JP2714272B2 - 電子部品 - Google Patents
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体チップが搭載さ
れる電子部品の改良に関する。
れる電子部品の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＬＥＤランプの構成を示し
た図である。従来のＬＥＤランプは、カソード電極５１
ｂ上に銀ペースト５２等を介して半導体チップ５３がマ
ウントされ、この半導体チップ５３の他極がリード線５
４によってアノード電極５１ａに接続されていた。そし
て半導体チップ５３および半導体チップ周辺の電極部が
透明樹脂５５によってモールドされていた。
た図である。従来のＬＥＤランプは、カソード電極５１
ｂ上に銀ペースト５２等を介して半導体チップ５３がマ
ウントされ、この半導体チップ５３の他極がリード線５
４によってアノード電極５１ａに接続されていた。そし
て半導体チップ５３および半導体チップ周辺の電極部が
透明樹脂５５によってモールドされていた。
【０００３】また他のＬＥＤランプの構成例としては特
開平１−２８３８８３号公報に示されたようなものがあ
る。これは、凹面を有する反射ケースの凹面部に立体パ
ターンの鍍金電極部を設け、この電極部に半導体チップ
を搭載したものである。
開平１−２８３８８３号公報に示されたようなものがあ
る。これは、凹面を有する反射ケースの凹面部に立体パ
ターンの鍍金電極部を設け、この電極部に半導体チップ
を搭載したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のＬ
ＥＤランプには次のような問題があった。
ＥＤランプには次のような問題があった。
【０００５】 図６に示したＬＥＤランプにおいて
は、半導体チップ５３をアッセイしたのち樹脂モールド
し、電極５１ａ，５１ｂをこの透明樹脂５５によって固
定させている。この構成の場合、電極５１ａ，５１ｂは
透明樹脂５５によってのみ固定され、アッセイされた半
導体チップ５３の半田付け強度および機械的強度は透明
電極５５と電極５１ａ，５１ｂの固定強度のみに頼って
いるため、強度的に劣る問題があった。特にモールドに
使用される透明な樹脂は強度的に劣るものであり、強度
的な問題が大きかった。
は、半導体チップ５３をアッセイしたのち樹脂モールド
し、電極５１ａ，５１ｂをこの透明樹脂５５によって固
定させている。この構成の場合、電極５１ａ，５１ｂは
透明樹脂５５によってのみ固定され、アッセイされた半
導体チップ５３の半田付け強度および機械的強度は透明
電極５５と電極５１ａ，５１ｂの固定強度のみに頼って
いるため、強度的に劣る問題があった。特にモールドに
使用される透明な樹脂は強度的に劣るものであり、強度
的な問題が大きかった。
【０００６】 特開平１−２８３８８３号公報の技術
においては、 (a)アノード電極，カソード電極の形成の
ために立体基板への特別なパターニングが必要になる、
(b)半導体チップがマトリクス状にアッセイされるた
め、アッセイ完了後格子状にダイシングを行わなければ
ならず、フレームを予めフィルム等に固定してからダイ
シング装置でＸ−Ｙ方向の２方向に切断，分離しなけれ
ばならず切断作業に手間がかかる、 (c)アノード電極，
カソード電極の各電極はダイシングの際にできるスルホ
ールの切断面であってチップ部品の１辺の１部分のしか
も内側に入り込んだ形状となり、電極の半田付け強度を
向上させるための障害となってしまう。
においては、 (a)アノード電極，カソード電極の形成の
ために立体基板への特別なパターニングが必要になる、
(b)半導体チップがマトリクス状にアッセイされるた
め、アッセイ完了後格子状にダイシングを行わなければ
ならず、フレームを予めフィルム等に固定してからダイ
シング装置でＸ−Ｙ方向の２方向に切断，分離しなけれ
ばならず切断作業に手間がかかる、 (c)アノード電極，
カソード電極の各電極はダイシングの際にできるスルホ
ールの切断面であってチップ部品の１辺の１部分のしか
も内側に入り込んだ形状となり、電極の半田付け強度を
向上させるための障害となってしまう。
【０００７】この発明の目的は、電極が確実かつ容易に
パターニングされるとともに、十分な強度を有すること
のできる電子部品を提供することにある。
パターニングされるとともに、十分な強度を有すること
のできる電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、連続２色押
し出し成形により、表面の電極対向部に鍍金可能な樹脂
材を配置するとともに、非電極対向部に鍍金不可能な樹
脂材を配置した棒状の樹脂成形品を成形し、前記棒状の
樹脂成形品に鍍金を施して、鍍金可能な樹脂材で成形さ
れた部分に電極パターンを形成し、 前記電極パターン上
に半導体チップをアレイ状に搭載し、 前記棒状の樹脂成
形品を短辺方向に切断、分離して形成したことを特徴と
する。
し出し成形により、表面の電極対向部に鍍金可能な樹脂
材を配置するとともに、非電極対向部に鍍金不可能な樹
脂材を配置した棒状の樹脂成形品を成形し、前記棒状の
樹脂成形品に鍍金を施して、鍍金可能な樹脂材で成形さ
れた部分に電極パターンを形成し、 前記電極パターン上
に半導体チップをアレイ状に搭載し、 前記棒状の樹脂成
形品を短辺方向に切断、分離して形成したことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】この発明の電子部品の基体である樹脂成形品
は、鍍金可能な樹脂材と鍍金不可能な樹脂材とを用いた
連続２色押し出し成形によって棒状に成形され、その表
面の電極対向部に鍍金可能な樹脂材が配置され、表面の
非電極対向部に鍍金不可能な樹脂材が配置されている。
この樹脂成形品の全体に鍍金処理を施すと、鍍金可能な
樹脂材で成形された部分のみが鍍金されて電極パターン
が形成される。この電極パターン上に半導体チップをア
レイ状に搭載したのち、棒状の樹脂成形品を短辺方向に
切断、分離することより一つ一つの電子部品が得られ
る。
は、鍍金可能な樹脂材と鍍金不可能な樹脂材とを用いた
連続２色押し出し成形によって棒状に成形され、その表
面の電極対向部に鍍金可能な樹脂材が配置され、表面の
非電極対向部に鍍金不可能な樹脂材が配置されている。
この樹脂成形品の全体に鍍金処理を施すと、鍍金可能な
樹脂材で成形された部分のみが鍍金されて電極パターン
が形成される。この電極パターン上に半導体チップをア
レイ状に搭載したのち、棒状の樹脂成形品を短辺方向に
切断、分離することより一つ一つの電子部品が得られ
る。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の実施例であるリードフレー
ムを示した斜視図、図２は同リードフレームから作成さ
れるＬＥＤランプの外観図、図３は同ＬＥＤランプの作
成工程を示す図、図４は同ＬＥＤランプを基板実装した
状態を示した図、図５はリードフレームの成形装置を示
した図である。
ムを示した斜視図、図２は同リードフレームから作成さ
れるＬＥＤランプの外観図、図３は同ＬＥＤランプの作
成工程を示す図、図４は同ＬＥＤランプを基板実装した
状態を示した図、図５はリードフレームの成形装置を示
した図である。
【００１１】まずこの実施例に用いられる樹脂成形品１
は２色連続押し出し成形機によって成形される。２色連
続成形機は図５に示したように金型１０の内側枠と外側
枠とにそれぞれ別の樹脂材を注入するように構成された
ものであって、この場合、外側枠には鍍金可能な樹脂Ａ
が注入され、内側枠には鍍金不可能な樹脂Ｂが注入され
る。なお鍍金可能な樹脂Ａとしては例えばＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体）、ＰＰ（ポリプロ
ピレン）等が用いられ、鍍金不可能な樹脂Ｂとしては例
えば液晶ポリマー、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等が
用いられる。２種類の樹脂Ａ，Ｂの押し出し成形によ
り、図３（Ａ）に示したように内側に鍍金不可能な樹脂
３（樹脂Ｂ）が成形され、その周囲のアノード電極およ
びカソード電極が形成されるべき部分にそれぞれ鍍金可
能な樹脂２（樹脂Ａ）が成形されている。
は２色連続押し出し成形機によって成形される。２色連
続成形機は図５に示したように金型１０の内側枠と外側
枠とにそれぞれ別の樹脂材を注入するように構成された
ものであって、この場合、外側枠には鍍金可能な樹脂Ａ
が注入され、内側枠には鍍金不可能な樹脂Ｂが注入され
る。なお鍍金可能な樹脂Ａとしては例えばＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体）、ＰＰ（ポリプロ
ピレン）等が用いられ、鍍金不可能な樹脂Ｂとしては例
えば液晶ポリマー、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等が
用いられる。２種類の樹脂Ａ，Ｂの押し出し成形によ
り、図３（Ａ）に示したように内側に鍍金不可能な樹脂
３（樹脂Ｂ）が成形され、その周囲のアノード電極およ
びカソード電極が形成されるべき部分にそれぞれ鍍金可
能な樹脂２（樹脂Ａ）が成形されている。
【００１２】連続押し出し成形によって成形された樹脂
成形品１にはＡｇ，Ａｕ等によって鍍金処理が施され
る。このとき、Ａｇ，Ａｕ等の金属は鍍金可能な樹脂２
の表面にのみ鍍金され、鍍金不可能な樹脂３が表面に露
出している部分には付着しない。上述したように鍍金可
能な樹脂２はアノード電極が形成されるべき部分および
カソード電極が形成されるべき部分に設けられている。
したがって、樹脂成形品１の表面に鍍金を行った場合、
鍍金金属によってアノード電極４ａおよびカソード電極
４ｂが形成される（図３（Ｂ）参照）。このようにして
形成された電極４ａ，４ｂ上には図１および図３（Ｃ）
に示したように、発光ダイオード素子である半導体チッ
プ５がボンディングされる。図１に示したように樹脂成
形品１は棒状に構成されており、一つ一つの電子部品
（ＬＥＤランプ）ごとに半導体チップ５がボンディング
（アッセイ）され、後のダイシング工程において図中一
点鎖線で示した位置で棒状の樹脂成形品１の短辺方向に
各ＬＥＤランプごとに切断される。
成形品１にはＡｇ，Ａｕ等によって鍍金処理が施され
る。このとき、Ａｇ，Ａｕ等の金属は鍍金可能な樹脂２
の表面にのみ鍍金され、鍍金不可能な樹脂３が表面に露
出している部分には付着しない。上述したように鍍金可
能な樹脂２はアノード電極が形成されるべき部分および
カソード電極が形成されるべき部分に設けられている。
したがって、樹脂成形品１の表面に鍍金を行った場合、
鍍金金属によってアノード電極４ａおよびカソード電極
４ｂが形成される（図３（Ｂ）参照）。このようにして
形成された電極４ａ，４ｂ上には図１および図３（Ｃ）
に示したように、発光ダイオード素子である半導体チッ
プ５がボンディングされる。図１に示したように樹脂成
形品１は棒状に構成されており、一つ一つの電子部品
（ＬＥＤランプ）ごとに半導体チップ５がボンディング
（アッセイ）され、後のダイシング工程において図中一
点鎖線で示した位置で棒状の樹脂成形品１の短辺方向に
各ＬＥＤランプごとに切断される。
【００１３】半導体チップ５がアッセイされた樹脂成形
品１は透明樹脂６によってモールドされる。この樹脂モ
ールドによって半導体チップ５が保護される。樹脂モー
ルド後の樹脂成形品１は図１に示したように一点鎖線の
位置でダイシングされ、図２に示したような製品（ＬＥ
Ｄランプ）に構成される。このＬＥＤランプは図４に示
したように半田リフロー等の方法で基板７に実装するこ
とが可能である。なお図中８は半田である。
品１は透明樹脂６によってモールドされる。この樹脂モ
ールドによって半導体チップ５が保護される。樹脂モー
ルド後の樹脂成形品１は図１に示したように一点鎖線の
位置でダイシングされ、図２に示したような製品（ＬＥ
Ｄランプ）に構成される。このＬＥＤランプは図４に示
したように半田リフロー等の方法で基板７に実装するこ
とが可能である。なお図中８は半田である。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、以下のような効果を
奏する。
奏する。
【００１５】 連続２色押し出し成形により予め樹脂
形成品の表面を電極が形成されるべき部分と電極が形成
されない部分とに分けられ、電極が形成されるべき部分
にのみ鍍金によって電極が形成される。このように連続
２色押し出し成形をするだけで電極のパターニングを行
うことができ、複雑なパターニング工程やスタンピング
工程を必要とせず、安価なフレームを構成することがで
きる。
形成品の表面を電極が形成されるべき部分と電極が形成
されない部分とに分けられ、電極が形成されるべき部分
にのみ鍍金によって電極が形成される。このように連続
２色押し出し成形をするだけで電極のパターニングを行
うことができ、複雑なパターニング工程やスタンピング
工程を必要とせず、安価なフレームを構成することがで
きる。
【００１６】 アノード電極，カソード電極は樹脂成
形品上に鍍金処理によって構成されたものであって、板
上のフレームを樹脂で固定させた従来の構成に比して機
械的に強固な固定がなされ、電気的にも安定した状態と
なる。このため、半田付け構成における熱ストレスや外
部応力に対して十分な強度を得ることができる。
形品上に鍍金処理によって構成されたものであって、板
上のフレームを樹脂で固定させた従来の構成に比して機
械的に強固な固定がなされ、電気的にも安定した状態と
なる。このため、半田付け構成における熱ストレスや外
部応力に対して十分な強度を得ることができる。
【００１７】 樹脂成形品は電子部品がアレイ状にな
るように構成されているため、アノード電極，カソード
電極としては横方向に貫通させて構成すればよく、電子
部品がマトリクス状になるように構成した場合に比して
電極を縦方向で区切る必要がなく、電極面積を広くする
ことができる。このため、半導体チップをアッセイした
場合の接着性が良くなる利点がある。
るように構成されているため、アノード電極，カソード
電極としては横方向に貫通させて構成すればよく、電子
部品がマトリクス状になるように構成した場合に比して
電極を縦方向で区切る必要がなく、電極面積を広くする
ことができる。このため、半導体チップをアッセイした
場合の接着性が良くなる利点がある。
【図１】この発明の実施例であるリードフレームの樹脂
成形品に半導体チップをアッセイした状態を示した図
成形品に半導体チップをアッセイした状態を示した図
【図２】同リードフレームを用いて構成されるＬＥＤラ
ンプを示した図
ンプを示した図
【図３】同ＬＥＤランプの作成工程を示した図
【図４】同ＬＥＤランプを基板実装した状態を示した図
【図５】連続２色押し出し機を示した図
【図６】従来のＬＥＤランプの構成を示した図
１ 樹脂成形品 ２ 鍍金可能な樹脂材３ 鍍金不可能な樹脂材 ４ａ アノード電極 ４ｂ カソード電極 ５ 半導体チップ ６ 透明樹脂 ７ 実装基板 ８ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】連続２色押し出し成形により、表面の電極
対向部に鍍金可能な樹脂材を配置するとともに、非電極
対向部に鍍金不可能な樹脂材を配置した棒状の樹脂成形
品を成形し、前記棒状の樹脂成形品に鍍金を施して、鍍金可能な樹脂
材で成形された部分に電極パターンを形成し、 前記電極パターン上に半導体チップをアレイ状に搭載
し、 前記棒状の樹脂成形品を短辺方向に切断、分離して形成
したことを特徴とする 電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133083A JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133083A JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357886A JPH04357886A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2714272B2 true JP2714272B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15096456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3133083A Expired - Lifetime JP2714272B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714272B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4065051B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2008-03-19 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装ｌｅｄとその製造方法 |
| WO2004077558A1 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil mit strukturiert metallisiertem gehäusekörper, verfahren zur herstellung eines derartigen bauteils und verfahren zur strukturierten metallisierung eines kunststoff enthaltenden körpers |
| US7718451B2 (en) | 2003-02-28 | 2010-05-18 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Method for producing an optoelectronic device with patterned-metallized package body and method for the patterned metalization of a plastic-containing body |
| JP4670251B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2007214474A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エッジライトとその製造方法 |
| DE102006046678A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement |
| JP2009117536A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Towa Corp | 樹脂封止発光体及びその製造方法 |
| JP5127594B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-01-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ |
| JP4905471B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2012-03-28 | 日亜化学工業株式会社 | Ｌｅｄ表示装置およびその使用方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120819B2 (ja) * | 1988-04-21 | 1995-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 発光ダイオード |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3133083A patent/JP2714272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04357886A (ja) | 1992-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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