JP2697264B2 - Exposure processing equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は露光処理装置に関し、特にシンクロトロン放
射光（Synchrotoron orbital radiation、略してSOR）
のようなＸ線から可視光に至る広い波長帯域の光を放射
する光源手段を利用した半導体素子製造用に好適な露光
処理装置に関するものである。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an exposure processing apparatus, and in particular, to synchrotron orbital radiation (SOR).
The present invention relates to an exposure processing apparatus suitable for manufacturing semiconductor devices using light source means for emitting light in a wide wavelength range from X-rays to visible light.
（従来の技術） 現在の半導体集積回路の生産には多くの場合UV光（例
えばｇ線、波長436nm）を露光光源とし、ウエハ面を複
数の領域に分割して各分割領域毎にマスク（レチクル）
とウエハとの位置合わせを行いその後露光をするプロセ
スを複数回繰り返して行う。所謂ステップアンドリビー
ト方式を用いた露光装置（以下「光ステッパー」と称
す。）が使用されている。(Prior Art) In the current production of semiconductor integrated circuits, UV light (eg, g-line, wavelength 436 nm) is often used as an exposure light source, the wafer surface is divided into a plurality of regions, and a mask (reticle) is used for each divided region. )
The process of aligning the wafer and the wafer and then performing exposure is repeated a plurality of times. An exposure apparatus using a so-called step-and-beat method (hereinafter referred to as “optical stepper”) is used.
一般の半導体集積回路の生産はこのような露光プロセ
スを10〜20回繰り返して行なわれている。このときの各
々の露光プロセスは所定の線幅精度、位置合わせ精度を
満足するような光ステッパーによって行なわれている。The production of general semiconductor integrated circuits is performed by repeating such an exposure process 10 to 20 times. Each exposure process at this time is performed by an optical stepper that satisfies predetermined line width accuracy and positioning accuracy.
第５図は従来のこのような光ステッパーの光学系の要
部概略図である。FIG. 5 is a schematic view of a main part of an optical system of such a conventional optical stepper.
同図においては高圧水銀灯51から放射された光をコン
デンサーレンズ52−１とミラーM1、M2を介して光学フィ
ルター52−２に入射させ、該光学フィルター52−２によ
りUV光（例えばｇ線の光）のみを通過させている。そし
て該光学フィルター52−２からのUV光をレンズ52−３と
レンズ52−４により集光し該UV光でマスク53面を照射し
ている。そして該UV光で照明されたマスク53面上の回路
パターンを投影光学系54によりウエハステージ56に載置
したウエハ55面上に縮小投影している。In the figure, light emitted from a high-pressure mercury lamp 51 is made incident on an optical filter 52-2 via a condenser lens 52-1 and mirrors M1 and M2, and UV light (for example, g-line light) is ) Only. The UV light from the optical filter 52-2 is condensed by the lenses 52-3 and 52-4, and the UV light irradiates the mask 53 surface. Then, the circuit pattern on the surface of the mask 53 illuminated with the UV light is reduced and projected by the projection optical system 54 onto the surface of the wafer 55 placed on the wafer stage 56.
このような露光装置において、最近サブミクロンパタ
ーンを用いた超LSIを対象とし、光源手段としてＸ線を
用いた露光装置が注目されている。In such an exposure apparatus, an exposure apparatus using an X-ray as a light source means has been attracting attention recently for an VLSI using a submicron pattern.
Ｘ線を露光光源として使用する場合には、現在のとこ
ろＸ線に対する適当な光学系（投影レンズ）が存在しな
い為にマスクとウエハを密着配置し、又は接近配置して
等倍露光させる必要がある。When an X-ray is used as an exposure light source, it is necessary to arrange a mask and a wafer in close contact with each other or to dispose them at the same magnification because a suitable optical system (projection lens) for X-rays does not exist at present. is there.
このようなＸ線を利用した露光装置（Ｘ線ステッパ
ー）においてサブミクロンパターンの転写を行うにはサ
ブミクロンパターンを等倍で形成したマスクを用いなけ
ればならず、又一般にウエハの大口径化を考慮するとウ
エハ全面を一括露光するマスクを作成するのは難しい
為、現在のところステップアンドリピート方式が採用さ
れる傾向にある。To transfer a submicron pattern in such an X-ray exposure apparatus (X-ray stepper), a mask having a submicron pattern formed at an equal magnification must be used. Considering this, it is difficult to create a mask that exposes the entire surface of the wafer at a time, and the step-and-repeat method tends to be used at present.
Ｘ線を露光光とするステップアンドリピート方式の露
光装置（以下「Ｘ線ステッパー」と称す。）においては
光源手段としてＸ線管球やシンクロトロン放射光源（以
下「SOR光源」と称する。）の使用が考えられる。In a step-and-repeat type exposure apparatus using X-rays as exposure light (hereinafter, referred to as "X-ray stepper"), an X-ray tube or a synchrotron radiation light source (hereinafter, referred to as "SOR light source") is used as light source means. Use is conceivable.
このSOR光源に関しては例えば刊行物“オプトロニク
ス"1989年３月号、「シンクロトン放射光とその応用」
に詳述されている。Regarding this SOR light source, for example, the publication "Optronics", March 1989, "Synchrotron radiation and its applications"
In detail.
SOR光源はＸ線ステッパーとして用いたとき次のよう
な利点がある。The SOR light source has the following advantages when used as an X-ray stepper.
（イ） Ｘ線ビームの平行性が良い。この為半影ボケや
幾何学的誤差のような転写誤差が小さい。(B) The parallelism of the X-ray beam is good. For this reason, transfer errors such as penumbra and geometric errors are small.
（ロ） 他のＸ線源と比較して光高度が大きく、高い生
産性が得られる。(B) The light altitude is large as compared with other X-ray sources, and high productivity can be obtained.
（ハ） 放射波長帯域幅がＸ線から可視光に至る広範囲
にわたっている為使用する光の波長選択の自由度が大き
い。(C) Since the emission wavelength bandwidth extends over a wide range from X-rays to visible light, the degree of freedom in selecting the wavelength of light to be used is large.
（ニ） 寿命が半永久的である。(D) The service life is semi-permanent.
（発明が解決しようとする問題点） サブミクロンパターンを対象とした超LSIの製造の際
には多くの場合10〜20回程度の各種の露光プロセスが行
なわれる。しかしながら多くの場合全ての露光プロセス
においてサブミクロンの精度を必要とする露光が必要と
なってくるのではなく、サブミクロン露光を対象する露
光プロセスはそのうちの一部分である。(Problems to be Solved by the Invention) In the manufacture of an VLSI for a submicron pattern, various exposure processes of about 10 to 20 times are performed in many cases. However, in many cases, all the exposure processes do not require exposure requiring submicron accuracy, and the exposure process for submicron exposure is a part of them.
従ってサブミクロン露光を対象とした高精度の位置合
わせ及び露光を全ての露光プロセスに適用するのは装置
コストや生産性の点から大変非効率的になってくる。Therefore, applying high-precision alignment and exposure for submicron exposure to all exposure processes becomes very inefficient from the viewpoint of apparatus cost and productivity.
これに対しては目的に応じてＸ線ステッパーと光ステ
ッパーを併用することが考えられる。For this purpose, it is conceivable to use an X-ray stepper and an optical stepper in accordance with the purpose.
しかしながら光ステッパーにおいて現在多く用いられ
る高圧水銀灯の寿命は約数100時間である。However, the life of high-pressure mercury lamps currently used in optical steppers is about several hundred hours.
この為高圧水銀灯を用いた露光装置においては寿命が
きたら高圧水銀灯を交換しなければならない。それには
その都度露光作業を中断したり又はマスク面に照度ムラ
が生じ解像線幅が低下するのを防止する為に高圧水銀灯
を所定位置に高精度に配置する必要がある。Therefore, in an exposure apparatus using a high-pressure mercury lamp, it is necessary to replace the high-pressure mercury lamp when its life has expired. For that purpose, it is necessary to arrange a high-pressure mercury lamp at a predetermined position with high precision in order to prevent the exposure operation from being interrupted or to prevent the illuminance unevenness on the mask surface and the reduction of the resolution line width.
一般にこのような作業には多くの時間を要し、スルー
プットが低下してくるといった問題点があった。In general, such an operation requires a lot of time, and there is a problem that the throughput is reduced.
本発明は光源手段として前述のSOR光源のみを用い、
又適切なる波長選択手段を用いることによりＸ線ステッ
パーと光ステッパーの双方を効率良く利用することがで
き生産性の優れた露光処理装置の提供を目的とする。The present invention uses only the aforementioned SOR light source as the light source means,
It is another object of the present invention to provide an exposure apparatus capable of efficiently using both an X-ray stepper and an optical stepper by using an appropriate wavelength selecting means and having excellent productivity.
（問題点を解決する為の手段） 本発明の露光処理装置は単一の光源手段から放射され
た所定の波長帯域の光から波長の異なる複数の光を波長
選択手段により選択し、該選択された波長の異なる複数
の光を各々露光装置に導光するようにしたことを特徴と
している。(Means for Solving the Problems) The exposure processing apparatus of the present invention selects a plurality of lights having different wavelengths from light in a predetermined wavelength band emitted from a single light source means by a wavelength selecting means, and selects the selected lights. A plurality of light beams having different wavelengths are guided to the exposure apparatus.
この他本発明では所定の波長帯域の光を放射する単一
の光源手段と該光源手段から放射された光から互いに波
長の異なる光を選択して露光光として使用するようにし
た複数の露光装置とを備えたことを特徴としている。In addition, according to the present invention, a single light source unit that emits light in a predetermined wavelength band and a plurality of exposure apparatuses that select light having different wavelengths from light emitted from the light source unit and use the selected light as exposure light It is characterized by having.
又前記単一の光源手段としてシンクロトロン放射光源
を用い、前記波長の異なる複数の光を前記シンクロトロ
ン放射光源の１つ又は複数のポートから取り出した光を
空間的光束分割素子又は波長分割素子を介して得ている
ことを特徴としている。Further, a synchrotron radiation light source is used as the single light source means, and a plurality of lights having different wavelengths are extracted from one or more ports of the synchrotron radiation light source. It is characterized by gaining through.
（実施例） 第１図は本発明の第１実施例の要部概略図である。(Embodiment) FIG. 1 is a schematic view of a main part of a first embodiment of the present invention.
同図において１は光源手段であり、シンクロトロン放
射光を行う光源（以下「SOR光源」と称する。）より成
り、Ｘ線から可視光に至る広い波長帯域の鋭い指光性を
有した白色の光（以下「SOR光」と称する。）を放射し
ている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes light source means, which is composed of a light source that emits synchrotron radiation (hereinafter referred to as "SOR light source"), and has a sharp finger light in a wide wavelength band from X-rays to visible light. It emits light (hereinafter, referred to as "SOR light").
第４図は本実施例のSOR光源１から放射されるSOR光の
波長分布の一例の説明図である。第４図において横軸は
光の波長を対数座標で示している。縦軸は単位バンド
幅、単位時間、単位立体角当りの光子数を対数座標で示
している。第４図に示すように波長10Å付近にピークを
持ち、短波長側は急速に低下しているが長波長側は可視
光領域の先まで緩やかに低下している。FIG. 4 is an explanatory diagram of an example of the wavelength distribution of the SOR light radiated from the SOR light source 1 of the present embodiment. In FIG. 4, the horizontal axis shows the wavelength of light in logarithmic coordinates. The vertical axis represents the unit bandwidth, the unit time, and the number of photons per unit solid angle in logarithmic coordinates. As shown in FIG. 4, it has a peak near the wavelength of 10 °, and the wavelength decreases rapidly on the short wavelength side, but gradually decreases to the end of the visible light region on the long wavelength side.
第１図に戻り2a〜2dは各々ポートでありSOR光源から
放射されるSOR光の取り出し口となっており、通常SOR光
源１台当り10〜20個設けられている。第１図では簡単の
為に４個のみを示している。SOR光は各ポートから電子
回転軌道に沿って取り出されている。Returning to FIG. 1, reference numerals 2a to 2d denote ports, respectively, which serve as outlets for the SOR light radiated from the SOR light source. Usually, 10 to 20 SOR light sources are provided for each SOR light source. FIG. 1 shows only four of them for simplicity. SOR light is extracted from each port along the electron rotation orbit.
3a（3b）はポート2a（2b）から取り出されたSRO光で
ある。尚SOR光はどのポートから取り出されても同一の
波長分布を有している。3a (3b) is the SRO light extracted from the port 2a (2b). It should be noted that the SOR light has the same wavelength distribution no matter which port is taken out.
11は波長選択手段としてのBe（ベリリウム）膜であ
り、Ｘ線ステッパー用に適したスペクトル幅のＸ線を通
過させている。Numeral 11 is a Be (beryllium) film as a wavelength selecting means, which transmits X-rays having a spectrum width suitable for an X-ray stepper.
本実施例ではＸ線領域の光損失が最小となる材料より
成っている。光損失が大きいとＸ線ステッパーに供給さ
れるＸ線量が少なくなると共に熱損失が大きくなり膜の
寿命が低下してくる為である。尚Be膜11はSOR光源１を
高真空に維持する機能も合せ持っている。In this embodiment, it is made of a material that minimizes the light loss in the X-ray region. This is because if the light loss is large, the X-ray dose supplied to the X-ray stepper decreases, and the heat loss increases, thereby shortening the life of the film. The Be film 11 also has a function of maintaining the SOR light source 1 in a high vacuum.
12はＸ線ステッパーでありSOR光源１からのSOR光のう
ちBe膜を通過したＸ線を露光光として用いて、例えば特
開昭61-114529号公報で提案されているようにしてマス
ク面上の回路パターンをウエハ面上に転写し（焼付け）
ている。Reference numeral 12 denotes an X-ray stepper, which uses, as exposure light, X-rays that have passed through the Be film of the SOR light from the SOR light source 1 and, for example, on the mask surface as proposed in JP-A-61-114529. Is transferred onto the wafer surface (baking)
ing.
21は波長選択手段としての光学フィルターであり光ス
テッパーに適した光、例えばｇ線（波長λ＝436nm）の
光のみを通過させている。本実施例ではｇ線の光の損失
が最小となり、他の波長の光を遮断する材料が用いられ
ている。Reference numeral 21 denotes an optical filter as a wavelength selecting means, which allows only light suitable for an optical stepper, for example, light of the g-line (wavelength λ = 436 nm). In this embodiment, a material that minimizes the loss of g-line light and blocks light of other wavelengths is used.
22は光ステッパーであり、SOR光源１からのSOR光のう
ち光学フィルター21を通過した光（ｇ線）を露光光とし
て用いて例えば特開平2-100311号公報で提案されている
ようにしてマスク面上の回路パターンをウエハ面上へ転
写している。Reference numeral 22 denotes an optical stepper, which uses the light (g-line) of the SOR light from the SOR light source 1 that has passed through the optical filter 21 as exposure light, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H2-100311. The circuit pattern on the surface is transferred onto the wafer surface.
本実施例ではSOR光源１のポート2aより取り出されたS
OR光3aのうちBe膜11を通過したＸ線はＸ線ステッパー12
に供給される。又ポート2bより取り出されたSOR光3bの
うち光学フィルター21を通過したＸ線とは波長の異なる
光（ｇ線）は光ステッパー22に供給される。In this embodiment, S taken out from port 2a of SOR light source 1
X-rays of the OR light 3a that have passed through the Be film 11 are X-ray steppers 12
Supplied to Also, of the SOR light 3b extracted from the port 2b, light (g-line) having a wavelength different from that of the X-ray passed through the optical filter 21 is supplied to the optical stepper 22.
このように本実施例では単一のSOR光源１の異なるポ
ート（2a、2b）から放射されたSOR光から波長選択手段
（11、21）により各々のステッパー（露光装置）に最適
の波長の光を取り出して露光光として使用するようにし
て露光処理装置を構成している。As described above, in the present embodiment, the light having the optimum wavelength for each stepper (exposure apparatus) is obtained from the SOR light radiated from the different ports (2a, 2b) of the single SOR light source 1 by the wavelength selecting means (11, 21). Is taken out and used as exposure light to constitute an exposure processing apparatus.
この為本実施例の光ステッパー22では従来より使われ
ていた高圧水銀灯は不要となり、それに伴う保守、調整
が不要となる等の特長を有している。For this reason, the optical stepper 22 of the present embodiment has such features that a conventionally used high-pressure mercury lamp is not required, and maintenance and adjustment associated therewith are not required.
尚本実施例によればｇ線（436nm）近傍のSOR光の強度
は第４図に示すようにＸ線ステッパー12に使われる波長
領域の強度の約1/2である。Ｘステッパー12及び光ステ
ッパー22に適合するレジスト感度を勘案すると露光時間
には大差はない。According to the present embodiment, the intensity of the SOR light near the g-ray (436 nm) is about half the intensity in the wavelength region used for the X-ray stepper 12, as shown in FIG. Considering the resist sensitivity suitable for the X stepper 12 and the optical stepper 22, there is no great difference in the exposure time.
本実施例では波長選択手段（11、21）を各々ステッパ
ーと独立に設けたが、波長選択手段は各々ステッパー内
部に一体化して設けるようにしても良い。In this embodiment, the wavelength selection means (11, 21) are provided independently of the stepper, but the wavelength selection means may be provided integrally inside the stepper.
第２図は本発明の第２実施例の要部概略図である。第
２図において第１図で示した要素と同一要素には同符番
を付している。FIG. 2 is a schematic view of a main part of a second embodiment of the present invention. 2, the same elements as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
本実施例ではSOR光源１の１つのポート2aより取り出
したSOR光３を中央部に光通過性の穴部を設けた反射鏡
より成る空間的光束分割素子23により透過光3aと反射光
3bの２つの光に分割している。In this embodiment, the SOR light 3 extracted from one port 2a of the SOR light source 1 is transmitted and reflected by a spatial light beam splitting element 23 composed of a reflecting mirror having a light transmitting hole at the center.
It is split into two lights of 3b.
このうち透過光3aをBe膜11を介して所定のＸ線を通過
させＸ線ステッパー12に導光している。又反射光3bを集
光レンズ24で集光した後、光学フィルター21を介して所
定の光（例えばｇ線の光）のみを通過させて光ステッパ
ー22に導光している。The transmitted light 3a passes through a predetermined X-ray through the Be film 11 and is guided to the X-ray stepper 12. After the reflected light 3b is condensed by the condenser lens 24, only predetermined light (for example, g-line light) is passed through the optical filter 21 and guided to the optical stepper 22.
本実施例ではこのように１つのSOR光源１の１つのポ
ート2aからのSOR光を空間的光束分割素子23を利用して
空間的に２つの光に分割して各々のステッパー（露光装
置）に最適の波長分布の光を供給して、ポート数に制限
がある場合のSOR光源からのSOR光の有効利用を図ってい
る。In this embodiment, as described above, the SOR light from one port 2a of one SOR light source 1 is spatially split into two lights by using the spatial light beam splitting element 23, and the light is divided into respective steppers (exposure devices). By supplying light with an optimal wavelength distribution, the SOR light from the SOR light source is effectively used when the number of ports is limited.
第３図は本発明の第３実施例の要部概略図である。第
３図において第１図で示した要素と同一要素には同符番
を付している。FIG. 3 is a schematic view of a main part of a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same elements as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
本実施例ではSOR光源１の１つのポート2aより取り出
したSOR光をＸ線ステッパーに使用される短波長側のＸ
線領域の光を透過させ、光ステッパーに使用される長波
長側の波長領域の光を反射させるような分光特性を有し
た波長分割素子25により透過光3aと反射光3bの２つの光
に分割している。In this embodiment, the SOR light extracted from one port 2a of the SOR light source 1 is converted to X-rays on the short wavelength side used in an X-ray stepper.
The light in the line region is transmitted, and the light is divided into two lights, the transmitted light 3a and the reflected light 3b, by the wavelength division element 25 having a spectral characteristic such that the light in the longer wavelength region used in the optical stepper is reflected. doing.
このうち波長分割素子25を透過した透過光3aをBe膜11
を介して所定のＸ線を通過させＸ線ステッパー12に導光
している。又波長分割素子25で反射した反射光3bを光学
フィルター21を介して所定の光（例えばｇ線の光）のみ
を通過させて光ステッパー22に導光している。The transmitted light 3a transmitted through the wavelength division element 25 is
The X-rays pass through the X-ray through the X-ray source and are guided to the X-ray stepper 12. The reflected light 3b reflected by the wavelength division element 25 is guided to the optical stepper 22 by passing only predetermined light (for example, g-line light) through the optical filter 21.
本実施例においては波長分割素子25とBe膜11を一体化
して構成しても良い。In this embodiment, the wavelength division element 25 and the Be film 11 may be integrated.
Be膜11にUV光領域を反射するようなコーティング膜を
施せば装置全体が小型化される。特に波長分割素子25と
してBe基板にｇ線光のみを反射するようなコーティング
膜を施して構成すれば光学フィルター21が省略出来、該
波長分割素子25に３つの機能を持たせることが出来、装
置全体をより小型化及び簡素化することができる。If a coating film that reflects the UV light region is applied to the Be film 11, the entire device can be downsized. In particular, if the Be substrate is provided with a coating film that reflects only g-line light as the wavelength division element 25, the optical filter 21 can be omitted, and the wavelength division element 25 can have three functions. The whole can be made smaller and simpler.
尚以上の各実施例において単一の光源手段としては所
定の波長帯域の光を放射する光源であればSOR光源に限
らずＸ線領域と可視領域の光を放射する光源であればど
のような光源を用いても良い。In each of the above embodiments, the single light source means is not limited to the SOR light source as long as it emits light in a predetermined wavelength band, and may be any light source which emits light in the X-ray region and the visible region. A light source may be used.
（発明の効果） 本発明によればSOR光源等の単一の光源手段より放射
された所定の波長帯域の光から波長選択手段により各々
のステッパーに使用される最適な波長の光を選択し導光
することにより、例えばＸ線ステッパーと光ステッパー
の双方において効率的な露光処理が出来る露光処理装置
を達成することができる。(Effects of the Invention) According to the present invention, light of an optimal wavelength to be used for each stepper is selected and guided by wavelength selecting means from light of a predetermined wavelength band radiated from a single light source means such as a SOR light source. By illuminating, for example, an exposure processing apparatus capable of performing efficient exposure processing in both the X-ray stepper and the optical stepper can be achieved.
特に光ステッパーとして従来より使用されていた高圧
水銀灯が不要となる為、光源位置の調整や保守点検時間
が不要となる点の利点を有した露光処理装置を達成する
ことができる。In particular, since a high-pressure mercury lamp conventionally used as an optical stepper is not required, an exposure processing apparatus having an advantage that adjustment of a light source position and maintenance and inspection time are not required can be achieved.
第１、第２、第３図は各々本発明の第１、第２、第３実
施例の要部概略図、第４図はSOR光源の発光分光特性の
説明図、第５図は従来の光ステッパーの要部概略図であ
る。 図中１はSOR光源、2a〜2dは各々ポート、３はSOR光、3a
はＸ線、3bはｇ線の光、11はBe膜、12はＸ線ステッパ
ー、21は光学フィルター、22は光ステッパー、23は空間
的光束分割素子、24は集光レンズ、25は波長分割素子、
である。FIGS. 1, 2, and 3 are schematic diagrams of the main parts of the first, second, and third embodiments of the present invention, respectively. FIG. 4 is an explanatory diagram of the emission spectral characteristics of the SOR light source, and FIG. FIG. 3 is a schematic view of a main part of an optical stepper. In the figure, 1 is a SOR light source, 2a to 2d are ports, 3 is a SOR light, 3a
Is an X-ray, 3b is a g-ray light, 11 is a Be film, 12 is an X-ray stepper, 21 is an optical filter, 22 is an optical stepper, 23 is a spatial light beam splitting element, 24 is a condenser lens, and 25 is wavelength division element,
It is.
Claims (6)
帯域の光から波長の異なる複数の光を波長選択手段によ
り選択し、該選択された波長の異なる複数の光を各々露
光装置に導光することにしたことを特徴とする露光処理
装置。A plurality of lights having different wavelengths are selected by a wavelength selecting means from light in a predetermined wavelength band emitted from a single light source means, and the plurality of lights having different selected wavelengths are respectively sent to an exposure apparatus. An exposure processing apparatus characterized in that light is guided.
手段と該光源手段から放射された光から互いに波長の異
なる光を選択して露光光として使用するようにした複数
の露光装置とを備えたことを特徴とする露光処理装置。2. A single light source for emitting light in a predetermined wavelength band, and a plurality of exposure apparatuses for selecting light having different wavelengths from light emitted from the light source and using the selected light as exposure light. An exposure processing apparatus comprising:
放射光源を用いたことを特徴とする請求項１又は２記載
の露光処理装置。3. An exposure processing apparatus according to claim 1, wherein a synchrotron radiation light source is used as said single light source means.
トロン放射光源の異なるポートから各々取り出した後、
前記波長選択手段を介して選択していることを特徴とす
る請求項３記載の露光処理装置。4. The method according to claim 1, wherein the plurality of lights having different wavelengths are respectively taken out from different ports of the synchrotron radiation light source.
4. The exposure processing apparatus according to claim 3, wherein the selection is made via the wavelength selection unit.
トロン放射光源の１つのポートから取り出した光を空間
的光束分割素子又は波長分割素子を介して得ていること
を特徴とする請求項３記載の露光処理装置。5. The apparatus according to claim 3, wherein the plurality of lights having different wavelengths are taken out from one port of the synchrotron radiation light source and are obtained through a spatial light beam splitting element or a wavelength splitting element. The exposure processing apparatus according to any one of the preceding claims.
用した露光装置であることを特徴とする請求項１又は２
記載の露光処理装置。6. The exposure apparatus according to claim 1, wherein one of said plurality of exposure apparatuses is an exposure apparatus using X-rays.
The exposure processing apparatus according to any one of the preceding claims.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206409A JP2697264B2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Exposure processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206409A JP2697264B2 (en) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | Exposure processing equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0496214A JPH0496214A (en) | 1992-03-27 |
| JP2697264B2 true JP2697264B2 (en) | 1998-01-14 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0496214A (en) | 1992-03-27 |
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