JP2678649B2 - Block positioning mechanism in surface polishing machine - Google Patents
Block positioning mechanism in surface polishing machineInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウエハなどのワークをブロックに保
持させて定盤により研磨加工する平面研磨装置におい
て、定盤上に供給されるブロックの位置決めを行うため
のブロック位置決め機構に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to positioning of a block supplied onto a surface plate in a flat surface polishing apparatus for holding a work such as a semiconductor wafer on the block and polishing the surface with a surface plate. The present invention relates to a block positioning mechanism for performing.
［従来の技術］ 例えば、シリコンウエハのウエハプロセスは、一般
に、インゴット引き上げ円筒加工・オリフラ形成ス
ライス面取り加工両面ラップエッチング片面ポ
リッシュという順番に行われる。[Prior Art] For example, a wafer process of a silicon wafer is generally performed in the order of ingot lifting cylinder processing, orientation flat formation, slice chamfering processing, double-sided lap etching, and single-sided polishing.
この中で片面ポリッシュは、大きく一次ポリッシュと
二次ポリッシュとに分けられ、それぞれを更に幾つかの
工程に分ける場合がある。Among them, the one-sided polish is roughly divided into a primary polish and a secondary polish, and each may be further divided into several steps.
一次ポリッシュでは、ブロックに保持させたウエハに
加圧ヘッドで200〜400g/cm2程度の比較的大きな荷重を
加えて加工し、二次ポリッシュでは、50〜200g/cm2程度
の比較的小さな荷重を加えて加工するが、これらの加工
を行うについては、重量の大きい複数のブロックを定盤
上の定位置へセットしなければならず、その作業が非常
に面倒で手数を要するばかりでなく、各ブロックに加圧
ヘッドをセットする際にブロックとヘッドとの間に指を
挾むなどの危険性があり、安全性の面でも問題があっ
た。In the primary polish, the wafer held in the block is processed by applying a relatively large load of about 200 to 400 g / cm 2 with a pressure head, and in the secondary polish, a relatively small load of about 50 to 200 g / cm 2. However, in order to perform these processes, it is necessary to set a plurality of heavy blocks at fixed positions on the surface plate, which is not only very troublesome and labor-intensive, but also There is a risk of pinching a finger between the block and the head when setting the pressure head on each block, which is also a problem in terms of safety.
そこで、特公昭63−20674号公報に開示されているよ
うに、定盤の中央部にセンターローラを配設すると共
に、定盤の周囲に複数のガイドローラを配設し、これら
のセンターローラとガイドローラとによってブロックを
定盤上の定位置に一個づつ自動的に位置決めしながら供
給できるようにしたものが提案された。Therefore, as disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 63-20674, a center roller is arranged at the center of the surface plate, and a plurality of guide rollers are arranged around the surface plate. It has been proposed that blocks can be automatically positioned and fed one by one in a fixed position on a surface plate by a guide roller.
しかしながら、このものは、ワークを加工する際に、
ブロックをセンターローラとガイドローラとの摩擦力を
利用して強制的に駆動、回転させるようにしているた
め、二次ポリッシュのようにワークを比較的小さな荷重
で加工する場合にはそれほど問題にならないが、一次ポ
リッシュのようにワークを大きな荷重を加えた状態で加
工する場合には、定盤の内外周の速度差に基づいてブロ
ックに作用する回転力が非常に大きくなり、センターロ
ーラ及びガイドローラとの摩擦によりブロックに与えら
れる回転力だけでは該ブロックの回転をコントロールす
ることができないという欠点があった。しかも、ブロッ
クとの摩擦によりセンターローラに傷や変形等が生じ易
く、それが一旦変形すると、ブロック位置と加圧ヘッド
位置との間にずれが生じ、その後のブロックの位置決め
に支承を来したり、ワークの加工精度に影響を及ぼすな
ど、自動化を図る上でも大きな問題があった。However, this is
Since the block is forcibly driven and rotated by using the frictional force between the center roller and the guide roller, it does not cause much problem when the workpiece is processed with a comparatively small load such as secondary polishing. However, when processing a work with a large load such as primary polishing, the rotational force acting on the block becomes very large based on the speed difference between the inner and outer circumferences of the surface plate, and the center roller and guide roller There is a drawback in that the rotation of the block cannot be controlled only by the rotational force applied to the block due to the friction with. Moreover, the center roller is liable to be damaged or deformed due to friction with the block, and once it is deformed, a displacement occurs between the block position and the pressurizing head position, resulting in a bearing for positioning the block thereafter. However, there were major problems in automation, such as affecting the machining accuracy of the work.
［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は、ブロックの位置決めを簡単且つ確実
に行い得ると共に、その位置決め後には、該ブロックを
センターローラとの摩擦状態から解放して、回転する定
盤の内外周の周速度の差によって回転する状態でワーク
の加工を行い得るようにしたブロック位置決め機構を提
供することにある。[Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to perform positioning of a block easily and surely, and after the positioning, release the block from a friction state with a center roller and rotate the surface plate. Another object of the present invention is to provide a block positioning mechanism capable of processing a workpiece in a state of rotating due to the difference in peripheral speed between the inner and outer circumferences.
［問題点を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本発明のブロック位置決め
機構は、ブロックに保持されたワークを研磨する定盤の
中央部に位置決め位置と加工位置とに回動可能に配設さ
れ、その外周面に、上記位置決め位置において定盤上に
供給されるブロックが当接する当接部と、加工位置にお
いて該ブロックから離間する凹部とを備えたセンターロ
ーラと；定盤の周囲に所定間隔で配設され、定盤上のブ
ロックをセンターローラとの間で支持する支持位置と、
該ブロックを解放する待機位置とに回動可能なガイドロ
ーラと；を備えたものとして構成したことを特徴とする
ものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the block positioning mechanism of the present invention is capable of rotating between a positioning position and a processing position in the central portion of a surface plate for polishing a work held by a block. A center roller having an abutting portion on the outer peripheral surface thereof, with which the block supplied onto the surface plate abuts at the positioning position, and a concave portion separated from the block at the processing position; A support position which is arranged at a predetermined interval in the periphery and supports the block on the surface plate between the center roller and
And a guide roller rotatable to a standby position for releasing the block.
各ガイドローラと対応する位置にブロック検出用のセ
ンサをガイドローラと連動して回動可能に配設し、ガイ
ドローラが支持位置にある場合はセンサがブロック非検
出位置に回動し、ガイドローラが待機位置にある場合は
センサがブロック検出位置に回動するようにしておくこ
とにより、ガイドローラの位置制御をセンサからの検出
信号によって自動的に行うことができる。A block detection sensor is rotatably arranged at a position corresponding to each guide roller so as to be interlocked with the guide roller. When the guide roller is at the support position, the sensor is rotated to the block non-detection position and the guide roller If the sensor is in the standby position, the sensor is rotated to the block detection position, so that the position control of the guide roller can be automatically performed by the detection signal from the sensor.
［作 用］ センターローラを位置決め位置に保持して定盤上にブ
ロックを一つづつ供給し、定盤を回転させて該ブロック
を移動させると共に、ガイドローラを選択的に支持位置
に回動させて該ブロックをガイドローラとセンターロー
ラの当接部とによって順次支持させることにより、各ブ
ロックの位置決めが行われる。[Operation] The center roller is held at the positioning position, the blocks are supplied one by one on the surface plate, the surface plate is rotated to move the blocks, and the guide roller is selectively rotated to the supporting position. The blocks are positioned by sequentially supporting the blocks by the guide roller and the contact portion of the center roller.
位置決めが終了すると、センターローラが加工位置に
回動し、当接部と凹部との位置が入れ替わるから、該凹
部によってセンターローラとブロックとが離間し、その
状態でワークの研磨加工が行われる。When the positioning is completed, the center roller rotates to the processing position, and the positions of the abutting portion and the recess are exchanged, so that the center roller and the block are separated by the recess, and the work is polished in this state.
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図及び第２図において、１は機体、２は該機体１
に回転自在に配設されて図示しない駆動源に接続された
定盤、３は該定盤２の上部にエアシリンダ４により昇降
自在に配設された複数（実施例では４個）の加圧ヘッド
であって、該加圧ヘッド３と同数のブロック５（第２
図）を定盤２上に載置し、該ブロック５に保持させたワ
ークを各加圧ヘッド３で定盤２に圧接しながら、回転す
る定盤２によってワークを研磨加工するようになってい
る。In FIG. 1 and FIG. 2, 1 is a machine body, 2 is the machine body 1
A surface plate 3 rotatably disposed on the surface plate 3 and connected to a drive source (not shown) comprises a plurality of (four in the embodiment) pressurizations arranged above the surface plate 2 by an air cylinder 4 so as to be movable up and down. Heads, and the same number of blocks 5 (second
(Fig.) Is placed on the surface plate 2, and the work held by the block 5 is pressed against the surface plate 2 by each pressure head 3 while the rotating surface plate 2 polishes the work. There is.
上記定盤２の中央部には、センターローラ７が所定角
度だけ回動可能に配設されている。該センターローラ７
は、第３図からも明らかなように、定盤２にボルト８で
固定された内側部材９と、該内側部材９にベアリング10
を介して相対回転自在に被設された外側部材11とからな
り、該外側部材11の外周部には、定盤２上に供給された
ブロック５を当接させるための円周面からなる当接部11
aと、該ブロック５をセンターローラ７から離間させる
ための凹ブロック11bとが、ブロック５と同数ずつ交互
に形成されている。A center roller 7 is disposed in the center of the surface plate 2 so as to be rotatable by a predetermined angle. The center roller 7
As is clear from FIG. 3, the inner member 9 fixed to the surface plate 2 with bolts 8 and the bearing 10 attached to the inner member 9.
And an outer member 11 rotatably mounted relative to each other via an outer peripheral portion of the outer member 11 and a peripheral surface for contacting the block 5 supplied on the surface plate 2 to the outer peripheral portion of the outer member 11. Junction 11
A and concave blocks 11b for separating the blocks 5 from the center roller 7 are alternately formed by the same number as the blocks 5.
上記外側部材11の中心穴12内には、機体１に回動自在
且つ昇降自在に支持されたセンターローラ軸13の下端部
が抜脱自在に挿入され、該センターローラ軸13上のフラ
ンジ部13aと外側部材11の頂部11cとによってクラッチが
形成されており、このクラッチを介してセンターローラ
軸13の回転がセンターローラ７の外側部材11に伝達され
るようになっている。センターローラ軸13の上端部は、
リンク機構15を介して回動用シリンダ16に連結されると
共に、支持部材17を介して昇降用シリンダ18に連結さ
れ、上記回動用シリンダ16でセンターローラ軸13を回動
させることにより、センターローラ７が所定角度（図示
したものでは45度）回動し、その当接部11aがブロック
５に当接する位置決め位置（第２図）と、凹部11bによ
ってブロック５から離間する加工位置（第５図）とを取
ることができると共に、定盤２に貼着したパッドの交換
時等には、昇降用シリンダ18でセンターローラ軸13を上
昇させることにより該軸13の下端をセンターローラ７か
ら抜き取り、該センターローラ７を定盤２から取り外し
て所定の作業を行なうようになっている。A lower end portion of a center roller shaft 13 rotatably and vertically supported by the machine body 1 is removably inserted into the center hole 12 of the outer member 11, and a flange portion 13a on the center roller shaft 13 is inserted. And a top portion 11c of the outer member 11 form a clutch, and the rotation of the center roller shaft 13 is transmitted to the outer member 11 of the center roller 7 via this clutch. The upper end of the center roller shaft 13
The center roller 7 is connected to the rotating cylinder 16 via the link mechanism 15 and to the lifting cylinder 18 via the supporting member 17, and the center roller shaft 13 is rotated by the rotating cylinder 16 to rotate the center roller 7 Is rotated by a predetermined angle (45 degrees in the figure), and its abutting portion 11a comes into contact with the block 5 at a positioning position (Fig. 2) and a processing position at which it is separated from the block 5 by the recess 11b (Fig. 5). In addition, the lower end of the shaft 13 can be pulled out from the center roller 7 by raising the center roller shaft 13 by the lifting cylinder 18 when the pad attached to the surface plate 2 is replaced. The center roller 7 is removed from the surface plate 2 to perform a predetermined work.
また、上記定盤２の周囲には、ブロック５の位置決め
用のガイドローラ21a〜21dとブロック５を検出するセン
サ22a〜22dとが、それぞれブロック５に対応する数だけ
配設されている。即ち、第１図、第２図及び第４図から
明らかなように、定盤２の周囲に立設した４本の支柱23
上には、図示しないアームシリンダにより回動自在のア
ーム24が取り付けられ、各アーム24上に上記ガイドロー
ラ21a〜21dとセンサ22a〜22dとが一組ずつ一定の角度で
取り付けられており、アームシリンダの作動により該ア
ーム24が第２図の実線位置に回動したときは、ガイドロ
ーラ21a〜21dが定盤２上に突出してブロック５をセンタ
ーローラ７との間で支持する支持位置を取ると共に、セ
ンサ22a〜22dが定盤２から後退してブロック５の非検出
位置を取り、アーム24が第２図の鎖線位置に回動したと
きは、ガイドローラ21a〜21dが定盤２上から後退してブ
ロック５を解放する待機位置を取ると共に、センサ22a
〜22dが定盤２上に突出してブロック５を検出する検出
位置を取るようになっている。Further, around the surface plate 2, guide rollers 21a to 21d for positioning the block 5 and sensors 22a to 22d for detecting the block 5 are arranged by the number corresponding to the block 5, respectively. That is, as apparent from FIGS. 1, 2, and 4, the four columns 23 standing upright around the surface plate 2 are provided.
An arm 24, which is rotatable by an arm cylinder (not shown), is mounted on the upper part of the arm 24. The guide rollers 21a to 21d and the sensors 22a to 22d are mounted on each arm 24 at a constant angle. When the arm 24 is rotated to the position indicated by the solid line in FIG. 2 by the operation of the cylinder, the guide rollers 21a to 21d project onto the surface plate 2 and take the supporting position for supporting the block 5 with the center roller 7. At the same time, when the sensors 22a to 22d retract from the surface plate 2 to take the non-detection position of the block 5 and the arm 24 rotates to the chain line position in FIG. The sensor 22a is moved to the standby position where the vehicle moves backward to release the block 5.
.About.22d project on the surface plate 2 and take a detection position for detecting the block 5.
上記ガイドローラ21a〜21dとセンサ22a〜22dとの位置
制御は、例えば次のような設定により自動的に行われる
ようになっている。即ち、定盤２のブロック供給位置Ａ
にブロックが供給されて定盤２の回転釦が押された時に
は、各アーム24がアームシリンダにより第２図の鎖線位
置に回動し、各センサ22a〜22dが定盤２上に突出する検
出位置を取ると共に各ガイドローラ21a〜21dが待機位置
を取り、この状態でセンサ22a〜22dがブロック５を検出
したときには、自己の位置より定盤２の回転方向側に一
つだけ進んだ位置（後方位置）のアーム24がアームシリ
ンダにより回動し、その位置のガイドローラが定盤２上
に突出して支持位置を取ると共にセンサが非検出位置を
取るように設定されており、特に、第１のセンサ22aが
ブロック５を検出したときには、その後方位置の第２の
ガイドローラ21bだけでなく、自己の位置におげる第１
のガイドローラ21aも同時に支持位置を取るようになっ
ている。The position control of the guide rollers 21a to 21d and the sensors 22a to 22d is automatically performed by the following settings, for example. That is, the block supply position A of the surface plate 2
When the block is supplied to the table and the rotation button of the surface plate 2 is pressed, each arm 24 is rotated by the arm cylinder to the position indicated by the chain line in FIG. 2, and each of the sensors 22a to 22d is detected to project onto the surface plate 2. When the guide rollers 21a to 21d take the standby position and the sensors 22a to 22d detect the block 5 in this state, the position advanced by one to the rotation direction side of the surface plate 2 from its own position ( The arm 24 at the rear position is rotated by the arm cylinder, the guide roller at that position is projected onto the surface plate 2 to take the supporting position, and the sensor takes the non-detecting position. When the sensor 22a detects the block 5, not only the second guide roller 21b at the rear position of the block 22a but also the first guide roller 21b
The guide roller 21a is also set to the supporting position at the same time.
なお、上記センサ22a〜22dは、光、超音波、磁気等を
利用する非接触式のものや、その他の接触式のものな
ど、如何なる方式のものであっても良いが、この実施例
においては、先端部が下方に折れ曲がり、この先端部に
ブロック５が接触したときに該ブロック５を検出する接
触式のリミットスイッチを使用している。The sensors 22a to 22d may be of any type such as a non-contact type using light, ultrasonic waves, magnetism, etc., or another contact type, but in this embodiment, A contact type limit switch is used which detects the block 5 when the tip portion bends downward and the block 5 comes into contact with the tip portion.
次に、上記構成を有する装置の作用について説明す
る。Next, the operation of the device having the above configuration will be described.
第６図（Ａ）に示すように、各センサ22a〜22dが定盤
２上の検出位置にあると共に各ガイドローラ21a〜21dが
待機位置にあり、且つ、センターローラ７が位置決め位
置にある状態で、同図（Ｂ）に示すように、ブロック供
給位置Ａから定盤２上に一つ目のブロック5aが供給され
て定盤２の回転釦が押されると、同図（Ｃ）に示すよう
に該定盤２が回転してブロック5aが矢印方向に移動す
る。そして、第１のセンサ22aが該ブロック5aを検出す
ると、同図（Ｄ）に示すようにその後方位置にある第２
のガイドローラ21bが支持位置に回動するため、該ブロ
ック5aは、この第２のガイドローラ21bとセンターロー
ラ７の当接面11aとに当接してその位置に支持される。
なお、このとき第１のガイドローラ21aも支持位置に回
動している。As shown in FIG. 6 (A), each sensor 22a to 22d is in the detection position on the surface plate 2, each guide roller 21a to 21d is in the standby position, and the center roller 7 is in the positioning position. When the first block 5a is supplied from the block supply position A onto the surface plate 2 and the rotary button of the surface plate 2 is pressed, as shown in FIG. Thus, the surface plate 2 rotates and the block 5a moves in the arrow direction. When the first sensor 22a detects the block 5a, the second sensor at the rear position thereof as shown in FIG.
Since the guide roller 21b of FIG. 3 rotates to the supporting position, the block 5a comes into contact with the second guide roller 21b and the contact surface 11a of the center roller 7 and is supported at that position.
At this time, the first guide roller 21a is also rotated to the supporting position.
続いて、同図（Ｅ）に示すように、定盤２の回転を停
止して２つ目のブロック5bを供給し、定盤２の回転釦を
押すと、支持位置にあった第１及び第２のガイドローラ
21a,21bが待機位置に移動して、代りに第１及び第２の
センサ22a,22bが検出位置に復帰し（同図（Ｆ）参
照）、定盤２の回転により２つのブロック5a,5bの搬送
が行われる。そして、先ず、一つ目のブロック5aが第２
のセンサ22bにより検出されて第３のガイドローラ21cが
支持位置に回動した後、二つ目のブロック5bが第１のセ
ンサ22aにより検出されて第１及び第２のガイドローラ2
1a,21bが支持位置に回動するため、各ブロック5a,5b
は、同図（Ｇ）に示すようにこれらのガイドローラ21c,
21bとセンターローラ７の当接面11aとに当接してその位
置に支持される。Then, as shown in FIG. 6E, the rotation of the surface plate 2 is stopped, the second block 5b is supplied, and the rotation button of the surface plate 2 is pressed, the first and Second guide roller
21a and 21b move to the standby position, and instead, the first and second sensors 22a and 22b return to the detection position (see (F) in the figure), and the rotation of the surface plate 2 causes the two blocks 5a and 5b to rotate. Is carried. And first, the first block 5a is the second
After the third guide roller 21c is rotated to the supporting position by the sensor 22b of the first sensor 22b, the second block 5b is detected by the first sensor 22a and the first and second guide rollers 2b and
Since 1a and 21b rotate to the supporting position, each block 5a and 5b
Is the guide roller 21c, as shown in FIG.
21b and the contact surface 11a of the center roller 7 are contacted and supported at that position.
更に、同図（Ｈ）に示すように３つ目のブロック5cが
供給されると、各ブロック5a,5b,5cは、上述のようにし
て第２〜第４のガイドローラ21b,21c,21dとセンターロ
ーラ７とに支持された状態に位置決めされる（同図
（Ｉ），（Ｊ）参照）。Further, when the third block 5c is supplied as shown in FIG. 6H, each of the blocks 5a, 5b, 5c has the second to fourth guide rollers 21b, 21c, 21d as described above. And the center roller 7 are supported by the center roller 7 (see (I) and (J) in the same figure).
そして、４つ目のブロック5dは、同図（Ｋ）に示すよ
うに、手作業によって第１のガイドローラ5dとセンター
ローラ７とに当接した状態に位置決めされる。Then, the fourth block 5d is manually positioned so as to be in contact with the first guide roller 5d and the center roller 7, as shown in FIG.
かくして４つのブロック5a〜5dの位置決めが終了する
と、各加圧ヘッド３が下降してブロック５にセットさ
れ、第５図に示すように、各ガイドローラ21a〜21dが待
機位置に回動すると共に、センターローラ７が回動用シ
リンダ16により所定角度回動して、凹部11bによりブロ
ック５から離間する加工位置を取り、その状態で加工が
行われる。このとき、各ブロック5a〜5dには、定盤２の
内外周の速度差により回転力が与えられる。Thus, when the positioning of the four blocks 5a to 5d is completed, the pressure heads 3 are lowered and set on the block 5, and as shown in FIG. 5, the guide rollers 21a to 21d are rotated to the standby positions. The center roller 7 is rotated by a predetermined angle by the rotating cylinder 16, and the concave portion 11b takes a machining position separated from the block 5, and machining is performed in that state. At this time, a rotational force is applied to each of the blocks 5a to 5d by the speed difference between the inner and outer circumferences of the surface plate 2.
なお、上記加工時には、各センサ22a〜22dが検出位置
にあっても、ブロック検出信号が出力されないようにな
っていることは当然である。It should be noted that, at the time of the above processing, it goes without saying that the block detection signal is not output even if the sensors 22a to 22d are at the detection positions.
上記装置においては、一部の加圧ヘッド３を選択的に
使用して加工を行うこともできる。第７図は、第２及び
第４のガイドローラに対応する２つの加圧ヘッド3,3を
使用して加工する場合のブロックの位置決め方法を示し
ている。この方法において、同図（Ａ）〜（Ｄ）に示す
ように、一つ目のブロック5aを供給して第２のガイドロ
ーラ21bとセンターローラ７の当接面11aとに当接させて
支持させたあと、同図（Ｅ）に示すように、２つ目のブ
ロック5bを供給して定盤２の回転釦を押すと、支持位置
にあった第１及び第２のガイドローラ21a,21bが待機位
置に移動して、代りに第１及び第２のセンサ22a,22bが
検出位置に復帰し、その状態で定盤２によりブロック5
a,5bが送られる（同図（Ｆ）参照）。そして、先ず一つ
目のブロック5aが第２のセンサ22bで検出されて第３の
ガイドローラ21cが支持位置に回動し、次いで２つ目の
ブロック5bが第１のセンサ22aで検出されて第２のガイ
ドローラ21bが支持位置に回動するから、同図（Ｇ）に
示すように、各ブロック5a,5bはこれらのガイドローラ2
1c,21bに当接してその位置に支持される。この状態で再
び定盤２の回転釦を押すと、第２のガイドローラ21bは
支持位置を保持してブロック5bは移動しないが、第３の
ガイドローラ21cが待機位置に移動して第３のセンサ22c
が検出位置に回動するため、該第３のセンサ22cがブロ
ック5aを検出して第４のガイドローラ21dに支持位置に
回動し（同図（Ｈ）参照）、該ブロック5aが第４のガイ
ドローラ21dに当接してその位置に支持される。このと
きの状態を同図（Ｉ）に示している。In the above apparatus, some of the pressure heads 3 can be selectively used for processing. FIG. 7 shows a block positioning method when processing is performed by using two pressure heads 3 corresponding to the second and fourth guide rollers. In this method, as shown in FIGS. 7A to 7D, the first block 5a is supplied and brought into contact with and supported by the second guide roller 21b and the contact surface 11a of the center roller 7. After that, as shown in FIG. 7E, when the second block 5b is supplied and the rotary button of the surface plate 2 is pressed, the first and second guide rollers 21a, 21b that were in the supporting position are placed. Moves to the standby position, and instead the first and second sensors 22a and 22b return to the detection position, and the block 5 is moved by the surface plate 2 in that state.
a and 5b are sent (see (F) in the figure). Then, the first block 5a is detected by the second sensor 22b, the third guide roller 21c is rotated to the supporting position, and then the second block 5b is detected by the first sensor 22a. Since the second guide roller 21b is rotated to the supporting position, each of the blocks 5a and 5b is connected to the guide roller 2 as shown in FIG.
It comes into contact with 1c and 21b and is supported at that position. When the rotation button of the surface plate 2 is pressed again in this state, the second guide roller 21b holds the supporting position and the block 5b does not move, but the third guide roller 21c moves to the standby position and the third guide roller 21c moves to the third position. Sensor 22c
Is rotated to the detection position, the third sensor 22c detects the block 5a and is rotated to the support position by the fourth guide roller 21d (see FIG. 7H), and the block 5a moves to the fourth position. It comes into contact with the guide roller 21d and is supported at that position. The state at this time is shown in FIG.
かくして２つのブロック５が位置決めされた後、それ
に対応する加圧ヘッド３によって加工が行われる。この
場合にも、センターローラ７が加工位置を取り、且つ各
ガイドローラが待機位置を取ることは言うまでもない。Thus, after the two blocks 5 are positioned, processing is performed by the corresponding pressure head 3. In this case as well, it goes without saying that the center roller 7 takes the processing position and each guide roller takes the standby position.
［発明の効果］ 上記構成を有する本発明によれば、センターローラに
凹部を設けたので、ブロックを位置決めした後該センタ
ーローラを所定角度回動させるだけで、該センターロー
ラをブロックと離間させることができ、これにより、ブ
ロックをセンターローラから切り離して該センターロー
ラとの摩擦状態から解放し、定盤の内外周の周速度の差
によって回転させながらワークの加工を行うことができ
る。従って、ブロックによってセンターローラやガイド
ローラを傷付けたり変形させることがなく、精度の良い
加工を行うことができる。[Effects of the Invention] According to the present invention having the above-described configuration, since the center roller is provided with the concave portion, the center roller can be separated from the block only by rotating the center roller by a predetermined angle after positioning the block. As a result, the block can be separated from the center roller, released from the frictional state with the center roller, and the workpiece can be processed while being rotated by the difference in the peripheral speeds of the inner and outer circumferences of the surface plate. Therefore, the block does not damage or deform the center roller or the guide roller, and the processing can be performed with high accuracy.
第１図は本発明の一実施例を示す部分破断側面図、第２
図はその要部拡大平面図、第３図は同要部拡大断面図、
第４図は同要部拡大側面図、第５図は異なる動作状態を
示す第２図と同位置での要部平面図、第６図（Ａ）〜
（Ｋ）はブロックの位置決め方法の一例を示す説明図、
第７図（Ａ）〜（Ｉ）はブロックの位置決め方法の他例
を示す説明図である。 ２……定盤、 ５……ブロック、 ７……センターローラ、 21a〜21d……ガイドローラ、 22a〜22d……センサ。FIG. 1 is a partially cutaway side view showing an embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is an enlarged plan view of the main part, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the main part.
FIG. 4 is an enlarged side view of the main part, FIG. 5 is a plan view of the main part at the same position as FIG. 2 showing different operating states, and FIG.
(K) is an explanatory view showing an example of a block positioning method,
7A to 7I are explanatory views showing another example of the block positioning method. 2 ... Surface plate, 5 ... Block, 7 ... Center roller, 21a-21d ... Guide roller, 22a-22d ... Sensor.
Claims (2)
盤の中央部に位置決め位置と加工位置とに回動可能に配
設され、その外周面に、上記位置決め位置において定盤
上に供給されるブロックに当接する当接部と、加工位置
において該ブロックから離間する凹部とを備えたセンタ
ーローラと、 定盤の周囲に所定間隔で配設され、定盤上のブロックを
センターローラとの間で支持する支持位置と、該ブロッ
クを解放する待機位置とに回動可能なガイドローラと、 を備えていることを特徴とする平面研磨装置におけるブ
ロック位置決め機構。1. A polishing table for polishing a work held by a block, which is rotatably arranged at a central position of a surface plate at a positioning position and a processing position, and is supplied to the outer peripheral surface of the surface plate on the surface plate at the positioning position. Center roller having an abutting portion that abuts the block and a concave portion that is separated from the block at the processing position, and is disposed around the surface plate at a predetermined interval, and the block on the surface plate is disposed between the center roller and the center roller. 2. A block positioning mechanism in a flat surface polishing apparatus, comprising: a support position that is supported by a support roller; and a guide roller that is rotatable to a standby position that releases the block.
ローラと連動して回動可能に配設され、ガイドローラが
支持位置にある場合はブロック非検出位置に回動し、ガ
イドローラが待機位置にある場合はブロック検出位置に
回動するブロック検出用のセンサを有することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の平面研磨装置における
ブロック位置決め機構。2. A guide roller is provided at a position corresponding to each guide roller so as to be rotatable in association with the guide roller. When the guide roller is at a supporting position, the guide roller is rotated to a block non-detection position and the guide roller is on standby. The block positioning mechanism in the flat-surface polishing apparatus according to claim 1, further comprising a block detecting sensor that rotates to a block detecting position when the block positioning mechanism is in the position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030754A JP2678649B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Block positioning mechanism in surface polishing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030754A JP2678649B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Block positioning mechanism in surface polishing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212072A JPH02212072A (en) | 1990-08-23 |
| JP2678649B2 true JP2678649B2 (en) | 1997-11-17 |
Family
ID=12312473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030754A Expired - Fee Related JP2678649B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Block positioning mechanism in surface polishing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678649B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4582971B2 (en) * | 2001-07-25 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | Polishing equipment |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP1030754A patent/JP2678649B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02212072A (en) | 1990-08-23 |
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