JP2609830B2 - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JP2609830B2 JP2609830B2 JP788295A JP788295A JP2609830B2 JP 2609830 B2 JP2609830 B2 JP 2609830B2 JP 788295 A JP788295 A JP 788295A JP 788295 A JP788295 A JP 788295A JP 2609830 B2 JP2609830 B2 JP 2609830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- island
- resin
- tie bar
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置用
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レーム（以下、リードフレームと記す）は、図３に示す
ように、タイバー３ａ，３ｂがアウタリード７の製品の
最終有効長よりも内側の封止樹脂の外形となるモールド
ライン５近傍に配置されていた。また、図４に示すよう
に、チップ搭載部（以下、アイランドと記す）１の保持
及び耐湿性向上を目的としたウイングリード６ａ，６ｂ
を有するリードフレームでは、ウイングリード６ａ，６
ｂがタイバー３ａ，３ｂに接続した構造となっていた。
レーム（以下、リードフレームと記す）は、図３に示す
ように、タイバー３ａ，３ｂがアウタリード７の製品の
最終有効長よりも内側の封止樹脂の外形となるモールド
ライン５近傍に配置されていた。また、図４に示すよう
に、チップ搭載部（以下、アイランドと記す）１の保持
及び耐湿性向上を目的としたウイングリード６ａ，６ｂ
を有するリードフレームでは、ウイングリード６ａ，６
ｂがタイバー３ａ，３ｂに接続した構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す従来のリー
ドフレームでは、タイバー３ａ，３ｂが製品のアウタリ
ードの最終有効長よりも内側のモールドライン５近傍に
配置されているため、樹脂封止後に金型にてタイバー３
ａ，３ｂを切断した後のタイバー３ａ，３ｂの切り残り
によりリード成形性が悪くアウタリード７の外形寸法精
度の向上ができず、また、タイバー３ａ，３ｂを切断す
る金型を必要とするため、投資費用を要するという問題
点があった。
ドフレームでは、タイバー３ａ，３ｂが製品のアウタリ
ードの最終有効長よりも内側のモールドライン５近傍に
配置されているため、樹脂封止後に金型にてタイバー３
ａ，３ｂを切断した後のタイバー３ａ，３ｂの切り残り
によりリード成形性が悪くアウタリード７の外形寸法精
度の向上ができず、また、タイバー３ａ，３ｂを切断す
る金型を必要とするため、投資費用を要するという問題
点があった。
【０００４】一方、図４に示す従来のリードフレームで
は、ウイングリード６ａ，６ｂがタイバー３ａ，３ｂが
接続した構造となっているため、樹脂封止後にウイング
リード６ａ，６ｂを切断する金型が必要であり、金型投
資費用と金型管理工数の増大という問題点があった。
は、ウイングリード６ａ，６ｂがタイバー３ａ，３ｂが
接続した構造となっているため、樹脂封止後にウイング
リード６ａ，６ｂを切断する金型が必要であり、金型投
資費用と金型管理工数の増大という問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、アウタリードの外形寸法
精度が高く、タイバーとウイングリードの切断を必要と
せず切断金型の投資費用と管理工数を節減でき、安価な
樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。
精度が高く、タイバーとウイングリードの切断を必要と
せず切断金型の投資費用と管理工数を節減でき、安価な
樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の樹脂封止型
半導体装置用リードフレームは、アイランドと、このア
イランドを保持する吊りリードと、前記アイランドの周
囲に配置されたインナリードと、このインナリードに接
続するアウタリードと、封止樹脂の外形となるモールド
ライン近傍に配置され前記アウタリードと前記インナリ
ードを保持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体装
置用リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウ
タリードの最終有効長よりも外側に配置したことを特徴
とする。
半導体装置用リードフレームは、アイランドと、このア
イランドを保持する吊りリードと、前記アイランドの周
囲に配置されたインナリードと、このインナリードに接
続するアウタリードと、封止樹脂の外形となるモールド
ライン近傍に配置され前記アウタリードと前記インナリ
ードを保持するタイバーとを有する樹脂封止型半導体装
置用リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウ
タリードの最終有効長よりも外側に配置したことを特徴
とする。
【０００７】第２の発明の樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレームは、アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする。
ドフレームは、アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施例の平面図であ
る。本発明の第１の実施例は、図１に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド１とこのアイランド１を保持
する吊りリード２ａ，２ｂとアイランド１の周囲に配置
されたインナリード４とインナリード４に接続するアウ
タリード７と封止樹脂の外形となるモールドライン５近
傍に配置されアウタリード７とインナリード４を保持す
るタイバー３ａ，３ｂとを有している。ペレット搭載後
にボンディングを行うインナーリード４はモールドライ
ン５の内側に配置され接続するアウタリード７はモール
ドライン５の近傍で製品の最終有効リード長よりも外側
でタイバー３ａ，３ｂに保持されている。
る。本発明の第１の実施例は、図１に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド１とこのアイランド１を保持
する吊りリード２ａ，２ｂとアイランド１の周囲に配置
されたインナリード４とインナリード４に接続するアウ
タリード７と封止樹脂の外形となるモールドライン５近
傍に配置されアウタリード７とインナリード４を保持す
るタイバー３ａ，３ｂとを有している。ペレット搭載後
にボンディングを行うインナーリード４はモールドライ
ン５の内側に配置され接続するアウタリード７はモール
ドライン５の近傍で製品の最終有効リード長よりも外側
でタイバー３ａ，３ｂに保持されている。
【００１０】このように、タイバー３ａ，３ｂを製品の
最終有効リード長の外側に配置することでタイバー３
ａ，３ｂの切り残しによる影響を受けずに良好な加工性
と高い外形寸法精度でアウタリード７の加工を行うこと
ができるようになる。樹脂封止を行う際にタイバー３
ａ，３ｂまで流出した封止樹脂は高圧水の噴射，レーザ
ーホーニング等により除去する。
最終有効リード長の外側に配置することでタイバー３
ａ，３ｂの切り残しによる影響を受けずに良好な加工性
と高い外形寸法精度でアウタリード７の加工を行うこと
ができるようになる。樹脂封止を行う際にタイバー３
ａ，３ｂまで流出した封止樹脂は高圧水の噴射，レーザ
ーホーニング等により除去する。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の平面図であ
る。本発明の第２の実施例は、図２に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド１とこのアイランド１を保持
する吊りリード２ａ，２ｂとアイランド１の周囲に配置
されたインナリード４とインナリード４に接続するアウ
タリード７と封止樹脂の外形となるモールドライン５近
傍に配置されアウタリード７とインナリード４を保持す
るタイバー３ａ，３ｂとこのタイバー３ａ，３ｂに接続
しアイランド１を保持し封止樹脂の耐湿性と封入性の向
上を目的として配置されたウイングリード６ａ，６ｂを
有している。ペレット搭載後にボンディングを行うイン
ナリード４はモールドライン５の内側に配置され接続す
るアウタリード７はモールドライン５の近傍で、タイバ
ー３ａ，３ｂは、製品の最終有効長の外側に配置するこ
とでタイバー３ａ，３ｂの切り残しによる影響を受けず
に良好な加工性と高い外形寸法精度でアウタリード７の
加工を行うことができるようになる。
る。本発明の第２の実施例は、図２に示すように、ペレ
ットを搭載するアイランド１とこのアイランド１を保持
する吊りリード２ａ，２ｂとアイランド１の周囲に配置
されたインナリード４とインナリード４に接続するアウ
タリード７と封止樹脂の外形となるモールドライン５近
傍に配置されアウタリード７とインナリード４を保持す
るタイバー３ａ，３ｂとこのタイバー３ａ，３ｂに接続
しアイランド１を保持し封止樹脂の耐湿性と封入性の向
上を目的として配置されたウイングリード６ａ，６ｂを
有している。ペレット搭載後にボンディングを行うイン
ナリード４はモールドライン５の内側に配置され接続す
るアウタリード７はモールドライン５の近傍で、タイバ
ー３ａ，３ｂは、製品の最終有効長の外側に配置するこ
とでタイバー３ａ，３ｂの切り残しによる影響を受けず
に良好な加工性と高い外形寸法精度でアウタリード７の
加工を行うことができるようになる。
【００１２】一方、ウイングリード６ａ，６ｂはタイバ
ー３ａ，３ｂから切離し封止樹脂から露出するように配
置することで組立時にアイランド１を吊りリード２ａ，
２ｂで均一に保持し、表面実装時に封止樹脂内部の水分
を外部に逃がすことができ封止樹脂のはく離やクラック
を防止することができる。
ー３ａ，３ｂから切離し封止樹脂から露出するように配
置することで組立時にアイランド１を吊りリード２ａ，
２ｂで均一に保持し、表面実装時に封止樹脂内部の水分
を外部に逃がすことができ封止樹脂のはく離やクラック
を防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
を製品の最終有効リード長よりも外側に設ける構造とし
たので、封入以降の後工程においてタイバー切り残しに
より影響を受けることなくアウタリードを加工すること
ができ、リード外形寸法精度を向上することができる。
また、タイバーを切断する金型を必要としないため、投
資費用を低減することができる効果がある。
を製品の最終有効リード長よりも外側に設ける構造とし
たので、封入以降の後工程においてタイバー切り残しに
より影響を受けることなくアウタリードを加工すること
ができ、リード外形寸法精度を向上することができる。
また、タイバーを切断する金型を必要としないため、投
資費用を低減することができる効果がある。
【００１４】また、ウイングリードをタイバーから切離
し封止樹脂から露出するように配置させた構造としたの
で、組立時のアイランドの均一な保持，耐湿性の向上を
維持するとともに、ウイングリード切断金型への投資費
用，金型管理工数を低減することができる効果がある。
し封止樹脂から露出するように配置させた構造としたの
で、組立時のアイランドの均一な保持，耐湿性の向上を
維持するとともに、ウイングリード切断金型への投資費
用，金型管理工数を低減することができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の平面図である。
【図３】従来のリードフレームの一例の平面図である。
【図４】従来のリードフレームの他の例の平面図であ
る。
る。
１ アイランド ２ａ，２ｂ 吊りリード ３ａ，３ｂ タイバー ４ インナリード ５ モールドライン ６ａ，６ｂ ウイングリード ７ アウタリード
Claims (2)
- 【請求項１】 アイランドと、このアイランドを保持す
る吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイ
ンナリードと、このインナリードに接続するアウタリー
ドと、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置
され前記アウタリードと前記インナリードを保持するタ
イバーとを有する樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムにおいて、前記タイバーを前記アウタリードの最終有
効長よりも外側に配置したことを特徴とする樹脂封止型
半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 アイランドとこのアイランドを保持する
吊りリードと、前記アイランドの周囲に配置されたイン
ナリードと、このインナリードに接続するアウタリード
と、封止樹脂の外形となるモールドライン近傍に配置さ
れ前記アウタリードと前記インナリードとを保持するタ
イバーと、このタイバーに接続し前記アイランドを保持
するウィングリードとを有する樹脂封止型半導体装置用
リードフレームにおいて、前記タイバーを前記アウタリ
ードの最終有効長よりも外側に配置し、且つ前記ウイン
グリードを前記タイバーから切離し前記封止樹脂から露
出するように配置したことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP788295A JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP788295A JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203937A JPH08203937A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2609830B2 true JP2609830B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=11677986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP788295A Expired - Lifetime JP2609830B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609830B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP788295A patent/JP2609830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08203937A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961224 |