JP2654217B2 - ウェーハ移載方法 - Google Patents

ウェーハ移載方法

Info

Publication number
JP2654217B2
JP2654217B2 JP2023524A JP2352490A JP2654217B2 JP 2654217 B2 JP2654217 B2 JP 2654217B2 JP 2023524 A JP2023524 A JP 2023524A JP 2352490 A JP2352490 A JP 2352490A JP 2654217 B2 JP2654217 B2 JP 2654217B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
wafer
fork
wafers
transferred
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2023524A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03227036A (ja
Inventor
有一 海谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP2023524A priority Critical patent/JP2654217B2/ja
Publication of JPH03227036A publication Critical patent/JPH03227036A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2654217B2 publication Critical patent/JP2654217B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェーハを半導体製造用縦型高温加熱装置に
出し入れする際のウェーハ移載方法に関する。
〔従来の技術〕 従来この種のウェーハ移載方法は、第2図(a)の外
観図に示すように、ウェーハカセット4とボート1との
間で1枚のみ移載用フォーク8を用いて移載ウェーハ5
を1枚ずつ移し替える方法か、あるいは、第2図(b)
の外観図に示すように、多数枚のウェーハを多数枚同時
移載用フォーク6により一括して移し替える方法かのい
ずれかであった。また、それぞれフォークの動作は、フ
ォーク駆動機構9により、X,Y,Z,θ方向に移動可能とな
っている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のウェーハ移載方法は、ウェーハ1枚の
み移載用のフォークを使用する場合には、百数十枚のウ
ェーハを移載しようとすると、長時間を要するという欠
点がある。
又、ウェーハ多数枚同時移載用のフォークを使用する
場合には、移載に要する時間は短時間であるが、ウェー
ハ1枚のみの移載やウェーハとウェーハの間に歯抜けが
有る場合、そこを補うための移載が不可能であるという
欠点がある。
上述した従来のウェーハ移載方法に対し、本発明はウ
ェーハ1枚のみ移載用フォークとウェーハ多数枚を同時
に移載する為のフォークの両方の動作を組み合わせて使
用するという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のウェーハ移載方法は、ウェーハ1枚のみ移載
用フォークとウェーハ多数枚同時移載用フォークの両方
を有する移載装置を使用し、ウェーハの同時移載枚数が
多数枚有る場合は、多数枚同時移載用フォークを用い、
又、ウェーハの移載枚数が多数枚同時移載用フォークの
1回当りの移載枚数に満たない場合は、ウェーハ1枚の
み移載用フォークを用いるようにしたものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の一実施例を説明するためのウェーハ移載装置
の外観図である。移載ウェーハ5は、ボート1とウェー
ハカセット4との間を移載され、相手方にウェーハ2と
して搭載される。本実施例では、多数枚移載用フォーク
として5枚同時移載用フォークを例にとり説明する。本
実施例に使用する装置は、移載用フォークして5枚移載
用フォーク6と1枚のみ移載用フォーク8との両方を備
え、フォーク駆動用機構9により、ボート1とウェーハ
カセット4との間で、X,Y,Z,θ方向の動作が可能であ
る。
5枚同時移載用フォーク6は、同時移載ウェーハが5
枚以上有る場合前後に動作し、ウェーハカセット4から
移載ウェーハを抜き取り、5枚一括してボート1に移す
移載動作を行なう。1枚のみ移載用フォーク8は、同時
移載ウェーハが5枚未満の場合前後に動作しウェーハカ
セット4から移載ウェーハを抜き取り1枚ずつボート1
に移す移載動作を行なう。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ウェーハ多数枚同時移
載用フォークと1枚のみ移載用フォークとの両方を有す
る装置を使用する事により、ウェーハの同時移載枚数が
多数枚同時移載用フォークの1回当りの移載枚数以上で
ある場合は多数枚同時移載用フォークを用いる事ができ
る。その為、従来は1枚のみ移載用フォークした使えな
かった場合でも多数枚同時移載用フォークが使えるよう
になり、ウェーハ移載時の工程を従来の1/4〜1/5に短縮
でき、移載時間も1/4〜1/5に短縮できる効果がある。
又、ウェーハ移載枚数が多数枚同時移載用フォーク1
回当りの移載枚数未満である場合や、歯ぬけの部分にウ
ェーハを移載する場合は、1枚のみ移載用フォークを用
いる事ができる為、多数枚同時移載用フォークの欠点を
補う事ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するためのウェーハ移
載装置の外観図、第2図(a),(b)は、従来の方法
を説明するためのウェーハ移載装置の外観図である。 1……ボート、2……ウェーハ、4……ウェーハカセッ
ト、5……移載ウェーハ、6……5枚同時移載用フォー
ク、8……1枚のみ移載用フォーク、9……フォーク駆
動機構。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハ1枚のみ移載用フォークと多数枚
    同時移載用フォークの両方を備えたウェーハ移載装置を
    使用し、ウェーハカセットとボートとの間にウェーハ同
    時移載枚数が多数枚同時移載用フォークの移載枚数より
    多い場合は多数枚同時移載用フォークを使用するウェハ
    ー移載方法において、同時移載枚数に歯抜けがあった場
    合、全移載作業終了後、後から歯抜けの部分に1枚のみ
    移載フォークでウェーハを補充することを特徴とするウ
    ェーハ移載方法。
JP2023524A 1990-01-31 1990-01-31 ウェーハ移載方法 Expired - Fee Related JP2654217B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023524A JP2654217B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 ウェーハ移載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023524A JP2654217B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 ウェーハ移載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03227036A JPH03227036A (ja) 1991-10-08
JP2654217B2 true JP2654217B2 (ja) 1997-09-17

Family

ID=12112835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023524A Expired - Fee Related JP2654217B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 ウェーハ移載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2654217B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
JP2007005582A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Asm Japan Kk 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置
JP2007150369A (ja) * 2007-03-14 2007-06-14 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US8277165B2 (en) * 2007-09-22 2012-10-02 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Transfer mechanism with multiple wafer handling capability
KR101917335B1 (ko) 2010-10-08 2018-11-09 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 동일축 구동 진공 로봇

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3006714B2 (ja) * 1988-12-02 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
JP2748155B2 (ja) * 1989-07-17 1998-05-06 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03227036A (ja) 1991-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4439146A (en) Heat treatment apparatus
JP2654217B2 (ja) ウェーハ移載方法
JP2654217C (ja)
JPS56154063A (en) Dot matrix printer
JP2592304B2 (ja) 半導体ウエハの移載方法
JPS63105334U (ja)
JPS62197220A (ja) 金属プレートの多方向歪矯正方法
JPS6328599Y2 (ja)
JP3390183B2 (ja) 拡散炉用ウエハー立替システム
JPS58100025A (ja) ケ−スのスタツカ−・アンスタツカ−
JPH0243734Y2 (ja)
JPS61228647A (ja) ウエハ並べ換え装置
JPS61111557A (ja) 半導体ウエハの移し替え装置
EP0798763A2 (en) Method and apparatus of transferring wafers
JPS63106141U (ja)
JPH0149018B2 (ja)
JPS62195140A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0238443Y2 (ja)
JPS6154639A (ja) 半導体ウエ−ハ移し換え装置
JPH032645U (ja)
JPS6316446U (ja)
JPH01130536U (ja)
JPH0322458A (ja) ピックアップ装置
JPS6166944U (ja)
JPS63110650A (ja) ウエハのロツト形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees