JP2605750B2 - Image defect correction device for multi-plate type color solid-state imaging device - Google Patents

Image defect correction device for multi-plate type color solid-state imaging device

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JP2605750B2
JP2605750B2 JP62265954A JP26595487A JP2605750B2 JP 2605750 B2 JP2605750 B2 JP 2605750B2 JP 62265954 A JP62265954 A JP 62265954A JP 26595487 A JP26595487 A JP 26595487A JP 2605750 B2 JP2605750 B2 JP 2605750B2
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Description

【発明の詳細な説明】 以下、本発明を次の順序で説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in the following order.

Ａ 産業上の利用分野 Ｂ 発明の概要 Ｃ 従来の技術 Ｄ 発明が解決しようとする問題点 Ｅ 問題点を解決するための手段 Ｆ 作用 Ｇ 実施例 G1本発明を適用したビデオカメラの構成（第１図，第２
図） G2CCDイメージセンサの欠陥試験（第３図） G3メモリマップ（第４図） G4補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例（第５
図） G5補正動作（第６図，第７図，第８図） Ｈ 発明の効果 Ａ 産業上の利用分野 本発明は、電荷結合素子（CCD:Charge Coupled Devic
e）等の固体撮像素子に含まれる欠陥画素からの撮像出
力に起因する画質劣化を信号処理により補正する固体撮
像装置用画像欠陥補正装置に関し、特に、固体撮像素子
に含まれる欠陥画素の位置およびその出力信号に含まれ
る欠陥成分レベルについてのデータを記憶手段から読み
出して、上記固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画
素の出力信号のタイミングで欠陥補正信号を形成して上
記固体撮像素子の出力信号に加算することにより欠陥補
正を行う固体撮像装置用画像欠陥補正装置に関する。A Industrial Fields B Overview of the Invention C Prior Art D Problems to be Solved by the Invention E Means for Solving the Problems F Function G Example G 1 Configuration of Video Camera to which the Present Invention is Applied (No. Fig. 1, second
Figure) Specific examples of G 2 CCD defect test of the image sensor (Fig. 3) G 3 Memory Map (Figure 4) G 4 correction signal generating circuit and its peripheral circuits (5
Figure) G 5 correcting operation (Figure 6, Figure 7, Figure 8) FIELD The present invention on the effect A industry H invention, a charge coupled device (CCD: Charge Coupled Devic
e) The present invention relates to an image defect correction device for a solid-state imaging device that corrects image quality deterioration due to an imaging output from a defective pixel included in the solid-state imaging device by signal processing, and particularly relates to a position and a position of a defective pixel included in the solid-state imaging device. The data about the defect component level included in the output signal is read from the storage means, and a defect correction signal is formed at the timing of the output signal of the defective pixel among the output signals of the solid-state image sensor, and the output of the solid-state image sensor is output. The present invention relates to an image defect correction device for a solid-state imaging device that performs defect correction by adding to a signal.

Ｂ 発明の概要 本発明は、CCD等の固体撮像素子に含まれる欠陥画素
の位置およびその出力信号に含まれる欠陥成分レベルに
ついてのデータを記憶手段から読み出して、上記固体撮
像素子の出力信号のうち上記欠陥画素の出力信号のタイ
ミングで欠陥補正信号を形成して上記固体撮像素子の出
力信号に加算することにより欠陥補正を行う固体撮像装
置用画像欠陥補正装置において、欠陥画素位置を表すタ
イミング情報と欠陥成分レベルを表す振幅情報を２系統
の処理系にて個別に処理して上記欠陥補正信号を形成す
ることによって、上記固体撮像素子にて構成した撮像部
を有する固体撮像装置の各種動作モードに対応した欠陥
補正信号を簡単に形成できるようにしたものである。B. Summary of the Invention The present invention reads out data on the position of a defective pixel included in a solid-state imaging device such as a CCD and the level of a defective component included in an output signal thereof from storage means, and reads out the output signals of the solid-state imaging device. In an image defect correction device for a solid-state imaging device that performs defect correction by forming a defect correction signal at the timing of the output signal of the defective pixel and adding the defect correction signal to the output signal of the solid-state imaging device, timing information indicating a defective pixel position; The amplitude information representing the defect component level is individually processed by two processing systems to form the defect correction signal, thereby enabling various operation modes of a solid-state imaging device having an imaging unit including the solid-state imaging device. The corresponding defect correction signal can be easily formed.

Ｃ 従来の技術 一般に、CCD等の半導体にて形成した固体撮像素子で
は、半導体の局部的な結晶欠陥等により、入射光量に応
じた撮像出力に常に一定のバイアス電圧が加算されてし
まう欠陥画素を生じ、上記欠陥画素からの撮像出力に起
因する画質劣化を生じることが知られている。上記撮像
出力に常に一定のバイアス電圧が加算されてしまう画像
欠陥は、この画像欠陥信号がそのまま処理されるとモニ
タ画面上に高輝度のスポットとして現れるので白傷欠陥
と呼ばれている。C Conventional technology In general, in a solid-state imaging device formed of a semiconductor such as a CCD, a defective pixel in which a constant bias voltage is always added to an imaging output corresponding to the amount of incident light due to a local crystal defect of the semiconductor or the like. It is known that the image quality deteriorates due to the imaging output from the defective pixel. An image defect in which a constant bias voltage is always added to the image pickup output appears as a high-brightness spot on a monitor screen if this image defect signal is processed as it is, and is called a white defect.

従来より、上述の如き固体撮像素子に含まれる欠陥画
素からの撮像出力に起因する画質劣化を信号処理により
補正するには、例えば、上記固体撮像素子の画素毎の有
無を示す情報をメモリに記憶しておき、上記メモリの情
報に基づいて、欠陥画素からの撮像出力の代わりに、該
欠陥画素の隣りの画素から得られる撮像出力を用いて補
間するようにしていた。なお、このように固体撮像素子
の画素毎の欠陥の有無を示す情報をメモリに記憶するの
では、上記固体撮像素子の総画素数に相当する膨大な記
憶容量のメモリを用いなければならないので、本出願人
は、画素毎に欠陥の有無を順次記憶する代わりに、上記
固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置を示すデータと
して、欠陥画素間の距離を符号化してメモリに記憶する
ことにより、記憶容量を削減するようにした技術を先に
提案している（特開昭60−34872号公報参照）。Conventionally, in order to correct image quality deterioration due to image output from a defective pixel included in a solid-state imaging device as described above by signal processing, for example, information indicating presence or absence of each pixel of the solid-state imaging device is stored in a memory. It should be noted that, based on the information in the memory, interpolation is performed using an imaging output obtained from a pixel adjacent to the defective pixel instead of an imaging output from the defective pixel. Note that storing the information indicating the presence or absence of a defect for each pixel of the solid-state imaging device in the memory in this manner requires using a memory having a huge storage capacity corresponding to the total number of pixels of the solid-state imaging device. Instead of sequentially storing the presence or absence of a defect for each pixel, the present applicant encodes the distance between the defective pixels as data indicating the position of the defective pixel included in the solid-state imaging device and stores it in a memory. A technique for reducing the storage capacity has been previously proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-34872).

また、従来より、上記補間による補正処理では、欠陥
画素の近傍の画素にて得られる撮像出力に相関が無けれ
ば大きな補正誤差を生じてしまうので、固体撮像素子に
含まれる欠陥画素子に含まれる欠陥画素の位置およびそ
の出力信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデータ
をメモリに記憶しておき、上記メモリから読み出される
データに基づいて、上記固体撮像素子の出力信号のうち
上記欠陥画素の出力信号のタイミングで欠陥補正信号を
形成して上記固体撮像素子の出力信号に加算することに
より欠陥補正を行うようにした固体撮像装置用画像欠陥
補正装置も提案されている（特開昭60−513780号公報参
照）。Further, conventionally, in the correction processing by the interpolation, since there is a large correction error if there is no correlation between the imaging outputs obtained at the pixels in the vicinity of the defective pixel, the correction processing is included in the defective image element included in the solid-state imaging element. Data on the position of the defective pixel and the level of the defective component contained in the output signal thereof is stored in a memory, and the output signal of the defective pixel among the output signals of the solid-state imaging device is output based on the data read from the memory. An image defect correction apparatus for a solid-state imaging device has been proposed in which a defect correction signal is formed at the timing described above and added to the output signal of the solid-state imaging device to perform defect correction (Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-513780). Gazette).

さらに、一般に、固体撮像素子にて構成した撮像部を
備える固体撮像装置では、１フィールド期間で全ての画
素から信号出荷を読み出すフィールド読み出しモードや
１フレーム期間で全ての画素から信号電荷を読み出すフ
レーム読み出しモードにて、上記固体撮像素子から撮像
出力を得るようにしている。また、従来より、上記固体
撮像素子の有効電荷蓄積期間を制御するようにした電子
シャッタ機能が機械的なシャッタ機構に代えて付加され
ている。Further, in general, in a solid-state imaging device including an imaging unit configured by a solid-state imaging device, a field reading mode in which signal shipment is read from all pixels in one field period, or a frame reading in which signal charges are read from all pixels in one frame period. In the mode, an imaging output is obtained from the solid-state imaging device. Conventionally, an electronic shutter function for controlling the effective charge accumulation period of the solid-state imaging device has been added instead of a mechanical shutter mechanism.

またさらに、カラー撮像を行う固体カラー撮像装置で
は、三枚の固体撮像素子にて撮像するように撮像部を構
成して、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色成分に
分解した撮像光により、それぞれ結像される三原色の被
写体像についての撮像出力に基づいて、カラービデオ信
号を形成するようにしている。さらに、従来より、この
ように撮像光を色分解した各色成分の被写体像を複数の
固体撮像素子にて構成した撮像部で撮像する固体カラー
撮像装置における水平方向の解像度を向上させるための
方法として、一枚の固体撮像素子、例えば、緑（Ｇ）色
成分の被写体像を撮像する固体撮像素子を、他の赤
（Ｒ）色成分と青（Ｂ）色成分の各被写体像を撮像する
固体撮像素子に対して、水平方向に1/2絵素ピッチずれ
た位置に配置するようにした所謂空間絵素ずらし法が提
案されている。Further, in a solid-state color imaging device that performs color imaging, an imaging unit is configured to perform imaging with three solid-state imaging elements, and the three primary color components of red (R), green (G), and blue (B) are used. A color video signal is formed based on the image pickup outputs of the three primary color subject images formed by the separated image pickup light. Further, conventionally, as a method for improving the horizontal resolution in a solid-state color imaging device in which a subject image of each color component obtained by color-separating the imaging light as described above is captured by an imaging unit configured by a plurality of solid-state imaging devices. A single solid-state imaging device, for example, a solid-state imaging device that captures a subject image of a green (G) color component, and a solid-state imaging device that captures each subject image of another red (R) color component and a blue (B) color component A so-called spatial picture element shifting method has been proposed which is arranged at a position shifted by 1/2 picture element pitch in the horizontal direction with respect to the image sensor.

Ｄ 発明が解決しようとする問題点 ところで、半導体にて形成した固体撮像素子では、暗
電流に起因する偽信号電荷による信号レベルが大きく、
上記白傷欠陥画素による画像欠陥は比較的顕著に現れる
のであるが、上記暗電流の発生を極めて小さく抑えて画
像欠陥を観測したところ、従来より知られている温度依
存性の有る白傷欠陥画素以外に、入射光量に応じた撮像
出力に一定のバイアス電荷が減算されてしまう温度依存
性の無い黒傷欠陥画素や、さらに、温度依存性は無く入
射光量に依存する白傷欠陥や黒傷欠陥が画像欠陥となっ
て撮像出力に現れることが判明した。D Problems to be Solved by the Invention Meanwhile, in a solid-state imaging device formed of a semiconductor, a signal level due to a false signal charge due to a dark current is large,
Although the image defect due to the white defect pixel appears relatively remarkably, when the image defect is observed while suppressing the generation of the dark current to an extremely small value, the conventionally known white defect pixel having a temperature dependency is observed. In addition to the above, a black defect pixel having no temperature dependence, in which a constant bias charge is subtracted from the imaging output according to the incident light amount, and a white defect or black defect defect having no temperature dependence and depending on the incident light amount Has been found to be an image defect and appears in the imaging output.

また、電子シャッタ機能を付加した固体撮像装置で
は、その撮像部を構成する固体撮像素子の電荷蓄積時間
が電子シャッタの設定スピードに応じて可変制御される
ことによって、欠陥画素からの撮像出力に含まれる欠陥
画素による欠陥レベルが変化したり、信号電荷の読み出
しモードの切り換えによっても上記欠陥レベルが変化す
る。In a solid-state imaging device having an electronic shutter function, the charge accumulation time of the solid-state imaging device constituting the imaging unit is variably controlled in accordance with the set speed of the electronic shutter, so that the solid-state imaging device is included in the imaging output from defective pixels. The defect level changes due to the defective pixel to be changed or the switching of the signal charge readout mode.

そして、固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置およ
びその出力信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデ
ータをメモリに記憶しておき、上記メモリから読み出さ
れるデータに基づいて、上記固体撮像素子の出力のうち
上記欠陥画素の出力信号のタイミング欠陥補正信号を形
成して上記固体撮像素子の出力信号に加算することによ
り欠陥補正を行う固体撮像装置用画像欠陥補正装置で
は、上記固体撮像素子の出力信号に対する上記欠陥補正
信号の位置がずれてしまうと、欠陥補正処理による所謂
補正傷が発生して、撮像出力信号の品質を劣化させてし
まうことになり、しかも、上述の如き各種欠陥レベルの
変化を考慮した欠陥補正処理を行おうとすると、極めて
複雑な処理を必要とする。Then, data on the position of the defective pixel included in the solid-state imaging device and the defect component level included in the output signal thereof is stored in the memory, and based on the data read from the memory, the output of the solid-state imaging device is output. An image defect correction device for a solid-state imaging device that performs a defect correction by forming a timing defect correction signal of the output signal of the defective pixel and adding the timing defect correction signal to the output signal of the solid-state imaging device includes: If the position of the defect correction signal is shifted, a so-called correction flaw is generated by the defect correction processing, which deteriorates the quality of the image pickup output signal. In order to perform the defect correction processing described above, extremely complicated processing is required.

そこで、本発明は、上述の如き問題点に鑑み、欠陥画
素位置を表すタイミング情報と欠陥成分レベルを表す振
幅情報を２系統の処理系にて個別に処理して欠陥補正信
号を形成することにより、上述の如き各種欠陥レベルの
変化を考慮した欠陥補正処理を確実に行い得るようにし
た新規な構成の多板式カラー固体撮像装置用画像欠陥補
正装置を提供するものである。In view of the above-described problems, the present invention separately processes timing information indicating a defective pixel position and amplitude information indicating a defect component level by two processing systems to form a defect correction signal. Another object of the present invention is to provide an image defect correcting apparatus for a multi-plate type color solid-state imaging device having a novel configuration capable of reliably performing a defect correction process in consideration of the above-described various defect level changes.

Ｅ 問題点を解決するための手段 本発明に係る多板式カラー固体撮像装置用画像欠陥補
正装置は、上述の如き従来の問題点を解決するために、
カラー撮像用の複数枚の固体撮像素子に含まれる欠陥画
素の位置およびその出力信号に含まれる欠陥成分レベル
についてのデータを記憶した記憶手段と、各固体撮像素
子の温度を検出する温度検出手段と、上記記憶手段から
読み出した欠陥成分レベルについてのデータをアナログ
化して欠陥補正信号を生成するデジタル／アナログ変換
手段と、上記デジタル／アナログ変換手段により生成さ
れた欠陥補正信号に上記温度検出手段による検出出力に
応じた温度補正処理を施す温度補正手段と、上記記憶手
段から読み出した欠陥画素の位置データに基づいて欠陥
画素の位置を指定するストローブ信号を生成するストロ
ーブ信号手段と、上記のストローブ信号手段により生成
されたストローブ信号により、上記記憶手段から読み出
したカラーコードデータをデコードして、欠陥画素を含
む固体撮像素子を指定する第１のデコード手段と、上記
第１のデコード手段により得られる欠陥画素を含む固体
撮像素子を指定するストローブ信号と各固体撮像素子の
出力信号との位相合わせを行う位相合わせ手段と、上記
位相合わせ手段により位相合わせされたストローブ信号
により、上記記憶手段から読み出したモードセレクトデ
ータをデコードして、補正処理の種類を指定する選択制
御データを生成する第２のデコード手段と、上記デジタ
ル／アナログ変換手段により生成された欠陥補正信号の
うちの温度依存性のない黒傷欠陥に対する欠陥補正信号
と、上記温度補正手段により温度補正処理を施した温度
依存性のある白傷欠陥に対する欠陥補正信号を上記第２
のデコード手段により得られる選択制御データに応じて
選択する信号選択手段と、上記信号選択手段により選択
された欠陥補正信号を上記各固体撮像素子の出力信号に
加算することにより欠陥補正を行う加算手段とを備える
ことを特徴とする。E Means for Solving the Problems The image defect correction apparatus for a multi-plate type color solid-state imaging device according to the present invention has been developed in order to solve the conventional problems as described above.
Storage means for storing data on the positions of defective pixels included in a plurality of solid-state imaging elements for color imaging and the level of a defective component included in an output signal thereof, and temperature detection means for detecting the temperature of each solid-state imaging element Digital / analog converting means for converting data on the defect component level read from the storage means into an analog signal to generate a defect correction signal, and detecting the defect correction signal generated by the digital / analog converting means by the temperature detecting means Temperature correction means for performing a temperature correction process according to the output, strobe signal means for generating a strobe signal for specifying the position of the defective pixel based on the position data of the defective pixel read from the storage means, The color code read from the storage means by the strobe signal generated by First decoding means for decoding data and specifying a solid-state image sensor including a defective pixel; a strobe signal specifying a solid-state image sensor including a defective pixel obtained by the first decoding means; Selection control for decoding the mode select data read from the storage means and specifying the type of correction processing by using a phase matching means for performing phase matching with the output signal of A second decoding unit for generating data, a defect correction signal for a black defect having no temperature dependency among the defect correction signals generated by the digital / analog conversion unit, and a temperature correction process performed by the temperature correction unit. The defect correction signal for the applied temperature-dependent white defect is transmitted to the second
Signal selection means for selecting in accordance with the selection control data obtained by the decoding means, and addition means for performing defect correction by adding the defect correction signal selected by the signal selection means to the output signal of each of the solid-state imaging devices. And characterized in that:

Ｆ 作用 本発明に係る多板式カラー固体撮像装置用画像欠陥補
正装置では、記憶手段にカラー撮像用の複数枚の固体撮
像素子に含まれる欠陥画素の位置およびその出力信号に
含まれる欠陥成分のレベルについてのデータ記憶してお
き、上記記憶手段から読み出した欠陥成分レベルについ
てのデータをデジタル／アナログ変換手段によりアナロ
グ化して欠陥補正信号を生成して、加算手段により上記
欠陥補正信号を各固体撮像素子の出力信号に加算するこ
とにより欠陥補正を行うに当たり、上記記憶手段から読
み出した欠陥画素の位置データに基づいて欠陥画素の位
置を指定するストローブ信号をストローブ信号手段によ
り生成し、上記記憶手段から読み出したカラーコードデ
ータをデコードする第１のデコード手段により得られる
欠陥画素を含む固体撮像素子を指定するストローブ信号
と各固体撮像素子の出力信号との位相合わせ手段により
行い、上記記憶手段から読み出したモードセレクトデー
タをデコードする第２のデコード手段により上記位相合
わせされたストローブ信号から補正処理の種類を選択制
御データを生成する。そして、上記デジタル／アナログ
変換手段により生成された欠陥補正信号のうちの温度依
存性のない黒傷欠陥に対する欠陥補正信号と、温度補正
手段により温度補正処理を施した温度依存性のある白傷
欠陥に対する欠陥補正信号を上記選択制御データに応じ
て信号選択手段により選択して、加算手段により各固体
撮像素子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行
う。In the image defect correction apparatus for a multi-plate color solid-state imaging device according to the present invention, the position of defective pixels included in a plurality of solid-state imaging devices for color imaging and the level of a defect component included in an output signal thereof are stored in the storage means. , And the data on the defect component level read out from the storage means is converted into an analog signal by a digital / analog converting means to generate a defect correction signal, and the adding means outputs the defect correction signal to each solid-state imaging device. In performing the defect correction by adding to the output signal, a strobe signal specifying the position of the defective pixel is generated by the strobe signal unit based on the position data of the defective pixel read from the storage unit, and read from the storage unit. The defective pixels obtained by the first decoding means for decoding the color code data A strobe signal specifying the solid-state image sensor and an output signal of each solid-state image sensor by phase matching means, and the phase-matched strobe signal by the second decoding means for decoding mode select data read from the storage means. , And selects the type of correction processing to generate control data. Then, of the defect correction signals generated by the digital / analog conversion means, a defect correction signal for a black defect having no temperature dependency, and a temperature-dependent white defect which has been subjected to temperature correction processing by the temperature correction means. The defect correction signal is selected by the signal selection means according to the selection control data and added to the output signal of each solid-state imaging device by the addition means to perform the defect correction.

Ｇ 実施例 以下、本発明の一実施例について、図面に従い詳細に
説明する。G Example Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

G1ビデオカメラの構成 第１図のブロック図に示す実施例は、撮像光学系１に
より撮像光を赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色成
分に色分解した被写体像が撮像面上に結像される三枚の
固体イメージセンサにて構成される三板式の撮像部２に
てカラー撮像を行うカラービデオカメラに本発明を適用
したものである。Embodiment shown in the block diagram of a configuration Figure 1 in G 1 camcorder, red (R) imaging light by the imaging optical system 1, green (G), and object image color-separated into three primary components of blue (B) The present invention is applied to a color video camera that performs color imaging using a three-plate imaging unit 2 including three solid-state image sensors formed on an imaging surface.

この実施例において、上記撮像部２を構成する固体イ
メージセンサとしては、例えば、第２図Ａに示すよう
に、マトリクス状に配設された各々画素に対応する多数
の受光部Ｓと、この各受光部Ｓの一側に縦方向に沿って
設けられた垂直転送レジスタ部VRと、各垂直転送レジス
タ部VRの各終端側に設けられた水平転送レジスタ部HRか
ら成り、各受光部Ｓに得られる受光光量に応じた信号電
荷を１フィールド期間毎あるいは１フレーム期間毎にそ
れぞれ各垂直ライン毎に対応する各垂直転送レジスタ部
VRに転送し、上記各垂直転送レジスタ部VRを通じて上記
信号電荷を水平転送レジスタ部HRに転送して、この水平
転送レジスタ部HRより一水平ライン毎の信号電荷を撮像
出力として取り出すようにした３枚のインターライント
ランスファ型のCCDイメージセンサ2R,2G,2Bが用いられ
ている。そして、上記撮像部２は、第２図Ｂに示すよう
に、空間絵素ずらし法を採用し、上記３枚のCCDイメー
ジセンサ2R,2G,2Bのうちの緑（Ｇ）色成分の被写体像を
撮像するCCDイメージセンサ2Gが他の赤（Ｒ）色成分と
青（Ｂ）色成分の各被写体像を撮像する各CCDイメージ
センサ2R,2Bに対して水平方向に1/2絵素ピッチ（P/2）
ずれた位置に配置されている。In this embodiment, for example, as shown in FIG. 2A, as a solid-state image sensor constituting the image pickup unit 2, a large number of light receiving units S corresponding to pixels arranged in a matrix, The vertical transfer register unit VR is provided on one side of the light receiving unit S along the vertical direction, and the horizontal transfer register unit HR is provided on each end side of each vertical transfer register unit VR. The vertical transfer register section corresponding to each vertical line for each signal line corresponding to the received light amount for every one field period or every one frame period.
VR, and the signal charges are transferred to the horizontal transfer register unit HR through the vertical transfer register units VR, and the signal charges for each horizontal line are taken out from the horizontal transfer register unit HR as image pickup outputs. Interline transfer type CCD image sensors 2R, 2G, and 2B are used. Then, as shown in FIG. 2B, the imaging unit 2 adopts a spatial picture element shifting method, and the green (G) component image of the subject image of the three CCD image sensors 2R, 2G, and 2B. CCD image sensor 2G that captures an image of each of the CCD image sensors 2R and 2B that captures the subject image of the other red (R) component and blue (B) component in the horizontal direction with a half pixel pitch ( P / 2)
It is located at a shifted position.

上記撮像部２の駆動回路３には、第１図に示すシンク
ジェネレータ４にて与えられる同期信号SYNCに同期した
転送パルスφＶや水平転送パルスφＨがタイミングジェ
ネレータ５から供給されているとともに、上記CCDイメ
ージセンサ2R,2G,2Bの各受光部Ｓに得られる受光光量に
応じた信号電荷を１フィールド期間中に全て読み出すフ
ィールド読み出しモードと上記各受光部Ｓに得られる信
号電荷を１フレーム期間で全て読み出すフレーム読み出
しモードを指定する読み出しモードの指定信号や、上記
CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの電荷蓄積時間を制御して
所謂電子シャッタのスピードを制御するシャッタ制御信
号等がシステムコントローラ６から供給されている。The driving circuit 3 of the imaging section 2, together with the transfer pulse phi V and a horizontal transfer pulse phi H synchronized with the synchronizing signal SYNC supplied by sync generator 4 shown in FIG. 1 is supplied from the timing generator 5, A field read mode in which all signal charges corresponding to the amount of received light obtained in each of the light receiving units S of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B are read out during one field period, and the signal charge obtained in each of the light receiving units S is used for one frame period. The read mode designation signal that designates the frame read mode to read all in
The system controller 6 supplies a shutter control signal for controlling the charge accumulation time of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B to control the speed of the so-called electronic shutter.

ここで、上記撮像部２を構成するCCDイメージセンサ2
R,2G,2Bは、1/30秒の電荷蓄積時間を有するフレーム読
み出しモードに対し、電荷蓄積時間が1/60秒のフィール
ド読み出しモードでは、電荷蓄積量が上記フレーム読み
出しモードの1/2になるので、垂直方向に隣接する２個
の受光部Ｓにて得られる信号電荷を加えて読み出すこと
により、上記フレーム読み出しモードと感度を同等にし
ている。Here, the CCD image sensor 2 constituting the imaging unit 2
R, 2G, and 2B have a charge storage amount of 1/2 of the above-described frame read mode in the field read mode in which the charge storage time is 1/60 second in the frame read mode having a charge storage time of 1/30 second. Therefore, by adding and reading the signal charges obtained from the two light receiving units S adjacent in the vertical direction, the sensitivity is made equal to that in the frame reading mode.

上記三枚のCCDイメージセンサ2R,2G,2Bにて構成した
撮像部２にて得られるRGB3チャンネルのカラー撮像出力
（SR），（SG），（SB）は、前置増幅器７から補正信号
加算回路８を介して信号処理系９に供給され、上記補正
信号加算回路８にて欠陥補正処理が施されてから、上記
信号処理系９にてガンマ補正やシェーディング補正等と
ともにプロセス処理が施されてCCIR（国際無線通信諮問
委員会）やEIA（アメリカ電子工業会）で規格化された
所定の標準テレビジョン方式に適合するビデオ信号（S
OUT）に変換して出力される。The RGB three-channel color imaging outputs (S R ), (S G ), and (S B ) obtained by the imaging unit 2 configured by the three CCD image sensors 2R, 2G, and 2B are output from the preamplifier 7. After being supplied to the signal processing system 9 via the correction signal adding circuit 8 and subjected to the defect correction processing by the correction signal adding circuit 8, the signal processing system 9 performs the process processing together with the gamma correction and the shading correction. A video signal (S) conforming to a specified standard television system standardized by the CCIR (International Advisory Committee on Radio Communications) and EIA (Electronic Industries Association of America)
OUT ) and output.

また、この実施例では、上記CCDイメージセンサ2R,2
G,2Bについて、予め欠陥画素の位置，欠陥の種類および
欠陥のレベル等を解析する欠陥試験を行って、これらの
データを補正データとしてメモリ10に記憶してあり、補
正信号発生回路11にて上記メモリ10から読み出される補
正データに基づいて上記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの
欠陥画素の出力信号のタイミングで白傷欠陥補正信号
（WCP），黒傷欠陥補正信号（BCP），白シェーディング
補正信号（WSH）や黒シェーディング補正信号（BSH）等
を形成して、これ等の補正信号（WCP），（BCP），（W
SH），（BSH）を補正信号切換回路12を介して上記補正
信号加算回路８や上記信号処理系９に供給することによ
り、上記補正信号加算回路８や上記信号処理系９にて画
像欠陥を補正するようになっている。In this embodiment, the CCD image sensors 2R, 2R
For G and 2B, a defect test for analyzing the position of the defective pixel, the type of the defect, the level of the defect, and the like is performed in advance, and these data are stored in the memory 10 as correction data. Based on the correction data read from the memory 10, the white defect correction signal (W CP ), the black defect correction signal (B CP ), and the white defect correction signal (B CP ) are output at the timing of the output signals of the defective pixels of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B. A shading correction signal (W SH ), a black shading correction signal (B SH ) and the like are formed, and these correction signals (W CP ), (B CP ), (W
SH ) and (B SH ) are supplied to the correction signal addition circuit 8 and the signal processing system 9 via the correction signal switching circuit 12 so that the correction signal addition circuit 8 and the signal processing system 9 cause image defects. Is corrected.

さらに、上記撮像部２には温度センサ13を設けてあ
り、上記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの温度を検出し
て、欠陥レベルに温度依存性のある白傷欠陥と黒シェー
ディングに対する各補正信号（WCP），（BSH）には上記
温度センサ12による検出出力に基づいてそれぞれ温度補
正回路14,15にて温度補正処理を施すようにしている。
また、上記温度センサ13による検出出力にて示される上
記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの温度は、アナログ・デ
ジタル（A/D）変換器16にてデジタル化してアドレスデ
ータとして上記メモリ10に供給されている。Further, the imaging unit 2 is provided with a temperature sensor 13, which detects the temperatures of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B, and corrects each correction signal for white defect and black shading whose temperature depends on the defect level. Temperature correction processing is performed on (W CP ) and (B SH ) by temperature correction circuits 14 and 15 based on the detection output of the temperature sensor 12, respectively.
The temperatures of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B indicated by the detection output of the temperature sensor 13 are digitized by an analog / digital (A / D) converter 16 and supplied to the memory 10 as address data. Have been.

G2CCDイメージセンサの欠陥試験 上記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bについての欠陥試験
は、画像欠陥の現れ易い常温より高い試験温度にて行わ
れる。上記欠陥試験では、例えば、第３図に示すよう
に、上記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの白傷欠陥画素や
黒傷欠陥画素等の各位置A1,A2・・・を確認して、その
欠陥の種類およびレベルl1,l2・・・を検出するととも
に、各欠陥画素の位置データを次のように得るようにし
ている。すなわち、基準点A0から数えて最初の欠陥画素
位置A1は上記基準点A0からの距離d1を符号化して所定ビ
ットのデジタルデータにて表し、また、他の欠陥画素位
置An（ｎは任意の整数）はその１つ前の欠陥画素位置A
n-1からの距離dnをそれぞれ符号化して所定ビットのデ
ジタルデータにて表し、さらに、第３図の例における相
対距離がｄの第１欠陥画素位置A1と第２の欠陥画素位置
A2との間のダミーの欠陥画素位置ADM1のように、任意の
欠陥画素から次の欠陥画素までの相対距離が大き過ぎて
上記所定のビットのデジタルデータでは表すことのでき
ない場合には、それらの欠陥画素にダミーの欠陥画素を
設定して、上記相対距離ｄを第１の欠陥画素位置A1から
ダミーの欠陥画素位置ADM1までの距離d2と該ダミーの欠
陥画素位置ADM1から第２の欠陥画素位置A2までの距離d3
とに分割してそれぞれ上記所定ビットのデジタルデータ
にて表すようにする。Defect Test of G 2 CCD Image Sensor The defect test for the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B is performed at a test temperature higher than room temperature where image defects easily appear. In the defect test, for example, as shown in FIG. 3, the positions A 1 , A 2, ... Of white defect pixels and black defect pixels of the CCD image sensors 2R, 2G, 2B are confirmed. , The type of the defect and the levels l 1 , l 2 ..., And the position data of each defective pixel is obtained as follows. That is, counted from the reference point A 0 represents at first defective pixel position A 1 is of a predetermined bit encodes the distance d 1 from the reference point A 0 digital data, and other defective pixel position A n ( n is an arbitrary integer) is the previous defective pixel position A
the distance d n from n-1 each coding represents at a predetermined bit of the digital data, further, the first defective pixel position A 1 and the second defective pixel position of the relative distance d in the example of FIG. 3
As the dummy defective pixel position A DM1 between A 2, if it can not relative distance from any defective pixel to the next defective pixel is too large be represented in digital data of the predetermined bit, set the dummy defective pixels to their defective pixel, the distance d 2 and the dummy defective pixel position a DM1 of the relative distance d from the first defective pixel position a 1 to the dummy defective pixel position a DM1 Distance d 3 to second defective pixel position A 2
And are represented by the digital data of the predetermined bits.

ここで、上記CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの欠陥画素
の位置A1,A2・・・を２次元の絶対アドレスにて表す
と、例えば、水平方向に10ビット，垂直方向に10ビット
の計20ビットのアドレスデータを必要とするが、上述の
ように欠陥画素位置An（ｎは任意の整数）をその１つ前
の欠陥画素位置An-1からの距離dnをそれぞれ符号化して
所定ビットのデジタルデータにて表す相対アドレスを採
用することにより、上記相対アドレスの最大値を表すの
に必要なビット数にアドレスデータを圧縮することがで
き、例えば12ビットの相対アドレスデータとして１つの
欠陥画素の位置に対して８ビットのデータ圧縮となる。
また、12ビットの相対アドレスデータにて表すことので
きる相対距離を、例えば最大4.5ラインとして、ある欠
陥画素位置Anから次の欠陥画素位置An+1までの相対距離
dnが4.5ライン以上離れている場合には、上記相対距離d
nを分割して4.5ライン以内となるように、上記欠陥画素
位置An,An+1間に１個あるいは複数個のダミーの欠陥画
素位置ADMを設定することにより、12ビットの相対アド
レスデータにて欠陥画素位置An+1を表すことができる。
このように、任意の欠陥画素位置Anから次の欠陥画素位
置An+1までの相対距離dnが大き過ぎて上記所定ビットの
デジタルデータでは表すことのできない場合に、それら
の欠陥画素間にダミーの欠陥画素を設定して相対距離dn
を分割することにより、全ての欠陥画素位置を所定ビッ
トのデジタルデータにて表すことができるようになる。
なお、上記ダミーの欠陥画素位置ADM1は、上記CCDイメ
ージセンサ2R,2G,2Bから読み出される撮像出力信号のブ
ランキング期間BLK内に設定することにより、上記撮像
出力信号の品質に悪影響を及ぼすことがないようにする
ことができる。Here, when the positions A 1 , A 2 ... Of the defective pixels of the CCD image sensors 2R, 2G, 2B are represented by two-dimensional absolute addresses, for example, 10 bits in the horizontal direction and 10 bits in the vertical direction Although a total of 20 bits of address data are required, the defective pixel position An (n is an arbitrary integer) is encoded as the distance d n from the previous defective pixel position An-1 as described above. By employing a relative address represented by digital data of predetermined bits, the address data can be compressed to the number of bits necessary to represent the maximum value of the relative address. 8-bit data compression is performed for the position of one defective pixel.
The relative distance that can be represented by the 12-bit relative address data is, for example, a maximum of 4.5 lines, and the relative distance from one defective pixel position An to the next defective pixel position An + 1.
If d n is more than 4.5 lines away, the relative distance d
by dividing the n to be within 4.5 lines, the defective pixel position A n, by setting the A n + 1 1 single or a plurality of dummy defective pixel position A DM between, 12 relative address bits The defective pixel position An + 1 can be represented by the data.
Thus, if it can not be represented in the relative distance d n is the predetermined bit too large digital data from any defective pixel position A n up to the next defective pixel position A n + 1, between those of the defective pixel And set the relative distance d n
, All defective pixel positions can be represented by digital data of a predetermined bit.
Note that the dummy defective pixel position A DM1 may adversely affect the quality of the imaging output signal by being set within the blanking period BLK of the imaging output signal read from the CCD image sensors 2R, 2G, 2B. There can be no.

G3メモリマップ この実施例において、上記メモリ９は、第４図のメモ
リマップに示してあるように、０番地から4095番地まで
のフィールド読み出し領域ARFDと4096番地から8191番地
までのフレーム読み出し領域ARFMに分け、さらに、各読
み出し領域ARFD,ARFMをそれぞれ最小補正振幅データ領
域ARSA,補正データ領域ARCM,シャッタスピードデータ領
域ARSSに分割して使用されている。G 3 Memory Map In this example, the memory 9, as is shown in the memory map of FIG. 4, the frame readout area ARFM from field readout area ARFD and address 4096 from address 0 to 4095 through address 8191 The read areas ARFD and ARFM are further divided into a minimum correction amplitude data area ARSA, a correction data area ARCM, and a shutter speed data area ARSS.

上記最小補正振幅データ領域ARSAには、上記CCDイメ
ージセンサ2R,2G,2Bの撮像出力に対して、温度やシャッ
タ・スピード等の撮像条件に応じて補正処理を施すべき
最小補正振幅を示すＮ個の最小補正振幅データ（DSA）
が書き込まれている。上記最小補正振幅データ（DSA）
は、RGB各チャンネルの最小補正振幅データ（DSAR），
（DSAG），（DSAB）にそれぞれ４ビット使用し、サイク
ル時間データに２ビット使用し、残りの２ビットを未使
用とした２バイトのデータにて構成されている。In the minimum correction amplitude data area ARSA, N pieces of minimum correction amplitudes that should be subjected to correction processing on the imaging outputs of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B according to imaging conditions such as temperature and shutter speed are provided. Minimum corrected amplitude data (DSA)
Is written. Above minimum corrected amplitude data (DSA)
Is the minimum corrected amplitude data (DSAR) of each RGB channel,
Each of (DSAG) and (DSAB) is composed of 2 bytes of data in which 4 bits are used, 2 bits are used for cycle time data, and the remaining 2 bits are unused.

また、上記補正データ領域ARCMには、上記CCDイメー
ジセンサ2R,2G,2Bについて上述の欠陥試験を行って得ら
れた補正データ（DCM）が書き込まれている。上記補正
データ（DCM）は、欠陥のレベルに応じた８ビットの振
幅データ（DCMA）、欠陥の種類を示す２ビットのモード
セレクトデータ（DMS）、補正チャンネルを示す２ビッ
トのカラーコードデータ（DCC）と、次の欠陥画素位置
までの距離を示す12ビットの相対アドレスデータ（RAD
R）による３バイトのデータにて構成されている。この
補正データ（DCM）には、上述のダミーの欠陥画素につ
いての補正データ（DCM′）も含まれている。In the correction data area ARCM, correction data (DCM) obtained by performing the above-described defect test on the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B is written. The correction data (DCM) includes 8-bit amplitude data (DCMA) corresponding to the defect level, 2-bit mode select data (DMS) indicating the type of defect, and 2-bit color code data (DCC) indicating the correction channel. ) And 12-bit relative address data (RAD) indicating the distance to the next defective pixel position
R) consists of 3 bytes of data. This correction data (DCM) also includes correction data (DCM ') for the above-described dummy defective pixel.

さらに、上記シャッタスピードデータ領域ARSSには、
電子シャッタの設定シャッタスピードを示す４ビットの
シャッタスピードデータを３ビットデータに変換するシ
ャッタデータ（SHD）と、上記補正データ領域ARCMの開
始番地すなわち2N番地を示す12ビットのファーストアド
レスデータ（FADR）とからなる２バイトのデータが15個
書き込まれている。Further, in the shutter speed data area ARSS,
Shutter data (SHD) for converting 4-bit shutter speed data indicating the setting shutter speed of the electronic shutter into 3-bit data, and 12-bit first address data (FADR) indicating the start address of the correction data area ARCM, that is, address 2N. 15 pieces of 2-byte data consisting of the following are written.

G4補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例 この実施例において、上記補正信号発生回路11は、そ
の周辺回路とともに具体例を第５図に示してあるよう
に、上記メモリ10から読み出される各種データが供給さ
れる７個のラッチ回路21,22,23,24,25,26,27とストロー
ブ発生回路28を備えている。In embodiments this embodiment of the G 4 correction signal generating circuit and its peripheral circuits, so that the correction signal generation circuit 11 is shown a specific example in Figure 5 along with its peripheral circuits, various read from the memory 10 There are provided seven latch circuits 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27 to which data is supplied, and a strobe generating circuit 28.

上記補正信号発生回路11は、上記システムコントロー
ラ６に設定される動作モードで撮像動作を行う場合に、
１フィールドあるいは１フレーム毎のブランキング期間
中に初期設定動作を行い、上記システムコントローラ６
に設定されたシャッタスピード等の撮像動作条件および
上述の温度センサ13からA/D変換器16を介して与えられ
る温度データに応じて、上記メモリ10の最小補正振幅デ
ータ領域ARSAから読み出されるRGB各チャンネルの最小
補正振幅データ（DSAR），（DSAG），（DSAB）を第１な
いし第３のラッチ回路21,22,23にラッチするとともに、
上記メモリ10のシャッタスピードデータ領域ARSSから読
み出されるシャッタデータ（SHD）を第４のラッチ回路2
4にラッチし、さらに、上記シャッタスピードデータ領
域ARSSから読み出されるファーストアドレスデータ（FA
DR）に基づいて上記ストローブ発生回路28がアドレスカ
ウンタ40にて上記メモリ10の補正データ領域ARCMの先頭
すなわち2N番地から補正データ（DCM）１を読み出させ
て、原点A0から最初の欠陥画素位置A1までの距離を示す
相対アドレスデータ（RADR）を上記ストローブ発生回路
28にラッチするとともに、その振幅データ（DCMA）、カ
ラーコードデータ（DCC）およびモードセレクトデータ
（DMS）を第５ないし第７のラッチ回路25,26,27にラッ
チする。The correction signal generation circuit 11 performs an imaging operation in an operation mode set in the system controller 6,
The initial setting operation is performed during the blanking period of one field or one frame, and
RGB read out from the minimum correction amplitude data area ARSA of the memory 10 in accordance with the imaging operation conditions such as the shutter speed set in the memory 10 and the temperature data given from the temperature sensor 13 via the A / D converter 16. The minimum correction amplitude data (DSAR), (DSAG), and (DSAB) of the channel are latched by first to third latch circuits 21, 22, and 23,
The shutter data (SHD) read from the shutter speed data area ARSS of the memory 10 is stored in a fourth latch circuit 2.
4 and the first address data (FA) read from the shutter speed data area ARSS.
DR), the strobe generating circuit 28 causes the address counter 40 to read the correction data (DCM) 1 from the beginning of the correction data area ARCM of the memory 10, that is, address 2N, and to read the first defective pixel from the origin A 0 relative address data indicating the distance to the position a 1 (RADR) the strobe generating circuit
At the same time, the amplitude data (DCMA), the color code data (DCC) and the mode select data (DMS) are latched by the fifth to seventh latch circuits 25, 26 and 27.

そして、上記ストローブパルス発生回路28は、上記初
期設定動作を終了して補正動作状態に入ると、上記初期
設定動作にてラッチした相対アドレスデータ（RADR）に
基づいて最初の欠陥画素位置A1のタイミングでストロー
ブパルスを出力して、上記アドレスカウンタ40をインク
リメントして上記メモリ10の補正データ領域ARKMから次
の補正データ（DCM）２を読み出して、次の欠陥画素位
置A1までの距離を示す相対アドレスデータを該ストロー
ブ発生回路28にラッチするとともに、その振幅データ
（MCMA）、カラーコードデータ（DCC）およびモードセ
レクトデータ（DMS）を上記第５ないし第７のラッチ回
路25,26,27にラッチし、各欠陥画素位置ANのタイミング
でストローブパルスを順次に出力する動作を行う。Then, when the strobe pulse generating circuit 28 ends the initial setting operation and enters the correction operation state, based on the relative address data (RADR) latched in the initial setting operation, the first defective pixel position A 1 outputs a strobe pulse at the timing indicates the distance from the correction data area ARKM of the memory 10 is incremented to the address counter 40 reads out the next correction data (DCM) 2, to the next defective pixel position a 1 The relative address data is latched in the strobe generating circuit 28, and the amplitude data (MCMA), color code data (DCC) and mode select data (DMS) are stored in the fifth to seventh latch circuits 25, 26, 27. latches, performing sequentially output to operate the strobe pulse at the timing of the defective pixel position a N.

上記第１ないし第３のラッチ回路21,22,23は、上記メ
モリ10の最小補正振幅データ領域ARSAから読み出される
RGB各チャンネルの最小補正振幅データ（DSAR），（DSA
G），（DSAB）をラッチし、上記最小補正振幅データ（D
SAR），（DSAG），（DSAB）をセレクタ29を介してコン
パレータ30に供給する。The first to third latch circuits 21, 22, and 23 are read from the minimum correction amplitude data area ARSA of the memory 10.
Minimum corrected amplitude data (DSAR) for each RGB channel, (DSA
G) and (DSAB) and latch the minimum corrected amplitude data (D
SAR), (DSAG), and (DSAB) are supplied to the comparator 30 via the selector 29.

また、上記第４のラッチ回路24は、上記メモリ10のシ
ャッタスピードデータ領域ARSSから読み出されるシャッ
タデータ（SHD）をラッチし、上記シャッタデータ（SH
D）を制御データとしてビットシフト回路31に供給す
る。Further, the fourth latch circuit 24 latches shutter data (SHD) read from the shutter speed data area ARSS of the memory 10, and outputs the shutter data (SH
D) is supplied to the bit shift circuit 31 as control data.

さらに、上記第５ないし第７のラッチ回路25,26,27
は、上記メモリ10の補正データ領域ARCMから読み出され
る補正データ（DCM）のうちの振幅データ（DCMA）、カ
ラーコードデータ（DCC）およびモードセレクトデータ
（DMS）をラッチするようになっている。Further, the fifth to seventh latch circuits 25, 26, 27
Latches amplitude data (DCMA), color code data (DCC), and mode select data (DMS) among the correction data (DCM) read from the correction data area ARCM of the memory 10.

そして、上記第５のラッチ回路25にラッチされた振幅
データ（DCMA）は、上記コンパレータ30に供給されると
ともに、直接および上記ビットシフト回路31を介して第
１のスイッチ回路の32に供給され、該第１のスイッチ回
路32からデジタル・アナログ（D/A）変換器33に供給さ
れる。上記第６のラッチ回路26にラッチされたカラーコ
ードデータ（DCC）は、上記セレクタ29に制御データと
して供給されるとともに、後述する第１のデコーダ43に
制御データとして供給される。さらに、上記第７のラッ
チ回路27にラッチされたモードセレクトデータ（DMS）
は、上記第１のスイッチ回路32に制御データとして供給
されるとともに、後述する第２のスイッチ回路41および
第２のデコーダ47にそれぞれ制御データとして供給され
る。The amplitude data (DCMA) latched by the fifth latch circuit 25 is supplied to the comparator 30 and supplied to the first switch circuit 32 directly and via the bit shift circuit 31. The signal is supplied from the first switch circuit 32 to a digital / analog (D / A) converter 33. The color code data (DCC) latched by the sixth latch circuit 26 is supplied as control data to the selector 29 and is also supplied as control data to a first decoder 43 described later. Furthermore, the mode select data (DMS) latched by the seventh latch circuit 27
Is supplied as control data to the first switch circuit 32, and is also supplied as control data to a second switch circuit 41 and a second decoder 47, which will be described later.

上記セレクタ29は、上記第１ないし第３のラッチ回路
21,22,23にラッチされているRGB各チャンネルの最小補
正振幅データ（DSAR），（DSAG），（DSAB）について、
上記第６のラッチ回路26から制御データとして供給され
るカラーコードデータ（DCC）にて指定されるRGBいずれ
かのチャンネルの最小振幅補正データ（DSA）を選択し
て上記コンパレータ30に供給する。上記コンパレータ30
は、上記セレクタ29にて選択された最小補正振幅データ
（DSA）と、上記第５のラッチ回路25にラッチされてい
る振幅データ（DCMA）との比較を行い、その比較出力を
制御データとして第３のスイッチ回路42に供給し、上記
振幅データ（DCMA）が上記最小補正振幅データ（DSA）
よりも大きい場合に上記第３のスイッチ回路42を閉成さ
せる。The selector 29 includes the first to third latch circuits.
For the minimum corrected amplitude data (DSAR), (DSAG), and (DSAB) of each RGB channel latched on 21, 22, and 23,
The minimum amplitude correction data (DSA) of one of the RGB channels specified by the color code data (DCC) supplied as control data from the sixth latch circuit 26 is selected and supplied to the comparator 30. The above comparator 30
Compares the minimum correction amplitude data (DSA) selected by the selector 29 with the amplitude data (DCMA) latched in the fifth latch circuit 25, and uses the comparison output as control data. 3 is supplied to the switch circuit 42, and the amplitude data (DCMA) is converted to the minimum corrected amplitude data (DSA).
If it is larger than the above, the third switch circuit 42 is closed.

また、上記ビットシフト回路31は、上記第５のラッチ
回路25から供給される振幅データ（DCMA）について、上
記第４のラッチ回路24から制御データとして供給される
シャッタデータ（SHD）に応じて、例えば第１表に示す
ようなビットシフト処理を施し、 ビットシフト処理済の振幅データ（DCMA）を上記第１の
スイッチ回路32を介して上記D/A変換器34に供給する。Further, the bit shift circuit 31 responds to the amplitude data (DCMA) supplied from the fifth latch circuit 25 in accordance with shutter data (SHD) supplied as control data from the fourth latch circuit 24, For example, a bit shift process as shown in Table 1 is performed, The bit-shifted amplitude data (DCMA) is supplied to the D / A converter 34 via the first switch circuit 32.

上記第１のスイッチ回路32は、上記第７のラッチ回路
27から供給されるモードセレクトデータ（DMS）を制御
データとして、上記モードセレクトデータ（DMS）が白
傷欠陥モードを示している場合に上記ビットシフト回路
31を選択し、他の欠陥モードの場合には上記第５のラッ
チ回路25を選択するように制御される。The first switch circuit 32 is connected to the seventh latch circuit.
When the mode select data (DMS) indicates the white defect mode, the bit shift circuit is used as the control data.
31 is selected, and in the case of another defect mode, the fifth latch circuit 25 is controlled to be selected.

そして、上記D/A変換器33は、上記第１のスイッチ回
路32を介して供給される振幅データ（DCMA）をアナログ
化する。上記D/A変換器33にて得られるアナログ振幅信
号は、第１および第２のレベル調整回路34,35に供給さ
れているとともに第１および第２の温度補正回路14,15
に供給され、これらの回路34,35,14,15から第１ないし
第４の信号切換回路36,37,38,39を介して各種振幅補正
信号として選択的に出力されるようになっている。Then, the D / A converter 33 converts the amplitude data (DCMA) supplied through the first switch circuit 32 into an analog signal. The analog amplitude signal obtained by the D / A converter 33 is supplied to first and second level adjustment circuits 34 and 35 and is also supplied to first and second temperature correction circuits 14 and 15.
, And selectively output as various amplitude correction signals from these circuits 34, 35, 14, 15 via first to fourth signal switching circuits 36, 37, 38, 39. .

また、上記ストローブ発生回路28は、上記メモリ10の
シャッタスピードデータ領域ARSSから読み出されるファ
ーストアドレスデータ（FADR）および上記メモリ10の補
正データ領域ARCMから読み出される補正データ（DCM）
のうちの相対アドレスデータ（RADR）に基づいて、上記
撮像部２を構成している各CCDイメージセンサ2R,2G,2B
の各欠陥画素位置A1,A2・・・に対応するタイミングで
ストローブパルスを発生して、このストローブパルスを
第２のスイッチ回路41から直接および第３のスイッチ42
を介して第１のデコーダ43に供給するとともに、上記フ
ァーストアドレスデータや相対アドレスデータを上記メ
モり10のアドレスカウンタ40にプリセットするようにな
っている。Further, the strobe generating circuit 28 is provided with first address data (FADR) read from the shutter speed data area ARSS of the memory 10 and correction data (DCM) read from the correction data area ARCM of the memory 10.
Of the CCD image sensors 2R, 2G, 2B constituting the imaging unit 2 based on the relative address data (RADR)
Are generated at timings corresponding to the defective pixel positions A 1 , A 2, ..., And these strobe pulses are sent directly from the second switch circuit 41 and to the third switch 42.
The first address data and the relative address data are preset in the address counter 40 of the memory 10 while being supplied to the first decoder 43 through the memory.

上記第２のスイッチ回路41は、上記第７のラッチ回路
27から供給されるモードセレクトデータ（DMS）を制御
データとして、上記モードセレクトデータ（DMS）が白
傷欠陥モードを示している場合に上記第３のスイッチ回
路42を選択し、他の欠陥モードの場合には上記第１のデ
コーダ43を選択するように制御され、白傷欠陥モードの
ストローブパルスを上記第３のスイッチ回路42を介して
上記第１のデコーダ43に供給し、他の欠陥モードのスト
ローブパルスを上記第１のデコーダ43に直接供給する。
また、上記第３のスイッチ回路42は、上記コンパレータ
30の出力を制御データとして開閉制御されることによ
り、上記第５のラッチ回路25にラッチされている振幅デ
ータ（DCMA）が上記セレクタ29にて選択された最小補正
振幅データ（DSA）よりも大きい場合だけ、上記第２の
スイッチ回路41を介して供給される白傷欠陥モードのス
トローブパルスを上記第１のデコーダ43に供給する。The second switch circuit 41 is connected to the seventh latch circuit.
Using the mode select data (DMS) supplied from 27 as control data, if the mode select data (DMS) indicates the white defect mode, the third switch circuit 42 is selected, and the other switch mode is selected. In this case, control is performed so as to select the first decoder 43, and a strobe pulse in the white defect mode is supplied to the first decoder 43 via the third switch circuit 42, and a strobe pulse in the other defect mode is supplied. The strobe pulse is supplied directly to the first decoder 43.
The third switch circuit 42 is connected to the comparator
The opening / closing control is performed using the output of 30 as control data, so that the amplitude data (DCMA) latched by the fifth latch circuit 25 is larger than the minimum correction amplitude data (DSA) selected by the selector 29. Only in this case, the strobe pulse in the white defect mode supplied through the second switch circuit 41 is supplied to the first decoder 43.

上記第１のデコーダ43は、上記第６のラッチ回路26か
ら制御データとして供給される２ビットのカラーコード
データ（DCC）にて、第２表に示すように選択指定され
るRGBいずれかチャンネルあるいは全チャンネルのＤ型
フリップフロップ44,45,46を介して上記ストローブパル
スを上記第２のデコーダ47に供給する。The first decoder 43 uses the 2-bit color code data (DCC) supplied as control data from the sixth latch circuit 26 to select and designate one of the RGB channels or as shown in Table 2. The strobe pulse is supplied to the second decoder 47 via the D-type flip-flops 44, 45, and 46 of all the channels.

上記各Ｄ型フリップフロップ44,45,46は、上述のCCD
イメージセンサ2R,2G,2Bにて得られる撮像出力の各色成
分すなわちRGB各チャンネルの位相に合ったクロックパ
ルス（φＲ），（φＧ），（φＢ）が上記タイミングジ
ェネレータ５から各クロック入力端に供給されており、
上記第１のデコーダ43から供給されるストローブパルス
について、上記クロックパルス（φＲ），（φＧ），
（φＢ）にて位相合わせを行う。そして、上記撮像部２
に空間絵素ずらし法を採用したこの実施例では、上記ク
ロックパルス（φＲ），（φＧ），（φＢ）のうちＧチ
ャンネル用のクロックパルス（φＧ）を他のR,Bチャネ
ルのクロックパルス（φＲ），（φＧ），（φＢ）と逆
相とすることによって、空間絵素ずらし法を採用して構
成した上記撮像部２の各CCDイメージセンサ2R,2G,2Bに
て得られる撮像出力の各色成分すなわちRGB各チャンネ
ルの位相に合ったストローブパルスを得るようにしてい
る。 Each of the D-type flip-flops 44, 45, and 46 is provided with the above-described CCD.
Clock pulses (φ R ), (φ G ), and (φ B ) that match the phases of the color components of the imaging output obtained by the image sensors 2R, 2G, and 2B, that is, the phases of the RGB channels are input from the timing generator 5 to the respective clock inputs. Supplied to the end,
Regarding the strobe pulse supplied from the first decoder 43, the clock pulses (φ R ), (φ G ),
The phase is adjusted at (φ B ). Then, the imaging unit 2
In this embodiment in which the spatial picture element shifting method is adopted, the clock pulse (φ G ) for the G channel among the clock pulses (φ R ), (φ G ) and (φ B ) is The CCD image sensors 2R, 2G, and 2B of the image pickup unit 2 configured by adopting the spatial picture element shifting method by making the clock pulses (φ R ), (φ G ), and (φ B ) have the opposite phases. In this case, a strobe pulse that matches the phase of each color component of the imaging output, that is, the RGB channels, is obtained.

上記第２のデコーダ47は、上記第７のラッチ回路27か
ら制御データとして供給される２ビットのモードセレク
トデータ（DMS）にて、第３表に示すように指定される
補正モードに応じた選択制御データを上記ストローブパ
ルスから形成して、上記第１ないし第４の補正信号切換
回路36,37,38,39の各制御入力端に与える。The second decoder 47 uses the 2-bit mode select data (DMS) supplied as control data from the seventh latch circuit 27 to perform selection according to the correction mode specified as shown in Table 3. The control data is formed from the strobe pulse and supplied to the control input terminals of the first to fourth correction signal switching circuits 36, 37, 38 and 39.

そして、上記第１ないし第４の補正信号切換回路36,3
7,38,39は、上記D/A変換器33から上記第１あるいは第２
のレベル調整回路34,35または上記第１あるいは第２の
温度補正回路14,15を介して出力される各アナログ振幅
信号を上記第２のデコーダ47による選択制御データに応
じて次のように切り換えて各種補正信号として出力す
る。 The first to fourth correction signal switching circuits 36, 3
7, 38 and 39 are provided from the D / A converter 33 to the first or second
The analog amplitude signals output via the level adjustment circuits 34 and 35 or the first or second temperature correction circuits 14 and 15 are switched as follows in accordance with the selection control data by the second decoder 47. And outputs as various correction signals.

すなわち、上記モードセレクトデータ（DMS）が〔L
L〕で白傷欠陥モードを示しているときには上記第３の
補正信号切換回路38が上記D/A変換器33から上記第１の
温度補正回路14を介して出力されるアナログ振幅信号を
白傷欠陥補正信号（WCP）として、上記カラーコードデ
ータ（DCC）にて示されているRGBチャンネルに選択的に
出力する。また、上記モードセレクトデータ（DMS）が
〔LH〕で黒傷欠陥モードを示しているときには、上記第
１の補正信号切換回路36が上記D/A変換器33から上記第
１のレベル調整回路34を介して出力されるアナログ振幅
信号を黒傷欠陥補正信号（BCP）として、上記カラーコ
ードデータ（DCC）にて示されているRGBチャンネルに選
択的に出力する。さらに、上記モードセレクトデータ
（DMS）が〔HL〕で黒シェーディングモードを示してい
るときには上記第４の補正信号切換回路39が上記D/A変
換器33から上記第２の温度補正回路15を介して出力され
るアナログ振幅信号を黒シェーディング補正信号
（BSH）として、上記カラーコードデータ（DCC）にて示
されているRGBチャンネル選択的に出力する。さらにま
た、上記モードセレクタデータ（DMS）が〔HH〕で白シ
ェーディングモードを示しているときには上記第２の補
正信号切換回路37が上記D/A変換器33から上記第２のレ
ベル調整回路35を介して出力されるアナログ振幅信号を
白シェーディング補正信号（WSH）として、上記カラー
コードデータ（DCC）にて示されているRGBチャンネル選
択的に出力する。That is, the mode select data (DMS) is [L
L] indicates the white defect mode, the third correction signal switching circuit 38 converts the analog amplitude signal output from the D / A converter 33 through the first temperature correction circuit 14 into a white defect mode. As a defect correction signal (W CP ), it selectively outputs to the RGB channel indicated by the color code data (DCC). When the mode select data (DMS) indicates the black defect mode by [LH], the first correction signal switching circuit 36 sends the first correction signal switching circuit 36 from the D / A converter 33 to the first level adjustment circuit 34. as black analog amplitude signal outputted through the flaw defect compensation signal (B CP), selectively outputs the RGB channels that are indicated by the color code data (DCC). Further, when the mode select data (DMS) indicates the black shading mode by [HL], the fourth correction signal switching circuit 39 is transmitted from the D / A converter 33 via the second temperature correction circuit 15. The analog amplitude signal output as a black shading correction signal (B SH ) is selectively output as the RGB channel indicated by the color code data (DCC). Further, when the mode selector data (DMS) is [HH] and indicates the white shading mode, the second correction signal switching circuit 37 switches the second level adjustment circuit 35 from the D / A converter 33. The analog amplitude signal output via the CPU is selectively output as a white shading correction signal (W SH ) for the RGB channel indicated by the color code data (DCC).

さらに、この実施例において、上記メモリ10の補正テ
ータ領域ARCMから補正データ（DCM）を読み出して、上
述のように各種補正信号（WCP），（BCP），（WSH），
（BSH）を形成する際に、第６図に示すように、上記撮
像部２を構成している各CCDイメージセンサ2R,2G,2Bの
各欠陥画素からの信号電荷の読み出しタイミングすなわ
ち上記補正データ（DCM）の読み出しタイミング（tR）
を含んでその前後数10クロック期間（TR）以外は、上記
メモリ10に供給する電源の遮断あるいはパワーセーブ制
御を行う。これにより、上記メモリ10による不要な電力
消費を防止して、低消費電力化を図るようにしている。Further, in this embodiment, the correction data (DCM) is read from the correction data area ARCM of the memory 10, and the various correction signals (W CP ), (B CP ), (W SH ),
At the time of forming (B SH ), as shown in FIG. 6, the timing of reading signal charges from each defective pixel of each of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B constituting the imaging section 2, that is, the above-described correction Data (DCM) read timing (t R )
The power supply to the memory 10 is cut off or the power save control is performed except for several tens of clock periods (T R ) before and after that. Thus, unnecessary power consumption by the memory 10 is prevented, and power consumption is reduced.

G5補正動作 そして、この実施例において、空間絵素ずらし法を採
用した上記撮像部２にて得られるRGB各チャンネルのカ
ラー撮像出力（SR），（SG），（SB）は、上記D/A変換
器33から出力されるアナログ振幅信号について、上記各
Ｄ形フリップフロップ44,45,46にて位相合わせされたス
トローブパルスに対する上記第２のデコーダ47によるデ
コード出力を選択制御データとして、上記補正信号切換
回路12を構成している上記第１および第３の補正信号切
換回路36,38にて各欠陥画素位置A1,A2・・・のタイミン
グで欠陥モードに応じて切り換え選択することにより得
られる白傷欠陥補正信号（WCP）や黒傷欠陥補正信号（B
CP）が、上記補正信号加算回路８にて加算されることに
よって、白傷欠陥および黒傷欠陥による画像欠陥の補正
処理が施される。G 5 correcting operation and, in this embodiment, color imaging output of each RGB obtained by the imaging section 2 that employs a spatial pixel shifting method channel (S R), (S G ), (S B) is With respect to the analog amplitude signal output from the D / A converter 33, the decode output by the second decoder 47 for the strobe pulse whose phase is adjusted by each of the D-type flip-flops 44, 45, and 46 is selected control data. The first and third correction signal switching circuits 36 and 38 constituting the correction signal switching circuit 12 switch and select at the timing of each defective pixel position A 1 , A 2. The white defect correction signal (W CP ) and the black defect correction signal (B
CP ) is added by the correction signal adding circuit 8 to perform a correction process of an image defect due to a white defect and a black defect.

上記第１の補正信号切換回路36にて選択される白傷欠
陥補正信号（WCP）は、第７図に示すように、上記D/A変
換器33から出力されるアナログ振幅信号の振幅（lW）に
ついて、上記撮像部２を構成している各CCDイメージセ
ンサ2R,2G,2Bの温度を検出する上記温度エンサ13による
検出出力が供給されている上記第１の温度補正回路14に
て温度補正処理を施すことによって、実際の撮像状態に
おける動作温度で白傷欠陥を最適補正する振幅（lW′）
としてから、上記撮像部２にて得られる撮像出力に上記
補正信号加算回路８にて加算することによって、温度依
存性のある白傷欠陥を最適補正することができる。As shown in FIG. 7, the white defect correction signal (W CP ) selected by the first correction signal switching circuit 36 is the amplitude (A) of the analog amplitude signal output from the D / A converter 33. l W ) in the first temperature correction circuit 14 to which a detection output from the temperature sensor 13 for detecting the temperature of each of the CCD image sensors 2R, 2G, 2B constituting the imaging section 2 is supplied. by performing the temperature correction processing, amplitudes for optimally correcting the white defects at the operating temperature in the actual imaging state (l W ')
Then, by adding the image pickup output obtained by the image pickup section 2 to the image pickup output by the correction signal adding circuit 8, it is possible to optimally correct the temperature-dependent white defect.

ここでは、上記温度依存性のある白傷欠陥の欠陥レベ
ルは、常温では極めて小さく欠陥として問題とならない
レベルにあり、高温になるに従って指数関数的に大きく
なるので、上記白傷欠陥補正信号（WCP）に温度補正処
理を施す上記第１の温度補正回路14等に補正誤差が有る
と、上記白傷欠陥補正信号（WCP）による白傷欠陥補正
に過剰正や未補正を生じて所謂補正傷が欠陥補正処理済
の撮像出力に残ってしまうことになる。そこで、この実
施例では、上述の初期設定動作によりシャッタスピード
や動作温度等のデータをアドレスデータとして上記メモ
リ10の最小補正振幅データ領域ARSAから読み出される最
小補正振幅データ（DSA）を上記補正信号発生回路11の
第１ないし第３のラッチ回路21,22,23にラッチしてお
き、実際の撮像動作中に上記メモリ10の補正データ領域
ARCMから読み出される補正振幅データ（DCMA）上記最小
補正振幅データ（DSA）よりも小さく、白傷欠陥補正に
よる補正傷が問題になるような欠陥のレベルの小さな白
傷欠陥に対しては補正処理を施さないようにして、欠陥
レベルの大きな白傷欠陥だけに選択的に補正処理を施す
ことにより、上記白傷欠陥補正処理をより有効なものと
している。Here, the defect level of the temperature-dependent white defect is extremely small at room temperature and does not cause a problem as a defect, and increases exponentially as the temperature increases. Therefore, the white defect correction signal (W If there is a correction error in the first temperature correction circuit 14 or the like that performs the temperature correction process on the CP , the white defect correction by the white defect correction signal (W CP ) may be excessively positive or uncorrected, so-called correction. The flaw is left on the image output after the defect correction processing. Therefore, in this embodiment, the minimum correction amplitude data (DSA) read out from the minimum correction amplitude data area ARSA of the memory 10 by using the data such as the shutter speed and the operating temperature as the address data by the above-described initial setting operation is used to generate the correction signal. Latched by the first to third latch circuits 21, 22, and 23 of the circuit 11, the correction data area of the memory 10 during an actual imaging operation.
Correction amplitude data (DCMA) read from ARCM Correction processing is performed for white defect defects that are smaller than the minimum correction amplitude data (DSA) and have a small defect level where correction defects due to white defect correction become a problem. By performing the correction process selectively only on the white defect having a high defect level without performing the white defect defect correction process, the white defect correction process is made more effective.

また、上記撮像部２を構成している各CCDイメージセ
ンサ2R,2G,2Bでは、電荷蓄積時間の制御による電子シャ
ッタ機能を付加した場合に、その電荷蓄積時間すなわち
シャッタスピードに応じて撮像出力に含まれる白傷欠陥
信号の信号レベルが変化する。この実施例では、上述の
初期設定動作により上記補正信号発生回路11の第４のラ
ッチ回路24にラッチされるシャッタデータに基づいてビ
ットシフト回路31にて、実際の撮像動作中に上述の第１
表に示したビットシフト処理を上記補正振幅データ（DC
MA）に施すことにより、設定されたシャッタスピードに
白傷欠陥補正信号（WCP）のゲインを対応させて、常に
最適な白傷欠陥補正処理を行うことができる。なお、設
定されたシャッタスピードに白傷欠陥補正信号（WCP）
のゲインを対応させるには、上記ビットシフト回路31以
外にも、例えば、シャッタスピードすなわち電荷蓄積時
間を係数として上記白傷欠陥補正信号（WCP）にデジタ
ル的あるいはアナログ的に乗算処理を施す乗算器を設け
るようにしても良い。Further, in each of the CCD image sensors 2R, 2G, and 2B constituting the imaging unit 2, when an electronic shutter function is added by controlling the charge accumulation time, an image pickup output is generated according to the charge accumulation time, that is, the shutter speed. The signal level of the included white defect signal changes. In this embodiment, based on the shutter data latched by the fourth latch circuit 24 of the correction signal generating circuit 11 by the above-described initial setting operation, the bit shift circuit 31 performs the first
The bit shift processing shown in the table is applied to the corrected amplitude data (DC
MA), it is possible to always perform the optimal white defect correction processing by making the gain of the white defect correction signal (W CP ) correspond to the set shutter speed. The white defect correction signal (W CP ) is applied to the set shutter speed.
In addition to the bit shift circuit 31, for example, a multiplication process in which a digital or analog multiplication process is performed on the white defect correction signal (W CP ) using the shutter speed, that is, the charge accumulation time as a coefficient. A vessel may be provided.

さらに、上記撮像部２の各CCDイメージセンサ2R,2G,2
Bでは、電荷蓄積時間の制御による電子シャッタ機能を
付加した場合に、例えば、第８図に示すように、フィー
ルド読み出しモードにおいて電荷蓄積期間を1/2にする
と得られる信号電荷量も通常モードの1/2になるが、フ
レーム読み出しモードでは有効な電荷蓄積時間が通常モ
ードの1/4になってしまい、同じシャッタスピードを設
定しても、信号電荷の読み出しモードにより有効電荷蓄
積時間が異なるために、撮像出力に含まれる白傷欠陥信
号の信号レベルも違っている。この実施例では、上記メ
モリ10にフィールド読み出し領域ARFDとフレーム読み出
し領域ARFMを設け、各読み出しモードにおける最小補正
振幅データ（DSA），補正データ（DCM）やシャッタデー
タ（SHD）等を予め書き込んでおいて、実際に設定され
た読み出しモードに対応する上記フィールド読み出し領
域ARFDあるいはフレーム読み出し領域ARFMからデータを
読み出して、上述の初期設定動作および補正動作を行う
ことにより、どちらの読み出しモードでも最適な欠陥補
正処理を行うことができる。Further, the CCD image sensors 2R, 2G, 2
In B, when the electronic shutter function is added by controlling the charge accumulation time, as shown in FIG. 8, for example, as shown in FIG. However, the effective charge accumulation time in the frame readout mode is 1/4 that of the normal mode, and the effective charge accumulation time differs depending on the signal charge readout mode even if the same shutter speed is set. In addition, the signal level of the white defect signal included in the imaging output is also different. In this embodiment, a field readout area ARFD and a frame readout area ARFM are provided in the memory 10, and minimum correction amplitude data (DSA), correction data (DCM), shutter data (SHD), etc. in each readout mode are written in advance. Then, by reading data from the field readout area ARFD or the frame readout area ARFM corresponding to the actually set readout mode and performing the above-described initial setting operation and correction operation, optimal defect correction can be performed in either readout mode. Processing can be performed.

また、この実施例では、上述のようにして白傷欠陥お
よび黒傷欠陥による画像欠陥の補正処理を施した撮像出
力について、上記信号処理系９において上記信号切換回
路12を構成している上記第２および第４の補正信号切換
回路36,38にて上記D/A変換器33から出力されるアナログ
振幅信号を欠陥モードに応じて切り換え選択することに
よって得られる黒シェーディング補正信号（BSH）や白
シェーディング補正信号（WSH）を用いてシェーディン
グ補正処理が施される。In this embodiment, the signal processing circuit 9 configures the signal switching circuit 12 for the image pickup output that has been subjected to the image defect correction processing for the white defect and the black defect as described above. A black shading correction signal (B SH ) obtained by switching and selecting an analog amplitude signal output from the D / A converter 33 in the second and fourth correction signal switching circuits 36 and 38 according to the defect mode; Shading correction processing is performed using the white shading correction signal (W SH ).

上記第４の補正信号切換回路39にて選択される黒シェ
ーディング補正信号（BSH）は、上記D/A変換器33から出
力されるアナログ振幅信号の振幅について、上記温度セ
ンサ13による検出出力が供給されている上記第２の温度
補正回路15にて温度補正処理を施すことによって、実際
の撮像状態における動作温度で黒ショーディングを最も
少ない状態に補正することができる。The black shading correction signal (B SH ) selected by the fourth correction signal switching circuit 39 is a detection output of the temperature sensor 13 for the amplitude of the analog amplitude signal output from the D / A converter 33. By performing the temperature correction processing in the supplied second temperature correction circuit 15, it is possible to correct the black shading to the minimum state at the operating temperature in the actual imaging state.

従って、この実施例では、上記メモリ10から読み出さ
れる補正データ（DCM）のうちの振幅データ（DCMA）に
ついて上述の如きビットシフト処理を選択的に施し、さ
らに上記振幅データ（DCMA）をアナログ化することによ
り得られるアナログ振幅信号に選択的に温度補正処理を
施してから、相対アドレスデータ（RADR）に基づいて形
成されるストローブパルスをカラーコードデータ（DC
C）やモードセレクトデータ（DMS）にてデコードした制
御データをタイミング情報として、上記アナログ振幅信
号を上記補正信号切換回路12にて切り取ることによっ
て、空間絵素ずらし方を採用した上記撮像部２を構成し
ている各CCDイメージセンサ2R,2G,2Bからの各撮像出力
に位相の合った欠陥補正信号を形成して、上記各CCDイ
メージセンサ2R,2G,2Bの白傷欠陥や黒傷欠陥等による画
像欠陥を適正に補正することができ、極めて画質の良好
な撮像出力信号を得ることができる。Accordingly, in this embodiment, the bit shift processing as described above is selectively performed on the amplitude data (DCMA) of the correction data (DCM) read from the memory 10, and the amplitude data (DCMA) is converted into an analog signal. The temperature correction process is selectively performed on the analog amplitude signal obtained as described above, and then the strobe pulse formed based on the relative address data (RADR) is converted into the color code data (DC
C) or the control data decoded by the mode select data (DMS) as timing information, the analog amplitude signal is cut off by the correction signal switching circuit 12 so that the imaging unit 2 adopting the spatial picture element shifting method can be used. Form a defect correction signal in phase with each imaging output from each of the constituent CCD image sensors 2R, 2G, 2B, and form a white defect, a black defect, etc. of each of the CCD image sensors 2R, 2G, 2B. Image defect can be properly corrected, and an imaging output signal with extremely good image quality can be obtained.

Ｈ 発明の効果 本発明に係る固体撮像装置画像欠陥補正装置では、記
憶手段にカラー撮像用の複数枚の固体撮像素子に含まれ
る欠陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠陥成
分レベルについてのデータを記憶しておき、上記記憶手
段から読み出した欠陥成分のレベルについてのデータを
デジタル／アナログ変換手段によりアナログ化して欠陥
補正信号を生成して、加算手段により上記欠陥補正信号
を各固体撮像素子の出力信号に加算することにより欠陥
補正を行うに当たり、上記記憶手段から読み出した欠陥
画素の位置データに基づいて欠陥画素の位置を指定する
ストローブ信号をストローブ信号手段により生成し、上
記記憶手段から読み出したカラーコードデータをデコー
ドする第１のデコード手段により得られる欠陥画素を含
む固体撮像素子を指定するストローブ信号と各固体撮像
素子の出力信号との位相合わせを手段により行い、上記
記憶手段から読み出したモードセレクトデータをデコー
ドする第２のデコード手段により上記位相合わせされた
ストローブ信号から補正処理の種類を指定する選択制御
データを生成する。そして、上記デジタル／アナログ変
換手段に生成された欠陥補正信号のうちの温度依存性の
ない黒傷欠陥に対する欠陥補正信号と、温度補正手段に
より温度補正処理を施した温度依存性のある白傷欠陥に
対する欠陥補正信号を上記選択制御データに応じて信号
選択手段により選択して、加算手段により各固体撮像素
子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行うの
で、固体撮像素子からの信号電荷の読み出しモードや欠
陥画素の欠陥モード等に対応して上記振幅情報の処理内
容を変えるだけで、上記欠陥画素の欠陥レベルの各種変
化に対応した欠陥補正信号を簡単に形成することがで
き、固体撮像素子から得られる撮像出力に対する各種欠
陥補正処理を確実に行い画質の極めて良好な撮像出力信
号を得ることができる。H Effect of the Invention In the solid-state imaging device image defect correction apparatus according to the present invention, the storage means stores data on the positions of defective pixels included in a plurality of solid-state imaging elements for color imaging and the level of defect components included in output signals thereof. Is stored, and data on the level of the defect component read from the storage unit is converted into an analog signal by a digital / analog conversion unit to generate a defect correction signal. The addition unit outputs the defect correction signal to each solid-state image sensor. In performing the defect correction by adding to the output signal, a strobe signal specifying the position of the defective pixel is generated by the strobe signal unit based on the position data of the defective pixel read from the storage unit, and the strobe signal is read from the storage unit. The fixed code including the defective pixel obtained by the first decoding means for decoding the color code data The strobe signal designating the imaging device and the output signal of each solid-state imaging device are phase-matched by the means, and the strobe signal phase-matched by the second decoding means for decoding the mode select data read from the storage means. Generate selection control data that specifies the type of correction processing. Then, of the defect correction signals generated by the digital / analog conversion means, a defect correction signal for a black defect having no temperature dependence, and a temperature-dependent white defect which has been subjected to temperature correction by the temperature correction means. The defect correction is performed by selecting the defect correction signal corresponding to the signal by the signal selection means in accordance with the selection control data and adding the defect correction signal to the output signal of each solid-state imaging device by the addition means. By simply changing the processing content of the amplitude information according to the mode or the defect mode of the defective pixel, it is possible to easily form a defect correction signal corresponding to various changes in the defect level of the defective pixel. Various defect correction processes can be reliably performed on the image pickup output obtained from the image pickup device to obtain an image pickup output signal with extremely good image quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は本発明を適用したビデオカメラの構成を示すブ
ロック図であり、第２図Ａおよび第２図Ｂは上記ビデオ
カメラの撮像部を構成するCCDイメージセンサの構造を
示す各模式図であり、第３図は上記CCDイメージセンサ
の画素欠陥とその撮像出力を説明するための模式図であ
り、第４図は上記CCDイメージセンサの画素欠陥につい
てのデータを記憶するメモリのメモリマップであり、第
５図は上記メモリから補正データを読み出して各種補正
信号を形成する補正信号発生回路の具体的な構成をその
周辺回路とともに示すブロック図である、第６図は補正
信号発生回路による上記メモリのパワーセーブ制御動作
を示すタイミングチャートであり、第７図は上記補正信
号発生回路にて形成した補正信号を用いた欠陥補正処理
動作を説明するための波形図であり、第８図は上記CCD
イメージセンサのフィールド読み出しモードおよびフレ
ーム読み出しモードにおける電荷蓄積時間および電荷蓄
積量の関係を説明するための波形図である。 ２……撮像部 2R,2G,2B……CCDイメージセンサ ３……CCD駆動回路 ４……シンクジェネレータ ５……タイミングジェネレータ ６……システムコントローラ ８……補正信号加算回路 10……メモリ 11……補正信号発生回路 12……補正信号切換回路 28……ストローブ発生回路 33……D/A変換器 41,42……スイッチ回路 43,47……デコーダFIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a video camera to which the present invention is applied, and FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams showing a structure of a CCD image sensor constituting an imaging unit of the video camera. FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a pixel defect of the CCD image sensor and its imaging output, and FIG. 4 is a memory map of a memory for storing data on the pixel defect of the CCD image sensor. FIG. 5 is a block diagram showing a specific configuration of a correction signal generating circuit for reading out correction data from the memory and forming various correction signals together with its peripheral circuits. FIG. 6 is a block diagram showing the memory using the correction signal generating circuit. FIG. 7 is a timing chart showing the power save control operation of FIG. 7. FIG. 7 is a waveform chart for explaining a defect correction processing operation using the correction signal formed by the correction signal generation circuit. A diagram, FIG. 8 is the CCD
FIG. 4 is a waveform diagram for explaining a relationship between a charge accumulation time and a charge accumulation amount in a field read mode and a frame read mode of the image sensor. 2 ... Imaging unit 2R, 2G, 2B ... CCD image sensor 3 ... CCD drive circuit 4 ... Sink generator 5 ... Timing generator 6 ... System controller 8 ... Correction signal addition circuit 10 ... Memory 11 ... Correction signal generation circuit 12 Correction signal switching circuit 28 Strobe generation circuit 33 D / A converters 41 and 42 Switch circuits 43 and 47 Decoder

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】カラー撮像用の複数枚の固体撮像素子に含
まれる欠陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠
陥成分レベルについてのデータを記憶した記憶手段と、 各固体撮像素子の温度を検出する温度検出手段と、 上記記憶手段から読み出した欠陥成分レベルについての
データをアナログ化して欠陥補正信号を生成するデジタ
ル／アナログ変換手段と、 上記デジタル／アナログ変換手段により生成された欠陥
補正信号に上記温度検出手段による検出出力に応じた温
度補正処理を施す温度補正手段と、 上記記憶手段から読み出した欠陥画素の位置データに基
づいて欠陥画素の位置を指定するストローブ信号を生成
するストローブ信号手段と、 上記のストローブ信号手段により生成されたストローブ
信号により、上記記憶手段から読み出したカラーコード
データをデコードして、欠陥画素を含む固体撮像素子を
指定する第１のデコード手段と、 上記第１のデコード手段により得られる欠陥画素を含む
固体撮像素子を指定するストローブ信号と各固体撮像素
子の出力信号との位相合わせを行う位相合わせ手段と、 上記位相合わせ手段により位相合わせされたストローブ
信号により、上記記憶手段から読み出したモードセレク
トデータをデコードして、補正処理の種類を指定する選
択制御データを生成する第２のデコード手段と、 上記デジタル／アナログ変換手段により生成された欠陥
補正信号のうちの温度依存性のない黒傷欠陥に対する欠
陥補正信号と、上記温度補正手段により温度補正処理を
施した温度依存性のある白傷欠陥に対する欠陥補正信号
を上記第２のデコード手段により得られる選択制御デー
タに応じて選択する信号選択手段と、 上記信号選択手段により選択された欠陥補正信号を上記
各固体撮像素子の出力信号に加算することにより欠陥補
正を行う加算手段と を備えることを特徴とする多板式カラー固体撮像装置用
画像欠陥補正装値。1. A storage means for storing data on a position of a defective pixel included in a plurality of solid-state imaging devices for color imaging and a level of a defective component included in an output signal thereof, and detecting a temperature of each solid-state imaging device. A digital-to-analog converter that converts the data on the defect component level read from the storage unit into an analog signal to generate a defect correction signal; Temperature correction means for performing a temperature correction process according to the detection output by the temperature detection means, strobe signal means for generating a strobe signal specifying the position of the defective pixel based on the position data of the defective pixel read from the storage means, The strobe signal generated by the strobe signal means reads out from the storage means. Decoding means for decoding the color code data and specifying a solid-state image sensor including a defective pixel; a strobe signal specifying a solid-state image sensor including a defective pixel obtained by the first decoding means; A phase matching unit for performing phase matching with an output signal of the imaging device; and a strobe signal whose phase has been matched by the phase matching unit, decoding mode select data read from the storage unit and designating a type of correction processing. A second decoding unit for generating selection control data, a defect correction signal for a black defect having no temperature dependence among the defect correction signals generated by the digital / analog conversion unit, and a temperature correction by the temperature correction unit. The processed defect correction signal for the temperature-dependent white defect is sent to the second decoding means. Signal selection means for selecting according to the obtained selection control data, and addition means for performing defect correction by adding the defect correction signal selected by the signal selection means to the output signal of each of the solid-state imaging devices. An image defect correction equipment value for a multi-plate type color solid-state imaging device, characterized in that:
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