JP2650369B2 - 金型装置 - Google Patents
金型装置Info
- Publication number
- JP2650369B2 JP2650369B2 JP29647688A JP29647688A JP2650369B2 JP 2650369 B2 JP2650369 B2 JP 2650369B2 JP 29647688 A JP29647688 A JP 29647688A JP 29647688 A JP29647688 A JP 29647688A JP 2650369 B2 JP2650369 B2 JP 2650369B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plate
- ram
- base
- heat insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はヒータ付金型の断熱を行う金型装置に関する
ものである。
ものである。
従来の技術 従来、この種の金型装置は第4図のような構造になっ
ていた。すなわち、22,25はヒータであり、これらのヒ
ータ22,25は上型23,下型24に内蔵されている。この上型
23,下型24は、各々、断熱材21,26を介して各々ラム20,
ベース27に設けられている。
ていた。すなわち、22,25はヒータであり、これらのヒ
ータ22,25は上型23,下型24に内蔵されている。この上型
23,下型24は、各々、断熱材21,26を介して各々ラム20,
ベース27に設けられている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の構造では完全な断熱ができず、断
熱材21,26を介してラム20,ベース27に熱が伝達され、金
型の熱の損失による電力の消費増を生じ又、ラム20,ベ
ース27の温度が上昇することによる全体的な精度の低
下、付属計器の性能低下や破損等の悪影響を及ぼすとい
う問題点を有していた。
熱材21,26を介してラム20,ベース27に熱が伝達され、金
型の熱の損失による電力の消費増を生じ又、ラム20,ベ
ース27の温度が上昇することによる全体的な精度の低
下、付属計器の性能低下や破損等の悪影響を及ぼすとい
う問題点を有していた。
そこで本発明は、金型からラム・ベースに伝わる熱を
遮断し、精度向上を図ることを目的としたものである。
遮断し、精度向上を図ることを目的としたものである。
課題を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段
は、上下金型とラム・ベース間に球を設け、金型と本体
との温度遮断をしようというものである。
は、上下金型とラム・ベース間に球を設け、金型と本体
との温度遮断をしようというものである。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。すなわ
ち、上下金型と本体との間に鋼球をはさみ込み接触面積
を減少させ又、空間をつくることにより放熱しやすく
し、金型と本体との熱の伝達を遮断させることができ
る。
ち、上下金型と本体との間に鋼球をはさみ込み接触面積
を減少させ又、空間をつくることにより放熱しやすく
し、金型と本体との熱の伝達を遮断させることができ
る。
この結果、製品の精度のばらつきが少なくなり、周囲
に取付けられている計器にも悪影響を与えず精度が向上
する。
に取付けられている計器にも悪影響を与えず精度が向上
する。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を第1図から第3図を用いて
説明する。
説明する。
第1図において、鋼球4はリテーナ3,3′により固定
され、第1板2と第2板5により締め付けられている。
第1板2にはエアー冷却をするための穴があり、又第1
板2側のリテーナ3にも穴がある。この第1板2はラム
・ベース1側に固定され、第2板5は断熱材6を介して
金型7側に固定されている。
され、第1板2と第2板5により締め付けられている。
第1板2にはエアー冷却をするための穴があり、又第1
板2側のリテーナ3にも穴がある。この第1板2はラム
・ベース1側に固定され、第2板5は断熱材6を介して
金型7側に固定されている。
第2図において、リテーナ9とリテーナ11はビス締め
され、カラー10を用いて第1板8と第2板12を締め付け
る様子を示している。ここでリテーナ9に示される8個
の穴はエアー冷却用の穴である。
され、カラー10を用いて第1板8と第2板12を締め付け
る様子を示している。ここでリテーナ9に示される8個
の穴はエアー冷却用の穴である。
第3図において、15,17はヒータで、16,18は金型であ
る。第1図,第2図で説明した金型断熱装置14をラム13
とベース19側にそれぞれ使用することによってヒータ1
5,17より発生する熱が金型断熱装置で遮断され、ラム1
3,ベース19と金型16,18との間は断熱される。
る。第1図,第2図で説明した金型断熱装置14をラム13
とベース19側にそれぞれ使用することによってヒータ1
5,17より発生する熱が金型断熱装置で遮断され、ラム1
3,ベース19と金型16,18との間は断熱される。
尚、本実施例では、鋼球としたが、これはセラミック
ス製でもよい。
ス製でもよい。
発明の効果 以上のように、本発明によれば鋼球を用いて熱の伝わ
る断面積を少なくし、又空間をつくり、そこをエアー冷
却することにより断熱効果を増し、製品の精度の向上に
大きく貢献するものである。
る断面積を少なくし、又空間をつくり、そこをエアー冷
却することにより断熱効果を増し、製品の精度の向上に
大きく貢献するものである。
第1図は本発明の一実施例における金型装置の要部断面
図、第2図は同分解斜視図、第3図は金型装置の正面
図、第4図は従来の金型装置の正面図である。 1……ラム・ベース、2……第1板、3……リテーナ、
4……鋼球、5……第2板、6……断熱材、7……金
型。
図、第2図は同分解斜視図、第3図は金型装置の正面
図、第4図は従来の金型装置の正面図である。 1……ラム・ベース、2……第1板、3……リテーナ、
4……鋼球、5……第2板、6……断熱材、7……金
型。
Claims (4)
- 【請求項1】ラムまたはベースと金型との間に断熱部を
設けてなる装置であって、この断熱部はラムまたはベー
ス側に第1板を、金型側に第2板を各々設け、これら2
枚の板の間に複数の球をはさみ込んだ構成とした金型装
置。 - 【請求項2】球はセラミックス製であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の金型装置。 - 【請求項3】断熱部をエアー冷却する装置を備えた特許
請求の範囲第1項記載の金型装置。 - 【請求項4】第2板と金型の間に断熱材を設けた特許請
求の範囲第1項記載の金型装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29647688A JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29647688A JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02142700A JPH02142700A (ja) | 1990-05-31 |
JP2650369B2 true JP2650369B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17834048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29647688A Expired - Lifetime JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2650369B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020003846A (ko) * | 2001-11-08 | 2002-01-15 | 임승용 | 정화조용 부유물(스러지) 크리너 |
KR101244230B1 (ko) * | 2012-10-23 | 2013-03-18 | 임선빈 | 프레스 금형의 미세 조절장치 |
CN107186029A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-22 | 苏州普热斯勒先进成型技术有限公司 | 一种可生产分区强度热冲压件的加热装置、生产线和方法 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP29647688A patent/JP2650369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02142700A (ja) | 1990-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
IE44381L (en) | Fluid-cooled moulding device. | |
JP2650369B2 (ja) | 金型装置 | |
JPH01133930U (ja) | ||
JP3135098B2 (ja) | 光学素子の成形装置 | |
JPH0231130U (ja) | ||
JP2002086236A (ja) | 鍛造装置 | |
US3985491A (en) | Hot stamping die chase | |
CN218629602U (zh) | 一种可控温试验台 | |
JPH0348621U (ja) | ||
JPH051798Y2 (ja) | ||
JPS5951132B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
PIVA et al. | Heat transfer distribution on a discontinuously convective cooled surface(Heat transfer distribution for discontinuously convective cooling passages) | |
JPS58119Y2 (ja) | 多点温度測定装置 | |
JPH01106784U (ja) | ||
JPH0347640U (ja) | ||
JPS52155458A (en) | Forcible cooling type tubulated plate structure in heat exchante | |
JPH02118635U (ja) | ||
JPS6440310A (en) | Mold heating device | |
JPS63136326U (ja) | ||
JPH0181512U (ja) | ||
JPH0177267U (ja) | ||
JPS6165912U (ja) | ||
JPS62184767U (ja) | ||
JPS564254A (en) | Manufacture of heat sink for semiconductor device | |
JPS63173090U (ja) |