JP2725402B2 - Hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition and optical disk substrate - Google Patents
Hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition and optical disk substrateInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は透明性、耐熱性、金属等との接着性に優れ
た、水素化ビニル芳香族炭化水素樹脂組成物に関わり、
更にはこの様な水素化ビニル芳香族炭化水素樹脂組成物
を用いて得られる光ディスク基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon resin composition having excellent transparency, heat resistance, and adhesion to metals and the like,
Further, the present invention relates to an optical disk substrate obtained by using such a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon resin composition.
レーザーを用いた光学記録は高密度の情報記録、保
存、及び再生が可能であるため、近年その開発が積極的
に行なわれている。この様な光学記録の一例として光デ
ィスクを挙げることが出来る。一般に光ディスクは、透
明な基板とその上のコートされた種々の記録媒体とから
基本的に構成される。Optical recording using a laser is capable of high-density information recording, storage, and reproduction, and has been actively developed in recent years. An example of such optical recording is an optical disk. Generally, an optical disk is basically composed of a transparent substrate and various recording media coated thereon.
光ディスクの透明基板には無色透明な合成樹脂が用い
られるケースが多く、その代表的なものとしてポリカー
ボネート（以下、「PC」と略称する。）又はポリメチル
メタクリレート（以下、「PMMA」と略称する。）を挙げ
ることができる。これらの樹脂は無色透明性に秀いでる
他、夫々に固有の優れた性質を有するものではあるが、
光学材料、特に光ディスク基板としての要件を全て備え
ている訳ではなく、解決すべき問題点を有している。例
えば、PCにおいてはその芳香族環に起因する複屈折性の
問題があり、また、吸水性或いは透水性においても問題
がある。一方、PMMAにおいて、耐熱性、吸水性、靭性の
面における問題点がかねてより指摘されている。In many cases, a transparent substrate of an optical disc is made of a colorless and transparent synthetic resin, and a typical example thereof is polycarbonate (hereinafter, abbreviated as “PC”) or polymethyl methacrylate (hereinafter, abbreviated as “PMMA”). ). Although these resins excel in colorless transparency, they also have excellent properties unique to each,
Not all of the requirements for optical materials, especially optical disk substrates, are met, and there are problems to be solved. For example, PC has a problem of birefringence caused by the aromatic ring, and also has a problem of water absorption or water permeability. On the other hand, problems in heat resistance, water absorption and toughness have been pointed out in PMMA.
このように、これらの樹脂は夫々固有の問題点を内在
させつつ使用に供されているのであるが、実際には更
に、これらの樹脂よりなる透明基板の上にコートされる
記録媒体との関係において、後述のような新たな問題が
生じている。As described above, each of these resins is used with inherent problems inherent therein. However, in practice, the relationship with a recording medium coated on a transparent substrate made of these resins is further increased. , A new problem as described below has arisen.
一方、記録媒体については、従来より光ディスクの用
途に応じて多岐にわたる開発が行なわれている。例え
ば、ライト・ワンス型と呼ばれる記録−再生専用のもの
では穴あけタイプのものが、またイレーザブル型と呼ば
れる、記録−再生−消去−再記録用のものでは、結晶転
移現象を利用した相転移タイプのもの、光磁気効果を利
用した光磁気タイプのもの等が知られている。これらの
記録媒体用材料は、ライト・ワンス型ではテルル又はそ
の酸化物、合金化合物等、イレーザブル型では、GdFe,T
bFe,GdFeCo,TbFeCoといった希土類−遷移金属のアモル
ファス合金化合物等、無機系材料が主流とされており、
一般に高真空下でのスパッタリング等の乾式処方によ
り、透明基板上に成膜することにより形成されている。On the other hand, a wide variety of recording media have been conventionally developed according to the use of optical disks. For example, a write-once type dedicated to recording and reproduction is a drilling type, and an erasable type for recording-reproduction-erasing-re-recording is a phase transition type utilizing a crystal transition phenomenon. And a magneto-optical type utilizing the magneto-optical effect are known. These recording medium materials include tellurium or its oxides and alloy compounds in the write-once type, and GdFe, T in the erasable type.
Inorganic materials such as amorphous alloy compounds of rare earth-transition metals such as bFe, GdFeCo, and TbFeCo are predominant,
Generally, it is formed by forming a film on a transparent substrate by a dry prescription such as sputtering under a high vacuum.
ところで、PC、PMMAの吸湿性及び透水性は、一方では
基板自身の吸湿時の膨張によるソリの問題を引き起こす
ものであるが、他方、基板を通しての水分の透過により
記録媒体の腐蝕を引き起こし、光ディスクの寿命を縮め
る原因となっている。By the way, the hygroscopicity and water permeability of PC and PMMA cause, on the one hand, a problem of warpage due to expansion of the substrate itself upon absorption of moisture, while on the other hand, the permeation of moisture through the substrate causes corrosion of the recording medium, causing Cause a shortening of the life of the battery.
また、基板用樹脂の耐熱性について更に言及すれば、
次のような問題がある。即ち、光ディスク、特にライト
・ワンス型、イレーザブル型等の光ディスクにおいて
は、記録の書き込み、消去時の記録媒体の温度は200℃
以上にもなる。このため、ディスク基板にこの熱が直接
かかることは無いにしても、記録の書き込み、消去時に
は基板が相当高温になることが予想され、耐熱性の低い
樹脂では、基板の変形或いはグループの変形等の問題が
起こり得る。Further, if further mentioning the heat resistance of the substrate resin,
There are the following problems. That is, in an optical disk, particularly in a write-once type, an erasable type or the like, the temperature of the recording medium at the time of writing and erasing the recording is 200 ° C.
That's all. For this reason, even if this heat is not directly applied to the disk substrate, it is expected that the substrate will become extremely hot at the time of writing or erasing the recording. Problems can occur.
一方、光ディスクの生産工程においては、基板或いは
記録媒体の経時変化防止等の目的で、熱処理工程を取り
入れることが多いが、生産性の向上のためには、できる
だけ高い処理温度で処理することにより処理時間を短縮
することが望まれる。この様な観点からも、樹脂の耐熱
性が低いと高い処理温度を採用することができず、生産
性を上げることができないという不具合がある。On the other hand, in the optical disk production process, a heat treatment process is often adopted for the purpose of preventing the substrate or the recording medium from changing over time. However, in order to improve the productivity, the process is performed by processing at the highest possible processing temperature. It is desired to reduce the time. From such a viewpoint, if the heat resistance of the resin is low, a high processing temperature cannot be adopted, and there is a problem that productivity cannot be increased.
このようなことから、光ディスクの生産工程或いは使
用状況の高温度に耐えるには、耐熱性の低いPMMAでは全
く不十分であり、従来においては専ら、より耐熱性の高
いPCが透明基板材料として検討されている。しかしなが
ら、PCでも必ずしも耐熱性が十分であるという評価を受
けているわけではなく、より高い耐熱性を備える樹脂材
料の出現が望まれている。For these reasons, PMMA with low heat resistance is not enough to withstand the high temperatures of the optical disc production process or usage conditions. Conventionally, PCs with higher heat resistance are exclusively considered as transparent substrate materials. Have been. However, PCs are not always evaluated as having sufficient heat resistance, and the emergence of resin materials having higher heat resistance is desired.
PC,PMMA等の従来の樹脂の欠点を補うものとして主に
炭素、水素よりなり、かつ軟化点の高い透明性の樹脂を
用いる方法があり、本発明者等も先に特願昭63−149845
等において、水素化ビニル芳香族炭化水素重合体につい
て提案している。As a method for compensating for the drawbacks of conventional resins such as PC and PMMA, there is a method of using a transparent resin mainly composed of carbon and hydrogen and having a high softening point, and the present inventors have also previously filed Japanese Patent Application No. 63-149845.
Have proposed hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymers.
しかしながら、上述の水素化ビニル芳香族炭化水素重
合体はいわゆるポリオレフィンの低接着性の例に洩れ
ず、記録膜との密着性が悪く、光ディスクとしての十分
な寿命が得らないという問題があった。However, the above-mentioned hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer is not leaked to the example of so-called low adhesiveness of polyolefin, and has a problem that adhesion to a recording film is poor and a sufficient life as an optical disk cannot be obtained. .
そこで、本発明者等は、上述の記録膜層との密着性を
向上させる為の樹脂の改良について鋭意検討した結果、
水素化ビニル芳香族炭化水素重合体として、水添率を特
定の値としたビニル芳香族炭化水素−共役ジエンブロッ
ク共重合体水素化物を用いるか、又は、ビニル芳香族炭
化水素重合体水素化物と水添率を特定の値としたビニル
芳香族炭化水素−共役ジエンブロック共重合体水素化物
を混合して用い、更に、場合によってこれに数平均分子
量5000未満、軟化点40℃以上の飽和炭化水素樹脂を配合
して得られる水素ビニル芳香族炭化水素重合体組成物を
用いる事により、本来水素化ビニル芳香族炭化水素重合
体が持つ高い耐熱性を保ったまま、記録膜相との密着性
に優れた光ディスク基板から得られる事を見出し本発明
に到達した。Therefore, the present inventors have intensively studied the improvement of the resin for improving the adhesion with the recording film layer described above, and as a result,
As the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer, a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon / conjugated diene block copolymer hydride having a specific value is used, or a vinyl aromatic hydrocarbon polymer hydride is used. A mixture of a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene block copolymer having a specific hydrogenation rate, and optionally a saturated hydrocarbon having a number average molecular weight of less than 5000 and a softening point of 40 ° C or higher. By using the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition obtained by blending the resin, the adhesion to the recording film phase can be improved while maintaining the high heat resistance inherent to the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer. The present inventors have found that it can be obtained from an excellent optical disk substrate, and have reached the present invention.
即ち、本発明の要旨は、 （ａ） ビニル芳香族炭化水素−共役ジエンブロック共
重合体中の全二重結合及び芳香核の75mol〜98mol％を水
素化して得られる重合体１〜100重量％未満と （ｂ） ビニル芳香族炭化水素重合体中の芳香核の80mo
l％以上を水素化して得られる重合体０〜95重量％及び
／又は （ｃ） 数平均分子量500〜5,000、軟化点40℃以上の飽
和炭化水素樹脂０〜20重量％（ただし、（ｂ）成分と
（ｃ）成分の合計は０重量％を超える） の二ないし三成分からなる水素化ビニル芳香族炭化水素
重合体組成物に存し、この様な組成物は金属、金属酸化
物、極性基含有高分子化合物との接着性に優れ、特に記
録膜相との密着性に優れた光ディスク基板として用いら
れる。That is, the gist of the present invention is as follows: (a) 1 to 100% by weight of a polymer obtained by hydrogenating 75 mol to 98 mol% of all double bonds and aromatic nuclei in a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer (B) 80 mo of aromatic nucleus in vinyl aromatic hydrocarbon polymer
0 to 95% by weight of a polymer obtained by hydrogenating 1% or more and / or (c) 0 to 20% by weight of a saturated hydrocarbon resin having a number average molecular weight of 500 to 5,000 and a softening point of 40 ° C. or more ((b) (The sum of the components and component (c) is greater than 0% by weight) of a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition consisting of two or three components. It is used as an optical disk substrate having excellent adhesiveness with a group-containing polymer compound, and particularly excellent adhesiveness with a recording film phase.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明における組成物の（ａ）成分は水素化ビニル芳
香族炭化水素−共役ジエンブロック共重合体である。The component (a) of the composition according to the present invention is a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer.
原料であるビニル芳香族炭化水素−共役ジエンブロッ
ク共重合体中のビニル芳香族炭化水素重合体セグメント
中のビニル芳香族炭化水素モノマーとしては、スチレ
ン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン等を挙げ
ることができ、特に代表的なものとしてスチレンが挙げ
られる。Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon monomer in the vinyl aromatic hydrocarbon polymer segment in the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer as a raw material include styrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, and the like. And styrene as a typical example.
ビニル芳香族炭化水素共重合体セグメントとしては、
これらのビニル芳香族炭化水素１種よりなる単独重合体
或いは２種以上の共重合体が挙げられる。また上記ビニ
ル芳香族炭化水素と共重合可能な他のモノマーを、ビニ
ル芳香族炭化水素重合体の特性が失なわれない範囲で含
有しても良い。このようなモノマーとしては、アクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸
エステル、マレイン酸、無水マレイン酸、アクロレイ
ン、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、ビニルケト
ン類、アクリルニトリル等が上げられる。As the vinyl aromatic hydrocarbon copolymer segment,
A homopolymer or a copolymer of two or more of these vinyl aromatic hydrocarbons may be used. Further, other monomers copolymerizable with the above-mentioned vinyl aromatic hydrocarbon may be contained as long as the properties of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer are not lost. Examples of such a monomer include acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, maleic acid, maleic anhydride, acrolein, vinyl esters, vinyl ethers, vinyl ketones, and acrylonitrile.
また共役ジエン重合体セグメント中の共役ジエンとし
ては、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−
1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジ
エン等が挙げられ、特に、1,3−ブタジエン、イソプレ
ンが一般的である。これら２種以上のセグメントからな
るブロック共重合体は、いわゆるリビングアニオン重合
と称せられる公知の方法、例えば有機リチウム化合物を
開始剤とし、ヘキサン、ヘプタンの様な炭化水素溶媒中
で重合する方法等により容易に得ることができる。As the conjugated diene in the conjugated diene polymer segment, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-
Examples thereof include 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and 1,3-hexadiene, and 1,3-butadiene and isoprene are particularly common. The block copolymer composed of these two or more types of segments is obtained by a known method called so-called living anionic polymerization, for example, by using an organolithium compound as an initiator and polymerizing in a hydrocarbon solvent such as hexane and heptane. Can be easily obtained.
この様なブロック共重合体中のビニル芳香族炭化水素
重合体セグメントの含有量は20重量％以上、好ましくは
40重量％以上、更に好ましくは60重量％以上である。ま
た共役ジエン重合体セグメントの含有量は本発明の全組
成物の20重量％以下である。The content of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer segment in such a block copolymer is at least 20% by weight, preferably
It is at least 40% by weight, more preferably at least 60% by weight. Further, the content of the conjugated diene polymer segment is not more than 20% by weight of the total composition of the present invention.
組成物中に共役ジエン重合体セグメントの含有量が多
過ぎる場合は組成物の耐熱性、剛性が低下し光ディスク
基板として不適なものとなる。When the content of the conjugated diene polymer segment in the composition is too large, the heat resistance and rigidity of the composition are reduced, and the composition becomes unsuitable as an optical disk substrate.
この様な原料ビニル芳香族炭化水素−共役ジエンブロ
ック共重合体の分子量は数平均分子量で３万〜40万、好
ましくは５万〜40万である。The molecular weight of such a raw material vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer is 30,000 to 400,000, preferably 50,000 to 400,000, in terms of number average molecular weight.
本発明の組成物の（ａ）成分である水素化ビニル芳香
族−共役ジエンブロック共重合体はこのようなブロック
共重合体を芳香族水素化能を有する水素化触媒の存在下
で、水添して得ることができる。ここで使用される水素
化触媒としては、例えばニッケル、コバルト、ルテニウ
ム、ロジウム、白金、パラジウム等の金属又はその酸化
物、塩、錯体及びこれらの活性炭、ケイソウ土、アルミ
ナ等の担体に担持したもの等が挙げられる。これらの中
でも特にラネーニッケル、ラネーコバルト、安定化ニッ
ケル及びルテニウム、ロジウム又は白金のカーボン又は
アルミナ担持触媒が、反応性の面から好ましい。The hydrogenated vinyl aromatic-conjugated diene block copolymer as the component (a) of the composition of the present invention is obtained by hydrogenating such a block copolymer in the presence of a hydrogenation catalyst having an aromatic hydrogenation ability. Can be obtained. Examples of the hydrogenation catalyst used herein include metals such as nickel, cobalt, ruthenium, rhodium, platinum, and palladium or oxides, salts, and complexes thereof, and activated carbon, diatomaceous earth, and supports such as alumina. And the like. Of these, Raney nickel, Raney cobalt, stabilized nickel and ruthenium, rhodium or platinum carbon or alumina supported catalysts are particularly preferred from the viewpoint of reactivity.
水添反応は、50〜250kg/cm2の圧力、100〜200℃の温
度下にて、溶媒としてシクロヘキサン、メチルシクロヘ
キサン、ｎ−オクタン、デカリン、テトラリン、ナフサ
等の飽和炭化水素系溶媒或いは、THF等のエーテル系溶
媒を用いて行なうのが好ましい。水添率に関して、共役
ジエンセグメントに由来する二重結合の水添率は実質的
に100％である。芳香核の水添率に関して98mol％以下、
好ましくは95mol％以下、更に好ましくは90mol％以下で
ある。芳香核の水添率の下限は75mol％、好ましくは80m
ol％である。核水添率が上記値より高い場合は記録膜と
の密着性が不十分であり、低い場合は、耐熱性の低下、
複屈折率の増大、（ｂ）成分との相溶性の低下等の問題
がある。The hydrogenation reaction is carried out under a pressure of 50 to 250 kg / cm 2 and a temperature of 100 to 200 ° C., as a solvent, a saturated hydrocarbon solvent such as cyclohexane, methylcyclohexane, n-octane, decalin, tetralin, naphtha, or THF. And the like. Regarding the degree of hydrogenation, the degree of hydrogenation of the double bond derived from the conjugated diene segment is substantially 100%. 98 mol% or less with respect to the hydrogenation rate of the aromatic nucleus,
It is preferably at most 95 mol%, more preferably at most 90 mol%. The lower limit of the hydrogenation rate of the aromatic nucleus is 75 mol%, preferably 80 m
ol%. When the nuclear hydrogenation rate is higher than the above value, the adhesion to the recording film is insufficient, and when the nuclear hydrogenation rate is low, the heat resistance decreases,
There are problems such as an increase in birefringence and a decrease in compatibility with the component (b).
以上の様にして得られた（ａ）成分の水素化ビニル芳
香族炭化水素−共役ジエンブロック共重合体の分子量は
数平均分子量で２万〜30万、好ましくは５万〜20万であ
る。分子量が低すぎると強度が不足し、高すぎると成型
性、光学的均一性が低下する。The molecular weight of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer of the component (a) obtained as described above is 20,000 to 300,000, preferably 50,000 to 200,000 in number average molecular weight. If the molecular weight is too low, the strength will be insufficient, and if it is too high, moldability and optical uniformity will decrease.
本発明における組成物の（ｂ）成分は水素化ビニル芳
香族炭化水素重合体である。Component (b) of the composition of the present invention is a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer.
原料であるビニル芳香族炭化水素重合体は上述の
（ａ）成分の原料中のビニル芳香族炭化水素重合体セグ
メントと同様な重合体が挙げられる。重合法としては非
晶質重合体が得られるものであれば特に制限はないが、
通常はラジカル重合、アニオン重合等が用いられる。こ
の原料ビニル芳香族炭化水素重合体の分子量は数平均分
子量で50,000以上であることが好ましい。分子量が低過
ぎると、水素付加後得られる樹脂の耐熱性、靭性が低下
する。Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon polymer as a raw material include the same polymers as the vinyl aromatic hydrocarbon polymer segment in the above-mentioned component (a). The polymerization method is not particularly limited as long as an amorphous polymer can be obtained,
Usually, radical polymerization, anion polymerization and the like are used. The molecular weight of the starting vinyl aromatic hydrocarbon polymer is preferably 50,000 or more in number average molecular weight. If the molecular weight is too low, the heat resistance and toughness of the resin obtained after hydrogenation will decrease.
一方、分子量の上限については特に制限はないが、通
常の場合、400,000以下であることが好ましい。On the other hand, the upper limit of the molecular weight is not particularly limited, but is usually preferably 400,000 or less.
このようなビニル芳香族炭化水素重合体を上述の
（ａ）成分の水添と同様な方法で核水添する。Such a vinyl aromatic hydrocarbon polymer is subjected to nuclear hydrogenation in the same manner as in the hydrogenation of the component (a).
核水添反応による芳香核の核水添率は80mol％以上で
ある。水添率が低いと耐熱性が低下し、また光学材料と
しての複屈折率が高くなり好ましくない。本成分の核水
添率は好ましくは90mol％以上さらに好ましくは95mol％
以上である。The nuclear hydrogenation rate of the aromatic nucleus by the nuclear hydrogenation reaction is 80 mol% or more. If the hydrogenation rate is low, the heat resistance decreases, and the birefringence as an optical material increases, which is not preferable. The nuclear hydrogenation rate of this component is preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol%.
That is all.
以上の様にして得られた水素化ビニル芳香族炭化水素
重合体の分子量は数平均分子量で５万〜３万、好ましく
は６万〜25万である。数平均分子量が５万未満だと強度
が不足するので好ましくなく、30万を超えると成型性、
光学的均一性が損なわれるので好ましくない。The molecular weight of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer obtained as described above is 50,000 to 30,000, preferably 60,000 to 250,000 in number average molecular weight. If the number average molecular weight is less than 50,000, the strength is insufficient.
It is not preferable because optical uniformity is impaired.
本発明の（ｃ）成分は数平均分子量500〜5000、軟化
点40℃以上の飽和炭化水素樹脂である。好ましくは数平
均分子量は500〜2000、軟化点は60〜200℃である。
（ｃ）成分は接着性の向上に寄与する成分である。
（ｃ）成分の分子量が高過ぎる場合には接着性の向上効
果は不十分である。低過ぎる場合は成型時の飛散、ブリ
ード等の問題があり使用に耐えない。また軟化点が低過
ぎるばあいは組成物の耐熱性が低下する。（ｃ）成分の
樹脂の水添率は95％以上、好ましくは98％以上である。
この様な飽和炭化水素樹脂としては、水添石油樹脂、水
添ジシクロペンタジエン樹脂、低分子量ポリビニルシク
ロヘキサン等の樹脂が上げられる。The component (c) of the present invention is a saturated hydrocarbon resin having a number average molecular weight of 500 to 5,000 and a softening point of 40 ° C. or higher. Preferably, the number average molecular weight is 500-2000 and the softening point is 60-200 ° C.
The component (c) is a component that contributes to improving the adhesiveness.
When the molecular weight of the component (c) is too high, the effect of improving the adhesiveness is insufficient. If it is too low, there are problems such as scattering and bleeding during molding, and it cannot be used. When the softening point is too low, the heat resistance of the composition decreases. The hydrogenation ratio of the resin (c) is 95% or more, preferably 98% or more.
Examples of such a saturated hydrocarbon resin include resins such as hydrogenated petroleum resin, hydrogenated dicyclopentadiene resin, and low molecular weight polyvinylcyclohexane.
組成物中の各成分の含有量は（ａ）成分が１〜100重
量％未満、好ましくは10〜99重量％である。（ｂ）成分
の量は０〜95重量％、好ましくは０〜90重量％である。
（ｃ）成分の含有量は０〜20重量％、好ましくは０〜10
重量％である。（ただし（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計
は０重量％を超える。） 上述の成分の混合に関しては特に制限されるものでは
ないが、通常は上述の成分を溶媒に溶解した後、貧溶媒
に投入する、あるいは溶媒を留去する等によって共析出
させる方法、押出機、ブラベンダープラストグラフ、バ
ンバリーミキサー等の混練機により溶融混合する方法等
の方法を用いる事が出来る。The content of each component in the composition is such that component (a) is 1 to less than 100% by weight, preferably 10 to 99% by weight. The amount of the component (b) is 0 to 95% by weight, preferably 0 to 90% by weight.
The content of the component (c) is 0 to 20% by weight, preferably 0 to 10%.
% By weight. (However, the total of the components (b) and (c) exceeds 0% by weight.) The mixing of the above components is not particularly limited, but usually, after dissolving the above components in a solvent, Methods such as a method of co-precipitation by charging the solvent or distilling off the solvent, a method of melting and mixing with a kneading machine such as an extruder, a Brabender plastograph, and a Banbury mixer can be used.
また、溶液混合の後、溶融混練する方法も好ましい。 Further, a method of melt-kneading after mixing the solution is also preferable.
本発明においては以上の様にして得られた樹脂に通常
は熱安定剤を配合し成型を行う。In the present invention, the resin obtained as described above is usually blended with a heat stabilizer for molding.
熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系熱安定
剤、イオウ系熱安定剤、リン系熱安定剤等が挙げられ
る。ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤
の併用が耐熱劣化性の向上という観点から好ましい。Examples of the heat stabilizer include a hindered phenol-based heat stabilizer, a sulfur-based heat stabilizer, and a phosphorus-based heat stabilizer. Use of a hindered phenol-based heat stabilizer and a phosphorus-based heat stabilizer in combination is preferred from the viewpoint of improvement in heat deterioration resistance.
本発明で採用されるヒンダードフェノール系熱安定剤
としては、テトラキス〔メチレン−３−（3,5−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートメ
タン、3,9−ビス〔1,1−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロ
ピオニルオキシ｝エチル〕−2,4,8,10−テトラオキサス
ピロ〔5,5〕ウンデカン、1,3,5−トリス（3,5−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル−ｓ−トリアジン−
2,4,6（1H,3H,5H）−トリオン、1,3,5−トリメチル−2,
4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）ベンゼン等が挙げられる。Examples of the hindered phenol-based heat stabilizer employed in the present invention include tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t).
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate methane, 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- {β- (3-t
-Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxydiethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-tris (3,5-di- t
-Butyl-4-hydroxybenzyl-s-triazine-
2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 1,3,5-trimethyl-2,
4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and the like.
また、リン系熱安定剤としては、テトラキス（2,4−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）−4,4′−ビフェニレンホス
フォナイト、ビス（2,6−ジ−ｔ−ブチル−４−メチル
フェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト等
が挙げられる。In addition, tetrakis (2,4-
Di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylenephosphonite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite and the like.
これら安定剤の好適な添加量は、各々0.01〜１重量部
である。A suitable addition amount of each of these stabilizers is 0.01 to 1 part by weight.
これらの安定剤と本発明の樹脂組成物との混合方法に
ついては特に制限はないが、通常は樹脂と安定剤とをリ
ボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミ
キサー等で混合し、その後、バンバリーミキサー、一軸
押出機、二軸押出機等で溶融混練し、ペレット形状とす
ることにより混合する。このようにして得られたペレッ
トを用い、例えば光ディスク基板を得るには成形温度27
0〜350℃、特に280〜340℃で射出成形することにより、
透明性、耐熱性等に優れ、着色もなく光学歪の著しく小
さい光ディスク基板を得ることができる。There is no particular limitation on the method of mixing these stabilizers with the resin composition of the present invention. The mixture is melt-kneaded in an extruder, a twin-screw extruder, or the like, and formed into a pellet shape and mixed. Using the pellets thus obtained, for example, to obtain an optical disc substrate, a molding temperature of 27
By injection molding at 0-350 ° C, especially 280-340 ° C,
It is possible to obtain an optical disk substrate which is excellent in transparency, heat resistance and the like, has no coloring, and has extremely small optical distortion.
本発明の水素化ビニル芳香族炭化水素重合体組成物よ
り得られる光ディスク基板を用いて光ディスクを製造す
る際には、該基板表面にスパッタリング、或いは蒸着等
の方法によりSNx,TaOx等の皮膜を形成し更にその上にTb
FeCo等の記録層を形成、最後に保護膜で覆う等の方法を
採用する事が出来る。When manufacturing an optical disk using an optical disk substrate obtained from the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition of the present invention, a film of SN x , TaO x or the like is formed on the surface of the substrate by a method such as sputtering or vapor deposition. To form Tb
A method such as forming a recording layer of FeCo or the like and finally covering with a protective film can be adopted.
本発明の重合体組成物による光ディスク基板は、記録
層との接着性に優れている為、光ディスクとしての十分
な寿命を得る事が出来る。Since the optical disk substrate made of the polymer composition of the present invention has excellent adhesiveness to the recording layer, a sufficient life as an optical disk can be obtained.
また本発明の重合体組成物はその優れた耐熱性、光学
特性を生かして光ディスク以外に光学用レンズ、光カー
ドの材料等の成型材料としても用いる事が出来る。その
場合においても本発明の重合体組成物の優れた接着性は
有効である。In addition, the polymer composition of the present invention can be used as a molding material such as a material for optical lenses and optical cards in addition to optical disks by utilizing its excellent heat resistance and optical characteristics. Even in such a case, the excellent adhesiveness of the polymer composition of the present invention is effective.
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的
に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施
例及び比較例における各種物性は、次の方法によって測
定したものである。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples as long as the gist of the present invention is not exceeded. In addition, the various physical properties in the following Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.
数平均分子量： ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（GP
C）により、THFを溶媒としてポリスチレンと同様に測定
し、ポリスチレン換算の数平均分子量を求めた。Number average molecular weight: gel permeation chromatography (GP
C) The number average molecular weight in terms of polystyrene was determined in the same manner as in polystyrene using THF as a solvent.
核水添率（％）： ポリビニルシクロヘキサン系樹脂をテトラヒドロフ
ラン（THF）に溶解し、UV吸収により測定した。Nuclear hydrogenation rate (%): A polyvinylcyclohexane-based resin was dissolved in tetrahydrofuran (THF) and measured by UV absorption.
軟化温度（℃）： Dupont社製サーモメカニカルアナライザーを用い
て、針入モード用プロープを用い荷重5g、５℃／分の昇
温速度で軟化温度を測定した。試験片の厚みは3mmとし
た。Softening temperature (° C.): Using a thermomechanical analyzer manufactured by Dupont, a softening temperature was measured at a load of 5 g and a heating rate of 5 ° C./min using a probe for needle insertion mode. The thickness of the test piece was 3 mm.
樹脂製造例−１ スチレン単独重合体（三菱モンサイト化成社製HH−10
2 数平均分子量10万）をテトラヒドロフランに溶解し
触媒として５％Pd/Cを加え、温度 170℃、水素圧 100
kg/cm2で６時間水素化反応を行なった。数平均分子量6.
8万、核水添率99.0％の水素化ポリスチレンを得た。Resin production example-1 Styrene homopolymer (HH-10 manufactured by Mitsubishi Monsite Kasei Co., Ltd.)
2) A number average molecular weight of 100,000) is dissolved in tetrahydrofuran, and 5% Pd / C is added as a catalyst.
The hydrogenation reaction was performed at kg / cm 2 for 6 hours. Number average molecular weight 6.
80,000 hydrogenated polystyrene having a nuclear hydrogenation rate of 99.0% was obtained.
樹脂製造例−２ アニオン重合法により得られたスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体（数平均分子量10.0万ブタジエン含有
量20重量％）を水素圧を70kg/cm2とした以外は樹脂製造
例−１と同様の方法で水素化し、数平均分子量8.7万、
水添率87.5％の水素化スチレン−ブタジエンブロック共
重合体を得た。Resin Production Example-2 Resin production example-1 except that the hydrogen pressure of the styrene-butadiene block copolymer (number average molecular weight: 100,000 butadiene content: 20% by weight) obtained by the anionic polymerization method was changed to 70 kg / cm 2. Hydrogenation in the same way, number average molecular weight 87,000,
A hydrogenated styrene-butadiene block copolymer having a hydrogenation ratio of 87.5% was obtained.
樹脂製造例−３ アニオン重合法により得られたスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体（数平均分子量10.5万ブタジエン含有
量５重量％）を樹脂製造例−１と同様の方法で水素化し
数平均分子量8.9万、水添率93.5％の水素化スチレン−
ブタジエンブロック共重合体を得た。Resin Production Example-3 A styrene-butadiene block copolymer (number average molecular weight: 105,000 butadiene content: 5% by weight) obtained by anionic polymerization was hydrogenated in the same manner as in Resin Production Example-1 to produce a number average molecular weight of 89,000. Hydrogenated styrene with a hydrogenation rate of 93.5%
A butadiene block copolymer was obtained.
樹脂製造例−４ アニオン重合法により得られたスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体（数平均分子量12万ブタジエン含有量
40重量％）を樹脂製造例−２と同様の方法で水素化し数
平均分子量9.5万、水添率85.5％の水素化スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体を得た。Resin Production Example-4 Styrene-butadiene block copolymer (number average molecular weight 120,000 butadiene content obtained by anionic polymerization method)
(40% by weight) in the same manner as in Resin Production Example-2 to obtain a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer having a number average molecular weight of 95,000 and a hydrogenation ratio of 85.5%.
樹脂製造例−５ ラジカル重合により得られたスチレン−メチルメタク
リレート共重合体（スチレン含有量85重量％ 数平均分
子量18.4万）を樹脂製造例−１と同様の方法で水素化し
た。その結果水添率100％，数平均分子量14.4万の水素
化重合体が得られた。エステル基は水素化されなかっ
た。Resin Production Example-5 A styrene-methyl methacrylate copolymer (styrene content: 85% by weight, number average molecular weight: 184,000) obtained by radical polymerization was hydrogenated in the same manner as in Resin Production Example-1. As a result, a hydrogenated polymer having a hydrogenation rate of 100% and a number average molecular weight of 144,000 was obtained. The ester group was not hydrogenated.
樹脂製造例−６ スチレン単独重合体（三菱モンサイト化成社製HH−10
2 数平均分子量13万）をテトラヒドロフランに溶解し
触媒として５％Pd/Cを加え、温度170℃、水素圧60kg/cm
2で６時間水素化反応を行なった。数平均分子量7.5万、
核水添率80.2％の水素化ポリスチレンを得た。Resin production example-6 Styrene homopolymer (HH-10 manufactured by Mitsubishi Monsite Kasei Co., Ltd.)
2 Number average molecular weight 130,000) was dissolved in tetrahydrofuran, 5% Pd / C was added as a catalyst, the temperature was 170 ° C., and the hydrogen pressure was 60 kg / cm.
The hydrogenation reaction was performed at 2 for 6 hours. Number average molecular weight 75,000,
Hydrogenated polystyrene having a nuclear hydrogenation rate of 80.2% was obtained.
実施例−１ 樹脂製造例−１で得られた重合体3.75kg,樹脂製造例
−２で得られた重合体1.25kg、及び水添石油樹脂（荒川
化学社製 アルコンＰ−100）250gをテトラヒドロフラ
ンに溶解し、次いでメタノール中に共析出させた。ここ
に得られたウエットパウダーに添加剤として、1,3,5−
トリメチル−2,4,6−トリス−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（日本チバガイギー
社製「Irganox1330」）および（2,6−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリストリール−ジフォス
ファイト）（アデカアーガス社製「MARKPEP−36」）各
0.05重量部を添加した後、乾燥した。ついで押出機を用
いて260℃で溶融混練を行ないペレット化した。Example-1 3.75 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-1, 1.25 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-2, and 250 g of hydrogenated petroleum resin (Alcon P-100 manufactured by Arakawa Chemical Co.) were mixed with tetrahydrofuran. And co-precipitated in methanol. As an additive to the obtained wet powder, 1,3,5-
Trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxybenzyl) benzene (“Irganox1330” manufactured by Ciba-Geigy Japan) and (2,6-di-t-butyl-)
4-Methylphenyl) pentaerythryl-diphosphite) ("MARKPEP-36" manufactured by Adeka Argus)
After adding 0.05 parts by weight, it was dried. Then, the mixture was melt-kneaded at 260 ° C. using an extruder to form pellets.
このペレットを射出成型機（名機社製「M140A」）を
用いて、可動金型側にグループつきスタンパーを取り付
け、樹脂温度300℃で厚さ1.2mm,直径130mmの円盤状光デ
ィスク基板を成型した。Using an injection molding machine (“M140A”, manufactured by Meiki Co.), a stamper with a group was attached to the movable mold side, and a disc-shaped optical disc substrate having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 130 mm was formed at a resin temperature of 300 ° C. .
基板樹脂の軟化温度は163℃、曲弾性率は28.000kg/cm
2であった。The softening temperature of the substrate resin is 163 ° C and the flexural modulus is 28.000kg / cm
Was 2 .
得られた基板をスパッタリング装置に装入し、まず８
×10-7torr以下まで排気し、ArとO2との混合ガスを用い
てTaターゲットの反応性スパッタを行ないTa2O5からな
る干渉層（厚さ800Å）を形成した。次いで、Tbターゲ
ット及びFeCoターゲットを用いたArガスによる２元同時
スパッタにより、TbFeCoの記録層（厚さ300Å）を設け
た。更に、Tiチップを配置したAlターゲットをArガス中
でスパッタして厚さ300Åの反射層を形成した。この皮
膜を設けた切っ板の鏡面となっている部分に1cm×1cmの
範囲で各10本の線を引き得られた碁盤目状部分に寺岡社
製粘着テープ（イミドフィルムベース）を貼りつけ、こ
れを引きはがす事により、基板と酸化タンタル膜の密着
強度を評価した。The obtained substrate was charged into a sputtering apparatus, and first, 8
× evacuated to 10 -7 torr or less to form a Ta interference layer of Ta 2 O 5 performs reactive sputtering target (thickness 800 Å) using a mixed gas of Ar and O 2. Next, a TbFeCo recording layer (thickness: 300 mm) was provided by binary simultaneous sputtering using Ar gas using a Tb target and an FeCo target. Further, an Al target on which a Ti chip was arranged was sputtered in Ar gas to form a 300-mm-thick reflective layer. Adhere the adhesive tape (imide film base) made by Teraoka Co. on the cross-cut part obtained by drawing 10 lines in each area of 1 cm x 1 cm on the mirror surface of the cutting board provided with this film, By peeling this off, the adhesion strength between the substrate and the tantalum oxide film was evaluated.
結果は1mm×1mm角の碁盤目状試験片100枚のうちはが
れたものは１枚もなかった。As a result, none of the 100 1 mm × 1 mm square grid test pieces were peeled off.
実施例−２ 樹脂製造例−３で得られた水素化重合体5kgに、低分
子量ポリビニルシクロヘキサン（荒川化学社製アルコン
Ｐ−125軟化点125℃、分子量820）150gを加え、添加剤
等も含め実施例−１と同様にペレット化、射出成型、ス
パッタリングを行なった。基板樹脂の軟化温度は168
℃、弾性率は29,000kg/cm2であった。実施例−１と同様
にしてテープ剥離試験をした結果、剥離は100枚中１枚
もなかった。Example 2 To 5 kg of the hydrogenated polymer obtained in Resin Production Example-3, 150 g of low-molecular-weight polyvinylcyclohexane (Alcon P-125 manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., softening point 125 ° C, molecular weight 820) was added, and additives were also included. Pelletization, injection molding, and sputtering were performed in the same manner as in Example-1. Substrate resin softening temperature is 168
° C., the elastic modulus was 29,000 kg / cm 2 . As a result of a tape peeling test performed in the same manner as in Example 1, no peeling was found in 100 sheets.
実施例−３ 樹脂製造例−１で得られた水素化重合体2.5kg、及び
樹脂製造例−２で得られた水素化重合体2.5kgを実施例
−２と同様にペレット化、射出成型、スパッタリングを
行なった。基板樹脂の軟化温度は158℃、弾性率は23,00
0kg/cm2であった。テープ剥離試験の結果、剥離は100枚
中１枚もなかった。Example-3 2.5 kg of the hydrogenated polymer obtained in Resin Production Example-1 and 2.5 kg of the hydrogenated polymer obtained in Resin Production Example-2 were pelletized, injection-molded in the same manner as in Example-2. Sputtering was performed. Substrate resin softening temperature is 158 ° C, elastic modulus is 23,00
It was 0 kg / cm 2 . As a result of the tape peeling test, there was no peeling out of 100 sheets.
実施例−４ 樹脂製造例−１で得られた重合体の代わりに樹脂製造
例−５で得られた重合体を用いる以外は実施例−１と同
様にして光ディスク基板を得、スパッタリングを行なっ
た。Example 4 An optical disk substrate was obtained and sputtering was performed in the same manner as in Example 1 except that the polymer obtained in Resin Production Example-5 was used instead of the polymer obtained in Resin Production Example-1. .
基板樹脂の軟化温度は161℃、弾性率は28,000kg/cm2
であった。テープ剥離試験の結果、剥離は100枚中１枚
もなかった。The softening temperature of the substrate resin is 161 ° C and the elastic modulus is 28,000kg / cm 2
Met. As a result of the tape peeling test, there was no peeling out of 100 sheets.
実施例−５ 樹脂製造例−１で得られた重合体4.25kg、樹脂製造例
−４で得られた重合体0.75kg、及び実施例−１で用いた
アルコンＰ−100 250gを用いる以外は実施例−１と同
様にして光ディスク基板を得、スパッタリングを行なっ
た。Example-5 Except using 4.25 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-1, 0.75 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-4, and 250 g of Alcon P-100 used in Example-1. An optical disk substrate was obtained in the same manner as in Example 1, and sputtering was performed.
基板樹脂の軟化温度は160℃、弾性率は27,000kg/cm2
であった。テープ剥離試験の結果、剥離は100枚中１枚
もなかった。The softening temperature of the substrate resin is 160 ° C and the elastic modulus is 27,000kg / cm 2
Met. As a result of the tape peeling test, there was no peeling out of 100 sheets.
比較例−１ 樹脂製造例−１で得られた重合体5.0kgに実施例−１
と同様の添加剤を加え、同様にペレット化、射出成型、
スパッタリングを行なった。基板樹脂の軟化温度は172
℃、弾性率は32,000kg/cm2であった。Comparative Example-1 Example 1 was added to 5.0 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-1.
Add the same additives as above, and pelletize, injection mold,
Sputtering was performed. Substrate resin softening temperature is 172
° C., the elastic modulus was 32,000 kg / cm 2 .
テープ剥離試験の結果、剥離は100枚中100枚すべて剥
離した。As a result of the tape peeling test, all 100 sheets of the 100 sheets were peeled.
比較例−２ 実施例−１において、樹脂製造例−２で得られた水素
化重合体を用いる代わりに、樹脂製造例−２において水
添率を99.5％とした水素化重合体を用いる以外は実施例
−１と同様にペレット化、射出成型、スパッタリングを
行なった。Comparative Example-2 In Example-1, instead of using the hydrogenated polymer obtained in Resin Production Example-2, a hydrogenated polymer having a hydrogenation ratio of 99.5% was used in Resin Production Example-2. Pelletization, injection molding, and sputtering were performed in the same manner as in Example-1.
基板樹脂の軟化温度は163℃、弾性率は28,000kg/cm2
であった。テープ剥離試験の結果、剥離は100枚中98枚
であった。The softening temperature of the substrate resin is 163 ° C and the elastic modulus is 28,000kg / cm 2
Met. As a result of the tape peeling test, the peeling was 98 sheets out of 100 sheets.
比較例−３ 樹脂製造例−６で得られた重合体5.0kgに実施例−１
と同様の添加剤を加え、同様にペレット化、射出成型、
スパッタリングを行なった。基板樹脂の軟化温度は150
℃、弾性率は32,000kg/cm2であった。Comparative Example-3 Example-1 was added to 5.0 kg of the polymer obtained in Resin Production Example-6.
Add the same additives as above, and pelletize, injection mold,
Sputtering was performed. Substrate resin softening temperature is 150
° C., the elastic modulus was 32,000 kg / cm 2 .
テープ剥離試験の結果、剥離は100枚中５枚あり、耐
熱性が大巾に低下しており、接着力も依然不十分であっ
た。As a result of the tape peeling test, the number of peelings was 5 out of 100, the heat resistance was greatly reduced, and the adhesive strength was still insufficient.
実施例、比較例の結果を第１表にまとめる。 Table 1 summarizes the results of the examples and comparative examples.
〔発明の効果〕 本発明の組成物は耐熱性、光学特性及び記録膜層との
接着性に優れており、光ディスク基板及びその他の光学
用材料に利用できる。 [Effects of the Invention] The composition of the present invention is excellent in heat resistance, optical properties and adhesiveness to a recording film layer, and can be used for optical disk substrates and other optical materials.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６ 8721−5Ｄ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６Ｓ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location G11B 7/24 526 8721-5D G11B 7/24 526S
Claims (3)
ンブロック共重合体中の全二重結合及び芳香核の75mol
〜98mol％を水素化して得られる重合体１〜100重量％未
満と （ｂ） ビニル芳香族炭化水素重合体中の芳香核の80mo
l％以上を水素化して得られる重合体０〜95重量％及び
／又は （ｃ） 数平均分子量500〜5,000、軟化点40℃以上の飽
和炭化水素樹脂０〜20重量％（ただし、（ｂ）成分と
（ｃ）成分の合計は０重量％を超える） の二ないし三成分からなる水素化ビニル芳香族炭化水素
重合体組成物。(1) 75 moles of all double bonds and aromatic nuclei in a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene block copolymer
(B) 80 mol of aromatic nucleus in vinyl aromatic hydrocarbon polymer
0 to 95% by weight of a polymer obtained by hydrogenating 1% or more and / or (c) 0 to 20% by weight of a saturated hydrocarbon resin having a number average molecular weight of 500 to 5,000 and a softening point of 40 ° C. or more ((b) The total amount of component (c) and component (c) is greater than 0% by weight).
る特許請求の範囲第１項記載の水素化ビニル芳香族炭化
水素重合体組成物。2. The hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition according to claim 1, which is used as an optical material.
芳香族炭化水素重合体組成物よりなる事を特徴とする光
ディスク基板。3. An optical disk substrate comprising the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition according to claim 1.
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| JP1253388A JP2725402B2 (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon polymer composition and optical disk substrate |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH03115349A (en) | 1991-05-16 |
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