JP2677856B2 - Laser processing method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、レーザ加工方法に係り、更に詳細には、
予めワークに集光レンズを上下に移動させながら丸穴加
工を数回行なって集光レンズの最適焦点位置を決めてか
ら、正規なワークに切断加工を行なうレーザ加工方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a laser processing method, and more specifically,
The present invention relates to a laser processing method for performing a round hole processing several times while moving a condenser lens up and down on a workpiece in advance to determine an optimum focus position of the condenser lens, and then cutting the regular workpiece.

（従来の技術） 従来、レーザ加工機はレーザ発振器より出力されたレ
ーザビームを加工ヘッドに導き、加工ヘッドに備えられ
た集光レンズでレーザビームを集光する。集光されたレ
ーザビームをワークに照射して切断加工が行なわれてい
る。(Prior Art) Conventionally, a laser processing machine guides a laser beam output from a laser oscillator to a processing head, and condenses the laser beam with a condenser lens provided in the processing head. Cutting work is performed by irradiating the work with the focused laser beam.

しかも、レーザ加工機でワークに切断加工を行なう際
には、集光レンズを最適位置に合わせる焦点合せを行な
っている。そして、この集光レンズの焦点合せの方法と
しては、例えば木材にスリットの切断加工を行ない、切
断されたスリットの一番細いところを最適焦点位置とし
てその検出を行なっていた。Moreover, when cutting the work with the laser processing machine, focusing is performed so that the condenser lens is located at the optimum position. As a method of focusing the condensing lens, for example, a slit is cut on wood, and the thinnest portion of the slit is detected as the optimum focus position.

また、他の集光レンズの焦点合せの方法としては、ア
クリル材にレーザビームを照射し、同出力、同照射時間
においてアクリル材に最も深く切り込んだところを合最
適焦点位置としてその検出を行なっていた。As another focusing method for the condenser lens, the acrylic material is irradiated with a laser beam, and the deepest cut in the acrylic material at the same output and the same irradiation time is detected as the optimum focus position. It was

（発明が解決しようとする課題） ところで、前述した従来技術における前者の焦点合せ
方法では、焦点検出用として木材が必要であると共に、
目視による焦点位置の検出であるため不正確なものであ
った。また、後者の焦点合せ方法では、焦点検出用とし
て高化なフクリル材が必要であると共に、アクリル材か
ら発生される蒸気は集光レンズ，ミラーなどの光学部品
に悪影響を及ぼすという問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the former focusing method in the above-mentioned prior art, wood is required for focus detection, and
It was inaccurate because it was a visual detection of the focus position. In the latter focusing method, there is a problem that a high-priced frill material is required for focus detection and vapor generated from the acrylic material adversely affects optical components such as a condenser lens and a mirror. .

さらに、前者および後者のいずれの焦点合せ方法では
技術者の経験と勘に頼るものであるため、焦点合せに多
くの手間と時間を要し、正規な切断加工を開始するまで
大変面倒であると共に厄介であった。Furthermore, since the former and latter focusing methods rely on the experience and intuition of engineers, much time and effort are required for focusing, and it is very troublesome to start regular cutting. It was troublesome.

この発明の目的は、上記問題点を改善するため、集光
レンズの焦点合せを容易，迅速かつ正確で自動的に行な
って、正規なワークに切断加工を行なう切断開始までを
短時間で容易に行ない得るようにしたレーザ加工方法を
提供することにある。The object of the present invention is to improve the above-mentioned problems, so that the focusing of the condenser lens can be performed easily, quickly, accurately and automatically, and a regular work can be cut. It is to provide a laser processing method that can be performed.

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、レーザ加工
機に設けられた集光レンズ集光されたレーザビームをワ
ークに照射して切断加工を行なう際、予め前記集光レン
ズを上下方向へ移動させながらワークに丸穴加工を数回
行ない、その集レーザ加工機に備えられた焦点自動調整
装置で前記丸穴の面積又は径を測定し、測定された丸穴
の面積又は径のうち一番小さい面積又は径における集光
レンズの位置から下方向へ0.X^mm動かした位置を集光レ
ンズの最適焦点位置とし、正規なワークに切断加工を開
始するレーザ加工方法である。[Configuration of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention irradiates a workpiece with a laser beam focused by a condenser lens provided in a laser processing machine to perform cutting processing. When performing the above, the circular hole is machined several times while moving the condenser lens in the vertical direction in advance, and the area or diameter of the circular hole is measured by the focus automatic adjusting device provided in the laser collecting machine. , The position where the focusing lens is moved downward by 0.X ^mm from the position of the focusing lens in the smallest area or diameter of the measured round holes or diameter is set as the optimal focus position of the focusing lens and cut into a regular work. This is a laser processing method for starting processing.

（作用） この発明のレーザ加工方法を採用することにより、レ
ーザ加工機でワークに切断加工を行なう際、まず集光レ
ンズを上下方向へ移動させながらワークに丸穴加工を数
回行なう。そして、数回丸穴加工を行なったときに、そ
の都度自動焦点調整装置で丸穴の面積又は径を測定す
る。測定された丸穴の面積又は径のうち一番小さい面積
又は径における集光レンズの位置から下方向へ0.X^mm動
かした位置を集光レンズの最適焦点位置として集光レン
ズを位置決めしてから正規なワークに切断加工を開始す
るようにたものである。したがって、集光レンズの集光
レンズの焦点合せが容易，迅速かつ正確で、自動的に行
なわれるから、正規なワークに切断加工を開始するまで
の操作が容易かつ短時間で行なわれる。(Operation) By adopting the laser processing method of the present invention, when the laser processing machine is used to perform cutting processing on a workpiece, first, a circular hole processing is performed on the workpiece several times while moving the condenser lens in the vertical direction. Then, when the round hole is processed several times, the area or diameter of the round hole is measured by the automatic focus adjustment device each time. Position the condensing lens as the optimum focus position of the condensing lens by moving downward by 0.X ^mm from the position of the condensing lens in the smallest area or diameter of the measured area or diameter of the round hole. The cutting work is started from the normal work. Therefore, focusing of the condenser lens of the condenser lens is performed easily, quickly, accurately, and automatically, so that the operation until the cutting work on the regular work is started easily and in a short time.

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第４図を参照するに、レーザ加工機１におけるレーザ
加工機本体３の後側には例えば炭酸ガスレーザ発振器の
ごときレーザ発振器が設けられている。このレーザ発振
器は一般的なものであって、レーザビームをレーザ加工
機本体３の方向へ照射するように構成されている。Referring to FIG. 4, a laser oscillator such as a carbon dioxide gas laser oscillator is provided on the rear side of the laser processing machine body 3 in the laser processing machine 1. This laser oscillator is a general one, and is configured to irradiate a laser beam toward the laser processing machine body 3.

レーザ加工機本体３の前側には固定テーブル５が設け
られており、この固定テーブル５の両側には図示省略の
Ｙ軸駆動モータM_YによってＹ軸方向へ移動自在なサイド
テーブル７が設けられている。A fixed table 5 is provided on the front side of the laser processing machine body 3, and side tables 7 that are movable in the Y-axis direction by a Y-axis drive motor M _{Y (not} shown) are provided on both sides of the fixed table 5. There is.

このサイドテーブル７のレーザ加工機本体３側にはキ
ャレッジベース９が一体的に設けられており、このキャ
レッジベース９には図示省略のＸ軸駆動モータM_Xによっ
てＸ軸方向へ移動軸なキャレッジ11が設けられている。
しかも、このキャレージ11にはワークＷをクランプする
ため複数のワーククランプ13が備えられている。A carriage base 9 is integrally provided on the side of the laser processing machine main body 3 side of the side table 7. The carriage base 9 is not moved in the X-axis direction by an X-axis drive motor M _{X (not} shown). A carriage 11 is provided.
Moreover, the carriage 11 is provided with a plurality of work clamps 13 for clamping the work W.

前記レーザ発振器本体３における前部の上部にはオー
バヘッドビーム15が水平に方持式にて支持されている。
このオーバヘッドビーム15の前部には図示省略のＺ軸駆
動モータM_ZによってＺ軸方向へ移動自在な加工ヘッド17
が設けられている。この加工ヘッド17内には詳細を後述
する反射ミラーや集光レンズが備えられている。An overhead beam 15 is horizontally supported by a cantilever type on an upper portion of a front portion of the laser oscillator body 3.
At the front of the overhead beam 15, a processing head 17 which is movable in the Z-axis direction by a Z-axis drive motor M _{Z (not} shown).
Is provided. The processing head 17 is provided with a reflection mirror and a condenser lens, the details of which will be described later.

上記構成により、レーザ発振器から出力されたレーザ
ビームはオーバヘッドビーム15内を通り加工ヘッド17内
の反射ミラーで下り曲げられて集光レンズで集光され
て、加工ヘッドの先端に設けられたノズルからワークＷ
に照射される。ワークＷはワーククランプ13にクランプ
され、Ｘ軸,Y軸方向へ移動されることにより、所定の形
状の切断加工が行なわれることになる。With the above configuration, the laser beam output from the laser oscillator passes through the overhead beam 15, is bent downward by the reflection mirror in the processing head 17, is condensed by the condenser lens, and is emitted from the nozzle provided at the tip of the processing head. Work W
Is irradiated. The work W is clamped by the work clamp 13 and moved in the X-axis and Y-axis directions, whereby a predetermined shape is cut.

前記レーザ加工機本体３における右側壁にはレーザ加
工機１を自動的に数値制御するNC装置19が設けられてい
る。また、レーザ加工機１には焦点自動調節装置21が備
えられており、この焦点自動調整装置21の一部であっ
て、ワーク（試料）Ｗに加工された丸穴を撮像するため
のCCDカメラ23が前記レーザ加工機本体３の右側前部に
設けられていると共に、前記固定テーブル５内のCCDカ
メラ23の直下部には光源25が設けられている。さらに、
レーザ加工機１の近傍には焦点自動調整装置21の一部で
あって、前記CCDカメラ23で撮影したワーク（試料）Ｗ
に加工された丸穴の面積又は径を測定した集光レンズの
焦点を自動制御するための画像処理装置27が配置されて
いる。On the right side wall of the laser processing machine body 3, an NC device 19 for automatically numerically controlling the laser processing machine 1 is provided. Further, the laser processing machine 1 is provided with an automatic focus adjusting device 21, which is a part of the automatic focus adjusting device 21, and is a CCD camera for imaging a round hole machined in a work (sample) W. 23 is provided on the right front part of the laser processing machine body 3, and a light source 25 is provided directly below the CCD camera 23 in the fixed table 5. further,
In the vicinity of the laser processing machine 1, which is a part of the automatic focus adjustment device 21, a work (sample) W photographed by the CCD camera 23 is taken.
An image processing device 27 for automatically controlling the focus of the condensing lens that measures the area or diameter of the round hole processed in FIG.

第１図には集光レンズの焦点を自動的に制御する焦点
自動調整装置21の制御ブロック図が示されている。第１
図において、加工ヘッド17の上部には前記レーザ発振器
で出力されたレーザビームLBを反射させて折曲げる反射
ミラー29が内装されている。また、加工ヘッド17内には
回転不能でかつ上下に摺動自在な摺動円筒部材31が装着
されており、しかもこの摺動円筒部材31内には前記反射
ミラー29で折曲げら８れたレーザビームLBを集光させる
集光レンズ33が備えられている。さらに、この摺動円筒
部材31の先端部は集光レンズ33で集光されたレーザビー
ムLBをワークＷへ照射するためのノズル35が一体化され
ている。FIG. 1 shows a control block diagram of a focus automatic adjustment device 21 for automatically controlling the focus of a condenser lens. First
In the figure, a reflection mirror 29 that reflects and bends the laser beam LB output from the laser oscillator is provided above the processing head 17. Further, a sliding cylinder member 31 which is non-rotatable and slidable up and down is mounted in the processing head 17, and the inside of the sliding cylinder member 31 is bent by the reflection mirror 29. A condenser lens 33 for condensing the laser beam LB is provided. Further, a nozzle 35 for irradiating the work W with the laser beam LB condensed by the condenser lens 33 is integrated with the tip of the sliding cylindrical member 31.

前記摺動円筒部材31の上部における外周部には雄ねじ
が形成されており、この雄ねじに雌ねじが噛合したギヤ
37が回転自在に摺動円筒部材31に支承されている。この
ギヤ37には他のギヤ39が噛合されており、このギヤ39に
は駆動モータM_Lが連動連結されている。A male screw is formed on the outer peripheral portion in the upper part of the sliding cylindrical member 31, and a gear in which a female screw meshes with the male screw.
37 is rotatably supported on the sliding cylindrical member 31. Another gear 39 is meshed with this gear 37, and a drive motor M _L is linked to this gear 39.

上記構成により、駆動モータM_Lを駆動させると、ギヤ
39,37を介して摺動円筒部材31が上下方向へ摺動される
から、摺動円筒部材31内に備えられた集光レンズ33も同
方向へ移動して焦点位置が調整されることになる。With the above configuration, when the drive motor M _L is driven, the gear
Since the sliding cylindrical member 31 is slid in the vertical direction via 39 and 37, the focusing lens 33 provided in the sliding cylindrical member 31 also moves in the same direction and the focus position is adjusted. Become.

さらに、第１図において、前記レーザ加工機１を数値
制御するNC装置19には、軸駆動部41を介して前記Ｘ軸駆
動モータM_X,Y軸駆動モータM_YおよびＺ軸駆動モータM_Zが
接続されている。また、NC装置19には、画像処理装置27
の自動焦点制御部43が接続され、この自動焦点制御部43
に前記駆動モータM_Lを駆動するためのレンズ駆動部45
と、前記CCDカメラ23に撮像指令を出力する撮像処理部4
7か接続されている。この撮像処理部47には画像処理部4
9が接続されている。Further, in FIG. 1, the NC device 19 for numerically controlling the laser processing machine 1 includes an X-axis drive motor M _X , a Y-axis drive motor M _Y and a Z-axis drive motor M _Z via an axis drive unit 41. Are connected. Further, the NC device 19 includes an image processing device 27
This automatic focus control unit 43 is connected to the automatic focus control unit 43.
And a lens drive unit 45 for driving the drive motor M _L.
And an imaging processing unit 4 that outputs an imaging command to the CCD camera 23.
7 connected. The image processing unit 4 includes an image processing unit 4
9 is connected.

上記構成により、NC装置19は、自動焦点調整用のプロ
グラムを設定することにより、軸駆動部へ軸駆動指令S_i
（_ｉは_X,_Y,_Z）に出力すると共に、自動焦点制御部43へ
作動指令Ｑを出力することができる。With the above configuration, the NC device 19 sets the program for automatic focus adjustment to the axis drive unit S _i
( _I is _X , _Y , _Z ) and the operation command Q can be output to the automatic focus control section 43.

すなわち、第２図に示すワーク（試料）Ｗを第４図に
示したワークランプ13にクランプさせ、次いてＺ軸駆動
モータM_Zの駆動により加工ヘッド17を降下させた後、自
動焦点調整処理に移行することができる。本例の自動焦
点調整処理は、Ｘ軸駆動モータＭXおよびＹ軸駆動モー
タＭYを駆動することにより、ノズル５の先端をＸ軸,Y
軸方向へ移動させてワーク（試料）Ｗに集光レンズ33で
集光レンズされたレーザビームLBにより順次、丸穴W₁,W
₂,W₃,…を実際に加工して実施するものである。That is, the work (sample) W shown in FIG. 2 is clamped on the work lamp 13 shown in FIG. 4, and then the machining head 17 is lowered by driving the Z-axis drive motor M _Z , and then the automatic focus adjustment processing is performed. Can be moved to. In the automatic focus adjustment process of this example, the tip of the nozzle 5 is moved to the X-axis, Y-axis by driving the X-axis drive motor MX and the Y-axis drive motor MY.
It is moved in the axial direction sequentially by the laser beam LB condensing lens by the condenser lens 33 on the workpiece (sample) W, round hole W _1, W
₂ , W ₃ , ... are actually processed and implemented.

次に、ワークＷに切断加工する際、集光レンズ33の焦
点合せから実際に正規な切断加工を開始するまでの動作
を、第３図に示すフローチャートに基づき説明する。Next, when cutting the work W, the operation from the focusing of the condenser lens 33 to the start of the actual cutting will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

第３図において、ステップS1では、ワーク（試料）Ｗ
をワーククランプ13にクランプし、ステップS2で自動焦
点調整用プログラムをNC装置19に設定し、まずステップ
S3でワーク（試料）Ｗに丸穴加工を行なう指令を出力す
る。ここではNC装置19から自動焦点制御部43へ制御指令
Ｑが出力され、レンズ駆動部45へ集光レンズ33を予め設
定した初期の位置へ移動するようレンズ駆動指令H_i（ｉ
＝1,2,3,…）が出力される。In FIG. 3, in step S1, the work (sample) W
Is clamped to the work clamp 13, and the automatic focus adjustment program is set in the NC device 19 in step S2.
In S3, a command to perform round hole machining on the workpiece (sample) W is output. Here, a control command Q is output from the NC device 19 to the automatic focus control unit 43, and the lens drive command H _i (i
= 1,2,3, ...) is output.

そこで、ステップS3では第２図に示す丸穴W_i（ｉ＝1,
2,3,…、現在はｉ＝１）を実際加工する。ステップS4で
は、CCDカメラ23を前記丸穴W₁上へ移動させた後、自動
焦点制御部43から撮像処理部47へ撮像指令Ｇを出力し、
さらに撮像処理部47から撮像指令PiをCCDカメラ23へ出
力し、CCDカメラ23で丸穴W_iを撮像し、この撮像信号A_i
に基づいて画像処理49で丸穴W_iの面積D_i（D_n-1）を測定
する。Therefore, in step S3, the round holes W _i (i = 1, _i shown in FIG.
2,3, ..., Currently i = 1) is actually processed. In step S4, after moving the CCD camera 23 onto the round hole W ₁ , the automatic focus control section 43 outputs an image pickup command G to the image pickup processing section 47,
Further, the imaging processing unit 47 outputs an imaging command Pi to the CCD camera 23, the CCD camera 23 images the round hole W _i , and the imaging signal A _i
Based on the above, the area D _i (D _n-1 ) of the round hole W _i is measured by the image processing 49.

次いで、ステップS5では、駆動モータM_Lの駆動によ
り、集光レンズ33を一定単位分量分だけ下降させ、上記
と同様の手順によりステッウンプS6で次の丸穴W_i（ｉ＝
２）を加工し、ステップS7で面積D_i（D_n）を測定する。Next, in step S5, the condensing lens 33 is lowered by a certain unit amount by driving the drive motor M _L , and the next round hole W _i (i = i
2) is processed, and the area D _i (D _n ) is measured in step S7.

ステップS8では、丸穴D_iの面積がD_n-1＞D_nかどうかの
判断を行ない、D_n-1＞D_nであれば、ステップS5の手前に
戻り、D_n-1＜D_nであればステップS9に進む。ステップS9
では、駆動モータM_Lを駆動して集光レンズ33を２単位だ
け上昇させる。ステップS10でワークＷをＹ軸方向へ移
動させて丸穴W_i加工を行ない、ステップS11で面積D₁（D
_n+1）を測定する。In step S8, it is determined whether the area of the round hole D _i is D _n-1 > D _n . If D _n-1 > D _n , the process returns to the step before S 5 and D _n-1 <D _n. If so, proceed to step S9. Step S9
Then, the drive motor M _L is driven to raise the condenser lens 33 by 2 units. In step S10, the work W is moved in the Y-axis direction to perform round hole _Wi machining, and in step S11, the area D ₁ (D
_{n + 1} ) is measured.

ステップS12では、丸穴D_iの面積がD_n+1＞D_n-1である
かどうかの判断を行ない、D_n+1＞D_n-1であればステッウ
ンプS9の手前に戻り、D_n+1＜D_n-1であればステップ13に
進む。ステップS13では駆動モータM_Lを駆動して集光レ
ンズS33を１単位だけ下降させ、ステップS14でワークＷ
をＹ軸方向へ移動させて丸穴W_iの加工を行なう。ステッ
プS15では上記と同じ方法で丸穴W_iの面積D_n+2測定す
る。In step S12, it is determined whether or not the area of the round hole D _i is D _{n + 1} > D _n−1 . If D _{n + 1} > D _n−1 , the process returns to the front of the step S9, and D _{n If +1} <D _n-1 , proceed to step 13. In step S13, the drive motor M _L is driven to lower the condenser lens S33 by one unit, and in step S14, the work W
Is moved in the Y-axis direction to machine the round hole W _i . In step S15, the area D _{n + 2} of the round hole W _i is measured by the same method as described above.

ステップS16で、丸穴W_iの面積がD_n+2＞D_n+1であるか
どうかの判断を行ない、D_n+2＞D_n+1であればステップS1
7に進み、D_n+1の面積における位置に集光レンズ33を位
置決めし、ステップS18で駆動モータM_Lを駆動し、集光
レンズ30を0.X^mm例えば0.5mm下降し、この位置を集光レ
ンズ33の最適焦点位置として、ステップS19でNC装置19
に正規のワークＷに切断加工を行なう加工プログラムを
設定して、正規のワークＷに切断加工を開始して終了す
る。In step S16, it is determined whether the area of the round hole W _i is D _{n + 2} > D _{n + 1. If} D _{n + 2} > D _{n + 1} , step S1
Proceeding to 7, the condenser lens 33 is positioned at a position in the area of D _{n + 1} , the drive motor M _L is driven in step S18, and the condenser lens 30 is lowered by 0.X ^mm, for example 0.5 ^mm , and this position is changed. The NC device 19 is selected in step S19 as the optimum focus position of the condenser lens 33.
A machining program for cutting the regular work W is set in, and the cutting work is started and finished on the regular work W.

ステップS16でD_n+2＜D_n+1であれば、ステップS20に進
んで、ここではD_n+2の面積における位置に集光レンズ33
を位置決めして、ステップS1,8,19,の処理19の処理を行
なって終了する。If D _{n + 2} <D _{n + 1} in step S16, the process proceeds to step S20, in which the condenser lens 33 is placed at the position in the area of D _{n + 2.}
Is positioned, the process 19 of steps S1, 8, 19 is performed, and the process ends.

このように、本例ではワーク（試料）Ｗに集光レンズ
33を自動的に上下させながら丸穴W_iの加工を行なって、
容易，迅速，正確に自動で焦点レンズ33の焦点合せを行
なってから、正規のワークＷに切断が開始されるので、
切断開始までの操作が容易でかつ短時間で行なうことが
できる。In this way, in this example, the work (sample) W has a condenser lens.
While automatically moving 33 up and down, machine round holes W _i ,
After the focusing lens 33 is focused easily, quickly, and accurately, cutting of the regular work W is started.
The operation up to the start of cutting is easy and can be performed in a short time.

なお、この発明は、前述した実施例に限定されること
なく、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で
実施し得るものである。例えば、本実施例では丸穴W₁の
測定を面積で行なったが、直径であっても運用可能であ
る。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. For example, in the present embodiment, the measurement of the round hole W ₁ was performed by the area, but it can be operated even by the diameter.

［発明の効果］ 以上のごとく実事例の説明より理解されるように、こ
の発明によれば、正規のワークに切断加工を行なう前に
フイルムレンズを自動的に上下させながらワークに丸穴
の加工を行なって集光レンズの焦点合せ容易，迅速，正
確で自動で行なうことにより、正規のワークに切断加工
を行なうまでの操作が容易でかつ短時間で行なうことが
できる。[Effects of the Invention] As can be understood from the description of the actual case as described above, according to the present invention, a circular hole is machined in a work while automatically moving the film lens up and down before cutting the regular work. By performing the focusing operation of the condenser lens easily, quickly, accurately and automatically, the operation up to the cutting of the regular work can be performed easily and in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図はこの発明に係る主要部を示し、焦点自動調整装
置の制御ブロック図、第２図は集光レンズの焦点を自動
的に行なう際にワークの丸穴加工を行なうワーク加工の
平面説明図、第３図はこの発明のレーザ加工方法の動作
を説明するフローチャート、第４図はこの発明を実施す
る一実施例のレーザ加工機の斜視図である。 １……レーザ加工機、13……ワーククランプ、 17……加工ヘッド、19……NC装置 21……焦点自動調整装置 23……CCDカメラ、27……画像処理装置 33……集光レンズ、Ｗ……ワーク W₁,W₂,W₃……丸穴FIG. 1 shows a main part according to the present invention, a control block diagram of an automatic focus adjusting device, and FIG. 2 is a plan view of a workpiece machining for machining a circular hole of a workpiece when automatically focusing a condenser lens. FIG. 3 is a flow chart for explaining the operation of the laser processing method of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a laser processing machine of an embodiment for carrying out the present invention. 1 …… Laser processing machine, 13 …… Work clamp, 17 …… Processing head, 19 …… NC device 21 …… Automatic focus adjustment device 23 …… CCD camera, 27 …… Image processing device 33 …… Condenser lens, W …… Work W ₁ , W ₂ , W ₃ … Round hole

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】レーザ加工機に設けられた集光レンズで集
光されたレーザビームをワークに照射して切断加工を行
なう際、予め前記集光レンズを上下方向へ移動させなが
らワークに丸穴加工を数回行ない、その都度レーザ加工
機に備えられた焦点自動調整装置で前記丸穴の面積又は
径を測定し、測定された丸穴の面積又は径のうち一番小
さい面積又は径における集光レンズの位置から下方向へ
0.X^mm動かした位置を集光レンズの最適焦点位置とし、
正規なワークに切断加工を開始することを特徴とするレ
ーザ加工方法。1. When performing a cutting process by irradiating a workpiece with a laser beam focused by a condenser lens provided in a laser beam machine, a circular hole is preliminarily moved in the workpiece while moving the condenser lens in the vertical direction in advance. Perform the processing several times, each time measuring the area or diameter of the round hole with the focus automatic adjustment device provided in the laser processing machine, the collection in the smallest area or diameter of the measured area or diameter of the round hole. From the position of the optical lens downward
The position moved by 0.X ^{mm is} set as the optimum focus position of the condenser lens,
A laser processing method characterized by starting cutting processing on a regular work.