JP2638372B2 - Water-resistant silicone rubber composition and method for producing the same - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の技術分野】本発明は水分の影響をほとんど受け
ることのない耐水性シリコーンゴム組成物に関する。The present invention relates to a water-resistant silicone rubber composition which is hardly affected by moisture.

【０００２】[0002]

【発明の技術的背景とその問題点】シリコーンゴムがそ
の特性として耐水性・撥水性・耐候性を持つことは広く
知られており、この特性を利用して電気・電子・建築・
機械など多くの分野で使用されている。シリコーンゴム
の多くは補強剤としてシリカ粉を含有しており、その表
面にはシラノール基（Si−O−H) が存在している。これ
は吸水性を持つものであり、この影響を押さえる方法と
して、一般にはシリカ粉の表面を撥水処理することが行
われており、この方法でもある程度十分な耐水性が得ら
れていた。しかし、近年の電気・電子機器の小型化や内
部部品である各チップの高集積化により電気特性に大き
く影響を与える水分の排除が非常に微細なレベルまで要
求されてきている。その一つの目安として煮沸状態に長
時間置かれても物性の変化の生じない事が要求されてい
る。この要求を満たすために、一般の有機ゴムにおける
耐水性向上の方法であるマイグレーションを行うパラフ
ィン類や脂肪酸類を配合する方法や、シリカ粉を配合し
ないことも考えられるが、前者の方法では加硫阻害を起
こしたり、煮沸状態での効果が低く、後者の方法では物
性に悪影響を及ぼすため現実的技術とは言えない。特に
電気特性、絶縁性能が重要特性である電線や絶縁チップ
等の部品においては、水分影響のない技術の確立が望ま
れていた。BACKGROUND OF THE INVENTION It is widely known that silicone rubber has water resistance, water repellency, and weather resistance as its properties, and by utilizing this property, it can be used for electrical, electronic, building, and construction.
Used in many fields such as machinery. Many silicone rubbers contain silica powder as a reinforcing agent, and silanol groups (Si-OH) are present on the surface thereof. This has water absorbency, and as a method of suppressing this effect, generally, the surface of the silica powder is subjected to a water-repellent treatment, and this method has also provided a certain degree of sufficient water resistance. However, due to the recent miniaturization of electric and electronic devices and the high integration of each chip as an internal component, the elimination of water which greatly affects electric characteristics has been required to an extremely fine level. As one guide, it is required that physical properties do not change even after being kept in a boiling state for a long time. In order to satisfy this requirement, it is conceivable to mix paraffins or fatty acids that perform migration, which is a method of improving water resistance in general organic rubber, or not to mix silica powder, but the former method involves vulcanization. It is not a practical technique because it causes inhibition or has a low effect in a boiling state, and the latter method adversely affects physical properties. In particular, it has been desired to establish a technology free from the influence of moisture for components such as electric wires and insulating chips, for which electrical characteristics and insulation performance are important characteristics.

【０００３】[0003]

【発明の目的】本発明は上記問題点を解決し、水分の影
響のないシリコーンゴム組成物を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a silicone rubber composition free from the influence of moisture.

【０００４】[0004]

【発明の構成】本発明者は斯かる目的を達成すべく鋭意
検討した結果、シリカ粉を含有するシリコーンゴム組成
物において、その疎水化剤として特定のポリエチレング
リコールを配合することが極めて有効であることを見出
し、本発明を完成するに到った。即ち、本発明は (A) アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン100 重量
部 (B) シリカ粉５〜150 重量部 (C) 常温で固体であり水酸基価10〜100 のポリエチレン
グリコール0.01〜10重量部 を必須成分とする耐水性シリコーンゴム組成物である。The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, it is extremely effective to blend a specific polyethylene glycol as a hydrophobizing agent in a silicone rubber composition containing silica powder. This led to the completion of the present invention. That is, the present invention requires (A) 100 parts by weight of alkenyl group-containing polyorganosiloxane (B) 5 to 150 parts by weight of silica powder (C) 0.01 to 10 parts by weight of polyethylene glycol which is solid at ordinary temperature and has a hydroxyl value of 10 to 100. It is a water-resistant silicone rubber composition as a component.

【０００５】本発明のシリコーンゴム組成物の主成分と
なる(A) アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンは、
(a) ポリオルガノシロキサンベースポリマーと、(b) 硬
化剤と、必要に応じて各種添加剤等を配合し、均一に分
散させたものである。このようなポリオルガノシロキサ
ン組成物に用いられる各種成分のうち、(a)シリコーン
ベースポリマーと(b) 硬化剤とは、ゴム状弾性体を得る
ための反応機構に応じて適宜選択されるものである。そ
の反応機構としては、(1) 有機過酸化物加硫剤による架
橋方法、(2) 付加反応による方法等が知られており、そ
の反応機構によって、(a) 成分と(b) 成分すなわち硬化
用触媒もしくは架橋剤との好ましい組合せが決まること
は周知である。The alkenyl group-containing polyorganosiloxane (A), which is the main component of the silicone rubber composition of the present invention, comprises:
It is obtained by blending (a) a polyorganosiloxane base polymer, (b) a curing agent, and, if necessary, various additives, and dispersing them uniformly. Among the various components used in such a polyorganosiloxane composition, (a) a silicone base polymer and (b) a curing agent are appropriately selected depending on a reaction mechanism for obtaining a rubber-like elastic body. is there. As the reaction mechanism, (1) a crosslinking method using an organic peroxide vulcanizing agent, (2) a method using an addition reaction, and the like are known, and depending on the reaction mechanism, component (a) and component (b), that is, curing. It is well known that a preferred combination with a catalyst for use or a crosslinking agent is determined.

【０００６】すなわち、上記(1) の架橋方法を適用する
場合においては、通常、(a) 成分のベースポリマーとし
ては、１分子中のケイ素原子に結合した有機基のうち、
少なくとも２個がビニル基であるポリジオルガノシロキ
サンが用いられる。また、(b) 成分の硬化剤としては、
ベンゾイルペルオキシド、 2,4−ジクロロベンゾイルペ
ルオキシド、ジクミルペルオキシド、クミル−ｔ−ブチ
ルペルオキシド、 2,5−ジメチル−2,5 −ジ−ｔ−ブチ
ルペルオキシヘキサン、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド等
の各種の有機過酸化物加硫剤が用いられ、特に低い圧縮
永久歪みを与えることから、ジクミルペルオキシド、ク
ミル−ｔ−ブチルペルオキシド、 2,5−ジメチル−2,5
−ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサン、ジ−ｔ−ブチル
ペルオキシドが好ましい。なお、これらの有機過酸化物
加硫剤は、１種または２種以上の混合物として用いられ
る。(b) 成分の硬化剤である有機過酸化物の配合量は、
(a) 成分のシリコーンベースポリマー 100重量部に対し
0.05〜15重量部の範囲が好ましい。有機過酸化物の配合
量が0.05重量部未満では加硫が十分に行われず、15重量
部を超えて配合してもそれ以上の格別な効果がないばか
りか、得られたシリコーンゴムの物性に悪影響を与える
ことがあるからである。That is, when the crosslinking method (1) is applied, the base polymer of the component (a) is usually selected from organic groups bonded to silicon atoms in one molecule.
A polydiorganosiloxane having at least two vinyl groups is used. Further, as the curing agent of the component (b),
Various types such as benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, cumyl-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane, di-t-butyl peroxide Since organic peroxide vulcanizing agents are used and give particularly low compression set, dicumyl peroxide, cumyl-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5
-Di-t-butylperoxyhexane and di-t-butyl peroxide are preferred. In addition, these organic peroxide vulcanizing agents are used as one kind or as a mixture of two or more kinds. (b) The compounding amount of the organic peroxide which is the curing agent of the component is
(a) For 100 parts by weight of the silicone base polymer of the component
A range of 0.05 to 15 parts by weight is preferred. If the compounding amount of the organic peroxide is less than 0.05 part by weight, the vulcanization is not sufficiently performed, and if the compounding amount exceeds 15 parts by weight, not only there is no further special effect, but also the physical properties of the obtained silicone rubber are reduced. This is because it may have an adverse effect.

【０００７】上記(2) の付加反応を適用する場合の(a)
成分のベースポリマーとしては、上記(1) におけるベー
スポリマーと同様なものが用いられる。また、(b) 成分
の硬化剤としては、硬化用触媒として、塩化白金酸、白
金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金
黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触媒が
用いられ、架橋剤として、ケイ素原子に結合した水素原
子が１分子中に少なくとも平均２個を超える数を有する
ポリジオルガノシロキサンが用いられる。(b) 成分の硬
化剤のうち、硬化用触媒の配合量は、(a) 成分のベース
ポリマーに対し白金元素量で１〜1000ppm の範囲となる
量が好ましい。硬化用触媒の配合量が白金元素量として
１ppm 未満では、充分に硬化が進行せず、また1000ppm
を超えても特に硬化速度の向上等が期待できない。ま
た、架橋剤の配合量は、(a)成分中のアルケニル基１個
に対し、架橋剤中のケイ素原子に結合した水素原子が0.
5〜4.0 個となるような量が好ましく、さらに好ましく
は 1.0〜3.0 個となるような量である。水素原子の量が
0.5個未満である場合は、組成物の硬化が充分に進行せ
ずに、硬化後の組成物の硬さが低くなり、また水素原子
の量が 4.0個を超えると硬化後の組成物の物理的性質と
耐熱性が低下する。(A) when the addition reaction of the above (2) is applied
As the base polymer of the component, those similar to the base polymer in the above (1) are used. As the curing agent of the component (b), a platinum catalyst such as chloroplatinic acid, a platinum olefin complex, a platinum vinyl siloxane complex, platinum black, and a platinum triphenylphosphine complex is used as a curing catalyst. A polydiorganosiloxane having an average of at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule is used. Among the curing agents of the component (b), the amount of the curing catalyst is preferably in the range of 1 to 1000 ppm in terms of platinum element based on the base polymer of the component (a). If the amount of the curing catalyst is less than 1 ppm in terms of platinum element, curing will not proceed sufficiently, and 1000 ppm
Even if the ratio exceeds the above, improvement of the curing speed and the like cannot be expected. The amount of the crosslinking agent is such that one alkenyl group in the component (a) has a hydrogen atom bonded to a silicon atom in the crosslinking agent of 0.1.
The amount is preferably from 5 to 4.0, more preferably from 1.0 to 3.0. The amount of hydrogen atoms
When the number is less than 0.5, curing of the composition does not proceed sufficiently, and the hardness of the composition after curing becomes low.When the amount of hydrogen atoms exceeds 4.0, the physical properties of the composition after curing become low. Properties and heat resistance decrease.

【０００８】以上のような各種の反応機構において用い
られる(a) 成分のベースポリマーとしてのポリオルガノ
シロキサンにおけるアルケニル基以外の有機基は、１価
の置換または非置換の炭化水素基であり、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル
基のようなアルキル基、フェニル基のようなアリール
基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基の
ようなアラルキル基等の非置換の炭化水素基や、クロロ
メチル基、 3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置換炭
化水素基が例示される。なお、一般的にはメチル基が合
成のしやすさ等から多用される。The organic group other than the alkenyl group in the polyorganosiloxane as the base polymer of the component (a) used in the above-mentioned various reaction mechanisms is a monovalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group, Unsubstituted groups such as alkyl group such as group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group and dodecyl group, aryl group such as phenyl group, and aralkyl group such as β-phenylethyl group and β-phenylpropyl group And substituted hydrocarbon groups such as a chloromethyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group. In general, a methyl group is frequently used because of ease of synthesis and the like.

【０００９】本発明の(B) 成分であるシリカ粉は、天然
・合成の微粒子ケイ酸およびケイ酸塩であれば特に種類
を問わない。合成品はその製造方法によって乾式法シリ
カと湿式法シリカに大別できる。その配合量は(A) 成分
100 重量部に対し５〜150 重量部である。配合量が５重
量部未満では補強効果に乏しく、実用に耐えうるシリコ
ーンゴムが得られない。150 重量部を越えるとコンパウ
ンドそのものが硬くなり、加工が行いにくくなり実用的
でない。The silica powder as the component (B) of the present invention is not particularly limited as long as it is a natural or synthetic fine particle silica or silicate. Synthetic products can be roughly classified into dry process silica and wet process silica according to the production method. The amount is (A)
It is 5 to 150 parts by weight for 100 parts by weight. If the compounding amount is less than 5 parts by weight, the reinforcing effect is poor, and a silicone rubber that can withstand practical use cannot be obtained. If the amount exceeds 150 parts by weight, the compound itself becomes hard and difficult to process, which is not practical.

【００１０】次に本発明の特徴的成分である(C) 特定の
ポリエチレングリコールについて説明する。エチレング
リコールはCH₂OHCH₂OHで示される分子量62.07 の無色・
無臭の液体である。本発明は、それを高分子化させたポ
リエチレングリコールのうち常温で固体のもの、つまり
融点が25℃以上のものを用いる。また、その水酸基価は
10〜100 であり、これがポリエチレングリコールの分子
量範囲を規定している。この２条件を満たせば比熱・引
火点・燃焼熱やその他の物理的特性に対する限定はな
い。この極めて限定された範囲のポリエチレングリコー
ルが本組成のシリコーンゴム組成物の耐水性向上に寄与
する明確な理由は定かでないが、下記の如く考えられ
る。この組成物に配合されたシリカ粉というのは、表面
にシラノール基（Si−O−H)を無数有している。これを
疎水化させた各種の表面処理シリカ粉（例えばジメチル
ジクロロシラン処理された「アエロジルR-974 」日本ア
エロジル（株）社製、商品名) もすべてのシラノール基
が疎水化されているわけではない。シラノール基という
のは、本質的に吸水性を有している。よって水分が吸着
などのメカニズムで組成物内に入り、種々の物性・特性
を変化させる原因となる。本発明のポリエチレングリコ
ールは水酸基の割合がかなり少ない。つまり疎水基の割
合の非常に多いものであり、少ない水酸基がシリカ粉の
シラノール基と、主に水素結合力を媒界として結合す
る。するとその表面は多くの疎水基でおおわれることに
なり、シリカ粉に対する卓効を有する疎水化剤として作
用すると考えられる。ここでポリエチレングリコールの
水酸基価が10未満であるとシリカ粉とのシラノール基を
界する結合がうまくゆかず耐水性は向上せず、また物性
も低下する。一方、水酸基価が 100を越えると、疎水性
付与が低下し、本発明の目的に合致しない。ポリエチレ
ングリコールの配合量は(A) 成分100 重量部に対し0.01
〜10重量部である。0.01重量部未満では効果を発揮しに
くく、また10重量部を越えると他の物性に影響を与え好
ましくはない。Next, a specific polyethylene glycol (C) which is a characteristic component of the present invention will be described. Ethylene glycol is colorless with a molecular weight of 62.07 represented by CH ₂ OHCH ₂ OH.
It is an odorless liquid. In the present invention, a polyethylene glycol obtained by polymerizing the same, which is solid at normal temperature, that is, one having a melting point of 25 ° C. or more is used. The hydroxyl value is
10-100, which defines the molecular weight range of the polyethylene glycol. If these two conditions are satisfied, there is no limitation on specific heat, flash point, combustion heat, and other physical characteristics. The reason why the polyethylene glycol in this extremely limited range contributes to the improvement of the water resistance of the silicone rubber composition of the present composition is not clear, but is considered as follows. The silica powder blended in this composition has numerous silanol groups (Si-OH) on the surface. Various surface-treated silica powders that have been hydrophobized (for example, "Aerosil R-974" treated by dimethyldichlorosilane, trade name, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) do not have all silanol groups hydrophobized. Absent. Silanol groups essentially have water absorbency. Therefore, moisture enters the composition by a mechanism such as adsorption and causes various physical properties and characteristics to change. The polyethylene glycol of the present invention has a considerably small proportion of hydroxyl groups. That is, the ratio of the hydrophobic group is very large, and the small number of the hydroxyl groups is bonded to the silanol group of the silica powder mainly by using the hydrogen bonding force as a medium. Then, the surface is covered with many hydrophobic groups, and is considered to act as a hydrophobizing agent having an excellent effect on silica powder. Here, if the hydroxyl value of the polyethylene glycol is less than 10, the bonding of the silica powder to the silanol group at the silanol group does not work well, the water resistance is not improved, and the physical properties are also reduced. On the other hand, when the hydroxyl value exceeds 100, the imparting of hydrophobicity is reduced, which does not meet the purpose of the present invention. The amount of polyethylene glycol is 0.01 to 100 parts by weight of component (A).
~ 10 parts by weight. If the amount is less than 0.01 part by weight, the effect is hardly exhibited, and if it exceeds 10 parts by weight, other physical properties are affected, which is not preferable.

【００１１】なお、本発明の耐水性シリコーンゴム組成
物には、充填剤、顔料、耐熱性向上剤、難燃剤等を随時
付加的に配合してもよく、本発明の効果を損なわない範
囲で他のポリオルガノシロキサンを併用してもよい。こ
のようなものとしては、通常、けいそう土等の補強性充
電剤、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化
鉄、酸化セリウム、マイカ、クレイ、炭酸亜鉛、炭酸マ
ンガン、水酸化セリウム、ガラスビーズ、ポリジメチル
シロキサン、アルケニル基含有ポリシロキサン等が例示
される。The water-resistant silicone rubber composition of the present invention may optionally further contain a filler, a pigment, a heat resistance improver, a flame retardant, and the like, as long as the effects of the present invention are not impaired. Other polyorganosiloxanes may be used in combination. Examples of such materials include reinforcing charging agents such as diatomaceous earth, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, iron oxide, cerium oxide, mica, clay, zinc carbonate, manganese carbonate, cerium hydroxide, and glass beads. , Polydimethylsiloxane, alkenyl group-containing polysiloxane and the like.

【００１２】本発明の耐水性シリコーンゴム組成物の調
製はロール、ニーダー、バンバリー等を用いて通常の方
法で行なわれる。調製に際しては、使用するポリエチレ
ングリコールの融点から融点に25℃を上限とした温度範
囲で混練を行なうとコンパウンドの経時変化が著しく少
なくなり安定的在庫と貯蔵が可能となり有用である。融
点以下での混練では分散性が劣る。融点＋25℃を越える
と、かえって経時変化が大きく、例えば融点＋100 ℃の
温度ではコンパウンドが１日程度でロールにかからなく
なり使用不能となる。この理由は定かではないが、シリ
カ粉のシラノール基とグリコールの水酸基が水素結合力
を媒介として親和する時に、温度エネルギーが必要とさ
れる。この時、温度が高すぎるとその親和力が大きくな
りすぎて、コンパウンド中の表面自由エネルギーの不均
一をひきおこすため、コンパウンドの不安定さとなると
考えられる。The preparation of the water-resistant silicone rubber composition of the present invention is carried out by a conventional method using a roll, a kneader, a Banbury or the like. In the preparation, if kneading is performed within a temperature range from the melting point of the polyethylene glycol to the melting point of 25 ° C. as an upper limit, the change with time of the compound is remarkably reduced, and stable stock and storage become possible, which is useful. Kneading below the melting point results in poor dispersibility. If the temperature exceeds the melting point + 25 ° C., the change with time will be rather large. For example, at a temperature of the melting point + 100 ° C., the compound will not be applied to the rolls in about one day, making it unusable. Although the reason for this is not clear, temperature energy is required when the silanol groups of the silica powder and the hydroxyl groups of the glycol have an affinity via the hydrogen bonding force. At this time, if the temperature is too high, the affinity becomes too large, causing non-uniformity of the surface free energy in the compound, and it is considered that the compound becomes unstable.

【００１３】[0013]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お、以下の文中における「部」は、全て「重量部」を示
すものとする。Embodiments of the present invention will be described below. In the following text, all “parts” indicate “parts by weight”.

【００１４】実施例１、比較例１〜２ 末端がトリメチルシリル基で閉塞され、メチルビニルシ
ロキサン単位を0.21モル％含有するポリジメチルシロキ
サン（重合度約7000）100 部に、フェニル基を有するポ
リジメチルシロキサン (粘度20cSt) 1.5部、ポリエチレ
ングリコールとして「トーホーポリエチレングリコール
#2000」（融点49℃、水酸基価53〜59）（東邦化学工業
（株）製、商品名） 0.1部をニーダーに仕込み、回転速
度30r.p.m で煙霧質シリカ「アエロジル 200」（日本ア
エロジル（株）製、商品名）40部を徐々に加えて混練
し、さらに65℃に昇温して混練を２時間行って、シリコ
ーンゴムコンパウンドを調製した。次いで、これに、加
硫剤として 2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド1.
5 部を均一に混合して耐水性シリコーンゴム組成物を得
た。得られたシリコーンゴム組成物を、押出機（Ｌ／Ｄ
＝10）を用いて１mmφの銅線上に外径 2.4mm（肉厚 0.6
mm）となるように押出した後、 400℃、１分間の一次加
硫、次いで、二次加硫として 200℃、１時間の条件で熱
空気加硫を行い、常温に戻してシリコーンゴム絶縁電線
を製造し、その絶縁破壊電圧をそのままの状態と煮沸
（水で）１時間後表面の水分を拭き取り測定した。な
お、結果は５回の測定値の平均値である（以下の測定値
も同じ）。また、比較のために、ポリエチレングリコー
ルを配合しない点を除いて上記実施例と同様にしてシリ
コーンゴム組成物（比較例１）、および水酸基価を４に
調整したポリエチレングリコールを用いた点を除いて上
記実施例と同様にしてシリコーンゴム組成物（比較例
２）を調製し、これのシリコーンゴム組成物について上
記実施例と同様の特性評価を行った。これらの結果を組
成とともに表１に示す。Example 1, Comparative Examples 1 and 2 Polydimethylsiloxane having a phenyl group in 100 parts of polydimethylsiloxane (0.27 mol% of methylvinylsiloxane unit) having a terminal capped with a trimethylsilyl group (polymerization degree: about 7000) (Viscosity 20 cSt) 1.5 parts, polyethylene glycol `` Toho polyethylene glycol
# 2000 ”(melting point 49 ° C, hydroxyl value 53-59) (trade name, manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.) 0.1 part is charged into a kneader, and at a rotational speed of 30 rpm, aerosol silica“ Aerosil 200 ”(Nippon Aerosil ( Co., Ltd., trade name) (40 parts) was gradually added and kneaded, followed by heating to 65 ° C. and kneading for 2 hours to prepare a silicone rubber compound. Next, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide 1.
Five parts were uniformly mixed to obtain a water-resistant silicone rubber composition. The obtained silicone rubber composition was subjected to an extruder (L / D
= 10) on a 1mmφ copper wire with an outer diameter of 2.4mm (thickness 0.6)
mm), first vulcanization at 400 ° C for 1 minute, then hot air vulcanization at 200 ° C for 1 hour as secondary vulcanization, return to room temperature, and insulate silicone rubber insulated wire. Was prepared, and its dielectric breakdown voltage was measured as it was and after 1 hour of boiling (with water), the moisture on the surface was wiped off. In addition, the result is an average value of five measurement values (the same applies to the following measurement values). For comparison, a silicone rubber composition (Comparative Example 1) and polyethylene glycol having a hydroxyl value adjusted to 4 were used in the same manner as in the above Examples except that polyethylene glycol was not blended. A silicone rubber composition (Comparative Example 2) was prepared in the same manner as in the above examples, and the same silicone rubber composition was evaluated for properties in the same manner as in the above examples. The results are shown in Table 1 together with the composition.

【００１５】[0015]

【表１】 [Table 1]

【００１６】表１からも明らかなように、特定のポリエ
チレングリコールが配合された実施例のシリコーンゴム
組成物を用いて製造された絶縁電線は、ポリエチレング
リコール類未配合の比較例のシリコーンゴム組成物を用
いた絶縁電線に比べ、絶縁破壊電圧が高くなっており、
ポリエチレングリコールの配合による耐電圧特性の向上
が認められる。As is apparent from Table 1, the insulated wire manufactured using the silicone rubber composition of the example in which a specific polyethylene glycol is blended is a silicone rubber composition of a comparative example in which polyethylene glycols are not blended. The breakdown voltage is higher than that of insulated wires using
The improvement of the withstand voltage characteristic is confirmed by the blending of polyethylene glycol.

【００１７】実施例２、比較例３ 25℃における粘度が3000cSt の両末端がジメチルビニル
シリル基で閉塞されたポリジメチルシロキサンベースオ
イル 100部に、表面処理を行なってあるシリカ粉「アエ
ロジル R-972」（日本アエロジル（株）製）を20部、モ
ノエチレングリコール0.5 部と、ポリエチレングリコー
ル 2.3部「トーホーポリエチレングリコール #6000」
（融点56℃、水酸基価12〜15）（東邦化学工業（株）
製、商品名）、白金重量として 0.2％の塩化白金酸のイ
ソプロピル溶液を 0.5部および両末端がトリメチルシリ
ル基で閉塞され25℃における粘度が20cSt のメチルハイ
ドロジェンポリシロキサン 1.0部を混合し混練して均一
分散させてから70℃で30分間混練して、室温まで冷却さ
せコンパウンドを得た。これを厚さ１mm、20cm×四方の
ゴムシートにし、 170℃×20分のプレス加硫で一次加硫
を行ない、 200℃×１時間の二次加硫を行なった。これ
を一方は25℃、60RHに３ケ月、一方は25℃、100RH に３
ケ月放置した後、絶縁破壊電圧を測定した。比較として
モノエチレングリコールとポリエチレングリコールを配
合しないものを作って同様にテストした。Example 2, Comparative Example 3 Silica powder "AEROSIL R-972" obtained by subjecting 100 parts of a polydimethylsiloxane base oil having a viscosity of 3000 cSt at 25 ° C. and capped at both ends with dimethylvinylsilyl group to 100 parts. 20 parts (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), 0.5 parts of monoethylene glycol and 2.3 parts of polyethylene glycol "Toho polyethylene glycol # 6000"
(Melting point 56 ° C, hydroxyl value 12-15) (Toho Chemical Industry Co., Ltd.)
And 0.5 parts of isopropyl solution of chloroplatinic acid of 0.2% platinum weight and 1.0 part of methyl hydrogen polysiloxane having both ends capped with trimethylsilyl group and having a viscosity of 20 cSt at 25 ° C. are mixed and kneaded. After uniform dispersion, the mixture was kneaded at 70 ° C. for 30 minutes and cooled to room temperature to obtain a compound. This was made into a 1 mm thick, 20 cm × square rubber sheet, subjected to primary vulcanization by press vulcanization at 170 ° C. × 20 minutes, and to secondary vulcanization at 200 ° C. × 1 hour. One month at 25 ° C and 60 RH for 3 months, and one at 25 ° C and 100 RH for 3 months.
After standing for months, the dielectric breakdown voltage was measured. As a comparison, a test piece containing no monoethylene glycol and polyethylene glycol was prepared and tested in the same manner.

【００１８】これらの結果を組成とともに表２に示す。The results are shown in Table 2 together with the composition.

【００１９】[0019]

【表２】 [Table 2]

【００２０】[0020]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシリコー
ンゴム組成物は耐水性に優れ、特に煮沸状態に長時間置
かれても物性の変化が少なく、電気特性、絶縁性能が重
要特性である電線や絶縁チップ等の部品に好適に用いら
れる。As described above, the silicone rubber composition of the present invention is excellent in water resistance, in particular, there is little change in physical properties even when it is kept in a boiling state for a long time, and the electrical properties and the insulation performance are important properties. It is suitably used for components such as electric wires and insulating chips.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 83/07 71:02） ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code Agency reference number FI Technical display location // (C08L 83/07 71:02)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】(A) アルケニル基含有ポリオルガノシロキ
サン100 重量部 (B) シリカ粉５〜150 重量部 (C) 融点が25℃以上であり水酸基価10〜100 のポリエチ
レングリコール0.01〜10重量部 を必須成分とする耐水性シリコーンゴム組成物。(A) 100 parts by weight of an alkenyl group-containing polyorganosiloxane (B) 5 to 150 parts by weight of silica powder (C) 0.01 to 10 parts by weight of polyethylene glycol having a melting point of 25 ° C. or more and a hydroxyl value of 10 to 100 A water-resistant silicone rubber composition comprising, as an essential component. 【請求項２】(A) アルケニル基含有ポリオルガノシロキ
サン100 重量部 (B) シリカ粉５〜150 重量部 (C) 融点が25℃以上であり水酸基価10〜100 のポリエチ
レングリコール0.01〜10重量部 を該ポリエチレングリコールの融点から融点＋25℃以内
の温度条件で混練することを特徴とする耐水性シリコー
ンゴム組成物の製造方法。(A) 100 parts by weight of an alkenyl group-containing polyorganosiloxane (B) 5 to 150 parts by weight of silica powder (C) 0.01 to 10 parts by weight of polyethylene glycol having a melting point of 25 ° C. or more and a hydroxyl value of 10 to 100 A water-resistant silicone rubber composition, which is kneaded at a temperature within a range from the melting point of the polyethylene glycol to the melting point + 25 ° C.