JP2642288B2 - シールド機の自動測量方法 - Google Patents

シールド機の自動測量方法

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JP2642288B2
JP2642288B2 JP4314048A JP31404892A JP2642288B2 JP 2642288 B2 JP2642288 B2 JP 2642288B2 JP 4314048 A JP4314048 A JP 4314048A JP 31404892 A JP31404892 A JP 31404892A JP 2642288 B2 JP2642288 B2 JP 2642288B2
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学 柴田
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  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シールドトンネル工事
において、掘進動作中のシールド機の位置を自動的に測
定する自動測量方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】昨今、シールド機を用いた地下トンネル
が盛んに構築されているが、このような地下トンネルを
構築する際には、掘進動作中のシールド機の位置を正確
に測量する必要がある。掘進動作中のシールド機の位置
を測定する方法としては、(1)掘進動作前に測定され
た位置を記憶しておき、この位置を基準としてシールド
機に搭載されたジャイロコンパス、傾斜計、ストローク
計の計測値により、相対移動量を演算する方法。(2)
光波測距測角儀を既設トンネル内に設置し、シールド機
に設置した光学ターゲットを測定して、光学ターゲット
の位置を絶対位置として定め、光学ターゲットのシール
ド機への取付位置関係およびシールド機に搭載されたジ
ャイロコンパス、傾斜計の計測値および光学ターゲット
の位置から、シールド機の位置を演算する方法。(3)
シールド機に搭載されたジャイロコンパス、傾斜計の代
わりに、レーザ光式姿勢角度検出器を用いる方法。
(4)前述した方法を併用する方法等がある。このよう
な方法によれば、トンネルの直線部と曲線部ともに計測
可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら(1)の
相対移動量を演算する方法では、基準となる掘進開始前
のシールド機の位置を適切な間隔で実測して補正しなけ
れば計測誤差が累積するという問題がある。(2)また
は(3)の光波測距測角儀、レーザ等を利用する方法で
は、トンネル曲線部の掘進において、光波またはレーザ
等の光路遮断が生じるため、測定器の盛り替え(測定器
の位置を替えること)を行わなければならず、この盛り
替え作業には高い精度が要求され、盛り替え作業自体が
簡単ではなく、長時間を要する。
【0004】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、計測誤差の累積が
発生せず、盛り替え作業が簡単で短時間で終了し、しか
も盛り替え精度を要求せず、トンネルの直線部および曲
線部でシールド機の位置を自動的に測定できるシールド
機の自動測量方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために本発明は、(a)第1の基台に設置された第1の
2台の撮像手段からなる第1の検出器の位置を測定する
工程と、(b)前記第1の2台の撮像手段により、シー
ルド機に設けられたターゲットを撮像し、撮像されたタ
ーゲットを画像処理して前記ターゲットの位置を求める
工程と、(c)第2の基台に設置された第2の2台の撮
像手段からなる第2の検出器を、前記第1の検出器の第
1の2台の撮像手段で撮像して、前記第2の2台の撮像
手段の位置を測定する工程と、(d)前記第2の2台の
撮像手段により前記ターゲットを撮像し、撮像されたタ
ーゲットを画像処理して前記ターゲットの位置を求める
工程と、を具備し、前記第1の検出器と前記第2の検出
器と入れ替えつつ(c)、(d)の工程を繰り返すこと
を特徴とし、前記(b)および(d)の工程は、2台の
撮像手段のうちいずれかがターゲットを撮像できなくな
った時、撮像可能な位置になるまで基台を回転させ、基
台の回転量より回転後の2台の撮像手段の位置を求め、
回転後の2台の撮像手段の位置を基準として前記シール
ド機に設けられたターゲットを撮像し、ターゲットの位
置を求める工程を含む進行中のシールド機の自動測量方
法である。
【0006】
【作用】本発明では、回転可能な基台に設置された2台
の撮像手段からなる検出器の位置を測定し、2台の撮像
手段により、シールド機に設けられたターゲットを撮像
し、撮像されたターゲットを画像処理してターゲットの
位置を求める。盛り替えを行う場合、別の検出器を設置
し、元の検出器で別の検出器の位置を測定し、別の検出
器でターゲットの位置を測定する。元の検出器と別の検
出器を入れ替えつつターゲットの測定を行う。
【0007】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は、本実施例で用いられる検出器1a
の斜視図であり、図2は検出器1aの平面図である。こ
の検出器1aは、固定軸2にモータ3、エンコーダ5が
取付けられる。固定軸2の下端には図示しない三脚ある
いはトンネル側壁への取付用治具が設けられる。モータ
3の回転軸7に基台9が固設される。モータ3は図示し
ない旋回コントローラにより制御され、基台9を回転さ
せる。エンコーダ5は基台9の旋回角を測定する。基台
9にCCDカメラ11a、11bが固設される。図2に
示されるようにCCDカメラ11a、11bのカメラ中
心軸は一定距離前方で交差されるようにCCDカメラ1
1a、11bが基台9に固設される。CCDカメラ11
a、11bはターゲット等を撮像するものであり、CC
Dカメラ11a、11bで撮像された画像は、図示しな
い画像処理装置に送られ画像処理され、図3に示すよう
なディスプレイ13a、13bで表示される。
【0008】図3は、CCDカメラ11a、11bによ
り撮像されたターゲットのディスプレイ13a、13b
上の位置を示すものである。すなわちCCDカメラ11
aで撮像された画像は、ディスプレイ13aに表示さ
れ、CCDカメラ11bで撮像された画像は、ディスプ
レイ13bに表示される。
【0009】次に2台のCCDカメラ11a、11bに
よりターゲットの位置を測定する原理について説明す
る。図4から図9はこの測定原理の説明図である。ま
ず、ターゲットPの位置座標(xp,yp,zp)のう
ち、(xp,yp)を求める。
【0010】図4、5、6、7は、CCDカメラ11
a、11bとターゲットPを含む空間の平面図である。
図4においてA、BはCCDカメラ11a、11bの位
置を示し、Pはターゲット、Cは一定距離前方での撮像
面(基準面)における画面中心点、ENDは一定距離前
方での撮像面(基準面)におけるディスプレイ13aの
画面端、Lは基準面のA点からの距離、N(dot)は
基準面におけるディスプレイ13aの画面中心点Cから
画面端ENDまでの画素数、DはC・END間の実測距
離を示す。
【0011】ここで、ターゲットPがAPの線上にある
場合、画像で得られるターゲットPの位置は、A点から
の距離に関わらず画面中心点CからK1(dot)の位
置である。
【0012】したがって、直線ACと直線APのなす角
度θ1は、 θ1=tan-1(D・K1/(L・N)) 同様に、直線BCと直線BPのなす角度θ2は、 θ2=tan-1(D・K2/(L・N)) となる。
【0013】図5において、ベクトルABの単位ベクト
ルn1を求めると、 |AB|=R={(xb−xa)2 +(yb−ya)2 1/2 ベクトルn1=(1/R)・(xb−xa,yb−ya) となる。
【0014】ベクトルAEは単位ベクトルn1をα+θ
1だけ時計回りに回転させ、L倍したものである。ベク
トルAEの単位ベクトルをベクトルn2(x1,y1)
とすると、 x1=n1(x)・cos(α+θ1)+n1(y)・sin(α+θ1) y1=−n1(x)・sin(α+θ1)+n1(y)・cos(α+θ1 )よって、E(xe,ye)は、 xe=xa+L・x1 =xa+(L/R)・{(xb−xa)・cos(α+θ1) +(yb−ya)・sin(α+θ1)} ye=ya+L・y1 =ya+(L/R)・{−(xb−xa)・sin(α+θ1)+ (yb−ya)・cos(α+θ1)} となる。
【0015】また、直線AEの方程式は、 y={(x−xa)・(ye−ya)/(xe−xa)}+ya で与えられる。
【0016】同様に図6において、ベクトルBAの単位
ベクトルm1は、 |BA|=R={(xb−xa)2 +(yb−ya)2 1/2 ベクトルm1=(1/R)・(xb−xa,yb−ya) ベクトルBFは単位ベクトルm1をβ+θ2だけ反時計
回りに回転させ、L倍したものである。
【0017】ベクトルBFの単位ベクトルをベクトルm
2(x2,y2)とすると、 x2=m1(x)・cos(β+θ2)−m1(y)・sin(β+θ2) y2=m1(x)・sin(β+θ2)+m1(y)・cos(β+θ2) よって、F(xf、yf)は、 xf=xb+L・x2 =xb+(L/R)・{(xa−xb)・cos(β+θ2) −(ya−yb)・sin(β+θ2)} yf=yb+L・y2 =yb+(L/R)・{(xa−xb)・sin(β+θ2) +(ya−yb)・cos(β+θ2)} となる。
【0018】また、直線BFの方程式は、 y={(x−xb)(yf−yb)/(xf−xb)}+yb で与えられる。
【0019】したがって、ターゲットPの位置座標P
(xp,yp)は、直線AEと直線BFの交点であるか
ら、次式を解くことで求められる。
【0020】 {(x−xa)・(ye−ya)/(xe−xa)}+ya ={(x−xb)(yf−yb)/(xf−xb)}+yb ただし、 xe=xa+L・x1 =xa+(L/R)・{(xb−xa)・cos(α+θ1) +(yb−ya)・sin(α+θ1)} ye=ya+L・y1 =ya+(L/R)・{−(xb−xa)・sin(α+θ1) +(yb−ya)・cos(α+θ1)} xf=xb+L・x2 =xb+(L/R)・{(xa−xb)・cos(β+θ2) −(ya−yb)・sin(β+θ2)} yf=yb+L・y2 =yb+(L/R)・{(xa−xb)・sin(β+θ2) +(ya−yb)・cos(β+θ2)} 次にターゲットPの鉛直座標zpを求める。図8、9は
CCDカメラ11aとターゲットを含む空間の側面図で
ある。図8、図9において、Lは基準面のA点からの距
離、N1(dot)は画面中心点Cから画面端END1
までの画素数、D1はC・END1間の実測距離であ
る。このときターゲットPがAPの線上にある場合、画
面で得られるP点の位置は、A点からの距離に関わらず
CからK3(dot)の位置である。
【0021】したがって、直線ACと直線APのなす角
度φは、 φ=tan-1(D1・K3/(L・N1)) となる。
【0022】図9において、A点からP点までの水平距
離L1は、 L1={(xp−xa)2 +(yp−ya)2 1/2 で与えられるから、ターゲットPの位置座標P(zp)
は、 zp=za+L1・tan(φ) (ただし、za=z
cとする)で求められる。
【0023】このようにディスプレイ13a、13b上
のターゲットPの位置を基にしてターゲットPの座標
(xp,yp,zp)が求められる。
【0024】次にシールド機23の位置を測定する手順
について述べる。図10はトンネル21の水平断面模式
図である。図中23はシールド機を表わし、シールド機
23にLEDあるいは電球等からなる発光ターゲット2
5が設けられる。なお、外乱光の影響を受ける場合、C
CDカメラ11a、11bにフィルタを取付ける。
【0025】まず検出器1aをT1の場所に設置し、C
CDカメラ11a、11bの位置を一般の測量方法によ
って求める。そしてCCDカメラ11a、11bにより
掘進中のシールド機23のターゲット25を撮像して前
述した手順にしたがってターゲット25の位置(すなわ
ち、進行中のシールド機23の位置)を測定する。
【0026】2台のCCDカメラ11a、11bのう
ち、いずれかがターゲット25を撮像できなくなった場
合には、旋回コントローラ(図示せず)によりモータ3
を駆動させ、CCDカメラ11a、11bが撮像可能な
位置になるまで基台9を回転させる。エンコーダ5によ
り基台9の回転量が測定されるので、回転後のCCDカ
メラ11a、11bの位置が求められる。回転後のCC
Dカメラ11a、11bの位置を基準点として、CCD
カメラ11a、11bにより掘進中のシールド機23の
ターゲット25を撮像して、ターゲット25の位置を測
定する。
【0027】さらにシールド機23が進行してCCDカ
メラ11a、11bでターゲット25を撮像することが
できなくなった場合には、検出器の盛り替えを行う。す
なわちT2の場所に別の検出器1bを設置する。この検
出器1bは図1に示す検出器1aと同一の構成を有し、
CCDカメラ31a、31bを有する。CCDカメラ1
1a、11bでCCDカメラ31aを撮像して前述した
手順にしたがってCCDカメラ31aの位置を求める。
またCCDカメラ11a、11bでCCDカメラ31b
を撮像して前述した手順にしたがってCCDカメラ31
bの位置を求める。このようにして盛り替え後のCCD
カメラ31a、31bの位置が基準点として求められ
る。そしてCCDカメラ31a、31bによりターゲッ
ト25を撮像しシールド機23の位置を測定する。
【0028】このようにシールド機23の掘進にしたが
って検出器1a、1bを交互にいれ替えて、盛り替えを
行いつつシールド機23の位置を測定する。
【0029】したがって、本実施例では計測誤差の累積
が発生せず、盛り替え作業が簡単で短時間で終了し、し
かも盛り替え精度を要求せず、トンネルの直線部および
曲線部でシールド機の位置を自動的に測定できる。
【0030】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、計測誤差の累積が発生せず、盛り替え作業が簡単
で短時間で終了し、しかも盛り替え精度を要求せず、ト
ンネルの直線部および曲線部でシールド機の位置を自動
的に測定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 検出器の斜視図
【図2】 検出器の平面図
【図3】 ディスプレイ13a、13b上の画像を示す
【図4】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図5】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図6】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図7】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図8】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図9】 CCDカメラによるターゲットの位置を測定
する場合の説明図
【図10】 トンネル21の水平断面模式図
【符号の説明】 1a、1b………検出器 2………固定軸 3………モータ 5………エンコーダ 7………回転軸 9………基台 11a、11b、31a、31b………CCDカメラ 21………トンネル 23………シールド機 25………ターゲット
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−108910(JP,A) 特開 昭63−182517(JP,A) 特開 昭58−18110(JP,A) 特開 平4−279813(JP,A) 特開 昭60−125515(JP,A) 特公 平3−79646(JP,B2)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)第1の基台に設置された第1の2
    台の撮像手段からなる第1の検出器の位置を測定する工
    程と、(b)前記第1の2台の撮像手段により、シール
    ド機に設けられたターゲットを撮像し、撮像されたター
    ゲットを画像処理して前記ターゲットの位置を求める工
    程と、(c)第2の基台に設置された第2の2台の撮像
    手段からなる第2の検出器を、前記第1の検出器の第1
    の2台の撮像手段で撮像して、前記第2の2台の撮像手
    段の位置を測定する工程と、(d)前記第2の2台の撮
    像手段により前記ターゲットを撮像し、撮像されたター
    ゲットを画像処理して前記ターゲットの位置を求める工
    程と、 を具備し、前記第1の検出器と前記第2の検出器と入れ
    替えつつ(c)、(d)の工程を繰り返すことを特徴と
    し、前記(b)および(d)の工程は、2台の撮像手段のう
    ちいずれかがターゲットを撮像できなくなった時、撮像
    可能な位置になるまで基台を回転させ、基台の回転量よ
    り回転後の2台の撮像手段の位置を求め、回転後の2台
    の撮像手段の位置を基準として前記シールド機に設けら
    れたターゲットを撮像し、ターゲットの位置を求める工
    程を含む進行中の シールド機の自動測量方法。
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IL94589A0 (en) * 1989-06-22 1991-04-15 Warner Lambert Co Polymer base blend compositions containing destructurized starch

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