JP2684675B2 - 印字記録ヘッド - Google Patents
印字記録ヘッドInfo
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、画像電気信号を印字記録媒体に印加するた
めの印字記録ヘッドに関する。
めの印字記録ヘッドに関する。
従来の技術 従来、画像電気信号を熱エネルギーに変換し、その熱
エネルギーでインク層を溶解して、転写用紙に転移させ
ることにより画像形成を行う印字記録方法として、通電
記録方式が提案されている。
エネルギーでインク層を溶解して、転写用紙に転移させ
ることにより画像形成を行う印字記録方法として、通電
記録方式が提案されている。
このような記録方式において用いられる印字記録ヘッ
ドとしては、第２図の示すごとく、記録電極２に比して
大きな接触面積を有する帰路電極６を一体に設けて、記
録電極及び帰路電極を一体化してなる印字記録ヘッド
（例えば、特開昭59−171666号公報参照）、或いは第３
図に示すごとく、セラミック基板７上にパターン化した
金属層よりなる記録電極２及びセラミック材８を積層し
てなる印字記録ヘッド等が提案されている。
ドとしては、第２図の示すごとく、記録電極２に比して
大きな接触面積を有する帰路電極６を一体に設けて、記
録電極及び帰路電極を一体化してなる印字記録ヘッド
（例えば、特開昭59−171666号公報参照）、或いは第３
図に示すごとく、セラミック基板７上にパターン化した
金属層よりなる記録電極２及びセラミック材８を積層し
てなる印字記録ヘッド等が提案されている。
発明が解決しようとする課題 前者の印字記録ヘッドは、印字記録媒体との接触面に
記録電極と帰路電極とが存在するため、印字記録ヘッド
の圧接面積が大きくなり、総圧接圧力を大きくとる必要
があり、均一な圧接が行われ難く、又、駆動ロールのト
ルクが大きくなるなどの問題があり、印字記録の信頼性
を損なう結果となっている。
記録電極と帰路電極とが存在するため、印字記録ヘッド
の圧接面積が大きくなり、総圧接圧力を大きくとる必要
があり、均一な圧接が行われ難く、又、駆動ロールのト
ルクが大きくなるなどの問題があり、印字記録の信頼性
を損なう結果となっている。
又、後者の印字記録ヘッドは、画像記録に際して、ヘ
ッド端面を印字記録媒体に面接触させる必要がある。し
たがって、印字記録ヘッドが印字記録媒体に対して傾い
てしまうと接触率が極端に悪くなるので、常に垂直に保
持されなければならず、高精度のヘッド保持機構が必要
であるという問題点がある。
ッド端面を印字記録媒体に面接触させる必要がある。し
たがって、印字記録ヘッドが印字記録媒体に対して傾い
てしまうと接触率が極端に悪くなるので、常に垂直に保
持されなければならず、高精度のヘッド保持機構が必要
であるという問題点がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであ
る。
る。
すなわち、本発明の目的は、電極部とインク媒体との
接触の信頼性が高く、小さな圧接力でも十分な接触が可
能であり、寿命が長く、加工精度が得やすい印字記録ヘ
ッドを提供することにある。
接触の信頼性が高く、小さな圧接力でも十分な接触が可
能であり、寿命が長く、加工精度が得やすい印字記録ヘ
ッドを提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明の印字記録ヘッドは、0.1mmないし7mmの厚みを
有する樹脂製薄基板上に複数の記録電極が並列状に配設
され、該複数の記録電極の先端近傍に導電性物質よりな
る突出部が形成され、該突出部を除いて、電気絶縁層に
よって被覆されてなり、該複数の記録電極の少なくとも
先端部分において、記録電極の間に切欠溝が設けられた
ことを特徴とする。
有する樹脂製薄基板上に複数の記録電極が並列状に配設
され、該複数の記録電極の先端近傍に導電性物質よりな
る突出部が形成され、該突出部を除いて、電気絶縁層に
よって被覆されてなり、該複数の記録電極の少なくとも
先端部分において、記録電極の間に切欠溝が設けられた
ことを特徴とする。
作用 本発明の印字記録ヘッドは、通電転写記録方式或いは
静電記録方式により記録画像を得る際に用いられる。例
えば、通電転写記録方式においては、印字記録ヘッド
を、発熱体層と熱溶融性インキ層を有する印字記録媒体
に圧接し、印字記録ヘッドの複数の記録電極が印字記録
媒体上に摺動するように接触させる。印字記録ヘッドか
らの画像電気信号を発熱体層に入力し、発熱体層中でジ
ュール熱を発生させ、隣接したインキ層を画像形状に応
じて熱溶融させ、転写材（一般には紙）にインキ層を転
移させ、記録が行われる。
静電記録方式により記録画像を得る際に用いられる。例
えば、通電転写記録方式においては、印字記録ヘッド
を、発熱体層と熱溶融性インキ層を有する印字記録媒体
に圧接し、印字記録ヘッドの複数の記録電極が印字記録
媒体上に摺動するように接触させる。印字記録ヘッドか
らの画像電気信号を発熱体層に入力し、発熱体層中でジ
ュール熱を発生させ、隣接したインキ層を画像形状に応
じて熱溶融させ、転写材（一般には紙）にインキ層を転
移させ、記録が行われる。
この場合、弾性を有する樹脂製薄基板の上に記録電極
が設けられているため、印字記録媒体の表面の凹凸或い
はうねりが存在しても、印字記録ヘッドはそれに対応し
て変形する。したがって記録電極の先端部又は先端近傍
に設けられた突出部は、常に安定した接触状態を保つこ
とができる。しかも、樹脂製薄基板には、記録電極間の
位置に切欠溝が設けられているから、記録電極は一つず
つ或いはある複数の集団毎に独立して圧接される状態に
なり、記録電極部にごみ等の異物が混入しても、印字記
録ヘッド全体が浮き上がることがなく、又、一部に浮き
が発生しても、その浮きが他の記録電極にまで影響する
ことが少なくなる。
が設けられているため、印字記録媒体の表面の凹凸或い
はうねりが存在しても、印字記録ヘッドはそれに対応し
て変形する。したがって記録電極の先端部又は先端近傍
に設けられた突出部は、常に安定した接触状態を保つこ
とができる。しかも、樹脂製薄基板には、記録電極間の
位置に切欠溝が設けられているから、記録電極は一つず
つ或いはある複数の集団毎に独立して圧接される状態に
なり、記録電極部にごみ等の異物が混入しても、印字記
録ヘッド全体が浮き上がることがなく、又、一部に浮き
が発生しても、その浮きが他の記録電極にまで影響する
ことが少なくなる。
又、本発明の印字記録ヘッドにおいて、記録電極の一
部に形成された導電性物質よりなる突出部を除いて、他
の部分が電気絶縁層により被覆されているから、導電性
物質よりなる突出部のみが印字記録媒体と接触すること
になり、接触部を面積的に制御する働きを示す。したが
って、印字記録ヘッド全体としての接触圧力も非常に低
減できる。
部に形成された導電性物質よりなる突出部を除いて、他
の部分が電気絶縁層により被覆されているから、導電性
物質よりなる突出部のみが印字記録媒体と接触すること
になり、接触部を面積的に制御する働きを示す。したが
って、印字記録ヘッド全体としての接触圧力も非常に低
減できる。
実施例 以下、図面に示した実施例によって本発明を詳細に説
明する 第１図は、本発明の一実施例の斜視図であって、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図
である。樹脂製薄基板１の上にはパターン状の形成され
た複数の記録電極２が、並列に配設されており、その記
録電極は、その先端近傍の一部領域を除いて、絶縁皮膜
３により覆われている。その記録電極の絶縁皮膜によっ
て覆われていない露出部には、導電性物質よりなる突出
部４が形成されている。又、印字記録ヘッドの先端部分
において、記録電極２の間には、切欠溝５が設けられて
いる。
明する 第１図は、本発明の一実施例の斜視図であって、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図
である。樹脂製薄基板１の上にはパターン状の形成され
た複数の記録電極２が、並列に配設されており、その記
録電極は、その先端近傍の一部領域を除いて、絶縁皮膜
３により覆われている。その記録電極の絶縁皮膜によっ
て覆われていない露出部には、導電性物質よりなる突出
部４が形成されている。又、印字記録ヘッドの先端部分
において、記録電極２の間には、切欠溝５が設けられて
いる。
樹脂製薄基板１は、厚さが0.1mmないし7mmの範囲であ
ることが必要である。厚さが0.1mmよりも薄くなると、
充分な弾性圧接性が得られない。又、7mmよりも厚くな
ると、剛性体的な挙動を示し、充分な安定接触特性が得
られない。樹脂製薄基板を構成する樹脂としては、ポリ
エステル、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン、ポリオルガ
ノシリコーン、ポリアセタール、ポリイミド樹脂、ポリ
イミドアミド樹脂、ポリアクリレート、ポリ尿素、エポ
キシ樹脂等、をあげることができ、又、エラストマーも
使用することができる。
ることが必要である。厚さが0.1mmよりも薄くなると、
充分な弾性圧接性が得られない。又、7mmよりも厚くな
ると、剛性体的な挙動を示し、充分な安定接触特性が得
られない。樹脂製薄基板を構成する樹脂としては、ポリ
エステル、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン、ポリオルガ
ノシリコーン、ポリアセタール、ポリイミド樹脂、ポリ
イミドアミド樹脂、ポリアクリレート、ポリ尿素、エポ
キシ樹脂等、をあげることができ、又、エラストマーも
使用することができる。
樹脂製薄基板の上には複数の記録電極が帯状に並列に
形成される。使用できる物質としては、例えば、導電性
金属（Ni、Cr、Au、Cu、Ta、Ti、Fe、Al、Mo、Ｗ、Zn、
Sn、Pt、Pb及びそれらを含む合金）、導電性金属化合物
（VO2、RuO2、TaN、Ta2N、HfB2、TaB2、MoB2、B4C、Mo
B、ZrC、VC、TiCなど）及びこれ等物質を含む混合体が
あげられる。これ等の物質に必要とされる体積固有抵抗
値は、10Ω・cm以下であればよい。これ等物質よりなる
記録電極は、箔の接着、電解メッキ、無電解メッキ、真
空蒸着法、スパッタリング法、印刷その他の塗布法、PV
D法、CVD法、プラズマ着膜法挙を、素材及び基板材に合
わせて選択することができ、0.1μｍ〜50μｍの厚さに
着膜すればよい。パターン化されたストライプ状の記録
電極を形成するためには、着膜された導電層を、光、レ
ーザー又は電子線によるリソグラフィーとウエットエッ
チングとの組み合わせ、或いはドライエッチングとの組
み合わせにより、パターン化して形成することができ
る。或いは、直接的に導電層を描画して、パターン化し
た記録電極を形成することもできる。
形成される。使用できる物質としては、例えば、導電性
金属（Ni、Cr、Au、Cu、Ta、Ti、Fe、Al、Mo、Ｗ、Zn、
Sn、Pt、Pb及びそれらを含む合金）、導電性金属化合物
（VO2、RuO2、TaN、Ta2N、HfB2、TaB2、MoB2、B4C、Mo
B、ZrC、VC、TiCなど）及びこれ等物質を含む混合体が
あげられる。これ等の物質に必要とされる体積固有抵抗
値は、10Ω・cm以下であればよい。これ等物質よりなる
記録電極は、箔の接着、電解メッキ、無電解メッキ、真
空蒸着法、スパッタリング法、印刷その他の塗布法、PV
D法、CVD法、プラズマ着膜法挙を、素材及び基板材に合
わせて選択することができ、0.1μｍ〜50μｍの厚さに
着膜すればよい。パターン化されたストライプ状の記録
電極を形成するためには、着膜された導電層を、光、レ
ーザー又は電子線によるリソグラフィーとウエットエッ
チングとの組み合わせ、或いはドライエッチングとの組
み合わせにより、パターン化して形成することができ
る。或いは、直接的に導電層を描画して、パターン化し
た記録電極を形成することもできる。
形成されたパターン化した記録電極の上には、次いで
電気絶縁層によって被覆されるが、その場合、記録電極
上の先端近傍には、記録電極が露出するように被覆す
る。例えば、感光性絶縁フィルム（ドライフィルム）を
熱圧着し、印字記録媒体と接触する部分に相当する部分
の記録電極を露出するために、フォトリソグラフィーと
ウエットエッチングによって除去する。又、感光性絶縁
フィルムを用いず、絶縁性フィルムを熱圧着し、レジス
タ膜を用い、フォトリソグラフィーとドライエッチング
の組合わせにより、記録電極を露出させることもでき
る。絶縁皮膜の膜圧は５〜50μｍの範囲が好ましく用い
られる。
電気絶縁層によって被覆されるが、その場合、記録電極
上の先端近傍には、記録電極が露出するように被覆す
る。例えば、感光性絶縁フィルム（ドライフィルム）を
熱圧着し、印字記録媒体と接触する部分に相当する部分
の記録電極を露出するために、フォトリソグラフィーと
ウエットエッチングによって除去する。又、感光性絶縁
フィルムを用いず、絶縁性フィルムを熱圧着し、レジス
タ膜を用い、フォトリソグラフィーとドライエッチング
の組合わせにより、記録電極を露出させることもでき
る。絶縁皮膜の膜圧は５〜50μｍの範囲が好ましく用い
られる。
記録電極上の絶縁皮膜により被覆されない部分、即
ち、露出部に導電性物質よりなる突出部を形成させる
が、その露出部の形状及び大きさは、隣接する記録電極
と接触しなければ、どのようなものでもよいが、形状は
四角形又は円形が好ましく、又、大きさは電極巾程度で
あることが好ましい。
ち、露出部に導電性物質よりなる突出部を形成させる
が、その露出部の形状及び大きさは、隣接する記録電極
と接触しなければ、どのようなものでもよいが、形状は
四角形又は円形が好ましく、又、大きさは電極巾程度で
あることが好ましい。
導電性材料よるなる突出部は、例えば、導電性金属
（Ni、Cr、Cu等）を電解メッキによって記録電極上の露
出部分に、絶縁皮膜の膜厚よりも厚くなるように付着さ
せて形成することができる。この突出部は、絶縁皮膜よ
りも2.0μｍ〜100μｍ、特に10μｍ〜40μｍ突出して設
けるのが好ましい。この突出部によって電極の接触面積
の規制がはかられ、記録ドット形状によい結果を与え
る。
（Ni、Cr、Cu等）を電解メッキによって記録電極上の露
出部分に、絶縁皮膜の膜厚よりも厚くなるように付着さ
せて形成することができる。この突出部は、絶縁皮膜よ
りも2.0μｍ〜100μｍ、特に10μｍ〜40μｍ突出して設
けるのが好ましい。この突出部によって電極の接触面積
の規制がはかられ、記録ドット形状によい結果を与え
る。
なお、第１図においては、記録電極の突出部は、接触
面に対して平行方向に一列に並んだ状態に形成されてい
るが、例えば、千鳥状に並んだ状態でもよく、また３個
以上が鋸ぎり状に並んだ状態のものでもよい。
面に対して平行方向に一列に並んだ状態に形成されてい
るが、例えば、千鳥状に並んだ状態でもよく、また３個
以上が鋸ぎり状に並んだ状態のものでもよい。
記録電極間に設けられる切欠溝は、切断円盤による回
転切断法、レーザー加工法、ドライエッチング法、流体
切削法等によって形成することができる。この切欠溝の
奥行きは、印字記録ヘッドの先端から5mm〜40mmの範囲
が良好であるが、記録電極の露出部の形状により任意に
決定されるもので、大きな制約を受けるものでない。
転切断法、レーザー加工法、ドライエッチング法、流体
切削法等によって形成することができる。この切欠溝の
奥行きは、印字記録ヘッドの先端から5mm〜40mmの範囲
が良好であるが、記録電極の露出部の形状により任意に
決定されるもので、大きな制約を受けるものでない。
次に本発明の印字記録ヘッドについて、さらに具体化
した実施例を示す。
した実施例を示す。
実施例１ 厚さ1.5mmのポリエステル樹脂基板の片面に、クロム
及び銅をそれぞれ500Å及び3.0μｍの膜厚に真空蒸着法
により、基板温度110℃で着膜して導電層を形成した。
及び銅をそれぞれ500Å及び3.0μｍの膜厚に真空蒸着法
により、基板温度110℃で着膜して導電層を形成した。
次に、フォトリソグラフィーにより、導電層をパター
ン化し、エッチングして、ピッチ125μｍで電極幅50μ
ｍのストライプ状の記録電極を形成した。次に、形成さ
れた記録電極の側に、基板温度100℃でSiO2の高周波ス
パッタリング法により、膜厚3000Åの絶縁膜を設けた。
さらに、記録電極の真上の絶縁膜に、フォトリソグラフ
ィーとエッチングにより一辺60μｍの四角の孔を開き、
その部分に対して、Niの電解めっきを施し、一辺70μｍ
で絶縁層よりも15μｍ突出したバンプ形状のコンタクト
電極を作成した。その後、先端部を突出したコンタクト
電極の端部より15μｍの位置で切断した。次に、ダイヤ
モンドブレードの高速回転型切断機を用いて、ピッチ2.
5mmで幅30μｍで長さ4mmの切欠溝をコンタクト電極の間
に作成した。
ン化し、エッチングして、ピッチ125μｍで電極幅50μ
ｍのストライプ状の記録電極を形成した。次に、形成さ
れた記録電極の側に、基板温度100℃でSiO2の高周波ス
パッタリング法により、膜厚3000Åの絶縁膜を設けた。
さらに、記録電極の真上の絶縁膜に、フォトリソグラフ
ィーとエッチングにより一辺60μｍの四角の孔を開き、
その部分に対して、Niの電解めっきを施し、一辺70μｍ
で絶縁層よりも15μｍ突出したバンプ形状のコンタクト
電極を作成した。その後、先端部を突出したコンタクト
電極の端部より15μｍの位置で切断した。次に、ダイヤ
モンドブレードの高速回転型切断機を用いて、ピッチ2.
5mmで幅30μｍで長さ4mmの切欠溝をコンタクト電極の間
に作成した。
上記のようにして得られた印字記録ヘッドを、直径12
0μｍのアルミニウムドラムに接触角32゜で種々の圧力
で圧接させ、80mm/secの線速度で回転させながら、コン
タクト電極とアルミニウムドラム間で通電安定性を評価
した。評価は、20秒間の圧接中2ms以上の幅の非導通回
数で表した。結果を第１表に示す。
0μｍのアルミニウムドラムに接触角32゜で種々の圧力
で圧接させ、80mm/secの線速度で回転させながら、コン
タクト電極とアルミニウムドラム間で通電安定性を評価
した。評価は、20秒間の圧接中2ms以上の幅の非導通回
数で表した。結果を第１表に示す。
実施例２ 厚さ2mmのポリイミド樹脂基板の片面に、クロム及び
ニッケルをそれぞれ1000Å及び2.5μｍの膜厚に高周波
スパッタリング着膜法により着膜して導電層を形成し
た。次に、フォトリソグラフィーにより、導電層をパタ
ーン化し、エッチングして、ピッチ100μｍで電極幅60
μｍのストライプ状の記録電極を形成した。次に、形成
された記録電極の側に、ポリイミドオリゴマーを塗布
し、仮乾燥した後、再度フォトリソグラフィーとエッチ
ングにより一辺55μｍの四角の孔を開き、その後、ポリ
イミドオリゴマーを加熱硬化させた。形成されたポリイ
ミド絶縁膜の厚みは2.0μｍであった。
ニッケルをそれぞれ1000Å及び2.5μｍの膜厚に高周波
スパッタリング着膜法により着膜して導電層を形成し
た。次に、フォトリソグラフィーにより、導電層をパタ
ーン化し、エッチングして、ピッチ100μｍで電極幅60
μｍのストライプ状の記録電極を形成した。次に、形成
された記録電極の側に、ポリイミドオリゴマーを塗布
し、仮乾燥した後、再度フォトリソグラフィーとエッチ
ングにより一辺55μｍの四角の孔を開き、その後、ポリ
イミドオリゴマーを加熱硬化させた。形成されたポリイ
ミド絶縁膜の厚みは2.0μｍであった。
次に、タングステンクロム混合メッキ浴に入れ、電解
によりポリイミド絶縁膜の開口した部分にめっきを行
い、15μｍ突出したバンプ形状のコンタクト電極を作成
した。その後、先端部を、突出したコンタクト電極の端
部より15μｍの位置で切断した。次に、ダイヤモンドブ
レードの高速回転型切断機を用いて、ピッチ500μｍで
幅20μｍで長さ5mmの切欠溝を、コンタクト電極の間に
形成した。
によりポリイミド絶縁膜の開口した部分にめっきを行
い、15μｍ突出したバンプ形状のコンタクト電極を作成
した。その後、先端部を、突出したコンタクト電極の端
部より15μｍの位置で切断した。次に、ダイヤモンドブ
レードの高速回転型切断機を用いて、ピッチ500μｍで
幅20μｍで長さ5mmの切欠溝を、コンタクト電極の間に
形成した。
得られた印字記録ヘッドを、実施例１におけると同様
の評価法を用いて評価を行った。その結果を第１表に示
す。
の評価法を用いて評価を行った。その結果を第１表に示
す。
比較例１ 実施例１のポリエステル基板の代わりに、厚さ2mmの
アルミナセラミック基板を用い、同様にして突出したコ
ンタクト電極及び切欠溝を形成した。得られた印字記録
ヘッドを、実施例１におけると同様の評価法を用いて評
価を行った。結果を第１表に示す。
アルミナセラミック基板を用い、同様にして突出したコ
ンタクト電極及び切欠溝を形成した。得られた印字記録
ヘッドを、実施例１におけると同様の評価法を用いて評
価を行った。結果を第１表に示す。
比較例２ 実施例２のポリイミド基板の代わりに、厚さ2mmのア
ルミナセラミック基板を用い、同様にして突出したコン
タクト電極を作成した。但し、切欠溝は形成しなかっ
た。得られた印字記録ヘッドを、実施例１におけると同
様の評価法を用いて評価を行った。結果を第１表に示
す。
ルミナセラミック基板を用い、同様にして突出したコン
タクト電極を作成した。但し、切欠溝は形成しなかっ
た。得られた印字記録ヘッドを、実施例１におけると同
様の評価法を用いて評価を行った。結果を第１表に示
す。
上記表に示される結果から、本発明の印字記録ヘッド
は、圧接圧による導通の依存性が小さく、低い圧接圧で
も良好な接触効率を示すことが分る。
は、圧接圧による導通の依存性が小さく、低い圧接圧で
も良好な接触効率を示すことが分る。
発明の効果 本発明の印字記録ヘッドは、基板として、0.1mmない
し7mmの厚みの弾性を有する樹脂製薄基板を用いるか
ら、印字記録媒体の凹凸、うねりによる記録電極の浮き
によって生じる接触不良を防止することができるほか、
基板の加工が容易で、複雑な形状のものを精度よく製造
することが可能になる。
し7mmの厚みの弾性を有する樹脂製薄基板を用いるか
ら、印字記録媒体の凹凸、うねりによる記録電極の浮き
によって生じる接触不良を防止することができるほか、
基板の加工が容易で、複雑な形状のものを精度よく製造
することが可能になる。
又、記録電極には、突出部が形成されているから、よ
り小さな圧接圧でも、印字記録媒体との間で良好な接触
状態を保つことが可能になる。したがって、印字記録ヘ
ッドの長寿命化に一層寄与することになり、印字記録媒
体の摩耗も一層少なくなる。
り小さな圧接圧でも、印字記録媒体との間で良好な接触
状態を保つことが可能になる。したがって、印字記録ヘ
ッドの長寿命化に一層寄与することになり、印字記録媒
体の摩耗も一層少なくなる。
更に、記録電極間に切欠溝が設けられているから、次
のような効果を生じる。１）記録電極部に、ほこり、ご
み等の異物の混入により浮きが生じても、印字記録ヘッ
ド全体が浮き上がることがなく、又、圧接状態の位置、
精度むらによる圧力のバラツキ、或いは片あたりを防止
することができ、又、一部に浮きが発生しても、その浮
きが他の記録電極にまで影響することが少なくなる。
２）微小異物が存在した場合、それを切欠溝内に払い落
とすことができるので、異物の除去が可能になる。３）
各記録電極の接触信頼性が高くなるため、圧接圧の低減
が可能になり、印字記録媒体の摩耗特性、スタイラス接
点部の高信頼化、長寿命化に寄与する。
のような効果を生じる。１）記録電極部に、ほこり、ご
み等の異物の混入により浮きが生じても、印字記録ヘッ
ド全体が浮き上がることがなく、又、圧接状態の位置、
精度むらによる圧力のバラツキ、或いは片あたりを防止
することができ、又、一部に浮きが発生しても、その浮
きが他の記録電極にまで影響することが少なくなる。
２）微小異物が存在した場合、それを切欠溝内に払い落
とすことができるので、異物の除去が可能になる。３）
各記録電極の接触信頼性が高くなるため、圧接圧の低減
が可能になり、印字記録媒体の摩耗特性、スタイラス接
点部の高信頼化、長寿命化に寄与する。
更に、本発明の印字記録ヘッドにおいて、記録電極の
一部に形成された導電性物質よりなる突出部を除いて、
他の部分が電気絶縁層により被覆されているから、導電
性物質よりなる突出部のみが印字記録媒体と接触するこ
とになり、したがって、印字記録ヘッド全体としての接
触圧力を非常に低減でき、接触安定性を高めることがで
きる。
一部に形成された導電性物質よりなる突出部を除いて、
他の部分が電気絶縁層により被覆されているから、導電
性物質よりなる突出部のみが印字記録媒体と接触するこ
とになり、したがって、印字記録ヘッド全体としての接
触圧力を非常に低減でき、接触安定性を高めることがで
きる。
第１図は本発明の一実施例であって、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図、第２図及び第３
図はそれぞれ従来の印字記録ヘッドの斜視図である。 １……樹脂製薄基板、２……記録電極、３……電気絶縁
層、４……突出部、５……切欠溝、６……帰路電極、７
……セラミック基板、８……セラミック材。
（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図、第２図及び第３
図はそれぞれ従来の印字記録ヘッドの斜視図である。 １……樹脂製薄基板、２……記録電極、３……電気絶縁
層、４……突出部、５……切欠溝、６……帰路電極、７
……セラミック基板、８……セラミック材。
Claims (1)
- 【請求項１】0.1mmないし7mmの厚みを有する樹脂製薄基
板上に複数の記録電極が並列状に配設され、該複数の記
録電極の先端近傍に導電性物質よりなる突出部が形成さ
れ、該突出部を除いて、電気絶縁層によって被覆されて
なり、該複数の記録電極の少なくとも先端部分におい
て、記録電極の間に切欠溝が設けられたことを特徴とす
る印字記録ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111439A JP2684675B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字記録ヘッド |
| US07/252,317 US4935755A (en) | 1988-05-10 | 1988-09-30 | Printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111439A JP2684675B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字記録ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281955A JPH01281955A (ja) | 1989-11-13 |
| JP2684675B2 true JP2684675B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=14561230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63111439A Expired - Fee Related JP2684675B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字記録ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4935755A (ja) |
| JP (1) | JP2684675B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2651852B2 (ja) * | 1988-10-14 | 1997-09-10 | 日立化成工業株式会社 | プリンタヘッド用電極回路板 |
| JPH02145348A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 印字記録ヘッド |
| US6583803B2 (en) | 2001-01-29 | 2003-06-24 | Zih Corporation | Thermal printer with sacrificial member |
| EP3157752B1 (en) | 2014-06-23 | 2021-06-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead assembly |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2456626A1 (fr) * | 1979-05-14 | 1980-12-12 | Jaouannet Alain | Tete d'impression pour imprimante electrostatique par points a tete fixe |
| JPS58171666A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-08 | Shimadzu Corp | 液体クロマトグラフ用送液装置 |
| JPS62248664A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | Nec Home Electronics Ltd | 通電式プリンタ−ヘツド |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63111439A patent/JP2684675B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-30 US US07/252,317 patent/US4935755A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4935755A (en) | 1990-06-19 |
| JPH01281955A (ja) | 1989-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |