JP2656472B2 - 超小形ヘツドデイスクアセンブリ - Google Patents
超小形ヘツドデイスクアセンブリInfo
- Publication number
- JP2656472B2 JP2656472B2 JP61112606A JP11260686A JP2656472B2 JP 2656472 B2 JP2656472 B2 JP 2656472B2 JP 61112606 A JP61112606 A JP 61112606A JP 11260686 A JP11260686 A JP 11260686A JP 2656472 B2 JP2656472 B2 JP 2656472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hda
- circuit board
- disk
- disk assembly
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ヘッドディスクアセンブリ（以下、HDAと
いう）に関し、特に超小形ディスク装置において、回路
基板上に実装するのに好適な超小形ヘッドディスクアセ
ンブリに関するものである。
いう）に関し、特に超小形ディスク装置において、回路
基板上に実装するのに好適な超小形ヘッドディスクアセ
ンブリに関するものである。
ディスク装置は当初14インチ径の円板（ディスク）を
用いるものが主流であったが、現在では、８インチ、５
インチ、3.5インチと小形のものが使用されてきてお
り、電子カメラなどでは、約２インチ径のフレキシブル
円板を使用したものが開発されている。
用いるものが主流であったが、現在では、８インチ、５
インチ、3.5インチと小形のものが使用されてきてお
り、電子カメラなどでは、約２インチ径のフレキシブル
円板を使用したものが開発されている。
このような小型の磁気ディスク装置（HDA）の例とし
ては、特開昭60−29989号公報の記載のように、密閉型H
DAに圧接型コネクタ等の瞬間的簡易コネクタを設け、そ
のHDA自体を交換単位とするものが知られている。この
方法では、上記簡易コネクタによりHDA（装置）本体と
外部制御機構とを接続するので、通信線を必要とせず、
従って、装置本体を従来のディスクパックと同様の感覚
で交換することができる。
ては、特開昭60−29989号公報の記載のように、密閉型H
DAに圧接型コネクタ等の瞬間的簡易コネクタを設け、そ
のHDA自体を交換単位とするものが知られている。この
方法では、上記簡易コネクタによりHDA（装置）本体と
外部制御機構とを接続するので、通信線を必要とせず、
従って、装置本体を従来のディスクパックと同様の感覚
で交換することができる。
上記従来例では、ディスク装置のHDAをICメモリのよ
うに回路基板上に実装することについては配慮されてい
なかった。
うに回路基板上に実装することについては配慮されてい
なかった。
本発明の目的は、このような従来の配慮されていなか
った点を改善し、HDAを回路基板上に実装しやすい形と
し、小形，大容量の不揮発性メモリをICメモリと同様な
手軽さで使用できる超小形ヘッドディスクアセンブリを
提供することにある。
った点を改善し、HDAを回路基板上に実装しやすい形と
し、小形，大容量の不揮発性メモリをICメモリと同様な
手軽さで使用できる超小形ヘッドディスクアセンブリを
提供することにある。
上記問題点を解決するため、本発明では、磁気ディス
ク、該磁気ディスクを駆動するモータ、磁気ヘッド、該
磁気ヘッドを上記磁気ディスク上の任意のトラック上に
位置付けするアクチュエータを含むヘッドディスクアセ
ンブリ（HDA）において、上記HDAが該HDAを駆動，制御
したり、信号を受授する電気的接続部材により回路基板
上に直接接続され、上記電気的接続部材が、上記HDAの
機械的支持または固定を兼ねることに特徴がある。
ク、該磁気ディスクを駆動するモータ、磁気ヘッド、該
磁気ヘッドを上記磁気ディスク上の任意のトラック上に
位置付けするアクチュエータを含むヘッドディスクアセ
ンブリ（HDA）において、上記HDAが該HDAを駆動，制御
したり、信号を受授する電気的接続部材により回路基板
上に直接接続され、上記電気的接続部材が、上記HDAの
機械的支持または固定を兼ねることに特徴がある。
本発明においては、HDAは、密閉されたケースと、ケ
ースから突出した複数のリード線とから成り、リード線
を回路基板上に半田付け等の方法により、接続すること
によって固定されるので、ICメモリの同様の容易さでデ
ィスク装置を実装することができる。
ースから突出した複数のリード線とから成り、リード線
を回路基板上に半田付け等の方法により、接続すること
によって固定されるので、ICメモリの同様の容易さでデ
ィスク装置を実装することができる。
以下、本発明の一実施例を、図面により詳細に説明す
る。
る。
まず、本発明の原理的な説明をする。
円板（ディスク）が小形化されて行くにつれ、アクチ
ュエータも小形化でき、装置全体が小形化できることに
加えて、回転に必要なエネルギーが著しく節減できる。
円板の接線速度が小さいため、ヘッドと接触する際の損
傷も少なく、信頼性が大きい、寸法が小さいために、熱
膨張などによるオフトラックが小さい、などの種々の利
点が生じる。また、小形化の別の利点として、HDAの取
扱いが容易となり、上位回路との接続が電気的，機械的
に単純化される。一方、ICメモリにおいては、メモリ素
子を回路基板上に実装し、情報の記録・再生を行うこと
ができる。そこで、本発明では、HDAを超小形化し、密
閉部からリード線を出して、ICメモリのように、HDAを
回路基板上に実装し、安価に不揮発性メモリを製造でき
るようにした。
ュエータも小形化でき、装置全体が小形化できることに
加えて、回転に必要なエネルギーが著しく節減できる。
円板の接線速度が小さいため、ヘッドと接触する際の損
傷も少なく、信頼性が大きい、寸法が小さいために、熱
膨張などによるオフトラックが小さい、などの種々の利
点が生じる。また、小形化の別の利点として、HDAの取
扱いが容易となり、上位回路との接続が電気的，機械的
に単純化される。一方、ICメモリにおいては、メモリ素
子を回路基板上に実装し、情報の記録・再生を行うこと
ができる。そこで、本発明では、HDAを超小形化し、密
閉部からリード線を出して、ICメモリのように、HDAを
回路基板上に実装し、安価に不揮発性メモリを製造でき
るようにした。
第２図は、本発明の一実施例を示すHDAの斜視図であ
る。
る。
HDAは密閉部１と複数のリード線２から成る。密閉部
１は、円板（例えば、磁気ディスク），円板駆動モー
タ、磁気ヘッド、アクチュエータを含み、外部より塵埃
が侵入しないよう密閉された構造を持っている。リード
線２はリン青銅のような機械的強度の大きい導電体から
成り、密閉部１と外部の電気的及び機械的接続を行うも
のである。ここで、リード線２は密閉部１の外壁を貫い
ているが、周囲はシールされ密閉を妨げることがない。
１は、円板（例えば、磁気ディスク），円板駆動モー
タ、磁気ヘッド、アクチュエータを含み、外部より塵埃
が侵入しないよう密閉された構造を持っている。リード
線２はリン青銅のような機械的強度の大きい導電体から
成り、密閉部１と外部の電気的及び機械的接続を行うも
のである。ここで、リード線２は密閉部１の外壁を貫い
ているが、周囲はシールされ密閉を妨げることがない。
第１図は、第２図のHDAを回路基板上に実装した状態
を示す図である。
を示す図である。
第１図において、３は密閉部１とリード線２を含むHD
A、４はHDA3が実装される回路基板、５は回路基板４上
の回路パターン、６はICメモリである。
A、４はHDA3が実装される回路基板、５は回路基板４上
の回路パターン、６はICメモリである。
リード線２の先端を回路基板４上の回路パターン５に
半田付けすることによって、電気的、機械的に接続する
ことができる。この方法はいわゆるICと同様である。こ
の場合、回路基板４全体をショックマウントで支えるな
どの方法によって、防震処置を施すことが望ましい。
半田付けすることによって、電気的、機械的に接続する
ことができる。この方法はいわゆるICと同様である。こ
の場合、回路基板４全体をショックマウントで支えるな
どの方法によって、防震処置を施すことが望ましい。
第３図は本発明の他の実施例を示すHDAの斜視図であ
り、第４図，第５図は第３図のリード線２の長手方向の
断面図である。ここでは、リード線２の長さを長くし、
周囲を振動減衰能力の高いゴム（緩衝ゴム）７でモール
ドしたものである。また、リード線２の長手方向の断面
は、第４図に示すような構造となっているが、第５図に
示すようにループを描かしてもよい。
り、第４図，第５図は第３図のリード線２の長手方向の
断面図である。ここでは、リード線２の長さを長くし、
周囲を振動減衰能力の高いゴム（緩衝ゴム）７でモール
ドしたものである。また、リード線２の長手方向の断面
は、第４図に示すような構造となっているが、第５図に
示すようにループを描かしてもよい。
このような構造を採用することによって、回路基板４
に特別な防震装置を設けることなく、実装することも可
能である。
に特別な防震装置を設けることなく、実装することも可
能である。
このように、本実施例においては、HDAを回路基板上
に容易に実装することができる。
に容易に実装することができる。
以上説明したように、本発明によれば、回路基板上に
超小形のディスク装置を直接，容易に実装することがで
き、大容量の安価な不揮発性メモリを製造できる。
超小形のディスク装置を直接，容易に実装することがで
き、大容量の安価な不揮発性メモリを製造できる。
第１図は本発明の一実施例を示すHDAを回路基板上に実
装した状態を示す図、第２図は本実施例によるHDAの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すHDAの斜視
図、第４図，第５図は第３図におけるリード線の長手方
向に沿った断面図である。 1:密閉部、2:リード線、3:HDA、4:回路基板、5:回路パ
ターン、7:緩衝ゴム。
装した状態を示す図、第２図は本実施例によるHDAの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すHDAの斜視
図、第４図，第５図は第３図におけるリード線の長手方
向に沿った断面図である。 1:密閉部、2:リード線、3:HDA、4:回路基板、5:回路パ
ターン、7:緩衝ゴム。
Claims (1)
- 【請求項１】磁気ディスク、該磁気ディスクを駆動する
モータ、磁気ヘッド、該磁気ヘッドを上記磁気ディスク
上の任意のトラック上に位置付けするアクチュエータを
含むヘッドディスクアセンブリ（HDA）において、 上記HDAは、回路基板と信号を授受するための電気的接
続部材を有し、該接続部材が緩衝剤でモールドされ、該
HDAを前記回路基板上に機械的に支持または固定する接
続部材を兼ねることを特徴とするヘッドディスクアセン
ブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61112606A JP2656472B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 超小形ヘツドデイスクアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61112606A JP2656472B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 超小形ヘツドデイスクアセンブリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62270089A JPS62270089A (ja) | 1987-11-24 |
| JP2656472B2 true JP2656472B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=14590936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61112606A Expired - Lifetime JP2656472B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 超小形ヘツドデイスクアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656472B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219909B1 (en) | 1990-11-28 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting disk drive apparatus |
| TW269021B (en) * | 1994-12-23 | 1996-01-21 | Ibm | Electronic circuit implementing component level disk drive |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816558A (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | Toshiba Corp | ハイブリツドｉｃ |
| JPS6029989A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気デイスク装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137560U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-09-30 | ||
| JPS6032778Y2 (ja) * | 1980-10-01 | 1985-09-30 | 日本電気株式会社 | リ−ドレスチツプキヤリヤ |
| JPS5894189U (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-25 | 富士通株式会社 | 可搬型磁気デイスク装置 |
| JPS58115774U (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-08 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示素子装置 |
| JPS5954952U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP61112606A patent/JP2656472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816558A (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | Toshiba Corp | ハイブリツドｉｃ |
| JPS6029989A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気デイスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62270089A (ja) | 1987-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |