JP2714272B2 - 電子部品 - Google Patents
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
れる電子部品の改良に関する。
た図である。従来のLEDランプは、カソード電極51
b上に銀ペースト52等を介して半導体チップ53がマ
ウントされ、この半導体チップ53の他極がリード線5
4によってアノード電極51aに接続されていた。そし
て半導体チップ53および半導体チップ周辺の電極部が
透明樹脂55によってモールドされていた。
開平1−283883号公報に示されたようなものがあ
る。これは、凹面を有する反射ケースの凹面部に立体パ
ターンの鍍金電極部を設け、この電極部に半導体チップ
を搭載したものである。
EDランプには次のような問題があった。
は、半導体チップ53をアッセイしたのち樹脂モールド
し、電極51a,51bをこの透明樹脂55によって固
定させている。この構成の場合、電極51a,51bは
透明樹脂55によってのみ固定され、アッセイされた半
導体チップ53の半田付け強度および機械的強度は透明
電極55と電極51a,51bの固定強度のみに頼って
いるため、強度的に劣る問題があった。特にモールドに
使用される透明な樹脂は強度的に劣るものであり、強度
的な問題が大きかった。
においては、 (a)アノード電極,カソード電極の形成の
ために立体基板への特別なパターニングが必要になる、
(b)半導体チップがマトリクス状にアッセイされるた
め、アッセイ完了後格子状にダイシングを行わなければ
ならず、フレームを予めフィルム等に固定してからダイ
シング装置でX−Y方向の2方向に切断,分離しなけれ
ばならず切断作業に手間がかかる、 (c)アノード電極,
カソード電極の各電極はダイシングの際にできるスルホ
ールの切断面であってチップ部品の1辺の1部分のしか
も内側に入り込んだ形状となり、電極の半田付け強度を
向上させるための障害となってしまう。
パターニングされるとともに、十分な強度を有すること
のできる電子部品を提供することにある。
し出し成形により、表面の電極対向部に鍍金可能な樹脂
材を配置するとともに、非電極対向部に鍍金不可能な樹
脂材を配置した棒状の樹脂成形品を成形し、前記棒状の
樹脂成形品に鍍金を施して、鍍金可能な樹脂材で成形さ
れた部分に電極パターンを形成し、 前記電極パターン上
に半導体チップをアレイ状に搭載し、 前記棒状の樹脂成
形品を短辺方向に切断、分離して形成したことを特徴と
する。
は、鍍金可能な樹脂材と鍍金不可能な樹脂材とを用いた
連続2色押し出し成形によって棒状に成形され、その表
面の電極対向部に鍍金可能な樹脂材が配置され、表面の
非電極対向部に鍍金不可能な樹脂材が配置されている。
この樹脂成形品の全体に鍍金処理を施すと、鍍金可能な
樹脂材で成形された部分のみが鍍金されて電極パターン
が形成される。この電極パターン上に半導体チップをア
レイ状に搭載したのち、棒状の樹脂成形品を短辺方向に
切断、分離することより一つ一つの電子部品が得られ
る。
ムを示した斜視図、図2は同リードフレームから作成さ
れるLEDランプの外観図、図3は同LEDランプの作
成工程を示す図、図4は同LEDランプを基板実装した
状態を示した図、図5はリードフレームの成形装置を示
した図である。
は2色連続押し出し成形機によって成形される。2色連
続成形機は図5に示したように金型10の内側枠と外側
枠とにそれぞれ別の樹脂材を注入するように構成された
ものであって、この場合、外側枠には鍍金可能な樹脂A
が注入され、内側枠には鍍金不可能な樹脂Bが注入され
る。なお鍍金可能な樹脂Aとしては例えばABS(アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体)、PP(ポリプロ
ピレン)等が用いられ、鍍金不可能な樹脂Bとしては例
えば液晶ポリマー、PEI(ポリエーテルイミド)等が
用いられる。2種類の樹脂A,Bの押し出し成形によ
り、図3(A)に示したように内側に鍍金不可能な樹脂
3(樹脂B)が成形され、その周囲のアノード電極およ
びカソード電極が形成されるべき部分にそれぞれ鍍金可
能な樹脂2(樹脂A)が成形されている。
成形品1にはAg,Au等によって鍍金処理が施され
る。このとき、Ag,Au等の金属は鍍金可能な樹脂2
の表面にのみ鍍金され、鍍金不可能な樹脂3が表面に露
出している部分には付着しない。上述したように鍍金可
能な樹脂2はアノード電極が形成されるべき部分および
カソード電極が形成されるべき部分に設けられている。
したがって、樹脂成形品1の表面に鍍金を行った場合、
鍍金金属によってアノード電極4aおよびカソード電極
4bが形成される(図3(B)参照)。このようにして
形成された電極4a,4b上には図1および図3(C)
に示したように、発光ダイオード素子である半導体チッ
プ5がボンディングされる。図1に示したように樹脂成
形品1は棒状に構成されており、一つ一つの電子部品
(LEDランプ)ごとに半導体チップ5がボンディング
(アッセイ)され、後のダイシング工程において図中一
点鎖線で示した位置で棒状の樹脂成形品1の短辺方向に
各LEDランプごとに切断される。
品1は透明樹脂6によってモールドされる。この樹脂モ
ールドによって半導体チップ5が保護される。樹脂モー
ルド後の樹脂成形品1は図1に示したように一点鎖線の
位置でダイシングされ、図2に示したような製品(LE
Dランプ)に構成される。このLEDランプは図4に示
したように半田リフロー等の方法で基板7に実装するこ
とが可能である。なお図中8は半田である。
奏する。
形成品の表面を電極が形成されるべき部分と電極が形成
されない部分とに分けられ、電極が形成されるべき部分
にのみ鍍金によって電極が形成される。このように連続
2色押し出し成形をするだけで電極のパターニングを行
うことができ、複雑なパターニング工程やスタンピング
工程を必要とせず、安価なフレームを構成することがで
きる。
形品上に鍍金処理によって構成されたものであって、板
上のフレームを樹脂で固定させた従来の構成に比して機
械的に強固な固定がなされ、電気的にも安定した状態と
なる。このため、半田付け構成における熱ストレスや外
部応力に対して十分な強度を得ることができる。
るように構成されているため、アノード電極,カソード
電極としては横方向に貫通させて構成すればよく、電子
部品がマトリクス状になるように構成した場合に比して
電極を縦方向で区切る必要がなく、電極面積を広くする
ことができる。このため、半導体チップをアッセイした
場合の接着性が良くなる利点がある。
成形品に半導体チップをアッセイした状態を示した図
ンプを示した図
Claims (1)
- 【請求項1】連続2色押し出し成形により、表面の電極
対向部に鍍金可能な樹脂材を配置するとともに、非電極
対向部に鍍金不可能な樹脂材を配置した棒状の樹脂成形
品を成形し、前記棒状の樹脂成形品に鍍金を施して、鍍金可能な樹脂
材で成形された部分に電極パターンを形成し、 前記電極パターン上に半導体チップをアレイ状に搭載
し、 前記棒状の樹脂成形品を短辺方向に切断、分離して形成
したことを特徴とする 電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3133083A JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3133083A JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04357886A JPH04357886A (ja) | 1992-12-10 |
JP2714272B2 true JP2714272B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15096456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3133083A Expired - Lifetime JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2714272B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
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-
1991
- 1991-06-04 JP JP3133083A patent/JP2714272B2/ja not_active Expired - Lifetime
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