JP2705666B2 - 集合型磁気ディスクユニット - Google Patents

集合型磁気ディスクユニット

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JP2705666B2 JP24935795A JP24935795A JP2705666B2 JP 2705666 B2 JP2705666 B2 JP 2705666B2 JP 24935795 A JP24935795 A JP 24935795A JP 24935795 A JP24935795 A JP 24935795A JP 2705666 B2 JP2705666 B2 JP 2705666B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集合型磁気ディス
クユニットに関し、特に、情報処理装置の外部記憶装置
として利用される集合型磁気ディスクユニットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の集合型磁気ディスクユニットにつ
いて図面を参照して説明する。
【0003】図3は従来例の集合型磁気ディスクユニッ
トを搭載した電子装置の一部省略した内部構成の説明
図、図3(a)は正面からみた説明図、図3(b)は側
面からみた説明図である。
【0004】従来の集合型磁気ディスクユニットは、図
3(a),(b)に示すように、ディスクドライブ2と
制御基板3とをシャーシ4に内蔵したディスクモジュー
ル5を、主基板8’に設けられたコネクタ6’にプラグ
インする構造であった。また、ディスクモジュール5の
交換の容易性の為、そのプラグイン方向が、装置10’の
前後方向と一致するように配置されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集合型
磁気ディスクユニットを搭載した電子装置の冷却方式
は、主基板8’に対し、ディスクモジュール5と反対側
に設けられたファン11により、主基板8’に設けられた
通風口12を通し、ディスクモジュール5側から冷却風を
引くという方式であった。
【0006】しかしながら、主基板8’にはディスクド
ライブ制御用の多数の印刷回路を設けなければならない
ため、前述の通風口12は、冷却に十分な大きさが確保で
きなかったり、適切な位置に配置できるとは限らず、必
要な位置に通風を行うことができないという欠点があっ
た。また、ディスクドライブは信頼性の関係上、高温側
での連続稼働はあまり好ましくなく、極力低い周囲温度
での使用が望まれているが、上記した欠点のため従来の
集合型磁気ディスクユニットでは、そのディスクドライ
ブの冷却が十分に行えない場合があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】(1) 本発明の集合型磁気
ディスクユニットは、ディスクドライブとこのディスク
ドライブを制御する制御基板とをシャーシに内蔵したデ
ィスクモジュールを、このディスクモジュール間を接続
する主基板にプラグインする構造である集合型磁気ディ
スクユニットにおいて、ディスクモジュールのプラグイ
ン方向が主基板の基本面と平行で且つ、ディスクモジュ
ールの実装方向が主基板の基本面と垂直になるように配
置したことを特徴としている。 (2) 本発明の集合型磁気ディスクユニットは、上記(1)
の配置とするため、ディスクモジュールと主基板との間
に、ディスクモジュールをプラグインするための第一の
コネクタ及び主基板に接続するための第二のコネクタを
有する中継基板を配し、この中継基板の基本面が、ディ
スクモジュールのプラグイン方向と平行で且つ、主基板
の基本面と垂直であることを特徴としている。 (3) 本発明の集合型磁気ディスクユニットは、上記(2)
の中継基板に、複数のディスクモジュールをプラグイン
可能としたことを特徴としている。 (4) 本発明の集合型磁気ディスクユニットは、上記(1)
の配置とするため、ディスクモジュールと前記主基板と
の接続を、一端にディスクモジュールをプラグインする
ための第三のコネクタと、他端に主基板へ接続するため
の第四のコネクタとを有する中継ケーブルにて行うこと
を特徴としている。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0009】図1は本発明の集合型磁気ディスクユニッ
トの第一の実施の形態を搭載した電子装置の一部省略し
た内部構成の説明図、図1(a)は正面からみた説明
図、図1(b)は側面からみた説明図である。
【0010】本第一の実施の形態の集合型磁気ディスク
ユニット1は、主基板8と、ディスクドライブ2と制御
基板3とを通風用スリット等が設けられた箱状のシャー
シ4に一体的に内蔵したディスクモジュール5と、この
ディスクモジュール5をプラグインするためのコネクタ
6及び主基板8に接続するコネクタ9を有する中継基板
7とを備えている。また、ディスクモジュール5のプラ
グイン方向を主基板8の基本面と平行にし且つ、ディス
クモジュール5を主基板8の基本面と垂直にすべく、中
継基板7が配置されている。
【0011】シャーシ4は、通風用スリットにより内部
の熱を放出する構造となっているが、壁面を有さない骨
組みからなる格子状の骨格構造としてもよい。
【0012】装置10には、本集合型磁気ディスクユニッ
ト1の他に、ファン11,電源ユニット,架内ケーブル等
が実装されているが、便宜上説明図においてはファン11
のみ図示してある。
【0013】ファン11は、空気が装置10の前部から後部
に向かって流れることにより内部ユニットの冷却を行う
よう配置されている。
【0014】また、集合型磁気ディスクユニット1は、
装置10内においてディスクモジュール5のプラグイン方
向が装置10の前後方向つまりファン11により空気の流れ
る方向と一致するように配置されている。
【0015】装置10が通電され動作状態になると、ディ
スクモジュール5に内蔵されるディスクドライブ2にお
いて、情報の読み出し、書き込み動作が行われれ、この
時、ディスクドライブ2の駆動源から熱が発生する。こ
の熱は、シャーシ4の通風用スリットを通し装置内へ伝
達され、さらに装置後部に設けられたファン11により装
置外へ排出される。
【0016】以上説明した装置10の動作状態における冷
却方式において、主基板8がファン11による通風方向と
平行に実装されているため、従来例に比べ、通風経路状
における遮蔽面積が大きく減少している。
【0017】本第一の実施の形態では、中継基板7上に
ディスクモジュール5を2機、中継基板7は上下方向に
5段設けられているが、これは、この個数に限定するも
のではなく、必要に応じてより少なく、またより多く設
けても良い。
【0018】次に、本発明の第二の実施の形態の集合型
磁気ディスクユニットついて図面を参照して説明する。
【0019】図2は本発明の第二の実施の形態の集合型
磁気ディスクユニットを搭載した電子装置の一部省略し
た内部構成の説明図、図2(a)は正面からみた説明
図、図2(b)は側面からみた説明図である。
【0020】本第二の実施の形態の集合型磁気ディスク
ユニット1は、主基板8と、ディスクドライブ2と制御
基板3とを通風用スリット等が設けられた箱状のシャー
シ4に一体的に内蔵したディスクモジュール5と、一端
にディスクモジュール5をプラグインするためのコネク
タ6と他端に主基板8に接続するコネクタ9とを有する
中継ケーブル13を備えている。ディスクモジュール5及
びコネクタ6の支持を行う棚等の支持手段14により、デ
ィスクモジュール5は、主基板8の基本面に対し、プラ
グイン方向が平行で且つ実装方向が垂直に配置されてい
る。
【0021】本第二の実施の形態においても、第一の実
施の形態と同様装置10の動作状態における冷却方式にお
いて、主基板8がファン11による通風方向と平行に実装
されているため、従来例に比べ、通風経路状における遮
蔽面積が大きく減少している。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集合型磁
気ディスクユニットは、集合型磁気ディスクユニットを
実装し、その冷却を前後方向にて行う電子装置におい
て、本発明の集合型磁気ディスクユニットをディスクモ
ジュールのプラグイン方向が、装置の前後方向になるよ
うに搭載することにより、冷却経路における通風面積を
大きく拡大できるため、ディスクドライブの冷却効率も
大きく向上し、信頼性の高い電子装置を顧客に提供でき
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の集合型磁気ディスクユニットの第一の
実施の形態を搭載した電子装置の一部省略した内部構成
の説明図である。
【図2】本発明の集合型磁気ディスクユニットの第二の
実施の形態を搭載した電子装置の一部省略した内部構成
の説明図である。
【図3】従来例の集合型磁気ディスクユニットを搭載し
た電子装置の構成図である。
【符号の説明】
1,1’ 集合型磁気ディスクユニット 2 ディスクドライブ 3 制御基板 4 シャーシ 5 ディスクモジュール 6,6’ コネクタ 7 中継基板 8,8’ 主基板 9 コネクタ 10,10' 装置 11 ファン 12 通風口 13 中継ケーブル 14 支持手段

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスクドライブとこのディスクドライ
    ブを制御する制御基板とをシャーシに内蔵したディスク
    モジュールを、このディスクモジュール間を接続する主
    基板にプラグインする構造である集合型磁気ディスクユ
    ニットにおいて、前記ディスクモジュールのプラグイン
    方向が前記主基板の基本面と平行で且つ、前記ディスク
    モジュールの実装方向が前記主基板の基本面と垂直にな
    るように配置したことを特徴とする集合型磁気ディスク
    ユニット。
  2. 【請求項2】 前記配置とするため、前記ディスクモジ
    ュールと前記主基板との間に、前記ディスクモジュール
    をプラグインするための第一のコネクタ及び前記主基板
    に接続するための第二のコネクタを有する中継基板を配
    し、この中継基板の基本面が、前記ディスクモジュール
    のプラグイン方向と平行で且つ、前記主基板の基本面と
    垂直であることを特徴とする請求項1記載の集合型磁気
    ディスクユニット。
  3. 【請求項3】 前記中継基板に、複数のディスクモジュ
    ールをプラグイン可能としたことを特徴とする請求項2
    記載の集合型磁気ディスクユニット。
  4. 【請求項4】 前記配置とするため、前記ディスクモジ
    ュールと前記主基板との接続を、一端に前記ディスクモ
    ジュールをプラグインするための第三のコネクタと、他
    端に前記主基板へ接続するための第四のコネクタとを有
    する中継ケーブルにて行うことを特徴とする請求項1記
    載の集合型磁気ディスクユニット。
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