JP2680177B2 - Supply device of semiconductor chip to lead frame - Google Patents
Supply device of semiconductor chip to lead frameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイオード又はトランジスター等の半導体
部品を製造する場合において、その製造に際して使用す
るリードフレームにおける所定の個所に、半導体チップ
を供給する装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to an apparatus for supplying a semiconductor chip to a predetermined position in a lead frame used in the manufacture of a semiconductor component such as a diode or a transistor. It is about.
一般に、半導体部品における半導体チップは、ウエハ
ーシートに貼着したウエハーを、前記ウエハーシートに
貼着した状態で各半導体チップごとに分割したのち、前
記ウエハーシートを、その全周の方向に引き延ばすこと
によって製造される。Generally, a semiconductor chip in a semiconductor component is obtained by dividing a wafer attached to a wafer sheet into individual semiconductor chips in the state of being attached to the wafer sheet, and then stretching the wafer sheet in the direction of the entire circumference. Manufactured.
従来、前記のようにして製造した半導体チップをリー
ドフレームに対して供給するに際しては、例えば、特開
昭57−68042号公報等に記載され、且つ、第10図に示す
ように、半導体部品におけるランド部1aを長手方向に沿
って適宜ピッチＰの間隔で造形したリードフレーム１
を、その長手方向に沿って前記一ピッチＰの間隔で間欠
的に移送する一方、上面に多数個の半導体チップ３を貼
着したウエハーシート２を、前記リードフレーム１の移
送列の側方の配設したXYテーブル４（前記リードフレー
ム１の長手方向と平行なＸ軸の方向と、リードフレーム
１の長手方向と直角なＹ軸の方向と二つの方向に移動で
きるように構成したもの）に装着し、このウエハーシー
ト２における半導体チップ３を、当該ウエハーシート２
の上方と、前記リードフレーム１の上方との間を水平方
向に往復動するコレット５にて、ウエハーシート２から
ピックアップして、リードフレーム１におけるランド部
1aに供給したのち、前記リードフレーム１を１ピッチＰ
だけ移送して、次のランド部1aに対して半導体チップ３
を供給することを繰り返すと言う方法を採用している。Conventionally, when supplying a semiconductor chip manufactured as described above to a lead frame, for example, as described in JP-A-57-68042, and as shown in FIG. A lead frame 1 in which lands 1a are formed at appropriate pitches P along the longitudinal direction.
Are intermittently transferred at intervals of the one pitch P along the longitudinal direction, while the wafer sheet 2 having a large number of semiconductor chips 3 adhered on the upper surface thereof is transferred to the side of the transfer row of the lead frame 1. The XY table 4 arranged (movable in two directions, the X-axis direction parallel to the longitudinal direction of the lead frame 1 and the Y-axis direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame 1) After mounting, the semiconductor chip 3 on the wafer sheet 2 is attached to the wafer sheet 2
Of the lead sheet 1 is picked up from the wafer sheet 2 by the collet 5 which horizontally reciprocates between the upper part of the lead frame 1 and the upper part of the lead frame 1.
After supplying to 1a, the lead frame 1 is set to 1 pitch P
Only the semiconductor chip 3 to the next land 1a
The method of repeating supplying is adopted.
しかし、前記ウエハーシート２における各半導体チッ
プ３の間隔は、不揃いであるため、当該半導体チップ３
を前記コレット５にてピックアップするに際しては、半
導体チップ３を一個ずつピックアップするようにしなけ
ればならず、換言すると、リードフレーム１における各
ランド部1aに対する半導体チップ３の供給が、一個ずつ
の供給であるから、極めて非能率的で、コストが大幅に
アップするのであった。However, the intervals between the semiconductor chips 3 on the wafer sheet 2 are not uniform, so
When picking up with the collet 5, the semiconductor chips 3 must be picked up one by one. In other words, the semiconductor chips 3 can be supplied to each land portion 1a of the lead frame 1 one by one. Therefore, it was extremely inefficient, and the cost was significantly increased.
本発明は、この問題を解消した半導体チップの供給装
置を提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to provide a semiconductor chip supply device that solves this problem.
この目的を達成するため本発明は、上面に半導体チッ
プが一個だけ嵌まる複数個の整列孔をリードフレームに
おける各ランド部とピットと等しい間隔で穿設して整列
用治具を構成し、この整列用治具を前記リードフレーム
の移送列に沿って移送する搬送経路に、前記整列用治具
をこれに多数個の半導体チップを供給したのち振動する
ようにした整列ステーションと、前記整列ステーション
からの整列用治具を当該整列用治具における整列孔列が
リードフレームの長手方向と平行になるように位置決め
するようにした位置決めステーションとを設け、更に、
前記位置決めステーションからの整列用治具を、前記整
列ステーションに戻すようにした戻し搬送経路を設ける
一方、前記位置決めステーションの上方の部位には、当
該位置決めステーションと前記リードフレームとの間を
横方向に往復動しその往復動の終端において下降動した
のち上昇動するようにしたコレットヘッド部材を配設
し、該コレッドヘッド部材に、複数個のコレットピン
を、前記リードフレームの長手方向に沿って当該リード
フレームにおける各ランド部の間隔で一列状に設ける構
成にした。To achieve this object, the present invention constructs an alignment jig by forming a plurality of alignment holes on the upper surface in which only one semiconductor chip fits, at equal intervals to each land portion and pit in the lead frame. From the alignment station, an alignment station in which the alignment jig is oscillated after a large number of semiconductor chips are supplied to the transport path for transferring the alignment jig along the transfer line of the lead frame. And a positioning station for positioning the alignment jig so that the alignment hole row in the alignment jig is parallel to the longitudinal direction of the lead frame.
While providing a return transport path for returning the alignment jig from the positioning station to the alignment station, a position between the positioning station and the lead frame is laterally provided at a position above the positioning station. A collet head member that reciprocates and descends at the end of the reciprocating motion and then ascends is disposed, and a plurality of collet pins are provided on the core head member along the longitudinal direction of the lead frame. The lead frames are arranged in a line at intervals between the lands.
この構成において、先づ、整列用治具は、整列ステー
ションにおいて当該整列用治具に多数個の半導体チップ
が供給したのち振動されることにより、各半導体チップ
が整列用治具における各整列孔に一個ずつ嵌まるように
整列される。この整列が終わると前記整列用治具は、前
記整列ステーションから位置決めステーションに搬送さ
れたのち、この位置決めステーションにおいて、当該整
列用治具における整列孔列がリードフレームの長手方向
と平行になるように位置決めされる。In this configuration, first, the alignment jig is vibrated after a large number of semiconductor chips are supplied to the alignment jig at the alignment station, so that each semiconductor chip is aligned in each alignment hole of the alignment jig. They are arranged so that they fit one by one. When this alignment is completed, the alignment jig is conveyed from the alignment station to the positioning station, and at this positioning station, the alignment hole row in the alignment jig is parallel to the longitudinal direction of the lead frame. Positioned.
すると、コレットヘッド部材が、前記整列用治具にお
ける整列孔列の真上の部位に来て下降動したのち上昇動
することにより、前記整列孔列における各整列孔内に一
個ずつ嵌まっている半導体チップを、当該コレットヘッ
ド部材における複数個のコレットピンにて同時にピック
アップする。次いで、前記コレットヘッド部材が、リー
ドフレームの真上の部位まで移動したのちリードフレー
ムに向かって下降することにより、このコレットヘッド
部材における各コレットピンの各々にてピックアップし
た複数個の半導体チップを、リードフレームにおける複
数個のランド部に対して一斉に供給するのであり、この
供給が終わると、前記コレットヘッド部材は上昇動する
一方、リードフレームは、前記複数個のランド部の間隔
だけを移送される。Then, the collet head member comes to a position right above the alignment hole row in the alignment jig, moves downward, and then moves upward, so that the collet head members are fitted one by one in each alignment hole in the alignment hole row. A semiconductor chip is picked up by a plurality of collet pins on the collet head member at the same time. Next, the collet head member moves to a position right above the lead frame and then descends toward the lead frame, whereby a plurality of semiconductor chips picked up by each of the collet pins in the collet head member are It is supplied all at once to a plurality of land portions in the lead frame, and when this supply is finished, the collet head member moves upward, while the lead frame is transferred only at the intervals of the plurality of land portions. It
そして、前記整列用治具にて整列した半導体チップが
なくなると、整列用治具は、戻し搬送装置によって、前
記整列ステーションに戻るように移送されるので、以
下、上記を作動を繰り返すことにより、リードフレーム
における複数個のランド部に対して半導体チップを一斉
に供給することを行うのである。Then, when the semiconductor chips aligned by the aligning jig disappear, the aligning jig is transferred by the return transport device so as to return to the aligning station. Therefore, by repeating the above operation, The semiconductor chips are supplied all at once to the plurality of lands in the lead frame.
すなわち、本発明によると、リードフレームおける各
ランド部に対する半導体チップの供給を、複数個のラン
ド部について一斉に行うことができ、リードフレームの
移送を、前記従来のように、各ランド部の一ピッチの間
隔で行うことなく、ランド部の複数ピッチの間隔で行う
ことができるから、リードフレームにおける各ランドに
対して半導体チップを一個ずつ供給することの作業の能
率を、大幅に向上できて、コストの低減を図ることがで
きるのである。That is, according to the present invention, it is possible to supply the semiconductor chip to each land portion in the lead frame at the same time for a plurality of land portions, and to transfer the lead frame as in the conventional case. Since it can be performed at a plurality of pitches of the land portion without performing the pitch interval, it is possible to significantly improve the efficiency of the operation of supplying one semiconductor chip to each land in the lead frame, The cost can be reduced.
しかも、本発明は、前記整列用治具を、整列ステーシ
ョンから位置決めステーションに搬送すること、及び位
置決めステーションから整列ステーションに戻し搬送す
ることを、リードフレームの長手方向に沿って行うよう
に構成したので、装置の横幅寸法を、前記各搬送をリー
ドフレームの長手方向に対して直角の方向に行うように
構成した場合に比べて大幅に縮小することができるか
ら、装置を小型化できる効果をも有する。Moreover, according to the present invention, the alignment jig is configured to be transported from the alignment station to the positioning station and returned from the positioning station to the alignment station along the longitudinal direction of the lead frame. Since the lateral width of the device can be significantly reduced as compared with the case where the above-described conveyance is performed in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame, the device can be downsized. .
以下、本発明の実施例を、半導体部品のうちダイオー
ドを製造することに適用した場合の図面について説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings in the case of being applied to manufacturing a diode among semiconductor components.
図において符号10は、搬送経路11に沿って矢印Ａで示
すように長手方向に移送されるリードフレームを示し、
該リードフレーム10は、第４図に示すように、左右両側
のフレーム枠10a,10bと、この両フレーム枠10a,10bを互
いに連結するセクションバー10cとを備えると共に、前
記両フレーム枠10a,10bに、内向きに突出するリード端
子10d,10eを、リードフレーム10の長手方向に一定ピッ
チＰの間隔で一体的に造形し、且つ、この両リード端子
10d,10eのうち一方のリード端子10dの先端にランド部10
d′を設けたものに構成されている。In the figure, reference numeral 10 indicates a lead frame which is transported in the longitudinal direction along the transport path 11 as indicated by an arrow A,
As shown in FIG. 4, the lead frame 10 includes frame frames 10a and 10b on both left and right sides and a section bar 10c that connects the frame frames 10a and 10b to each other. The lead terminals 10d and 10e protruding inward are integrally formed in the longitudinal direction of the lead frame 10 at a constant pitch P, and both lead terminals are formed.
One of the lead terminals 10d of 10d and 10e has a land 10
It is configured with d '.
このリードフレーム10の搬送経路11の途中には、リー
ドフレーム10における両リード端子10d,10eのうち一方
のリード端子10dの先端のランド部10d′に対してアンダ
ーペースト12を順次塗布するためのアンダーペースト塗
布機構13が配設されている。In the middle of the conveyance path 11 of the lead frame 10, an under paste for sequentially applying the under paste 12 to the land portion 10d 'at the tip of one of the lead terminals 10d and 10e of the lead frame 10 is provided. A paste application mechanism 13 is provided.
図中符号14は、整列用治具を示し、この整列用治具14
は、第５図及び第６図に示すように、上面開放型のボッ
クス14aの上面に、ベース板14bと整列板14cとを、その
間に微小な孔を無数に穿設したマイクロメッシュ14dを
挟んだ状態に重ねて配設し、更に、この整列板14cの上
面に囲い枠状体14eを重ねて、これらを前記ボックス14a
に対して図示しないボルト等にて固着する一方、前記整
列板14cには、バンプ付きの半導体チップ26が一個だけ
嵌まる内径寸法に形成した多数個の整列孔14fを、前記
リードフレーム10における各リード端子10d,10eのピッ
チＰと同じ間隔で、縦横碁盤目状に穿設し、前記ベース
板14bには、前記整列板14cにおける各整列孔14fを、前
記ボックス14a内に連通する通孔14gを、前記各整列孔14
fの個所ごとに穿設し、更に、前記ボックス14aに、真空
吸引通路14hを設ける。Reference numeral 14 in the figure denotes an alignment jig, and this alignment jig 14
As shown in FIGS. 5 and 6, the base plate 14b and the alignment plate 14c are sandwiched between the upper surface of the open-top type box 14a and the micromesh 14d having a number of minute holes formed therebetween. In the same state as the box 14a.
On the other hand, while being fixed by bolts or the like not shown, the alignment plate 14c is provided with a large number of alignment holes 14f formed in an inner diameter dimension in which only one semiconductor chip 26 with bumps is fitted, in each of the lead frames 10. The lead terminals 10d and 10e are formed in a grid pattern at the same intervals as the pitch P, and the base plate 14b is provided with through holes 14g for communicating the alignment holes 14f in the alignment plate 14c with each other in the box 14a. The alignment holes 14
The box 14a is provided with a vacuum suction passage 14h.
そして、前記リードフレーム10の搬送経路11の側方に
は、前記整列用治具14を、リードフレーム10の長手方向
に沿って、第１昇降機構15の位置から整列ステーション
16に、該整列ステーション16から整列検出ステーション
17に、該整列検出ステーション17から位置決めステーシ
ョン18に、該位置決めステーション18から洗浄ステーシ
ョン19に、該洗浄ステーション19から第２昇降機構20に
順次搬送するように搬送経路が形成され、この搬送経路
の下部には、前記整列用治具14を、前記第２昇降機構20
の位置から前記第１昇降機構15の位置に戻し搬送するよ
うにした戻し搬送経路21が設けられている。Then, the alignment jig 14 is provided on the side of the transport path 11 of the lead frame 10 along the longitudinal direction of the lead frame 10 from the position of the first elevating mechanism 15 to the alignment station.
16. From the alignment station 16 to the alignment detection station
In FIG. 17, a transfer path is formed so as to sequentially transfer from the alignment detection station 17 to the positioning station 18, from the positioning station 18 to the cleaning station 19, and from the cleaning station 19 to the second elevating mechanism 20. At the bottom, the alignment jig 14 is provided with the second lifting mechanism 20.
There is provided a return transport path 21 for transporting back from this position to the position of the first elevating mechanism 15.
前記第１昇降機構15は、前記整列用治具14を、戻し搬
送経路21から上昇し、前記第２昇降機構20は、前記整列
用治具14を、戻し搬送経路21に下降するものであり、ま
た、前記整列ステーション16は、前記整列用治具14を、
当該整列用治具14におけるボックス14aの真空吸引通路1
4hを真空ポンプ22に接続した状態で振動するものであ
り、前記整列検出ステーション17は、前記整列用治具14
における各整列孔14f内に半導体チップ26が入っている
か否かを検出するものであり、更に、前記位置決めステ
ーション18は、前記整列用治具14における各整列孔14f
の列方向が、前記リードフレーム10における長手方向と
平行となるように位置決めするものであり、更にまた、
前記洗浄ステーション19は、前記整列用治具14の洗浄を
行うものである。The first elevating mechanism 15 raises the alignment jig 14 from the return conveyance path 21, and the second elevating mechanism 20 lowers the alignment jig 14 to the return conveyance path 21. Further, the alignment station 16, the alignment jig 14,
Vacuum suction passage 1 of box 14a in the alignment jig 14
It vibrates in a state where 4h is connected to the vacuum pump 22, and the alignment detection station 17 includes the alignment jig 14
Is to detect whether or not the semiconductor chip 26 is placed in each of the alignment holes 14f in each of the alignment holes 14f.
Is arranged so that the column direction thereof is parallel to the longitudinal direction of the lead frame 10, and further,
The cleaning station 19 is for cleaning the alignment jig 14.
また、前記位置決めステーション18の上方には、リー
ドフレーム10の長手方向に直角方向に配設したガイドレ
ール23にて案内されるコレットヘッド部材24を、前記位
置決めステーション18の上方の部位と、リードフレーム
10の上方の部位との間を横向きに往復動するように配設
して、このコレットヘッド部材24を、第３図に示すよう
に、前記位置決めステーション18の位置、及び前記リー
ドフレーム10の位置、並びに前記位置決めステーション
18とリードフレーム10との間の配設したペースト塗布機
構25の位置において、これらに向かって下降動したのち
上昇動するように構成されている。Further, above the positioning station 18, a collet head member 24 guided by a guide rail 23 arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame 10 is provided above the positioning station 18 and a lead frame.
The collet head member 24 is disposed so as to reciprocate laterally between the upper part of the position 10 and the position of the positioning station 18 and the position of the lead frame 10 as shown in FIG. And the positioning station
At a position of the paste applying mechanism 25 provided between the lead frame 10 and the lead frame 10, the paste applying mechanism 25 is configured to move downward and then upward.
前記コレットヘッド部材24は、第７図及び第８図に示
すように、複数本のコレットピン24aを備えている。す
なわち、コレットヘッド部材24の側面に設けた上下一対
の板片24b,24cに、軸線を上下方向にした複数個の貫通
孔24dを、前記リードフレーム10の長手方向に沿って前
記リード端子10d,10eのピッチＰと同じ間隔で穿設し
て、この各貫通孔24d内の各々に、前記コレットピン24a
を、上下方向に摺動自在に嵌挿する一方、前記コレット
ピン部材24の側面には、前記各コレットピン24aの上方
の部位にばね保持体24eを取付けて、該ばね保持体24e内
には、前記各コレットピン24aの個所ごとにばね24fを設
けることにより、各コレットピン24aの上昇動を弾性的
に支持するように構成する。The collet head member 24 includes a plurality of collet pins 24a as shown in FIGS. 7 and 8. That is, a pair of upper and lower plate pieces 24b, 24c provided on the side surface of the collet head member 24, a plurality of through holes 24d with the axis line in the vertical direction, the lead terminal 10d along the longitudinal direction of the lead frame 10, The holes are formed at the same intervals as the pitch P of 10e, and the collet pins 24a are formed in the respective through holes 24d.
While being slidably inserted in the vertical direction, a spring holding body 24e is attached to a side surface of the collet pin member 24 at a position above each collet pin 24a, and inside the spring holding body 24e. A spring 24f is provided at each location of each collet pin 24a to elastically support the upward movement of each collet pin 24a.
更にまた、前記ペースト塗布機構25は、外周面に軸方
向に延びる複数条の長溝25b備えた塗布ローラ25aと、該
塗布ローラ25aの外周面に対して押圧したペーストタン
ク25cとから成り、前記塗布ローラ25aを矢印方向に、そ
の外周面における長溝25bとの間隔で間欠的に回転する
ことにより、ペーストタンク25c内のペーストを、前記
各長溝25b内に充填するように構成されている。Furthermore, the paste applying mechanism 25 includes an applying roller 25a having a plurality of long grooves 25b extending in the axial direction on the outer peripheral surface, and a paste tank 25c pressed against the outer peripheral surface of the applying roller 25a. By intermittently rotating the roller 25a in the direction of the arrow at intervals with the long groove 25b on the outer peripheral surface thereof, the paste in the paste tank 25c is filled in each of the long grooves 25b.
この構成において、整列用治具14は、第１昇降機構15
にて矢印Ｂ示すように上昇されると、この第１昇降機構
15から矢印Ｃで示すように整列ステーション18に移送さ
れる。この整列ステーション18において、前記整列用治
具14は、その上面に多数個の半導体チップ26が供給さ
れ、且つ、そのボックス14aの内部を真空吸引した状態
で振動されることにより、前記多数個の半導体チップ26
は、各整列孔14f内に一個ずつ嵌まるように整列され
る。In this configuration, the alignment jig 14 includes the first lifting mechanism 15
Is lifted as indicated by arrow B, the first lifting mechanism
Transfer from 15 to alignment station 18 as indicated by arrow C. In the aligning station 18, the aligning jig 14 is supplied with a large number of semiconductor chips 26 on its upper surface and is vibrated while the inside of the box 14a is vacuum-sucked, so that Semiconductor chip 26
Are aligned so as to fit one in each of the alignment holes 14f.
この整列が終わると前記整列用治具14は、整列ステー
ション18から矢印Ｄで示すように整列検出ステーション
17に移送され、この整列検出ステーション17において、
総ての整列孔14fのうち半導体チップ26が嵌まっている
状態の整列孔14fの個数を検出し、半導体チップ26が嵌
まっている整列孔14fの数が所定値によりも多いときに
は、整列用治具14を、整列検出ステーション17から位置
決めステーション18に移送するが、半導体チップ26が嵌
まっている整列孔14fの数が所定値によりも少ないとき
には、装置の全体を運転を停止するか、或いは、この整
列用治具14を、整列検出ステーション17から取り出すよ
うにする。When this alignment is completed, the alignment jig 14 is moved from the alignment station 18 to the alignment detection station as indicated by arrow D.
17 is transferred to the alignment detection station 17,
The number of the alignment holes 14f in which the semiconductor chip 26 is fitted is detected from all the alignment holes 14f, and when the number of the alignment holes 14f in which the semiconductor chip 26 is fitted is larger than a predetermined value, the The jig 14 is transferred from the alignment detection station 17 to the positioning station 18, but when the number of the alignment holes 14f in which the semiconductor chips 26 are fitted is smaller than a predetermined value, the operation of the entire apparatus is stopped, or The alignment jig 14 is taken out from the alignment detection station 17.
このようにして半導体チップ26の整列が終わった整列
用治具14が矢印Ｅで示すように位置決めステーション18
に移送されると、この位置決めステーション18におい
て、当該整列用治具14における整列孔14fの列がリード
フレーム10の長手方向と平行になるように位置決めされ
る。After the semiconductor chips 26 have been aligned in this way, the alignment jig 14 is moved to the positioning station 18 as shown by an arrow E.
Then, in the positioning station 18, the row of the alignment holes 14f in the alignment jig 14 is positioned so as to be parallel to the longitudinal direction of the lead frame 10.
一方、コレットヘッド部材24は、ペースト塗布機構25
の上方の位置にあるとき、第３図に矢印Ｖで示すよう
に、ペースト塗布機構25に向かって下降動し、各コレッ
トピン24aの先端を、塗布ローラ25aにおける長溝25b内
に挿入したのち、矢印Ｋで示すように、上昇動すること
により、各コレットピン24aの先端にペーストを塗着す
る。On the other hand, the collet head member 24 has a paste applying mechanism 25.
When it is in the upper position, as shown by the arrow V in FIG. 3, it moves downward toward the paste applying mechanism 25, and after inserting the tip of each collet pin 24a into the long groove 25b in the applying roller 25a, As shown by the arrow K, the paste is applied to the tip of each collet pin 24a by moving upward.
次いで、コレットヘッド部材24は、第３図に矢印Ｌで
示すように、前記位置決めステーション18の上方の位置
まで移動したのち、矢印Ｍで示すように、前記整列用治
具14に向かって下降動することにより、この整列用治具
14における各整列孔14fに嵌まっている半導体チップ26
に対して、各コレットピン24aが押し付けられて、当該
半導体チップ26が、前記各コレットピン24aの先端にペ
ーストを介して付着されるから、前記コレットヘッド24
を、矢印Ｎで示すように上昇動することにより、複数個
の半導体チップ26を、各コレットピン24aによって一斉
にピックアップするのである。Next, the collet head member 24 moves to a position above the positioning station 18 as shown by an arrow L in FIG. 3, and then descends toward the alignment jig 14 as shown by an arrow M. This alignment jig
Semiconductor chip 26 fitted in each alignment hole 14f in 14
On the other hand, since each collet pin 24a is pressed and the semiconductor chip 26 is attached to the tip of each collet pin 24a via a paste, the collet head 24
Is moved up as indicated by an arrow N, so that the plurality of semiconductor chips 26 are picked up all at once by the collet pins 24a.
そして、前記コレットヘッド部材24は、矢印Ｏで示す
ように、リードフレーム10の上方の位置まで移動したの
ち、矢印Ｑで示すように、リードフレーム10に向かって
下降動することにより、各コレットピン24aの先端に付
着している各半導体チップ26の各々を、リードフレーム
10における各リード端子10dのランド部10d′に対して押
し付けるから、リードフレーム10における複数個の各リ
ード端子10dのランド部10d′に対して半導体チップ26を
一斉に供給できるのであり、この供給が終わると、前記
コレットヘッド部材24は、矢印Ｒで示すように上昇動し
たのち、矢印Ｓで示すように、前記ペースト塗布機構25
の上方の位置まで移動する一方、前記リードフレーム10
は、前記複数個のリード端子10dの間隔だけ移送するの
であり、以下、これを繰り返すことにより、前記整列用
治具14にて整列した半導体チップ26を、複数個ずつ、リ
ードフレーム10に対して供給するのである。Then, the collet head member 24 moves to a position above the lead frame 10 as shown by an arrow O, and then descends toward the lead frame 10 as shown by an arrow Q, so that each collet pin member 24 moves. Each of the semiconductor chips 26 attached to the tip of the 24a is connected to the lead frame.
Since it is pressed against the land portion 10d 'of each lead terminal 10d in the semiconductor chip 10, the semiconductor chips 26 can be simultaneously supplied to the land portions 10d' of the plurality of lead terminals 10d in the lead frame 10. When the collet head member 24 is finished, the collet head member 24 ascends as shown by an arrow R, and then the paste application mechanism 25 as shown by an arrow S.
While moving to a position above the lead frame 10
Is to be moved by the distance between the plurality of lead terminals 10d. By repeating this process, a plurality of semiconductor chips 26 aligned by the aligning jig 14 are laid one by one with respect to the lead frame 10. Supply.
このように、前記位置決めステーション18の整列用治
具14における半導体チップ26が無くなると、この整列用
治具14は、矢印Ｆで示すように洗浄ステーション19に移
送され、ここで洗浄されたのち、矢印Ｇで示すように第
２昇降機構20に移送され、この第２昇降機構20にて矢印
Ｈで示すように下降されたのち、戻し搬送経路21にて矢
印Ｊで示すように、前記第１昇降機構15に戻されること
を繰り返すのである。In this way, when the semiconductor chips 26 in the alignment jig 14 of the positioning station 18 are exhausted, the alignment jig 14 is transferred to the cleaning station 19 as shown by the arrow F, and after being cleaned there, As shown by an arrow G, it is transferred to the second elevating mechanism 20, lowered by the second elevating mechanism 20 as shown by an arrow H, and then returned by the return transport path 21 as shown by an arrow J. The process of being returned to the lifting mechanism 15 is repeated.
なお、前記のようにして、リードフレーム10における
各リード端子10dのランド部10d′に対して半導体チップ
26を供給すると、リードフレーム10における両フレーム
枠10a,10bを、当該リードフレーム10の長手方向への移
送中において、長手方向に互いにずらせることにより、
第９図に示すように、一方のリード端子10dにおけるラ
ンド部10d′に供給した半導体チップ26に対して、他方
のリード端子10eを重ね合わせし、各ペーストを乾燥し
たのち、半導体チップ26の部分を合成樹脂製のモールド
部にてパッケージするのである。As described above, the semiconductor chip is attached to the land portion 10d 'of each lead terminal 10d in the lead frame 10.
When 26 is supplied, both frame frames 10a and 10b in the lead frame 10 are displaced from each other in the longitudinal direction during the transfer of the lead frame 10 in the longitudinal direction.
As shown in FIG. 9, the semiconductor chip 26 supplied to the land portion 10d 'of the one lead terminal 10d is overlaid with the other lead terminal 10e, and each paste is dried. Is packaged in a synthetic resin mold part.
なお、本発明は前記実施例のように、リードフレーム
10を一本にした場合に限らず、第１図に二点鎖線で示す
ように、前記リードフレーム10と平行にリードフレーム
10′を移送し、この両リードフレーム10,10′の各々
に、一つのコレットヘッド部材24にて、半導体チップを
供給する場合にも適用することができ、勿論、三本以上
のリードフレームの各々に、一つのコレットヘッド部材
にて半導体チップを供給することもできる。It should be noted that the present invention is similar to the above embodiment in that the lead frame
Not only in the case where the number of the lead frame 10 is one, but as shown by the chain double-dashed line in FIG.
The present invention can also be applied to the case where semiconductor chips are transferred to both of the lead frames 10 and 10 'by one collet head member 24, and of course, three or more lead frames. It is also possible to supply the semiconductor chips to each by one collet head member.
第１図〜第９図は本発明の実施例を示し、第１図は全体
の平面図、第２図は第１図のII−II側面図、第３図は第
１図のIII−III視拡大断面図、第４図はリードフレーム
の斜視図、第５図は整列用治具の斜視図、第６図は第５
図のVI−VI視拡大断面図、第７図はコレットヘッド部材
の拡大図、第８図は第７図のVIII−VIII視拡大断面図、
第９図はリードフレームの斜視図、第10図は従来の方法
を示す図である。 10……リードフレーム、10d,10e……リード端子、10d′
……ランド部、11……リードフレームの搬送経路、14…
…整列用治具、14a……ボックス、14c……整列板、14f
……整列孔、15……第１昇降機構、16……整列ステーシ
ョン、17……整列検出ステーション、18……位置決めス
テーション、19……洗浄ステーション、20……第２昇降
機構、21……戻し搬送経路、23……ガイドレール、24…
…コレットヘッド部材、24a……コレットピン、25……
ペースト塗布機構、26……半導体チップ。1 to 9 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is an overall plan view, FIG. 2 is a side view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a line III-III in FIG. FIG. 4 is a perspective view of a lead frame, FIG. 5 is a perspective view of an alignment jig, and FIG.
VI-VI enlarged cross-sectional view of the figure, FIG. 7 is an enlarged view of the collet head member, FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of VIII-VIII of FIG. 7,
FIG. 9 is a perspective view of a lead frame, and FIG. 10 is a view showing a conventional method. 10 …… Lead frame, 10d, 10e …… Lead terminal, 10d ′
…… Land section, 11 …… Lead frame transport path, 14…
… Alignment jig, 14a …… box, 14c …… alignment plate, 14f
…… Alignment hole, 15 …… First lift mechanism, 16 …… Alignment station, 17 …… Alignment detection station, 18 …… Positioning station, 19 …… Washing station, 20 …… Second lift mechanism, 21 …… Return Transport route, 23 ... Guide rail, 24 ...
… Collet head member, 24a …… Collet pin, 25 ……
Paste application mechanism, 26 ... Semiconductor chip.
Claims (1)
個の整列孔をリードフレームにおける各ランド部とピッ
トと等しい間隔で穿設して整列用治具を構成し、この整
列用治具を前記リードフレームの移送列に沿って移送す
る搬送経路に、前記整列用治具をこれに多数個の半導体
チップを供給したのち振動するようにした整列ステーシ
ョンと、前記整列ステーションからの整列用治具を当該
整列用治具における整列孔列がリードフレームの長手方
向と平行になるように位置決めするようにした位置決め
ステーションとを設け、更に、前記位置決めステーショ
ンからの整列用治具を、前記整列ステーションに戻すよ
うにした戻し搬送経路を設ける一方、前記位置決めステ
ーションの上方の部位には、当該位置決めステーション
と前記リードフレームとの間を横方向に往復動しその往
復動の終端において下降動したのち上昇動するようにし
たコレットヘッド部材を配設し、該コレッドヘッド部材
に、複数個のコレットピンを、前記リードフレームの長
手方向に沿って当該リードフレームにおける各ランド部
の間隔で一列状に設けたことを特徴とするリードフレー
ムに対する半導体チップの供給装置。1. An aligning jig is formed by forming a plurality of aligning holes on the upper surface, in which only one semiconductor chip is fitted, at the same intervals as the lands and pits in the lead frame, and the aligning jig is formed. An aligning station configured to vibrate after supplying a large number of semiconductor chips to the aligning jig, and an aligning jig from the aligning station, in a transport path that is transported along a transport line of the lead frame. And a positioning station that positions the alignment hole array in the alignment jig so that the alignment hole array is parallel to the longitudinal direction of the lead frame. Further, the alignment jig from the positioning station is attached to the alignment station. While providing a return transport path for returning, the positioning station and the lead frame are provided above the positioning station. A collet head member is arranged to reciprocate in the lateral direction with respect to the frame, and descend at the end of the reciprocating motion and then rise. The collet head member is provided with a plurality of collet pins. A semiconductor chip supply device for a lead frame, which is provided in a line along the longitudinal direction of the lead frame at intervals between the land portions of the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26012290A JP2680177B2 (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Supply device of semiconductor chip to lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26012290A JP2680177B2 (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Supply device of semiconductor chip to lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137539A JPH04137539A (en) | 1992-05-12 |
| JP2680177B2 true JP2680177B2 (en) | 1997-11-19 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26012290A Expired - Fee Related JP2680177B2 (en) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Supply device of semiconductor chip to lead frame |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680177B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1072398C (en) * | 1997-03-26 | 2001-10-03 | 财团法人工业技术研究院 | Chip connection method and device |
| CN115020309B (en) * | 2022-08-09 | 2022-10-14 | 四川晁禾微电子有限公司 | Lead frame arranging device |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP26012290A patent/JP2680177B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137539A (en) | 1992-05-12 |
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