JP2625646B2 - 柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着性及び耐熱性に優
れ、特に難燃性に優れた柔軟性印刷回路基板用接着剤組
成物に関するものである。
れ、特に難燃性に優れた柔軟性印刷回路基板用接着剤組
成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電気、電子及び半導体分野の軽薄
短小化、高密度化、高性能化の趨勢が著しく現れてお
り、多層印刷回路基板の場合も既存のリジドな単層或い
は両面中心のものから柔軟性印刷回路基板への比重が急
に大きくなっている。柔軟性印刷回路基板は柔軟性の金
属箔回路の両側にフィルムが付着されており、その厚さ
が５０〜３００μｍ程度で大変薄くてリジド印刷回路基
板が適用されにくい、軽薄短小、柔軟性、高密度化が要
求される製品に主に使用されている。軽薄短小製品に適
用された例としてはカメラ、小型録音機、カムコーダ、
ノートブックコンピューター等があり、柔軟性を要求す
る製品に適用された例としてはプリンターヘッド等があ
り、高密度化製品に適用された例としては半導体リード
フレームの代用として使われるテープ自動化ボンディン
グ等で、柔軟性印刷回路基板の用途は日毎に拡張されて
いる。
短小化、高密度化、高性能化の趨勢が著しく現れてお
り、多層印刷回路基板の場合も既存のリジドな単層或い
は両面中心のものから柔軟性印刷回路基板への比重が急
に大きくなっている。柔軟性印刷回路基板は柔軟性の金
属箔回路の両側にフィルムが付着されており、その厚さ
が５０〜３００μｍ程度で大変薄くてリジド印刷回路基
板が適用されにくい、軽薄短小、柔軟性、高密度化が要
求される製品に主に使用されている。軽薄短小製品に適
用された例としてはカメラ、小型録音機、カムコーダ、
ノートブックコンピューター等があり、柔軟性を要求す
る製品に適用された例としてはプリンターヘッド等があ
り、高密度化製品に適用された例としては半導体リード
フレームの代用として使われるテープ自動化ボンディン
グ等で、柔軟性印刷回路基板の用途は日毎に拡張されて
いる。
【０００３】柔軟性印刷回路基板の基材は、主としてポ
リイミド、ポリエステル等のプラスチックフィルムと、
アクリル系、エポキシ系、ポリウレタン系、ポリエステ
ル系等の接着剤と、銅、アルミニウム、錫等金属箔とか
ら成っている。柔軟性印刷回路基板の製造において、フ
レキシブル銅クラッドラミネート（フィルム上に接着剤
を塗布し銅をラミネートして製造）にドライフィルムの
ようなフォトレジストをラミネートした後、マスク上で
露光して現像することにより銅箔面に回路を形成した
後、塩化第２鉄水溶液等で銅層をエッチングし、アルカ
リ水溶液でフォトレジスト層を剥き、カバーレーをラミ
ネートし、必要によって半田付け等をする一連の工程に
より柔軟性印刷回路基板を製造する。
リイミド、ポリエステル等のプラスチックフィルムと、
アクリル系、エポキシ系、ポリウレタン系、ポリエステ
ル系等の接着剤と、銅、アルミニウム、錫等金属箔とか
ら成っている。柔軟性印刷回路基板の製造において、フ
レキシブル銅クラッドラミネート（フィルム上に接着剤
を塗布し銅をラミネートして製造）にドライフィルムの
ようなフォトレジストをラミネートした後、マスク上で
露光して現像することにより銅箔面に回路を形成した
後、塩化第２鉄水溶液等で銅層をエッチングし、アルカ
リ水溶液でフォトレジスト層を剥き、カバーレーをラミ
ネートし、必要によって半田付け等をする一連の工程に
より柔軟性印刷回路基板を製造する。
【０００４】前述したように、柔軟性回路基板の製造工
程には、酸、塩基等の化学処理、加熱ラミネーション、
半田付け等の熱処理工程があるため、これらの工程で接
着剤の特性低下がないことが要求される。接着剤は工程
中のどの環境でも所定値以上の接着特性を維持しなけら
ばならず、銅箔エッチング時に露出された接着剤表面の
耐溶剤性及び半田付け時の耐熱性が要求され、電気、電
子製品に主に用いられるため原板又は回路基板部品状態
において難燃性が要求される場合が多い。
程には、酸、塩基等の化学処理、加熱ラミネーション、
半田付け等の熱処理工程があるため、これらの工程で接
着剤の特性低下がないことが要求される。接着剤は工程
中のどの環境でも所定値以上の接着特性を維持しなけら
ばならず、銅箔エッチング時に露出された接着剤表面の
耐溶剤性及び半田付け時の耐熱性が要求され、電気、電
子製品に主に用いられるため原板又は回路基板部品状態
において難燃性が要求される場合が多い。
【０００５】しかしながら、柔軟性印刷回路基板の材質
のうち、銅箔及びポリイミドフィルムはそれ自体難燃性
を有するので、接着剤に難燃性を付与することが製品の
難燃性に直結する。従来の柔軟性印刷回路基板用接着剤
としてはエポキシ系、アクリル系、ポリウレタン系、ポ
リエステル系接着剤等が一般的に広く使用されている。
特に、この接着剤のうち、ポリイミドフィルムと銅箔を
接着して柔軟性基板を製造することにあって、特開昭６
３―２９７４８３号公報及び特開昭６３―１２０７８３
号公報に記載されたもののように、エポキシ系及びアク
リルゴム／エポキシ接着剤が多く使われていた。
のうち、銅箔及びポリイミドフィルムはそれ自体難燃性
を有するので、接着剤に難燃性を付与することが製品の
難燃性に直結する。従来の柔軟性印刷回路基板用接着剤
としてはエポキシ系、アクリル系、ポリウレタン系、ポ
リエステル系接着剤等が一般的に広く使用されている。
特に、この接着剤のうち、ポリイミドフィルムと銅箔を
接着して柔軟性基板を製造することにあって、特開昭６
３―２９７４８３号公報及び特開昭６３―１２０７８３
号公報に記載されたもののように、エポキシ系及びアク
リルゴム／エポキシ接着剤が多く使われていた。
【０００６】又、特開昭５６―８１３８２号公報にはブ
ロム化エポキシ樹脂、ブロム化ビニールフェノール樹脂
及びアクリル共重合樹脂を混合して難燃性を付与する接
着剤が記載されている。
ロム化エポキシ樹脂、ブロム化ビニールフェノール樹脂
及びアクリル共重合樹脂を混合して難燃性を付与する接
着剤が記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前二者
の特許において、エポキシ系接着剤の場合は耐熱性、耐
化学性、寸法安定性は優れているが接着力と柔軟性が足
りないという問題点があり、アクリルゴム／エポキシ系
接着剤は難燃性が足りないという問題点があった。
の特許において、エポキシ系接着剤の場合は耐熱性、耐
化学性、寸法安定性は優れているが接着力と柔軟性が足
りないという問題点があり、アクリルゴム／エポキシ系
接着剤は難燃性が足りないという問題点があった。
【０００８】又、後者の特許に記載された接着剤は難燃
性に優れているが接着力と柔軟性の問題点があることが
知られている。従って、本発明の目的は柔軟性印刷基板
用難燃性接着剤で、難燃性（UL 94-Vo）の他、耐熱性、
接着剤及び柔軟性等の諸特性が大変優れた柔軟性印刷回
路基板用接着剤組成物を提供することである。
性に優れているが接着力と柔軟性の問題点があることが
知られている。従って、本発明の目的は柔軟性印刷基板
用難燃性接着剤で、難燃性（UL 94-Vo）の他、耐熱性、
接着剤及び柔軟性等の諸特性が大変優れた柔軟性印刷回
路基板用接着剤組成物を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的だけでなく容易
に表出される他の目的を達成するために、本発明は、ア
クリル共重合樹脂１００重量％（固形分基準）に対し
て、多官能基のエポキシ樹脂約１０〜３０重量％と、ブ
ロム化エポキシ樹脂２０〜９０重量％とをブレンドした
ものであって、アクリル共重合樹脂は、アクリロニトリ
ル１０〜４５重量％と、炭素数８以下のアルキルアクリ
レート４０〜７０重量％と、エポキシと反応し得る官能
基１種以上を有するオレフィン化合物３〜１５重量％と
により重合されたものであることにより、接着性、耐熱
性及び難燃性が優れた柔軟性印刷回路基板用接着剤を提
供する。
に表出される他の目的を達成するために、本発明は、ア
クリル共重合樹脂１００重量％（固形分基準）に対し
て、多官能基のエポキシ樹脂約１０〜３０重量％と、ブ
ロム化エポキシ樹脂２０〜９０重量％とをブレンドした
ものであって、アクリル共重合樹脂は、アクリロニトリ
ル１０〜４５重量％と、炭素数８以下のアルキルアクリ
レート４０〜７０重量％と、エポキシと反応し得る官能
基１種以上を有するオレフィン化合物３〜１５重量％と
により重合されたものであることにより、接着性、耐熱
性及び難燃性が優れた柔軟性印刷回路基板用接着剤を提
供する。
【００１０】本発明をより具体的に説明すると次のよう
である。本発明で使用されるアクリル共重合樹脂は、ア
クリロニトリルと、エチルアクリレート、メチルメタク
リレート、メタクリレート、ブチルアクリレート等のよ
うに炭素数が８以下であるアルキルアクリレートと、エ
ポキシと反応し得る官能基（カルボキシル基、ヒドロキ
シル基、アマイド基等）の一種以上を有するオレフィン
化合物とからなる溶液重合物である。
である。本発明で使用されるアクリル共重合樹脂は、ア
クリロニトリルと、エチルアクリレート、メチルメタク
リレート、メタクリレート、ブチルアクリレート等のよ
うに炭素数が８以下であるアルキルアクリレートと、エ
ポキシと反応し得る官能基（カルボキシル基、ヒドロキ
シル基、アマイド基等）の一種以上を有するオレフィン
化合物とからなる溶液重合物である。
【００１１】アクリル共重合体は各成分の含量に応じて
耐熱性、柔軟性、安定性等に影響を及ぼす。アクリロニ
トリルの含有量は、アクリル共重合体の全重量に対し１
０〜４５重量％であることが好ましい。アクリロニトリ
ル含量が１０重量％未満であると半田耐熱性の低下の原
因となり、４５重量％を超えると柔軟性及び接着剤の安
定性が落ち高温で変色する可能性がある。
耐熱性、柔軟性、安定性等に影響を及ぼす。アクリロニ
トリルの含有量は、アクリル共重合体の全重量に対し１
０〜４５重量％であることが好ましい。アクリロニトリ
ル含量が１０重量％未満であると半田耐熱性の低下の原
因となり、４５重量％を超えると柔軟性及び接着剤の安
定性が落ち高温で変色する可能性がある。
【００１２】炭素数が８以下であるアルキルアクリレー
トは、アクリル共重合体の全重量に対し４０〜７０重量
％であることが好ましい。少なくとも１の官能基を有す
るオレフィン化合物はアクリル共重合体の全重量に対し
３〜１５重量％であることが好ましい。官能基を有する
オレフィン化合物の含量が３％未満であるとエポキシと
の架橋密度が低く、最終的に得られる接着剤組成物の耐
熱性が落ち、１５重量％を超えると未反応官能基が柔軟
性印刷回路基板の電気的特性を低下させ得る。
トは、アクリル共重合体の全重量に対し４０〜７０重量
％であることが好ましい。少なくとも１の官能基を有す
るオレフィン化合物はアクリル共重合体の全重量に対し
３〜１５重量％であることが好ましい。官能基を有する
オレフィン化合物の含量が３％未満であるとエポキシと
の架橋密度が低く、最終的に得られる接着剤組成物の耐
熱性が落ち、１５重量％を超えると未反応官能基が柔軟
性印刷回路基板の電気的特性を低下させ得る。
【００１３】アクリル共重合樹脂は、好適にはガラス転
移温度（Tg）が５〜３５℃のものを用いる。これは各成
分の組成を適宜にコントロールすることにより製造され
る。本発明の接着剤組成物に用いられるアクリル共重合
体樹脂は、α，α′―アゾビスイソブチロニトリル（以
下、ＡＩＢＮと略記する）、ベゾイルペルオキシド（以
下、ＢＰＯと略記する）等の開始剤を使用して溶液重合
し、溶媒としてはメチルエチルケトン、エチルアセテー
ト、トルエン等の溶媒又は混合溶媒を用いて重合する。
製造された共重合体の分子量はゲル透過クロマトグラフ
ィーを用いて測定することができ、本発明では数平均分
子量が１０万〜８０万であるものを使用する。
移温度（Tg）が５〜３５℃のものを用いる。これは各成
分の組成を適宜にコントロールすることにより製造され
る。本発明の接着剤組成物に用いられるアクリル共重合
体樹脂は、α，α′―アゾビスイソブチロニトリル（以
下、ＡＩＢＮと略記する）、ベゾイルペルオキシド（以
下、ＢＰＯと略記する）等の開始剤を使用して溶液重合
し、溶媒としてはメチルエチルケトン、エチルアセテー
ト、トルエン等の溶媒又は混合溶媒を用いて重合する。
製造された共重合体の分子量はゲル透過クロマトグラフ
ィーを用いて測定することができ、本発明では数平均分
子量が１０万〜８０万であるものを使用する。
【００１４】本発明の接着剤組成物に用いられる多官能
基エポキシ樹脂としては、ソルビトールポリグリシジル
エーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、
トリグリシジルトリス（２―ヒドキシエチル）イソシア
ンウレート、エポキシクレゾールノボラック樹脂のよう
な１００〜３００のエポキシ当量を有する樹脂が挙げら
れる。これらは耐熱性及び接着力を向上させる役割をす
る。
基エポキシ樹脂としては、ソルビトールポリグリシジル
エーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、
トリグリシジルトリス（２―ヒドキシエチル）イソシア
ンウレート、エポキシクレゾールノボラック樹脂のよう
な１００〜３００のエポキシ当量を有する樹脂が挙げら
れる。これらは耐熱性及び接着力を向上させる役割をす
る。
【００１５】ブロム化エポキシ樹脂としては、下記構造
式（I）で表現されるジブロムネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル、下記式（II）で表現されるジブ
ロムフェニルグリシジルエーテル又は下記構造式（II
I）で表現されるビスフェノールブロム化エポキシ樹脂
により構成される群から選択された難燃性樹脂又は樹脂
混合物が選択される。
式（I）で表現されるジブロムネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル、下記式（II）で表現されるジブ
ロムフェニルグリシジルエーテル又は下記構造式（II
I）で表現されるビスフェノールブロム化エポキシ樹脂
により構成される群から選択された難燃性樹脂又は樹脂
混合物が選択される。
【００１６】
【化１】
【００１７】
【化２】
【００１８】
【化３】
【００１９】本発明の接着剤組成物において、アクリル
共重合樹脂、多官能性エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ
樹脂の三種の混合比率は、アクリル共重合樹脂１００重
量％（固形分基準）に対して、多官能基のエポキシ樹脂
１０〜３０重量％、そしてブロム化エポキシ樹脂２０〜
９０重量％とする時によい特性を期待し得る。多官能性
エポキシ樹脂の含量が１０％未満である場合は接着性が
不十分で、３０％以上を超える場合は難燃性を低下させ
る原因となる。ブロム化エポキシの含量が２０％未満で
あると難燃性が不十分で、９０％を超えると耐熱性及び
接着力が低下する。
共重合樹脂、多官能性エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ
樹脂の三種の混合比率は、アクリル共重合樹脂１００重
量％（固形分基準）に対して、多官能基のエポキシ樹脂
１０〜３０重量％、そしてブロム化エポキシ樹脂２０〜
９０重量％とする時によい特性を期待し得る。多官能性
エポキシ樹脂の含量が１０％未満である場合は接着性が
不十分で、３０％以上を超える場合は難燃性を低下させ
る原因となる。ブロム化エポキシの含量が２０％未満で
あると難燃性が不十分で、９０％を超えると耐熱性及び
接着力が低下する。
【００２０】望ましくは多官能性エポキシ樹脂及びブロ
ム化エポキシ樹脂の含有量の合計は、アクリル共重合樹
脂１００重量％を基準として４０〜１００重量％の範囲
とする。このような範囲としたときに難燃性、耐熱性、
接着性が全て優秀な結果を得ることができる。ブロム化
エポキシ樹脂は２００〜９００のエポキシ当量を有し、
ブロムの含量が３０〜７０重量％であることが望まし
い。
ム化エポキシ樹脂の含有量の合計は、アクリル共重合樹
脂１００重量％を基準として４０〜１００重量％の範囲
とする。このような範囲としたときに難燃性、耐熱性、
接着性が全て優秀な結果を得ることができる。ブロム化
エポキシ樹脂は２００〜９００のエポキシ当量を有し、
ブロムの含量が３０〜７０重量％であることが望まし
い。
【００２１】これらを造液して本発明の接着剤組成物を
製造する際に、硬化反応触媒として３級アミン又はイミ
ダゾール類を使用し、必要によってジアミン又はジアン
ヒドライド等のエポキシ硬化剤を使用し得る。柔軟性柔
軟性印刷回路原板は以下のように製造することができ
る。前記組成の接着剤を厚さ２０〜１００μｍのポリイ
ミド又はポリエステルフィルム上にロール、リバースロ
ール、カンマコーター等を用いて乾燥後の接着剤塗布厚
さが２０〜５０μｍとなるように塗布した後、８０〜１
００℃の乾燥機（滞留時間１〜５分）を通過させて溶剤
等の揮発分を除去した後、加熱、加圧ロールで銅、アル
ミニウム等の金属箔を８０〜１４０℃、５〜２０ｋｇ／
ｃｍ2 の温度／圧力で接合する。カバーレーの場合、前
記条件と同じ条件で接着剤を塗布、乾燥した後、常温
（２０℃）〜１００℃で接着層保護フィルム又は離型紙
を接合する。
製造する際に、硬化反応触媒として３級アミン又はイミ
ダゾール類を使用し、必要によってジアミン又はジアン
ヒドライド等のエポキシ硬化剤を使用し得る。柔軟性柔
軟性印刷回路原板は以下のように製造することができ
る。前記組成の接着剤を厚さ２０〜１００μｍのポリイ
ミド又はポリエステルフィルム上にロール、リバースロ
ール、カンマコーター等を用いて乾燥後の接着剤塗布厚
さが２０〜５０μｍとなるように塗布した後、８０〜１
００℃の乾燥機（滞留時間１〜５分）を通過させて溶剤
等の揮発分を除去した後、加熱、加圧ロールで銅、アル
ミニウム等の金属箔を８０〜１４０℃、５〜２０ｋｇ／
ｃｍ2 の温度／圧力で接合する。カバーレーの場合、前
記条件と同じ条件で接着剤を塗布、乾燥した後、常温
（２０℃）〜１００℃で接着層保護フィルム又は離型紙
を接合する。
【００２２】このように製造した柔軟性印刷回路原板は
１２０℃で１２時間熱処理した後、カバーレーの場合１
００℃で２０分間乾燥した後、または１７８℃、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、６０分間処理した後の物性を評価した。次
の実施例及び比較実施例は本発明をより具体的に説明す
るのであるが、本発明の範囲を限定するのではない。
１２０℃で１２時間熱処理した後、カバーレーの場合１
００℃で２０分間乾燥した後、または１７８℃、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、６０分間処理した後の物性を評価した。次
の実施例及び比較実施例は本発明をより具体的に説明す
るのであるが、本発明の範囲を限定するのではない。
【００２３】
【実施例】実施例１ （１）アクリル共重合樹脂の重合 窒素雰囲気下で、還流冷却機と撹拌機が備えられた１ｌ
の３口フラスコに表２に記載された組成の単量体１００
ｇを入れ、エチルアセテート５０ｇにＡＩＢＮ（アゾビ
スイソブチロニトリル）０．１ｇを溶かした溶液を添加
した後、温度を７０℃に上げて重合開始反応を進行し
た。
の３口フラスコに表２に記載された組成の単量体１００
ｇを入れ、エチルアセテート５０ｇにＡＩＢＮ（アゾビ
スイソブチロニトリル）０．１ｇを溶かした溶液を添加
した後、温度を７０℃に上げて重合開始反応を進行し
た。
【００２４】再び、５重量％ＡＩＢＮのエチルアセテー
ト溶液０．５ｇを２時間毎に４回に分けて分割投入し、
１０時間撹拌し、再び５重量％ＡＩＢＮのエチルアセテ
ート溶液５ｇとエチルアセテート溶媒３４５ｇを添加し
た後、重合反応をさらに４時間進行して、Tgが２８℃、
数平均分子量（Ｍｎ）が２５万、固形分が２０重量％で
あるアクリル共重合樹脂を製造した。
ト溶液０．５ｇを２時間毎に４回に分けて分割投入し、
１０時間撹拌し、再び５重量％ＡＩＢＮのエチルアセテ
ート溶液５ｇとエチルアセテート溶媒３４５ｇを添加し
た後、重合反応をさらに４時間進行して、Tgが２８℃、
数平均分子量（Ｍｎ）が２５万、固形分が２０重量％で
あるアクリル共重合樹脂を製造した。
【００２５】（２）接着剤の造液と銅クラッドラミネー
ト（ＣＣＬ）の製造 上記のように製造した固形分が２０重量％であるアクリ
ル共重合樹脂５００ｇにソルビトールポリグリシジルエ
ーテル系エポキシ樹脂（分子量：１０万）２０ｇとジブ
ロムネオペンチルグリコールグリシジルエーテル１５ｇ
とビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（数平均分子
量：１２万）１５ｇを入れ、硬化促進剤０．０１ｇを入
れた後、１５分間撹拌し、１０００メッシュフィルター
でろ過した。ろ過後、マイヤバーを用いてポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）にコーティングし、１００℃で３分
間乾燥し、１３０℃／１５ｋｇ／ｃｍ2 のラミネター
（Laminator）で３５μｍの銅箔をラミネートし、再び
１２０℃の乾燥機で１２時間熱処理した。得られた銅ク
ラッドラミネートの特性を評価した。
ト（ＣＣＬ）の製造 上記のように製造した固形分が２０重量％であるアクリ
ル共重合樹脂５００ｇにソルビトールポリグリシジルエ
ーテル系エポキシ樹脂（分子量：１０万）２０ｇとジブ
ロムネオペンチルグリコールグリシジルエーテル１５ｇ
とビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（数平均分子
量：１２万）１５ｇを入れ、硬化促進剤０．０１ｇを入
れた後、１５分間撹拌し、１０００メッシュフィルター
でろ過した。ろ過後、マイヤバーを用いてポリイミドフ
ィルム（２５μｍ）にコーティングし、１００℃で３分
間乾燥し、１３０℃／１５ｋｇ／ｃｍ2 のラミネター
（Laminator）で３５μｍの銅箔をラミネートし、再び
１２０℃の乾燥機で１２時間熱処理した。得られた銅ク
ラッドラミネートの特性を評価した。
【００２６】（３）接着剤の造液及びカバーレーの製造 アクリル共重合樹脂５００ｇ（固形分２０重量％）にソ
ルビトールポリグリシジルエーテル系エポキシ樹脂（分
子量：１０万）１５ｇとジブロムネオペンチルグリコー
ルジグリシジルエーテル系エポキシ樹脂３０ｇとビスフ
ェノール型ブロム化エポキシ樹脂（数平均分子量：１２
万）３５ｇを入れ、硬化促進剤０．０１ｇを入れてから
１５分間撹拌し、１０００メッシュフィルターでろ過
し、マイヤバーを用いてポリイミドフィルム（２５μ
ｍ）にコーティングし、１００℃で４分間乾燥して接着
剤層が３０μｍであるフィルムを得た。このポリイミド
フィルムに、３５μｍのポリエステルフィルムを常温で
ラミネートしてカバーレーフィルムを製造した。
ルビトールポリグリシジルエーテル系エポキシ樹脂（分
子量：１０万）１５ｇとジブロムネオペンチルグリコー
ルジグリシジルエーテル系エポキシ樹脂３０ｇとビスフ
ェノール型ブロム化エポキシ樹脂（数平均分子量：１２
万）３５ｇを入れ、硬化促進剤０．０１ｇを入れてから
１５分間撹拌し、１０００メッシュフィルターでろ過
し、マイヤバーを用いてポリイミドフィルム（２５μ
ｍ）にコーティングし、１００℃で４分間乾燥して接着
剤層が３０μｍであるフィルムを得た。このポリイミド
フィルムに、３５μｍのポリエステルフィルムを常温で
ラミネートしてカバーレーフィルムを製造した。
【００２７】（４）柔軟性印刷回路基板用接着剤の項目
別評価規格及び方法 このように製造した銅クラッドラミネート及びカバーレ
ーを表１に示す項目、方法で評価した。
別評価規格及び方法 このように製造した銅クラッドラミネート及びカバーレ
ーを表１に示す項目、方法で評価した。
【００２８】
【表１】
【００２９】特性評価の結果を表２と表３に要約して表
した。
した。
【００３０】
【表２】
【００３１】
【表３】
【００３２】尚、表中、ＨＥＭＡはヒドロキシエチルメ
タクリレートを、ＳＰＧＥはソルビトールポリグリシジ
ルエーテル系エポキシを、ＥＣＮはエポキシクレゾール
・ノボラック樹脂を、ＤＮＧＤＥはジブロムネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテルを、ＢＰＢＥはビス
フェノール形ブロム化エポキシを、ＤＥＭＩは１−ジシ
アノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールを表
す。実施例２〜５及び比較例１〜５ アクリル共重合体の組成と接着剤の配合比率を表２及び
表３に記載したものに変更したことを除き、実施例１と
同様に銅クラッドラミネート及びカバーレーを製造し、
その特性を評価した。
タクリレートを、ＳＰＧＥはソルビトールポリグリシジ
ルエーテル系エポキシを、ＥＣＮはエポキシクレゾール
・ノボラック樹脂を、ＤＮＧＤＥはジブロムネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテルを、ＢＰＢＥはビス
フェノール形ブロム化エポキシを、ＤＥＭＩは１−ジシ
アノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールを表
す。実施例２〜５及び比較例１〜５ アクリル共重合体の組成と接着剤の配合比率を表２及び
表３に記載したものに変更したことを除き、実施例１と
同様に銅クラッドラミネート及びカバーレーを製造し、
その特性を評価した。
【００３３】
【発明の効果】上述の実施例及び比較実施例からわかる
ように、アクリル共重合樹脂のエポキシ官能基と架橋反
応し得る適切量のカルボキシル基、ヒドロキシ基、アマ
イド基等の存在が重要であり、又アクリロニトリルもや
はり耐熱性に重要な役割をし、多官能エポキシ樹脂は接
着剤の接着力及び耐熱性を向上させる役割をし、難燃性
を付与するためには一定量以上のブロム化エポキシ樹脂
を添加させなければならない。アクリル共重合樹脂１０
０重量％に対して、多官能基エポキシ樹脂の含量を１０
〜３０重量％、ブロム化エポキシ樹脂の含量を２０〜９
０重量％とする時によい特性の柔軟性印刷回路基板用接
着剤を製造し得る。
ように、アクリル共重合樹脂のエポキシ官能基と架橋反
応し得る適切量のカルボキシル基、ヒドロキシ基、アマ
イド基等の存在が重要であり、又アクリロニトリルもや
はり耐熱性に重要な役割をし、多官能エポキシ樹脂は接
着剤の接着力及び耐熱性を向上させる役割をし、難燃性
を付与するためには一定量以上のブロム化エポキシ樹脂
を添加させなければならない。アクリル共重合樹脂１０
０重量％に対して、多官能基エポキシ樹脂の含量を１０
〜３０重量％、ブロム化エポキシ樹脂の含量を２０〜９
０重量％とする時によい特性の柔軟性印刷回路基板用接
着剤を製造し得る。
フロントページの続き (72)発明者 チャン・キュンホー 大韓民国ソウル特別市陽川區新井２洞統 一聨立３棟203號 (56)参考文献 特開 平３−7791（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−221578（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】アクリル共重合樹脂１００重量％（固形分
基準）に対して、多官能基のエポキシ樹脂１０〜３０重
量％とブロム化エポキシ樹脂２０〜９０重量％とを混合
した柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物であって、前記
アクリル共重合樹脂は、アクリロニトリル１０〜４５重
量％と、炭素数８以下のアルキルアクリレート４０〜７
０重量％と、エポキシと反応し得る官能基１種以上を有
するオレフィン化合物３〜１５重量％とにより重合され
たことを特徴とする柔軟性印刷回路基板用接着剤組成
物。 - 【請求項２】前記多官能基エポキシ樹脂は１００〜３０
０のエポキシ当量を有し、前記ブロム化エポキシ樹脂は
２００〜９００のエポキシ当量を有し、ブロムの含量が
３０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１記載
の柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930018998A KR950008647A (ko) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 유연성 인쇄회로기판용 접착제 조성물 |
| KR93-18998 | 1993-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07300577A JPH07300577A (ja) | 1995-11-14 |
| JP2625646B2 true JP2625646B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=19363992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6223515A Expired - Lifetime JP2625646B2 (ja) | 1993-09-20 | 1994-09-19 | 柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625646B2 (ja) |
| KR (1) | KR950008647A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290171A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルムおよび半導体装置 |
| JP4947905B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2012-06-06 | 株式会社日本触媒 | 光半導体封止用樹脂組成物 |
| JP4977343B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2012-07-18 | アキレス株式会社 | アクリル系樹脂組成物及びそれを用いたシート状成形体 |
| DE102007016950A1 (de) * | 2007-04-05 | 2008-10-09 | Tesa Ag | Thermisch vernetzende Polyacrylate und Verfahren zu deren Herstellung |
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH037791A (ja) * | 1988-09-09 | 1991-01-14 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張り用接着剤組成物 |
| JPH03221578A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
-
1993
- 1993-09-20 KR KR1019930018998A patent/KR950008647A/ko not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-09-19 JP JP6223515A patent/JP2625646B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07300577A (ja) | 1995-11-14 |
| KR950008647A (ko) | 1995-04-19 |
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