JP2602414B2 - IC tray - Google Patents
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用トレイに関し、特
に、半導体装置の運搬，保管およびリードの形状検査に
使用するＩＣ用トレイに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC tray, and more particularly to an IC tray used for transporting and storing semiconductor devices and inspecting the shape of leads.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣ用トレイは、図４（ａ），
（ｂ）および（ｃ）に示すように、収納部２が縦横規則
的にマトリックス状に配置され、収納部２には、ＩＣを
収納したときにリードがかかる突起が設けられ、全ての
リードがトレイ１の上方から観察できるように配置され
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC tray is shown in FIG.
As shown in (b) and (c), the housings 2 are arranged regularly and horizontally in a matrix, and the housings 2 are provided with protrusions to which leads are attached when ICs are housed, and all the leads are It is arranged so that it can be observed from above the tray 1.
【０００３】この従来のトレイに配置されたＩＣのリー
ドの折れは、中ピンの場合はリード間の間隔が広がるこ
とで容易に検出できるが、端ピンのリードの折れの場合
には検出が困難で、端ピンのリードの折れを検出する方
法としては、（イ）目視でリードの本数を数えて検査す
る、（ロ）レーザーを利用した検査装置を用いて検査す
る、（ハ）透明ガラス板の治具を用いて実体顕微鏡で検
査するのいずれかが適用されている。[0003] The breakage of the lead of the IC placed on the conventional tray can be easily detected by widening the interval between the leads in the case of the middle pin, but difficult to detect in the case of the breakage of the lead of the end pin. In order to detect the breakage of the lead of the end pin, (a) visually count and inspect the number of leads, (b) inspect using a laser-based inspection device, (c) a transparent glass plate Inspection with a stereomicroscope using a jig is applied.
【０００４】このうちの（イ）は、目視でリードの本数
を数えて端ピンのリード折れがないかを検査する方法で
ある。[0004] Among these, (a) is a method of visually counting the number of leads and inspecting whether the end pins are broken.
【０００５】次に、（ロ）の方法について説明する。図
５（ａ）に示すように、検査装置は、レーザー照射部７
およびレーザー受光部８からなるレーザー変位計６と、
平面のステージ１２とによって構成されている。まず、
ステージ１２にＩＣ５を載置する。次に、レーザー光線
９をＩＣ５のリード４に沿って照射するかまたはレーザ
光線９がＩＣ５のリード４に沿って照射されるようにス
テージ１２を移動する。このとき、レーザー反射光１０
はリード４の有無に応じて変位１１を生じレーザー受光
部８のセンサーによって図５（ｂ）に示すパルス信号と
して検出される。このパルスの数とリード４は一致する
ので、パルスの数を数えることにより端ピンのリード４
の折れを検出できる。Next, the method (b) will be described. As shown in FIG. 5A, the inspection device includes a laser irradiation unit 7.
A laser displacement meter 6 comprising a laser receiving unit 8 and
And a flat stage 12. First,
The IC 5 is placed on the stage 12. Next, the laser beam 9 is irradiated along the leads 4 of the IC 5, or the stage 12 is moved so that the laser beam 9 is irradiated along the leads 4 of the IC 5. At this time, the laser reflected light 10
A displacement 11 occurs depending on the presence or absence of the lead 4 and is detected as a pulse signal shown in FIG. Since the number of pulses and the lead 4 match, counting the number of pulses allows the lead 4 of the end pin to be counted.
Can be detected.
【０００６】次に、（ハ）の方法について説明する。こ
の方法は、実開平２−５５１０６号公報に開示された方
法である。図６（ａ），（ｂ）に示すように、この検査
装置は、ＩＣ５を載置する基準平面１３，リード４の曲
りの許容範囲を描き込んだ透明ガラス板１４，リード４
と透明ガラス板１４の許容範囲ゲージを上方から拡大観
察を可能とする鏡１５，基準平面１３と透明ガラス板１
４と鏡１５を搭載したＸ−Ｙステージ１６，リード４の
形状を見易くするための光源（バックライト）１７，リ
ード４の像を観察する実体顕微鏡１８によって構成され
ている。まず、基準平面１３にＩＣ５を載置し１つの辺
のリード４を透明ガラス板１４に接触させる。次に、透
明ガラス板１４を透過して見えるリード４のリード曲り
許容範囲ゲージとを鏡１５に写しその像を上方から実体
顕微鏡１８で拡大観察し、リード４の形状を検査する。Next, the method (c) will be described. This method is a method disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-55106. As shown in FIGS. 6A and 6B, the inspection apparatus includes a reference plane 13 on which an IC 5 is mounted, a transparent glass plate 14 in which an allowable range of bending of the lead 4 is drawn, and a lead 4.
Mirror 15, reference plane 13 and transparent glass plate 1 that enable magnification observation of the tolerance gauge of transparent glass plate 14 from above from above
It comprises an XY stage 16 on which a mirror 4 and a mirror 15 are mounted, a light source (backlight) 17 for making the shape of the lead 4 easy to see, and a stereo microscope 18 for observing an image of the lead 4. First, the IC 5 is placed on the reference plane 13, and the lead 4 on one side is brought into contact with the transparent glass plate 14. Next, the lead bend allowable range gauge of the lead 4 which is seen through the transparent glass plate 14 is transferred to a mirror 15 and the image is magnified and observed from above by a stereoscopic microscope 18 to inspect the shape of the lead 4.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣ用トレ
イでは端ピンのリードの折れを検査する場合に、下記に
列挙する問題点がある。The conventional IC tray has the following problems when inspecting the end pins for broken leads.
【０００８】（１）（イ）の方法では、特にリードの本
数が多い場合にリードの本数を間違え易い。また、検査
に長時間を要し能率が悪い。(1) In the method (a), the number of leads is likely to be mistaken especially when the number of leads is large. In addition, the inspection takes a long time and the efficiency is poor.
【０００９】（２）（ロ）の方法では、検査装置が高価
である。また、ＩＣを検査装置の測定部へ供給するとき
や測定部から収納するときにリードの変形が発生し易
い。(2) In the method (b), the inspection apparatus is expensive. Further, when the IC is supplied to the measuring unit of the inspection apparatus or when the IC is stored from the measuring unit, the lead is likely to be deformed.
【００１０】（３）（ハ）の方法では、検査装置が高価
である。また、透明ガラス板へＩＣを載置するときやＩ
Ｃの向きを変えるときあるいは検査終了後ＩＣを収納す
るときにリードの変形が発生し易い。(3) In the method (c), the inspection apparatus is expensive. Also, when mounting an IC on a transparent glass plate,
When the direction of C is changed or the IC is stored after the inspection is completed, the lead is likely to be deformed.
【００１１】本発明の目的は高価な検査装置を使用する
ことなく、容易に短時間で端ピンのリードの折れを確実
に検査できるＩＣ用トレイを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an IC tray capable of easily and reliably inspecting end pins for broken leads in a short time without using an expensive inspection apparatus.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、ＩＣを
収納する収納部が配列されたＩＣ用トレイにおいて、前
記収納部の外周で前記ＩＣの端部ピンのリードに対応す
る位置に標識となるマークを設けたことを特徴とする。
また本発明において、マークが、端部ピンのリードの位
置を指示する三角形の角部からなる標識またはリードと
重なる位置に設けた識別可能に着色された標識からなる
こともできる。 According to the structure of the present invention, in an IC tray in which storage sections for storing ICs are arranged, a mark is provided at a position corresponding to a lead of an end pin of the IC on an outer periphery of the storage section. Is provided .
In the present invention, the mark is composed of distinguishably colored label provided so as to overlap with the label or lead consisting of corners of a triangle for indicating a position of the end pins of the lead
You can also.
【００１３】[0013]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１４】図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明
の第１の実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およ
びそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示すように、Ｉ
Ｃ用トレイ１の収納部２の外周の収納するＩＣの端ピン
リードと対応する位置の８箇所に標識となる三角柱状の
突起を設けこの突起をマーク３とした例である。FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c) are a plan view of a first embodiment of the present invention, a partially enlarged plan view of a storage section, and a sectional view taken along line AA '. In the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 (a), (b) and (c),
In this example, triangular prism-shaped protrusions serving as markers are provided at eight positions on the outer periphery of the storage portion 2 of the C tray 1 at positions corresponding to the end pin leads of the IC to be stored, and the protrusions are used as marks 3.
【００１５】図２（ａ），（ｂ）は図１のトレイを用い
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。図２（ａ）に示すように、端ピンのリード４の折れ
のないＩＣ５が収納されている場合には、マーク３をＩ
Ｃ５のリード４の端ピンと対応する位置に設けてあるの
で、ＩＣ５の端ピンのリード４とマーク３の位置は一致
する。FIGS. 2 (a) and 2 (b) are plan views for explaining a method of inspecting end pins for broken leads using the tray of FIG. As shown in FIG. 2A, when an IC 5 with no break in the lead 4 of the end pin is housed, the mark 3 is set to I mark.
Since it is provided at a position corresponding to the end pin of the lead 4 of C5, the position of the lead 4 of the end pin of the IC 5 and the position of the mark 3 coincide.
【００１６】一方、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ５の
端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納されている場合
は、ＩＣ５の端ピンとマーク３の位置は一致せず、１ピ
ンだけずれて観察される。したがって、本実施例ではリ
ード４の数を数えなくとも、端ピンのリード４とマーク
３の位置が一致しているか否かを確認するだけで端ピン
のリード４の折れたＩＣ５を容易に検出することができ
る。On the other hand, as shown in FIG. 2B, when the IC 5 in which the lead 4 of the end pin of the IC 5 is broken is housed, the position of the end pin of the IC 5 does not coincide with the position of the mark 3 and only one pin is provided. Observed shifted. Therefore, in this embodiment, even if the number of the leads 4 is not counted, the broken IC 5 of the end pin lead 4 can be easily detected only by confirming whether or not the position of the end pin lead 4 and the mark 3 match. can do.
【００１７】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を用いた端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面
図である。本発明の第２の実施例は、トレイの上方から
観察したときに、端ピンの位置にリード４と重なるよう
に標識となる長方形状のマーク３ａを設けこのマーク３
ａの色をトレイの色およびリード４の色と明確に識別で
きる色で着色した例である。FIGS. 3 (a) and 3 (b) are plan views for explaining a method for inspecting the end pins for lead breakage using the second embodiment of the present invention. According to the second embodiment of the present invention, when observing from above the tray, a rectangular mark 3a serving as a marker is provided at the position of the end pin so as to overlap the lead 4.
This is an example in which the color a is colored with a color that can be clearly distinguished from the color of the tray and the color of the lead 4.
【００１８】図３（ａ）に示すように、端ピンのリード
４の折れのないＩＣ５が収納されている場合には、マー
ク３ａはＩＣ５の端ピンのリード４にかくれて観察する
ことはできない。一方、図３（ｂ）に示すように、ＩＣ
５の端ピンのリード４が折れたＩＣ５が収納された場合
は、マーク３ａは、ＩＣ５の端ピンのリード４にかくさ
れず、容易に着色されたマーク３ａが確認できる。した
がって、本実施例ではマーク３ａが観察できるかできな
いかの確認をするだけで、ＩＣ５の端ピンのリード４の
折れを容易に検出することができる。As shown in FIG. 3 (a), when the IC 5 having no break in the lead 4 of the end pin is stored, the mark 3a is hidden by the lead 4 of the end pin of the IC 5 and cannot be observed. . On the other hand, as shown in FIG.
When the IC 5 whose lead 4 of the end pin 5 is broken is stored, the mark 3a is not covered by the lead 4 of the end pin of the IC 5, and the colored mark 3a can be easily confirmed. Therefore, in the present embodiment, the bending of the lead 4 of the end pin of the IC 5 can be easily detected only by confirming whether or not the mark 3a can be observed.
【００１９】第２の実施例では、第１の実施例のよう
に、それぞれのマーク３とこのマーク３に対応するＩＣ
５の端ピンのリード４の位置を確認する必要はなく、マ
ーク３ａが確認できるか否かだけで検査ができるので、
第１の実施例よりも更に検査の時間を短縮できる利点が
ある。In the second embodiment, as in the first embodiment, each mark 3 and an IC corresponding to the mark 3
It is not necessary to confirm the position of the lead 4 of the end pin 5 and the inspection can be performed only by checking whether the mark 3a can be confirmed.
There is an advantage that the inspection time can be further reduced as compared with the first embodiment.
【００２０】以上、第１，第２の実施例について説明し
たが、本発明は、第１の実施例の三角柱状の突起による
標識と第２の実施例の着色された長方形状の標識とを組
み合わせて構成することも可能で、同様の効果が得られ
る。Although the first and second embodiments have been described above, the present invention relates to the sign by the triangular prism-shaped protrusion of the first embodiment and the colored rectangular sign of the second embodiment. It is also possible to configure them in combination, and the same effect is obtained.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ用ト
レイの収納部の外周の収納するＩＣの端ピンと対応する
位置に標識となるマークを設けることにより下記に列挙
する効果を有する。As described above, the present invention has the following effects by providing a mark as a marker at a position corresponding to the end pin of the IC to be stored on the outer periphery of the storage portion of the IC tray.
【００２２】（１）端ピンのリードの折れが目視にて確
実に検査できるので高価な検査装置が不要である。(1) Since the broken lead of the end pin can be visually inspected reliably, an expensive inspection device is not required.
【００２３】（２）リードの本数が増加してもリードの
本数を数える必要がないので、検査が短時間で済み能率
的である。(2) Even if the number of leads increases, it is not necessary to count the number of leads, so that the inspection can be completed in a short time and the efficiency is high.
【００２４】（３）ＩＣをＩＣ用トレイに収納したまま
で検査できるので搬送および取扱いによるリードの変形
は発生しない。(3) Since the inspection can be performed while the IC is housed in the IC tray, no deformation of the lead due to transport and handling occurs.
【００２５】（４）マークがＩＣの正しい収納位置の標
識となるので、正しい位置に収納されていないＩＣの検
出を容易にし、脱落，リードの変形等を未然に防止でき
る。(4) Since the mark serves as a mark for the correct storage position of the IC, it is easy to detect the IC that is not stored at the correct position, and it is possible to prevent the IC from falling off or deforming the lead.
【００２６】[0026]
【図１】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は本発明の第１の
実施例の平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＡ
−Ａ′線断面図である。1 (a), 1 (b) and 1 (c) are a plan view of a first embodiment of the present invention, a partially enlarged plan view of a storage section, and A
It is a sectional view taken on line -A '.
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のトレイを用いた端ピン
のリード折れ検査方法を説明する平面図である。2 (a) and 2 (b) are plan views illustrating a method for inspecting end pins for a broken lead using the tray of FIG. 1;
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を用い
た端ピンのリード折れ検査方法を説明する平面図であ
る。FIGS. 3 (a) and 3 (b) are plan views for explaining a method of inspecting end pins for broken leads using a second embodiment of the present invention.
【図４】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は従来のＩＣ用ト
レイの平面図，収納部の部分拡大平面図およびそのＢ−
Ｂ′線断面図である。FIGS. 4 (a), (b) and (c) are a plan view of a conventional IC tray, a partially enlarged plan view of a storage section, and B-
It is B 'line sectional drawing.
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のレーザーを利用した検
査装置の一例の概略構成図およびこの検査装置によって
得られるパルス信号の波形図である。FIGS. 5A and 5B are a schematic configuration diagram of an example of a conventional inspection device using a laser and a waveform diagram of a pulse signal obtained by the inspection device.
【図６】従来の透明ガラス板の治具を用いた検査装置の
概略の構成を示す平面図および側面図である。FIG. 6 is a plan view and a side view showing a schematic configuration of a conventional inspection apparatus using a transparent glass plate jig.
１ ＩＣ用トレイ ２ 収納部 ３，３ａ マーク ４ リード ５ ＩＣ ６ レーザー変位計 ７ レーザー照射部 ８ レーザー受光部 ９ レーザー光線 １０ レーザー反射光 １１ 変位 １２ ステージ １３ 基準平面 １４ 透明ガラス板 １５ 鏡 １６ Ｘ−Ｙステージ １７ 光源 １８ 実体顕微鏡 Reference Signs List 1 IC tray 2 Storage section 3, 3a mark 4 Lead 5 IC 6 Laser displacement meter 7 Laser irradiation section 8 Laser receiving section 9 Laser beam 10 Laser reflected light 11 Displacement 12 Stage 13 Reference plane 14 Transparent glass plate 15 Mirror 16 XY Stage 17 Light source 18 Stereo microscope
Claims (4)
用トレイにおいて、前記収納部の外周で前記ＩＣの端部
ピンのリードに対応する位置に標識となるマークを設け
たことを特徴とするＩＣ用トレイ。An IC in which storage sections for storing ICs are arranged.
An IC tray, wherein a mark serving as a marker is provided at a position corresponding to a lead of an end pin of the IC on the outer periphery of the storage section.
する三角形の角部からなる標識である請求項１記載のＩ
Ｃ用トレイ。2. A mark labeled Der Ru請 Motomeko 1, wherein comprising a corner of a triangle for indicating a position of the end pins of the read I
C tray.
に設けた識別可能に着色された標識である請求項１記載
のＩＣ用トレイ。3. A mark IC trays distinguishably colored labeled Der Ru請 Motomeko 1 wherein provided on overlaps the lead end pin position.
別可能に着色された標識との組み合せからなる請求項１
記載のＩＣ用トレイ。4. A mark is made from the corner of the triangle label and identify
請 Motomeko 1 comprising a combination with another possible pigmented labeled
An IC tray as described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133492A JP2602414B2 (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | IC tray |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133492A JP2602414B2 (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | IC tray |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082586A JPH082586A (en) | 1996-01-09 |
| JP2602414B2 true JP2602414B2 (en) | 1997-04-23 |
Family
ID=15106040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6133492A Expired - Lifetime JP2602414B2 (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | IC tray |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602414B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118219494A (en) | 2016-06-27 | 2024-06-21 | 日精Asb机械株式会社 | Injection molding unit and blow molding apparatus having the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63123491U (en) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6133492A patent/JP2602414B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH082586A (en) | 1996-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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