JP2620611B2 - Substrate for mounting electronic components - Google Patents

Substrate for mounting electronic components

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JP2620611B2
JP2620611B2 JP1007123A JP712389A JP2620611B2 JP 2620611 B2 JP2620611 B2 JP 2620611B2 JP 1007123 A JP1007123 A JP 1007123A JP 712389 A JP712389 A JP 712389A JP 2620611 B2 JP2620611 B2 JP 2620611B2
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に
搭載した一個の電子部品の接続部と基材から突出する多
数のリードとを電気的に接続するように構成した基板に
関するものである。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a substrate for mounting electronic components, and more particularly to a connection portion of one electronic component mounted on a base and a large number of leads protruding from the base. The present invention relates to a substrate configured to be electrically connected.

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用しなければならない。そのために、従
来より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案
されてきている。(Prior Art) In recent years, electronic components having a higher density cannot constitute various electronic devices as they are, and must be used after being mounted on a substrate. For this purpose, various types of electronic component mounting substrates have been conventionally developed and proposed.

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば所定配
列にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を介
して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンディ
ングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。As a form of connecting an electronic component and an external connection terminal such as a lead on a substrate, for example, a number of conductor pins planted in a predetermined arrangement are connected to the electronic component via a conductor circuit on the substrate. There are a so-called PGA, a so-called TAB in which a part of a conductor circuit on a substrate is a finger lead on which an electronic component is directly mounted, and a so-called DIP in which the lead and the electronic component are wire-bonded and the whole is molded.

これらの内、例えば互いに電気的に独立した複数のリ
ードを基材から突出させるとともに、この基材上に搭載
した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続した
DIP形式の基板を例にとっても、特開昭60−194553号公
報等においてその具体化されたものが種々提案されてい
る。この特開昭60−194553号公報等において提案されて
いるのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とする
混成集積回路装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする従
来の電子部品搭載用基板の基本的構成としては、第５図
及び第６図に示すように主として二つのものがある。す
なわち、その第一の基本構成は、電子部品が搭載される
部分（アイランド部）に位置する金属材（金属製のベー
スリボン）が、リードとなるべき他の複数の部分とは全
く独立したものとされていることである。また、第二の
基本構成は、第一の基本構成と関連するのであるが、電
子部品が搭載される部分に位置する金属材と、リードと
なるべき他の複数の部分とは互いに独立したものである
ことから、両者はワイヤーボンディングしなければなら
ない構成となっていることである。Among them, for example, a plurality of leads electrically independent from each other were projected from the base material, and the connection portion of the electronic component mounted on the base material and each lead were electrically connected.
Even taking a DIP type substrate as an example, various concrete examples thereof have been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-194553. Japanese Unexamined Patent Publication No. Sho 60-194553 proposes that "a circuit board made of a material selected from silicon, polyimide, alumina, epoxy, and glass epoxy is applied to an island portion of a metal base ribbon with an adhesive. A hybrid integrated circuit device characterized by bonding, mounting a circuit element on the circuit board, and sealing the resin with a resin, and a conventional electronic component mounting substrate represented by such a hybrid integrated circuit device. There are mainly two basic configurations as shown in FIG. 5 and FIG. That is, the first basic configuration is such that a metal material (metallic base ribbon) located on a portion (island portion) on which an electronic component is mounted is completely independent of a plurality of other portions to be leads. It is said that. The second basic configuration is related to the first basic configuration. However, the metal material located at the portion where the electronic component is mounted and the other plurality of portions to be the leads are independent from each other. Therefore, both have a configuration in which wire bonding is required.

基材上に搭載した電子部品の接続部と各リードとを電
気的に接続した形式の従来の基板が以上のような基本構
成を採らなければならない理由は、各リードは電気的に
独立したものとしなければならないのであり、そのため
にはこれら各リードに電子部品の各端子をそれぞれ別個
独立に接続しなければならないからである。また、実際
の製造上の理由からも、上記のような二つの基本構成が
採用されているようである。つまり、上記のような電子
部品搭載用基板は、所定のワイヤーボンディングを行な
った後には、その全体を所謂トランスファーモールドに
より樹脂封止するのであるが、この場合に各リードの位
置決めが容易になっていなければならない。そのため
に、第６図に示すように、まずこれらのリードと電子部
品が搭載される部分（アイランド部）に位置する金属材
とを枠等によって一枚の金属板（リードフレーム）とし
て形成しておき、これにより電子部品が搭載される部分
に位置する金属材と各リードとが同一面に配置され得る
ように構成してあるのである。The reason that the conventional board of the type that electrically connects the connection part of the electronic component mounted on the base material and each lead must adopt the above basic configuration is that each lead is electrically independent This is because, for this purpose, each terminal of the electronic component must be connected to each of these leads independently. In addition, it is apparent that the two basic configurations as described above are adopted for actual manufacturing reasons. That is, after performing the predetermined wire bonding, the entire electronic component mounting board as described above is resin-sealed by so-called transfer molding. In this case, the positioning of each lead is facilitated. There must be. For this purpose, as shown in FIG. 6, first, these leads and a metal material located at a portion (island portion) on which electronic components are mounted are formed as a single metal plate (lead frame) using a frame or the like. In this way, the configuration is such that the metal material and each lead located at the portion where the electronic component is mounted can be arranged on the same surface.

（発明が解決しようとする問題点） ところが、以上のような基本構成を採ると、特に近年
の各種の電子部品搭載用基板において要求されている高
密度実装を行なう上で、次のような解決しなければなら
ない問題が発生するのである。すなわち、 近年においては、電子部品それ自体における高密度化
の進歩はめざましく、一個の電子部品が有する接続部の
数も多くなってきており、これに対して単層のリードフ
レームによって電気的接続を行なおうとすると、リード
フレームに形成されるべきリードの数を増加させなけれ
ばならない。しかしながら、各リードは、外部の他の基
板等の接続部に対して、あくまでもはんだ付けやワイヤ
ーボンディングのような接続法によって接続するもので
あるから、その大きさや間隔を小さくするには自ずと限
界がある。すなわち、電子部品側の多数の接続部と各リ
ードとを接続するには、それなりの工夫が必要となって
きているのである。(Problems to be Solved by the Invention) However, when the above basic configuration is adopted, the following solutions are required particularly for performing high-density mounting required in recent various electronic component mounting substrates. There is a problem that needs to be done. That is, in recent years, the progress of high-density electronic components themselves has been remarkable, and the number of connecting portions of one electronic component has been increasing. On the other hand, electrical connection has been made by a single-layer lead frame. To do so, the number of leads to be formed on the lead frame must be increased. However, since each lead is connected to a connection portion of another external substrate or the like by a connection method such as soldering or wire bonding, there is naturally a limit to reducing the size and the interval. is there. That is, in order to connect a large number of connection parts on the electronic component side and each lead, some contrivance is required.

電子部品が接続される基板上の導体回路と各リードの
全てとを直接ワイヤーボンディングしなければならない
ため、電子部品を実装した後の全体を樹脂封止しなけれ
ばならないことは勿論、短距離でワイヤーボンディング
を行なえるように回路端部（アイランド部の外周部）に
全ての電極を引き出しておく必要があり、回路設計上の
自由度が非常に少ない。Since the conductor circuit on the board to which the electronic component is connected and all of the leads must be directly wire-bonded, the entire electronic component must be sealed with resin after mounting, as well as over a short distance. It is necessary to draw out all the electrodes at the end of the circuit (the outer periphery of the island) so that wire bonding can be performed, and the degree of freedom in circuit design is very small.

電子部品が搭載される部分（アイランド部）に位置す
る金属材は、電子部品のベースとして使用される外は単
に電子部品を搭載する部分を形成または補強するために
使用されているのであり、これは配線回路として積極的
に使用できるものではない。従って、アイランド部に位
置する金属材は、高密度実装には適さないものである。The metal material located on the part where the electronic component is mounted (island part) is used only to form or reinforce the part on which the electronic component is mounted, except for the base used for the electronic component. Cannot be actively used as a wiring circuit. Therefore, the metal material located in the island portion is not suitable for high-density mounting.

また、電子部品は、一般に通電すれば発熱するもので
あり、このような電子部品からの熱は外部に放散させな
ければならないものである。ところが、上述した従来の
電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下に位置
する金属材は他の金属部分とはつながっておらず、しか
も基材中に埋設された状態にあるため、金属材という熱
伝導性に優れた材質のものが基板中に折角存在している
のに、これを放熱部材として積極的に利用できないもの
である。In general, electronic components generate heat when energized, and heat from such electronic components must be dissipated to the outside. However, in the conventional electronic component mounting board described above, the metal material located immediately below the electronic component is not connected to other metal parts, and is in a state buried in the base material, Although a material having excellent thermal conductivity, such as a metal material, is present in the substrate, it cannot be actively used as a heat dissipating member.

電子部品が搭載されるアイランド部と、外部に接続さ
れるリード部とはそれぞれ独立して離れているため、両
者を接続するにはワイヤーボンディングのみによってし
か行なえない。そのため、高密度実装がしにくいだけで
なくボンディングワイヤーを樹脂封止して信頼性を高め
ることも要求される。Since the island part on which the electronic component is mounted and the lead part connected to the outside are independently separated from each other, the connection can be performed only by wire bonding. Therefore, it is not only difficult to achieve high-density mounting, but also it is required to seal the bonding wires with a resin to increase reliability.

例え電子部品を基板側とをはんだ接続する箇所があっ
たとしても、リードへの接続は基本的にはワイヤーボン
ディングのみによって行なわなければならないから、汎
用の所謂モールド済電子部分が使用しにくい。Even if there is a place where the electronic component is soldered to the substrate side, the connection to the lead must basically be made only by wire bonding, and it is difficult to use a general-purpose so-called molded electronic part.

以上の問題点を解決すべく本発明者等が鋭意研究して
きた結果、リードを備えたリードフレームを複数層で使
用するとともに、リードの内側に内部接続部を一体的に
形成し、これを基板を構成する基材中に埋設した状態と
することが良い結果を生むことを新規に知見し、本発明
を完成したのである。As a result of intensive studies conducted by the present inventors to solve the above problems, a lead frame having leads is used in a plurality of layers, and an internal connection portion is integrally formed inside the leads, and this is connected to a substrate. The present inventors have newly found that embedding in the base material constituting the above produces good results, and have completed the present invention.

そして、本発明の目的とするところは、高密度実装に
適した回路設計がし易く、電子部品と各リードとの接続
信頼性に優れ、簡単に放熱構造を採ることができて、し
かも電子部品との熱整合性に優れた電子部品搭載用基板
を簡単な構成によって提供することにある。An object of the present invention is to easily design a circuit suitable for high-density mounting, to have excellent connection reliability between an electronic component and each lead, to easily adopt a heat dissipation structure, and to further improve the electronic component. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting board having excellent thermal matching with a simple structure.

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明す
ると、 少なくとも表層に搭載される電子部品（30）と電気的
に接続される導体回路（11）を有する複数層の基材（1
0）と、これらの基材（10）の端縁から突出すると共に
その基材（10）内部に埋設される内部接続部（22）を有
する互いに電気的に独立した複数のリード（21）を一体
的にしたリードフレーム（20）の複数層と、前記各リー
ド（21）の内部接続部（22）及び前記基材（10）を貫通
した穴の側壁に一体的に形成した導体層よりなるスルー
ホール（12）とを備えたことを特徴とする電子部品搭載
用基板（100） である。(Means for Solving the Problems) Means taken by the present invention to solve the above problems will be described with reference to FIGS. 1 to 4 corresponding to the embodiment. Substrate (1) having a conductive circuit (11) electrically connected to the electronic component (30)
0) and a plurality of electrically independent leads (21) having an internal connection portion (22) protruding from the edge of the base material (10) and embedded inside the base material (10). It is composed of a plurality of layers of an integrated lead frame (20) and a conductor layer integrally formed on the side wall of a hole passing through the internal connection portion (22) of each of the leads (21) and the base material (10). An electronic component mounting board (100) comprising a through hole (12).

以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に
従って詳細に説明すると、次の通りである。The means adopted by the present invention described above will be described in detail with reference to the specific examples shown in the drawings.

まず、この電子部品搭載用基板（100）は、これに搭
載されるべき一個の電子部品（30）を、複数の基材（1
0）から複数段でしかも多数外部に突出する各リード（2
1）によって他の大型基板等に実装する形式のものであ
り、この電子部品搭載用基板（100）は、複数層のリー
ドフレーム（20）の両面を複数の基材（10）に挟み込ん
で、言わばサンドイッチ構造としたものである。この電
子部品搭載用基板（100）を構成するに際して使用され
ているリードフレーム（20）は、例えば第４図に示すよ
うに、複数のリード（21）を接続部（24）を介して外枠
（23）に接続したものとして金属板により形成されるも
のであり、各リード（21）の内側に各接続部（24）より
も面積の大きい内部接続部（22）を一体的に形成したも
のである。すなわち、この電子部品搭載用基板（100）
は、各リード（21）として基材（10）内に埋設された状
態の内部接続部（22）をその内側に一体的に形成したも
のを採用しているのである。First, the electronic component mounting board (100) is provided with one electronic component (30) to be mounted on the substrate (100).
0), and each lead (2
The electronic component mounting board (100) has a structure in which both sides of a multi-layer lead frame (20) are sandwiched between a plurality of base materials (10) by mounting the electronic component mounting board (100) on another large substrate or the like according to 1). In other words, it has a sandwich structure. As shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. 4, a lead frame (20) used for forming the electronic component mounting board (100) has a plurality of leads (21) connected to an outer frame via a connection portion (24). An internal connection part (22) having a larger area than each connection part (24) inside each lead (21), which is formed by a metal plate as connected to (23) It is. In other words, this electronic component mounting board (100)
Adopts, as the leads (21), those in which an internal connection portion (22) buried in a base material (10) is integrally formed inside.

換言すれば、この電子部品搭載用基板（100）にあっ
ては、リード（21）と内部接続部（22）とを一体化する
ことにより構成した各リードフレーム（20）を、第４図
に示したような枠（23）によって接続したものを複数層
採用し、各リードフレーム（20）の内部接続部（22）の
両面に樹脂、セラミック等の材料からなる基材（10）を
一体的に設け、少なくともこの基材（10）上に電子部品
（30）のための導体回路（11）を形成する。そして、各
導体回路（11）または電子部品（30）の接続部（31）
と、各内部接続部（22）またはリード（21）とを、スル
ーホール（12）またはボンディングワイヤー（32）等に
よって電気的に接続したものである。In other words, in the electronic component mounting board (100), each lead frame (20) formed by integrating the lead (21) and the internal connection portion (22) is shown in FIG. A plurality of layers connected by a frame (23) as shown are employed, and a base material (10) made of a material such as resin or ceramic is integrally formed on both surfaces of an internal connection portion (22) of each lead frame (20). And a conductor circuit (11) for the electronic component (30) is formed on at least the substrate (10). And the connection part (31) of each conductor circuit (11) or electronic component (30)
And the internal connection portions (22) or the leads (21) are electrically connected by through holes (12) or bonding wires (32).

基材（10）としては上記のように種々な材料のものを
採用できるものである。すなわち、この基材（10）の材
料としては、シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキ
シ、ガラスエポキシ等の各種樹脂は勿論のこと、セラミ
ックでもよいものであり、要するに絶縁性を有して、金
属製の内部接続部（22）上に確実に密着し得るものであ
れば何でもよい。また、基材（10）としては、複数のも
のを積層して一体化したものでもよく、例えばリードフ
レーム（20）上に印刷等の方法によって形成したもので
あってもよい。すなわち、各基材（10）は、複数層のリ
ードフレーム（20）の各内部接続部（22）の両面に形成
すべく、例えば第２図及び第３図に示すように、多層の
ものとして構成したものである。勿論、この基材（10）
を多層のものとして構成するに際して、各層間に導体回
路（11）を形成して実施するとよい。The substrate (10) can be made of various materials as described above. That is, as a material of the base material (10), not only various resins such as silicon, polyimide, alumina, epoxy, and glass epoxy, but also ceramics may be used. Any material can be used as long as it can securely adhere to the internal connection portion (22). Further, as the base material (10), a plurality of materials may be laminated and integrated, or may be formed on the lead frame (20) by a method such as printing. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, for example, as shown in FIGS. 2 and 3, each base material (10) is formed as a multi-layer base material so as to be formed on both surfaces of each internal connection part (22) of the lead frame (20). It is composed. Of course, this substrate (10)
It is preferable to form a conductor circuit (11) between each layer when implementing a multi-layer structure.

同様に、リードフレーム（20）を構成する材料として
も種々なものを適用できる。つまり、必要な導電性を有
した金属であれば何でもよく、銅やアルミニウムあるい
は鉄は勿論のこと、所謂42アロイ等でも十分である。ま
た、これら各リードフレーム（20）としては、そのリー
ド（21）部分を第２図または第３図に示すように折り曲
げて使用したり、あるいは第３図に示したようにこのリ
ード（21）を所謂放熱フィンとして使用することがある
から、これらに適した材料を選択することが好ましい。
その意味では、このリードフレーム（20）としては、銅
を主材として構成したものが最も適している。Similarly, various materials can be applied to the material forming the lead frame (20). That is, any metal having the required conductivity may be used, and copper, aluminum or iron, as well as a so-called 42 alloy, etc., are sufficient. The lead frame (20) may be used by bending the lead (21) portion as shown in FIG. 2 or FIG. 3, or may be used as shown in FIG. May be used as a so-called heat radiation fin, and it is preferable to select a material suitable for these.
In that sense, the lead frame (20) is most suitably made of copper as the main material.

この電子部品搭載用基板（100）にあっては、搭載さ
れるべき一個の電子部品（30）は、上述したようにスル
ーホール（12）あるいはボンディングワイヤー（32）に
よって、各リード（21）側に接続される。従って、この
電子部品搭載用基板（100）に使用される電子部品（3
0）としては、所謂DIPタイプ等の挿入タイプのものであ
ってもよいし、モールド済の表面実装部品であってもよ
く、電子部品（30）の形式に限定が与えられることはな
い。さらに、この電子部品搭載用基板（100）の両面に
各電子部品（30）を実装することも可能である。In the electronic component mounting board (100), one electronic component (30) to be mounted is connected to each lead (21) by the through hole (12) or the bonding wire (32) as described above. Connected to. Therefore, the electronic components (3
0) may be an insertion type such as a so-called DIP type, or may be a molded surface mount component, and the format of the electronic component (30) is not limited. Further, each electronic component (30) can be mounted on both sides of the electronic component mounting board (100).

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。(Operation of the Invention) The present invention has the following operation by adopting the above means.

この電子部品搭載用基板（100）においては、複数層
のリードフレーム（20）を採用することによって、複数
層になっている基材（10）間に多数のリード（21）が複
数段に形成されている。すなわち、各リード（21）は相
当高密度に配列されているのであり、一個の電子部品
（30）における接続部（31）が電子部品（30）の高密度
化に伴って多数のものとなったとしても十分対応できる
ものとなっているのである。換言すれば、この電子部品
搭載用基板（100）においては、各リード（21）による
マザーボード等の他の基板に対する機械的接続を行なう
ための大きさや間隔を十分確保しながら、電子部品（3
0）の高密度化に十分応えることが可能となっているの
である。In the electronic component mounting board (100), a plurality of leads (21) are formed in a plurality of stages between a plurality of layers of the base material (10) by employing a plurality of layers of the lead frame (20). Have been. That is, the leads (21) are arranged at a considerably high density, and the number of connection portions (31) in one electronic component (30) increases as the density of the electronic component (30) increases. Even so, it is enough to respond. In other words, in the electronic component mounting board (100), the electronic components (3) are secured while ensuring a sufficient size and spacing for mechanically connecting each lead (21) to another substrate such as a motherboard.
It is possible to sufficiently respond to the high density of 0).

一個の電子部品（30）が接続される基材（10）上の導
体回路（11）と各リード（21）とを必ずしも直接ワイヤ
ーボンディングする必要がない。基材（10）上に位置す
る導体回路（11）や基材（10）内に位置する導体回路
（11）とは、各スルーホール（12）によって接続されて
いるからである。このため、電子部品（30）を実装した
後の基材（10）の全体を必ずしも樹脂封止する必要はな
い。従って、この電子部品搭載用基板（100）にあって
は、従来の基板のように、短距離でワイヤーボンディン
グを行なうべく回路端部（アイランド部）に導体回路
（11）の全てを引き出しておく必要はなく、回路設計上
の自由度が非常に高くなっている。なお、電子部品（3
0）の直近に導体回路（11）が位置するようであれば、
この部分にボンディングワイヤー（32）による接続を行
なうことは構わないものである。It is not always necessary to directly wire bond the conductor circuit (11) on the base material (10) to which one electronic component (30) is connected and each lead (21). This is because the conductor circuit (11) located on the base material (10) and the conductor circuit (11) located in the base material (10) are connected by the through holes (12). For this reason, it is not always necessary to seal the entire substrate (10) after mounting the electronic component (30) with resin. Therefore, in the electronic component mounting board (100), all of the conductor circuits (11) are drawn out to the circuit end (island section) in order to perform wire bonding in a short distance as in the conventional board. There is no need, and the degree of freedom in circuit design is very high. The electronic components (3
If the conductor circuit (11) is located in the immediate vicinity of (0),
It is permissible to make a connection to this portion by a bonding wire (32).

また、一個の電子部品（30）が接続される基材（10）
上の導体回路（11）と各リード（21）とを直接ワイヤー
ボンディングする必要がないから、この電子部品搭載用
基板（100）にあっては、各リード（21）にボンディン
グ用の金または銀メッキを施す必要はないものである。Also, a base material (10) to which one electronic component (30) is connected
Since it is not necessary to directly wire-bond the upper conductor circuit (11) and each lead (21), in this electronic component mounting board (100), gold or silver for bonding is attached to each lead (21). It is not necessary to apply plating.

この電子部品搭載用基板（100）にあっては、リード
フレーム（20）を電子部品（30）が搭載される部分（ア
イランド部）に形成する必要は必ずしもないものとなっ
ている。電子部品（30）のベースとして使用される部分
は、他の導体回路（11）で代替できるし、強度は各リー
ドフレーム（20）の内部接続部（22）や基材（10）自体
によって容易に確保できるからである。In the electronic component mounting board (100), it is not always necessary to form the lead frame (20) in a portion (island portion) where the electronic component (30) is mounted. The part used as the base of the electronic component (30) can be replaced by another conductive circuit (11), and the strength is easily determined by the internal connection part (22) of each lead frame (20) and the base material (10) itself This is because it can be secured.

電子部品（30）からの熱は外部に容易に放散される。
リードフレーム（20）の内部接続部（22）は、基材（1
0）中に埋設された状態にあり、しかもこれと一体的な
リード（21）が基材（10）の外部に突出しているため、
リードフレーム（20）という熱伝導性に優れた材質のも
のを放熱部材として積極的に利用できているのである。Heat from the electronic component (30) is easily dissipated to the outside.
The internal connection part (22) of the lead frame (20) is
0) because it is buried inside and the lead (21) integral with it protrudes outside the base material (10),
The lead frame (20) made of a material having excellent thermal conductivity can be actively used as a heat dissipating member.

各導体回路（11）とリード（21）とは、各スルーホー
ル（12）を介して接続されているため、その電気的信頼
性は非常に高くなっている。しかも、このスルーホール
（12）を多く採用することが可能であるから、一個の電
子部品（30）に比較的大きな電流を流すようにしても十
分耐え得るものであり、金属細線を使用したワイヤーボ
ンディングによってのみ接続した従来の基板と比較すれ
ば、その使用範囲が非常に大きなものとなっているので
ある。Since each conductor circuit (11) and each lead (21) are connected through each through hole (12), the electrical reliability is extremely high. In addition, since a large number of through holes (12) can be used, even a relatively large current can be applied to one electronic component (30). Compared with a conventional substrate connected only by bonding, its use range is very large.

各導体回路（11）とリード（21）とは、各スルーホー
ル（12）を介して接続する構造にできるから、基材（1
0）及び導体回路（11）を多層のものとすることが十分
可能になっているものであり、一個の電子部品（30）が
搭載される部分の構造を自由に変更することが可能とな
っている。このため、この電子部品搭載用基板（100）
にあっては、これに搭載されるべき一個の電子部品（3
0）の形式は全く問わないものとなっており、また高密
度実装にも十分対処が可能なものとなっている。Since each conductor circuit (11) and the lead (21) can be connected through each through hole (12), the base material (1
0) and the conductor circuit (11) can be made multi-layered, and the structure of the part on which one electronic component (30) is mounted can be freely changed. ing. Therefore, this electronic component mounting board (100)
, One electronic component (3
The format of (0) is not specified at all, and it is possible to sufficiently cope with high-density mounting.

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。(Embodiments) Next, the present invention will be described in detail according to each embodiment shown in the drawings.

実施例１ 第１図及び第２図には本発明の第一実施例が示してあ
る。この実施例にあっては、基材（10）が多層構造のも
のとして構成してあり、これらの基材（10）の表面上に
は導体回路（11）が形成してある。そして、各基材（1
0）間にはリードフレーム（20）の内部接続部（22）が
埋設してあり、各内部接続部（22）と一体的な多数のリ
ード（21）を基材（10）の外部に複数段に突出させてあ
るものである。Embodiment 1 FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the substrate (10) has a multilayer structure, and a conductor circuit (11) is formed on the surface of the substrate (10). Then, each substrate (1
The internal connection part (22) of the lead frame (20) is buried between 0), and a number of leads (21) integrated with each internal connection part (22) are provided outside the base material (10). It protrudes from the step.

この第一実施例にあっては、リードフレーム（20）の
内部接続部（22）が比較的大きな面積を有するものとし
て形成してある。このようにしたのは、各内部接続部
（22）を各基材（10）間に位置する導体回路としての役
割をも果すものとするためであり、そのためにもこの内
部接続部（22）の一部に、スルーホール（12）と直接接
続されない部分（単なる穴でもよい）を積極的に形成し
てある。In the first embodiment, the internal connection part (22) of the lead frame (20) is formed as having a relatively large area. The reason for this is that each of the internal connection portions (22) also serves as a conductor circuit located between the base materials (10). A part (may be a mere hole) not directly connected to the through hole (12) is positively formed in a part of the.

また、この実施例における電子部品搭載用基板（10
0）にあっては、リードフレーム（20）の各内部接続部
（22）が基材（10）中にて互いに上下に位置した状態で
配置されている。つまり、この電子部品搭載用基板（10
0）にあっては、第４図に示したような複数のリード（2
1）が一体化されたリードフレーム（20）を複数（この
実施例にあっては２枚）使用して形成したものであり、
第１図に示したように、基材（10）の端面にて突出する
各リード（21）の列の上下位置が上下にずれたものとし
て構成したものである。Further, the electronic component mounting board (10
In the case of (0), the respective internal connection portions (22) of the lead frame (20) are arranged in the base material (10) in a state of being positioned vertically above each other. In other words, this electronic component mounting board (10
0), a plurality of leads (2
1) formed by using a plurality of (two in this embodiment) lead frames (20) in which
As shown in FIG. 1, the upper and lower positions of the rows of the leads (21) protruding from the end face of the base material (10) are vertically shifted.

そして、この第一実施例の電子部品搭載用基板（10
0）にあっては、内部接続部（22）と一体的なリードフ
レーム（20）の外部部分を第２図に示したように折り曲
げることにより、表面実装に適したものとして構成して
ある。Then, the electronic component mounting substrate (10
In (0), the external portion of the lead frame (20) integrated with the internal connection portion (22) is bent as shown in FIG. 2 so as to be suitable for surface mounting.

この第一実施例の電子部品搭載用基板（100）にあっ
ては、基材（10）をガラス転移点の高い樹脂材料によっ
て形成したものであり、これにより、基材（10）の表面
に位置する導体回路（11）に対して一個の電子部品（3
0）のボンディングワイヤー（32）による接続を行なえ
るようにしたものである。つまり、この電子部品搭載用
基板（100）にあっては基材（10）上の導体回路（11）
に対して一個の電子部品（30）がワイヤーボンディング
してある。また、リードフレーム（20）としては銅系の
材料によって形成した。なお、この実施例にあってはボ
ンディングワイヤー（32）を使用しているため、少なく
ともこのボンディングワイヤー（32）部分を樹脂等によ
って封止する必要はある。In the electronic component mounting board (100) of the first embodiment, the base material (10) is formed of a resin material having a high glass transition point. One electronic component (3
The connection by the bonding wire (32) of (0) can be performed. In other words, in the electronic component mounting board (100), the conductor circuit (11) on the base material (10)
One electronic component (30) is wire-bonded. The lead frame (20) was formed of a copper-based material. In this embodiment, since the bonding wire (32) is used, it is necessary to seal at least the bonding wire (32) with a resin or the like.

実施例２ 第３図には本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用
基板（100）の断面図が示してある。この第二実施例
は、上記第一実施例と略同様であるが、第３図の上方に
位置するリードフレーム（20）のリード（21）を構成す
る部分が、下側に位置するリードフレーム（20）のリー
ド（21）とは反対に、上方に折り曲げてあることが第一
実施例とは異なる点である。このリードフレーム（20）
の上方に折り曲げた部分は、外部接続端子として使用さ
れるのではなく、放熱部として使用されるようにしたも
のである。これにより、この基板（100）にあっては、
その放熱特性が優れたものとなっているのである。Embodiment 2 FIG. 3 is a sectional view of an electronic component mounting board (100) according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment is substantially the same as the first embodiment, except that the lead (21) of the lead frame (20) located at the top of FIG. The point different from the first embodiment is that the lead (21) of (20) is bent upward, contrary to the lead (21). This lead frame (20)
The portion bent upward is not used as an external connection terminal but is used as a heat radiating portion. As a result, in this substrate (100),
The heat radiation characteristics are excellent.

実施例３ （発明の効果） 以上要するに、本発明にあっては、上記各実施例にて
例示した如く、 少なくとも表層に搭載される電子部品（30）と電気的
に接続される導体回路（11）を有する複数層の基材（1
0）と、これらの基材（10）の縁端から突出すると共に
その基材（10）内部に埋設される内部接続部（22）を有
する互いに電気的に独立した複数のリード（21）を一体
的にしたリードフレーム（20）の複数層と、前記各リー
ド（21）の内部接続部（22）及び前記基材（10）を貫通
した穴の側壁に一体的に形成した導体層よりなるスルー
ホール（12）とを備えたこと にその構成上の特徴があり、これにより、高密度実装に
適した回路設計がし易く、電子部品と各リードとの接続
信頼性に優れ、簡単に放熱構造を採ることができ電子部
品搭載用基板を簡単な構成によって提供することができ
るのである。Embodiment 3 (Effects of the Invention) In summary, according to the present invention, as exemplified in the above embodiments, at least the conductor circuit (11) electrically connected to the electronic component (30) mounted on at least the surface layer. ) With multiple layers of base material (1
0) and a plurality of electrically independent leads (21) projecting from the edge of the base material (10) and having an internal connection portion (22) embedded inside the base material (10). It is composed of a plurality of layers of an integrated lead frame (20) and a conductor layer integrally formed on the side wall of a hole passing through the internal connection portion (22) of each of the leads (21) and the base material (10). The through-holes (12) provide a structural feature that makes it easy to design circuits suitable for high-density mounting, has excellent connection reliability between electronic components and each lead, and easily dissipates heat. The structure can be adopted, and the electronic component mounting substrate can be provided with a simple configuration.

すなわち、この電子部品搭載用基板（100）は、次の
ような具体的効果を有するものである。That is, the electronic component mounting board (100) has the following specific effects.

本発明に係る電子部品搭載用基板（100）において
は、複数層のリードフレーム（20）によって各リード
（21）を構成したから、各リード（21）の大きさや間隔
を従来のままとしながら、高密度化された電子部品（3
0）を外部に接続する部分を増加させることができ、こ
れによりこの電子部品搭載用基板（100）は電子部品（3
0）の高密度化に十分対応できるのである。In the electronic component mounting board (100) according to the present invention, each lead (21) is constituted by a plurality of layers of the lead frame (20). Densified electronic components (3
0) can be connected to the outside, so that the electronic component mounting board (100) can
It can sufficiently cope with the high density of 0).

基材（10）上に位置する導体回路（11）や基材（10）
内に位置する導体回路（11）とは各スルーホール（12）
によって接続されているから、電子部品（30）が接続さ
れる基材（10）上の導体回路（11）と各リードとの全て
を直接ワイヤーボンディングする必要がない。従って、
短距離でワイヤーボンディングを行なえるように回路端
部（アイランド部）に導体回路（11）の全てを引き出し
ておく必要はなく、回路設計を自由に行なうことができ
るのである。Conductor circuit (11) or substrate (10) located on substrate (10)
The conductor circuit (11) located in each through hole (12)
Therefore, it is not necessary to directly wire-bond all of the leads and the conductor circuit (11) on the base material (10) to which the electronic component (30) is connected. Therefore,
It is not necessary to draw out the entire conductor circuit (11) at the circuit end (island part) so that wire bonding can be performed in a short distance, and the circuit can be freely designed.

しかも、電子部品（30）が接続される基材（10）上の
導体回路（11）と各リード（21）とを直接ワイヤーボン
ディングする必要が少ないから、この電子部品搭載用基
板（100）にあっては、各リード（21）の全てにメッキ
を施す必要は必ずしもなく、その製造を簡単かつ安価に
行なうことができるものである。Moreover, since it is not necessary to directly wire-bond the conductor circuit (11) on the base material (10) to which the electronic component (30) is connected and each of the leads (21), the electronic component mounting board (100) is not required. Therefore, it is not always necessary to apply plating to all of the leads (21), and the manufacture thereof can be performed easily and at low cost.

この電子部品搭載用基板（100）にあっては、リード
フレーム（20）を電子部品（30）が搭載される部分（ア
イランド部）に形成する必要は必ずしもない。電子部品
（30）のベースとして使用される部分は、他の導体回路
（11）で代替できるし、強度は各リードフレーム（20）
の内部接続部（22）や基材（10）自体によって容易に確
保できるからである。In the electronic component mounting substrate (100), it is not always necessary to form the lead frame (20) in a portion (island portion) on which the electronic component (30) is mounted. The part used as the base of the electronic component (30) can be replaced with another conductive circuit (11), and the strength can be reduced by each lead frame (20)
This is because it can be easily secured by the internal connection part (22) and the base material (10) itself.

電子部品（30）からの熱は外部に容易に放散される。
リードフレーム（20）の内部接続部（22）は、基材（1
0）中に埋設された状態にあり、しかもこれと一体的な
リード（21）が基材（10）の外部に突出しているため、
リードフレーム（20）という熱伝導性に優れた材質のも
のを放熱部材として積極的に利用できているのである。Heat from the electronic component (30) is easily dissipated to the outside.
The internal connection part (22) of the lead frame (20) is
0) because it is buried inside and the lead (21) integral with it protrudes outside the base material (10),
The lead frame (20) made of a material having excellent thermal conductivity can be actively used as a heat dissipating member.

各導体回路（11）とリード（21）とは、各スルーホー
ル（12）を介して接続することができるため、その電気
的信頼性を非常に高くすることができる。しかも、この
スルーホール（12）を多く採用することが可能であるか
ら、各電子部品（30）に比較的大きな電流を流すように
しても十分耐え得るものとすることができ、金属細線を
使用したワイヤーボンディングによってのみ接続した従
来の基板と比較すれば、その使用範囲を非常に大きなも
のとすることができるからである。Each of the conductor circuits (11) and the leads (21) can be connected through each of the through holes (12), so that the electrical reliability thereof can be very high. In addition, since a large number of through holes (12) can be employed, it is possible to withstand a relatively large current flowing through each electronic component (30). This is because the range of use can be made very large as compared with a conventional substrate connected only by wire bonding.

各導体回路（11）とリード（21）とは、各スルーホー
ル（12）を介して接続する構造にできるから、基材（1
0）及び導体回路（11）を多層のものとすることが十分
できるものであり、電子部品（30）が搭載される部分の
構造を自由に変更することができるものである。このた
め、電子部品搭載用基板（100）にあっては、これに搭
載されるべき電子部品（30）の形式は全く問わないもの
であり、また十分な高密度実装を行なうことができる。Since each conductor circuit (11) and the lead (21) can be connected through each through hole (12), the base material (1
0) and the conductor circuit (11) can be made multi-layered, and the structure of the portion on which the electronic component (30) is mounted can be freely changed. Therefore, in the electronic component mounting board (100), the type of the electronic component (30) to be mounted on the substrate (100) does not matter at all, and sufficient high-density mounting can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の斜視図、第
２図は第１図の断面図、第３図は第二実施例を示す断面
図、第４図はリードフレームの平面図である。 なお、第５図は従来の電子部品搭載用基板を示す概略斜
視図、第６図はこの基板に使用されるリードフレームの
平面図である。 符号の説明 100……電子部品搭載用基板、10……基材、11……導体
回路、12……スルーホール、20……リードフレーム、21
……リード、22……内部接続部、30……電子部品。1 is a perspective view of an electronic component mounting board according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment, and FIG. It is. FIG. 5 is a schematic perspective view showing a conventional electronic component mounting substrate, and FIG. 6 is a plan view of a lead frame used for this substrate. EXPLANATION OF SYMBOLS 100: Electronic component mounting board, 10: Base material, 11: Conductor circuit, 12: Through hole, 20: Lead frame, 21
… Lead, 22… Internal connection part, 30… Electronic parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】少なくとも表層に搭載される電子部品と電
気的に接続される導体回路を有する複数層の基材と、 これらの基材の縁端から突出すると共にその基材内部に
埋設される内部接続部を有する互いに電気的に独立した
複数のリードを一体的にしたリードフレームの複数層
と、 前記各リードの内部接続部及び前記基材を貫通した穴の
側壁に一体的に形成した導体層よりなるスルーホール
と、 を備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板。1. A multi-layer base material having a conductor circuit electrically connected to at least an electronic component mounted on a surface layer, and protruding from an edge of the base material and embedded in the base material. A plurality of layers of a lead frame in which a plurality of electrically independent leads each having an internal connection portion are integrated, and a conductor integrally formed on an inner connection portion of each of the leads and a side wall of a hole passing through the base material A substrate for mounting electronic components, comprising: a through hole made of a layer;
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