JP2695561B2 - 超電導体層を有する金属体からなる物品を製造する方法 - Google Patents
超電導体層を有する金属体からなる物品を製造する方法Info
- Publication number
- JP2695561B2 JP2695561B2 JP4027460A JP2746092A JP2695561B2 JP 2695561 B2 JP2695561 B2 JP 2695561B2 JP 4027460 A JP4027460 A JP 4027460A JP 2746092 A JP2746092 A JP 2746092A JP 2695561 B2 JP2695561 B2 JP 2695561B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide
- substrate
- layer
- oxide layer
- superconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 title claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910014454 Ca-Cu Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 4
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004247 CaCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
- H10N60/0352—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers from a suspension or slurry, e.g. screen printing or doctor blade casting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0801—Manufacture or treatment of filaments or composite wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/70—High TC, above 30 k, superconducting device, article, or structured stock
- Y10S505/704—Wire, fiber, or cable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/725—Process of making or treating high tc, above 30 k, superconducting shaped material, article, or device
- Y10S505/733—Rapid solidification, e.g. quenching, gas-atomizing, melt-spinning, roller-quenching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高温超伝導体に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】ベドノーツとミュラーによってLa−B
a−Cu酸化物系が超伝導性を持つことが発見されるや
世界的に研究が行われ、たちまちのうちに別種の酸化物
超伝導体(しばしば「高Tc」超伝導体と総称される)
が発見されることになった。Bi−Sr−Ca−Cu酸
化物超伝導体もこの高Tc超伝導体の中の一種である。
例えば、ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド
フィジックス第27巻(1988年)L209のエイ
チ前田らの研究や米国特許4、880、771を参照さ
れたい。
a−Cu酸化物系が超伝導性を持つことが発見されるや
世界的に研究が行われ、たちまちのうちに別種の酸化物
超伝導体(しばしば「高Tc」超伝導体と総称される)
が発見されることになった。Bi−Sr−Ca−Cu酸
化物超伝導体もこの高Tc超伝導体の中の一種である。
例えば、ジャパニーズ ジャーナル オブ アプライド
フィジックス第27巻(1988年)L209のエイ
チ前田らの研究や米国特許4、880、771を参照さ
れたい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これまで「バルク」高
Tc超伝導体の大々的な商業的使用を阻んでいた問題点
の一つはこれらの物質のバルクサンプルの電流運搬能が
比較的低いことである。バルクサンプルでは多数の超伝
導体粒子または結晶子が比較的ち密な固体を形成してい
る。この電流運搬能は通常温度と磁界の関数である臨界
電流密度Jcによって表される。
Tc超伝導体の大々的な商業的使用を阻んでいた問題点
の一つはこれらの物質のバルクサンプルの電流運搬能が
比較的低いことである。バルクサンプルでは多数の超伝
導体粒子または結晶子が比較的ち密な固体を形成してい
る。この電流運搬能は通常温度と磁界の関数である臨界
電流密度Jcによって表される。
【0004】従来の高Tc酸化物超伝導体のバルクサン
プルにおいてJcが低い値を持っていた理由として少な
くとも2つの問題があげられる(ここで「高Tc」とは
通常Tcが約30K、好ましくは77Kより高いことを
意味する。「Tc」とは直流抵抗がゼロと実験限界値の
間となるような温度の中での最高温度を表す)。この2
つの内の一つとはいわゆる「弱いリンク」の問題であ
る。これは一つの超伝導体粒子から隣接する粒子へ抵抗
なく流れることの出来る電流の値が比較的低いことに関
係している。この電流はしばしば「粒子間」電流と呼ば
れている。もう一つの問題はいわゆる「フラックスフロ
ー」問題である。これはフラックスピン止めが弱いこと
により、ある一つの超伝導体粒子内で本質的に抵抗なく
流れることの出来る電流が比較的低いことに関係してい
る。しかし臨界電流密度の値が低いことは、高Tc酸化
物超伝導体の固有の性質ではない。というのも高Tc酸
化物超伝導体の薄膜においては1、000、000A/
cm2のオーダーの電流密度が観察されているからであ
る。
プルにおいてJcが低い値を持っていた理由として少な
くとも2つの問題があげられる(ここで「高Tc」とは
通常Tcが約30K、好ましくは77Kより高いことを
意味する。「Tc」とは直流抵抗がゼロと実験限界値の
間となるような温度の中での最高温度を表す)。この2
つの内の一つとはいわゆる「弱いリンク」の問題であ
る。これは一つの超伝導体粒子から隣接する粒子へ抵抗
なく流れることの出来る電流の値が比較的低いことに関
係している。この電流はしばしば「粒子間」電流と呼ば
れている。もう一つの問題はいわゆる「フラックスフロ
ー」問題である。これはフラックスピン止めが弱いこと
により、ある一つの超伝導体粒子内で本質的に抵抗なく
流れることの出来る電流が比較的低いことに関係してい
る。しかし臨界電流密度の値が低いことは、高Tc酸化
物超伝導体の固有の性質ではない。というのも高Tc酸
化物超伝導体の薄膜においては1、000、000A/
cm2のオーダーの電流密度が観察されているからであ
る。
【0005】この弱いリンクの問題を解決することに関
しては、大きな進歩が既になされている。1988年の
アプライド フィジックス レターズ 52(24)
巻、2074ー2076頁、エス ジンらの報告、およ
び1989年のアプライドフィジックス レターズ54
(6)巻584ー586頁、エス ジンらの報告を参照
されたい。この進展はいわゆる「メルトーテクスチャー
成長法」(MTG)と呼ばれる(全面的または部分的)
溶融と配向させた再凝固を行うことにより、高度に組織
化した物質をつくる加工法の発見から生まれた。これに
よれば、従来製造されたバルク高Tc超伝導体よりも、
はるかに高い電流密度が達成できる。前記フラックスフ
ロー問題の克服に関しても進展がみられる。例えばネー
チャー342巻55ー57頁のアール ビー ファン
ドーバーらの報告、および1989年11月28日受理
されたエス ジンらの米国特許出願番号07/442、
285を参照されたい。
しては、大きな進歩が既になされている。1988年の
アプライド フィジックス レターズ 52(24)
巻、2074ー2076頁、エス ジンらの報告、およ
び1989年のアプライドフィジックス レターズ54
(6)巻584ー586頁、エス ジンらの報告を参照
されたい。この進展はいわゆる「メルトーテクスチャー
成長法」(MTG)と呼ばれる(全面的または部分的)
溶融と配向させた再凝固を行うことにより、高度に組織
化した物質をつくる加工法の発見から生まれた。これに
よれば、従来製造されたバルク高Tc超伝導体よりも、
はるかに高い電流密度が達成できる。前記フラックスフ
ロー問題の克服に関しても進展がみられる。例えばネー
チャー342巻55ー57頁のアール ビー ファン
ドーバーらの報告、および1989年11月28日受理
されたエス ジンらの米国特許出願番号07/442、
285を参照されたい。
【0006】すでに銀被覆Bi−Sr−Ca−Cu酸化
物超伝導体線材がかなり高いJcを持つことが観察され
ている。例えば、ケー ハイネらは「パウダー イン
チューブ法」(米国特許4、952、554参照)によ
り短い銀被覆Bi2Sr2CaCu2O8+x(2212)細
線をつくり、4.2K、磁界ゼロにおいて5.5x10
000A/cm2までのJcと4.2K、26Tにおい
て1.5x10000A/cm2までのJcを観察した
と報告している(アプライド フィジックスレターズ
55(23)巻、2441ー2443頁)。またクライ
オジェニックス、30巻422ー426頁のジェー テ
ンブリンクらの報告も参照されたい。
物超伝導体線材がかなり高いJcを持つことが観察され
ている。例えば、ケー ハイネらは「パウダー イン
チューブ法」(米国特許4、952、554参照)によ
り短い銀被覆Bi2Sr2CaCu2O8+x(2212)細
線をつくり、4.2K、磁界ゼロにおいて5.5x10
000A/cm2までのJcと4.2K、26Tにおい
て1.5x10000A/cm2までのJcを観察した
と報告している(アプライド フィジックスレターズ
55(23)巻、2441ー2443頁)。またクライ
オジェニックス、30巻422ー426頁のジェー テ
ンブリンクらの報告も参照されたい。
【0007】Jcの増加に関し、大きな進展がなされて
いるものの、さらに増加が望まれている。現在の重要な
問題は長尺物の高Tc超伝導体を作る技術がないことが
である。例えば1991年1月7日のスーパーコンダク
ター ウィーク5(1)巻1頁では次のような報告がな
されている。「...(アレン)ヘルマン博士は、この
導電体の長さを増加させることは、依然としてある程度
まで問題であるとの(ダグラス)フィンモア博士に同意
している。しかし、氏は研究者たちが現在何メートルも
の銀被覆線を製作しつつあると指摘した。」導体にはメ
ートルではなくキロメートルの単位の長さが必要であ
る。一層困るのは引き続いて高Tc超伝導体の長尺物
(例えば100m以上)を連続加工することの出来る製
造技術が現在ないことである。
いるものの、さらに増加が望まれている。現在の重要な
問題は長尺物の高Tc超伝導体を作る技術がないことが
である。例えば1991年1月7日のスーパーコンダク
ター ウィーク5(1)巻1頁では次のような報告がな
されている。「...(アレン)ヘルマン博士は、この
導電体の長さを増加させることは、依然としてある程度
まで問題であるとの(ダグラス)フィンモア博士に同意
している。しかし、氏は研究者たちが現在何メートルも
の銀被覆線を製作しつつあると指摘した。」導体にはメ
ートルではなくキロメートルの単位の長さが必要であ
る。一層困るのは引き続いて高Tc超伝導体の長尺物
(例えば100m以上)を連続加工することの出来る製
造技術が現在ないことである。
【0008】例えば、パウダー イン チューブ法(ア
プライド フィジックス レターズ57(27)巻 2
948−2950頁参照)を用いて長尺物の線材を作ろ
うとすると、原料「ビレット」の大断面積縮小が必要に
なる。具体的には、1mの長さの原料チューブから1k
mの細線を手に入れるためには、断面積において100
0対1の縮小が必要となる。粉体が詰まった金属管のよ
うな複合体でこれを行うのはしばしば困難である。他方
カセら(ジャパニーズ ジャーナル オブアプライド
フィジックス 29(7)巻 L1096−L1099
を参照)によって用いられたドクターブレード法では原
則として長尺リボンを形成することが可能であるが、こ
のドクターブレード法では薄層(例えば10μm未満)
を形成することがしばしば困難であり、この酸化物材の
界面により起こる組織化は銀・酸化物界面から数μmの
深さに限定されているため、カセらの方法では一般的に
超伝導体物質を有効に使用することが出来ないのであ
る。求める高Jcを達成するには組織化(特にc軸アラ
インメント)が必要なのである。
プライド フィジックス レターズ57(27)巻 2
948−2950頁参照)を用いて長尺物の線材を作ろ
うとすると、原料「ビレット」の大断面積縮小が必要に
なる。具体的には、1mの長さの原料チューブから1k
mの細線を手に入れるためには、断面積において100
0対1の縮小が必要となる。粉体が詰まった金属管のよ
うな複合体でこれを行うのはしばしば困難である。他方
カセら(ジャパニーズ ジャーナル オブアプライド
フィジックス 29(7)巻 L1096−L1099
を参照)によって用いられたドクターブレード法では原
則として長尺リボンを形成することが可能であるが、こ
のドクターブレード法では薄層(例えば10μm未満)
を形成することがしばしば困難であり、この酸化物材の
界面により起こる組織化は銀・酸化物界面から数μmの
深さに限定されているため、カセらの方法では一般的に
超伝導体物質を有効に使用することが出来ないのであ
る。求める高Jcを達成するには組織化(特にc軸アラ
インメント)が必要なのである。
【0009】さらに、超伝導体薄層(例えば厚さ1μm
未満)を作製するためには現在一般的にスパッタリン
グ、蒸着またはレーザーアブレーションといった比較的
高価で複雑な技法が用いられている。先行技術の技法に
よって比較的大きな面積を持つ(例えば100cm2以
上)高品位超伝導体薄膜を製造するのは通常困難であ
る。
未満)を作製するためには現在一般的にスパッタリン
グ、蒸着またはレーザーアブレーションといった比較的
高価で複雑な技法が用いられている。先行技術の技法に
よって比較的大きな面積を持つ(例えば100cm2以
上)高品位超伝導体薄膜を製造するのは通常困難であ
る。
【0010】長尺高Jc超伝導体を製造する能力がいか
に重要であるかとの見地から、本質的に無制限の長さを
持ち高Jcである高Tc超伝導体リボンを効率よく製造
する技法、また簡単に連続プロセスで実現できる技法は
大変重要性となろう。本出願はかかる技法を明らかにす
るものである。本出願はまた比較的大面積を持つ薄超伝
導体シートを簡単に製造する方法をも明らかにするもの
である。
に重要であるかとの見地から、本質的に無制限の長さを
持ち高Jcである高Tc超伝導体リボンを効率よく製造
する技法、また簡単に連続プロセスで実現できる技法は
大変重要性となろう。本出願はかかる技法を明らかにす
るものである。本出願はまた比較的大面積を持つ薄超伝
導体シートを簡単に製造する方法をも明らかにするもの
である。
【0011】「Jc]とはある所定の温度、所定の磁界
で超伝導体によって搬送される最大電流密度である。
で超伝導体によって搬送される最大電流密度である。
【0012】「リボン」とはここではその厚みtが幅w
よりはるかに小さい(通常少なくとも10分の1以下)
ものであり、またwが長さlよりはるかに小さい(少な
くとも10分の1以下)ものを言う。「シート状の」と
はtがその他の二つのディメンションよりもはるかに小
さくこの二つのディメンションが通常は同じオーダーの
大きさであるものを指す。
よりはるかに小さい(通常少なくとも10分の1以下)
ものであり、またwが長さlよりはるかに小さい(少な
くとも10分の1以下)ものを言う。「シート状の」と
はtがその他の二つのディメンションよりもはるかに小
さくこの二つのディメンションが通常は同じオーダーの
大きさであるものを指す。
【0013】ここである物質の「理論密度」とはその物
質の単結晶の密度のことであり、その物質の空隙を持た
ない多結晶サンプルの密度と等しい。
質の単結晶の密度のことであり、その物質の空隙を持た
ない多結晶サンプルの密度と等しい。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は特許請求の範囲
に規定されるとおりである。幅広い観点からは本発明は
金属基板上の超伝導酸化物層からなる複合体からなる物
体の作製方法として具体的に表される。かかる物体は長
尺(例えば100m以上、または1km以上)、あるい
は比較的大面積のシート状(例えば100cm2以上、
または0.1m2以上)の前記複合体を作製するのに使
用でき、また連続加工が容易にできるものである。本法
は比較的大きなJcで表される高電流搬送能を持つ複合
超伝導体を効率よく(即ち比較的小量の超伝導体物質を
使用して)製造するのに用いることが出来る。さらに広
い観点からは、本発明は連続した長尺(例えば100m
以上)の、あるいは大面積を持つ連続したシート(例え
ば100cm2以上)状の比較的大電流搬送能(具体的
にはJcが温度20K以下、磁界5T以下で10、00
0A/cm2以上、より好ましくは100、000A/
cm2以上)を持つ複合超伝導体からなる物体として具
体的に表される。
に規定されるとおりである。幅広い観点からは本発明は
金属基板上の超伝導酸化物層からなる複合体からなる物
体の作製方法として具体的に表される。かかる物体は長
尺(例えば100m以上、または1km以上)、あるい
は比較的大面積のシート状(例えば100cm2以上、
または0.1m2以上)の前記複合体を作製するのに使
用でき、また連続加工が容易にできるものである。本法
は比較的大きなJcで表される高電流搬送能を持つ複合
超伝導体を効率よく(即ち比較的小量の超伝導体物質を
使用して)製造するのに用いることが出来る。さらに広
い観点からは、本発明は連続した長尺(例えば100m
以上)の、あるいは大面積を持つ連続したシート(例え
ば100cm2以上)状の比較的大電流搬送能(具体的
にはJcが温度20K以下、磁界5T以下で10、00
0A/cm2以上、より好ましくは100、000A/
cm2以上)を持つ複合超伝導体からなる物体として具
体的に表される。
【0015】本発明の方法の好ましい実施例は金属基板
を準備し(前記金属は続く熱処理の間に基板が実質的に
酸化しない物を選ぶものとする。具体的には前記金属は
銀、または銀で被覆した卑金属である)、前記基板の主
たる表面の上にBi−Sr−Ca−Cu含有酸化物粒子
からなる層を形成することからなる。前記酸化物層にお
ける酸化物物質の密度は比較的低く、通常前記酸化物物
質の理論密度の80%以下である。前記の酸化物層は通
常、前記酸化物粒子(通常の大きさは1ー5μm)の他
に有機バインダー材を含み、ドクターブレード法を初め
とする、適当な厚膜堆積法によって製造することができ
る。いまここで好ましく使用される方法はスプレー堆積
法である。
を準備し(前記金属は続く熱処理の間に基板が実質的に
酸化しない物を選ぶものとする。具体的には前記金属は
銀、または銀で被覆した卑金属である)、前記基板の主
たる表面の上にBi−Sr−Ca−Cu含有酸化物粒子
からなる層を形成することからなる。前記酸化物層にお
ける酸化物物質の密度は比較的低く、通常前記酸化物物
質の理論密度の80%以下である。前記の酸化物層は通
常、前記酸化物粒子(通常の大きさは1ー5μm)の他
に有機バインダー材を含み、ドクターブレード法を初め
とする、適当な厚膜堆積法によって製造することができ
る。いまここで好ましく使用される方法はスプレー堆積
法である。
【0016】この好ましい実施例では前記酸化物層中の
酸化物物質の密度が理論密度の80%以上に増加するよ
う、また続く溶融ステップ後の層の厚みが10μm以下
になるように、前記基板を機械的に変形する(通常約8
00゜C以下の温度で圧延する)。この機械的変形プロ
セスはまた、リボン状複合体の長さを大きく(例えば5
0%以上)増加させ、またシート状複合体の面積を大き
く(例えば50%以上)増加させる。本実施例にはさら
に、基板を実質的に溶融させずに基板上の超伝導体酸化
物を少なくとも部分的に溶融すること、および得られる
酸化物層の少なくとも50%(望ましくは少なくとも7
5%)がc軸配向(つまり基板面に対してc軸が実質的
に垂直である)結晶子の形となるように、溶融酸化物物
質を再凝固させる過程が含まれる。
酸化物物質の密度が理論密度の80%以上に増加するよ
う、また続く溶融ステップ後の層の厚みが10μm以下
になるように、前記基板を機械的に変形する(通常約8
00゜C以下の温度で圧延する)。この機械的変形プロ
セスはまた、リボン状複合体の長さを大きく(例えば5
0%以上)増加させ、またシート状複合体の面積を大き
く(例えば50%以上)増加させる。本実施例にはさら
に、基板を実質的に溶融させずに基板上の超伝導体酸化
物を少なくとも部分的に溶融すること、および得られる
酸化物層の少なくとも50%(望ましくは少なくとも7
5%)がc軸配向(つまり基板面に対してc軸が実質的
に垂直である)結晶子の形となるように、溶融酸化物物
質を再凝固させる過程が含まれる。
【0017】本発明の方法では通常、溶融過程に先立ち
不要有機物を前記酸化物層から除去することも含まれ
る。通常は酸素含有雰囲気中での従来の加熱工程が用い
られる。この有機物除去は前記機械的変形過程の前、変
形過程の間、または変形過程に続いて行うことができ
る。しかしいずれの場合でも、基板上の酸化物層の溶融
に先立って、この除去が行われる。
不要有機物を前記酸化物層から除去することも含まれ
る。通常は酸素含有雰囲気中での従来の加熱工程が用い
られる。この有機物除去は前記機械的変形過程の前、変
形過程の間、または変形過程に続いて行うことができ
る。しかしいずれの場合でも、基板上の酸化物層の溶融
に先立って、この除去が行われる。
【0018】本発明の方法は薄い(例えば1μm未満、
好ましくは0.5μm未満)超伝導体フィルムを適当な
金属基板上に作製するのに使用できる。これには通常比
較的大規模の機械的変形が伴う。本発明の方法は従っ
て、大面積薄膜超伝導体物質を低コスト、高速で製造す
る技法として役立つ。具体的にはかかる物質は磁界シー
ルドとして有利に使用することが出来る。
好ましくは0.5μm未満)超伝導体フィルムを適当な
金属基板上に作製するのに使用できる。これには通常比
較的大規模の機械的変形が伴う。本発明の方法は従っ
て、大面積薄膜超伝導体物質を低コスト、高速で製造す
る技法として役立つ。具体的にはかかる物質は磁界シー
ルドとして有利に使用することが出来る。
【0019】本発明の物品の好ましい実施例は金属基板
の主たる表面上に超伝導酸化物層が設けられている超伝
導体からなる物体からなる。前記基板の少なくとも前記
酸化物と接触している部分は銀からなり、前記超伝導体
酸化物はBi、Sr、Ca、Cuからなる。前記酸化物
層の密度はかかる酸化物の理論密度の80%以上であ
り、層の厚みは10μm以下である。前記超伝導体酸化
物層の少なくとも50%の物質はc軸が基本的に基板に
垂直であるように配向された結晶子の形をとっている。
重要なのはこの超伝導体がリボン形で少なくとも100
mの長さ持ち、あるいはシート形で少なくとも100c
m2の面積を持つことである。この超伝導体層は20K
以下の温度、5T以下の磁界での臨界電流密度Jcが1
0、000A/cm2以上(好ましくは100、000
A/cm2以上)である。
の主たる表面上に超伝導酸化物層が設けられている超伝
導体からなる物体からなる。前記基板の少なくとも前記
酸化物と接触している部分は銀からなり、前記超伝導体
酸化物はBi、Sr、Ca、Cuからなる。前記酸化物
層の密度はかかる酸化物の理論密度の80%以上であ
り、層の厚みは10μm以下である。前記超伝導体酸化
物層の少なくとも50%の物質はc軸が基本的に基板に
垂直であるように配向された結晶子の形をとっている。
重要なのはこの超伝導体がリボン形で少なくとも100
mの長さ持ち、あるいはシート形で少なくとも100c
m2の面積を持つことである。この超伝導体層は20K
以下の温度、5T以下の磁界での臨界電流密度Jcが1
0、000A/cm2以上(好ましくは100、000
A/cm2以上)である。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の方法の具体的実施例は下
記の工程からなる。従来のBi1.6Pb0.3Sb0.1Sr2
Ca2Cu3Ox粉末、体積で約10%の従来のバインダ
ー(CLADAN No.73140/その他の既知の
バインダー材も使用できる)、およびアセトンの混合物
をエアーブラシで25μmの厚さの銀箔の両面にスプレ
ーした。この混合物を空気中で乾燥させ、銀箔の両面に
30〜75μmの厚みの層を形成した。この複合体を焼
成し(酸素中800゜Cで4時間)前記バインダーを除
去した。室温まで冷却した後、この複合体を冷間圧延
(8パス)し断面積で約90%の縮小を行った。圧延し
た複合体はリボン形で全体の厚みは約15μm、各超伝
導体層の厚みは約3μmであった。
記の工程からなる。従来のBi1.6Pb0.3Sb0.1Sr2
Ca2Cu3Ox粉末、体積で約10%の従来のバインダ
ー(CLADAN No.73140/その他の既知の
バインダー材も使用できる)、およびアセトンの混合物
をエアーブラシで25μmの厚さの銀箔の両面にスプレ
ーした。この混合物を空気中で乾燥させ、銀箔の両面に
30〜75μmの厚みの層を形成した。この複合体を焼
成し(酸素中800゜Cで4時間)前記バインダーを除
去した。室温まで冷却した後、この複合体を冷間圧延
(8パス)し断面積で約90%の縮小を行った。圧延し
た複合体はリボン形で全体の厚みは約15μm、各超伝
導体層の厚みは約3μmであった。
【0021】乾燥とバインダー除去の後であり、冷間圧
延前の各層の密度は実質的にBi−Pb−Sb−Sr−
Ca−Cu酸化物の理論密度の80%未満であったが、
冷間圧延後の密度は理論密度の80%以上となってい
た。このち密化が本発明の方法の重要な点であり、機械
的変形によるち密化を行わない場合、通常、超伝導性が
劣った超伝導体ができあがる。ここで劣った物性が観察
されるのはおそらくその再凝固された酸化物層における
c軸の配向の程度が本発明の方法に従って製造される超
伝導体酸化物層に比べて低いことと関係している。さら
に、約10μm以上の厚みを持つ超伝導体層は、超伝導
体/基板界面から離れた領域においてc軸組織化が通常
比較的乏しいため、本発明の好ましい実施例においては
超伝導体層の厚みは10μm未満となっている。
延前の各層の密度は実質的にBi−Pb−Sb−Sr−
Ca−Cu酸化物の理論密度の80%未満であったが、
冷間圧延後の密度は理論密度の80%以上となってい
た。このち密化が本発明の方法の重要な点であり、機械
的変形によるち密化を行わない場合、通常、超伝導性が
劣った超伝導体ができあがる。ここで劣った物性が観察
されるのはおそらくその再凝固された酸化物層における
c軸の配向の程度が本発明の方法に従って製造される超
伝導体酸化物層に比べて低いことと関係している。さら
に、約10μm以上の厚みを持つ超伝導体層は、超伝導
体/基板界面から離れた領域においてc軸組織化が通常
比較的乏しいため、本発明の好ましい実施例においては
超伝導体層の厚みは10μm未満となっている。
【0022】冷間圧延されたリボンは熱処理にかけら
れ、部分溶融加工が行われる。この熱処理は酸素含有雰
囲気(PO2/PN2〜0.08;「P」は分圧を表す)
中で行われ、820゜Cまで加熱し、この温度で12時
間保持し、約880゜Cまで比較的高速(約250゜C
/時)で加熱し、本質的には直ちに830゜Cまで連続
冷却(約60゜C/時)を行うことからなる。この温度
で40時間たった後、リボンを200゜C以下まで炉冷
する。
れ、部分溶融加工が行われる。この熱処理は酸素含有雰
囲気(PO2/PN2〜0.08;「P」は分圧を表す)
中で行われ、820゜Cまで加熱し、この温度で12時
間保持し、約880゜Cまで比較的高速(約250゜C
/時)で加熱し、本質的には直ちに830゜Cまで連続
冷却(約60゜C/時)を行うことからなる。この温度
で40時間たった後、リボンを200゜C以下まで炉冷
する。
【0023】このように製造された複合体リボン上の超
伝導体層の厚みは、圧延した状態と比べるとすこし減っ
て(約3から2μmまで)いた。この減少は超伝導体材
がよりち密化された事、またおそらくBiやPbのよう
な揮発性の成分が幾らか失われる事によるのであろう。
このリボンは約80KのTc(R=0)を示した。これ
は、この超伝導体層がBi−Sr−Ca−Cu含有超伝
導体酸化物系のいわゆる2212相を主として含むこと
を示すX線解析の結果と一致する。
伝導体層の厚みは、圧延した状態と比べるとすこし減っ
て(約3から2μmまで)いた。この減少は超伝導体材
がよりち密化された事、またおそらくBiやPbのよう
な揮発性の成分が幾らか失われる事によるのであろう。
このリボンは約80KのTc(R=0)を示した。これ
は、この超伝導体層がBi−Sr−Ca−Cu含有超伝
導体酸化物系のいわゆる2212相を主として含むこと
を示すX線解析の結果と一致する。
【0024】図1と2はこのようにして製造された複合
リボンの上層の走査電子顕微鏡(SEM)による具体的
な顕微鏡写真である。図1はこの超伝導体層のち密な構
造をはっきりと表しており、図2は基底面、結晶子の層
状成長を示している。図3はこの複合体リボンの断面部
分表面の具体的なSEM顕微鏡写真であり、この銀基板
上の超伝導体層のc軸組織化がより一層示されている。
リボンの上層の走査電子顕微鏡(SEM)による具体的
な顕微鏡写真である。図1はこの超伝導体層のち密な構
造をはっきりと表しており、図2は基底面、結晶子の層
状成長を示している。図3はこの複合体リボンの断面部
分表面の具体的なSEM顕微鏡写真であり、この銀基板
上の超伝導体層のc軸組織化がより一層示されている。
【0025】上記の複合体リボンをさらにX線分析する
ことにより75%以上の超伝導体物質がc軸アラインメ
ントを持ち、平均粒子の大きさは約10μmであること
がわかった。この(001)配向粒子はしかし、そのa
ーb軸の配向に関しては実質的にランダムであり、粒子
間に大角度境界を作り出す。この面内不配向(ミスオリ
エンテーション)が図4に図解されている。ここで数字
40は基板を示し、数字410ー412はそれぞれ42
0ー422の領域を占める具体的な結晶子であり、43
0と431の線にそって大きな角度の結晶粒界を形成し
ている。(001)配向結晶子間の大角度結晶粒界の存
在にも関わらず、この具体的複合体リボンは大きなJc
を示した。これについては下記に詳しく述べる。
ことにより75%以上の超伝導体物質がc軸アラインメ
ントを持ち、平均粒子の大きさは約10μmであること
がわかった。この(001)配向粒子はしかし、そのa
ーb軸の配向に関しては実質的にランダムであり、粒子
間に大角度境界を作り出す。この面内不配向(ミスオリ
エンテーション)が図4に図解されている。ここで数字
40は基板を示し、数字410ー412はそれぞれ42
0ー422の領域を占める具体的な結晶子であり、43
0と431の線にそって大きな角度の結晶粒界を形成し
ている。(001)配向結晶子間の大角度結晶粒界の存
在にも関わらず、この具体的複合体リボンは大きなJc
を示した。これについては下記に詳しく述べる。
【0026】本発明の方法に従えば隣接(001)配向
結晶子間に大角度粒界を持つ複合組織で大Jcが得られ
るにしても、具体的には溶融処理によって、この複合体
構造中の温度勾配を移動させる事により、結晶子の核形
成が制御できればさらによい結果を得ることが出来るで
あろう。これを行うための技法は既に知られている。例
えばエス ジンらのアプライド フィジックス レター
ズ52巻2074頁(1988年)を参照されたい。具
体的には、これはこの複合体をホットゾーンの中を移動
させることによって行なうことができる。
結晶子間に大角度粒界を持つ複合組織で大Jcが得られ
るにしても、具体的には溶融処理によって、この複合体
構造中の温度勾配を移動させる事により、結晶子の核形
成が制御できればさらによい結果を得ることが出来るで
あろう。これを行うための技法は既に知られている。例
えばエス ジンらのアプライド フィジックス レター
ズ52巻2074頁(1988年)を参照されたい。具
体的には、これはこの複合体をホットゾーンの中を移動
させることによって行なうことができる。
【0027】上記複合体リボンからサンプルを切取り、
この「トランスポート」Jcを従来の技法で測定した。
結果を図5の曲線50に、同様に製造した片面サンプル
の結果、曲線51、52および53と共に示した。磁界
は基板に垂直に印加した。この幾何学的構成は最も著し
いフラックスラインの動きを起こすので、最も厳しい試
験を行うものとして知られている。図5から読み取れる
ように、100、000A/cm2を越えるJc値が観
察された。具体的にはこの両面サンプルは4.2K、基
板面に垂直な磁界H=8TでJcが〜2.3x100、
000A/cm2を示した。この高いJc値は通常約2
0Kまで維持された。しかし温度を約30Kまで上げる
と、超伝導体における熱的に活性化されたフラックスク
リープの開始に起因するJcの厳しい下落が起こる(曲
線53参照)。
この「トランスポート」Jcを従来の技法で測定した。
結果を図5の曲線50に、同様に製造した片面サンプル
の結果、曲線51、52および53と共に示した。磁界
は基板に垂直に印加した。この幾何学的構成は最も著し
いフラックスラインの動きを起こすので、最も厳しい試
験を行うものとして知られている。図5から読み取れる
ように、100、000A/cm2を越えるJc値が観
察された。具体的にはこの両面サンプルは4.2K、基
板面に垂直な磁界H=8TでJcが〜2.3x100、
000A/cm2を示した。この高いJc値は通常約2
0Kまで維持された。しかし温度を約30Kまで上げる
と、超伝導体における熱的に活性化されたフラックスク
リープの開始に起因するJcの厳しい下落が起こる(曲
線53参照)。
【0028】上記の具体的手順はこの技術分野の当業者
には明らかである様に、様々に変更することが出来る。
例えば、超伝導体層から有機物を除去する前に少なくと
も一部の機械的変形処理を行うことは、この層がバイン
ダーを含んでいると、変形処理の初期段階を通じて(す
なわち圧延機器を通る最初の2、3パスの間に)この層
の基板への接着がしばしば良くなるので多くの場合望ま
しい。
には明らかである様に、様々に変更することが出来る。
例えば、超伝導体層から有機物を除去する前に少なくと
も一部の機械的変形処理を行うことは、この層がバイン
ダーを含んでいると、変形処理の初期段階を通じて(す
なわち圧延機器を通る最初の2、3パスの間に)この層
の基板への接着がしばしば良くなるので多くの場合望ま
しい。
【0029】この機械的変形処理は冷間圧延である必要
はなく、酸化物粉体の劣化が避けられるような温度を選
択するのであれば例えば温間圧延や熱間圧延であっても
よい。もし機械的変形処理中の温度が約800゜Cより
低いのであれば通常はこれが当てはまるであろう。機械
的変形と熱処理を交互に繰り返してもよい。
はなく、酸化物粉体の劣化が避けられるような温度を選
択するのであれば例えば温間圧延や熱間圧延であっても
よい。もし機械的変形処理中の温度が約800゜Cより
低いのであれば通常はこれが当てはまるであろう。機械
的変形と熱処理を交互に繰り返してもよい。
【0030】この機械的変形処理の初期段階は通常主に
この酸化物粉体のち密化の役割を果たし、後期段階は通
常この基板/酸化物複合体に対し主に変形と延伸(面積
を増加させる)を行う。このち密化並びに所望の薄膜化
(高Jc用)のためには少なくとも50%(好ましくは
75%以上あるいは90%以上)厚みを減少させるよう
に機械的変形(通常圧延)を行うことが望ましい。別の
言い方をすれば少なくとも20%、好ましくは50%ま
たは100%の長さ(面積)増が望ましい。
この酸化物粉体のち密化の役割を果たし、後期段階は通
常この基板/酸化物複合体に対し主に変形と延伸(面積
を増加させる)を行う。このち密化並びに所望の薄膜化
(高Jc用)のためには少なくとも50%(好ましくは
75%以上あるいは90%以上)厚みを減少させるよう
に機械的変形(通常圧延)を行うことが望ましい。別の
言い方をすれば少なくとも20%、好ましくは50%ま
たは100%の長さ(面積)増が望ましい。
【0031】とりわけJcの値は通常機械的変形の量、
フィルムの厚み、および、溶融段階の詳細を含む熱処理
条件に依存する。一般的に、酸化物が液状である時間は
比較的短い(具体的には30分未満)ほうが、過剰な分
解及び/または揮発性成分の蒸発損失を最少にするた
め、望ましいと考えられている。溶融に先立つ処理過
程、および再凝固の後の処理過程は従来行われているも
のでよく、しばしばこの酸化物の化学量論に依存する。
フィルムの厚み、および、溶融段階の詳細を含む熱処理
条件に依存する。一般的に、酸化物が液状である時間は
比較的短い(具体的には30分未満)ほうが、過剰な分
解及び/または揮発性成分の蒸発損失を最少にするた
め、望ましいと考えられている。溶融に先立つ処理過
程、および再凝固の後の処理過程は従来行われているも
のでよく、しばしばこの酸化物の化学量論に依存する。
【0032】
【実施例】例1 長さ100m以上の連続した超伝導体リボンをBi−S
r−Ca−Cu酸化物を含有する層を連続的に供給され
る銀リボン(厚さ40μm、幅5mm)の片面上にスプ
レーコーティングすることにより製造する。この酸化物
とこの酸化物層物質の有機成分は実質的には上記に記述
したものである。被覆した銀リボンは巻取りスプールに
巻取り、この複合体を複合体の全厚が20μmになるよ
う、繰り返し(4パス)冷間圧延し、圧延したリボンを
セラミックの巻取りスプールに巻取る。複合体リボンを
巻いたスプールを酸素中で4時間700゜Cに加熱し、
この層に含まれる有機成分を除去する。続いて複合体リ
ボンを再び冷間圧延(4パス)し、巻取りスプールに巻
取り、スプールからマルチ−ゾーン管状炉を通じて酸素
含有雰囲気中に連続的に供給する。この酸化物材が30
秒間液状であるように前記供給速度と前記の炉の温度プ
ロフィールを選択する。再凝固酸化物付銀リボンをセラ
ミック巻取りスプールに巻取り、60時間830゜Cに
保持し、ゆっくりと室温まで冷却する。得られた超伝導
体リボンは最大20Kの温度、Hが5T以下の条件でJ
cが10、000A/cm2以上である。この酸化物層
は50%以上のc軸配向を持つ。
r−Ca−Cu酸化物を含有する層を連続的に供給され
る銀リボン(厚さ40μm、幅5mm)の片面上にスプ
レーコーティングすることにより製造する。この酸化物
とこの酸化物層物質の有機成分は実質的には上記に記述
したものである。被覆した銀リボンは巻取りスプールに
巻取り、この複合体を複合体の全厚が20μmになるよ
う、繰り返し(4パス)冷間圧延し、圧延したリボンを
セラミックの巻取りスプールに巻取る。複合体リボンを
巻いたスプールを酸素中で4時間700゜Cに加熱し、
この層に含まれる有機成分を除去する。続いて複合体リ
ボンを再び冷間圧延(4パス)し、巻取りスプールに巻
取り、スプールからマルチ−ゾーン管状炉を通じて酸素
含有雰囲気中に連続的に供給する。この酸化物材が30
秒間液状であるように前記供給速度と前記の炉の温度プ
ロフィールを選択する。再凝固酸化物付銀リボンをセラ
ミック巻取りスプールに巻取り、60時間830゜Cに
保持し、ゆっくりと室温まで冷却する。得られた超伝導
体リボンは最大20Kの温度、Hが5T以下の条件でJ
cが10、000A/cm2以上である。この酸化物層
は50%以上のc軸配向を持つ。
【0033】例2 超伝導体ソレノイドを、実質的には例1で説明したよう
に「両面」超伝導体リボンを作ることによって製造す
る。但し再凝固酸化物層で被覆された銀リボンは巻取る
層の間に銀シートをはさみ層間を隔離しつつセラミック
管状体上に巻取る。熱処理の終了後超伝導体リボンの端
に電流リード線をとりつける。
に「両面」超伝導体リボンを作ることによって製造す
る。但し再凝固酸化物層で被覆された銀リボンは巻取る
層の間に銀シートをはさみ層間を隔離しつつセラミック
管状体上に巻取る。熱処理の終了後超伝導体リボンの端
に電流リード線をとりつける。
【0034】例3 6μmの銀箔の両面に厚さ300nmの超伝導体層を実
質的には上記に記載した方法で製造した。ただし冷間圧
延と溶融処理はそれぞれ2回づつ繰り返した。Bi1.6
Pb0.3Sb0.1Sr2Ca2Cu3Ox粉体の粒度は約1μ
mであった。得られた超伝導体層のJcは20K以下の
温度、5T以下の磁界で10、000A/cm2以上で
あった。
質的には上記に記載した方法で製造した。ただし冷間圧
延と溶融処理はそれぞれ2回づつ繰り返した。Bi1.6
Pb0.3Sb0.1Sr2Ca2Cu3Ox粉体の粒度は約1μ
mであった。得られた超伝導体層のJcは20K以下の
温度、5T以下の磁界で10、000A/cm2以上で
あった。
【0035】
【発明の効果】高いJcおよびTcを持つ超伝導体リボ
ンを効率よく、また簡単に連続プロセスで製造すること
ができる。また比較的大面積を持つ薄い超伝導体シート
を簡単に製造することができる。
ンを効率よく、また簡単に連続プロセスで製造すること
ができる。また比較的大面積を持つ薄い超伝導体シート
を簡単に製造することができる。
【図1】本発明の方法に従って作製された超伝導体層の
表面の顕微鏡写真である。
表面の顕微鏡写真である。
【図2】本発明の方法に従って作製された超伝導体層の
表面の顕微鏡写真である。
表面の顕微鏡写真である。
【図3】本発明の方法に従って作製された複合体リボン
の断面の顕微鏡写真である。
の断面の顕微鏡写真である。
【図4】本発明の方法による具体的な複合体内での結晶
子の配向を示す図である。
子の配向を示す図である。
【図5】本発明の方法に従って作製されたサンプルにお
ける臨界電流密度Jc対磁界Hについての具体的データ
を示す。
ける臨界電流密度Jc対磁界Hについての具体的データ
を示す。
40 基板 410−412 結晶子 420−422 領域 430、431 結晶粒界を示す線 50 両面サンプル 51−53 片面サンプル
フロントページの続き (72)発明者 トーマス ヘンリー ティーフェル アメリカ合衆国 07060 ニュージャー ジー ノース プレインフィールド タ フト アヴェニュー 758
Claims (5)
- 【請求項1】 基板の主表面上に30K以上の臨界温度
Tc、20K以下の温度5T以下の磁界で、1X10 5
A/cm 2 以上の臨界電流密度Jc、およびab面とこ
のab面に垂直なc軸からなる結晶構造を持つ超電導体
酸化物層を有する物品を製造する方法において、 (a)基板を用意するステップと、 (b)前記基板の主表面上にBi−Sr−Ca−Cu含
有酸化物からなる層を形成するステップと、 前記主表面上に形成された前記酸化物層は、Bi−Sr
−Ca−Cu含有酸化物粒子を含有し、前記層中の酸化
物の密度が前記酸化物の理論密度の80%未満であり、 (c)前記の酸化物層を有する前記基板をBi−Sr−
Ca−Cu含有超電導体酸化物層が生成するよう、酸素
含有雰囲気中で熱処理するステップと、からなり、 前記基板は、前記(c)ステップで実質的に酸化しない
ように選択された金属製基板であり、 (d)前記酸化物層中のBi−Sr−Ca−Cu含有酸
化物材の密度が、前記Bi−Sr−Ca−Cu含有酸化
物の理論密度の80%以上に増加し、前記酸化物層の厚
みが10μm未満になるように、前記酸化物層を有する
基板を、その厚さが50%以上減少するよう、機械的に
変形するステップと、 (e)金属基板を実質的に溶融することなく、ち密化層
の酸化物を少なくとも部分的に溶融し、前記酸化物層の
物質の少なくとも50%が、c軸が前記基板の主表面に
対し垂直であるよう配向された結晶子となるよう溶融物
質を再凝固化するステップとからなることを特徴とする
超電導体層を有する金属体からなる物品を製造する方
法。 - 【請求項2】 前記(d)ステップは、800゜C以下
の温度で圧延することからなることを特徴とする請求項
1の方法。 - 【請求項3】 前記主表面上に形成された酸化物層が、
さらにバインダー材を含み、前記(e)ステップに先立
ち、前記の酸化物層を有する基板を前記の層からすべて
のバインダー材をほぼ除去するに有効な時間、有効な温
度に保持することを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項4】 前記(d)ステップの前に、前記バイン
ダーの除去を行なうことを特徴とする請求項3の方法。 - 【請求項5】 前記酸化物層を有する基板の前記の機械
的変形が、圧延パスを一回以上行った後、バインダーを
除去することを伴う、複数回の圧延パスからなることを
特徴とする請求項4の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/656,354 US5187149A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Method of making a ribbon-like or sheet-like superconducting oxide composite body |
US656354 | 2003-09-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04310597A JPH04310597A (ja) | 1992-11-02 |
JP2695561B2 true JP2695561B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=24632684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4027460A Expired - Fee Related JP2695561B2 (ja) | 1991-02-15 | 1992-01-20 | 超電導体層を有する金属体からなる物品を製造する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5187149A (ja) |
EP (1) | EP0499411B1 (ja) |
JP (1) | JP2695561B2 (ja) |
CA (1) | CA2057274C (ja) |
DE (1) | DE69208109T2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2655797B2 (ja) * | 1993-03-25 | 1997-09-24 | 科学技術庁無機材質研究所長 | ビスマス系超電導セラミックス配向厚膜の形成方法 |
US5635456A (en) * | 1993-04-01 | 1997-06-03 | American Superconductor Corporation | Processing for Bi/Sr/Ca/Cu/O-2223 superconductors |
US5661114A (en) * | 1993-04-01 | 1997-08-26 | American Superconductor Corporation | Process of annealing BSCCO-2223 superconductors |
DE4404138A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Siemens Ag | Langgestreckter Hoch-T¶c¶-Supraleiter und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE4420322C2 (de) * | 1994-06-13 | 1997-02-27 | Dresden Ev Inst Festkoerper | YBa¶2¶Cu¶3¶O¶X¶-Hochtemperatur-Supraleiter und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6027826A (en) * | 1994-06-16 | 2000-02-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for making ceramic-metal composites and the resulting composites |
US5830828A (en) * | 1994-09-09 | 1998-11-03 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Process for fabricating continuous lengths of superconductor |
US6316391B1 (en) | 1994-09-20 | 2001-11-13 | Hitachi, Ltd. | Oxide superconducting wire and method of manufacturing the same |
US6247224B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-06-19 | American Superconductor Corporation | Simplified deformation-sintering process for oxide superconducting articles |
US6323549B1 (en) * | 1996-08-29 | 2001-11-27 | L. Pierre deRochemont | Ceramic composite wiring structures for semiconductor devices and method of manufacture |
US6370405B1 (en) * | 1997-07-29 | 2002-04-09 | American Superconductor Corporation | Fine uniform filament superconductors |
US20040023810A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Alex Ignatiev | Superconductor material on a tape substrate |
US20040016401A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Metal Oxide Technologies, Inc. | Method and apparatus for forming superconductor material on a tape substrate |
US20040020430A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Metal Oxide Technologies, Inc. | Method and apparatus for forming a thin film on a tape substrate |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63285812A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Toshiba Corp | 酸化物超電導線材の製造方法 |
JPH02196005A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 | Fujitsu Ltd | 超伝導薄膜の作成方法 |
JPH02273418A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH02279507A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Chiyoudendou Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH035358A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-11 | Nippon Cement Co Ltd | 配向性酸化物超伝導体の製造方法 |
JPH0375103A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 超電導層の製造方法 |
JPH03218907A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 酸化物超電導膜の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4952554A (en) * | 1987-04-01 | 1990-08-28 | At&T Bell Laboratories | Apparatus and systems comprising a clad superconductive oxide body, and method for producing such body |
JPS63291322A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Fujikura Ltd | 酸化物系超電導線の製造方法 |
US4880771A (en) * | 1988-02-12 | 1989-11-14 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Bismuth-lead-strontium-calcium-cuprate superconductors |
US5070071A (en) * | 1988-10-11 | 1991-12-03 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Method of forming a ceramic superconducting composite wire using a molten pool |
-
1991
- 1991-02-15 US US07/656,354 patent/US5187149A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-12-09 CA CA002057274A patent/CA2057274C/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-20 JP JP4027460A patent/JP2695561B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-06 EP EP92301023A patent/EP0499411B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-06 DE DE69208109T patent/DE69208109T2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63285812A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Toshiba Corp | 酸化物超電導線材の製造方法 |
JPH02196005A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 | Fujitsu Ltd | 超伝導薄膜の作成方法 |
JPH02273418A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH02279507A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Chiyoudendou Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH035358A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-11 | Nippon Cement Co Ltd | 配向性酸化物超伝導体の製造方法 |
JPH0375103A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 超電導層の製造方法 |
JPH03218907A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 酸化物超電導膜の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5187149A (en) | 1993-02-16 |
DE69208109T2 (de) | 1996-06-20 |
EP0499411A1 (en) | 1992-08-19 |
DE69208109D1 (de) | 1996-03-21 |
CA2057274C (en) | 1996-04-02 |
EP0499411B1 (en) | 1996-02-07 |
JPH04310597A (ja) | 1992-11-02 |
CA2057274A1 (en) | 1992-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2610939B2 (ja) | 超伝導体の製造方法 | |
EP0884787B1 (en) | Oxide superconductor wire and method of manufacturing the same | |
JP2695561B2 (ja) | 超電導体層を有する金属体からなる物品を製造する方法 | |
JP2674979B2 (ja) | 超伝導体の製造方法 | |
JP2003505887A (ja) | 接合高温超伝導性被覆テープ | |
US20070032384A1 (en) | Structure for improved high critical current densities in YBCO coatings | |
JP5415696B2 (ja) | 機能が向上された厚膜超伝導フィルム | |
JP5799081B2 (ja) | 単層コーティングによる酸化物厚膜 | |
JPH07506800A (ja) | 強結合酸化物超伝導体とその製造方法 | |
DE60031784T2 (de) | Verbesserte hochtemperatursupraleiter-beschichtete elemente | |
JP2889286B2 (ja) | 超電導々体及びその超電導々体を用いて形成した超電導コイル | |
US4981839A (en) | Method of forming superconducting oxide films using zone annealing | |
JP2501281B2 (ja) | 高臨界電流密度の超伝導体を製造する方法 | |
JPH0577602B2 (ja) | ||
JP3122765B2 (ja) | 酸化物超電導体厚膜テープ材料の製造方法 | |
JPH01203298A (ja) | 酸化物セラミツク超電導材料を備えた細長い導体の製造方法と装置 | |
JP3053411B2 (ja) | 酸化物超電導線の製造方法 | |
Changsen et al. | The effect of high-temperature treatment of YBCO powder on the microstructure and Jc of YBCO/Ag/Ni tapes | |
Hasegawa et al. | Reaction mechanism and microstructure of PAIR (per-annealing and intermediate rolling) processed Bi/sub 2/Sr/sub 2/CaCu/sub 2/O/sub x//Ag tapes | |
JP2979547B2 (ja) | 酸化物超電導コイルの製造方法 | |
JP2556545B2 (ja) | 酸化物超電導線材の製造方法 | |
JPH11322341A (ja) | 酸化物超電導材の製造方法および酸化物超電導材 | |
JPH03252007A (ja) | 酸化物系超電導体とその製造方法 | |
JP2004051435A (ja) | 超電導体超微結晶からなる超電導線材 | |
JPH08212846A (ja) | 酸化物超電導線材とその製法及びそれを用いた超電導コイル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |