JP2645629B2 - 回路基板用コネクタ - Google Patents
回路基板用コネクタInfo
- Publication number
- JP2645629B2 JP2645629B2 JP4203210A JP20321092A JP2645629B2 JP 2645629 B2 JP2645629 B2 JP 2645629B2 JP 4203210 A JP4203210 A JP 4203210A JP 20321092 A JP20321092 A JP 20321092A JP 2645629 B2 JP2645629 B2 JP 2645629B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- housing body
- connector
- pair
- locking
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
- H01R13/422—Securing in resilient one-piece base or case, e.g. by friction; One-piece base or case formed with resilient locking means
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端子を嵌挿したコネク
タのハウジング体が温度変化によって伸縮する時、基板
上の端子接続部分がこのハウジング体の伸縮によって破
損されるのを防止する回路基板用コネクタに関する。
タのハウジング体が温度変化によって伸縮する時、基板
上の端子接続部分がこのハウジング体の伸縮によって破
損されるのを防止する回路基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、実開昭５１−１５１９９４号公
報等に開示された接続電線と回路基板とを接続する従来
の接続コネクタとしては、図９に示す様なコネクタＢが
使用されている。このコネクタＢは、端子１２がハウジ
ング体１０に挿入されており、端子側に設けられた切起
し係止片１２ａがハウジング体側の係合部１５に設けら
れた係合段部１５ａに係止されている。基板３との接続
は、基板を貫通している端子１２の接続部１２ｂが半田
付け６されて接続される。
報等に開示された接続電線と回路基板とを接続する従来
の接続コネクタとしては、図９に示す様なコネクタＢが
使用されている。このコネクタＢは、端子１２がハウジ
ング体１０に挿入されており、端子側に設けられた切起
し係止片１２ａがハウジング体側の係合部１５に設けら
れた係合段部１５ａに係止されている。基板３との接続
は、基板を貫通している端子１２の接続部１２ｂが半田
付け６されて接続される。
【０００３】コネクタＢの拡大要部を示した図１０にお
いて、ハウジング体１０は樹脂製（ポリプロピレン等）
であり、一方端子１２は導電性材料（銅系金属）から成
り、各々熱膨張係数が異なる。今、端子１２の膨張係数
がハウジング体１０の膨張係数に比べ非常に小さいので
無視すると、半田浴槽等による急激な温度上昇によりハ
ウジング体１０が膨張すると、係合部１５の係合段部１
５ａは膨張長さｄｌだけ変化して新たな係合段部１５ｂ
に成る。この時、係合段部１５ａに係止されていた端子
側の切起し係止片１２ａも上方に長さｄｌだけ押上げら
れる。すると、端子１２の接続部１２ｂは同様に長さｄ
ｌだけ押上げられるため、基板３と端子の接続部１２ｂ
が半田付けされている半田付け部６に応力が集中してク
ラック等の破損や歪みを生じ、電気的接続の信頼性を著
しく低下する恐れがある。
いて、ハウジング体１０は樹脂製（ポリプロピレン等）
であり、一方端子１２は導電性材料（銅系金属）から成
り、各々熱膨張係数が異なる。今、端子１２の膨張係数
がハウジング体１０の膨張係数に比べ非常に小さいので
無視すると、半田浴槽等による急激な温度上昇によりハ
ウジング体１０が膨張すると、係合部１５の係合段部１
５ａは膨張長さｄｌだけ変化して新たな係合段部１５ｂ
に成る。この時、係合段部１５ａに係止されていた端子
側の切起し係止片１２ａも上方に長さｄｌだけ押上げら
れる。すると、端子１２の接続部１２ｂは同様に長さｄ
ｌだけ押上げられるため、基板３と端子の接続部１２ｂ
が半田付けされている半田付け部６に応力が集中してク
ラック等の破損や歪みを生じ、電気的接続の信頼性を著
しく低下する恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の様に、熱膨張係
数が大幅に異なる異種の材質から成るハウジング体と端
子とを単に係合する従来の係合方法では、半田浴槽等に
よる急激な温度変化が生じた場合、金属と樹脂の熱膨張
係数（特に、線膨張係数）の相違から、ハウジング体の
伸縮が生じ、端子が接続されている基板上の半田付け部
にクラック等が発生する恐れがある。更に、端子の係止
片が歪みにより変形したり、基板から端子が外れたりし
て、断線または導通不良を起こす可能性がある。
数が大幅に異なる異種の材質から成るハウジング体と端
子とを単に係合する従来の係合方法では、半田浴槽等に
よる急激な温度変化が生じた場合、金属と樹脂の熱膨張
係数（特に、線膨張係数）の相違から、ハウジング体の
伸縮が生じ、端子が接続されている基板上の半田付け部
にクラック等が発生する恐れがある。更に、端子の係止
片が歪みにより変形したり、基板から端子が外れたりし
て、断線または導通不良を起こす可能性がある。
【０００５】本発明の目的は、従来のハウジング体と端
子との係合方法のかかる問題点に着目してなされたもの
で、基板と端子の接続部分の電気的接続の信頼性を向上
させる回路基板用コネクタを提供することにある。
子との係合方法のかかる問題点に着目してなされたもの
で、基板と端子の接続部分の電気的接続の信頼性を向上
させる回路基板用コネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる上記目的
は、ハウジング体の底部より突出した端子の接続部が基
板上の回路導体に半田付け接続される回路基板用コネク
タにおいて、ハウジング体内には間隙を保って並設され
た一対の可撓アームと、該可撓アームの片面上の各々対
向した位置に端子を係止するための一対の係止突起を設
けると共に、前記係止突起に係止される前記端子には少
なくとも一対の斜辺部を内縁に有する係合孔を設け、前
記ハウジング体の伸縮時に前記係止突起が前記斜辺部上
に当接したまま前記係合孔内縁を移動可能としたことを
特徴とする回路基板用コネクタにより達成される。
は、ハウジング体の底部より突出した端子の接続部が基
板上の回路導体に半田付け接続される回路基板用コネク
タにおいて、ハウジング体内には間隙を保って並設され
た一対の可撓アームと、該可撓アームの片面上の各々対
向した位置に端子を係止するための一対の係止突起を設
けると共に、前記係止突起に係止される前記端子には少
なくとも一対の斜辺部を内縁に有する係合孔を設け、前
記ハウジング体の伸縮時に前記係止突起が前記斜辺部上
に当接したまま前記係合孔内縁を移動可能としたことを
特徴とする回路基板用コネクタにより達成される。
【０００７】
【作用】本発明によれば、係止突起を有する一対の可撓
アームが、双方の可撓アーム間に設けた間隙とその弾性
により横方向に移動可能であり、温度変化によって生じ
るハウジング体の縦方向の伸縮に対して、可撓アームの
係止突起が端子側の係合孔内縁の斜辺部上に係止されな
がら縦方向の伸縮移動と共に横方向に移動する。この移
動によって、ハウジング体の伸縮による基板上の端子接
続部分に集中する応力が吸収され、端子はハウジング体
の伸縮の影響を受けずに電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。
アームが、双方の可撓アーム間に設けた間隙とその弾性
により横方向に移動可能であり、温度変化によって生じ
るハウジング体の縦方向の伸縮に対して、可撓アームの
係止突起が端子側の係合孔内縁の斜辺部上に係止されな
がら縦方向の伸縮移動と共に横方向に移動する。この移
動によって、ハウジング体の伸縮による基板上の端子接
続部分に集中する応力が吸収され、端子はハウジング体
の伸縮の影響を受けずに電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。な
お、本発明は本実施例に限定されるものではないことは
言うまでもない。
お、本発明は本実施例に限定されるものではないことは
言うまでもない。
【０００９】図１は本発明の一実施例である接続コネク
タの正面図であり、図２はその裏面図である。接続コネ
クタＡはハウジング体１とハウジング体内に嵌挿された
端子２より成り、上方より突出した端子の接続部には別
のコネクタ等が接続される。ハウジング体１に端子２を
係合するためにハウジング体内の下方に延設された一対
の可撓アーム５には、双方の間にスリット状の間隙８を
設け、双方のアーム上の対向した位置に半楕円体状の係
止突起５ａが設けられている。また、端子２には、前述
の係止突起５ａに係止される略ひし形状の係合孔７が該
端子２の中心線と交差する如くにひし形の４辺を中心線
に対して左右対称に形成している（図４参照）。
タの正面図であり、図２はその裏面図である。接続コネ
クタＡはハウジング体１とハウジング体内に嵌挿された
端子２より成り、上方より突出した端子の接続部には別
のコネクタ等が接続される。ハウジング体１に端子２を
係合するためにハウジング体内の下方に延設された一対
の可撓アーム５には、双方の間にスリット状の間隙８を
設け、双方のアーム上の対向した位置に半楕円体状の係
止突起５ａが設けられている。また、端子２には、前述
の係止突起５ａに係止される略ひし形状の係合孔７が該
端子２の中心線と交差する如くにひし形の４辺を中心線
に対して左右対称に形成している（図４参照）。
【００１０】接続コネクタＡが基板３上に接続される手
順は、端子２がハウジング体１上部から挿入され、前記
係止突起５ａに当接しながら更に挿入して行くと、ハウ
ジング体１下部に設けられたストッパ部１ａにかるく挿
入された状態で係止される。この時、端子２上に形成さ
れた係合孔７が係止突起５ａに係止される。そして、接
続コネクタＡの底部より突出した端子の接続部２ａを基
板３上の接続孔に嵌め込み、基板３に接続コネクタＡを
ねじ止め固定した後、半田付け６により基板３の回路導
体に接続される。
順は、端子２がハウジング体１上部から挿入され、前記
係止突起５ａに当接しながら更に挿入して行くと、ハウ
ジング体１下部に設けられたストッパ部１ａにかるく挿
入された状態で係止される。この時、端子２上に形成さ
れた係合孔７が係止突起５ａに係止される。そして、接
続コネクタＡの底部より突出した端子の接続部２ａを基
板３上の接続孔に嵌め込み、基板３に接続コネクタＡを
ねじ止め固定した後、半田付け６により基板３の回路導
体に接続される。
【００１１】図３は図１のＸ−Ｘ断面図である。一対の
係止突起５ａは、ハウジング体１の上部より垂直下方に
延設され自由端部を備えた一対の可撓アーム５の端子に
対向する側の面上に形成されており、端子２の係合孔７
の交角部９ａ，９ｂ（図４参照）に係止される。
係止突起５ａは、ハウジング体１の上部より垂直下方に
延設され自由端部を備えた一対の可撓アーム５の端子に
対向する側の面上に形成されており、端子２の係合孔７
の交角部９ａ，９ｂ（図４参照）に係止される。
【００１２】図４は接続コネクタと可撓アームの係合部
分の要部拡大図である。アーム間に幅ｔ0 のスリット状
の間隙８を有する可撓アーム５の端子側に面した間隙側
端面近傍に一対の半楕円体状の係止突起５ａ，５ｂが一
体的に形成されている。また、端子２には、係止突起５
ａ，５ｂが係止される略ひし形状の係合孔７が設けられ
ており、この係合孔７の交角部９ａ，９ｂに係止突起５
ａ，５ｂが係止される。
分の要部拡大図である。アーム間に幅ｔ0 のスリット状
の間隙８を有する可撓アーム５の端子側に面した間隙側
端面近傍に一対の半楕円体状の係止突起５ａ，５ｂが一
体的に形成されている。また、端子２には、係止突起５
ａ，５ｂが係止される略ひし形状の係合孔７が設けられ
ており、この係合孔７の交角部９ａ，９ｂに係止突起５
ａ，５ｂが係止される。
【００１３】図５は端子が可撓アームに係止される前の
状態図であり、図６は係止されているときの状態図であ
る。係止突起５ａ，５ｂの外側端面間の幅Ｔは係合孔７
の横幅Ｓと同等に形成されている。従って、端子２を挿
入することにより、一方の係止突起５ａは略ひし形の斜
辺部７ａ，７ｂにより形成される交角部９ａに係止さ
れ、他方の係止突起５ｂは斜辺部７ｃ，７ｄにより形成
される交角部９ｂに係止される。
状態図であり、図６は係止されているときの状態図であ
る。係止突起５ａ，５ｂの外側端面間の幅Ｔは係合孔７
の横幅Ｓと同等に形成されている。従って、端子２を挿
入することにより、一方の係止突起５ａは略ひし形の斜
辺部７ａ，７ｂにより形成される交角部９ａに係止さ
れ、他方の係止突起５ｂは斜辺部７ｃ，７ｄにより形成
される交角部９ｂに係止される。
【００１４】図７は図６の状態からハウジング体が熱膨
張した時の状態図である。接続コネクタＡが基板３に接
続されている状態で半田浴槽等により急激な温度上昇が
生じた場合、ポリプロピレン等の樹脂系材料から成るハ
ウジング体１の膨張変化が、銅系の金属材料より成る端
子２の膨張変化に比べ非常に大きい（樹脂系材料の線膨
張係数β1 と銅系の金属材料の線膨張係数β2 を比較す
ると同じ条件下では、常にβ1 ＞β2 である）。よっ
て、ハウジング体１が温度上昇に伴って熱膨張すると、
一対の可撓アーム５の係止突起５ａ，５ｂが係合孔７内
縁の斜辺部７ｂ，７ｄ上に当接したままの状態で下方向
に移動する。この移動により、膨張に伴い発生する歪み
応力等を吸収するため、膨張したハウジング体１が端子
２に影響を及ぼすことはない。この時、可撓アーム５間
の間隙幅ｔ1 は温度変化のない時の間隙幅ｔ0 より狭く
なり、この間隙幅の変化により可撓アーム５の外方向に
働く押圧力が増し、係止突起５ａ，５ｂが係合孔７の交
角部９ａ，９ｂから斜辺部７ｂ，７ｄ上の下方部に移動
しても、端子２を確実に係止している。
張した時の状態図である。接続コネクタＡが基板３に接
続されている状態で半田浴槽等により急激な温度上昇が
生じた場合、ポリプロピレン等の樹脂系材料から成るハ
ウジング体１の膨張変化が、銅系の金属材料より成る端
子２の膨張変化に比べ非常に大きい（樹脂系材料の線膨
張係数β1 と銅系の金属材料の線膨張係数β2 を比較す
ると同じ条件下では、常にβ1 ＞β2 である）。よっ
て、ハウジング体１が温度上昇に伴って熱膨張すると、
一対の可撓アーム５の係止突起５ａ，５ｂが係合孔７内
縁の斜辺部７ｂ，７ｄ上に当接したままの状態で下方向
に移動する。この移動により、膨張に伴い発生する歪み
応力等を吸収するため、膨張したハウジング体１が端子
２に影響を及ぼすことはない。この時、可撓アーム５間
の間隙幅ｔ1 は温度変化のない時の間隙幅ｔ0 より狭く
なり、この間隙幅の変化により可撓アーム５の外方向に
働く押圧力が増し、係止突起５ａ，５ｂが係合孔７の交
角部９ａ，９ｂから斜辺部７ｂ，７ｄ上の下方部に移動
しても、端子２を確実に係止している。
【００１５】また、上述した急激な温度上昇による熱膨
張とは逆に、急激な温度降下によるハウジング体１の収
縮時は、膨張時とは逆に係合孔７内縁の斜辺部７ａ，７
ｃ上に当接したまま上方向に移動する。この移動によっ
て、ハウジング体１の収縮に伴う歪み応力等を吸収し、
ハウジング体１の収縮による端子２への影響を防止する
ことができる。しかも、斜辺部７ａ，７ｃ上に当接した
状態で可撓アーム５の弾性作用による外方向の押圧力が
働くので、端子２はハウジング体１内に確実に係止され
る。
張とは逆に、急激な温度降下によるハウジング体１の収
縮時は、膨張時とは逆に係合孔７内縁の斜辺部７ａ，７
ｃ上に当接したまま上方向に移動する。この移動によっ
て、ハウジング体１の収縮に伴う歪み応力等を吸収し、
ハウジング体１の収縮による端子２への影響を防止する
ことができる。しかも、斜辺部７ａ，７ｃ上に当接した
状態で可撓アーム５の弾性作用による外方向の押圧力が
働くので、端子２はハウジング体１内に確実に係止され
る。
【００１６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、図８に示す様な端子２０の係合孔
２７の形状は、図のような楕円状や円形状、さらには三
角形状でも良く、また係止突起２５ａ，２５ｂの形状
も、図のような半円形状や三角形状でも可能である。更
に、可撓アームは一対の片持可撓アームにする必要はな
く、図のようなスリット２８を設け、該スリットの両側
に対向した一対の係止突起２５ａ，２５ｂを形成した両
持可撓アーム２５も可能である。
のではなく、例えば、図８に示す様な端子２０の係合孔
２７の形状は、図のような楕円状や円形状、さらには三
角形状でも良く、また係止突起２５ａ，２５ｂの形状
も、図のような半円形状や三角形状でも可能である。更
に、可撓アームは一対の片持可撓アームにする必要はな
く、図のようなスリット２８を設け、該スリットの両側
に対向した一対の係止突起２５ａ，２５ｂを形成した両
持可撓アーム２５も可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、急激な温度
変化に対して、端子がハウジング体の伸縮に影響され
ず、基板と端子の接続部分の破損や端子が歪むことなく
安定的な電気的接続を確保することが可能である。
変化に対して、端子がハウジング体の伸縮に影響され
ず、基板と端子の接続部分の破損や端子が歪むことなく
安定的な電気的接続を確保することが可能である。
【図１】本発明の一実施例である接続コネクタの正面図
である。
である。
【図２】図１の裏面図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】接続コネクタの係合孔と可撓アームの係止突起
部分の拡大斜視図である。
部分の拡大斜視図である。
【図５】端子が可撓アームに係止される前の状態図であ
る。
る。
【図６】端子が可撓アームに係止されている状態図であ
る。
る。
【図７】ハウジング体が熱膨張した時の状態図である。
【図８】本発明の別実施例を示す斜視図である。
【図９】従来の接続コネクタの断面図である。
【図１０】図９の拡大図である。
Ａ 接続コネクタ １ ハウジング体 ２ 端子 ２ａ 接続部 ５ 可撓アーム ５ａ，５ｂ 係止突起 ６ 半田付け部 ７ 係合孔 ７ａ〜７ｄ 斜辺部 ８ 間隙 ９ａ，９ｂ 交角部
Claims (1)
- 【請求項１】 ハウジング体の底部より突出した端子の
接続部が基板上の回路導体に半田付け接続される回路基
板用コネクタにおいて、ハウジング体内には間隙を保っ
て並設された一対の可撓アームと、該可撓アームの片面
上の各々対向した位置に端子を係止するための一対の係
止突起を設けると共に、前記係止突起に係止される前記
端子には少なくとも一対の斜辺部を内縁に有する係合孔
を設け、前記ハウジング体の伸縮時に前記係止突起が前
記斜辺部上に当接したまま前記係合孔内縁を移動可能と
したことを特徴とする回路基板用コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203210A JP2645629B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 回路基板用コネクタ |
| US08/087,412 US5370554A (en) | 1992-07-08 | 1993-07-08 | Circuit board connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203210A JP2645629B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 回路基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629054A JPH0629054A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2645629B2 true JP2645629B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=16470292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203210A Expired - Fee Related JP2645629B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 回路基板用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5370554A (ja) |
| JP (1) | JP2645629B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3681044B2 (ja) * | 1999-06-02 | 2005-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ |
| US7665890B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-02-23 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature sensor assembly and method of manufacturing thereof |
| US7722362B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-05-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Sensor adaptor circuit housing incapsulating connection of an input connector with a wire |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51151994A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-27 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Double-shell construction working method |
| DE3581265D1 (de) * | 1984-10-31 | 1991-02-14 | Siemens Ag | Rueckwandverdrahtung fuer elektrische baugruppen. |
| US4923405A (en) * | 1989-04-21 | 1990-05-08 | Chrysler Corporation | Printed circuit board, in line straight pin connector therefor |
| US4941847A (en) * | 1989-07-24 | 1990-07-17 | Itt Corporation | Electrical connector contact retention system |
| US5076796A (en) * | 1990-11-19 | 1991-12-31 | Molex Incorporated | Terminal pin for soldering to a printed circuit board |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4203210A patent/JP2645629B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-08 US US08/087,412 patent/US5370554A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5370554A (en) | 1994-12-06 |
| JPH0629054A (ja) | 1994-02-04 |
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