JP2654987B2 - Flexible epoxy resin composition - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は可とう性エポキシ樹脂組成物に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flexible epoxy resin composition.
従来の技術 エポキシ樹脂は優れた化学的・物理的性質を有するこ
とから広い分野たとえば封止、注形、接着、オーバーコ
ート等に使用されている。しかしながら従来のエポキシ
樹脂は硬くて脆いという欠点を有しており、たとえばフ
レキシブル配線基板の銅箔とポリイミドフィルムの接着
のように可とう性を要求される分野での使用は制限され
てきた。2. Description of the Related Art Epoxy resins have excellent chemical and physical properties and are used in a wide variety of fields such as sealing, casting, bonding, and overcoating. However, conventional epoxy resins have the drawback of being hard and brittle, and their use in fields where flexibility is required, such as bonding of a copper foil and a polyimide film of a flexible wiring board, has been limited.
この欠点を補うものとして可とう性のエポキシ樹脂が
あるが、これにはエポキシ樹脂骨核を変性して可とう性
を付与したものと、硬化剤に可とう性を付与したものと
がある。There is a flexible epoxy resin as a supplement to this defect, and there are a resin in which the skeleton of the epoxy resin is modified to impart flexibility and a curing agent in which flexibility is imparted.
エポキシ樹脂を変性して可とう性を付与したものとし
てはたとえば、ウレタン変性、ポリブタジエン変性、シ
ロキサン変性樹脂等があるが、これ等はいずれも硬化速
度が遅く作業性に問題があり、またエポキシ樹脂が本来
持っている優れた性質が低下するという欠点がある。Examples of the epoxy resin modified to have flexibility include urethane-modified, polybutadiene-modified, and siloxane-modified resins, all of which have a low curing speed and have a problem in workability. However, there is a drawback that the excellent properties inherent to the compound deteriorate.
また、硬化剤に可とう性を付与したものとしては、た
とえばポリアミド、長鎖アミン等を添加したものがある
が、これらを使用したものはエポキシ樹脂との相容性、
硬化速度、物性面等で問題がある。Further, as the one imparting flexibility to the curing agent, for example, there are those added with polyamide, long-chain amine and the like, and those using these are compatible with epoxy resin,
There are problems with the curing speed, physical properties, and the like.
発明が解決しようとする課題 エポキシ樹脂が持っている優れた物性を低下させるこ
となく、可とう性に優れたエポキシ樹脂組成物が望まれ
ている。Problems to be Solved by the Invention There is a demand for an epoxy resin composition having excellent flexibility without deteriorating the excellent physical properties of the epoxy resin.
課題を解決するための手段 本発明者等は前記した問題点を解決すべく鋭意研究を
重ねた結果、本発明に到った。すなわち本発明は （ａ） 少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂及び （ｂ） 下記式（１）で示される成分の含有量が20％以
上でありかつ下記式（２）で示される成分との和が35％
以上であるフェノールノボラック樹脂 （式（１）及び（２）においてＲは水素又はメチル基を
示す） であって式（１）で表される成分の含有量が25％である
ものを除くフェノールノボラック樹脂を含有する可とう
性エポキシ樹脂組成物及び硬化促進剤を含有する前記可
とう性エポキシ樹脂組成物を提供する。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have arrived at the present invention. That is, the present invention provides (a) an epoxy resin having at least two epoxy groups and (b) a component represented by the following formula (1) having a content of 20% or more and a component represented by the following formula (2): 35%
Phenol novolak resin (In the formulas (1) and (2), R represents hydrogen or a methyl group.) A phenolic novolak resin is contained except for those having a content of the component represented by the formula (1) of 25%. The flexible epoxy resin composition comprises a flexible epoxy resin composition and a curing accelerator.
本発明の組成物を詳細に説明する。 The composition of the present invention will be described in detail.
本発明では使用する少なくとも２個のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂としてはたとえばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸ポリグリシジル
エーテル、ポリオールポリグリシジルエステル、脂肪族
又は脂環式エポキシ樹脂、アミンエポキシ樹脂、下記一
般式（３） （式中Ｒは水素または炭素数10以下のアルキル基を示し
ｍは1,2又は３を示しｎは０又は整数を示す） で示される多官能エポキシ樹脂等が挙げられ、エポキシ
当量は特に制限はないが通常120〜1500程度のエポキシ
当量を有するエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。また
上記エポキシ樹脂にフエニルグリシジルエーテル、ｔ−
ブチルフエニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジル
エーテル等のモノエポキシ化合物を希釈剤として用いて
もよい。またさらに上記エポキシ樹脂にブロムを導入し
た難燃タイプのエポキシ樹脂も用いることもできる。ま
たさらに必要であればウレタン変性エポキシ樹脂等の変
性エポキシ樹脂を用いさらに可とう性を向上させること
もできる。Examples of the epoxy resin having at least two epoxy groups used in the present invention include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, novolak epoxy resin, polycarboxylic acid polyglycidyl ether, polyol polyglycidyl ester, aliphatic or Alicyclic epoxy resin, amine epoxy resin, the following general formula (3) (Wherein R represents hydrogen or an alkyl group having 10 or less carbon atoms, m represents 1, 2 or 3 and n represents 0 or an integer). The epoxy equivalent is particularly limited. However, it is usually preferable to use an epoxy resin having an epoxy equivalent of about 120 to 1500. Further, phenyl glycidyl ether, t-
Monoepoxy compounds such as butylphenyl glycidyl ether and butyl glycidyl ether may be used as the diluent. Further, a flame-retardant type epoxy resin in which bromo is introduced into the above epoxy resin can also be used. If necessary, the flexibility can be further improved by using a modified epoxy resin such as a urethane-modified epoxy resin.
次に本発明で使用されるフェノールノボラック樹脂に
ついて説明する。Next, the phenol novolak resin used in the present invention will be described.
フェノールノボラック樹脂は、IC封止用エポキシ樹脂
の硬化剤等に使用されすでに公知である。しかしながら
これ等に使用される通常のフェノールノボラック樹脂を
用いた硬化物は硬くて脆い性質を有しており可とう性に
欠けた硬化物しか得られない。Phenol novolak resins are already known for use as curing agents for epoxy resins for IC encapsulation. However, a cured product using a usual phenol novolak resin used for these has hard and brittle properties, and only a cured product lacking in flexibility can be obtained.
そこで我々は硬化剤としてのフェノールノボラック樹
脂について種々検討を加えた結果、前記一般式（１）で
示される成分（分子中にフェノール核２個を持ついわゆ
る２核体）を20％以上含有しかつ一般式（２）で示され
る成分（同様に３核体）との和が35％以上である組成を
有するフェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いた
時、極めて優れた可とう性を示すことを見いだした。特
定のフェノールノボラック樹脂を硬化剤として用い優れ
た可とう性を示すエポキシ樹脂が得られるということ
は、従来の知見ではまったく予想できなかったことであ
る。なお、通常使用されているフェノールノボラック樹
脂の組成は前記一般式（１）で示される２核体は多くて
もせいぜい15％以下であり、また一般式（２）で示され
る３核体との和は25％以下であ４核体以上の高分子量成
分を多量に含有している。Therefore, as a result of various studies on a phenol novolak resin as a curing agent, it was found that the phenol novolak resin contained at least 20% of a component represented by the general formula (1) (a so-called binuclear body having two phenol nuclei in a molecule) and It has been found that when a phenol novolak resin having a composition having a sum of 35% or more with the component represented by the general formula (2) (also a trinuclear body) is used as a curing agent, it exhibits extremely excellent flexibility. Was. The fact that a specific phenol novolak resin can be used as a curing agent to obtain an epoxy resin exhibiting excellent flexibility was not at all expected from conventional knowledge. The composition of the phenol novolak resin generally used is at most 15% or less at most for the binuclear compound represented by the general formula (1). The sum is 25% or less and contains a large amount of high molecular weight components of four or more nuclei.
本発明で使用するフェノールノボラック樹脂の使用割
合は任意であるがエポキシ樹脂のエポキシ基と化学的に
当量に近い量を用い、通常当量に対し0.7〜1.2倍使用す
るのが好ましい。本発明で使用するフェノールノボラッ
ク樹脂はしゅう酸等の酸触媒の存在下過剰のフェノール
とホルマリンを反応させた後未反応のフェノールを回収
することにより得られ、前記一般式（１）で示される２
核体は20〜60％、一般式（２）で示される３核体との和
が35〜80％の含有率を有するものが得られる。前記一般
式（１）で示される化合物は、フェノールノボラック又
はクレゾールノボラック樹脂として公知である。The phenol novolak resin used in the present invention may be used in any proportion, but is preferably used in an amount that is chemically close to the equivalent of the epoxy group of the epoxy resin, and is preferably used 0.7 to 1.2 times the equivalent. The phenol novolak resin used in the present invention is obtained by reacting excess phenol with formalin in the presence of an acid catalyst such as oxalic acid and then recovering unreacted phenol.
A nucleus having a content of 20 to 60% and a sum of 35 to 80% of a nucleus represented by the general formula (2) is obtained. The compound represented by the general formula (1) is known as a phenol novolak or cresol novolak resin.
本発明で使用されうる硬化促進剤としては、通常エポ
キシの硬化に使用される硬化促進剤が使用でき、たとえ
ば三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン
等のルイス酸及びそのアミン錯体、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプ
タデシルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルイミダゾール、２−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌレート、2,4−ジアミノ−６−
〔２−メチルイミダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−ト
リアジン、２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジル
イミダゾリウムクロライド等のイミダゾール類、N,N′
−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、ベンジ
ルメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、2,4,6−トリル（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕−７−ウンデセン
（DBU）、ピペリジン、トリエタノールアミン、アルキ
ルtertモノアミン等の第２又は第３級アミン類あるいは
トリフェニルホスフィン等がその具体例として挙げられ
る。硬化促進剤の使用量は任意であるが通常エポキシ樹
脂100部に対し0.1〜10部好ましくは0.1〜５部使用され
る。As the curing accelerator that can be used in the present invention, curing accelerators that are usually used for curing epoxy can be used, for example, Lewis acids such as boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, and amine complexes thereof. 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1
-Cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2-methylimidazolium isocyanurate, 2,4-diamino-6-
Imidazoles such as [2-methylimidazolyl- (1)]-ethyl-S-triazine, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, N, N ′
-Dimethylpiperazine, triethylenediamine, benzylmethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tolyl (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene Specific examples thereof include secondary or tertiary amines such as (DBU), piperidine, triethanolamine, and alkyl tertiary amine, and triphenylphosphine. The amount of the curing accelerator used is arbitrary, but is usually 0.1 to 10 parts, preferably 0.1 to 5 parts, per 100 parts of the epoxy resin.
本発明の可とう性エポキシ樹脂組成物は、特許請求の
範囲に記載のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂
及び硬化促進剤を、前記したような使用割合で配合し必
要であれば加熱溶解して均一な組成物として得ることが
できる。また必要であればメチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等のケトン類あるいはジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン
等の極性溶媒に溶解してワニスとして使用することもで
きる。また必要であれば無溶媒又は溶媒中で一部を反応
させていわゆるＢステージの状態（半硬化状態）の組成
物として調製することもできる。The flexible epoxy resin composition of the present invention, the epoxy resin according to the claims, a phenol novolak resin and a curing accelerator are blended in the above-described usage ratio, and heat-dissolved if necessary to obtain a uniform composition. It can be obtained as a composition. If necessary, it can be dissolved in ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone or a polar solvent such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and used as a varnish. If necessary, a composition in a so-called B-stage state (semi-cured state) can be prepared by reacting a part of the composition without or with a solvent.
さらに金属あるいは無機のフイラーを配合することも
できる。Further, a metal or inorganic filler may be blended.
本発明の可とう性エポキシ樹脂組成物は、注形物ある
いは接着剤として種々の接着に、またワニスあるいは塗
料として表面コーティングに使用することができいずれ
の用途においてもすぐれた可とう性を示す。The flexible epoxy resin composition of the present invention can be used for various adhesives as a cast or an adhesive, and can be used for a surface coating as a varnish or a paint, and exhibits excellent flexibility in any use.
実施例 実施例によって本発明を更に具体的に説明する。Examples The present invention will be described more specifically by way of examples.
実施例1. ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔エピコート828,油
化シエル社製、エポキシ当量190〕100g、前記一般式
（１）において（２核体）、Ｒ＝Ｈで示される成分の含
有率50.5％，一般式（２）（３核体）、Ｒ＝Ｈで示され
る成分（26.5％）との和が77.0％であるフェノールノボ
ラック樹脂（軟化点、室温で半固形）52.6g及び２−ヘ
プタデシルイミダゾール0.3gを80℃で30分加熱撹拌して
均一な本発明の組成物を得た。これは室温で高粘度液体
で80％のメチルエチルケトン溶液とした時の粘度は25℃
で1200センチポイズであった。Example 1. 100 g of bisphenol A type epoxy resin [Epicoat 828, manufactured by Yuka Shell, epoxy equivalent 190], content of the component represented by R = H in the general formula (1) (50.5%) 52.6 g of a phenol novolak resin (softening point, semi-solid at room temperature) having a sum of 77.0% with a component represented by the formula (2) (trinuclear), R = H (26.5%) and 2-heptadecyl 0.3 g of imidazole was heated and stirred at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a uniform composition of the present invention. This is a highly viscous liquid at room temperature with a viscosity of 25% in a 80% methyl ethyl ketone solution.
Was 1200 centipoise.
又得られた組成物の硬化物性を表−１に示した。 In addition, Table 1 shows the cured physical properties of the obtained composition.
実施例2. 実施例１で使用したフェノールノボラック樹脂の代り
に前記一般式（１）において（２核体）、Ｒ＝Ｈで示さ
れる成分の含有率21.1％、一般式（２）（３核体）、Ｒ
＝Ｈで示される成分（16.4％）との和が37.5％であるフ
ェノールノボラック樹脂（軟化点73℃）52.6gを用い他
は実施例１と同様にして室温で高粘度の均一な本発明の
エポキシ樹脂組成物を得た。本組成物の80％メチルエチ
ルケトン溶液は25℃で1700センチポイズの粘度を示し
た。又得られた組成物の硬化物性を表−１に示した。Example 2 Instead of the phenol novolak resin used in Example 1, in the general formula (1) (binuclear), the content of the component represented by R = H was 21.1%, and the general formula (2) (trinuclear) Body), R
The same as Example 1, except that 52.6 g of a phenol novolak resin (softening point: 73 ° C.) having a sum of 37.5% with the component represented by = H (16.4%) was used. An epoxy resin composition was obtained. An 80% solution of the composition in methyl ethyl ketone exhibited a viscosity of 1700 centipoise at 25 ° C. In addition, Table 1 shows the cured physical properties of the obtained composition.
実施例3. 実施例１で使用したエポキシ樹脂の代りにエポキシ当
量917であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔EPOMIK,
R−304,三井石油化学社製〕100gを用い、実施例１で使
用したフェノールノボラック樹脂11gを用い他は実施例
１と同様にして均一な本発明の樹脂組成物を得た。本組
成物の70％メチルエチルケトン溶液での粘度は35℃で28
00センチポイズであった。又本組成物の硬化物性を表−
１に示した。Example 3 A bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 917 [EPOMIK,
R-304, manufactured by Mitsui Petrochemical Co.] 100 g and the same procedure as in Example 1 except that 11 g of the phenol novolak resin used in Example 1 was used to obtain a uniform resin composition of the present invention. The viscosity of this composition in a 70% methyl ethyl ketone solution is 28 at 35 ° C.
It was 00 centipoise. In addition, the cured physical properties of this composition are shown in Table 1.
1 is shown.
実施例4. ノボラック型エポキシ樹脂〔EOCN−1020,日本化薬社
製、エポキシ当量220〕100gと実施例１で使用したフェ
ノールノボラック樹脂45.6gさらにDBU0.3gを110℃で均
一に溶解して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。本組
成物の80％メチルエチルケトン溶液の粘度は25℃で7200
センチポイズであった。又本組成物の硬化物性を表−１
に示した。Example 4. 100 g of novolak type epoxy resin [EOCN-1020, manufactured by Nippon Kayaku Co., epoxy equivalent 220] and 45.6 g of phenol novolak resin used in Example 1 and 0.3 g of DBU were uniformly dissolved at 110 ° C. An epoxy resin composition of the invention was obtained. The viscosity of an 80% solution of this composition in methyl ethyl ketone is 7200 at 25 ° C.
It was centipoise. Table 1 shows the cured physical properties of the composition.
It was shown to.
実施例5. 実施例３で使用したエポキシ樹脂100g、同じくフェノ
ールノボラック樹脂11.0g及び三フッ化ホウ素モノエチ
ルアミン錯塩1.0gをジメチルホルムアミド50gとメチル
イソブチルケトン118gの混合溶媒に加え、120℃で14時
間反応させ、固型分40％、35℃の粘度、2000センチポイ
ズのワニス状の本発明の組成物を得た（エポキシ当量50
00）、この組成物を用い銅箔、ポリイミド及びポリエス
テルフイルムの各々に樹脂の膜厚20μｍになるようコー
トし150℃、２分間加熱処理し、Ｂステージとし、つい
でこのＢステージの樹脂面を重ねて10kg/cm2の加圧下15
0℃,1時間熱プレスして各々を接着した。Example 5 100 g of the epoxy resin used in Example 3, 11.0 g of a phenol novolak resin and 1.0 g of boron trifluoride monoethylamine complex salt were added to a mixed solvent of 50 g of dimethylformamide and 118 g of methyl isobutyl ketone, and the mixture was heated at 120 ° C. for 14 hours. The reaction was carried out to obtain a varnish-like composition of the present invention having a solid content of 40%, a viscosity of 35 ° C. and 2,000 centipoise (epoxy equivalent: 50
00) Using this composition, each of copper foil, polyimide and polyester film was coated to a resin thickness of 20 μm and heated at 150 ° C. for 2 minutes to form a B-stage. under pressure 15 of 10kg / cm 2 Te
Each was bonded by hot pressing at 0 ° C for 1 hour.
それぞれの接着強度及び屈曲テストの結果を表−２に
示した。Table 2 shows the results of the adhesive strength and bending test.
実施例6. 実施例１で使用したエポキシ樹脂の代りに、エポキシ
当量460のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔EPOMIK,R
−301,三井石油化学社製〕100gを用い、実施例１で使用
したフェノールノボラック樹脂を22gを用いる他は実施
例１と同様にして均一な本発明の樹脂組成物を得た。本
組成物は80％メチルエチルケトン溶液で35℃で2000セン
チポイズの粘度を示した。本組成物の硬化物性を表−１
に示した。Example 6 Instead of the epoxy resin used in Example 1, a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 460 [EPOMIK, R
-301, manufactured by Mitsui Petrochemical Co.] A uniform resin composition of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that 22 g of the phenol novolak resin used in Example 1 was used. The composition exhibited a viscosity of 2000 centipoise at 35 ° C. in 80% methyl ethyl ketone solution. Table 1 shows the cured physical properties of the composition.
It was shown to.
比較例1. 実施例１で使用したフェノールノボラック樹脂の代り
に一般式（１）でＲ＝Ｈで示される成分（２核体）の含
有率11.6％、一般式（２）でＲ＝Ｈで示される成分（３
核体）で示される成分（3.7％）和が15.3％である。市
販のフェノールノボラック樹脂〔Ｈ−３、明和化成社
製、軟化点96℃）52.6gを用い他は実施例１と同様にし
て比較用の組成物を得た。80％メチルエチルケトン溶液
での粘度は25℃で4200センチポイズであった。又この組
成物の硬化物性を表−１に示した。Comparative Example 1. Instead of the phenol novolak resin used in Example 1, the content of the component (binuclear) represented by R = H in the general formula (1) is 11.6%, and R = H in the general formula (2). Ingredients shown (3
The sum of the components (3.7%) represented by nuclei) is 15.3%. A comparative composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 52.6 g of a commercially available phenol novolak resin (H-3, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., softening point: 96 ° C.) was used. The viscosity in an 80% methyl ethyl ketone solution was 4200 centipoise at 25 ° C. The cured physical properties of this composition are shown in Table 1.
実施例7. 前記式（３）においてｎ＝０で示される成分が60％、
ｎ≧１で示される成分が40％、（Ｒは水素）である多官
能エポキシ樹脂（日本化薬社製、エポキシ当量155）90
g、希釈剤としてフェニールグリシジルエーテル10g、実
施例１で使用したフェノールノボラック樹脂65g、２−
ヘプタデシルイミダゾール0.5gを80℃で30分撹拌して均
一な本発明の組成物を得た。Example 7. In the formula (3), the component represented by n = 0 is 60%,
Polyfunctional epoxy resin (Nippon Kayaku Co., epoxy equivalent: 155) 90 in which the component represented by n ≧ 1 is 40% (R is hydrogen) 90
g, 10 g of phenyl glycidyl ether as a diluent, 65 g of the phenol novolak resin used in Example 1, 2-g
0.5 g of heptadecyl imidazole was stirred at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a uniform composition of the present invention.
本発明の組成物の80％メチルイソブチルケトン溶液で
の粘度は25℃で6500センチポイズであった。又本発明の
組成物の硬化物性を表−１に示した。The viscosity of the composition of the present invention in an 80% methyl isobutyl ketone solution was 6500 centipoise at 25 ° C. Table 1 shows the cured physical properties of the composition of the present invention.
実施例8. 実施例７で使用したフェノールノボラック樹脂65gの
代わりに実施例２で使用したフェノールノボラック樹脂
65gを用い、他は実施例７と同様にして得た組成物をメ
チルイソブチルケトン248gに溶解した後130℃で７時間
反応させ、固形分40％、35℃の粘度1400センチポイズの
ワニス状の本発明の組成物を得た（固形分のエポキシ当
量4800）。この組成物を用い実施例５と同様にして銅
箔、ポリイミドおよびポリエステルフィルムに対する接
着強度および屈曲テストの試験を行った。その結果を表
−２に示した。Example 8. Phenol novolak resin used in Example 2 instead of 65 g of phenol novolak resin used in Example 7
Using 65 g, the composition obtained in the same manner as in Example 7 was dissolved in 248 g of methyl isobutyl ketone and reacted at 130 ° C. for 7 hours. A varnish-like book having a solid content of 40% and a viscosity of 1,400 centipoise at 35 ° C. was used. An inventive composition was obtained (solid equivalent epoxy equivalent 4800). Using this composition, the same tests as in Example 5 were conducted for the test of the adhesive strength and the bending test for copper foil, polyimide and polyester films. The results are shown in Table-2.
以上の表から明らかなように本発明のエポキシ樹脂組
成物は可とう性にすぐれ（即ち屈曲テストにすぐれロッ
クウェル硬度が小さい）エポキシ樹脂としての特性を損
っていないことが明らかである。 As is clear from the above table, it is clear that the epoxy resin composition of the present invention has excellent flexibility (that is, excellent flexural test and low Rockwell hardness) and does not impair the properties as an epoxy resin.
発明の効果 硬度以外のエポキシ樹脂としての特性を失うことなく
可とう性にすぐれたエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキ
シ樹脂組成物が得られた。EFFECT OF THE INVENTION An epoxy resin composition which gives an epoxy resin cured product excellent in flexibility without losing properties of the epoxy resin other than the hardness was obtained.
Claims (2)
るエポキシ樹脂 （ｂ）下記式（１）で示される成分の含有量が20％以上
でありかつ下記式（２）で示される成分との和が35％以
上であるフェノールノボラック樹脂 （式（１）及び（２）においてＲは水素又はメチル基を
示す） であって式（１）で表される成分の含有量が25％である
ものを除くフェノールノボラック樹脂を含有する可とう
性エポキシ樹脂組成物。(1) an epoxy resin having at least two epoxy groups; (b) a content of a component represented by the following formula (1) is 20% or more and a component represented by the following formula (2): Phenolic novolak resin whose sum of is more than 35% (In the formulas (1) and (2), R represents hydrogen or a methyl group.) A phenolic novolak resin is contained except for those having a content of the component represented by the formula (1) of 25%. Epoxy resin composition.
項に記載の可とう性エポキシ樹脂組成物。2. The method according to claim 1, wherein the composition contains a curing accelerator.
Item 10. The flexible epoxy resin composition according to item 8.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1076456A JP2654987B2 (en) | 1988-05-11 | 1989-03-30 | Flexible epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11235688 | 1988-05-11 | ||
| JP63-112356 | 1988-05-11 | ||
| JP1076456A JP2654987B2 (en) | 1988-05-11 | 1989-03-30 | Flexible epoxy resin composition |
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| JPH0249054A JPH0249054A (en) | 1990-02-19 |
| JP2654987B2 true JP2654987B2 (en) | 1997-09-17 |
Family
ID=26417597
Family Applications (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH01129055A (en) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Sumitomo Deyurezu Kk | Epoxy resin composition for laminate |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1076456A patent/JP2654987B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0249054A (en) | 1990-02-19 |
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