JP2603918B2 - Method and apparatus for performing surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk - Google Patents
Method and apparatus for performing surface treatment on a substrate of a magnetic memory diskInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、磁気メモリディスクの基板をチャックに固
定し、回転させながら基板のリング面を切削工具によっ
て切削加工する方法に関する。さらに本発明は、加工す
べき基板を吸引固定するために負圧源に接続される同心
配置のリング溝を有する正面板を備えた真空チャックが
設けてあり、且つ真空チャック軸線に沿って且つこれに
対して垂直に可能の切削工具用工具摺動台が設けてあ
る、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加工する装
置、すなわち前記方法を実施する装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cutting a ring surface of a magnetic memory disk with a cutting tool while fixing the substrate to a chuck and rotating the substrate. Further, the present invention provides a vacuum chuck provided with a front plate having a concentric ring groove connected to a negative pressure source for suction-fixing a substrate to be processed, and along a vacuum chuck axis. The present invention relates to a device for cutting a surface of a substrate of a magnetic memory disk, which is provided with a tool slide for a cutting tool which is perpendicular to the device, that is, a device for performing the above method.
書込み／読出し動作のためディスクが回転している間
に、磁気ヘッドが表面上に１μｍ以下の間隔を置いて浮
動している磁気メモリディスクの平面性および表面品質
には、極めて高度な要求が課される。磁気ヘッドの浮動
特性に大きな影響を及ぼすこれらの特性は、ほとんど磁
気層の支持体、すなわち基板によって決められてしま
う。支障ない書込み／読出し動作は、磁気ヘッドが静か
に浮動している際にしか保証されていない。Very high demands are placed on the flatness and surface quality of a magnetic memory disk in which the magnetic head is floating above the surface with a spacing of 1 μm or less while the disk is spinning for write / read operations. Is done. These characteristics, which greatly affect the floating characteristics of the magnetic head, are almost determined by the support of the magnetic layer, that is, the substrate. Safe write / read operations are only guaranteed when the magnetic head is quietly floating.
このような磁気メモリディスクのため使われる基板
は、前処理した後に、ダイヤモンド工具を有する高精度
精密旋盤によって面削りされる。その際基板は、負圧に
よって締付けチャックの正面板に張付けられている。し
ばしばディスクは、内部応力のため正面板から取はずし
た後に、磁気ヘッドの浮動特性にとって決定的なオーダ
のわずかな皿形変形を生じることがある。測定によれ
ば、それによりディスクの線に対して生じる記録範囲の
空出またはへこみは、100mmないし150mmのディスク直径
の場合ほぼ２ないし５μｍであることがわかった。Substrates used for such magnetic memory disks are pre-processed and then beveled by a high precision precision lathe having a diamond tool. At this time, the substrate is attached to the front plate of the clamping chuck by negative pressure. Often, the disk will have a slight dish-shaped deformation after removal from the faceplate due to internal stresses, of the order crucial to the flying characteristics of the magnetic head. Measurements have shown that the gap or dip in the recording area caused thereby with respect to the line of the disk is approximately 2 to 5 μm for a disk diameter of 100 mm to 150 mm.
このようなディスクの凸状にわん曲した面の電磁的な
値、特に走査レベルは、凹状にわん曲した面におけるも
のより良好であることがわかった。さらにレベルは、両
面を完全に平らにしたディスクにおけるものより高いこ
とがわかった。It has been found that the electromagnetic values, especially the scanning level, of the convexly curved surface of such a disc are better than those of the concavely curved surface. In addition, the level was found to be higher than in a disk with both sides completely flat.
従って本発明の課題は、磁気メモリディスクの基板の
表面を処理する方法および装置を開発し、それによりデ
ィスク両面の電磁的な値を等しく良好にし、かつ面の凹
状わん曲が生じないようにすることにある。It is therefore an object of the present invention to develop a method and a device for treating the surface of a substrate of a magnetic memory disk, so that the electromagnetic values on both sides of the disk are equally good and the concave curvature of the surface does not occur. It is in.
本発明によれば、この課題は、磁気メモリディスクの
基板をチャックに固定し、回転させながら基板のリング
面を切削工具によって切削加工する方法において次のよ
うにして解決される。すなわち、チャックに固定の際に
基板を弾性変形させ、加工すべき露呈リング面を凹状に
わん曲させ、切削工具を表側リング面上で直進的に半径
方向に案内してリング面の切削加工を行い、次いで反対
側のリング面を切削加工するために基板を裏返してチャ
ックに固定し、既加工リング面側を反対側のときよりも
倍の大きさに突き出した状態で凸状にわん曲させ、切削
工具を露呈された反対側リング面上で直進的に半径方向
に案内して反対側リング面の加工を行い真空チャック上
に吸引固定した際に、わん曲によって生じる変形を補償
する。According to the present invention, this problem is solved as follows in a method in which a substrate of a magnetic memory disk is fixed to a chuck and a ring surface of the substrate is cut by a cutting tool while rotating. That is, when the substrate is fixed to the chuck, the substrate is elastically deformed, the exposed ring surface to be machined is bent in a concave shape, and the cutting tool is guided in the radial direction straight on the front ring surface to cut the ring surface. Then, in order to cut the opposite ring surface, the substrate is turned upside down and fixed to the chuck, and the already processed ring surface is bent to a convex shape with it protruding twice as large as the opposite side. When the cutting tool is guided radially in a straight line on the exposed opposite ring surface, the opposite ring surface is machined, and the deformation caused by bending is compensated for when the cutting tool is suction-fixed on the vacuum chuck.
上記の方法を実施するための装置は次のようになって
いる。すなわち、加工すべき基板を吸引固定するために
負圧源に接続される同心配置のリング溝を有する正面板
を備えた真空チャックが設けてあり、且つ真空チャック
軸線に沿って且つこれに対して垂直に可動の切削工具用
工具摺動台が設けてある、磁気メモリディスクの基板の
表面を切削加工する装置において、リング溝によって形
成された平縁が、これら平縁によって形成されたリング
状の基板支持面の中央に向って、マイクロメータ領域の
寸法オーダで徐々に後退しており、従って支持面が凹状
のわん曲を呈し、吸着される基板の吸着面側リング面が
凸状、反対側の露呈側リング面が凹状にわん曲した変形
が生じる。An apparatus for performing the above method is as follows. That is, a vacuum chuck having a front plate having concentrically arranged ring grooves connected to a negative pressure source for suction-fixing a substrate to be processed is provided, and along and along the vacuum chuck axis. In a device for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk in which a vertically movable cutting tool tool slide is provided, a flat edge formed by a ring groove has a ring shape formed by these flat edges. It gradually recedes toward the center of the substrate supporting surface in the order of micrometers in the dimension of the micrometer region, so that the supporting surface has a concave curved shape, and the ring surface on the suction surface side of the substrate to be sucked is convex and the opposite side. Of the exposed side ring surface is concavely curved.
別の装置は次のようになっている。すなわち、加工す
べき基板を吸引固定するために負圧源に接続される同心
配置のリング溝を有する正面板を備えた真空チャックが
設けてあり、且つ真空チャック軸線に沿って且つこれに
対して垂直に可動の切削工具用工具摺動台が設けてあ
る、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加工する装
置において、リング溝によって形成された弾性材料製平
縁が、これら平縁によって形成されたリング状の基板支
持面の中央に向って徐々に減少する幅を有し、従って基
板支持面がそこに吸引固定された基板から受ける押し付
け力によって支持面の中央に向かって徐々に大きく弾性
圧縮され、吸引固定した基板の吸着面側リング面が凸
状、反対側の加工すべき露呈側リング面が凹状にわん曲
した変形が生じるようにする。Another device is as follows. That is, a vacuum chuck having a front plate having concentrically arranged ring grooves connected to a negative pressure source for suction-fixing a substrate to be processed is provided, and along and along the vacuum chuck axis. In a device for cutting a surface of a substrate of a magnetic memory disk provided with a vertically movable tool slide for a cutting tool, a flat edge made of an elastic material formed by a ring groove is formed by these flat edges. It has a width that gradually decreases toward the center of the ring-shaped substrate support surface, so that the substrate support surface is gradually elastically compressed toward the center of the support surface by the pressing force received from the substrate fixed thereto. The ring surface of the suction side of the substrate fixed by suction is deformed in a convex shape, and the ring surface of the exposed side to be processed on the opposite side is deformed in a concave shape.
本発明の実施例を以下図面によって説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明による表面処理によって、第１図に示すように
記録範囲に予定したリング面２と中央開口３から成りか
つ両面が凸状にわん曲した基板１を作るものとする。By the surface treatment according to the present invention, as shown in FIG. 1, a substrate 1 consisting of a ring surface 2 and a central opening 3 scheduled in a recording area and having both surfaces convexly curved is produced.
そのため加工に適した精密旋盤は真空チャック４（第
２図）を有し、この真空チャックは、アルミニウム製の
正面板５を有する。正面板は同心配置したリング溝６を
有し、これらリング溝は、穴７と集合通路８を介して負
圧源９に結合されている。真空チャックの前には、通
常、それ故に図には略示されているだけであるが、切削
工具11を有する工具摺動台10が配置されており、この工
具摺動台は、加工すべきディスクの所望の表面形状に相
当する送り運動のため、真空チャック軸線12に沿ってか
つこれに対して垂直に可動に支持されている。For this reason, a precision lathe suitable for machining has a vacuum chuck 4 (FIG. 2), which has a front plate 5 made of aluminum. The front plate has concentric ring grooves 6 which are connected to a negative pressure source 9 via holes 7 and a collecting passage 8. In front of the vacuum chuck, a tool slide 10 having a cutting tool 11 is arranged, which is usually only schematically shown, and which is to be machined. It is movably supported along and perpendicular to the vacuum chuck axis 12 for a feed movement corresponding to the desired surface profile of the disk.
リング溝６によって形成された平縁13は、ほぼ400ト
ルの溝内負圧によって保持された基板のため支持面をな
しており、かつ支持面の中央に向って徐々に引込んでお
り、第２図の例では平縁IIとIVは２μｍ、平縁IIIは４
μｍだけ引込んでいるので、張付けた基板はわずかに凹
状の張付け外形を有する。この状態において基板は、工
具摺動台10の純粋な半径方向送り運動によって平らに削
られる。弾性変形したディスクを正面板５から取はずす
ため続いて負圧を停止することにより、ディスクをゆる
めるので、削られたリング面２は凸状にわん曲してい
る。裏側リング面の加工は同様に行われるが、第２の真
空チャックで行われ、ここでは接触面のわん曲を補償す
るために正面板の平縁は、第１の正面板におけるものの
２倍の大きさで引込んでいる。The flat edge 13 formed by the ring groove 6 forms a supporting surface for the substrate held by the negative pressure in the groove of approximately 400 Torr, and gradually retracts toward the center of the supporting surface. In the example shown, the flat edges II and IV are 2 μm, and the flat edge III is 4 μm.
Since it has been retracted by μm, the glued substrate has a slightly concave glued profile. In this state, the substrate is ground flat by the purely radial feed movement of the tool slide 10. By subsequently stopping the negative pressure to remove the elastically deformed disk from the front plate 5, the disk is loosened, so that the cut ring surface 2 is convexly curved. The processing of the back ring surface is performed in the same way, but with a second vacuum chuck, where the flat edge of the front plate is twice as large as in the first front plate to compensate for the curvature of the contact surface. It is retracted in size.
切削加工のため張付けた基板の凹状締付け外形は次の
ようにしても得られる。すなわちリング溝６により形成
された平縁13が、弾性材料から成り、かつこれら平縁に
よって形成されたリング状支持面の中央に向って引込ん
ではいないが、幅が減少し、例えば平縁ＩとＶの幅を5m
m、平縁IIとIVのものを4mmおよび平縁IIIのものを3mmと
する。材料の厚さを減少すれば、平縁は、負圧によって
張付けた基板の押付け力によって支持面の中央に向って
徐々に大きく弾性圧縮されるので、ディスクは凹状に変
形する。この時その他の処理は、すでに前に述べたよう
に行われ、その際第１と第２の加工面におけるディスク
の異なったわん曲は、負圧を変えることによって行わ
れ、例えばわん曲の高さを４μｍにするため、第１の面
では300トル、第２の面では400トルにする。The concave clamping outer shape of the substrate stuck for cutting can also be obtained as follows. That is, the flat edge 13 formed by the ring groove 6 is made of an elastic material and does not retract toward the center of the ring-shaped support surface formed by these flat edges, but has a reduced width, for example, the flat edge I And V width 5m
m, 4 mm for flat edges II and IV and 3 mm for flat edges III. When the thickness of the material is reduced, the flat edge is gradually elastically compressed toward the center of the support surface by the pressing force of the substrate stuck by the negative pressure, so that the disk is deformed into a concave shape. At this time, the other processing is performed as described above, wherein the different curvatures of the disc on the first and second working surfaces are performed by changing the negative pressure, for example the height of the curvature. Is set to 4 μm, the first surface is set to 300 Torr, and the second surface is set to 400 Torr.
第１図は、本発明により処理された基板の直径に沿った
断面図、第２図は、本発明により構成した精密旋盤の締
付けチャックを、締付けた基板および回転工具と共に示
す長手断面図である。 １……基板、２……リング面、３……開口、４……真空
チャック、５……正面板、６……リング溝、７……穴、
８……集合通路、９……負圧源、10……工具摺動台、11
……工具、12……真空チャック軸線、13……平縁FIG. 1 is a sectional view along the diameter of a substrate processed according to the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a clamping chuck of a precision lathe constructed according to the present invention together with the clamped substrate and a rotary tool. . DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... board | substrate, 2 ... ring surface, 3 ... opening, 4 ... vacuum chuck, 5 ... front plate, 6 ... ring groove, 7 ... hole,
8 Collective passage, 9 Negative pressure source, 10 Tool slide, 11
…… Tool, 12… Vacuum chuck axis, 13 …… Flat edge
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 5/84 7303−5Ｄ Ｇ１１Ｂ 5/84 Ａ (72)発明者 ベルンハルト、ベーゼ ドイツ連邦共和国、7640、ケール、リヒ ヤルト‐ヴアーグナー‐シユトラーセ、 26 (56)参考文献 特開 昭57−178630（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−68902（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−90441（ＪＰ，Ａ)──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical indication G11B 5/84 7303-5D G11B 5/84 A (72) Inventor Bernhard, Bese Germany, 7640 Kale, Richard-Wagner-Schütlase, 26 (56) References JP-A-57-178630 (JP, A) JP-A-56-68902 (JP, A) JP-A-58-90441 (JP, A)
Claims (3)
定し、回転させながら基板のリング面を切削工具によっ
て切削加工する方法において、チャックに固定の際に基
板を弾性変形させ、加工すべき露呈リング面を凹状にわ
ん曲させ、切削工具を露呈リング面上で直進的に半径方
向に案内してリング面の切削加工を行い、次いで反対側
のリング面を切削加工するために基板を裏返してチャッ
クに固定し、既加工リング面側を反対側のときよりも倍
の大きさに突き出した状態で凸状にわん曲させ、切削工
具を露呈された反対側リング面上で直進的に半径方向に
案内して反対側リング面の加工を行うことを特徴とす
る、磁気メモリディスクの基板の表面処理を行う方法。In a method of fixing a substrate of a magnetic memory disk to a chuck and cutting a ring surface of the substrate with a cutting tool while rotating the substrate, the substrate is elastically deformed when the substrate is fixed to the chuck, and an exposed ring to be processed is formed. The surface is curved in a concave shape, the cutting tool is guided radially in a straight line on the exposed ring surface to cut the ring surface, and then the substrate is turned upside down to cut the opposite ring surface. , And bend it in a convex shape with the processed ring surface side protruding twice as large as when it is on the opposite side, and straighten the cutting tool radially on the exposed opposite ring surface. A method for performing a surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk, wherein the surface treatment is performed by guiding the opposite ring surface.
に負圧源（９）に接続される同心配置のリング溝（６）
を有する正面板（５）を備えた真空チャック（４）が設
けてあり、且つ真空チャック軸線（12）に沿って且つこ
れに対して垂直に可動の切削工具（11）用工具摺動台
（10）が設けてある、磁気メモリディスクの基板の表面
を切削加工する装置において、 リング溝（６）によって形成された平縁（13）が、これ
ら平縁によって形成されたリング状の基板支持面の中央
に向かって、マイクロメータ領域の寸法オーダで徐々に
後退しており、従って支持面が凹状のわん曲を呈し、吸
着される基板の吸着面側リング面が凸状、反対側の露呈
側リング面が凹状にわん曲した変形が生じることを特徴
とする、磁気メモリディスクの基板の表面処理を行う装
置。2. A concentric ring groove (6) connected to a negative pressure source (9) for suction-fixing a substrate (1) to be processed.
A vacuum chuck (4) provided with a front plate (5) having a cutting plate (11) movable along the vacuum chuck axis (12) and perpendicular to the vacuum chuck axis (12). An apparatus for cutting a surface of a substrate of a magnetic memory disk provided with 10), wherein the flat edge (13) formed by the ring groove (6) is a ring-shaped substrate support surface formed by the flat edge. Toward the center of the micrometer region, the support surface presents a concave curvature, the ring surface of the suction surface of the substrate to be suctioned is convex, and the opposite exposure side. An apparatus for performing a surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk, wherein a deformation occurs in which a ring surface is curved in a concave shape.
に負圧源（９）に接続される同心配置のリング溝（６）
を有する正面板（５）を備えた真空チャック（４）が設
けてあり、且つ真空チャック軸線（12）に沿って且つこ
れに対して垂直に可動の切削工具（11）用工具摺動台
（10）が設けてある、磁気メモリディスクの基板の表面
を切削加工する装置において、 リング溝（６）によって形成された弾性材料製平縁（1
3）が、これら平縁によって形成されたリング状の基板
支持面の中央に向かって徐々に減少する幅を有し、従っ
て基板支持面はそこに吸引固定された基板から受ける押
し付け力によって支持面の中央に向って徐々に大きく弾
性圧縮され、吸引固定した基板の吸着面側リング面が凸
状、反対側の加工すべき露呈側リング面が凹状にわん曲
した変形が生じることを特徴とする、磁気メモリディス
クの基板の表面処理を行う装置。3. A concentric ring groove (6) connected to a negative pressure source (9) for suction-fixing a substrate (1) to be processed.
A vacuum chuck (4) provided with a front plate (5) having a cutting plate (11) movable along the vacuum chuck axis (12) and perpendicular to the vacuum chuck axis (12). An apparatus for cutting a surface of a substrate of a magnetic memory disk provided with 10), wherein an elastic material flat edge (1) formed by a ring groove (6) is provided.
3) has a width that gradually decreases toward the center of the ring-shaped substrate supporting surface formed by these flat edges, so that the substrate supporting surface is supported by the pressing force received from the substrate fixed thereto. The surface is elastically compressed gradually toward the center of the substrate. For performing surface treatment of a substrate of a magnetic memory disk.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130090A JP2603918B2 (en) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Method and apparatus for performing surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130090A JP2603918B2 (en) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Method and apparatus for performing surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288901A JPS61288901A (en) | 1986-12-19 |
| JP2603918B2 true JP2603918B2 (en) | 1997-04-23 |
Family
ID=15025728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60130090A Expired - Lifetime JP2603918B2 (en) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Method and apparatus for performing surface treatment on a substrate of a magnetic memory disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603918B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102619861A (en) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 川宝科技股份有限公司 | Sorption device |
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| JPH0764962B2 (en) * | 1986-12-05 | 1995-07-12 | 日本ユニカ−株式会社 | Heat-resistant conductive adhesive resin composition |
| JPH02224904A (en) * | 1989-02-23 | 1990-09-06 | Okuma Mach Works Ltd | Precise turning method for end face and precise lathe |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5890441A (en) * | 1981-11-26 | 1983-05-30 | Toshiba Mach Co Ltd | Precision machining system |
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1985
- 1985-06-17 JP JP60130090A patent/JP2603918B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN102619861A (en) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 川宝科技股份有限公司 | Sorption device |
| CN102619861B (en) * | 2011-01-26 | 2015-06-10 | 川宝科技股份有限公司 | Sorption device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61288901A (en) | 1986-12-19 |
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