JP2624238B2 - Electronic component assembly - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗チップ又はコンデンサチップの集合体
である電子部品集合体に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component assembly which is an assembly of a resistor chip or a capacitor chip.

従来の技術 電子回路を構成する基板上に抵抗チップなどの電子部
品を装着する電子部品装着機において、特公昭57−5531
8号公報や実公昭57−46637号公報に示されるように、電
子部品集合体を用いた部品供給方法が採用されている。2. Description of the Related Art An electronic component mounting machine for mounting an electronic component such as a resistor chip on a substrate constituting an electronic circuit is disclosed in Japanese Patent Publication No. 57-5553.
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 8 and Japanese Utility Model Publication No. 57-46637, a component supply method using an electronic component assembly is adopted.

ところで従来の電子部品集合体は第22図に示すよう
に、テープａの部品収容部ｂに電子部品ｃを収容してな
り、これを部品供給装置ｅにセットしてテープａの１コ
マづつ送ることで、部品装着部に電子部品ｃを供給する
構成となっている。By the way, as shown in FIG. 22, the conventional electronic component assembly accommodates an electronic component c in a component accommodating portion b of a tape a, and sets it in a component supply device e to feed the tape a frame by frame. Thus, the electronic component c is supplied to the component mounting unit.

そして１つの電子部品集合体には１種類の電子部品ｃ
が収容され、しかもその電子部品ｃの抵抗値、静電容量
値などは規格化されたものである。One electronic component assembly has one type of electronic component c.
Are accommodated, and the resistance value and the capacitance value of the electronic component c are standardized.

又前記電子部品集合体の製造に当っては、通常の印刷
法、積層法などによって大量生産される標準チップ（電
子部品）ｃを、テープａの部品収容部ｂに収容し、トッ
プテープｄなどを用いて電子部品ｃが離脱しないように
する必要があった。In manufacturing the electronic component assembly, a standard chip (electronic component) c mass-produced by a normal printing method, a lamination method, or the like is accommodated in a component accommodating portion b of a tape a, and a top tape d or the like is provided. It was necessary to prevent the electronic component c from coming off by using.

発明が解決しようとする問題点 上記従来のテープ式電子部品集合体には次のような問
題点がある。Problems to be Solved by the Invention The conventional tape-type electronic component assembly has the following problems.

１つの電子部品集合体には１種類の電子部品しか収容
できないので、多種類の電子部品を装着しなければなら
ない電子部品装着機においては、少なくともその種類に
対応する数の電子部品集合体を準備しなければならず、
しかも夫々の電子部品集合体には部品供給装置を用いな
ければならない。従って電子部品装着機における部品供
給部のスペースが大きくなり、部品装着の高速化にも不
利になると共に、多数の部品供給装置を備える必要があ
って設備費がコスト高になる。Since one electronic component assembly can accommodate only one type of electronic component, in an electronic component mounting machine in which various types of electronic components must be mounted, at least the number of electronic component assemblies corresponding to the type is prepared. Have to do
In addition, a component supply device must be used for each electronic component assembly. Therefore, the space of the component supply unit in the electronic component mounting machine becomes large, which is disadvantageous for speeding up the component mounting, and it is necessary to provide a large number of component supply devices, which increases the equipment cost.

電子部品としては標準チップを用いているので、電子
回路の設計に制限が加わり、回路設計を容易に行うこと
が困難である。又回路設計どおりの抵抗値や静電容量値
を備えたものを用いることができない場合がある。Since a standard chip is used as the electronic component, the design of the electronic circuit is restricted, and it is difficult to easily design the circuit. Further, there is a case where a device having a resistance value and a capacitance value as designed in the circuit cannot be used.

テープ式電子部品集合体では、電子部品供給後は不要
になるテープ、トップテープなどを有しているので、そ
の材料費や電子部品収容作業のためのコストが必要とな
り、コストアップを招いている。又電子部品自体のコス
トも、品質管理や流通コストの影響でコスト高になって
いる。Since the tape-type electronic component assembly has a tape, a top tape, and the like that become unnecessary after the electronic component is supplied, the material cost and the cost for the electronic component housing work are required, resulting in an increase in cost. . In addition, the cost of the electronic component itself is increasing due to quality control and distribution costs.

電子部品装着機において、電子回路基板の種類の切替
えを行うとき、テープ式電子部品集合体の交換を行わな
ければならないが、その作業が煩雑で時間を要する。In the electronic component mounting machine, when the type of the electronic circuit board is switched, the tape-type electronic component assembly must be replaced, but the operation is complicated and time-consuming.

微小電子部品をテープに収納する作業は煩雑であり、
又部品装着におけるピックアップ作業時にテープから微
小電子部品を取り出す作業が困難であるので、電子部品
の微小チップ化には限界がある。例えば1.0mm×0.5mmの
微小チップをテープ式電子部品集合体に用いることは上
記理由によって困難である。The work of storing microelectronic components on tape is complicated,
In addition, since it is difficult to take out minute electronic components from the tape at the time of pick-up operation in mounting components, there is a limit to miniaturizing electronic components into chips. For example, it is difficult to use a small chip of 1.0 mm × 0.5 mm for a tape-type electronic component assembly for the above reason.

テープ式電子部品集合体では摩擦による静電気が生
じ、例えば電子部品がトップテープに吸着されて、部品
装着作業にトラブルが生ずることがある。又テープの紙
繊維などがケバとして電子部品に付着する。In the tape-type electronic component assembly, static electricity due to friction is generated, and for example, the electronic component is attracted to the top tape, which may cause trouble in component mounting work. Also, the paper fiber of the tape adheres to the electronic component as fluff.

問題点を解決するための手段 本発明は上記従来の電子部品集合体の有する問題点を
解決するため、絶縁板の表面が格子状に区画され、各区
画部には所定抵抗値又は所定静電容量値の電子部品機能
部と取り出し電極部とが膜形成され、前記電子部品機能
部の抵抗値又は静電容量値は、予め設定された任意の値
になるよう、各区画部毎に、抵抗ペースト又は誘電体ペ
ーストの種類あるいは厚膜の厚さあるいは幅を変えるこ
とにより形成された電子部品集合体において、前記各区
画部における電子部品機能部の抵抗値又は静電容量値の
配列が電子部品装着順にシーケンシャル配置されている
ことを特徴とする電子部品集合体を提供するものであ
る。Means for Solving the Problems In order to solve the problems of the above-mentioned conventional electronic component assembly, the present invention solves the problem of the conventional electronic component assembly, in which the surface of the insulating plate is partitioned in a grid shape, and each partitioned portion has a predetermined resistance value or a predetermined electrostatic capacitance. The electronic component function part and the extraction electrode part having a capacitance value are formed as a film, and the resistance value or the capacitance value of the electronic component function part is set to a predetermined arbitrary value. In an electronic component assembly formed by changing the type of paste or dielectric paste or the thickness or width of the thick film, the arrangement of the resistance values or the capacitance values of the electronic component functional units in each of the partition sections is determined by the electronic component. It is an object of the present invention to provide an electronic component assembly characterized by being sequentially arranged in a mounting order.

作用 本発明によれば、絶縁板の表面において格子状に区画
された各区画部に、所定抵抗値又は所定静電容量値の電
子部品機能部と取出し電極部とが膜形成されているの
で、各区画に対応する電子部品が１枚の絶縁板上に構成
される。そしてこれら電子部品は各区画部の位置（以下
絶縁板上のアドレスと称する。）に対応して設定された
抵抗値又は静電容量値を備えている。According to the present invention, in each of the sections partitioned in a grid on the surface of the insulating plate, the electronic component function section and the extraction electrode section having a predetermined resistance value or a predetermined capacitance value are formed as films. Electronic components corresponding to each section are formed on one insulating plate. These electronic components have a resistance value or a capacitance value set corresponding to the position of each partition (hereinafter referred to as an address on the insulating plate).

そして上記電子部品集合体は電子部品装着機の部品供
給部に配され、適当な方法で各区画部に分割、分離され
た後、電子回路を構成する基板上に装着される。この際
電子部品集合体の各アドレスを電子部品装着機にデータ
として与えておくことができ、これに基づき円滑な部品
装着作業を行うことができる。或いは、電子部品集合体
の電子部品を特許請求の範囲第５項又は第６項に示すよ
うなシーケンシャル配置に配列しておくと、より一層円
滑な部品装着作業を行うことができる。The electronic component assembly is arranged in a component supply section of an electronic component mounting machine, divided into respective sections by an appropriate method, separated, and then mounted on a substrate constituting an electronic circuit. At this time, each address of the electronic component assembly can be given as data to the electronic component mounting machine, and a smooth component mounting operation can be performed based on this. Alternatively, by arranging the electronic components of the electronic component assembly in a sequential arrangement as set forth in claims 5 or 6, further smooth component mounting work can be performed.

従って本発明によれば、抵抗値又は静電容量値の異な
る多種類の電子部品を１枚の絶縁板上に高密度に集合さ
せることができるので、電子部品装着機における部品供
給部のスペースを格段に少なくできて省スペース化を図
ることができると共に、部品装着作業の高速化に有利に
なる。しかも従来例のような各テープ式電子部品集合体
に付属する部品供給装置が不要になるので、電子部品装
着機における設備コストを低減させることができる。Therefore, according to the present invention, various types of electronic components having different resistance values or capacitance values can be assembled on a single insulating plate at a high density, so that the space of the component supply unit in the electronic component mounting machine is reduced. It is possible to remarkably reduce the space and save the space, and it is advantageous for speeding up the component mounting work. In addition, since a component supply device attached to each tape-type electronic component assembly as in the conventional example becomes unnecessary, the equipment cost of the electronic component mounting machine can be reduced.

又各電子部品機能部は膜形成によって形成されている
ので、基板の回路設計に合わせた抵抗値や静電容量値を
備えた電子部品を絶縁基板表面の各区画部に形成するこ
とが容易で、従来の電子部品におけるような半固定ボリ
ューム調整などの調整作業を不要にすることが可能とな
る。又回路設計も自由な値の抵抗値、静電容量値を用い
ることが可能になるので、やりやすくなる。In addition, since each electronic component functional portion is formed by film formation, it is easy to form electronic components having a resistance value and a capacitance value according to the circuit design of the substrate in each partition portion on the surface of the insulating substrate. In addition, adjustment work such as adjustment of semi-fixed volume as in the case of conventional electronic components can be eliminated. In addition, since the circuit design can use a resistance value and a capacitance value of free values, it becomes easy to perform.

又テープ式電子部品集合体において必要であったテー
プなどの付属部材が不要となり、しかも品質管理などを
電子部品集合体全体で行うことができる結果、電子部品
自体のコストも低減することができるので、全体として
も大幅なコストダウンが可能になる。Also, there is no need for an additional member such as a tape, which was necessary for the tape-type electronic component assembly, and quality control can be performed for the entire electronic component assembly. As a result, the cost of the electronic component itself can be reduced. As a whole, a significant cost reduction is possible.

又電子部品装着機において、電子回路基板の種類切替
えを行うとき、これに伴う電子部品集合体の交換を極め
て簡単に行うように構成することが可能になる。Further, in the electronic component mounting machine, when the type of the electronic circuit board is switched, the replacement of the electronic component assembly accompanying the switching can be performed very easily.

又電子部品集合体上の各電子部品は絶縁板上に直接形
成されたものであるので、従来例におけるテープ収納作
業が不要となり、且つ部品装着時にテープの部品収容部
より電子部品を取出すような作業が不要となる結果、電
子部品の微小チップ化に有利となり、例えば1.0mm×0.5
mmの電子部品とすることができる。Further, since each electronic component on the electronic component assembly is formed directly on the insulating plate, the tape storage work in the conventional example is unnecessary, and the electronic component is removed from the component storage portion of the tape when mounting the component. As a result, no work is required, which is advantageous for miniaturization of electronic components.
mm electronic components.

更にテープを用いないので、静電気によるトラブルや
紙繊維のケバによるトラブルを防止することができる。Further, since no tape is used, troubles due to static electricity and troubles due to fluff of paper fibers can be prevented.

実施例 第１図及び第２図は本発明に係る電子部品集合体の第
１実施例を示している。Embodiment FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of an electronic component assembly according to the present invention.

１はアルミナセラミックスからなる絶縁板であって、
その表面はＶ溝２によって格子状に区画されている。例
えば100mm×100mmの絶縁板１が縦方向のＶ溝２によって
1.0mm間隔で区画され、横方向のＶ溝２によって0.5mm間
隔で区画されて、1.0mm×0.5mmの区画部３が２万個形成
されるようにしている。1 is an insulating plate made of alumina ceramics,
The surface is partitioned by a V-shaped groove 2 in a lattice shape. For example, a 100 mm × 100 mm insulating plate 1 is formed by a vertical V-groove 2.
It is partitioned at 1.0 mm intervals and partitioned at 0.5 mm intervals by V-grooves 2 in the lateral direction, so that 20,000 partition portions 3 of 1.0 mm × 0.5 mm are formed.

各区画部３上には、その両短辺に沿って、導体ペース
ト膜からなる１対の取出し電極部４が形成されている。
各区画部３上には、１対の取出し電極部４間で電気的に
接続する抵抗部５が抵抗ペースト膜によって形成されて
いる。各区画部３上の取出し電極部４は共通のもので形
成されているが、各区画部３上の抵抗部５は夫々のアド
レスに設定された値の抵抗値を有するように形成されて
いる。15抵抗値を設定値に正確に一致させるためにレー
ザ加工されたトリミング溝である。A pair of extraction electrode portions 4 made of a conductive paste film is formed on each partition portion 3 along both short sides thereof.
On each partition 3, a resistance portion 5 electrically connected between a pair of extraction electrode portions 4 is formed by a resistance paste film. The extraction electrode section 4 on each partition section 3 is formed of a common electrode, but the resistance section 5 on each partition section 3 is formed so as to have a resistance value set at each address. . 15 This is a trimming groove that has been laser-processed to make the resistance value exactly match the set value.

前記縦方向のＶ溝２上には等間隔でスルホール７が形
成され、これらスルホール７が各区画部３の取出し電極
部４に電気的に接続するようにしている。Through holes 7 are formed at equal intervals on the vertical V-grooves 2, and these through holes 7 are electrically connected to the extraction electrode 4 of each partition 3.

各アドレスの区画部３は、夫々のアドレスに対応する
抵抗値を有した抵抗部５とその取出し電極部４を有して
いるので、前記Ｖ溝２に沿って分割すると、夫々が独立
した抵抗チップ（電子部品）Ａとなり、本実施例の場合
には第３図に示すように、その両側縁に前記取出し電極
部４に電気的に接続するスルホール７を有するディプ半
田用電子部品Ａとなる。そしてこれら電子部品Ａは、絶
縁板１上に電子部品装着順にシーケンシャル配置されて
いる。すなわち第４図に示すようにアドレスを付すと、
１、２、……、ｎに１つの基板に対する電子部品Ａがそ
の部品装着順にシーケンシャル配置され、全く同様の組
合せの電子部品Ａが、ｎ＋１、ｎ＋２、……、2nのアド
レス、2n＋１、2n＋２、……、3nのアドレス、……に配
置されている。Since the partitioning section 3 of each address has a resistance section 5 having a resistance value corresponding to each address and an extraction electrode section 4 thereof, when divided along the V-groove 2, each section has an independent resistance. In this embodiment, a chip (electronic component) A is formed, and as shown in FIG. 3, an electronic component A for dip soldering having through holes 7 electrically connected to the extraction electrode portion 4 on both side edges. . These electronic components A are sequentially arranged on the insulating plate 1 in the order of mounting the electronic components. That is, if an address is given as shown in FIG.
Electronic components A for one substrate are sequentially arranged in the order of mounting components in 1, 2,..., N, and electronic components A of exactly the same combination are assigned addresses of n + 1, n + 2,..., 2n, 2n + 1, 2n + 2, .., 3n addresses,.

次に上記電子部品集合体の製造方法について説明す
る。Next, a method of manufacturing the electronic component assembly will be described.

アルミナセラミックスからなる絶縁板１の表面には、
第５図に示すように成形時又は成形後の加工によってＶ
溝２を縦横に多数形成すると共にスルホール用孔６を多
数形成する。On the surface of the insulating plate 1 made of alumina ceramics,
As shown in FIG. 5, V
A large number of grooves 2 are formed vertically and horizontally, and a large number of through-holes 6 are formed.

次に前記絶縁板１を第６図に示す膜形成ラインに搬入
する。このラインは、位置読取装置10、スクリーン印刷
装置20、乾燥装置30、焼成装置40、厚膜回路描画装置5
0、乾燥装置60、焼成装置70、トリミング装置80が工程
順に配設されている。Next, the insulating plate 1 is carried into the film forming line shown in FIG. This line includes a position reading device 10, a screen printing device 20, a drying device 30, a baking device 40, a thick film circuit drawing device 5
0, a drying device 60, a baking device 70, and a trimming device 80 are arranged in the order of steps.

位置読取装置10は第７図に示すようにイメージセンサ
11を備え、これによって一方向に搬送される絶縁板１の
表面のＶ溝２又はスルホール用孔６を読み取り、前記各
区画部３の縦横寸法及び配設位置、及び絶縁板１の基準
位置に関する位置データを得る。The position reading device 10 is an image sensor as shown in FIG.
11 to read the V-grooves 2 or through-holes 6 on the surface of the insulating plate 1 conveyed in one direction, and to determine the vertical and horizontal dimensions and arrangement position of each partition 3 and the reference position of the insulating plate 1 Get location data.

スクリーン印刷装置20では、前記絶縁板１は、前記位
置データに基づき基準位置にセットされる。そしてこの
装置20において、各区画部３の短辺に沿って導体ペース
ト4aが印刷され取出し電極部４が形成されると同時に、
導体ペースト4aが前記スルホール用孔６に真空吸引され
て、スルホール７が形成される。第８図はこの装置20の
１例を示している。スクリーン21には前記縦方向のＶ溝
２に沿って取出し電極部４を膜形成するためのパターン
が作成され、導体ペースト4aはスキージ22によって絶縁
板１上に印刷される。又吸引室23には真空圧が作用し、
導体ペースト4aがスルホール用孔６に付着してスルホー
ル７が形成される。In the screen printing device 20, the insulating plate 1 is set at a reference position based on the position data. In this device 20, the conductor paste 4a is printed along the short side of each partition 3 to form the extraction electrode 4, and at the same time,
The conductor paste 4a is vacuum-sucked into the through hole 6 to form a through hole 7. FIG. 8 shows an example of the device 20. A pattern is formed on the screen 21 along the vertical V-groove 2 to form a film of the extraction electrode portion 4, and the conductive paste 4 a is printed on the insulating plate 1 by the squeegee 22. Vacuum pressure acts on the suction chamber 23,
The conductor paste 4a adheres to the through hole 6 to form the through hole 7.

この取出し電極部４及びスルホール７の形成は、第６
図に示すように厚膜回路描画装置29を用いて行うことも
できる。The formation of the extraction electrode portion 4 and the through hole 7 is performed in the sixth step.
As shown in the figure, it is also possible to use a thick film circuit drawing device 29.

乾燥装置30は遠赤外線又は近赤外線を照射する連続乾
燥炉を用いて構成されており、前記絶縁板１を通過させ
ることによって、取出し電極部４及びスルホール７を乾
燥させる。The drying device 30 is configured by using a continuous drying furnace that irradiates far-infrared rays or near-infrared rays, and passes the insulating plate 1 to dry the extraction electrode unit 4 and the through hole 7.

焼成装置40は乾燥装置30と同様遠赤外線等を照射する
連続焼成炉を用いて構成されており、前記絶縁板１を通
過させることによって、取出し電極部４及びスルホール
７を焼成する。この焼成装置40は必須のものでなく、前
記絶縁板１を乾燥させた後、次の厚膜回路描画工程に移
行させてもよい。この場合は後の焼成装置70において前
記焼成が行われる。The baking device 40 is configured using a continuous baking furnace that irradiates far-infrared rays or the like, like the drying device 30, and bake the extraction electrode portion 4 and the through-hole 7 by passing through the insulating plate 1. The baking device 40 is not essential, and after the insulating plate 1 is dried, the process may proceed to the next thick film circuit drawing step. In this case, the sintering is performed in the subsequent sintering device 70.

厚膜回路描画装置50では、前記絶縁板１は前記位置デ
ータに基づき基準位置にセットされる。又この装置50に
は前記各アドレスに対しての抵抗値がデータとして与え
られている。従って、前記位置データに基づき或るアド
レスの区画部３に描画用のノズル41がセットされると
き、同時に描画されるべき抵抗部５の抵抗値も前記抵抗
値データによって与えられているのである。抵抗部５の
抵抗値は例えば10Ω〜1MΩと広範囲にわたっているが、
抵抗ペースト5aの種類、厚膜の厚さ、幅によってこれに
対応することができる。そして本実施例の装置50では、
第９図に示すようにマルチヘッドタイプのノズル41を用
い、これらが切替えられて使用されるようになってい
る。そして各ノズル41は、抵抗特性の異なる抵抗ペース
ト5aを吐出す。そして前記装置50によって、第10図に示
すように、各区画部３には両取出し電極部４を接続する
ように抵抗ペースト5aが膜形成され、抵抗部５が構成さ
れる。In the thick film circuit drawing apparatus 50, the insulating plate 1 is set at a reference position based on the position data. The resistance value for each address is given to the device 50 as data. Therefore, when the nozzle 41 for drawing is set in the section 3 of a certain address based on the position data, the resistance value of the resistance portion 5 to be drawn at the same time is also given by the resistance value data. The resistance value of the resistance section 5 is wide, for example, 10Ω to 1MΩ,
This can be dealt with by the type of the resistive paste 5a, the thickness and the width of the thick film. And in the device 50 of the present embodiment,
As shown in FIG. 9, a multi-head type nozzle 41 is used, and these are switched and used. Then, each nozzle 41 discharges a resistance paste 5a having a different resistance characteristic. Then, as shown in FIG. 10, a resistive paste 5a is formed on each partition 3 so as to connect both extraction electrode portions 4 by the device 50, and the resistive portion 5 is formed.

上記のように抵抗ペースト5aが膜形成された絶縁板１
は、乾燥装置60において乾燥され、次いで焼成装置70に
おいて、抵抗部５が焼成される。The insulating plate 1 on which the resistive paste 5a is formed as described above.
Is dried in a drying device 60, and then in a firing device 70, the resistance portion 5 is fired.

前記トリミング装置80は、第11図に示すようにレーザ
光線61を用いて抵抗部５のレーザトリミングを行う。こ
の装置80には各アドレスに対応する抵抗値データが与え
られており、これに基づき極めて正確な抵抗値を有する
抵抗部５を形成することができる。しかも電子回路の要
求する任意の抵抗値を有するように前記抵抗部５を形成
する点で非常に有利になる。このトリミング装置80は、
各アドレスの抵抗部５の抵抗値を正確に検出する測定機
能をも有しているので、別の手段を用いて抵抗値を測定
する必要がない。The trimming device 80 performs laser trimming of the resistor section 5 using a laser beam 61 as shown in FIG. The resistance value data corresponding to each address is given to this device 80, and based on this, the resistance section 5 having a very accurate resistance value can be formed. In addition, it is very advantageous in that the resistor portion 5 is formed to have an arbitrary resistance value required by the electronic circuit. This trimming device 80
Since it also has a measurement function for accurately detecting the resistance value of the resistance section 5 of each address, there is no need to measure the resistance value using another means.

以上のように、位置読取装置10による位置読取工程、
スクリーン印刷装置20による取出し電極部形成工程（ス
ルホール形成工程を含む）、乾燥装置30及び焼成装置40
による取出し電極部乾燥・焼成工程、厚膜回路描画装置
50による抵抗部形成工程、乾燥装置60及び焼成装置70に
よる抵抗部乾燥・焼成工程及びトリミング装置80による
抵抗部トリミング工程を経て、第１図に示すような電子
部品集合体を得ることができる。As described above, the position reading process by the position reading device 10,
An extraction electrode section forming step (including a through hole forming step) by the screen printing apparatus 20, a drying apparatus 30, and a baking apparatus 40
Drying and baking process for extraction electrode part by thick film circuit drawing device
An electronic component assembly as shown in FIG. 1 can be obtained through the step of forming the resistor section by 50, the step of drying and firing the resistor section by the drying device 60 and the firing device 70, and the step of trimming the resistor portion by the trimming device 80.

そして上記各工程を、電子部品設計と関連付けて合理
的且つ能率的に遂行させることができる。すなわち或る
機種の電子回路基板上に装着する抵抗チップ（電子部
品）に関する電子回路設計が定まると、その設計データ
（例えばCADデータ）に基づき、これに適するサイズの
区画部３を備えた絶縁板１を製作する一方、前記設計デ
ータにアドレス情報を加味したデータを、スクリーン印
刷装置20、厚膜回路描画装置50、トリミング装置80など
に与え、且つ位置読取装置10による位置情報を加えるこ
とによって、前記電子回路に即した電子部品集合体を高
能率で生産することができる。Each of the above steps can be performed rationally and efficiently in association with electronic component design. That is, when an electronic circuit design relating to a resistor chip (electronic component) to be mounted on a certain type of electronic circuit board is determined, an insulating plate having a partition section 3 of a size suitable for the design data (for example, CAD data) based on the design data (for example, CAD data). On the other hand, by producing data including address information in addition to the design data to the screen printing device 20, the thick film circuit drawing device 50, the trimming device 80, and the like, and adding the position information by the position reading device 10, An electronic component assembly conforming to the electronic circuit can be produced with high efficiency.

次に前記電子部品集合体の使用法につき説明する。 Next, a method of using the electronic component assembly will be described.

前記電子部品集合体は、第12図に示すように分割ナイ
フ90を用いて前記Ｖ溝２に沿って各区画部３毎に分割さ
れる。次いで第13図に示すように分割された電子部品集
合体はエキスパンドシート91上に接着され、これを拡張
することによって各分割体（抵抗チップ）Ａの相互間の
間隔が拡げられる。このような状態に分離された電子部
品集合体はエキスパンドシート91と共に、電子部品装着
機の部品供給部にセットされ、ここで装着される。各分
割体（抵抗チップ）Ａは順次電子回路を構成する基板に
装着される。As shown in FIG. 12, the electronic component assembly is divided into sections 3 along the V-grooves 2 using a dividing knife 90. Next, as shown in FIG. 13, the divided electronic component assembly is adhered onto an expand sheet 91, and by expanding this, the interval between the respective divided bodies (resistance chips) A is increased. The electronic component assembly separated in such a state is set together with the expand sheet 91 in the component supply unit of the electronic component mounting machine, and is mounted here. Each divided body (resistive chip) A is sequentially mounted on a substrate constituting an electronic circuit.

第14図は本発明に係る電子部品集合体の第２実施例を
示している。この電子部品集合体はその両面の相対応す
る各区画部３に膜形成された取出し電極部４がスルホー
ル７で電気的に接続され、第15図に示すようなリフロー
用抵抗チップＢが集合したものである。そして抵抗部５
は絶縁板１の一方の面にのみ形成されている。FIG. 14 shows a second embodiment of the electronic component assembly according to the present invention. In this electronic component assembly, the extraction electrode portions 4 formed on the respective corresponding sections 3 on both surfaces thereof are electrically connected by through holes 7, and the reflow resistance chips B as shown in FIG. 15 are assembled. Things. And the resistance part 5
Is formed only on one surface of the insulating plate 1.

この第２実施例では、各区画部３の配列を、縦方向に
同一抵抗値を有するものが置かれ、横方向に電子部品装
着順にシーケンシャル配置されたものとしている。すな
わち第16図においてアドレス（1,1）、（1,2）、……
（1,m）のものは同一抵抗値を有し、同様にしてアドレ
ス（n,1）、（n,2）、……（n,m）のものも同一抵抗値
を有している。そして電子部品装着機においては、最初
の基板に対しアドレス（1,1）、（2,1）、……（n,1）
のものが順次用いられ、次の基板に対しては、アドレス
（1,2）、（2,2）、……（n,2）のものが順次用いら
れ、その後も同様のことが繰返される。In the second embodiment, the partitions 3 are arranged in such a manner that those having the same resistance value are arranged in the vertical direction and are sequentially arranged in the horizontal direction in the order of mounting the electronic components. That is, in FIG. 16, addresses (1, 1), (1, 2),.
(1, m) have the same resistance value, and similarly, addresses (n, 1), (n, 2),... (N, m) also have the same resistance value. Then, in the electronic component mounting machine, addresses (1,1), (2,1),.
Are sequentially used, and for the next substrate, the addresses (1,2), (2,2),... (N, 2) are sequentially used, and the same is repeated thereafter. .

この第２実施例の電子部品集合体の製造方法は基本的
には第１実施例の場合と同様とすることができる。ただ
し次のような相違点がある。すなわち絶縁板１の製作に
当って、各区画線（この場合は想定される線であって、
第１実施例のようなＶ溝を有していない。）の内、横方
向の各区画線に等間隔に多数のスルホール用孔６のみを
形成している。この孔６は各区画部３の短辺の中央に位
置している。そしてこの孔６を利用して、位置読取装置
10で絶縁板１の位置データを得ることができる。The method of manufacturing the electronic component assembly of the second embodiment can be basically the same as that of the first embodiment. However, there are the following differences. That is, in producing the insulating plate 1, each division line (in this case, an assumed line,
It does not have the V groove as in the first embodiment. In (), only a large number of through-holes 6 are formed at equal intervals in each horizontal dividing line. The hole 6 is located at the center of the short side of each partition 3. Then, by using the hole 6, the position reading device
At 10, the position data of the insulating plate 1 can be obtained.

又スクリーン印刷装置20によって、絶縁板１の両面に
取出し電極部４が形成され、且つこれら取出し電極部４
がスルホール７によって電気的に接続される。Also, the screen printing device 20 forms the extraction electrode portions 4 on both sides of the insulating plate 1.
Are electrically connected by through holes 7.

上記のようにして得られた電子部品集合体は電子部品
装着機の部品供給部にセットされ、ダイヤモンド砥石、
レーザ光線を利用したカッターなどの分割手段を用いて
各区画部３に分割された後、電子回路を構成する基板に
装着される。The electronic component assembly obtained as described above is set in the component supply unit of the electronic component mounting machine, and a diamond grindstone,
After being divided into each section 3 by using a dividing means such as a cutter using a laser beam, it is mounted on a substrate constituting an electronic circuit.

第17図は本発明に係る電子部品集合体の第３実施例を
示している。これはスルホールを有しないという点を除
けば第１実施例と同様のものである。そして、これを分
割すると第18図に示すようなリフロー用抵抗チップ（電
子部品）Ｃが得られる。FIG. 17 shows a third embodiment of the electronic component assembly according to the present invention. This is the same as the first embodiment except that it has no through hole. Then, when this is divided, a reflow resistor chip (electronic component) C as shown in FIG. 18 is obtained.

第19図は上記電子部品集合体を厚膜回路描画装置を用
いず、スクリーン印刷装置110、140をメインにして製造
する工程を示している。FIG. 19 shows a process of manufacturing the electronic component assembly mainly using the screen printing devices 110 and 140 without using the thick film circuit drawing device.

位置読取装置100、スクリーン印刷装置110、乾燥装置
120、焼成装置130を用いて取出し電極部４を膜形成する
ことは第１実施例の場合と同様である。Position reading device 100, screen printing device 110, drying device
The film formation of the extraction electrode section 4 using the baking device 120 and 120 is the same as in the first embodiment.

抵抗部５の膜形成については、絶縁板１の各アドレス
に対し夫々の設定抵抗値のものを形成する必要がある。
この抵抗値はスクリーン印刷される抵抗ペースト5aの厚
膜の幅を種々選ぶことによって小範囲に選択でき、これ
はスクリーンパターンで対応できる。他方大範囲に抵抗
値を変えるには抵抗ペースト5aの種類を変える必要があ
り、これに対応するには複数回のスクリーン印刷をしな
ければならない。このため第19図に示すように、スクリ
ーン印刷装置140、乾燥装置150を用いた抵抗部５の膜形
成はＮ回（例えば３回）繰返して行われる。尚、最終工
程として焼成装置160による焼成、及びトリミング装置1
70によるトリミングが行われる。As for the film formation of the resistance portion 5, it is necessary to form a film having a set resistance value for each address of the insulating plate 1.
This resistance value can be selected in a small range by variously selecting the width of the thick film of the resistance paste 5a to be screen-printed, and this can be handled by a screen pattern. On the other hand, to change the resistance value to a large range, it is necessary to change the type of the resistance paste 5a, and to respond to this, screen printing must be performed a plurality of times. Therefore, as shown in FIG. 19, the film formation of the resistance portion 5 using the screen printing device 140 and the drying device 150 is repeated N times (for example, three times). In addition, as the final process, firing by the firing device 160, and the trimming device 1
Trimming by 70 is performed.

以上の説明は抵抗チップ集合体に関するものである
が、同様にして第４実施例のコンデンサチップ集合体
（電子部品集合体）を構成することができる。Although the above description relates to a resistor chip assembly, a capacitor chip assembly (electronic component assembly) according to the fourth embodiment can be similarly configured.

第20図はその断面図を示すものであって、絶縁板１の
各区画部３には所定静電容量値のコンデンサ部８と取出
し電極部9a、9bとが膜形成されている。コンデンサ部８
は導体ペーストで膜形成される対向電極部8a、8cと誘電
体ペーストで膜形成される誘電体部8bとからなり、取出
し電極部9a、9bは前記対向電極部8a、8cと一体に形成さ
れている。FIG. 20 is a cross-sectional view, in which a capacitor section 8 having a predetermined capacitance value and extraction electrode sections 9a and 9b are formed in a film on each partition section 3 of the insulating plate 1. Capacitor part 8
Are composed of opposed electrode portions 8a and 8c formed of a film of a conductive paste and a dielectric portion 8b formed of a film of a dielectric paste, and the extraction electrode portions 9a and 9b are formed integrally with the opposed electrode portions 8a and 8c. ing.

各区画部３の静電容量値は各別に設定された値となっ
ているが、これは対向電極部8a、8c及び誘電体部8bの形
状（主として幅）及び誘電体ペーストの種類を変えるこ
とによって対応することができる。The capacitance value of each partition 3 is a value set separately for each, but this is achieved by changing the shape (mainly the width) of the counter electrode portions 8a and 8c and the dielectric portion 8b and the type of the dielectric paste. Can respond.

第21図はその製造工程の１例を示している。この製造
方法によると、先ず位置読取装置200で絶縁板１の位置
を読み取った後、厚膜回路描画装置210、乾燥装置220、
焼成装置230を用いて導体ペーストによる第１電極部
（対向電極部8aと取出し電極部9aとが一体になってい
る。）を膜形成する。次いで厚膜回路描画装置240、乾
燥装置250、焼成装置260を用いて誘電体ペーストによる
誘電体部8bを膜形成する。最後に厚膜回路描画装置27
0、乾燥装置280、焼成装置290を用いて導体ペーストに
よる第２電極部（対向電極部8bと取出し電極部9bとが一
体になっている。）を膜形成した後、トリミング装置30
0によってレザートリミングを行い、上記電子部品集合
体（コンデンサチップ集合体）を得る。尚、スクリーン
印刷装置をメインに用いた製造方法によっても、この電
子部品集合体を得ることが可能である。FIG. 21 shows an example of the manufacturing process. According to this manufacturing method, first, the position of the insulating plate 1 is read by the position reading device 200, and then the thick film circuit drawing device 210, the drying device 220,
A first electrode portion (in which the counter electrode portion 8a and the extraction electrode portion 9a are integrated) is formed with a conductive paste using the firing device 230. Next, using the thick film circuit drawing device 240, the drying device 250, and the baking device 260, a dielectric portion 8b is formed as a film using a dielectric paste. Finally, thick film circuit drawing device 27
After the second electrode portion (the counter electrode portion 8b and the extraction electrode portion 9b are integrated) made of a conductive paste using the drying device 280 and the baking device 290, the trimming device 30 is formed.
The laser trimming is performed with 0 to obtain the electronic component assembly (capacitor chip assembly). The electronic component assembly can also be obtained by a manufacturing method mainly using a screen printing device.

本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成する
ことができる。The present invention can be configured in various modes in addition to the embodiments described above.

例えば、絶縁板１の両面の相対応する各区画部に電子
部品機能部５、８と取出し電極部４、9a、9bとが膜形成
された電子部品集合体を構成することができる。又各区
画部の配列は上記実施例に示すものに限定されない。For example, an electronic component assembly in which electronic component function portions 5 and 8 and extraction electrode portions 4, 9 a and 9 b are formed in a film on each corresponding partition on both surfaces of the insulating plate 1 can be formed. The arrangement of each partition is not limited to that shown in the above embodiment.

発明の効果 本発明によれば、高密度に電子部品を集合させること
ができ、電子部品装着機の省スペース化、高速化に寄与
できると共に電子回路を構成する基板の回路設計に適応
させるのに有利な電子部品集合体を提供することができ
る。Effect of the Invention According to the present invention, electronic components can be assembled at a high density, which contributes to space saving and high speed of an electronic component mounting machine, and is adapted to a circuit design of a substrate constituting an electronic circuit. An advantageous electronic component assembly can be provided.

又本発明によれば、製造コストを安くできると共に微
小チップ化に有利な電子部品集合体を提供することがで
きる。Further, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component assembly that can reduce the manufacturing cost and is advantageous for miniaturization.

更に従来のテープ式電子部品集合体における静電気発
生、繊維ケバによる弊害を防ぐことができると共に、電
子部品装着機において交換作業が容易な電子部品集合体
を提供することができる。更に、本発明は、１枚の電子
部品集合体にて、同一パターンの実装基板を複数枚生産
することができ、かつ基板１枚当たりの生産において
は、前記部品集合体に対する部品取り出し位置を、所定
ピッチで所定方向へ移動させるのみで可能となるため、
装着機の動作を実現するための制御構成を簡単にするこ
とができる。In addition, it is possible to provide an electronic component assembly that can prevent the occurrence of static electricity and fiber fluff in a conventional tape-type electronic component assembly, and that can be easily replaced in an electronic component mounting machine. Furthermore, the present invention can produce a plurality of mounting boards of the same pattern with one electronic component assembly, and in production per board, the component take-out position for the component assembly is Since it is possible only by moving in a predetermined direction at a predetermined pitch,
The control configuration for realizing the operation of the mounting machine can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明の第１実施例の斜視図、第２図は第１図
の一部分を拡大して示す斜視図、第３図はその分割体
（電子部品）を示す斜視図、第４図は各区画部の配列を
概念的に示す平面図、第５図は第１実施例に用いる絶縁
板の平面図、第６図は製造工程を示すブロック図、第７
図は位置読取装置での作業を示す斜視図、第８図はスク
リーン印刷装置での作業を示す断面図、第９図は厚膜回
路描画装置での作業を示す斜視図、第10図はその断面
図、第11図はトリミング装置での作業を示す斜視図、第
12図及び第13図は夫々電子部品集合体の分割、分離方法
を示す斜視図、第14図は本発明の第２実施例の斜視図、
第15図はその分割体（電子部品）を示す断面図、第16図
は各区画部の配列を概念的に示す平面図、第17図は本発
明の第３実施例の斜視図、第18図はその分割体（電子部
品）を示す斜視図、第19図は製造工程を示すブロック
図、第20図は本発明の第４実施例の断面図、第21図は製
造工程を示すブロック図、第22図は従来例の断面図であ
る。 １……絶縁板 ３……区画部 ４、9a、9b……取出し電極部 ５、８……電子部品機能部。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a part of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view showing a divided body (electronic component), FIG. FIG. 5 is a plan view conceptually showing the arrangement of each partition, FIG. 5 is a plan view of an insulating plate used in the first embodiment, FIG. 6 is a block diagram showing a manufacturing process, and FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing the operation in the position reading device, FIG. 8 is a sectional view showing the operation in the screen printing device, FIG. 9 is a perspective view showing the operation in the thick film circuit drawing device, and FIG. Sectional view, FIG. 11 is a perspective view showing the operation of the trimming device, FIG.
12 and 13 are perspective views showing a method of dividing and separating an electronic component assembly, respectively. FIG. 14 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing the divided body (electronic component), FIG. 16 is a plan view conceptually showing the arrangement of each section, FIG. 17 is a perspective view of a third embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 19 is a perspective view showing the divided body (electronic component), FIG. 19 is a block diagram showing a manufacturing process, FIG. 20 is a sectional view of a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a block diagram showing a manufacturing process. FIG. 22 is a sectional view of a conventional example. 1 ... insulating plate 3 ... partition part 4, 9a, 9b ... extraction electrode part 5, 8 ... electronic component function part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 一天満谷 英二 門真市大字門真1006番地 松下電器産業 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−75864（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−215763（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−88319（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−26196（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭55−2568（ＪＰ，Ｙ２) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Eiji Ichinemaya 1006 Kadoma Kadoma Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) Reference JP-A-58-75864 (JP, A) JP-A-59-215763 (JP, A) JP-A-55-88319 (JP, A) JP-B-58-26196 (JP, B2) JP-B-55-2568 (JP, Y2)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】絶縁板の表面が格子状に区画され、各区画
部には所定抵抗値又は所定静電容量値の電子部品機能部
と取り出し電極部とが膜形成され、前記電子部品機能部
の抵抗値又は静電容量値は、予め設定された任意の値に
なるよう、各区画部毎に、抵抗ペースト又は誘導体ペー
ストの種類あるいは厚膜の厚さあるいは幅を変えること
により形成された電子部品集合体において、 前記各区画部における電子部品機能部の抵抗値又は静電
容量値の配列が電子部品装着順にシーケンシャル配置さ
れていることを特徴とする電子部品集合体。A surface of an insulating plate is partitioned in a grid shape, and an electronic component function portion having a predetermined resistance value or a predetermined capacitance value and an extraction electrode portion are formed in a film on each partition portion; The resistance value or the capacitance value of the electron formed by changing the type of the resistive paste or the derivative paste or the thickness or the width of the thick film for each partition so that the resistance value or the capacitance value becomes an arbitrary value set in advance. An electronic component assembly, wherein the array of the resistance values or the capacitance values of the electronic component function units in each of the partition sections is sequentially arranged in the order in which the electronic components are mounted. 【請求項２】各区画部の縦横方向の配列において、その
一方の方向には同一抵抗値又は静電容量値を有するもの
が配列され、他方の方向には電子部品装着順にシーケン
シャル配置されている特許請求の範囲第１項記載の電子
部品集合体。2. In the vertical and horizontal arrangement of the partition sections, those having the same resistance value or capacitance value are arranged in one direction, and are sequentially arranged in the other direction in the order of mounting electronic components. The electronic component assembly according to claim 1.