JP2731059B2 - Method of forming glaze layer on heating element forming substrate and thermal head substrate - Google Patents
Method of forming glaze layer on heating element forming substrate and thermal head substrateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用されるサーマルヘッドに係り、特に、券売
機、プリペードカード、バーコードプリンタ等に用いる
場合に好適なサーマルヘッドにおけるグレーズ層の形成
法およびその方法により得られるサーマルヘッド基板に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used for thermal recording or thermal transfer recording, and more particularly, to the formation of a glaze layer in a thermal head suitable for use in a vending machine, a prepaid card, a bar code printer and the like. The present invention relates to a method and a thermal head substrate obtained by the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】サーマル
ヘッド基板においては、発熱体列の下に、蓄熱の目的あ
るいは導体パターン形成面を平滑化する目的をもってガ
ラスでなるグレーズ層を形成している。このサーマルヘ
ッドには、平面ヘッド（基板がヒートシンクの平面に固
定され、基板の表面に発熱体列が形成される構造のヘッ
ド）と、端面ヘッド（基板の端面に発熱体列が形成され
る構造のヘッド）とがある。2. Description of the Related Art In a thermal head substrate, a glaze layer made of glass is formed below a row of heating elements for the purpose of accumulating heat or smoothing a conductive pattern forming surface. . The thermal head includes a flat head (a head having a structure in which a substrate is fixed on a plane of a heat sink and a heating element array is formed on the surface of the substrate), and an end face head (a structure in which a heating element array is formed on an end surface of the substrate). Head).
【０００３】平面ヘッドの製造において、図３（Ａ）の
側面図に示すように、平板状をなすアルミナ基板３上に
グレーズ層２を形成する場合、印刷法によってグレーズ
ペーストをパターニング塗布するか、あるいは全面塗布
している。この場合、図示のように段差の大きい凹凸が
あった場合、凹状部ａにはグレーズ層２が印刷されず、
凹凸基板の全面グレーズ印刷が困難であり、グレーズ層
２が形成されない部分での導体パターンの形成が困難で
あるという問題点があった。In the manufacture of a flat head, as shown in a side view of FIG. 3A, when a glaze layer 2 is formed on a flat alumina substrate 3, a glaze paste is applied by patterning by a printing method. Alternatively, the entire surface is applied. In this case, if there are irregularities having large steps as shown in the figure, the glaze layer 2 is not printed on the concave portion a,
There is a problem that it is difficult to perform glaze printing on the entire surface of the uneven substrate, and it is difficult to form a conductor pattern in a portion where the glaze layer 2 is not formed.
【０００４】一方、図３（Ｂ）の斜視図に示す端面ヘッ
ドまたはシリアルプリンタ用ヘッドに用いる基板３にグ
レーズ層２を形成する場合は、スプレー法によりグレー
ズペーストを付けていたが、スプレー法による場合は、
ペーストをスプレー可能な状態にして（すなわち溶媒量
を多くして）基板３に噴霧しているので、ペーストが流
動しやすく、その結果、グレース層２を厚く形成するこ
とができず、グレーズ層２を薄く形成しようとした場合
には厚さムラができやすく、またグレーズ層２の厚みを
コントロールすることが困難であり、所望の蓄熱作用が
得られる一定厚みのグレーズ層２を得ることが困難であ
るという問題点があった。On the other hand, when the glaze layer 2 is formed on the substrate 3 used for the end face head or the serial printer head shown in the perspective view of FIG. 3B, the glaze paste is applied by a spray method. If
Since the paste is sprayed on the substrate 3 in a sprayable state (that is, by increasing the amount of the solvent), the paste easily flows, and as a result, the grace layer 2 cannot be formed thick, and the glaze layer 2 is not formed. When trying to form a thin
Has a problem that thickness unevenness is easily generated, it is difficult to control the thickness of the glaze layer 2, and it is difficult to obtain a glaze layer 2 having a constant thickness that can obtain a desired heat storage effect. .
【０００５】また、本発明者は、前記券売機等のカード
のような硬いものに印刷するサーマルヘッドとして、図
３（Ｃ）の側面図に示すサーマルヘッドを開発してい
る。これは、アルミニウム等でなるヒートシンク５の表
面（端面の場合もある）に発熱体形成基板３を固定する
と共に、前記ヒートシンク５に発熱体駆動用ＩＣ８（４
はＩＣ８を搭載した外部接続用印刷配線基板である）を
覆うカバー６を取付けたサーマルヘッドにおいて、前記
発熱体形成基板３に凸状部３ａを設けて該凸状部３ａの
頂部に発熱体列を形成すると共に、該凸状部３ａのヒー
トシンク５からの高さＨ1を前記カバー６の高さＨ2以上
に設定し（凸状部３ａ自体の高さは例えば０．８mm以上
に設定する）、カード７等の硬いものに印刷する場合、
カバー６にカード７等がつかえて印刷や送りに支障を来
たすことが無いようにしたものである。Further, the present inventor has developed a thermal head shown in a side view of FIG. 3C as a thermal head for printing on a hard object such as a card such as the ticket vending machine. In this method, the heating element forming substrate 3 is fixed to the surface (may be an end face) of the heat sink 5 made of aluminum or the like, and the heating element driving IC 8 (4
Is a printed wiring board for external connection on which an IC 8 is mounted.) In a thermal head having a cover 6 mounted thereon, a convex portion 3a is provided on the heat generating member forming substrate 3, and a row of heat generating members is provided on the top of the convex portion 3a. to form the height of the set the height H 1 from the heat sink 5 of the convex portion 3a to the height H 2 above the cover 6 (protruding portions 3a itself is set to, for example, 0.8mm or more ), When printing on hard objects such as card 7
This prevents the printing and feeding from being hindered by holding the card 7 or the like on the cover 6.
【０００６】このような凸状部３ａを有する基板３にお
いても、前述のように、スプレー法による場合、発熱体
列の直下のグレーズ層２に所望の精度の良い厚みを得る
ことが困難であり、また、印刷法による場合は、凸状部
３ａの頂部にしか印刷できず、基板の生地が露出するの
で、膜形成技術により電極等の細線が良好に形成できな
いという問題点があった。[0006] Even with the substrate 3 having such a convex portion 3a, as described above, it is difficult to obtain a desired and accurate thickness on the glaze layer 2 immediately below the heating element array by the spray method. Further, in the case of using the printing method, printing can be performed only on the top of the convex portion 3a, and the substrate material is exposed. Therefore, there is a problem that fine lines such as electrodes cannot be formed satisfactorily by the film forming technique.
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑み、発熱体列直
下のグレーズ層の厚みが精度良く得られ、さらに凹状部
にもグレーズ層を形成できる発熱体形成基板上のグレー
ズ層の形成法およびサーマルヘッド基板を提供すること
を目的とする。[0007] The present invention has been made in view of the above problems, formation of the heating element thickness of the glaze layer immediately below string obtained accurately, on the heating element forming substrate can be formed glaze layer to the concave portion is al the glaze layer And a thermal head substrate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明による発熱体形成基板上のグレーズ層の形成
法は、凹凸のある発熱体形成基板にグレーズ層を形成す
る場合、凸状部にグレーズ層を印刷法により形成し、該
基板の凹状部にスプレー法によりグレーズ層を形成する
ことを特徴とする。In order to achieve this object, a method of forming a glaze layer on a heating element forming substrate according to the present invention comprises the steps of: forming a glaze layer on an uneven heating element forming substrate; A glaze layer is formed by a printing method, and the glaze layer is formed by a spray method on a concave portion of the substrate.
【０００９】また、本発明によるサーマルヘッド基板
は、発熱体形成基板に形成された凸状部と、該凸状部の
頂部に印刷法により形成されたグレーズ層と、該基板の
前記凸状部の頂部以外の平面部および凸状部の壁面部に
スプレー法により形成されたグレーズ層とを有し、前記
凸状部の頂部上に発熱体列を形成してなることを特徴と
する。Further, the thermal head substrate according to the present invention comprises a convex portion formed on the heating element forming substrate, a glaze layer formed on the top of the convex portion by a printing method, and the convex portion of the substrate. And a glaze layer formed by a spraying method on a plane portion other than the top portion and a wall portion of the convex portion, and a heating element array is formed on the top portion of the convex portion.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の方法においては、凸状部へのグレーズ
層の形成は、流動性の少ないペーストを塗布する印刷法
によるため、所望するグレーズ層の厚みが精度良く得ら
れる。また、凹状部へのグレーズ層の形成は、流動性の
あるペーストをスプレーすることにより行われるため、
グレーズ層がまんべんなく形成される。In the method of the present invention, the formation of the glaze layer on the convex portion is performed by a printing method of applying a paste having low fluidity, so that a desired thickness of the glaze layer can be obtained with high accuracy . Also, since the formation of the glaze layer on the concave portion is performed by spraying a fluid paste,
The glaze layer is formed evenly.
【００１１】[0011]
【実施例】図１（Ａ）は本発明の方法による得られた発
熱体形成基板３の一実施例を示す斜視図であり、図３
（Ｃ）に示した平面ヘッドに本発明を適用した例であ
る。また、図１（Ｂ）は本実施例の基板３を端面ヘッド
に適用した例である。該基板３は凸状部３ａの頂部に，
印刷法により形成されたグレーズ層２ａを有し、凸状部
３ａの頂部以外の平面部３ｂおよび凸状部３ａの傾斜し
た壁面部３ｃにスプレー法により形成されたグレーズ層
２ｂを有し、凸状部３ａの頂部上に蒸着等により発熱体
列１を形成してなる。また、グレーズ層２ｂ、２ａ上に
は電極となる導体や保護層が形成されるが、図１（Ｂ）
においては図示を省略している。FIG. 1A is a perspective view showing one embodiment of a heating element forming substrate 3 obtained by the method of the present invention.
This is an example in which the present invention is applied to the flat head shown in FIG. FIG. 1B shows an example in which the substrate 3 of this embodiment is applied to an end face head. The substrate 3 is provided on the top of the convex portion 3a.
It has a glaze layer 2b formed by a printing method, and has a glaze layer 2b formed by a spray method on a plane portion 3b other than the top of the convex portion 3a and an inclined wall portion 3c of the convex portion 3a. The heating element row 1 is formed on the top of the shaped part 3a by vapor deposition or the like. On the glaze layers 2b and 2a, a conductor serving as an electrode and a protective layer are formed .
Are not shown.
【００１２】図２は上記グレーズ層２ａ、２ｂの形成工
程の一例であり、ます例えばアルミナ基板となるグリー
ンシートを積層後、機械削り加工して焼成するか、ある
いは焼成後のアルミナ基板を削ることにより、図２
（Ａ）に示すように、複数枚の基板３に相当する凹凸を
有する素材３Ａを作り、印刷法により凸状部３ａの頂部
にグレーズ層２ａを形成する。FIG. 2 shows an example of a process of forming the glaze layers 2a and 2b. For example, after laminating green sheets to be alumina substrates, they are machined and fired, or the fired alumina substrates are ground. FIG. 2
As shown in (A), a material 3A having irregularities corresponding to a plurality of substrates 3 is formed, and a glaze layer 2a is formed on top of the convex portions 3a by a printing method.
【００１３】その後、図２（Ｂ）に示すように、凸状部
３ａの頂部に対応する部分を覆うマスク１１をかけ、ス
プレー装置１３により、流動性を大としたグレーズペー
ストを素材３Ａに塗布し、図２（Ｃ）に示すようにグレ
ーズ層２ｂを凸状部３ａの両側の壁面部３ｃや平面部３
ｂに形成し、焼成する。Thereafter, as shown in FIG. 2B, a mask 11 is applied to cover a portion corresponding to the top of the convex portion 3a, and a glaze paste having high fluidity is applied to the material 3A by a spray device 13. Then, as shown in FIG. 2 (C), the glaze layer 2b is formed on the wall surfaces 3c and the planar portions 3 on both sides of the convex portions 3a.
b and fired.
【００１４】その後は、発熱体列１や電極配線さらには
保護膜等の形成を膜形成技術により行った後、図２
（Ｃ）の線１２で示す位置で各個別の基板３に切断する
ことにより、一度に複数枚の基板３が製作できる。After that, the heating element array 1, the electrode wiring, and the protective film are formed by the film forming technique.
By cutting each individual substrate 3 at the position indicated by the line 12 in (C), a plurality of substrates 3 can be manufactured at one time.
【００１５】このように、印刷法によりグレーズ層２ａ
を形成した場合には、層の厚みを３０±３μｍ〜１２０
±１２μｍ（３０〜１２０μｍ±１０％）の範囲で精度
良く形成できる。一方、スプレー法による場合、３０μ
ｍ程度の厚みに形成できる。As described above, the glaze layer 2a is formed by the printing method.
Is formed, the thickness of the layer is set to 30 ± 3 μm to 120
It can be formed with high accuracy in the range of ± 12 μm (30 to 120 μm ± 10%). On the other hand, when using the spray method, 30 μm
m can be formed.
【００１６】上記実施例においては、印刷法によるグレ
ーズ層２ａの形成をスプレー法によるグレーズ層２ｂの
形成に先行させたが、その反対に、スプレー法によるグ
レーズ層２ｂの形成を先行させても良い。In the above embodiment, the formation of the glaze layer 2a by the printing method precedes the formation of the glaze layer 2b by the spray method. Conversely, the formation of the glaze layer 2b by the spray method may precede. .
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明によれば、凸状部のグレーズ層の
形成は、流動性の少ないペーストを塗布する印刷法によ
るため、所望するグレーズ層の厚みが精度良く得られ
る。According to the present invention, since the formation of the glaze layer of the convex portion is performed by a printing method of applying a paste having low fluidity, a desired thickness of the glaze layer can be obtained with high accuracy .
【００１８】また、凹状部へのグレーズ層の形成は、流
動性のあるペーストをスプレーすることにより行われる
ため、例えば前述のような０．８ｍｍ以上の凹凸がある
基板であっても、グレーズ層がまんべんなく形成され
る。したがって、凹凸にかかわりなくグレーズ層の形成
が行え、凹状部や傾斜面も平滑面に形成できるので、電
極等となる細線等の形成も良好に容易に行える。その結
果、生産性が向上し、歩留りが向上し、低コスト化が図
れる。Further, since the glaze layer is formed in the concave portion by spraying a paste having fluidity, the glaze layer may be formed on the substrate having the irregularities of 0.8 mm or more as described above. Are formed evenly. Therefore, the glaze layer can be formed irrespective of the unevenness, and the concave portion and the inclined surface can also be formed on a smooth surface, so that a thin wire serving as an electrode or the like can be formed easily and easily. As a result, the productivity is improved, the yield is improved, and the cost can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明による基板の
一実施例を、平面ヘッド、端面ヘッドに適用した例を示
す斜視図および断面図である。FIGS. 1A and 1B are a perspective view and a sectional view showing an example in which an embodiment of a substrate according to the present invention is applied to a flat head and an end face head, respectively.
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明による方法の一実施例
を説明する工程図である。FIGS. 2A to 2C are process diagrams illustrating an embodiment of the method according to the present invention.
【図３】（Ａ）は従来の印刷法によるグレーズ層を示す
基板の側面図、（Ｂ）は従来のスプレー法によるグレー
ズ層を示す基板の斜視図、（Ｃ）は本発明者等が開発し
ているサーマルヘッドの側面図である。3A is a side view of a substrate showing a glaze layer formed by a conventional printing method, FIG. 3B is a perspective view of the substrate showing a glaze layer formed by a conventional spray method, and FIG. 3C is developed by the present inventors. FIG. 3 is a side view of the thermal head.
１ 発熱体列 ２ａ 印刷法によるグレーズ層 ２ｂ スプレー法によるグレーズ層 ３ 発熱体形成基板 ３Ａ 素材 ３ａ 凸状部 ３ｂ 平面部 ３ｃ 壁面部 ５ ヒートシンク １１ マスク １２ 切断線 １３ スプレー装置 Reference Signs List 1 heating element row 2a glaze layer by printing method 2b glaze layer by spraying method 3 heating element forming substrate 3A material 3a convex portion 3b plane portion 3c wall surface portion 5 heat sink 11 mask 12 cutting line 13 spray device
Claims (2)
形成する場合、凸状部にグレーズ層を印刷法により形成
し、該基板の凹状部にスプレー法によりグレーズ層を形
成することを特徴とする発熱体形成基板上のグレーズ層
の形成法。When a glaze layer is formed on a heating element forming substrate having irregularities, a glaze layer is formed on a convex portion by a printing method, and a glaze layer is formed on a concave portion of the substrate by a spray method. A method for forming a glaze layer on a heating element forming substrate.
凸状部の頂部に印刷法により形成されたグレーズ層と、
該基板の前記凸状部の頂部以外の平面部および凸状部の
壁面部にスプレー法により形成されたグレーズ層とを有
し、前記凸状部の頂部上に発熱体列を形成してなること
を特徴とするサーマルヘッド基板。2. A projection formed on a heating element forming substrate, a glaze layer formed on a top of the projection by a printing method, and
A flat portion other than the top of the convex portion of the substrate and a glaze layer formed by a spray method on a wall portion of the convex portion, and a heating element array formed on the top of the convex portion. A thermal head substrate, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33605291A JP2731059B2 (en) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Method of forming glaze layer on heating element forming substrate and thermal head substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33605291A JP2731059B2 (en) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Method of forming glaze layer on heating element forming substrate and thermal head substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177855A JPH05177855A (en) | 1993-07-20 |
| JP2731059B2 true JP2731059B2 (en) | 1998-03-25 |
Family
ID=18295208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33605291A Expired - Lifetime JP2731059B2 (en) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Method of forming glaze layer on heating element forming substrate and thermal head substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731059B2 (en) |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP33605291A patent/JP2731059B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05177855A (en) | 1993-07-20 |
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