JP2609830B2 - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JP2609830B2 JP2609830B2 JP788295A JP788295A JP2609830B2 JP 2609830 B2 JP2609830 B2 JP 2609830B2 JP 788295 A JP788295 A JP 788295A JP 788295 A JP788295 A JP 788295A JP 2609830 B2 JP2609830 B2 JP 2609830B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- island
- resin
- tie bar
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置用
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レーム(以下、リードフレームと記す)は、図3に示す
ように、タイバー3a,3bがアウタリード7の製品の
最終有効長よりも内側の封止樹脂の外形となるモールド
ライン5近傍に配置されていた。また、図4に示すよう
に、チップ搭載部(以下、アイランドと記す)1の保持
及び耐湿性向上を目的としたウイングリード6a,6b
を有するリードフレームでは、ウイングリード6a,6
bがタイバー3a,3bに接続した構造となっていた。
レーム(以下、リードフレームと記す)は、図3に示す
ように、タイバー3a,3bがアウタリード7の製品の
最終有効長よりも内側の封止樹脂の外形となるモールド
ライン5近傍に配置されていた。また、図4に示すよう
に、チップ搭載部(以下、アイランドと記す)1の保持
及び耐湿性向上を目的としたウイングリード6a,6b
を有するリードフレームでは、ウイングリード6a,6
bがタイバー3a,3bに接続した構造となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図3に示す従来のリー
ドフレームでは、タイバー3a,3bが製品のアウタリ
ードの最終有効長よりも内側のモールドライン5近傍に
配置されているため、樹脂封止後に金型にてタイバー3
a,3bを切断した後のタイバー3a,3bの切り残り
によりリード成形性が悪くアウタリード7の外形寸法精
度の向上ができず、また、タイバー3a,3bを切断す
る金型を必要とするため、投資費用を要するという問題
点があった。
ドフレームでは、タイバー3a,3bが製品のアウタリ
ードの最終有効長よりも内側のモールドライン5近傍に
配置されているため、樹脂封止後に金型にてタイバー3
a,3bを切断した後のタイバー3a,3bの切り残り
によりリード成形性が悪くアウタリード7の外形寸法精
度の向上ができず、また、タイバー3a,3bを切断す
る金型を必要とするため、投資費用を要するという問題
点があった。
【0004】一方、図4に示す従来のリードフレームで
は、ウイングリード6a,6bがタイバー3a,3bが
接続した構造となっているため、樹脂封止後にウイング
リード6a,6bを切断する金型が必要であり、金型投
資費用と金型管理工数の増大という問題点があった。
は、ウイングリード6a,6bがタイバー3a,3bが
接続した構造となっているため、樹脂封止後にウイング
リード6a,6bを切断する金型が必要であり、金型投
資費用と金型管理工数の増大という問題点があった。
【0005】本発明の目的は、アウタリードの外形寸法
精度が高く、タイバーとウイングリードの切断を必要と
せず切断金型の投資費用と管理工数を節減でき、安価な
樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。
精度が高く、タイバーとウイングリードの切断を必要と
せず切断金型の投資費用と管理工数を節減でき、安価な
樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明の樹脂封止型
半導体装置用リードフレームは、アイランドと、このア
イランドを保持する吊りリードと、前記アイランドの周
囲に配置されたインナリードと、このインナリードに接
続するアウタリードと、封止樹脂の外形となるモールド
ライン近傍に配置され前記アウタリードと前記インナリ
ードを保持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体装
置用リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウ
タリードの最終有効長よりも外側に配置したことを特徴
とする。
半導体装置用リードフレームは、アイランドと、このア
イランドを保持する吊りリードと、前記アイランドの周
囲に配置されたインナリードと、このインナリードに接
続するアウタリードと、封止樹脂の外形となるモールド
ライン近傍に配置され前記アウタリードと前記インナリ
ードを保持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体装
置用リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウ
タリードの最終有効長よりも外側に配置したことを特徴
とする。
【0007】第2の発明の樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレームは、アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする。
ドフレームは、アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0009】図1は本発明の第1の実施例の平面図であ
る。本発明の第1の実施例は、図1に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド1とこのアイランド1を保持
する吊りリード2a,2bとアイランド1の周囲に配置
されたインナリード4とインナリード4に接続するアウ
タリード7と封止樹脂の外形となるモールドライン5近
傍に配置されアウタリード7とインナリード4を保持す
るタイバー3a,3bとを有している。ペレット搭載後
にボンディングを行うインナーリード4はモールドライ
ン5の内側に配置され接続するアウタリード7はモール
ドライン5の近傍で製品の最終有効リード長よりも外側
でタイバー3a,3bに保持されている。
る。本発明の第1の実施例は、図1に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド1とこのアイランド1を保持
する吊りリード2a,2bとアイランド1の周囲に配置
されたインナリード4とインナリード4に接続するアウ
タリード7と封止樹脂の外形となるモールドライン5近
傍に配置されアウタリード7とインナリード4を保持す
るタイバー3a,3bとを有している。ペレット搭載後
にボンディングを行うインナーリード4はモールドライ
ン5の内側に配置され接続するアウタリード7はモール
ドライン5の近傍で製品の最終有効リード長よりも外側
でタイバー3a,3bに保持されている。
【0010】このように、タイバー3a,3bを製品の
最終有効リード長の外側に配置することでタイバー3
a,3bの切り残しによる影響を受けずに良好な加工性
と高い外形寸法精度でアウタリード7の加工を行うこと
ができるようになる。樹脂封止を行う際にタイバー3
a,3bまで流出した封止樹脂は高圧水の噴射,レーザ
ーホーニング等により除去する。
最終有効リード長の外側に配置することでタイバー3
a,3bの切り残しによる影響を受けずに良好な加工性
と高い外形寸法精度でアウタリード7の加工を行うこと
ができるようになる。樹脂封止を行う際にタイバー3
a,3bまで流出した封止樹脂は高圧水の噴射,レーザ
ーホーニング等により除去する。
【0011】図2は本発明の第2の実施例の平面図であ
る。本発明の第2の実施例は、図2に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド1とこのアイランド1を保持
する吊りリード2a,2bとアイランド1の周囲に配置
されたインナリード4とインナリード4に接続するアウ
タリード7と封止樹脂の外形となるモールドライン5近
傍に配置されアウタリード7とインナリード4を保持す
るタイバー3a,3bとこのタイバー3a,3bに接続
しアイランド1を保持し封止樹脂の耐湿性と封入性の向
上を目的として配置されたウイングリード6a,6bを
有している。ペレット搭載後にボンディングを行うイン
ナリード4はモールドライン5の内側に配置され接続す
るアウタリード7はモールドライン5の近傍で、タイバ
ー3a,3bは、製品の最終有効長の外側に配置するこ
とでタイバー3a,3bの切り残しによる影響を受けず
に良好な加工性と高い外形寸法精度でアウタリード7の
加工を行うことができるようになる。
る。本発明の第2の実施例は、図2に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド1とこのアイランド1を保持
する吊りリード2a,2bとアイランド1の周囲に配置
されたインナリード4とインナリード4に接続するアウ
タリード7と封止樹脂の外形となるモールドライン5近
傍に配置されアウタリード7とインナリード4を保持す
るタイバー3a,3bとこのタイバー3a,3bに接続
しアイランド1を保持し封止樹脂の耐湿性と封入性の向
上を目的として配置されたウイングリード6a,6bを
有している。ペレット搭載後にボンディングを行うイン
ナリード4はモールドライン5の内側に配置され接続す
るアウタリード7はモールドライン5の近傍で、タイバ
ー3a,3bは、製品の最終有効長の外側に配置するこ
とでタイバー3a,3bの切り残しによる影響を受けず
に良好な加工性と高い外形寸法精度でアウタリード7の
加工を行うことができるようになる。
【0012】一方、ウイングリード6a,6bはタイバ
ー3a,3bから切離し封止樹脂から露出するように配
置することで組立時にアイランド1を吊りリード2a,
2bで均一に保持し、表面実装時に封止樹脂内部の水分
を外部に逃がすことができ封止樹脂のはく離やクラック
を防止することができる。
ー3a,3bから切離し封止樹脂から露出するように配
置することで組立時にアイランド1を吊りリード2a,
2bで均一に保持し、表面実装時に封止樹脂内部の水分
を外部に逃がすことができ封止樹脂のはく離やクラック
を防止することができる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
を製品の最終有効リード長よりも外側に設ける構造とし
たので、封入以降の後工程においてタイバー切り残しに
より影響を受けることなくアウタリードを加工すること
ができ、リード外形寸法精度を向上することができる。
また、タイバーを切断する金型を必要としないため、投
資費用を低減することができる効果がある。
を製品の最終有効リード長よりも外側に設ける構造とし
たので、封入以降の後工程においてタイバー切り残しに
より影響を受けることなくアウタリードを加工すること
ができ、リード外形寸法精度を向上することができる。
また、タイバーを切断する金型を必要としないため、投
資費用を低減することができる効果がある。
【0014】また、ウイングリードをタイバーから切離
し封止樹脂から露出するように配置させた構造としたの
で、組立時のアイランドの均一な保持,耐湿性の向上を
維持するとともに、ウイングリード切断金型への投資費
用,金型管理工数を低減することができる効果がある。
し封止樹脂から露出するように配置させた構造としたの
で、組立時のアイランドの均一な保持,耐湿性の向上を
維持するとともに、ウイングリード切断金型への投資費
用,金型管理工数を低減することができる効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例の平面図である。
【図2】本発明の第2の実施例の平面図である。
【図3】従来のリードフレームの一例の平面図である。
【図4】従来のリードフレームの他の例の平面図であ
る。
る。
1 アイランド 2a,2b 吊りリード 3a,3b タイバー 4 インナリード 5 モールドライン 6a,6b ウイングリード 7 アウタリード
Claims (2)
- 【請求項1】 アイランドと、このアイランドを保持す
る吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイ
ンナリードと、このインナリードに接続するアウタリー
ドと、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置
され前記アウタリードと前記インナリードを保持するタ
イバーとを有する樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムにおいて、前記タイバーを前記アウタリードの最終有
効長よりも外側に配置したことを特徴とする樹脂封止型
半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項2】 アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP788295A JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP788295A JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08203937A JPH08203937A (ja) | 1996-08-09 |
JP2609830B2 true JP2609830B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=11677986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP788295A Expired - Lifetime JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2609830B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP788295A patent/JP2609830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08203937A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961224 |