JP2661406B2 - 電気回路用基板とその製造方法 - Google Patents
電気回路用基板とその製造方法Info
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- circuit board
- electric circuit
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は使い捨てまたは分解可能
で無公害な、テレビジョン受像機やビデオテープレコー
ダ(VTR)などに用いる電気回路用基板に関するもの
である。
で無公害な、テレビジョン受像機やビデオテープレコー
ダ(VTR)などに用いる電気回路用基板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、電気回路用基板の構成としては、
フェノール樹脂基板やポリエステル基板の両面または片
面に銅箔などの導伝部材からなる回路用パターンを設け
てなるソリッドまたはフレキシブルな電気回路用基板が
用いられている。
フェノール樹脂基板やポリエステル基板の両面または片
面に銅箔などの導伝部材からなる回路用パターンを設け
てなるソリッドまたはフレキシブルな電気回路用基板が
用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成に於いては、電気回路用基板を廃棄すると公害
問題や環境汚染を生じる。また、焼却処理するにしても
設備が大掛かりとなるうえ設備を痛めるといった課題を
有していた。本発明は上記問題に鑑み、水に容易に溶
け、土中に埋設すると水や微生物により容易に分解する
使い捨て可能な電気回路用基板を提供するものである。
うな構成に於いては、電気回路用基板を廃棄すると公害
問題や環境汚染を生じる。また、焼却処理するにしても
設備が大掛かりとなるうえ設備を痛めるといった課題を
有していた。本発明は上記問題に鑑み、水に容易に溶
け、土中に埋設すると水や微生物により容易に分解する
使い捨て可能な電気回路用基板を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電気回路用基板の構成は、紙に小麦粉に含ま
れる自然蛋白質のグルテン(膠)とアルコール系溶液と
を加えて混練し、この部材を加熱・圧縮して所定形状の
基板を形成し、この基板の少なくとも一方の主平面に銅
箔や銀ペーストなどの導体回路を設けてなるもので、必
要に応じ厚膜または薄膜抵抗を配設したり各種電子部品
を搭載してなるものである。
に本発明の電気回路用基板の構成は、紙に小麦粉に含ま
れる自然蛋白質のグルテン(膠)とアルコール系溶液と
を加えて混練し、この部材を加熱・圧縮して所定形状の
基板を形成し、この基板の少なくとも一方の主平面に銅
箔や銀ペーストなどの導体回路を設けてなるもので、必
要に応じ厚膜または薄膜抵抗を配設したり各種電子部品
を搭載してなるものである。
【0005】
【作用】本発明は上記した構成によって、無公害で環境
汚染を引き起こさず、使い捨て可能にする電気回路用基
板を提供するものである。
汚染を引き起こさず、使い捨て可能にする電気回路用基
板を提供するものである。
【0006】
【実施例】以下本発明の実施例について、電気回路用基
板とその製造方法について図1から図3に示す図面とと
もに説明する。図1は本発明実施例の電気回路用基板の
斜視図、図2は図1に示す基板の製造装置の斜視図、図
3は本発明のもう一つの実施例の連続フィルムシート基
板製造装置の要部正面図を示す。本発明実施例の電気回
路用基板10は、紙に小麦粉に含まれる自然蛋白質のグ
ルテン(膠)とアルコール系溶液とを加えて混練し、こ
の部材を加熱・圧縮して所定形状の基板1を形成し、こ
の基板1の少なくとも一方の主平面に銅箔2を接着剤を
用いて一体的に積層した後、所定の回路パターンにエッ
チング加工してなるものである。図2に銅箔を積層・接
着する装置を示す。基板1の両面に接着剤を介し(図示
せず。)銅箔2を配置したのち油圧プレス装置(図示せ
ず。)と加熱成型熱板3で矢印P方向に加熱・圧縮成型
して構成する。加熱成型熱板3は内部にカートリッジヒ
ータ4を内蔵している。さらに、基板1は銅箔2を用い
た導体回路の代わりに銀ペーストなどの導体回路を印刷
・焼き付けしたり、蒸着方法により導体回路を設けてな
るもので(図示せず。)、必要に応じ厚膜または薄膜抵
抗を前記導体回路に重ねて配設したり抵抗・コンデンサ
・IC・フライバックトランスなどの電子部品を搭載し
てなるものである。(図示せず。)抵抗を配設する手段
としては、印刷・焼き付け処理によりまたは蒸着処理ま
たはメッキ処理等の手段により行う。図3はソリッドま
たはフレキシブルな連続フィルムシート状電気回路用基
板30の製造装置で、自然蛋白質のグルテンをエクスト
ルーダ5により連続フィルムシート20状に厚さ寸法1
0ミクロンメータ〜1.6mmに押し出し成型したの
ち、スプレーノズル6で接着剤7を主平面両側に10ミ
クロン程度の厚さ寸法に塗布し、さらにフープ状銅箔シ
ート8を両側より積層し、加熱成型ロール9で押圧成型
して電気回路用基板30を形成する。本発明における基
板1は、必要に応じ基板に耐熱塗装を施したり耐水処理
などの表面処理を行っている。紙とグルテンからなる基
板1は水で分解するか、土中に埋蔵することにより水や
微生物により容易に分解する。したがって基板を使い捨
て廃棄しても公害を引き起こすことなく容易に処理でき
環境汚染や環境破壊を防止する。
板とその製造方法について図1から図3に示す図面とと
もに説明する。図1は本発明実施例の電気回路用基板の
斜視図、図2は図1に示す基板の製造装置の斜視図、図
3は本発明のもう一つの実施例の連続フィルムシート基
板製造装置の要部正面図を示す。本発明実施例の電気回
路用基板10は、紙に小麦粉に含まれる自然蛋白質のグ
ルテン(膠)とアルコール系溶液とを加えて混練し、こ
の部材を加熱・圧縮して所定形状の基板1を形成し、こ
の基板1の少なくとも一方の主平面に銅箔2を接着剤を
用いて一体的に積層した後、所定の回路パターンにエッ
チング加工してなるものである。図2に銅箔を積層・接
着する装置を示す。基板1の両面に接着剤を介し(図示
せず。)銅箔2を配置したのち油圧プレス装置(図示せ
ず。)と加熱成型熱板3で矢印P方向に加熱・圧縮成型
して構成する。加熱成型熱板3は内部にカートリッジヒ
ータ4を内蔵している。さらに、基板1は銅箔2を用い
た導体回路の代わりに銀ペーストなどの導体回路を印刷
・焼き付けしたり、蒸着方法により導体回路を設けてな
るもので(図示せず。)、必要に応じ厚膜または薄膜抵
抗を前記導体回路に重ねて配設したり抵抗・コンデンサ
・IC・フライバックトランスなどの電子部品を搭載し
てなるものである。(図示せず。)抵抗を配設する手段
としては、印刷・焼き付け処理によりまたは蒸着処理ま
たはメッキ処理等の手段により行う。図3はソリッドま
たはフレキシブルな連続フィルムシート状電気回路用基
板30の製造装置で、自然蛋白質のグルテンをエクスト
ルーダ5により連続フィルムシート20状に厚さ寸法1
0ミクロンメータ〜1.6mmに押し出し成型したの
ち、スプレーノズル6で接着剤7を主平面両側に10ミ
クロン程度の厚さ寸法に塗布し、さらにフープ状銅箔シ
ート8を両側より積層し、加熱成型ロール9で押圧成型
して電気回路用基板30を形成する。本発明における基
板1は、必要に応じ基板に耐熱塗装を施したり耐水処理
などの表面処理を行っている。紙とグルテンからなる基
板1は水で分解するか、土中に埋蔵することにより水や
微生物により容易に分解する。したがって基板を使い捨
て廃棄しても公害を引き起こすことなく容易に処理でき
環境汚染や環境破壊を防止する。
【0007】上述の如く本発明の電気回路用基板は、量
産性に優れコストが安く、細菌または水に容易に分解す
る無公害部材で、使い捨てを可能にする。
産性に優れコストが安く、細菌または水に容易に分解す
る無公害部材で、使い捨てを可能にする。
【0008】なお、本発明実施例の電気回路用基板はテ
レビジョン受像機やビデオテープレコーダ(VTR)な
どの駆動回路として筐体内に収納して使用されるが、そ
の外の電気製品にも使用されることは言うまでもない。
レビジョン受像機やビデオテープレコーダ(VTR)な
どの駆動回路として筐体内に収納して使用されるが、そ
の外の電気製品にも使用されることは言うまでもない。
【0009】
【発明の効果】以上のように本発明の電気回路用基板に
よれば、量産性に富みコストが安く、廃棄しても容易に
分解し環境保全に役立つなど多くの効果が得られる。
よれば、量産性に富みコストが安く、廃棄しても容易に
分解し環境保全に役立つなど多くの効果が得られる。
【図1】本発明の一実施例における電気回路用基板の斜
視図
視図
【図2】図1の基板製造装置の斜視図
【図3】本発明のもう一つの実施例装置の要部正面図
1 基板 2 銅箔 3 加圧成型熱板 4 ヒーター 5 エクストルーダ 6 スプレーノズル 7 接着剤 8 銅箔シート 10 電気回路用基板 20 フィルムシート 30 シート状電気回路用基板
Claims (7)
- 【請求項1】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
を成型してなる基板の少なくとも一方の主平面に、導体
回路を配設してなる電気回路用基板。 - 【請求項2】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
を成型してなる基板の少なくとも一方の主平面に、導体
回路と各種電子部品を配設してなる電気回路用基板。 - 【請求項3】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
を成型してなる基板の少なくとも一方の主平面に導体回
路と各種電子部品を配設した電気回路用基板を具備した
ことを特徴とする映像・音響機器。 - 【請求項4】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
を加熱・圧縮成型または射出成型した基板の少なくとも
一方の主平面に、銅箔を積層・接着したのち前記銅箔を
所定の回路パターンにエッチング加工してなる電気回路
用基板の製造方法。 - 【請求項5】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
を加熱・圧縮成型または射出成型した基板の少なくとも
一方の主平面に、導体回路を印刷・焼き付け処理したの
ち、さらに重ねて抵抗部材を配設してなる電気回路用基
板の製造方法。 - 【請求項6】 抵抗部材を配設する手段として、印刷・
焼き付け処理または蒸着処理またはメッキ処理により行
うことを特徴とする請求項5記載の電気回路用基板の製
造方法。 - 【請求項7】 紙と自然蛋白質のグルテンとの混練部材
をエクストルーダにより連続フィルムシート状に押し出
し成型したのち、少なくとも一方の主平面に銅箔シート
を積層し、加熱成型ロールで押圧成型してなる電気回路
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12431691A JP2661406B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12431691A JP2661406B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04352380A JPH04352380A (ja) | 1992-12-07 |
JP2661406B2 true JP2661406B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=14882315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12431691A Expired - Fee Related JP2661406B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 電気回路用基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2661406B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP12431691A patent/JP2661406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04352380A (ja) | 1992-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |