JP2667691B2 - 低融点Ａｇはんだ - Google Patents

低融点Ａｇはんだ

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JP2667691B2
JP2667691B2 JP63334776A JP33477688A JP2667691B2 JP 2667691 B2 JP2667691 B2 JP 2667691B2 JP 63334776 A JP63334776 A JP 63334776A JP 33477688 A JP33477688 A JP 33477688A JP 2667691 B2 JP2667691 B2 JP 2667691B2
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喬 奈良
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Agを主成分とした低融点はんだに関する。
〔従来の技術〕
はんだは、一般にSn−Pb系合金であり、電子工業分野
での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接合
用として広く使用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、Sn−Pb系はんだは、耐食性が低く、電
気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術者
に対してPbの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
また、セラミックスと金属との接合においては、セラ
ミックス側にMo−Mn等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ag−Cu系のAgろうを用いるこ
ともあるが、薄板のセラミックス基板では、接合金属と
の熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じさせる
問題がある。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、Agを重量比で10〜30％、Cu,In,Gaの一種以
上を重量比で0.05〜５％と残部がSnからなることを特徴
とするものであり、共晶型合金のAg−Snを基礎成分とす
ることにより溶融点を下げ、Agの存在により耐食性およ
び電気・熱伝導性の改善をはかり、Cu、In、Gaの一種以
上の存在によってはんだそのものの機械的強度の向上を
はかるものである。
なお、本発明においてAgを重量比で10〜30％に限定し
た理由は、10％未満では耐食性および電気・熱伝導度が
希望する値に達しないためであり、30％を超えると製造
時の加工性が低下すると共に液相点が上昇してはんだと
は言い難くなる。
また、Cu、In、Gaの一種以上を重量比で0.05〜５％に
限定した理由は、0.05％未満では機械的強度の向上が期
待できないためであり、５％超えると固溶し難いことに
加えて偏析の原因になってむしろ諸特性の低下を招くこ
とになる。
〔実 施 例〕
第１実施例 Ag50g、Sn445g、Cu5gを合計した500gをタンマン炉で
溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り
返し、厚さ0.1mmの薄板の加工した。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度は図示する如く、厚さ0.5mm、幅6mm、長さ20
0mmの二枚のCu条材の間に、厚さ0.1mmで5mm角のろう材
を挟み、ろう付け後測定して表に示した。
また、拡り性（ぬれ性）は、Ni板、Cu板を用いてN2＋
H2の混合ガス中で溶融点（液相）より40℃高い温度で５
分保持してその状態えを観察した。
第２実施例 Ag50g、Sn425g、Cu24g、In0.25g、Ga0.75gを合計した
500gをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削
後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の加工し
た。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度も上記第１実施例と同様に図示する如く、厚
さ0.5mm、幅6mm、長さ200mmの二枚のCu条材の間に、厚
さ0.1mmで5mm角のろう材を挟み、ろう付け後測定して表
に示した。
また、拡り性（ぬれ性）も上記第１実施例と同様に、
Ni板、Cu板を用いてN2＋H2の混合ガス中で溶融点（液
相）より40℃高い温度で５分保持してその状態を観察し
た。
以下同様に第３実施例〜第８実施例を行ない、その結
果は表に示す通りである。
なお、比較のために従来例として、60wt％Sn−Pb合金
と、40wt％Sn−Pb合金とを実施例と同寸法に加工して同
様の測定を行った。
〔発明の効果〕 以上説明した本発明によると、Ag、Snを基礎成分と
し、Cu、In、Gaの一種以上を加えたことにより、耐食性
に優れ、しかも電気・熱伝導度は改善される効果を有
し、さらにPb等の有害成分がない効果を有する。
また、従来のSn−Pb系のはんだに比べて引張強度、剪
断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の値
を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
【図面の簡単な説明】
第１図は剪断強度試験を行うための測定用試料の斜視図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−50250（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−38858（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−165588（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−14096（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−55194（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−13689（ＪＰ，Ａ) 特公 昭35−18562（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭53−25302（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】Agを重量比で10〜30％、Cu,In,Gaの一種以
    上を重量比で0.05〜５％と残部がSnからなることを特徴
    とする低融点Agはんだ。
JP63334776A 1988-12-29 1988-12-29 低融点Ａｇはんだ Expired - Lifetime JP2667691B2 (ja)

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