JP2609849B2 - Multi-plunger resin molding machine for semiconductor encapsulation suitable for multi-product small-lot production - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ICやLSI等を樹脂封止（モールド）して
半導体装置を製造するモールド装置の改良に関し、特
に、半導体装置の多品種を夫々少量生産する場合に適し
たモールド装置に係るものであり、この種装置の製造技
術産業の分野において利用されるものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an improvement of a molding apparatus for manufacturing a semiconductor device by resin-sealing (molding) an IC, an LSI, or the like, and more particularly, to a variety of semiconductor devices. The present invention relates to a molding apparatus suitable for small-volume production, and is used in the field of the manufacturing technology industry of this type of apparatus.

（従来の技術） 半導体装置を製造する方法として、マルチプランジャ
ー型のトランスファ樹脂モールド法を採用することが今
日広く知られており、例えば、この方法を利用したモー
ルド装置としては実公昭58-39889号公報に記載されたも
のがある。(Prior Art) It is widely known today that a multi-plunger transfer resin molding method is employed as a method of manufacturing a semiconductor device. For example, a molding apparatus utilizing this method is disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 58-39889. Is described in Japanese Patent Application Publication No.

この方法及び金型装置は、半導体装置の高品質化及び
高能率（多量）生産を主たる目的としているため、その
金型のキャビティブロックにおける樹脂成形用キャビテ
ィの形状は全て同一の形状として形成されると共に、該
キャビティブロックは金型ベースに対して固着して用い
るように構成されている。Since this method and the mold apparatus are mainly aimed at high quality and high efficiency (mass) production of the semiconductor device, the shapes of the resin molding cavities in the cavity block of the mold are all formed in the same shape. At the same time, the cavity block is configured to be used by being fixed to a mold base.

即ち、従来の方法は、同一形状の半導体装置をより多
量に成形できることを主目的としているので、同一形状
のキャビティを形成した従来のモールド装置における上
記キャビティブロックは、金型ベースに対して他のもの
と頻繁に取り換えて使用するといった積極的な交換性を
有するようには構成されていない。That is, since the conventional method has a main purpose of molding a semiconductor device having the same shape in a larger amount, the cavity block in the conventional molding device having the cavity of the same shape is different from the mold base with respect to the mold base. It is not configured to have a positive exchangeability, such as frequently replacing it with a new one.

（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記したような従来の方法及び金型装置に
おいては、金型自体の加工技術の向上及び樹脂封止全工
程の完全自動化等とも相俟って、半導体装置の高品質化
及び高能率生産といった目的を充分に達成している。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the conventional method and the mold apparatus as described above, the improvement of the processing technique of the mold itself and the complete automation of the entire resin sealing process, etc. The objectives of high quality and efficient production of semiconductor devices have been sufficiently achieved.

ところが、半導体装置の製造に際しては、例えば、初
期的には、多品種少量生産の傾向にあることから、多品
種の半導体装置を夫々少量生産するような場合において
は、却て、そのキャビティブロックの交換作業及び該キ
ャビティブロックに配設される各ポットの設定ピッチ間
隔に対応させるための各プランジャーピッチの調整作業
等が面倒となると共に、全体的な生産効率を低下させる
といった弊害がある。However, in the manufacture of semiconductor devices, for example, initially, there is a tendency for small-lot production of various kinds of semiconductor devices. The replacement work and the adjustment work of each plunger pitch corresponding to the set pitch interval of each pot provided in the cavity block are troublesome, and there is a problem that the overall production efficiency is reduced.

本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の多品種を夫
々少量生産する場合に適したモールド装置を提供するこ
とを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a molding apparatus suitable for producing a small number of various types of resin-sealed molded products of semiconductor elements.

（問題点を解決するための手段） 上記の問題を解決するための本発明に係る多品種少量
生産に適した半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂
モールド装置は、固定側のベースと、該固定側ベースに
対向させた可動側のベースと、上記固定側及び可動側の
両ベースに対向配置したキャビティブロックと、該両キ
ャビティブロックのいずれか一方側に配置した所要複数
個のポットと、該各ポットに夫々嵌装させる該ポット数
と同数本のプランジャーを配設したプランジャーホルダ
ーと、上記固定側及び可動側の両キャビティブロックに
おけるパーティングライン面に対向配設した樹脂成形用
のキャビティと、上記各ポット位置に対向する他方側の
キャビティブロックにおけるパーティングライン面に形
成したカル部及び該キャビティブロックにおけるキャビ
ティと上記カル部とを連通させる溶融樹脂材料の移送用
通路と、上記固定側及び可動側の両キャビティブロック
における両キャビティ及び上記カル部内の樹脂成形体突
出用のエジェクターピンを配設した両エジェクタープレ
ートと、上記両キャビティ部に対する加熱用熱源とを備
えたマルチプランジャー型の樹脂モールド装置におい
て、上記両キャビティブロックを上記両ベースに対して
夫々着脱自在に嵌合装着すると共に、上記両エジェクタ
ープレートを上記両キャビティブロックに対して嵌合装
着し、更に、プランジャーホルダーを上記ベースに対し
て着脱自在に装着して構成したことを特徴とするもので
ある。(Means for Solving the Problems) A multi-plunger type resin molding apparatus for semiconductor encapsulation according to the present invention suitable for multi-product small-quantity production for solving the above-mentioned problems includes a fixed-side base, A movable-side base opposed to the fixed-side base, a cavity block arranged opposite to both the fixed-side and movable-side bases, a required number of pots arranged on one of the two cavity blocks, A plunger holder in which the same number of plungers as the number of the pots to be fitted into the respective pots are arranged, and cavities for resin molding arranged in opposition to the parting line surfaces of both the fixed side and movable side cavity blocks. And a cull portion formed on the parting line surface of the cavity block on the other side opposed to the pot positions and the cavity block. And a passage for transferring the molten resin material communicating the cavity and the cull portion, and both ejector pins for projecting the resin molded body in the cavities and the cavities in both the fixed and movable cavity blocks. In a multi-plunger type resin molding apparatus provided with an ejector plate and a heat source for heating the two cavities, the two cavity blocks are detachably fitted to and mounted on the two bases, respectively. A plate is fitted to and attached to the two cavity blocks, and a plunger holder is detachably attached to the base.

（作用） 本発明の構成によれば、固定側及び可動側の両金型ベ
ース３・４に対する固定側及び可動側の両キャビティブ
ロック７・８、両エジェクタープレート22・12及びプラ
ンジャー13aとそのホルダー13といったモールド装置に
おける重要な構成部分の交換作業に要する時間が短縮化
される。(Operation) According to the configuration of the present invention, both the fixed-side and movable-side cavity blocks 7.8, the two ejector plates 22, 12 and the plunger 13a with respect to the fixed-side and movable-side mold bases 3, 4 and the plunger 13a. The time required for replacing important components in the molding apparatus such as the holder 13 is reduced.

また、ホルダー13における各プランジャー13aのピッ
チ間隔は、交換後のキャビティブロック（８）における
各ポット９のピッチ間隔に対応させて任意に変更・調整
することができる。Further, the pitch interval between the plungers 13a in the holder 13 can be arbitrarily changed and adjusted in accordance with the pitch interval between the pots 9 in the cavity block (8) after replacement.

（実施例） 次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。(Example) Next, the present invention will be described based on an example diagram.

第１図は半導体素子の樹脂封止用モールド装置の要部
を示しており、この装置には、装置フレーム上端の固定
盤（図示なし）側に固着される固定上型１と、該上型の
下方に対向配置される可動下型２と、上記両金型１・２
のベース３・４側に夫々配置したオイル或はヒータ等の
熱源５・６とが備えられている。FIG. 1 shows an essential part of a molding device for resin sealing of a semiconductor element. This device has a fixed upper die 1 fixed to a fixed plate (not shown) at an upper end of a device frame, and an upper die. The movable lower mold 2 opposed to the lower mold and the both molds 1.2
And heat sources 5 and 6 such as oils or heaters respectively arranged on the bases 3 and 4 side.

上記上型のベース３には固定側キャビティブロック７
が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装置されてお
り、また、下型のベース４には可動側キャビティブロッ
ク８が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装
着されている。The upper mold base 3 has a fixed-side cavity block 7
A movable cavity block 8 is removably fitted to the lower base 4 by a kind of dovetail fitting. .

また、上記可動側キャビティブロック８には、所要複数
のポット９…９が上下方向に配置されており、更に、こ
れらのポット９の周辺には所要複数の下型キャビティ10
・10（図例においては、１個のポットに対して２個のキ
ャビティ）が配設されている。A plurality of required pots 9... 9 are arranged in the movable side cavity block 8 in the vertical direction.
10 (in the figure, two cavities for one pot) are provided.

また、該ブロック８における下型キャビティ10の近傍位
置には、長軸状に形成された後述する加熱・断熱切換自
在型の熱源11…11が備えられている。In the block 8 at a position near the lower mold cavity 10, there are provided heat sources 11,...

また、該ブロック８の下方には、下型キャビティ10内に
て成形される樹脂成形体の突出用エジェクターピン12a
…12aを備えた下部エジェクタープレート12と、ポット
９内に供給される樹脂材料の加圧用プランジャー13a…1
3aを備えたプランジャーホルダー13とが配置されてお
り、更に、上記各エジェクターピン12aは各下型キャビ
ティ10部に穿設した上下方向の挿通孔14…14に夫々嵌装
されると共に、上記各プランジャー13aは、下型ベース
４及びエジェクタープレート12に穿設した挿通孔15・16
を挿通して前記各ポット９に夫々嵌装されている。An ejector pin 12a for projecting a resin molded body molded in the lower mold cavity 10 is provided below the block 8.
12a, and a plunger 13a for pressurizing the resin material supplied into the pot 9.
A plunger holder 13 provided with a plunger 3a is disposed. Further, each of the ejector pins 12a is fitted in a vertical insertion hole 14,... Each plunger 13a is provided with insertion holes 15 and 16 formed in the lower mold base 4 and the ejector plate 12.
Is inserted into each of the pots 9.

また、該ブロック８における嵌合用アリ部8aには上下方
向のネジ孔17が少なくとも１個以上形成されており、こ
のネジ孔17は、第１図に示すように、該ブロック８を下
型ベース４の所定位置に嵌合させた場合において、該下
型ベースのアリ溝部4aに形成した上下方向のボルト挿通
孔18と夫々合致するように設けられている。Further, at least one or more vertical screw holes 17 are formed in the fitting dovetail portion 8a of the block 8, and as shown in FIG. 4 are provided so as to be aligned with the vertical bolt insertion holes 18 formed in the dovetail portion 4a of the lower die base when fitted in the predetermined positions of the lower mold base.

従って、該ブロック８は、固定用ボルト19を、上記し
た挿通孔18を通して、ネジ孔17に螺着させることによ
り、下型ベース４の所定位置に確実に固定させることが
できる。Therefore, the block 8 can be securely fixed to a predetermined position of the lower mold base 4 by screwing the fixing bolt 19 through the insertion hole 18 into the screw hole 17.

また、上記した可動側キャビティブロック８の熱源11
…11は、下型ベース４に嵌合装着した後、該ベース４側
に配置した電源（図示なし）によって昇温作動するよう
に構成されており、更に、該熱源11…11により昇温した
該ブロックにおけるキャビティ10部の温度が任意に設定
した温度、例えば、約180度に達した場合はその熱源11
…11によるキャビティ10の積極的且つ直接的な加熱昇温
作用は停止され、その後は下型ベース４側の熱源６の伝
導熱による加熱作用のみが継続されるように構成されて
いる。Further, the heat source 11 of the movable side cavity block 8 described above.
.., 11 are configured to be fitted to and mounted on the lower mold base 4 and then be heated by a power source (not shown) arranged on the base 4 side, and further heated by the heat sources 11. When the temperature of the cavity 10 in the block reaches an arbitrarily set temperature, for example, about 180 degrees, the heat source 11
11, the active and direct heating operation of the cavity 10 by the heating is stopped, and thereafter, only the heating operation by the conduction heat of the heat source 6 on the lower mold base 4 side is continued.

このような、加熱・断熱切換自在型の熱源11としては、
例えば、上記熱源11に電気ヒータを採用すればよい。Such a heating / adiabatic switching type heat source 11 includes:
For example, an electric heater may be used for the heat source 11.

即ち、この場合は、上記ブロック８の側面から熱源11…
11の軸端部を突設し、また、上記下型ベース４側には、
該軸端部との電気的接続部（即ち、電源側との接続部）
を兼ねた挿入孔を配設（図示なし）し、更に、該挿入孔
に、上記キャビティ10部の温度検出器からの検出信号に
基づいて、該軸端部と挿入孔とを電気的に接続・遮断さ
せる温度制御器（図示なし）を配置して構成すればよ
い。従って、この場合は、常温のブロック８を下型ベー
ス４の所定位置に嵌合させると、上記制御器によって、
まず、長軸状の熱源11…11が加熱され、次に、その熱量
によってブロック８が加熱されることになる。更に、熱
源11…11によって該ブロックにおけるキャビティ10部が
前記設定温度に達すると、上記制御器が熱源11…11自体
の加熱昇温作用を停止するため、該ブロック８に対する
加熱は、下型ベース４側との接合面等から伝えられる下
型ベース４の熱源６からの伝導熱のみとなる。このと
き、下型ベース４の温度は、通常、上記した設定温度
（約180度）と等しく設定されているので、結局、上記
ブロックにおけるキャビティ10部は、下型ベース４側の
温度にまで迅速に加熱昇温されると共に、それ以上の高
温とはならないため、該キャビティ10部を予め設定した
適正な樹脂成形温度状態に維持するといった該キャビテ
ィ10部の温度コントロールが確実となるのである。That is, in this case, the heat sources 11.
Eleven shaft ends are projected, and on the lower mold base 4 side,
Electrical connection with the shaft end (that is, connection with the power supply side)
(Not shown), and the shaft end and the insertion hole are electrically connected to the insertion hole based on a detection signal from a temperature detector in the cavity 10. A temperature controller (not shown) for shutting off may be arranged and configured. Therefore, in this case, when the block 8 at normal temperature is fitted to a predetermined position of the lower mold base 4, the controller
First, the long-axis heat sources 11 are heated, and then the block 8 is heated by the amount of heat. Further, when the cavities 10 of the block reach the set temperature by the heat sources 11... 11, the controller stops the heating and raising action of the heat sources 11. Only conduction heat from the heat source 6 of the lower mold base 4 transmitted from the joint surface with the 4 side or the like is obtained. At this time, since the temperature of the lower mold base 4 is usually set equal to the above-mentioned set temperature (about 180 ° C.), the cavity 10 in the above block eventually quickly reaches the temperature of the lower mold base 4 side. Since the temperature is raised and the temperature does not rise any more, the temperature control of the cavity 10 such as maintaining the cavity 10 at an appropriate and proper resin molding temperature state is ensured.

ところで、上記長軸状の熱源11に電気ヒータを用いる
場合は、例えば、その中間部分と両端部分との発熱量が
一定しないことがあり、従って、この場合は、ブロック
８における各キャビティ10部の加熱にバラ付きを発生さ
せる要因となる。このような加熱時における温度のバラ
付きを解消するためには、上記熱源11…11に、その全体
にわたって均等に発熱し、且つ、その熱量により上記各
キャビティ10部を均等に加熱することができるサーモパ
イプ（超熱伝導素子）を応用することが好ましい。即
ち、このサーモパイプは、上記熱源（11）を、例えば、
ステンレス等から成る中空パイプ状の容器本体と、該本
体内に収容した水銀等の熱媒体から構成（図示なし）し
たものであり、この熱媒体を上記ベース４側の電源によ
り加熱するもので、この場合は、該熱源（11）自体を約
180度乃至約500度の範囲で加熱することができる。この
ようなサーモパイプを用いるときは、熱源（11）自体に
温度のバラ付きが発生せず、従って、ブロック８の各キ
ャビティ10部に対する均等加熱ができるため、上記した
電気ヒータにおける温度勾配による弊害を是正し得ると
いった利点がある。By the way, when an electric heater is used for the long-axis heat source 11, for example, the amount of heat generated between the middle portion and both end portions may not be constant. This causes a variation in heating. In order to eliminate such variation in temperature during heating, the heat sources 11... 11 generate heat uniformly over the entirety, and the amount of heat can uniformly heat the respective cavities 10. It is preferable to apply a thermopipe (super heat conduction element). That is, the thermopipe is configured to connect the heat source (11) to, for example,
It is composed of a hollow pipe-shaped container main body made of stainless steel or the like, and a heat medium (not shown) such as mercury housed in the main body. The heat medium is heated by a power supply on the base 4 side. In this case, the heat source (11) itself is
It can be heated in the range of 180 degrees to about 500 degrees. When such a thermopipe is used, temperature variation does not occur in the heat source (11) itself, and therefore, the respective cavities 10 of the block 8 can be uniformly heated. There is an advantage that can be corrected.

なお、上記サーモパイプ自体の加熱及び断熱による各
キャビティ10部の温度コントロールは、上述した温度制
御器と同様の制御器によって確実に行なうことができる
ものであり、また、上記ベース３・４側の熱源５・６は
オイルを用いたものであっても差支えない。The temperature control of each cavity 10 by heating and heat insulation of the thermopipe itself can be reliably performed by the same controller as the above-mentioned temperature controller. The heat sources 5 and 6 may use oil.

前記上型ベース３と固定側キャビティブロック７及び
その熱源（21）との配置構成は、上述した下型ベース４
と可動側キャビティブロック８及びその熱源11との配置
構成と実質的に同一である。The arrangement of the upper mold base 3, the fixed side cavity block 7 and its heat source (21) is the same as that of the lower mold base 4 described above.
And the arrangement of the movable side cavity block 8 and its heat source 11 are substantially the same.

即ち、固定側キャビティブロック７には、下型キャビ
ティ10…10に対向させて所要複数の上型キャビティ20…
20が配設され、また、該キャビティ20…20の近傍位置に
は長軸状の加熱・断熱切換自在型の熱源21…21が備えら
れている。That is, a required number of upper mold cavities 20...
20 are provided, and in the vicinity of the cavities 20..., Heat sources 21.

また、該ブロック７の上方には、エジェクターピン22a
…22aを備えた上部エジェクタープレート22と、該プレ
ート22の支持ピン22b…22bと、該ピン22bを介して上記
プレート22を押し下げるスプリング23とが設けられてい
る。An ejector pin 22a is provided above the block 7.
22a, support pins 22b... 22b of the plate 22, and a spring 23 for pushing down the plate 22 via the pin 22b.

上記各エジェクターピン22aは、第１図に示すように、
上型キャビティ20部及び下型２側の各ポット９…９に対
向させたカル部24に穿設した上下方向の挿通孔25…25に
夫々嵌装されている。上記エジェクタープレート22は、
第１図に示す型開時においては、スプリング23の弾性に
より押し下げられて上型キャビティ20とカル部24及び該
キャビティ20とカル部24とを連通させるゲート部26…26
内にて硬化した樹脂成形体を夫々突き出すものである。Each of the ejector pins 22a is, as shown in FIG.
The upper mold cavity 20 and the lower mold 2 are respectively fitted in vertical insertion holes 25... 25 formed in the cull portion 24 facing the pots 9. The ejector plate 22 is
When the mold shown in FIG. 1 is opened, the upper mold cavity 20 and the cull part 24 are pressed down by the elasticity of the spring 23 and the gate parts 26.
The resin molded bodies that have been cured in the inside are projected.

このとき、前記下部エジェクタープレート12はエジェク
ターバー12bにより押し上げられて、同様に、下型キャ
ビティ10内の樹脂成形体を突き出すことになる。しかし
ながら、下型２側を上昇させて両型１・２をそのパーテ
ィングライン（Ｐ・Ｌ）面において型締めさせたとき
は、上記した上下のエジェクタープレート22・12に対向
配置した上下リターンピン（図示なし）が該両プレート
22・12を上方及び下方に夫々後退させることになる。At this time, the lower ejector plate 12 is pushed up by the ejector bar 12b, and similarly protrudes the resin molded body in the lower mold cavity 10. However, when the lower mold 2 is raised and the two molds 1 and 2 are clamped on the parting line (PL) surface, the upper and lower return pins disposed opposite the upper and lower ejector plates 22 and 12 described above. (Not shown) are both plates
22 and 12 will be retracted upward and downward, respectively.

図示していないが、リードフレーム上の半導体素子を
その着脱機構によって上下キャビティ20・10の所定位置
にセットし、次に、下型ポット９…９内に樹脂材料を供
給した状態で型締めを行ない、次に、上記樹脂材料をプ
ランジャー13a…13aにて加圧すると、該樹脂材料は加熱
溶融化されながら上型カル部24及びゲート部26を通して
上下キャビティ20・10内に加圧注入されて該キャビティ
内の半導体素子を樹脂封止するといったトランスファ樹
脂モールドを行なうことができるのである。Although not shown, the semiconductor element on the lead frame is set at a predetermined position in the upper and lower cavities 20 and 10 by the attachment / detachment mechanism, and then, the resin is supplied into the lower mold pots 9. Then, when the resin material is pressurized by the plungers 13a to 13a, the resin material is pressurized and injected into the upper and lower cavities 20 and 10 through the upper die cull portion 24 and the gate portion 26 while being heated and melted. As a result, transfer resin molding such as resin sealing of the semiconductor element in the cavity can be performed.

また、固定側キャビティブロック７には、可動側キャ
ビティブロック８及び下型ベース４におけるアリ部8aと
アリ溝部4aと同一の構成（アリ部7aとアリ溝部3a）が設
けられており、また、ネジ孔17と挿通孔18及びボルト19
から成る固定手段と同一の構成が設けられている。更
に、固定側キャビティブロック７の熱源21…21の構成
と、該熱源21と上型ベース３側の電源との配置構成関係
及び該ブロック７における上型キャビティ20部の温度コ
ントロールについても、上述した下型２側のものと実質
的に同一の構成（図示なし）とすることができる。The fixed-side cavity block 7 has the same configuration (the dovetail portion 7a and the dovetail groove portion 3a) as the dovetail portion 8a and the dovetail groove portion 4a in the movable-side cavity block 8 and the lower mold base 4. Hole 17 and insertion hole 18 and bolt 19
The same configuration as the fixing means consisting of is provided. Further, the configuration of the heat sources 21... 21 of the fixed-side cavity block 7, the positional relationship between the heat sources 21 and the power supply on the upper mold base 3 side, and the temperature control of the upper mold cavity 20 in the block 7 are also described above. The configuration (not shown) can be substantially the same as that of the lower mold 2 side.

なお、下型２側における可動側キャビティブロック８
の着脱は、例えば、各プランジャー13aを下動させた状
態で、該ブロック８と下部エジェクタープレート12とを
一体として同時に嵌合・離脱させればよい。また、上型
１側における固定側キャビティブロック７の着脱は、例
えば、上部エジェクタープレート22とその支持ピン22b
とを取り外した状態で、該ブロック７と該プレート22と
を一体として同時に嵌合・離脱させればよい。The movable side cavity block 8 on the lower mold 2 side
For example, the block 8 and the lower ejector plate 12 may be integrally fitted and detached at the same time with the plungers 13a being moved downward. Further, the attachment and detachment of the fixed side cavity block 7 on the upper mold 1 side is performed by, for example, the upper ejector plate 22 and its support pins 22b.
In this state, the block 7 and the plate 22 may be integrally fitted and disengaged at the same time.

即ち、上記ブロック７・８はベース３・４に対して嵌
合という簡易手段によって確実に、且つ、容易に着脱で
きるのである。That is, the blocks 7 and 8 can be reliably and easily detached from the bases 3 and 4 by a simple means of fitting.

上述したように、本発明装置はキャビティブロック７
・８を金型ベース３・４に対して着脱自在となるように
構成したものである。As described above, the apparatus according to the present invention includes the cavity block 7.
8 is configured to be detachable from the mold bases 3 and 4.

ところで、上記キャビティブロック７・８を交換する
ときは、該キャビティブロックに一体的に取付けられた
エジェクタープレート22・12も、通常の場合、前述した
ように、同時に交換することになる。By the way, when the cavity blocks 7 and 8 are replaced, the ejector plates 22 and 12 integrally attached to the cavity blocks are usually replaced at the same time, as described above.

また、図に示したモールド装置は、所要複数のポット
９とこれに嵌装させる同数本のプランジャー13aを備え
たマルチプランジャー型式のものであるが、例えば、上
記金型ベース４に新たに装着すべきキャビティブロック
におけるポットの各位置が交換前の各位置と異なる場
合、即ち、異品種の半導体装置を順次に製造すると云っ
た要請・制約から、各プランジャー13a…13aのピッチ間
隔が前回のものとは異なることが予想される。従って、
このような場合は、上記各プランジャーのピッチ間隔を
交換後の各ポットのピッチ間隔に対応して適宜に変更・
調整することが必要となり、若しくは、各プランジャー
とそのホルダー13の全体を同時に交換する等の必要が生
じる。また、次の樹脂成形作業を迅速に開始するために
は、モールド装置に対して、上述した各部材の交換・調
整作業が簡易に行なわれるような構成が要求されること
となる。The molding device shown in the figure is a multi-plunger type having a required plurality of pots 9 and the same number of plungers 13a fitted in the pots 9. For example, the mold device 4 is newly added to the mold base 4. If the positions of the pots in the cavity block to be mounted are different from the positions before replacement, that is, from the requirements and restrictions of sequentially manufacturing different types of semiconductor devices, the pitch interval between the plungers 13a. It is expected to be different. Therefore,
In such a case, change the pitch interval of each plunger appropriately in accordance with the pitch interval of each pot after replacement.
It is necessary to make adjustments, or it is necessary to exchange each plunger and its entire holder 13 at the same time. In addition, in order to quickly start the next resin molding operation, a configuration is required for the molding apparatus so that the above-described operations of exchanging and adjusting each member can be easily performed.

第２図乃至第８図に示したモールド装置の構成は、上
記要請に対処することができる構成例を提案したもので
ある。The configuration of the molding apparatus shown in FIG. 2 to FIG. 8 proposes a configuration example capable of meeting the above demand.

以下、その構成を第２図乃至第８図に基づいて説明す
る（なお、基本的なモールド装置の構成は、第１図に示
した構成と実質的には同一であるため、その構成部材に
は第１図中の符号と同じ符号を付して示している）。Hereinafter, the configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 8 (note that the basic configuration of the molding apparatus is substantially the same as the configuration shown in FIG. 1; Are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1).

第２図は各構成部材を着脱自在に構成したモールド装
置を分解した状態を示している。この装置におけるプラ
ンジャー13a…13aは、第３図乃至第７図に示すように、
各プランジャーのピッチ間隔を自在に変更・調整すると
共に、該各プランジャー13aとそのホルダー13の全体を
下型ベース４に対して着脱自在に装着することができる
ように構成されている。FIG. 2 shows an exploded state of a molding apparatus in which each component is detachably configured. The plungers 13a... 13a in this device are, as shown in FIGS.
The pitch interval of each plunger can be freely changed and adjusted, and each of the plungers 13a and the entire holder 13 can be detachably attached to the lower mold base 4.

即ち、上記プランジャーホルダー13の下部位置には、
そのプランジャー13a…13aの左右配設方向と平行して配
置したレール部材32が配置されると共に、該ホルダーの
前後両面に形成した左右水平方向の条溝13b・13bには上
記レール部材32の前後両面に設けた左右水平方向の突条
32a・32aが夫々係合されており、従って、上記プランジ
ャー13a及びそのホルダー13の全体は、上記レール部材
の突条32aによって支持されると共に、該突条にガイド
されて下型ベース４の装着用スペース4b内に嵌合され、
且つ、逆に第２図に示すように、下型ベース４の外部に
取出すことができる。That is, at the lower position of the plunger holder 13,
A rail member 32 is disposed in parallel with the left and right disposition directions of the plungers 13a... 13a, and the rail members 32 are provided in left and right horizontal grooves 13b formed on both front and rear surfaces of the holder. Left and right horizontal ridges on both front and rear
The plunger 13a and the entire holder 13 are supported by the rails 32a of the rail member and guided by the rails to form the lower mold base 4 with the plungers 13a and 32a. Fitted in the mounting space 4b,
2, and can be taken out of the lower mold base 4 as shown in FIG.

また、各プランジャー13a…13aはホルダー13内に配設し
た等しい弾性を有する弾性材33…33によって各別に上方
へ弾性突出された状態として設けられており、従って、
例えば、各ポット９…９内に供給された樹脂材料の供給
量に夫々過不足が生じた場合においても、該各材料に対
する各プランジャー13a…13aの加圧力を夫々均等化し
て、溶融樹脂材料が各キャビティブロック20・10内に加
圧注入される場合の樹脂成形条件を夫々同一とすること
ができるといった樹脂材料の均等加圧機構が構成されて
いる。The plungers 13a... 13a are provided as elastically protruding upwards by elastic members 33... 33 having the same elasticity provided in the holder 13, respectively.
For example, even if the supply amount of the resin material supplied into each of the pots 9... 9 is excessive or insufficient, the pressing force of each of the plungers 13a. A resin material uniform pressing mechanism is configured such that the resin molding conditions when the pressure is injected into each of the cavity blocks 20 and 10 can be the same.

また、各プランジャー13a…13aの底部は、上記弾性材33
の受座（バネ座）34…34を介して、ホルダー13の内底部
に形成された左右水平方向の摺動面13c・13cに摺動自在
に摺接されると共に、ホルダー13の上面には、左右方向
の長孔13dが形成されており、従って、該各プランジャ
ーは上記摺動面13c上を上記ホルダーの長孔13dの範囲内
で左右水平方向へ自在に摺動することができるように設
けられている。The bottom of each of the plungers 13a.
Are slidably slidably in contact with left and right horizontal sliding surfaces 13c formed on the inner bottom portion of the holder 13 through the receiving seats (spring seats) 34. A long hole 13d in the left-right direction is formed, so that each plunger can freely slide horizontally on the sliding surface 13c in the horizontal direction within the range of the long hole 13d of the holder. It is provided in.

更に、ホルダー13の上面に着脱自在に被嵌させる蓋板13
eには、下型キャビティブロック８に配設される左右方
向の各ポット９…９の位置と対応したプランジャーピッ
チ規制用の孔部13f…13fが形成されている（第６図参
照）。Further, a lid plate 13 detachably fitted on the upper surface of the holder 13.
Holes 13f... 13f for regulating the plunger pitch corresponding to the positions of the pots 9... 9 in the left-right direction provided in the lower mold cavity block 8 are formed in e (see FIG. 6).

従って、上記各プランジャー13a…13aのピッチ間隔
は、上記各ポット９…９と同じピッチ間隔として形成さ
れた各孔部13f…13fを有する蓋板13eを装着することに
よって自在に変更・調整できるものである。Therefore, the pitch interval of the plungers 13a... 13a can be freely changed and adjusted by mounting the lid plate 13e having the holes 13f... 13f formed at the same pitch interval as the pots 9. Things.

また、上記ホルダー13とレール部材32とは上記した係合
関係にあるが、該ホルダーは、レール部材32の下部に固
着した油・空圧或は電動モータ等の駆動機構（図示な
し）によって上下往復動するように設けられたロッド32
bを上動させることにより、その各プランジャー13a…13
aの夫々を下型キャビティブロック８の各ポット９…９
内に夫々嵌装させることができる（第４図参照）ことに
なり、前述した樹脂成形作用はこの状態によって行なわ
れるものである。Although the holder 13 and the rail member 32 are in the above-described engagement relationship, the holder is vertically moved by a drive mechanism (not shown) such as oil / pneumatic or an electric motor fixed to a lower portion of the rail member 32. Rod 32 provided to reciprocate
By raising b, each plunger 13a… 13
each of the pots 9 ... 9 of the lower mold cavity block 8
(See FIG. 4), and the above-described resin molding operation is performed in this state.

なお、下部エジェクターブレート12は下型キャビティ
ブロック８の下部位置に配置されると共に、その前後両
面には左右水平方向の条溝12c…12cが形成されている。
また、該プレート12の左右両端部には該プレートの支受
バー12dの上面に固着した該プレートとの係合部材12e・
12eが配置される（第７図参照）と共に、該両係合部材
の前後両面に設けた係合用突設部12f・12fは上記プレー
トの両条溝12c・12cに夫々係合されている。更に、上記
各プランジャー13a…13aは、上記支受バー12dに形成し
た左右方向の長孔12gと、下型ベース４に形成した左右
方向の長孔12h及び下部エジェクタープレート12に形成
した左右方向の長孔12iを通して各ポット９…９内に嵌
装されている。The lower ejector plate 12 is arranged at a lower position of the lower mold cavity block 8, and has left and right horizontal grooves 12c... 12c formed on both front and rear surfaces thereof.
At both left and right ends of the plate 12, engagement members 12e with the plate fixed to the upper surface of a support bar 12d of the plate are provided.
12e is arranged (see FIG. 7), and engaging projections 12f, 12f provided on both front and rear surfaces of the both engaging members are engaged with the two groove grooves 12c, 12c of the plate, respectively. Further, each of the plungers 13a... 13a has a left-right elongated hole 12g formed in the support bar 12d, a left-right elongated hole 12h formed in the lower die base 4, and a left-right elongated hole formed in the lower ejector plate 12. Are fitted into the pots 9... 9 through long holes 12i.

従って、下型ベース４に対して、下部エジェクタープ
レート12を下型キャビティブロック８と共に着脱するに
は、前述したように、各プランジャー13a…13aを下動さ
せてこれを各ポット９…９及び下部エジェクタープレー
トの長孔12i内から抜き出せばよい。また、この着脱時
において、該プレート12は係合部材12eとその突部12fと
のガイド作用によって左右方向にスムーズに摺動される
ことになる。更に、エジェクターバー12bを上下動させ
ると、該プレート12に設けられたエジェクターピン（12
a）は、支受バー12dと係合部材12e及び該プレート12を
介して同時に上下動されるように構成されている。Therefore, in order to attach and detach the lower ejector plate 12 together with the lower mold cavity block 8 to and from the lower mold base 4, as described above, each plunger 13a. What is necessary is just to pull out from the long hole 12i of the lower ejector plate. In addition, at the time of this attachment / detachment, the plate 12 is smoothly slid in the left-right direction by the guide action between the engagement member 12e and the projection 12f. Further, when the ejector bar 12b is moved up and down, the ejector pins (12
a) is configured to be simultaneously moved up and down via the support bar 12d, the engagement member 12e, and the plate 12.

第８図は、下型４の小型化を目的とした構成例を示し
ている。FIG. 8 shows a configuration example for the purpose of downsizing the lower die 4.

即ち、第８図に示した下型４の構成においては、プラ
ンジャー13a及びそのホルダー13の交換が容易となる利
点があるが、各プランジャー13a…13aが上方へ突設され
ている関係でスペース4bの上下間隔が長くなるのでモー
ルド装置の全体が大型化されることになる。That is, the configuration of the lower die 4 shown in FIG. 8 has an advantage that the plunger 13a and its holder 13 can be easily replaced, but the plungers 13a... 13a are protruded upward. Since the vertical interval of the space 4b becomes longer, the entire molding device becomes larger.

従って、この問題を解消するために、各プランジャー
13a…13aを複数個に分割して組立てることができる構成
としたものである。この場合は、下型４を小型化させる
ことができる利点と共に、ポット９内に嵌合させるプラ
ンジャー先端部13gのみの交換が可能となるため、該先
端部13gとポット９とのクリアランスを常に適正に維持
することができ、従って、例えば、摩滅により上記クリ
アランスが拡大して樹脂材料に対する所定の加圧力を得
ることができないような場合においても、プランジャー
ホルダー13を分解してプランジャー13の全体を取り換え
る必要がない等の利点を有するものである。Therefore, in order to solve this problem, each plunger
13a can be divided into a plurality of parts and assembled. In this case, in addition to the advantage that the lower mold 4 can be downsized, only the plunger tip 13g to be fitted into the pot 9 can be replaced, so that the clearance between the tip 13g and the pot 9 is always maintained. The plunger holder 13 can be properly maintained, and therefore, even when, for example, the clearance cannot be obtained due to abrasion and the predetermined pressure on the resin material cannot be obtained, the plunger holder 13 is disassembled to remove the plunger 13. This has the advantage that there is no need to replace the whole.

なお、上記したアリ部とアリ溝部、条溝と突条等の配
置構成の態様は、各構成部材間において相対的に配設さ
れるものであるから、金型の製作或はモールド装置の実
際の使用態様に対応させて適宜に変更できるものであ
る。Since the above-described arrangement of the dovetail portion and the dovetail portion, the groove and the ridge, and the like are relatively arranged between the respective constituent members, the production of the mold or the actual use of the molding apparatus is performed. Can be changed as appropriate in accordance with the usage mode of.

また、図中の符号39はキャビティブロック７・８の先
後両端部を固定させるための固定用ブロックを示すもの
である。Reference numeral 39 in the drawing denotes a fixing block for fixing the front and rear ends of the cavity blocks 7 and 8.

以上のように、上記実施例によれば、固定側及び可動
側の両ベース３・４に対する固定側及び可動側の両キャ
ビティブロック７・８、両エジェクタープレート22・12
及びプランジャー13aとそのホルダー13といったモール
ド装置における重要な構成部分の着脱が夫々容易とな
り、従って、キャビティブロック７・８の交換作業に要
する時間が短縮化される。As described above, according to the above-described embodiment, both the fixed-side and movable-side cavity blocks 7.8 and the two ejector plates 22-12 relative to the fixed-side and movable-side bases 3 and 4 are provided.
Important components such as the plunger 13a and its holder 13 in the molding apparatus can be easily attached and detached, so that the time required for replacing the cavity blocks 7 and 8 is reduced.

（発明の効果） 本発明の構成によれば、キャビティブロックを金型ベ
ースに対して頻繁に交換するといった積極的な交換性を
有するため、固定側及び可動側の両金型ベースに対して
固定側及び可動側の両キャビティブロックを夫々頻繁に
交換する半導体装置の多品種少量生産に適したモールド
装置を提供することができる。(Effect of the Invention) According to the configuration of the present invention, since the cavity block has a positive exchangeability such that the cavity block is frequently exchanged for the mold base, the cavity block is fixed to both the fixed and movable mold bases. It is possible to provide a molding apparatus suitable for high-mix low-volume production of a semiconductor device in which both the side and the movable side cavity blocks are frequently replaced.

また、このキャビティブロックの交換に際して付随的
に必要となるエジェクタープレート及びプランジャーホ
ルダーの交換作業を簡易に且つ確実に行なうことができ
るので、前述したような従来の問題点を確実に解消する
ことができるといった優れた実用的な効果を奏するもの
である。In addition, since the operation of replacing the ejector plate and the plunger holder, which is additionally required when replacing the cavity block, can be performed easily and reliably, it is possible to surely solve the conventional problems as described above. It has an excellent practical effect of being able to do so.

更に、プランジャー及び均等加圧機構は、装置に対し
て、分解することなく、一体的に、着脱自在に装設され
るので、金型の全体的な交換作業を簡単に且つ短時間
で、しかも確実に行なえるモールド装置を提供すること
ができるといった優れた実用的な効果を奏する。Furthermore, since the plunger and the uniform pressurizing mechanism are integrally and detachably mounted on the apparatus without disassembly, the entire mold replacement operation can be performed easily and in a short time. In addition, an excellent practical effect is provided such that a mold device that can be reliably performed can be provided.

また、キャビティブロックが、金型ベースに対して、
着脱自在に装設されるので、金型の全体的な交換作業を
簡単に且つ短時間で、しかも確実に行なえるモールド装
置を提供することができるといった優れた実用的な効果
を奏する。Also, the cavity block is
Since it is detachably mounted, there is an excellent practical effect that it is possible to provide a molding device capable of performing the entire mold replacement operation simply, in a short time, and reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明に係るモールド装置の基本的な構成例を
示す一部切欠縦断正面図、第２図は該装置の概略分解斜
視図、第３図は該装置の一部切欠縦断正面図、第４図は
該装置の要部を示す一部切欠拡大縦断側面図、第５図は
プランジャーホルダー部分の平面図、第６図は該プラン
ジャーホルダーの蓋板の平面図、第７図は下部エジェク
タープレート部分の底面図、第８図は本発明装置の他の
構成例を示す一部切欠正面図である。 （符号の説明） １……固定上型、２……可動下型、３……上型ベース、
４……下部ベース、4a……アリ溝部、4b……スペース、
５・６……熱源、７……上型キャビティブロック、８…
…下型キャビティブロック、8a……アリ部、９……ポッ
ト、10……下型キャビティ、11……熱源、12……下部エ
ジェクタープレート、12a……エジェクターピン、12b…
…エジェクターバー、12c……条溝、12d……支受バー、
12e……係合部材、12f……突部、12g・12h・12i……長
孔、13……プランジャーホルダー、13a……プランジャ
ー、13b……条溝、13c……摺動面、13d……長孔、13e…
…蓋板、13f……孔部、13g……先端部、20……上型キャ
ビティ、21……熱源、24……カル部、26……ゲート部、
32……レール部材、32a……突条、32b……ロッド、33…
…弾性材、34……受座、39……固定ブロック。FIG. 1 is a partially cut-away vertical front view showing a basic configuration example of a molding device according to the present invention, FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the device, and FIG. Fig. 4 is a partially cut-away enlarged vertical sectional side view showing a main part of the apparatus, Fig. 5 is a plan view of a plunger holder part, Fig. 6 is a plan view of a lid plate of the plunger holder, Fig. 7 Is a bottom view of a lower ejector plate portion, and FIG. 8 is a partially cutaway front view showing another example of the configuration of the apparatus of the present invention. (Explanation of reference numerals) 1 ... Fixed upper die, 2 ... Movable lower die, 3 ... Upper die base,
4 ... lower base, 4a ... dovetail groove, 4b ... ... space,
5.6 Heat source 7 Upper cavity block 8
... lower mold cavity block, 8a ... ant part, 9 ... pot, 10 ... lower mold cavity, 11 ... heat source, 12 ... lower ejector plate, 12a ... ejector pin, 12b ...
… Ejector bar, 12c …… Groove, 12d …… Support bar,
12e: engagement member, 12f: projection, 12g, 12h, 12i: long hole, 13: plunger holder, 13a: plunger, 13b: groove, 13c: sliding surface, 13d …… a long hole, 13e…
... lid plate, 13f ... hole, 13g ... tip, 20 ... upper mold cavity, 21 ... heat source, 24 ... cull, 26 ... gate,
32 …… Rail member, 32a …… Rib, 32b …… Rod, 33…
... elastic material, 34 ... seat, 39 ... fixed block.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code Agency reference number FI Technical indication // B29L 31:34

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】固定側のベースと、該固定側ベースに対向
させた可動側のベースと、上記固定側及び可動側の両ベ
ースに対向配置したキャビティブロックと、該両キャビ
ティブロックのいずれか一方側に配置した所要複数個の
ポットと、該各ポットに夫々嵌装させる該ポット数と同
数本のプランジャーを配設したプランジャーホルダー
と、上記固定側及び可動側の両キャビティブロックにお
けるパーティングライン面に対向配設した樹脂成形用の
キャビティと、上記各ポット位置に対向する他方側のキ
ャビティブロックにおけるパーティングライン面に形成
したカル部及び該キャビティブロックにおけるキャビテ
ィと上記カル部とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通
路と、上記固定側及び可動側の両キャビティブロックに
おける両キャビティ及び上記カル部内の樹脂成形体突出
用のエジェクターピンを配設した両エジェクタープレー
トと、上記両キャビティ部に対する加熱用熱源とを備え
たマルチプランジャー型の樹脂モールド装置において、 上記両キャビティブロックを上記両ベースに対して夫々
着脱自在に嵌合装着すると共に、上記両エジェクタープ
レートを上記両キャビティブロックに対して嵌合装着
し、更に、プランジャーホルダーを上記ベースに対して
着脱自在に装着して構成したことを特徴とする多品種少
量生産に適した半導体封止用のマルチプランジャー型樹
脂モールド装置。1. A fixed-side base, a movable-side base facing the fixed-side base, a cavity block opposed to the fixed-side and movable-side bases, and one of the two cavity blocks. Required pots arranged on the side, plunger holders provided with the same number of plungers as the number of pots respectively fitted in the pots, and parting in both the fixed side and movable side cavity blocks The cavity for resin molding disposed opposite to the line surface communicates with the cull portion formed on the parting line surface of the cavity block on the other side facing the pot position and the cavity in the cavity block and the cull portion. A passage for transferring the molten resin material, and both cavities in both the fixed side and movable side cavity blocks. And a multi-plunger type resin molding apparatus comprising: an ejector plate provided with ejector pins for projecting a resin molded body in the cull portion; and a heat source for heating the cavities. Attached and detachably fitted to both bases, respectively, fitted with the two ejector plates to both cavity blocks, and further detachably fitted with a plunger holder to the base. A multi-plunger-type resin molding device for semiconductor encapsulation suitable for high-mix low-volume production.