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5286205A JP2732021B2 (ja) 1993-10-22 1993-10-22 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
DE69410393T DE69410393T2 (de) 1993-10-22 1994-10-19 Klebeband für elektronische Bauteile und Flüssigklebstoff
EP94116475A EP0649893B1 (en) 1993-10-22 1994-10-19 Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive
US08/326,428 US5500294A (en) 1993-10-22 1994-10-20 Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive
KR1019940027033A KR100289545B1 (ko) 1993-10-22 1994-10-21 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5286205A JP2732021B2 (ja) 1993-10-22 1993-10-22 電子部品用接着テープおよび液状接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07126592A JPH07126592A (ja) 1995-05-16
JP2732021B2 true JP2732021B2 (ja) 1998-03-25

Family

ID=17701333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5286205A Expired - Fee Related JP2732021B2 (ja) 1993-10-22 1993-10-22 電子部品用接着テープおよび液状接着剤

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5500294A (ja)
EP (1) EP0649893B1 (ja)
JP (1) JP2732021B2 (ja)
KR (1) KR100289545B1 (ja)
DE (1) DE69410393T2 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW339840U (en) * 1993-12-22 1998-09-01 Lintec Corp Coating applicator
JP2896754B2 (ja) * 1995-06-08 1999-05-31 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープ
JPH0940868A (ja) * 1995-07-27 1997-02-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
US5773113A (en) * 1996-11-21 1998-06-30 Brady Precision Tape Co. Adhesive compositions for electronic applications
US5916937A (en) * 1997-09-30 1999-06-29 General Electric Company Heat cured fluorosilicone rubber compositions having improved compression set
US20030232926A1 (en) * 2002-05-14 2003-12-18 Nikolic Nikola A. Thermoset adhesive films
KR100444925B1 (ko) * 2004-04-19 2004-08-21 (주)새한마이크로닉스 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프
JP2011516658A (ja) * 2008-03-31 2011-05-26 ヘンケル コーポレイション 多層ｕｖ硬化性接着剤フィルム
US20110018127A1 (en) * 2008-03-31 2011-01-27 Byoungchul Lee Multilayer UV-Curable Adhesive Film
US8852730B2 (en) 2011-08-29 2014-10-07 Ticona Llc Melt-extruded substrate for use in thermoformed articles
KR20140057360A (ko) 2011-08-29 2014-05-12 티코나 엘엘씨 고유동성 액정 중합체 조성물
WO2013032975A1 (en) 2011-08-29 2013-03-07 Ticona Llc Thermotropic liquid crystalline polymer with improved low shear viscosity
US8778221B2 (en) 2011-08-29 2014-07-15 Ticona Llc Aromatic amide compound
WO2013032967A1 (en) 2011-08-29 2013-03-07 Ticona Llc Cast molded parts formed form a liquid crystalline polymer
TW201313884A (zh) 2011-08-29 2013-04-01 Ticona Llc 液晶聚合物之固態聚合
US9057016B2 (en) 2011-08-29 2015-06-16 Ticona Llc Melt polymerization of low melt viscosity liquid crystalline polymers
JP2014525499A (ja) 2011-08-29 2014-09-29 ティコナ・エルエルシー 低い融解温度をもつ耐熱性液晶ポリマー組成物
CN103764794B (zh) 2011-08-29 2016-05-18 提克纳有限责任公司 高流动液晶聚合物组合物
WO2014130275A2 (en) 2013-02-22 2014-08-28 Ticona Llc High performance polymer composition with improved flow properties
WO2014197659A1 (en) 2013-06-07 2014-12-11 Ticona Llc High strength thermotropic liquid crystalline polymer
JP6733950B2 (ja) * 2016-03-18 2020-08-05 京セラ株式会社 封止用成形材料及び電子部品装置
CN114229231B (zh) * 2021-12-28 2023-03-31 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种盖带及电子元器件包装体

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3898363A (en) * 1971-04-28 1975-08-05 Gen Electric Fiber-elastomer bonding using bisimide adhesives
JP2684004B2 (ja) * 1993-10-22 1997-12-03 株式会社巴川製紙所 ピペラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69410393T2 (de) 1998-09-17
DE69410393D1 (de) 1998-06-25
JPH07126592A (ja) 1995-05-16
KR100289545B1 (ko) 2001-05-02
EP0649893B1 (en) 1998-05-20
KR950011574A (ko) 1995-05-15
EP0649893A1 (en) 1995-04-26
US5500294A (en) 1996-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2732020B2 (ja) 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
JP2732021B2 (ja) 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
JP2896751B2 (ja) 電子部品用接着テープ
JP2896754B2 (ja) 電子部品用接着テープ
US5863988A (en) Liquid adhesive for electronic parts and adhesive tape
JP2961642B2 (ja) 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
JP2896755B2 (ja) 電子部品用接着テープ
JPH0913001A (ja) 電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ
JP5486081B2 (ja) 電子部品用液状接着剤および接着テープ
JP2896752B2 (ja) 電子部品用接着テープ
JP3118404B2 (ja) 電子部品用液状接着剤および接着テープ
JP3118420B2 (ja) 電子部品用液状接着剤および接着テープ
JP3599659B2 (ja) 半導体装置用接着テープ
JP2004352963A (ja) 電子部品用接着テープ
JP3532792B2 (ja) 電子部品用接着剤及び接着テープ
JP2001019920A (ja) 電子部品用接着剤及び接着テープ
JPH11246840A (ja) 電子部品用接着剤及び接着テープ
JP2000226560A (ja) 電子部品用接着テープ
JP4347941B2 (ja) 接着テープ
JPH0967560A (ja) 電子部品用接着テープ及び液状接着剤
JP4404576B2 (ja) 電子部品用接着テープ
JP2004352961A (ja) 電子部品用接着テープ
KR0184613B1 (ko) 전자 부품용 접착 테이프

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19971118

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees