JP2674394B2 - Tape carrier package mounting device - Google Patents
Tape carrier package mounting deviceInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージの実装装置に関し、特に、テープキャリアパッケー
ジとプリント配線基板との絶縁構造に係るテープキャリ
アパッケージの実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape carrier package mounting apparatus, and more particularly to a tape carrier package mounting apparatus relating to an insulating structure between a tape carrier package and a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のテープキャリアパッケージの実装
装置を、その上面から見た状態を図５に、図５中Ｂ−Ｂ
線断面図を図６に示す。また、図６のテープキャリアパ
ッケージの銅リードの拡大図を図７に示す。2. Description of the Related Art A conventional tape carrier package mounting apparatus as viewed from above is shown in FIG.
A line sectional view is shown in FIG. Also, an enlarged view of the copper leads of the tape carrier package of FIG. 6 is shown in FIG.
【０００３】図において、テープキャリアパッケージ９
は、金属バンプ電極６を有した半導体チップ３とこの金
属バンプ電極３に熱圧着された銅リード４により構成さ
れている。テープキャリアパッケージ９をプリント配線
基板１に実装する場合は、テープキャリアパッケージ９
の銅リード４と接続させようとする位置においてプリン
ト配線基板１上に銅パッド５を設け、あらかじめ、この
銅パッド５上にはんだを供給しておき、銅パッド５と銅
リード４とが適合するようにテープキャリアパッケージ
９を搭載し、熱圧着によりボンディング結合させる。In the figure, a tape carrier package 9
Is composed of a semiconductor chip 3 having a metal bump electrode 6 and a copper lead 4 thermocompression bonded to the metal bump electrode 3. When the tape carrier package 9 is mounted on the printed wiring board 1, the tape carrier package 9
The copper pad 5 is provided on the printed wiring board 1 at a position to be connected to the copper lead 4, and solder is supplied on the copper pad 5 in advance so that the copper pad 5 and the copper lead 4 match each other. Thus, the tape carrier package 9 is mounted and bonded by thermocompression bonding.
【０００４】このとき、プリント配線基板１上には、パ
ターン配線の関係でテープキャリアパッケージ９の内側
にランドを有したスルーホール１２を有し、このスルー
ホール１２と銅リード４との接触を回避するために、プ
リント配線基板１とテープキャリアパッケージ９との間
に絶縁シート１１を設けている。At this time, on the printed wiring board 1, there is a through hole 12 having a land inside the tape carrier package 9 due to the pattern wiring, and contact between this through hole 12 and the copper lead 4 is avoided. For this purpose, an insulating sheet 11 is provided between the printed wiring board 1 and the tape carrier package 9.
【０００５】絶縁シートを設けない場合の銅リード４が
屈曲し、プリント配線基板１上のスルーホール１２と接
触した状態を図８（ａ）に、絶縁シート１１を設けた場
合の状態を図８（ｂ）に示す。FIG. 8A shows a state where the copper lead 4 is bent and contacts the through hole 12 on the printed wiring board 1 when the insulating sheet is not provided, and FIG. 8 shows a state where the insulating sheet 11 is provided. It shows in (b).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
テープキャリアパッケージ実装装置においては、プリン
ト配線基板１上に有するスルーホール１２とテープキャ
リアパッケージ９の銅リード４との接触を防止するため
に、絶縁シート１１を設ける必要があり、その分、実装
工程が複雑になりＡｓｓｙ工数がかかるという問題点が
あった。また、絶縁シート１１の選定についてもテープ
キャリアパッケージ９を実装した後の熱膨張等によるテ
ープキャリアパッケージ９の銅リード４に対する影響を
考慮する必要があった。By the way, in this conventional tape carrier package mounting device, in order to prevent contact between the through hole 12 on the printed wiring board 1 and the copper lead 4 of the tape carrier package 9, Since it is necessary to provide the insulating sheet 11, there is a problem in that the mounting process becomes complicated and the number of assembly steps is increased accordingly. Further, in selecting the insulating sheet 11, it is necessary to consider the influence of the thermal expansion after mounting the tape carrier package 9 on the copper leads 4 of the tape carrier package 9.
【０００７】本発明は、上記の問題点にかんがみてなさ
れたもので、絶縁シートを用いなくても絶縁を確実に行
なうことができるようにし、実装工程の簡略化を図った
テープキャリアパッケージの実装装置の提供を目的とす
る。The present invention has been made in consideration of the above problems, and it is possible to reliably perform insulation without using an insulating sheet and to mount a tape carrier package in which the mounting process is simplified. The purpose is to provide a device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のテープキャリアパッケージの実装装置は、パタ
ーン接続用のスルーホールを有したプリント配線基板の
任意の位置にテープキャリアパッケージを実装するテー
プキャリアパッケージ実装装置において、テープキャリ
アパッケージの下部に位置するスルーホールのランドを
ランドレスにし、このスルーホールの開口縁にソルダー
レジストを被せるとともに、このスルーホールの開口縁
のソルダーレジスト上に部品表示用のマーキングを付し
た構成としてある。To achieve the above object, a tape carrier package mounting apparatus of the present invention is a tape for mounting a tape carrier package at an arbitrary position on a printed wiring board having through holes for pattern connection. in carrier package mounting apparatus, the through hole land located under the tape carrier package to Landreth, Rutotomoni covered with a solder resist opening edge of the through hole, parts displayed on the solder resist of the opening edge of the through hole It has a structure with markings.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成からなるテープキャリアパッケージの
実装装置によれば、ランドレススルーホールの開口縁の
上からソルダーレジストが被せられるので、テープキャ
リアパッケージの銅リードがスルーホールに直接接触す
ることがなくなり絶縁される。According to the tape carrier package mounting apparatus having the above structure, since the solder resist is covered on the opening edge of the landless through hole, the copper lead of the tape carrier package is prevented from directly contacting the through hole, and insulation is achieved. To be done.
【００１０】[0010]
さらに、ソルダーレジスト上に被せた部品Furthermore, the parts covered on the solder resist
表示用のマーキングによって、スルーホールの開口縁がDue to the marking for display, the opening edge of the through hole is
覆われ、銅リードとの直接接触を防ぐ。Covered to prevent direct contact with copper leads.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例に係るテープキャ
リアパッケージ実装装置を上面から見た平面図であり、
図２は図１中線分Ａ−Ａから見た断面図を示す。図３は
図２の断面図におけるプリント配線基板とテープキャリ
アパッケージの銅リードが熱圧着された状態の拡大図で
ある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a tape carrier package mounting device according to an embodiment of the present invention as viewed from above,
FIG. 2 shows a sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a state in which the printed wiring board and the copper lead of the tape carrier package in the cross-sectional view of FIG. 2 are thermocompression bonded.
【００１２】図において、プリント配線基板１は、テー
プキャリアパッケージ９を搭載する任意の位置に、テー
プキャリアパッケージ９の有する銅リード４と接合され
る銅パッド５を有している。また、プリント配線基板１
は電気的回路を構成するためのパターン１０とこのパタ
ーン１０を有効に配線するためにプリント配線基板１の
他の層と接続するためのスルーホール２を有している。In the figure, the printed wiring board 1 has a copper pad 5 bonded to a copper lead 4 of the tape carrier package 9 at an arbitrary position where the tape carrier package 9 is mounted. Also, the printed wiring board 1
Has a pattern 10 for forming an electric circuit and a through hole 2 for connecting to another layer of the printed wiring board 1 for effectively wiring the pattern 10.
【００１３】このスルーホール２は、パターン接続用で
あり、部品の接続の必要が無いため、ランドレスの構造
となっている。プリント配線基板１は、パターン１０の
保護やはんだ付性を考慮し、ソルダーレジスト７を表面
に持ち、ランドレススルーホール２の開口縁上面をおお
う構造となっている。また、ソルダーレジスト７の上部
には、部品表示用のマーキング８を有しており、このマ
ーキング８は、ランドレススルーホール２をおおったソ
ルダーレジスト７の上部の位置に在る。そのため、スル
ーホール２は、ソルダーレジスト７とマーキング８との
両者からおおわれた構造となっている。Since the through hole 2 is for pattern connection and does not require connection of parts, it has a landless structure. The printed wiring board 1 has a structure having a solder resist 7 on the surface and covering the upper surface of the opening edge of the landless through hole 2 in consideration of protection of the pattern 10 and solderability. Further, a marking 8 for displaying a component is provided on the upper portion of the solder resist 7, and this marking 8 is located at the upper portion of the solder resist 7 covering the landless through hole 2. Therefore, the through hole 2 has a structure covered with both the solder resist 7 and the marking 8.
【００１４】テープキャリアパッケージ９は、金属バン
プ電極６を有した半導体チップ３と、この金属バンプ電
極６に熱圧着された銅リード４とにより構成されてい
る。テープキャリアパッケージ９の有するこの銅リード
４は、プリント配線基板１の有する銅パッド５に接合さ
れるための必要な長さを持ち、テープキャリアパッケー
ジ９をプリント配線基板１に搭載するためにその形状
は、への字形に成形されている。The tape carrier package 9 comprises a semiconductor chip 3 having a metal bump electrode 6 and a copper lead 4 thermocompression bonded to the metal bump electrode 6. The copper lead 4 of the tape carrier package 9 has a necessary length to be bonded to the copper pad 5 of the printed wiring board 1, and has a shape for mounting the tape carrier package 9 on the printed wiring board 1. Is shaped like a letter V.
【００１５】したがって、テープキャリアパッケージ９
をプリント配線基板１に実装する場合は、プリント配線
基板１上の銅パッド５上にあらかじめはんだを供給して
おく、テープキャリアパッケージ９の銅リード４をプリ
ント配線基板１上のはんだが供給された銅パッド５上に
搭載する。この状態でテープキャリアパッケージ９の銅
リード４を加熱し、銅パッド５上のはんだを溶解するこ
とにより、熱圧着を行ないボンディグ結合を行なう。Therefore, the tape carrier package 9
When mounting on the printed wiring board 1, solder is previously supplied onto the copper pads 5 on the printed wiring board 1. The copper leads 4 of the tape carrier package 9 are supplied with the solder on the printed wiring board 1. It is mounted on the copper pad 5. In this state, the copper leads 4 of the tape carrier package 9 are heated to melt the solder on the copper pads 5, thereby performing thermocompression bonding and bond bonding.
【００１６】この場合、図４（ａ）（ｂ）に示すよう
に、熱圧着時や、外部からの機械的圧力によりテープキ
ャリアパッケージ９の銅リード４がプリント配線基板１
の有するランドレススルーホール２に接触しようとして
も、ソルダーレジスト７およびマーキング８により接触
が防止されることになる。In this case, as shown in FIGS. 4A and 4B, the copper leads 4 of the tape carrier package 9 are connected to the printed wiring board 1 by thermocompression bonding or by mechanical pressure from the outside.
Even if an attempt is made to make contact with the landless through hole 2 of the above, the contact is prevented by the solder resist 7 and the marking 8.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアパッケージ実装装置によれば、プリント配線基板
上に有するスルーホールをランドレスの形状とし、この
スルーホールの上からソルダーレジストを被せ、かつソ
ルダーレジストの上部にマーキングを付したので、テー
プキャリアパッケージの銅リードとの接触を防止するこ
とができるとともに、絶縁シートが不要になるので、実
装工程を簡略化し、Ａｓｓｙ工数を低減することができ
るという効果を有する。As described above, according to the tape carrier package mounting apparatus of the present invention, the through hole provided on the printed wiring board is formed into a landless shape, the solder resist is covered on the through hole , and So
Since the marking is attached on the upper part of the rudder resist, it is possible to prevent contact with the copper lead of the tape carrier package, and since an insulating sheet is not required, the mounting process can be simplified and the assembly process can be reduced. It has the effect of being able to.
【００１８】また、マーキングを付した場合には、より
一層絶縁が確実になる。Further, when the marking is added, the insulation is further ensured.
【図１】本発明の一実施例に係るテープキャリアパッケ
ージ実装装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a tape carrier package mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１中線分Ａ−Ａの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line segment AA in FIG.
【図３】図２のテープキャリアパッケージのリード部の
拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a lead portion of the tape carrier package of FIG.
【図４】テープキャリアパッケージのリードが屈曲した
場合のリード部の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a lead portion when the lead of the tape carrier package is bent.
【図５】従来のテープキャリアパッケージ実装装置を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a conventional tape carrier package mounting device.
【図６】図５中線分Ｂ−Ｂの断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
【図７】図６のテープキャリアパッケージのリード部の
拡大図である。7 is an enlarged view of a lead portion of the tape carrier package of FIG.
【図８】テープキャリアパッケージのリードが屈曲した
場合のリード部の拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of a lead portion when the lead of the tape carrier package is bent.
１ プリント配線基板 ２ ランドレススルーホール ３ 半導体チップ ４ 銅リード ５ 銅パッド ６ 金属バンプ電極 ７ ソルダーレジスト ８ マーキング ９ テープキャリアパッケージ １０ パターン １１ 絶縁シート １２ スルーホール 1 printed wiring board 2 landless through hole 3 semiconductor chip 4 copper lead 5 copper pad 6 metal bump electrode 7 solder resist 8 marking 9 tape carrier package 10 pattern 11 insulating sheet 12 through hole
Claims (1)
プリント配線基板の任意の位置にテープキャリアパッケ
ージを実装するテープキャリアパッケージ実装装置にお
いて、 テープキャリアパッケージの下部に位置するスルーホー
ルのランドをランドレスにし、 このスルーホールの開口縁にソルダーレジストを被せて
テープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を可能と
するとともに、 上記スルーホールの開口縁のソルダーレジスト上に部品
表示用のマーキングを付した ことを特徴とするテープキ
ャリアパッケージ実装装置。1. In a tape carrier package mounting device for mounting a tape carrier package at an arbitrary position on a printed wiring board having a through hole for pattern connection, a land of the through hole located under the tape carrier package is landless. to, enabling insulation between the copper lead of the tape carrier package is covered with a solder resist opening edge of the through hole and
And the parts on the solder resist on the opening edge of the above through hole.
An apparatus for mounting a tape carrier package, which is provided with a marking for display .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315148A JP2674394B2 (en) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | Tape carrier package mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315148A JP2674394B2 (en) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | Tape carrier package mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129503A JPH05129503A (en) | 1993-05-25 |
| JP2674394B2 true JP2674394B2 (en) | 1997-11-12 |
Family
ID=18061994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315148A Expired - Lifetime JP2674394B2 (en) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | Tape carrier package mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674394B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2625968B2 (en) * | 1988-09-28 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | Printed wiring board |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3315148A patent/JP2674394B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05129503A (en) | 1993-05-25 |
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