JP2701830B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ロータリーヘッド
を備えた電子部品実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a rotary head.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を基板に高
速実装する電子部品実装装置として、ロータリーヘッド
を備えたものが知られている。図６は、この種従来の電
子部品実装装置のロータリーヘッドの平面図であって、
１００はロータリーヘッドであり、その下面には円周方
向に沿って装着ヘッド１０１が多数並設されている。ロ
ータリーヘッド１００の下方にはトレイやテープのよう
な電子部品の供給部１０２と、ＸＹテーブルから成る搭
載部１０３が設けられている。この電子部品実装装置
は、供給部１０２において装着ヘッド１０１のノズルを
昇降させて電子部品Ｃを吸着した後、装着ヘッド１０１
をロータリーヘッド１００に沿ってＮ方向へ間欠移動さ
せることにより電子部品Ｃを搭載部１０３上まで搬送
し、そこで再度装着ヘッド１０１のノズルを昇降させて
電子部品Ｃを搭載部１０３に位置決めされた基板１０４
に搭載するようになっている。2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components such as ICs and LSIs on a substrate at high speed, a device equipped with a rotary head is known. FIG. 6 is a plan view of a rotary head of this type of conventional electronic component mounting apparatus,
Reference numeral 100 denotes a rotary head, on the lower surface of which a number of mounting heads 101 are arranged side by side in the circumferential direction. Below the rotary head 100, a supply unit 102 for electronic components such as trays and tapes, and a mounting unit 103 composed of an XY table are provided. In this electronic component mounting apparatus, after the nozzle of the mounting head 101 is moved up and down in the supply unit 102 to suck the electronic component C, the mounting head 101
Is transported intermittently in the N direction along the rotary head 100 to transport the electronic component C onto the mounting portion 103, where the nozzle of the mounting head 101 is moved up and down again to position the electronic component C on the mounting portion 103. 104
It is designed to be mounted on.

【０００３】図７は、従来の電子部品実装装置の装着ヘ
ッドの駆動機構の正面図、図８は同ノズルの正面図であ
る。図７において、１０５，１０６はロータリーヘッド
１００をＮ方向に回転させるための駆動部ボックスとモ
ータ、１０７は伝動ベルト、１０８はカム１０８ａとカ
ムフォロア１０８ｂから成る第１の駆動方向変換部、１
０９，１１０は伝動用のレバーとタイロッド、１１１は
レバー、１１２はスライダー１１２ａなどから成る駆動
方向変換部、１１３は装着ヘッド１０１のシャフト、１
１４は装着ヘッド１０１の下方に突出するノズルであ
る。FIG. 7 is a front view of a driving mechanism of a mounting head of a conventional electronic component mounting apparatus, and FIG. 8 is a front view of the nozzle. In FIG. 7, reference numerals 105 and 106 denote a drive box and a motor for rotating the rotary head 100 in the N direction, 107 denotes a transmission belt, and 108 denotes a first drive direction conversion unit comprising a cam 108a and a cam follower 108b.
Reference numerals 09 and 110 denote transmission levers and tie rods, 111 denotes a lever, 112 denotes a driving direction conversion unit including a slider 112a and the like, 113 denotes a shaft of the mounting head 101,
Reference numeral 14 denotes a nozzle projecting below the mounting head 101.

【０００４】次に本電子部品実装装置の動作を説明す
る。モータ１０６が駆動してカム１０８ａが回転する
と、カムフォロア１０８ｂは上下動し、レバー１０９は
ピン１０９ａを中心に矢印ａ方向に揺動する。するとタ
イロッド１１０は水平方向ｂに往復運動し、レバー１１
１もピン１１１ａを中心に矢印ｃ方向に揺動してスライ
ダー１１２ａは上下動する。するとシャフト１１３も上
下動して装着ヘッド１０１のノズル１１４は昇降し、ノ
ズル１１４の下端の電子部品Ｃを基板１０４に搭載す
る。かかる動作は、供給部１０２において装着ヘッド１
０１のノズル１１４を昇降させて電子部品Ｃをテイクア
ップする場合も同様である。Next, the operation of the electronic component mounting apparatus will be described. When the motor 106 is driven to rotate the cam 108a, the cam follower 108b moves up and down, and the lever 109 swings around the pin 109a in the direction of arrow a. Then, the tie rod 110 reciprocates in the horizontal direction b, and the lever 11
1 also swings around the pin 111a in the direction of arrow c, and the slider 112a moves up and down. Then, the shaft 113 also moves up and down, and the nozzle 114 of the mounting head 101 moves up and down, and the electronic component C at the lower end of the nozzle 114 is mounted on the substrate 104. This operation is performed by the mounting unit 1 in the supply unit 102.
The same applies to the case where the electronic component C is taken up by moving the nozzle 114 of No. 01 up and down.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】かかる従来装置のノズ
ル１１４の昇降ストロークはカム１０８ａの形状により
一定であり、カム１０８ａは所望の昇降ストロークが得
られるように設計される。この昇降ストロークは、実装
の対象となる電子部品の厚さの平均値に対応する平均ス
トロークとして設定される。したがってこの種従来装置
においては、装着ヘッドのノズルの昇降ストロークを変
える場合は、その都度所望の平均ストロークが得られる
カムを設計製作して、装置にセットされたカムと交換せ
ねばならなかった。しかしながらカムの設計製作には相
当の手間や費用を要し、またカムの交換作業は甚だ面倒
であり、しかも交換中には装置の運転を停止せねばなら
ないなどの問題があった。The up-and-down stroke of the nozzle 114 of the conventional apparatus is constant depending on the shape of the cam 108a, and the cam 108a is designed so as to obtain a desired up-and-down stroke. This elevating stroke is set as an average stroke corresponding to the average value of the thickness of the electronic component to be mounted. Therefore, in this type of conventional apparatus, every time the ascent / descent stroke of the nozzle of the mounting head is changed, a cam having a desired average stroke must be designed and manufactured each time and replaced with a cam set in the apparatus. However, designing and manufacturing the cam requires considerable labor and cost, and the replacement of the cam is extremely troublesome, and the operation of the apparatus must be stopped during the replacement.

【０００６】また従来装置は、上記平均ストロークに設
定された昇降ストロークは一定であるため、作業中に電
子部品の厚さの変化に対応して、昇降ストロークを自由
に調節することはできないものであった。このため電子
部品の厚さが平均値よりも厚い場合は、図８（ａ）に示
すように昇降ストローク（平均ストロークＳｍ）は大き
すぎることとなり、したがって装着ヘッド１０１が下降
すると、ノズル１１４の下端は電子部品Ｃの上面に強く
当ってこれを破壊する虞れがあった。かかるトラブル
は、供給部１０２と搭載部１０３の何れにおいても生じ
る。Further, in the conventional apparatus, since the elevating stroke set to the average stroke is constant, the elevating stroke cannot be freely adjusted in response to a change in the thickness of the electronic component during work. there were. Therefore, when the thickness of the electronic component is larger than the average value, the vertical stroke (average stroke Sm) becomes too large as shown in FIG. May strongly hit the upper surface of the electronic component C and break it. Such a trouble occurs in both the supply unit 102 and the mounting unit 103.

【０００７】またこれと反対に、その電子部品の厚さが
平均値よりも薄い場合は、昇降ストロークは短かすぎる
こととなり、したがって供給部１０２において装着ヘッ
ド１０１が下降しても、ノズル１１４の下端と電子部品
Ｃの上面の間にすき間ｔを生じて確実に電子部品Ｃを吸
着することはできず（図８（ｂ）参照）、また搭載部１
０３においては、装着ヘッド１０１のノズル１１４が下
降しても、電子部品Ｃと基板１０４の間にすき間ｔが存
在し、電子部品Ｃは宙に浮いた状態で吸着を解除される
ため、電子部品Ｃは基板１０４上に自然落下し、正しい
姿勢で正しい位置に着地できない問題があった（図８
（ｃ）参照）。以上の説明から理解されるように、この
種装置において、装着ヘッドの昇降ストロークを簡単か
つ適正に設定することは、きわめて重要な課題である。On the other hand, if the thickness of the electronic component is smaller than the average value, the up-and-down stroke is too short. A gap t is generated between the lower end and the upper surface of the electronic component C, and the electronic component C cannot be reliably sucked (see FIG. 8B).
In No. 03, even if the nozzle 114 of the mounting head 101 is lowered, there is a gap t between the electronic component C and the substrate 104, and the suction of the electronic component C is released while floating in the air. C falls naturally on the substrate 104 and cannot be landed at a correct position in a correct posture (FIG. 8).
(C)). As can be understood from the above description, in this type of apparatus, it is a very important task to easily and properly set the elevating stroke of the mounting head.

【０００８】装着ヘッドの昇降ストロークを設定する手
段として、もう一つの手段が知られている。この手段
は、電子部品の厚さの大小に対応して、ＸＹテーブルな
どから成る搭載部を昇降させることにより、装着ヘッド
の昇降ストロークを実質的に調節する手段である。しか
しながらこの手段は、電子部品の厚さの変化に細かく対
応することは困難であって、単に高低の２段階を設定し
て電子部品の厚さの変化に大雑把に対応するものにすぎ
ないため、基板への搭載ミスが多いものであった。また
この種供給部は、一般に床上に固設されたテーブルに固
設されているので、搭載部のように昇降させることは実
際上不可能もしくは困難であり、したがってかかる手段
は、供給部において昇降ストロークを調節する手段には
少くとも一般には適用できないものである。また仮に供
給部をノズルの昇降ストロークの調節ができるように昇
降自在に配設したとしても、この場合には供給部と搭載
部にそれぞれ別個にこれらの昇降手段や制御手段を設け
なければならないため、装置がきわめて複雑化すること
となる。Another means is known as a means for setting the elevating stroke of the mounting head. This means is a means for substantially adjusting the up / down stroke of the mounting head by raising and lowering a mounting portion composed of an XY table or the like according to the thickness of the electronic component. However, this means is difficult to respond to the change in the thickness of the electronic component in detail, and merely responds roughly to the change in the thickness of the electronic component by simply setting two levels of height, There were many mounting errors on the substrate. Further, since this kind of supply unit is generally fixed on a table fixed on the floor, it is practically impossible or difficult to raise and lower like a mounting unit. It is at least generally inapplicable to means for adjusting the stroke. Further, even if the supply unit is arranged so as to be able to move up and down so as to be able to adjust the up-and-down stroke of the nozzle, in this case, since the supply unit and the mounting unit must be provided with these elevating means and control means separately. However, the device becomes extremely complicated.

【０００９】したがって本発明は、各電子部品の厚さの
変化に対応して、適正な昇降ストロークで電子部品を供
給部からテイクアップしたり、あるいは基板に搭載する
ことができる電子部品実装装置を提供することを目的と
する。Accordingly, the present invention provides an electronic component mounting apparatus capable of taking up an electronic component from a supply unit or mounting the electronic component on a substrate with an appropriate lifting stroke in response to a change in the thickness of each electronic component. The purpose is to provide.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、ロータリーヘ
ッドと、このロータリーヘッドに沿って移動する装着ヘ
ッドと、この装着ヘッドに備えられてノズル昇降用の駆
動部に駆動されて昇降動作を行うノズルとを備え、前記
装着ヘッドを前記ロータリーヘッドに沿って移動させな
がら、電子部品の供給部において前記ノズルに昇降動作
を行わせて前記ノズルの下端部に電子部品を吸着してテ
イクアップした後、前記装着ヘッドを電子部品の搭載部
へ移動させ、そこで再度前記ノズルに昇降動作を行わせ
て前記電子部品を前記搭載部に位置決めされた基板に搭
載するようにした電子部品実装装置であって、前記ノズ
ルに昇降動作を行わせるための前記駆動部の動力を前記
ノズルへ伝動する伝動路に伝動量の調節部を介在させる
とともに、コンピュータに制御されてこの調節部を駆動
するノズル昇降ストローク調節用モータを設けることに
より、電子部品の厚さに応じて前記ノズルの昇降ストロ
ークを調節するようにした。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a rotary head, a mounting head moving along the rotary head, and a lifting / lowering operation driven by a nozzle lifting / lowering drive provided in the mounting head. After moving the mounting head along the rotary head, the nozzle is moved up and down in the electronic component supply section to suck up the electronic component at the lower end of the nozzle and take up the nozzle. An electronic component mounting apparatus, wherein the mounting head is moved to a mounting portion of an electronic component, where the mounting head is moved up and down again to mount the electronic component on a substrate positioned at the mounting portion. A power transmission path for transmitting the power of the drive unit for causing the nozzle to perform an ascending and descending operation to the nozzle is provided with a transmission amount adjusting unit. By providing the nozzle elevating stroke adjusting motor for driving the adjusting unit is controlled by the over motor and adapted to adjust the ascending and descending stroke of the nozzle in accordance with the thickness of the electronic component.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、供給部にお
いて装着ヘッドのノズルは昇降動作を行って電子部品を
その下端部に吸着してテイクアップし、搭載部へ移送し
て基板に搭載する。ここで、電子部品の厚さのばらつき
に対応するために、装着ヘッドのノズルの昇降ストロー
クを変更したい場合には、ノズルへの伝動量の調節部が
制御される。この場合、例えば基板に順に搭載される電
子部品の厚さの大小に対応できるように、調節部を駆動
するノズル昇降ストローク調節用モータの回転量を予め
プログラミングしてコンピュータに入力しておけば、装
着ヘッドのノズルは供給部における電子部品のテイクア
ップや、搭載部における基板への搭載に適正な昇降スト
ロークで昇降する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention having the above-described structure, the nozzle of the mounting head in the supply section moves up and down to suck and pick up an electronic component at its lower end, and is transferred to the mounting section and mounted on the substrate. I do. Here, when it is desired to change the up / down stroke of the nozzle of the mounting head in order to cope with the variation in the thickness of the electronic component, the control unit for controlling the amount of transmission to the nozzle is controlled. In this case, for example, if the rotation amount of the nozzle elevating stroke adjusting motor that drives the adjusting unit is programmed in advance and input to the computer, so that it can correspond to the thickness of the electronic components sequentially mounted on the substrate, The nozzle of the mounting head moves up and down with an appropriate lifting stroke for take-up of electronic components in the supply unit and mounting on the substrate in the mounting unit.

【００１２】以下、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同装着ヘッドの駆動機構
の正面図、図３は同ロータリーヘッドの平面図、図４は
同駆動機構の簡略正面図、図５は同ノズルの正面図であ
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a drive mechanism of the mounting head, FIG. 3 is a plan view of the rotary head, and FIG. FIG. 5 is a simplified front view of the nozzle.

【００１３】図１において、１は本体ボックス、２は本
体ボックス１の下部に回転自在に装着されたロータリー
ヘッド、３はＸテーブル４およびＹテーブル５から成る
電子部品の搭載部である。６は搭載部３にクランプ部１
０によりセットされた基板であり、基板６はＸテーブル
４およびＹテーブル５の摺動により任意方向Ｊにスライ
ドして位置決めされる。ロータリーヘッド２の下面に
は、その円周方向に沿って多数の装着ヘッド７が並設さ
れており、各装着ヘッド７は下方へ突出するノズル８を
備えている（図２も併せて参照）。９はノズル８の若干
の上下動を許容するために設けられたスプリングであ
る。このノズル８は、真空圧によりその下端部に電子部
品を吸着する。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a main body box, 2 denotes a rotary head rotatably mounted on a lower portion of the main body box 1, and 3 denotes a mounting portion of an electronic component comprising an X table 4 and a Y table 5. Reference numeral 6 denotes a mounting portion 3 and a clamp portion 1
The substrate 6 is set to 0, and the substrate 6 is slid in an arbitrary direction J by sliding of the X table 4 and the Y table 5 and positioned. On the lower surface of the rotary head 2, a number of mounting heads 7 are arranged side by side along the circumferential direction, and each mounting head 7 has a nozzle 8 projecting downward (see also FIG. 2). . Reference numeral 9 denotes a spring provided to allow a slight vertical movement of the nozzle 8. The nozzle 8 sucks an electronic component at its lower end by vacuum pressure.

【００１４】図３はロータリーヘッド２の平面図であっ
て、１２は搭載部３と反対側に配設された電子部品Ｃの
供給部であり、後述するようにロータリーヘッド２の間
欠回転動作と、装着ヘッド７のノズル８の昇降動作によ
り、供給部１２の電子部品Ｃを基板６へ搬送してこれに
搭載する。１３は供給部１２と搭載部３の間に配設され
た認識装置であって、光学系から成っており、ノズル８
の下端部に吸着された電子部品Ｃのノズル８の軸心線に
対するねじれ（水平方向の回転角度）を検出し、その検
出信号により、ロータリーヘッド２の上面に装着された
モータ１４（図２参照）を駆動し、ベルト１５、スプラ
インシャフト１６、ギヤ１７，１８等を介して装着ヘッ
ド７をその軸心線を中心にＨ方向に回転させて、ノズル
８に吸着された電子部品Ｃの上記ねじれを修正するもの
である。次に図１と図２を参照しながら、装着ヘッド７
の駆動機構の説明を行う。FIG. 3 is a plan view of the rotary head 2. Numeral 12 denotes a supply portion of the electronic component C provided on the opposite side of the mounting portion 3, and the rotary head 2 intermittently rotates as described later. Then, the electronic component C of the supply unit 12 is transported to the substrate 6 and mounted on the substrate 6 by the elevating operation of the nozzle 8 of the mounting head 7. Reference numeral 13 denotes a recognition device provided between the supply unit 12 and the mounting unit 3, which comprises an optical system.
A twist (horizontal rotation angle) with respect to the axis of the nozzle 8 of the electronic component C sucked at the lower end of the rotary head 2 is detected, and a motor 14 mounted on the upper surface of the rotary head 2 (see FIG. ) To rotate the mounting head 7 in the H direction about the axis of the mounting head 7 via the belt 15, the spline shaft 16, the gears 17, 18, etc., so that the electronic component C sucked by the nozzle 8 is twisted. Is to correct. Next, referring to FIG. 1 and FIG.
The drive mechanism will be described.

【００１５】２０は本体ボックス１内のロータリーヘッ
ド２の直上に配設された駆動部ボックス、２１は駆動部
ボックス２０の駆動部、２２は支持フレームである。駆
動部ボックス２０の出力軸２３ａにロータリーヘッド２
が取り付けられており、駆動部２１の駆動によりロータ
リーヘッド２は間欠的に水平回転する。駆動部２１はパ
ルスモータであって、その動力は以下に述べる伝動路を
介して装着ヘッド７のノズル８に伝動され、ノズル８を
昇降させる。２５ａは駆動部ボックス２０のもう一つの
出力軸２３ｂに取り付けられたプーリ、２５ｂはもう一
つのプーリ、２６はプーリ２５ａ，２５ｂに調帯された
タイミングベルト、２７はプーリ２５ｂの回転軸であ
る。回転軸２７の両端部には、供給部１２と搭載部３の
２ケ所で装着ヘッド７を昇降させるために、２個のカム
３０，３０が装着されている。供給部１２と搭載部３に
おける装着ヘッド７の昇降機構は同一であるので、以下
特に図２を参照しながら、搭載部３側の駆動機構を説明
する。Reference numeral 20 denotes a drive unit box disposed immediately above the rotary head 2 in the main body box 1, reference numeral 21 denotes a drive unit of the drive unit box 20, and reference numeral 22 denotes a support frame. The rotary head 2 is attached to the output shaft 23a of the drive unit box 20.
The rotary head 2 is intermittently rotated horizontally by the driving of the driving unit 21. The drive unit 21 is a pulse motor, and its power is transmitted to the nozzle 8 of the mounting head 7 via a transmission path described below, and moves the nozzle 8 up and down. 25a is a pulley attached to another output shaft 23b of the drive unit box 20, 25b is another pulley, 26 is a timing belt tuned to the pulleys 25a and 25b, and 27 is a rotation shaft of the pulley 25b. At both ends of the rotating shaft 27, two cams 30, 30 are mounted in order to raise and lower the mounting head 7 at two positions, that is, the supply unit 12 and the mounting unit 3. Since the raising and lowering mechanism of the mounting head 7 in the supply unit 12 and the mounting unit 3 is the same, the driving mechanism on the mounting unit 3 side will be described below with particular reference to FIG.

【００１６】３１はカム３０の周面に当接するカムフォ
ロアであり、カギ形のレバー３３に軸着されている。３
４はカムフォロア３１をカム３０に圧接するためのコイ
ルばねであり、カムフォロア３１はカム３０の回転に追
隨して上下動し、レバー３３はピン３２を中心に矢印ａ
方向に揺動する。すなわち、これらの部材３０〜３４
は、カム３０の回転運動をレバー３３の揺動運動に変換
する第１の駆動方向変換部３５を構成している。Reference numeral 31 denotes a cam follower which comes into contact with the peripheral surface of the cam 30, and is pivotally mounted on a key-shaped lever 33. 3
Reference numeral 4 denotes a coil spring for pressing the cam follower 31 against the cam 30. The cam follower 31 moves up and down following the rotation of the cam 30, and the lever 33 has an arrow a about the pin 32.
Rocks in the direction. That is, these members 30 to 34
Constitutes a first drive direction converter 35 that converts the rotational movement of the cam 30 into the swing movement of the lever 33.

【００１７】４０はタイロッドであって、水平に配設さ
れており、その両端部にはローラ４１，４２が軸着され
ている。一方のローラ４１はレバー３３の下端部に形成
された溝部３６に嵌合し、他方のローラ４２は、もう一
つのレバー４３の溝部４４に嵌合している。レバー３３
が揺動すると、タイロッド４０は水平方向ｂに往復動
し、レバー４３はピン４５を中心に矢印ｃ方向に揺動す
る。Reference numeral 40 denotes a tie rod, which is disposed horizontally, and rollers 41 and 42 are mounted on both ends thereof. One roller 41 fits into a groove 36 formed at the lower end of the lever 33, and the other roller 42 fits into a groove 44 of another lever 43. Lever 33
Swings, the tie rod 40 reciprocates in the horizontal direction b, and the lever 43 swings about the pin 45 in the direction of arrow c.

【００１８】５０はタイロッド４０の上方に配設された
パルスモータ、５１はその支持ブラケット、５２はカプ
リング、５３はネジ杆であり、パルスモータ５０の駆動
により、タイロッド４０は上下方向ｄに昇降する。この
パルスモータ５０は、ノズル８の昇降ストロークを調節
するためのノズル昇降ストローク調節用モータであっ
て、後述するようにコンピュータ５９により自動制御さ
れる。５４，５５はタイロッド４０の上下動をガイドす
るガイド材（図１参照）、５６は水平方向の往復動をガ
イドするガイド材、５７はガイド材５５，５６の支持材
である。Reference numeral 50 denotes a pulse motor disposed above the tie rod 40, 51 denotes a support bracket thereof, 52 denotes a coupling, and 53 denotes a screw rod. When the pulse motor 50 is driven, the tie rod 40 moves up and down in the vertical direction d. . The pulse motor 50 is a nozzle elevating stroke adjusting motor for adjusting the elevating stroke of the nozzle 8, and is automatically controlled by a computer 59 as described later. Reference numerals 54 and 55 denote guide members (see FIG. 1) for guiding the vertical movement of the tie rod 40, reference numeral 56 denotes a guide member for guiding horizontal reciprocation, and reference numeral 57 denotes a support member for the guide members 55 and 56.

【００１９】６０は第２の駆動方向変換部であって、本
体ボックス１の底面に立設されたガイド体６１、該ガイ
ド体６１に沿って上下動するスライダー６２等から成っ
ている。スライダー６２の両側部には溝部が形成されて
おり、一方の溝部には上記レバー４３のロール４６が、
またもう一方の溝部には上記装着ヘッド７の昇降シャフ
ト６３の上部に装着されたロール６４が嵌合している。
６５はシャフト６３の上部に取り付けられたもう一つの
ロール６４のリングガイド、６６はシャフト６３の昇降
ガイドである。図４は、上記した駆動部２１からノズル
８への伝動機構を簡略に示すものであり、次にこの図４
を参照しながら動作を説明する。Reference numeral 60 denotes a second driving direction changing portion, which comprises a guide member 61 erected on the bottom surface of the main body box 1, a slider 62 moving up and down along the guide member 61, and the like. Grooves are formed on both sides of the slider 62, and the roll 46 of the lever 43 is provided in one of the grooves.
A roll 64 mounted on an upper portion of the elevating shaft 63 of the mounting head 7 is fitted into the other groove.
65 is a ring guide of another roll 64 attached to the upper part of the shaft 63, and 66 is an elevating guide of the shaft 63. FIG. 4 schematically shows a transmission mechanism from the drive unit 21 to the nozzle 8 described above.
The operation will be described with reference to FIG.

【００２０】カム３０の連続回転により、レバー３３は
矢印ａ方向に揺動し、これとともにタイロッド４０は水
平方向ｂに往復動する。すると他方のレバー４３は矢印
ｃ方向に揺動し、スライダー６２はガイド体６１に沿っ
て上下動し、したがってシャフト６３を介してスライダ
ー６２に連結された装着ヘッド７のノズル８も上下動す
る。ここで、図中実線にて示すように、タイロッド４０
の位置が高く、ロール４１がレバー３３の溝部３６に深
く進入している時は、タイロッド４０はレバー３３によ
り小さく往復動され、その水平方向のストロークＬは短
く、したがって他方のレバー４３の揺動も小さく、装着
ヘッド７のノズル８の昇降ストロークＳ１は短い。また
これと反対に、図中鎖線にて示すようにタイロッド４０
の位置が低く、ロール４１が溝部３６に浅く進入してい
るときは、タイロッド４０は大きなストロークＬで往復
動し、したがって装着ヘッド７のノズル８の昇降ストロ
ークＳ２も長い。このように装着ヘッド７のノズル８の
昇降ストロークは、タイロッド４０の高さにより変化す
る。したがって本装置は、コンピュータ５９に自動制御
されるパルスモータ５０を駆動してタイロッド４０の高
さを変更することにより、カム３０の形状により設定さ
れたノズル８の昇降ストロークの大きさを電子部品の厚
さに応じて自由に調節することができる。With the continuous rotation of the cam 30, the lever 33 swings in the direction of arrow a, and the tie rod 40 reciprocates in the horizontal direction b. Then, the other lever 43 swings in the direction of the arrow c, and the slider 62 moves up and down along the guide body 61. Therefore, the nozzle 8 of the mounting head 7 connected to the slider 62 via the shaft 63 also moves up and down. Here, as shown by a solid line in FIG.
Is high and the roll 41 is deeply inserted into the groove 36 of the lever 33, the tie rod 40 is reciprocated by the lever 33 to a small extent, its horizontal stroke L is short, and therefore the swing of the other lever 43 And the up-and-down stroke S1 of the nozzle 8 of the mounting head 7 is short. On the contrary, as shown by the chain line in the figure, the tie rod 40
Is low and the roll 41 enters the groove 36 shallowly, the tie rod 40 reciprocates with a large stroke L, and therefore, the vertical stroke S2 of the nozzle 8 of the mounting head 7 is long. As described above, the lifting stroke of the nozzle 8 of the mounting head 7 changes according to the height of the tie rod 40. Accordingly, the present apparatus drives the pulse motor 50 automatically controlled by the computer 59 to change the height of the tie rod 40, thereby changing the size of the elevating stroke of the nozzle 8 set by the shape of the cam 30 to the electronic component. It can be adjusted freely according to the thickness.

【００２１】このようにタイロッド４０やタイロッド４
０の上下動手段は、第１の駆動方向変換部３５から第２
の駆動方向変換部６０へ伝達される伝動量の調節部５８
を構成している。したがって例えば図５に示すように、
基板６に順に搭載される電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３・・
・Ｃｎの厚さＤ１，Ｄ２，Ｄ３・・・Ｄｎ（これは既知
である）の大小に応じたパルスモータ５０の回転量を予
めプログラミングしてコンピュータ５９に入力しておけ
ば、各電子部品Ｃ１〜Ｃｎを基板６に適正に搭載するた
めに必要なノズル８の昇降ストロークを簡単に得ること
ができる。勿論、供給部１２において、ノズル８の下端
に電子部品を吸着するのに必要な昇降ストロークも、同
様にして得ることかできる。すなわちバルスモータ５０
や調節部５８は、ノズル８に昇降動作を行わさせるため
の駆動部２１の動力をノズル８に伝動する伝動路に介在
されて、タイロッド４０の高さを調節することにより、
ノズル８の昇降ストロークを調節するものである。次に
本装置による一連の作業手順を、図５を参照しながら更
に説明する。As described above, the tie rod 40 and the tie rod 4
The up / down movement means of the first drive direction conversion unit 35
Of the amount of power transmitted to the driving direction converter 60
Is composed. Thus, for example, as shown in FIG.
Electronic components C1, C2, C3,.
If the rotation amount of the pulse motor 50 according to the magnitude of the thicknesses D1, D2, D3... Dn (this is known) of Cn is programmed in advance and input to the computer 59, each electronic component C1 .. Cn can be easily obtained in the up / down stroke of the nozzle 8 necessary for properly mounting the substrate 8 on the substrate 6. Needless to say, in the supply unit 12, a vertical stroke required to suck the electronic component to the lower end of the nozzle 8 can be obtained in a similar manner. That is, the pulse motor 50
The adjusting unit 58 is interposed in a transmission path that transmits the power of the driving unit 21 for causing the nozzle 8 to perform the up-and-down operation to the nozzle 8, and adjusts the height of the tie rod 40.
This is for adjusting the vertical stroke of the nozzle 8. Next, a series of operation procedures by the present apparatus will be further described with reference to FIG.

【００２２】当該作業スケジュールにおいて、第１番目
の電子部品Ｃ１（図５（ａ）参照）が、ノズル８を昇降
させることにより基板６に搭載される。この場合、厚さ
Ｄ１の電子部品Ｃ１が適正に基板６にされるように、タ
イロッド４０を昇降させるパルスモータ５０が制御さ
れ、その時の制御値がコンピュータ５９に記憶される。
このようなティーチング手段により、厚さＤ１の電子部
品Ｃ１を基板６に搭載する昇降ストロークが、基準スト
ロークＳ１として設定される。そして第２番目以後に基
板６に搭載される電子部品Ｃ２〜ＣｎのストロークＳ２
〜Ｓｎは、第１番目の電子部品Ｃ１との厚さの差ΔＤ２
〜ΔＤｎを基準ストロークＳ１の補正値として加算する
ことにより設定される。すなわち、第１番目の電子部品
Ｃ１は、他の電子部品Ｃ２〜Ｃｎを基板６に搭載すると
きのノズル８の昇降ストロークを決定するための基準電
子部品となる。In the work schedule, the first electronic component C1 (see FIG. 5A) is mounted on the substrate 6 by moving the nozzle 8 up and down. In this case, the pulse motor 50 for raising and lowering the tie rod 40 is controlled so that the electronic component C1 having the thickness D1 is properly formed on the substrate 6, and the control value at that time is stored in the computer 59.
By such teaching means, the elevating stroke for mounting the electronic component C1 having the thickness D1 on the substrate 6 is set as the reference stroke S1. The stroke S2 of the electronic components C2 to Cn mounted on the substrate 6 after the second stroke
To Sn are the difference ΔD2 in thickness from the first electronic component C1.
.DELTA.Dn are added as correction values for the reference stroke S1. That is, the first electronic component C1 serves as a reference electronic component for determining the up / down stroke of the nozzle 8 when the other electronic components C2 to Cn are mounted on the substrate 6.

【００２３】すなわち図５（ｂ）〜（ｅ）に示す第２番
目以後の電子部品Ｃ２〜Ｃｎの厚さＤ〜Ｄｎは既知であ
るから、基準電子部品である第１番目の電子部品Ｃ１の
厚さＤ１との厚さの差ΔＤ２〜ΔＤｎも既知である。し
たがって各差ΔＤ２〜ΔＤｎを上記パルスモータ５０の
回転数の関数として予めプログラミングしておき、コン
ピュータ５９から所定のパルス信号を送ってパルスモー
タ５０を制御すれば、各電子部品Ｃ２〜Ｃｎを基板６に
適正に搭載するのに必要な昇降ストロークＳ２〜Ｓｎに
てノズル８を昇降させることができる。この手段の特筆
すべき利点は、装置を停止させることなくカム３０を連
続回転させながら、パルスモータ５０をコンピュータ５
９により自動制御することにより、ノズル８の昇降スト
ロークを自由に調節できることであり、かかる利点は作
業の高速性と正確性が重視されるこの種電子部品実装装
置にとってきわめて重要である。That is, since the thicknesses D to Dn of the second and subsequent electronic components C2 to Cn shown in FIGS. 5B to 5E are known, the thickness of the first electronic component C1 as the reference electronic component is determined. The thickness differences ΔD2 to ΔDn from the thickness D1 are also known. Therefore, if the differences ΔD2 to ΔDn are programmed in advance as a function of the rotation speed of the pulse motor 50 and a predetermined pulse signal is sent from the computer 59 to control the pulse motor 50, the electronic components C2 to Cn are The nozzle 8 can be moved up and down by the up-and-down strokes S2 to Sn necessary for mounting the nozzle 8 properly. A notable advantage of this means is that the pulse motor 50 is connected to the computer 5 while the cam 30 is continuously rotated without stopping the apparatus.
The automatic control by means of 9 makes it possible to freely adjust the up-and-down stroke of the nozzle 8, and this advantage is extremely important for this type of electronic component mounting apparatus in which high speed and accuracy of work are emphasized.

【００２４】上記動作は、搭載部３において電子部品を
基板６に搭載する場合を例にとって説明したが、供給部
１２の電子部品をノズル８を昇降させてテイクアップす
る場合も同様である。すなわちこの場合も、第１番目に
供給部１２から電子部品をテイクアップする時の昇降ス
トロークを検知してこのストロークを基準ストロークと
し、第２番目以後の電子部品のテイクアップに必要なス
トロークは、第１番目の電子部品との厚さの差に基づい
てパルスモータ５０を制御すればよい。The above operation has been described by way of an example in which the electronic component is mounted on the substrate 6 in the mounting unit 3, but the same applies to the case where the electronic component in the supply unit 12 is taken up by moving the nozzle 8 up and down. That is, also in this case, firstly, an up / down stroke at the time of taking up the electronic component from the supply unit 12 is detected, and this stroke is used as a reference stroke, and a stroke necessary for take-up of the second and subsequent electronic components is: What is necessary is just to control the pulse motor 50 based on the thickness difference with the 1st electronic component.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上のように本発明は、駆動部から装着
ヘッドのノズルへの動力の伝動路に、伝動量の調節部を
設け、またこの調節部の駆動は、各電子部品の厚さの変
化に対応できるように、コンピュータにより自動制御さ
れるモータにより行うようにしているので、電子部品の
厚さの変化に対応してノズルの昇降ストロークを調節
し、供給部からの電子部品のピックアップや基板への搭
載を確実に行うことができる。As described above, according to the present invention, the power transmission path from the driving section to the nozzle of the mounting head is provided with a transmission amount adjusting section, and the driving of the adjusting section is controlled by the thickness of each electronic component. The motor is automatically controlled by a computer so that it can respond to changes in the electronic components. Therefore, the vertical stroke of the nozzle is adjusted in response to changes in the thickness of the electronic components, and the electronic components are picked up from the supply unit. And mounting on a substrate can be reliably performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の装
着ヘッドの駆動機構の正面図FIG. 2 is a front view of a driving mechanism of a mounting head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のロ
ータリーヘッドの平面図FIG. 3 is a plan view of a rotary head of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の駆
動機構の簡略正面図FIG. 4 is a simplified front view of a drive mechanism of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルの正面図FIG. 5 is a front view of a nozzle of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図６】従来の電子部品実装装置のロータリーヘッドの
平面図FIG. 6 is a plan view of a rotary head of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図７】従来の電子部品実装装置の装着ヘッドの駆動機
構の正面図FIG. 7 is a front view of a driving mechanism of a mounting head of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図８】従来の電子部品実装装置のノズルの正面図FIG. 8 is a front view of a nozzle of a conventional electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ ロータリーヘッド ３ 搭載部 ６ 基板 ７ 装着ヘッド ８ ノズル １２ 供給部 ２１ パルスモータ（駆動部） ５０ パルスモータ（ノズル昇降ストローク調節用モー
タ） ５８ 伝動量の調節部 ５９ コンピュータReference Signs List 2 rotary head 3 mounting unit 6 substrate 7 mounting head 8 nozzle 12 supply unit 21 pulse motor (drive unit) 50 pulse motor (motor for adjusting nozzle up / down stroke) 58 transmission power adjustment unit 59 computer

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ロータリーヘッドと、このロータリーヘッ
ドに沿って移動する装着ヘッドと、この装着ヘッドに備
えられてノズル昇降用の駆動部に駆動されて昇降動作を
行うノズルとを備え、前記装着ヘッドを前記ロータリー
ヘッドに沿って移動させながら、電子部品の供給部にお
いて前記ノズルに昇降動作を行わせて前記ノズルの下端
部に電子部品を吸着してテイクアップした後、前記装着
ヘッドを電子部品の搭載部へ移動させ、そこで再度前記
ノズルに昇降動作を行わせて前記電子部品を前記搭載部
に位置決めされた基板に搭載するようにした電子部品実
装装置であって、前記ノズルに昇降動作を行わせるため
の前記駆動部の動力を前記ノズルへ伝動する伝動路に伝
動量の調節部を介在させるとともに、コンピュータに制
御されてこの調節部を駆動するノズル昇降ストローク調
節用モータを設けることにより、電子部品の厚さに応じ
て前記ノズルの昇降ストロークを調節するようにしたこ
とを特徴とする電子部品実装装置。1. A mounting head comprising: a rotary head; a mounting head moving along the rotary head; and a nozzle provided in the mounting head and driven by a nozzle raising / lowering drive unit to perform a raising / lowering operation. Is moved along the rotary head, the nozzle is moved up and down in the electronic component supply section, and the electronic component is sucked at the lower end of the nozzle to take up the electronic component. An electronic component mounting apparatus that moves the nozzle to the mounting portion, and causes the nozzle to perform the elevating operation again to mount the electronic component on the substrate positioned on the mounting portion, wherein the elevating operation is performed on the nozzle. A transmission path adjusting section is interposed in a transmission path for transmitting the power of the driving section to the nozzle for controlling the transmission of the power, and the control is performed by a computer. By providing the nozzle elevating stroke adjusting motor for driving the electronic component mounting apparatus is characterized in that so as to adjust the ascending and descending stroke of the nozzle in accordance with the thickness of the electronic component.