JP2656160B2 - Ｉｃメモリカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣメモリカード、特に
電子情報処理機器の外部記憶媒体として用いられるＩＣ
メモリカードの端子接続部の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックカード内にＩＣメモリを内
蔵したＩＣメモリカードはリードライタと着脱自在に接
続されて所定のデータのリードライトが任意に可能であ
り、このために、大量のデータを携帯可能なカードに記
憶する必要性のある各種の電子機器に利用可能である。

【０００３】このようなＩＣメモリカードは、銀行通
帳、辞書データ、地図データなどのデータベースに利用
され、銀行預金の決済あるいは電子手帳の拡張メモリと
して有用である。また、コンピュータのプログラムソー
スとしても用いられ、パソコンあるいはより大型のコン
ピュータに対して簡便な外部記憶媒体として極めて有用
である。しかしながら、この種のＩＣメモリカードにお
いては、データのリードライトを行うために、リードラ
イタとメモリカードとの電気的な接触が必要となり、簡
単確実に電気的な接続が可能であり、かつ耐久性に優れ
た安価なコネクタ構造が要求されている。

【０００４】従来におけるコネクタの構造はカードエッ
ジ型とツーピース型に分類される。カードエッジ型はＩ
Ｃメモリカードの端面に複数のリード端子が露出してお
り、カードをリードライタに差し込むと、前記露出した
リード端子がリードライタ側の端子板と接続される。

【０００５】この接続形式は、構造が簡単であり低価格
で実現されるので、例えばゲーム機などに用いられてい
るが、コネクタの信頼性及び耐久性に乏しく、高品質の
ＩＣメモリカードには利用できないという問題があっ
た。

【０００６】一方、ツーピース型のコネクタ構造はリー
ドライタ側に設けられた雄端子ピンとＩＣメモリカード
に設けられた雌端子とを嵌合する構造からなる。

【０００７】従って、ツーピース型コネクタによれば、
各端子が雄雌コネクタによって確実に接続されるので、
耐久性に優れ信頼性の高いメモリカードを提供できると
いう利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ツーピース型コネクタ構造は、各端子毎にＩＣメモリカ
ード側で雌コネクタを必要とし、小型薄型化が要求され
るメモリカードに、このような金属ばねからなるコネク
タを組み込むことが困難であるという欠点があった。

【０００９】特に、近年のメモリカードでは例えばＪＥ
ＩＤＡ規格に準拠して１列３４ピンあるいは２列６８ピ
ンなどの多数の端子ピンを必要とし、これを前述した従
来構造の雌コネクタで実現することは極めて困難であっ
た。

【００１０】また、価格の面からも、メモリカード内に
このような複雑な構造のコネクタを組み込むことは実現
性に乏しいという問題があった。

【００１１】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、簡単な構造でかつ組立が容易な
信頼性の高い接続構造をもったＩＣメモリカードを提供
することにある。

【００１２】また、本発明の他の目的は、ＩＣメモリカ
ードの端子部に外部から塵埃などが侵入しにくく、劣悪
な使用環境でも十分に長期に亘って良好な性能を発揮す
ることのできる改良されたＩＣメモリカードを提供する
ことにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＩＣメモリカードは以下を含む； （ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された開口群
と、前記開口群に連接したインターコネクタ収納室とを
有する； （ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
モリと電気的に接続されたリード端子が設けられてい
る； （ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
ターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が前
記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口から
前記カードケースに挿入される前記端子ピンに接触して
前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する。

【００１４】また、本発明に係るＩＣメモリカードは以
下を含む； （ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された２つの
開口群と、前記開口群のそれぞれに連接したインターコ
ネクタ収納室とを有する； （ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに前記
開口群に対応して２つ固定され、ＩＣメモリが搭載さ
れ、前記インターコネクタ収納室内で前記開口群と対応
した位置において前記ＩＣメモリと電気的に接続された
リード端子が設けられている； （ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
ターコネクタ収納室内にそれぞれ装着され、厚み方向の
一端が前記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記
開口から前記カードケースに挿入される前記端子ピンに
接触して前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する； （ｄ）リテーナ板であって、弾力のある絶縁ゴムからな
り、前記インターコネクタに積層して前記インターコネ
クタ収納室にそれぞれ配置されている。

【００１５】

【作用】従って、本発明によれば、ＩＣメモリカードを
組み立てるときに、好ましくは１枚のインターコネクタ
をカードケースの収納室に単に装着し、ＩＣメモリが搭
載されたプリント基板をカードケースに固定するのみ
で、カード側のコネクタ部を形成することができ、従来
のような各端子毎の雌コネクタの組立を必要とすること
がなく、さらにコネクタとプリント基板との半田付け作
業などを必要としないという利点がある。

【００１６】そして、リードライタ側の端子ピンをメモ
リカードの開口に挿入すると、この挿入位置においてイ
ンターコネクタがその厚み方向に端子ピンと対応した部
分だけ電気的に導通され、自動的にコネクタ端子間のセ
ルフアライメントが達成される。

【００１７】そして、インターコネクタはカード内に装
着されているので、従来のカードエッジ型コネクタと異
なり、外部に露出されない結果誤接触が生じることなく
また良好な耐久性を得ることができる。

【００１８】更に、前記インターコネクタに絶縁ゴムか
らなるリテーナ板を接触させておけば、端子ピンが挿入
されたときのみに両者間に端子ピンを導き入れる空間を
形成し、それ以外にはインターコネクタを外部から絶縁
ゴムのリテーナ板によってシールするので、外部からの
塵埃の侵入その他を確実に防止して一層耐久性に優れた
コネクタ構造を得ることができ、従来におけるツーピー
スタイプに比較しても従来を上回る信頼性及び耐久性を
得ることができる。

【００１９】また、本発明によれば、メモリカード側の
コネクタは単にインターコネクタあるいはインターコネ
クタとリテーナ板との組合せにより実現されるので、極
めて小型薄型のコネクタ構造を得ることができ、メモリ
カード内に２列このようなリード端子を作ることがで
き、多ピンメモリカードとしても極めて有用であり、カ
ードの実装密度を向上することができる。

【００２０】前述したように、インターコネクタと絶縁
ゴムによるリテーナ板を併用した場合、リードライタの
端子ピンはカードケースの開口に挿入された時インター
コネクタとリテーナ板との間を押し広げて内部に挿入さ
れ、端子ピンとインターコネクタを介したプリント基板
との電気的な接続は極めて確実となる。

【００２１】そして、このときに、リテーナ板を１枚の
平板ではなく、例えばリテーナ板の長手方向に延びた、
少なくとも１条の突出条を含む構成とすれば、前記イン
ターコネクタとリテーナ板を端子ピンが押し広げる時の
抵抗を少なくすることができる。

【００２２】この突出条によっても、端子ピンをメモリ
カードから引き抜いた後は、この突出条が平板のリテー
ナ板と同様にインターコネクタ表面と密着状態に復帰
し、外部からの塵埃等の挿入を確実に防止することがで
きる。

【００２３】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。

【００２４】図１には本発明の好適な第１実施例の概略
構造が示されている。

【００２５】図においてリードライタ１０はその内部に
Ｉ／Ｏコネクタ板１１を有し、このコネクタ板には複数
の端子ピン１２が設けられている。これらの端子ピン１
２は後述するように先端が尖った金属製丸棒からなり、
必要に応じて表面に金メッキなどが施されている。また
これらの端子ピン配列はＪＥＩＤＡ規格などに準拠して
配列されている。

【００２６】一方、ＩＣメモリカード２０はプラスチッ
クなどの電気的絶縁体からなるカードケース２１を含
み、このカードケース２１にはプリント基板２２が装着
されている。プリント基板２２は周知の如く、その表面
にＩＣメモリ２３、２４が実装されており、これらのＩ
Ｃメモリ２３，２４の端子がプリント基板２２上に形成
されているリード線２５に半田付けあるいはボンディン
グによって接続されている。

【００２７】前記プリント基板２２上で各リード線２５
はプリント基板２２の端面近傍に伸長して整列されたリ
ード端子２６に連結されている。

【００２８】これらの複数のリード端子２６は本発明に
おいて後述するカードケースのインターコネクタ収納室
に伸長しており、インターコネクタを介して前記リード
ライタ１０の端子ピン１２と電気的に接続される。

【００２９】前記カードケース２１の端面には前記リー
ドライタ１０の端子ピン１２を受け入れる列配置された
開口２７を含み、これらの開口２７に前記端子ピン１２
が着脱自在に挿入される。

【００３０】そして、開口２７の後方に連接して設けら
れた収納室には異方性導電ゴムからなるインターコネク
タ２８が装着され、前述した如く、セルフアライメント
作用によって各端子ピン１２とこれに対応するリード端
子２６とを確実に電気的に接続することができる。

【００３１】前記ＩＣメモリ２３，２４に外部から静電
ノイズが侵入することを防ぐため、前記プリント基板２
２の裏面側には銅箔が設けられており、またカードケー
ス２１の上面にはアルミシールド板２９が固定され、Ｉ
Ｃメモリ２３、２４を静電シールドしている。

【００３２】図２には図１におけるカードケース２１の
裏面から見た平面図が、そして図３にはその側面図が示
されている。さらに、図４は図２のIV−IV断面を示し、
さらに図４ではカードケース２１にインターコネクタ２
８及びプリント基板２２が装着された状態の断面図を示
す。また図５は図４のＶ−Ｖ断面を示している。

【００３３】各図から明らかなように、開口２７は正方
形断面を有し、その入口端にはテーパ状の端子受入れ面
３０が設けられ、端子ピン２１が容易に開口２７に挿入
可能である。これらの開口２７もＪＥＩＤＡ規格に準拠
した列配置を有し、実施例においては１列配置されてい
るが、必要に応じて２列配置として多数のピンを受け入
れ可能である。

【００３４】そして前記開口２７の後方には開口２７と
連接してインターコネクタ収納室３１が設けられ、この
収納室３１内にインターコネクタ２８が装着される。収
納室３１は図２から明らかなように細長い帯形状からな
り、同様に実施例におけるインターコネクタ３０も細長
い１枚の帯状に形成されている。もちろん、本発明にお
いて、インターコネクタ３０を複数の分割して装着する
ことも可能であるが、実際上、組立を容易にするために
はインターコネクタ３０を一枚板とすることが好適であ
る。

【００３５】前記インターコネクタ収納室３１と重ね合
せ配置されるように、カードケース２１には端子ピン１
２を受け入れるピン挿入室３２が設けられており、勿論
このピン挿入室３２と収納室３１とは連通している。

【００３６】図２において、前記ピン挿入室３２は各開
口２７と対応して設けられ、両端に設けられた長いピン
挿入室３２ａ，３２ｂはそれぞれ電源及び接地用に用い
られ、他のピン挿入室３２がデータのリードライト用に
用いられる。

【００３７】図２、図４、図５から明らかなように、各
ピン挿入室３２間には櫛歯状のコネクタ押え３３が形成
され、これによって、各開口２７毎に前記ピン挿入室３
２が区切られ、これによって、収納室３１にインターコ
ネクタ２８が挿入された時に、インターコネクタ２８が
端子ピン側に浮き上らないように収納室３１内に押え付
けられる。

【００３８】前記インターコネクタ２８は厚み方向に導
電性を有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、例
えば金属細線を絶縁性シリコンゴムシートの厚み方向に
軸を合せマトリックス状に配列した異方導電シートが好
適である。このような異方導電シートとしては例えば信
越ポリマー株式会社製の信越インターコネクタＧＤが好
ましい。図６、図７にはこのインターコネクタが示され
ており、シリコンゴム３４からなるシートの厚み方向に
ベリリウム銅製の細線３５が０．２ｍｍピッチで配列さ
れており、この細線３５の端面は金メッキ処理を施すこ
とが好ましい。前記細線３５は前述したベリリウム銅ば
りでなく銅あるいは真鍮でも良く、例えばその直径は３
０〜６０μｍが好適であった。

【００３９】図８、図９には本発明に好適なインターコ
ネクタの他の例が示され、前述の信越ポリマー株式会社
製の信越インターコネクタＭＡＦとして市販されてい
る。

【００４０】このインターコネクタ２８は金属繊維３６
を絶縁性シリコンゴム３４の厚み方向に高密度で配向し
た異方導電シートからなり、前記図６、図７に示した金
属細線の配列より低価格で入手可能である。

【００４１】さらに、図１０には本発明に好適なインタ
ーコネクタ２８の他の実施例が示され、絶縁性シリコン
ゴム３４に金属メッキされた炭素繊維の布またはフェル
ト３７を交互に積層して形成してある。このゼブラタイ
プの異方性導電ゴムによれば、抜差しの耐久性に優れま
たあらゆる環境に対して十分な耐久性を有しさらに製造
価格が著しく低廉であるという利点がある。

【００４２】従って、これらの異方性導電ゴムからなる
インターコネクタを用いて、本発明によれば端子ピン１
２とプリント基板２２のリード端子２６とを確実に接続
可能である。

【００４３】図１１、図１２には、本実施例における端
子ピン１２の挿入状態が示されている。

【００４４】図１１において、端子ピン１２の中心軸
と、前記インターコネクタ２８の表面とは図のΔｄで示
されるギャップが設けられ、このオフセットによって、
端子ピン１２の挿入時に良好な接触状態が得られ、また
実験により極めて優れた耐久性が得られている。

【００４５】すなわち、インターコネクタ２８が厚い
と、端子ピン１２の挿入時に端子ピン１２がインターコ
ネクタ２８に突き刺さったり破損する場合があり、また
両者間のギャップΔｄが大きいと十分に良好な圧縮導通
性が得られない場合がある。

【００４６】従って、本実施例においてこのギャップΔ
ｄを最適に設定することが重要である。

【００４７】実施例において、端子ピン１２を約４００
μｍとした場合、このギャップΔｄを１００μｍにする
ことが好適であった。

【００４８】この結果、接触状態において最適な接触圧
がとれ、また十分に優れた耐久性を確保することができ
た。

【００４９】実験によれば、図１１の例において、１０
０μΩの当初接触抵抗値を５万回以上ほとんど変化する
ことなく確保することができた。

【００５０】図１２は端子ピン１２を開口２７からイン
ターコネクタ２８に接触しながら挿入した状態を示し、
この状態でインターコネクタ２８は端子ピン１２と接触
するところが圧縮され、複数本の細線が端子ピン１２と
リード端子２６に確実に共通接触し、これにより十分な
電気的導通を確保することができた。

【００５１】図１２から明らかなように、端子ピン１２
を挿入した時その先端がインターコネクタ２８から突出
するように各部の寸法を設定すれば、端子ピン１２が完
全に挿入された状態で挿入抵抗が弱まり、これによって
端子ピン１２の挿入時における節度を与えることがで
き、良好な挿入感覚が得られる。

【００５２】すなわち、図１２のように、端子ピン１２
を完全に挿入するとこの時点で抵抗が少なくなるので端
子ピン１２とメモリカードとの挿入がしっかりと確保さ
れ、またこの挿入完了を操作者の手の感覚に伝えること
ができる。

【００５３】図１３は端子ピン１２によってインターコ
ネクタ２８が圧縮変形し、２列８本の細線３５が若干倒
れながらその先端を端子ピン１２と接触している状態を
示している。

【００５４】以上のようにして、端子ピン１２はその挿
入時に任意の金属細線３５、金属繊維３６あるいは炭素
繊維フェルト３７を介して、リード端子２６と電気的に
接触し、自動的なセルフアライメントが得られるので、
前記インターコネクタ２８の装着時に各開口２７との位
置的な整合を全く考慮する必要がないという利点があ
る。

【００５５】図１４には本発明の第２実施例が示され、
図４と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

【００５６】図１４の実施例は２連端子型のＩＣメモリ
カードを示し、上カードケース４０と下カードケース４
１によってプリント基板４２が挟み込み固定されてい
る。そして、プリント基板４２の上面には前述したと同
様にＩＣメモリ２４が固定され、またリードライタの端
子ピンを受け入れる構造は図４と同様である。

【００５７】本実施例において特徴的なことは、前記上
カードケース４２に対して対称的に配置された下カード
ケース４１を含むことであり、この下カードケース４１
にも開口４３が設けられ、この開口４３に連接したイン
ターコネクタ収納室４４も前述した収納室３１と同様の
構成からなる。

【００５８】そして、プリント基板４２の下面にはＩＣ
メモリ４５が搭載され、この結果、メモリのデータ容量
を著しく増加することができる。ＩＣメモリ４５に電気
的に接続されたリード線４６はその先端がリード端子４
７としてインターコネクタ４８と接触する位置に伸長し
ており、これによって開口４３から挿入される端子ピン
をインターコネクタ４８を介してリード線４６からＩＣ
メモリ４５に電気的に接続することができる。実施例に
おいて下カードケース４１の表面にはアルミシールド板
４９が固定配置されている。

【００５９】図１５には本に係るＩＣメモリカードの第
３実施例が示され、前述した第１実施例と類似するの
で、同一部材には符号に１００を加えて示し、詳細な説
明は省略する。

【００６０】第３実施例において特徴的なことは、イン
ターコネクタ１２８の上に絶縁ゴムからなる弾力のある
リテーナ板１５０が積層配置され、これによってインタ
ーコネクタ収納室を封止し、換言すればインターコネク
タ１２８の端子表面を端子ピンの未挿入状態においてリ
テーナ板１５０で密着してしまうことであり、これによ
って外部からの塵埃等の侵入を確実に防止することがで
きる。

【００６１】図１６には第２実施例におけるカードケー
ス１２１の下側から見た平面図であり、また図１７には
図１６の１７−１７断面であってインターコネクタ１２
８及びリテーナ板１５０をインターコネクタ収納室１３
１に装着しさらにプリント基板１２２を組み込んだ断面
を示す。また、図１８は図１７の１８−１８断面図であ
る。

【００６２】これら図１６〜図１８はそれぞれ第１実施
例における図２、図４、図５と類似するのでこれらの図
を参照することによってより理解が促進されるであろ
う。

【００６３】第３実施例において特徴的なことは、前述
した如く、インターコネクタ収納室１３１にインターコ
ネクタ１２８とリテーナ板１５０とが重ね合せ配置さ
れ、収納室１３１をほぼ封止状態としてしまうことであ
る。

【００６４】従って、第３実施例において、前述した図
５の櫛歯状のコネクタ押え３３を必要とすることがな
い。

【００６５】本発明において、リテーナ板１５０はシリ
コンゴムなどの弾力性のある薄板からなり、実施例によ
ればインターコネクタ１４８を積層された１枚の帯状の
板からなる。

【００６６】従って、図１７、図１８から明らかなよう
に、これら２枚のリテーナ板１５０及びインターコネク
タ１２８は単にインターコネクタ収納室１３１内に装着
された状態でカードケース１２１にプリント基板１２２
を組み込めば、特別な固定あるいは保持機構を必要とす
ることなくその位置が定まり、極めて組立て性に優れて
いるという利点を有する。

【００６７】図１９には、第３実施例の端子ピン１１２
の挿入状態が示されており、第３実施例においても端子
ピン１１２の中心軸とインターコネクタ１２８の表面と
の間には、Δｄで示されるオフセットを設けることが良
好な耐久性を得るために好適である。

【００６８】また、図１９ではインターコネクタ１２８
とリテーナ板１３３との間にシリコンオイルなどの潤滑
剤１５１を塗布することが更に好適であり、両者の接続
部を気密に保持することができる。

【００６９】従って、インターコネクタ１２８に設けら
れている導電細線などが非金属などの酸化性物質を用い
た場合においても、本実施例によれば、その表面が内部
に露出しないので、酸化等による接触抵抗の増加を確実
に防止可能である。

【００７０】図１９の状態から端子ピン１１２を開口１
２７から挿入すると、端子ピン１１２はインターコネク
タ１２８とリテーナ板１５０の間を押し広げながら内部
に挿入され、第１実施例と同様に端子ピン１１２がその
先端をインターコネクタ１２８とリテーナ板１５０の接
触面から更に突き出すことによって良好な挿入感覚を得
ることができる。

【００７１】そして、端子ピン１１２を引き抜いた時に
は、インターコネクタ１２８とリテーナ板１５０とが直
接あるいは潤滑剤１５１を介して密着し、外部への露出
がないので、前述した酸化防止に極めて有益である。

【００７２】本実施例においても、第２実施例と同様
に、開口列を２列に重ね合せ配置することも好適であ
り、これによって、タピンメモリカードを簡単に得るこ
とができる。

【００７３】図２０は本発明のさらに第４実施例が示さ
れ、第３実施例と類似するので同一部材には同一符号を
付して説明を省略する。

【００７４】第４実施例において特徴的なことは、リテ
ーナ板２５０がその長手方向に波形条に形成されている
ことであり、この結果リテーナ板２５０の長手方向に沿
って実施例においては３個の突出条２５１が設けられる
こととなる。

【００７５】この結果、端子ピン１１２を挿入する際に
リテーナ板２５１は容易に変形して極めてスムーズな挿
入感覚を得ることができ、また外部との気密は前記突出
条によつて確実に行われるので、インターコネクタ１２
８の表面が外部へ露出することなく、第３実施例と同様
に良好な耐久性を示すことができる。

【００７６】図２１にはこのような突出条２５１を持っ
たリテーナ板２５０の下面から見た斜視図が示されてい
る。

【００７７】図２２には本発明の第５実施例が示されて
いる。

【００７８】第５実施例は２連コネクタ配列を有し、カ
ードケース３００の両側に上プリント基板３０１及び下
プリント基板３０２が配置されている。

【００７９】カードケース３００には２列の開口３０
３，３０４が設けられ、これらの開口３０３，３０４に
連通してその後方にはインターコネクタ収納室３０５，
３０６が設けられている。

【００８０】そして、各収納室３０５，３０６には前述
した図２０と同様にそれぞれインターコネクタ３０７と
リテーナ板３０８そしてインターコネクタ３０９とリテ
ーナ板３１０が収納配置されている。

【００８１】従って、外部からの端子ピンの装着は前述
した第４実施例と同様に極めてスムーズに行われ、また
優れた耐久性を得ることができる。

【００８２】実施例において、両プリント基板３０１は
それぞれＩＣメモリ３１１，３１２を搭載し、前述した
各実施例と同様にリード線３１３及び３１４によって各
ＩＣメモリ３１１，３１２と前記インターコネクタ３０
７，３０９との接続が行われている。また、両プリント
基板３０１の外側面にはそれぞれアルミシールド板３１
５及び３１６が設けられ、ＩＣメモリ３１１，３１２が
静電シールドされている。

【００８３】従って、第５実施例によれば、カードケー
ス３００の両面にプリント基板３０１，３０２を取り付
け、このときにインターコネクタ収納室３０５，３０６
にリテーナ板３０８，３１０そしてインターコネクタ３
０７，３０９を装着することによって、極めて容易に外
部端子ピンとＩＣメモリ３１１，３１２の接続をセルフ
アライメントで行うことが可能となる。

【００８４】そして、本実施例においても、インターコ
ネクタ３０７，３０９はリテーナ板３０８，３１０によ
って外気と遮断されているので、塵埃などの侵入を防
ぎ、また空気との接触による酸化を確実に防止可能であ
る。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のような複雑なコネクタ構造を必要とすることな
く、簡単な構造でかつ組立て容易にＩＣメモリカードの
コネクタ構造を達成可能である。

【００８６】また、本発明によれば、ＩＣメモリカード
側のコネクタ部の開口あるいは外部から挿入される端子
ピンとの整合を何ら考慮することなく、セルフアライメ
ントにてコネクタの整合を得ることができる利点があ
る。

【００８７】また、本発明によれば、インターコネクタ
に弾性ゴムからなるリテーナ板を積層配置することによ
って、インターコネクタを外部に対して気密に封止する
ことができ、コネクタ部の耐久性を著しく改善しまた外
部からの塵埃の侵入を確実に遮断することができる。

【００８８】さらに、前記リテーナ板に長手方向に延び
た突出条を形成することによって、リテーナ板の変形時
の逃げを容易とし、端子ピンの挿入をスムーズに行いま
たインターコネクタ及びリテーナ板の耐久性を改善する
ことができる。

【００８９】更に、本発明によれば、端子ピンがインタ
ーコネクタを越えてその後方に突き出すことによって端
子ピン挿入時の挿入間隔を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣメモリカードの好適な第１実
施例を分解して示し、さらにＩＣメモリカードと外部の
リードライタとの関係を簡単に示す概略分解斜視図であ
る。

【図２】第１実施例におけるカードケースの下方から見
た平面図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】第１実施例における図２のIV−IV断面であっ
て、カードケースにインターコネクタ及びプリント基板
が装着された状態を示す断面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。

【図６】本発明に好適なインターコネクタの一例を示す
平面図である。

【図７】図６の要部断面図である。

【図８】本発明におけるインターコネクタの他の実施例
を示す平面図である。

【図９】図８の要部断面図、

【図１０】本発明におけるインターコネクタのさらに他
の実施例を示す斜視図である。

【図１１】第１実施例における端子ピンの挿入状態を示
す説明図である。

【図１２】第１実施例における端子ピンの挿入状態を示
す説明図である。

【図１３】第１実施例における端子ピンとインターコネ
クタとの接触状態を示す説明図である。

【図１４】本発明における第２実施例を示し、第１実施
例を２連配置した断面図である。

【図１５】本発明の第３実施例を示す分解斜視図であ
る。

【図１６】第３実施例におけるカードケースの下面から
見た要部平面図である。

【図１７】図１６の１７−１７断面であって、カードケ
ースにインターコネクタ及びリテーナ板が装着され、さ
らにプリント基板が固定された断面図である。

【図１８】図１７の１８−１８断面図である。

【図１９】第３実施例における端子ピンの挿入状態を示
す説明図である。

【図２０】本発明の第４実施例を示す要部断面図であ
る。

【図２１】図２０におけるリテーナ板の斜視図である。

【図２２】本発明の第５実施例を示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ リードライタ １２ 端子ピン ２０ ＩＣメモリカード ２１ カードケース ２２ プリント基板 ２３，２４ ＩＣメモリ ２５ リード線 ２６ リード端子 ２７ 開口 ２８ インターコネクタ ３１ インターコネクタ収納室 ３２ ピン挿入室 ３３ コネクタ押え １５０ リテーナ板 ２５０ 突出条

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】以下を含むＩＣメモリカード： （ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
   ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された開口群
   と、前記開口群に連接したインターコネクタ収納室とを
   有する； （ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに固定
   され、ＩＣメモリが搭載され、前記インターコネクタ収
   納室内で前記開口群と対応した位置において前記ＩＣメ
   モリと電気的に接続されたリード端子が設けられてい
   る； （ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
   有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
   ターコネクタ収納室内に装着され、厚み方向の一端が前
   記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記開口から
   前記カードケースに挿入される前記端子ピンの側面に圧
   接されて前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する。
2. 【請求項２】請求項１記載のＩＣメモリカードにおい
   て、 前記カードケースには前記インターコネクタ収納室と積
   層状態で連通した端子ピン挿入室を有し、 この端子ピン挿入室には、前記インターコネクタを保持
   する櫛歯状のコネクタ押えが設けられている。
3. 【請求項３】以下を含むＩＣメモリカード： （ａ）電気的絶縁体からなるカードケースであって、リ
   ードライタの端子ピンを受け入れる列配置された２つの
   開口群と、前記開口群のそれぞれに連接したインターコ
   ネクタ収納室とを有する； （ｂ）プリント基板であって、前記カードケースに前記
   開口群に対応して２つ固定され、ＩＣメモリが搭載さ
   れ、前記インターコネクタ収納室内で前記開口群と対応
   した位置において前記ＩＣメモリと電気的に接続された
   リード端子が設けられている； （ｃ）インターコネクタであって、厚み方向に導電性を
   有しかつ弾力のある異方性導電ゴムからなり、前記イン
   ターコネクタ収納室内にそれぞれ装着され、厚み方向の
   一端が前記ＩＣメモリに電気的に導通され、他端が前記
   開口から前記カードケースに挿入される前記端子ピンに
   接触して前記ＩＣメモリと前記端子ピンとを導通する； （ｄ）リテーナ板であって、弾力のある絶縁ゴムからな
   り、前記インターコネクタに積層して前記インターコネ
   クタ収納室にそれぞれ配置されている。
4. 【請求項４】請求項３記載のＩＣメモリカードにおい
   て、リテーナ板は長さ方向に延びた少なくとも１条の突
   出条を有する。