JP2600543B2 - Thermosetting resin composition - Google Patents
Thermosetting resin compositionInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、機械的強度、ガラス転
移点が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を
有する硬化物を与え、半導体パッケージ用等として好適
に用いられる熱硬化性樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides a cured product having high mechanical strength and high glass transition point, low hygroscopicity, low linear expansion and high adhesiveness, and is suitably used for semiconductor packages and the like. The present invention relates to a thermosetting resin composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてのフェ
ノール樹脂及び無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂組
成物が半導体パッケージ用に使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, thermosetting resin compositions containing an epoxy resin, a phenol resin as a curing agent for the epoxy resin, and an inorganic filler have been used for semiconductor packages. .
【０００３】しかし、近年半導体パッケージの薄型化に
伴い、種々の問題が発生している。例えば、フラットパ
ッケージをプリント基板に実装する際にパッケージを高
温の半田槽に浸漬するが、この際従来の熱硬化性樹脂組
成物によるパッケージでは熱衝撃によりパッケージにク
ラックが発生するという問題がある。また、プリント基
盤にフラットパッケージを実装する前にパッケージが吸
湿していた場合、高温の半田槽に浸漬した際にパッケー
ジ中で水蒸気爆発が起こり、クラックが発生するという
問題も指摘されている。However, various problems have recently occurred with the reduction in thickness of semiconductor packages. For example, when a flat package is mounted on a printed circuit board, the package is immersed in a high-temperature solder bath. At this time, there is a problem that cracks occur in the package due to thermal shock in a conventional package made of a thermosetting resin composition. It has also been pointed out that if the package absorbs moisture before mounting the flat package on the printed board, a steam explosion occurs in the package when the package is immersed in a high-temperature solder bath, causing cracks.
【０００４】かかる問題の対策としてフレームとパッケ
ージ樹脂との両面から改良が検討されているが、樹脂に
関しては、機械的強度が高く、ガラス転移点が高いとい
った性能に加え、吸湿性が低いこと、線膨張係数が小さ
いこと、フレームとの接着性が良好であること等の性能
が求められている。As a countermeasure against such a problem, improvements have been considered from both sides of the frame and the package resin. In addition to the performance of the resin having high mechanical strength and a high glass transition point, the resin has a low hygroscopic property, Performance such as a low coefficient of linear expansion and good adhesion to a frame is required.
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
機械的強度、ガラス転移点が高く、しかも低吸湿性、低
線膨張係数、高接着性を有する硬化物を与える熱硬化性
樹脂組成物を提供することを目的とする。[0005] The present invention has been made in view of the above circumstances,
It is an object of the present invention to provide a thermosetting resin composition which provides a cured product having a high mechanical strength, a high glass transition point, a low hygroscopicity, a low coefficient of linear expansion, and a high adhesiveness.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を含有する熱硬
化性樹脂組成物に、更にエポキシ樹脂及び／又はフェノ
ール樹脂として下記一般式（１）又は（２）で示される
フッ素変性樹脂を配合することが有効であることを知見
した。The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a phenolic resin and an inorganic filler is further added. It has been found that it is effective to mix a fluorine-modified resin represented by the following general formula (1) or (2) as an epoxy resin and / or a phenol resin.
【０００７】[0007]
【化２】 Embedded image
【０００８】即ち、一般に半導体パッケージ用に好適に
用いられているエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ
樹脂の如く架橋密度が高いためガラス転移温度が高く、
耐熱性に優れているものの、その反面架橋密度が高くな
ると硬化物の吸水率が高くなるという問題がある。とこ
ろが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機質充填剤を
含有する熱硬化性樹脂組成物に、上記式（１），（２）
で示されるフッ素原子及びナフタレン骨格を含有するエ
ポキシ樹脂又はフェノール樹脂を配合することにより、
エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度や機械的強度を保
ちながら低吸湿性、低線膨張係数、高接着性を付加する
ことができ、このため、上記式（１），（２）で示され
るフッ素原子及びナフタレン骨格含有エポキシ樹脂を配
合した熱硬化性樹脂組成物は、半導体パッケージに適用
した場合、半田槽に浸漬した際の熱衝撃や水蒸気爆発に
よるクラックを効果的に防止し得ることを見い出し、本
発明をなすに至ったものである。That is, an epoxy resin generally used for a semiconductor package has a high glass transition temperature due to a high crosslinking density like a novolak type epoxy resin.
Although it is excellent in heat resistance, there is a problem that the water absorption of the cured product increases when the crosslinking density increases. However, a thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, and an inorganic filler is added to the above formulas (1) and (2).
By blending an epoxy resin or a phenolic resin containing a fluorine atom and a naphthalene skeleton represented by
Low moisture absorption, low coefficient of linear expansion, and high adhesion can be added while maintaining the glass transition temperature and mechanical strength of the cured epoxy resin, and therefore, the fluorine represented by the above formulas (1) and (2) can be added. A thermosetting resin composition containing an atom and a naphthalene skeleton-containing epoxy resin, when applied to a semiconductor package, has been found to be able to effectively prevent cracks due to thermal shock or steam explosion when immersed in a solder bath, The present invention has been accomplished.
【０００９】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、無機質充填剤を含有する熱硬化性
樹脂組成物に下記式（１）又は（２）で示されるフッ素
原子及びナフタレン骨格含有樹脂を配合したものであ
る。Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The thermosetting resin composition according to the present invention comprises a thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, and an inorganic filler represented by the following formula (1): It is obtained by blending a fluorine atom and naphthalene skeleton-containing resin represented by (2).
【００１０】[0010]
【化３】 Embedded image
【００１１】[0011]
【化４】 Embedded image
【００１２】かかるフッ素原子及びナフタレン骨格含有
樹脂は、フッ素原子由来の撥水性を有し、かつ高い剛直
性を持つ疎水性の大きいナフタレン環を持ったエポキシ
樹脂又はフェノール樹脂で、具体的には下記のような構
造式で示されるものが例示される。The fluorine atom and naphthalene skeleton-containing resin is an epoxy resin or a phenol resin having a water repellency derived from a fluorine atom and having a highly hydrophobic naphthalene ring having high rigidity. Examples shown by the structural formulas are as follows.
【００１３】[0013]
【化５】 Embedded image
【００１４】本発明に係る上記式（１）又は式（２）の
フッ素変性樹脂は、例えばフッ素変性ビスフェノールＡ
と、モノ、ジ、トリ又はテトラヒドロキシナフタレンと
を適当な割合でノボラック化することにより容易に合成
することができる。The fluorine-modified resin of the above formula (1) or (2) according to the present invention is, for example, a fluorine-modified bisphenol A
And mono, di, tri, or tetrahydroxynaphthalene in an appropriate ratio by novolacation to easily synthesize.
【００１５】この場合、原料のフッ素変性ビスフェノー
ルＡ、ヒドロキシナフタレンは市販のものを使用でき、
目的のフッ素変性樹脂に応じたものを用いることができ
る。In this case, commercially available fluorine-modified bisphenol A and hydroxynaphthalene can be used as raw materials.
A resin corresponding to the desired fluorine-modified resin can be used.
【００１６】これらの原料をポリマー化してノボラック
化合物とするには、上記フッ素変性ビスフェノールＡと
ヒドロキシナフタレンを適当な割合で混合したものを公
知のアルカリ又は酸触媒を使用してアルデヒド化合物と
反応させる方法で行うことができる。In order to polymerize these raw materials into a novolak compound, a method in which a mixture of the above-mentioned fluorine-modified bisphenol A and hydroxynaphthalene at an appropriate ratio is reacted with an aldehyde compound using a known alkali or acid catalyst. Can be done with
【００１７】また、ノボラック化する際に用いるアルデ
ヒド化合物としては、ホルムアルデヒド、サリチルアル
デヒド等が例示される。また、アルデヒド化合物の使用
量は特に制限されないが、原料のアルデヒド化合物／フ
ェノール化合物の比が、モル量比として０．０５〜１、
特に０．１１〜０．７となる量とすることが好ましい。
アルデヒド化合物／フェノール化合物のモル量比が０．
０５未満では得られる重合体の分子量が小さくなる場合
があり、モル量比が１を超えるとゲル化する場合があ
る。Examples of the aldehyde compound used in the novolakation include formaldehyde and salicylaldehyde. The amount of the aldehyde compound used is not particularly limited, but the ratio of the raw material aldehyde compound / phenol compound is 0.05 to 1 as a molar amount ratio,
In particular, the amount is preferably 0.11 to 0.7.
The molar ratio of aldehyde compound / phenol compound is 0.
If it is less than 05, the molecular weight of the obtained polymer may be small, and if the molar ratio exceeds 1, gelation may occur.
【００１８】更に、ノボラック化に用いるアルカリ触媒
としてはＫＯＨ、ＮａＯＨ等が挙げられ、酸触媒として
は塩酸、硫酸、硝酸、シュウ酸、パラトルエンスルホン
酸、酢酸、酪酸、プロピオン酸等が挙げられる。これら
のアルカリ触媒又は酸触媒の使用量は触媒量であるが、
通常フェノール化合物に対して０．５〜２重量％の範囲
で使用することができる。Further, examples of the alkali catalyst used for the novolakation include KOH and NaOH, and examples of the acid catalyst include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, oxalic acid, paratoluenesulfonic acid, acetic acid, butyric acid, propionic acid and the like. The amount of these alkali catalysts or acid catalysts used is a catalytic amount,
Usually, it can be used in the range of 0.5 to 2% by weight based on the phenol compound.
【００１９】このポリマー化反応の反応条件は特に限定
されないが、フッ素変性樹脂とアルデヒド化合物をアル
カリ水溶液中でレゾール化した後に酸性にし、ヒドロキ
シナフタレンを更に加えて１００〜１５０℃、４〜８時
間反応を行いノボラックとすることが好ましい。The reaction conditions for this polymerization reaction are not particularly limited, but the fluorine-modified resin and the aldehyde compound are resolulated in an aqueous alkali solution and then acidified, and hydroxynaphthalene is further added thereto at 100 to 150 ° C. for 4 to 8 hours. To obtain a novolak.
【００２０】このようにしてノボラック化すると、上記
式（１）又は式（２）において、Ｒ1がＨ，Ｒ5〜Ｒ8の
少なくとも一つがＯＨで残りがＨである本発明に係るフ
ェノール樹脂を得ることができ、更にこれをエポキシ化
すると本発明に係るエポキシ樹脂を得ることができる。When the novolak is formed in this manner, in the above formula (1) or (2), R 1 is H, at least one of R 5 to R 8 is OH, and the phenol resin according to the present invention is H. Can be obtained, and when this is further epoxidized, the epoxy resin according to the present invention can be obtained.
【００２１】本発明組成物には、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂として上述のフッ素変性樹脂以外に通常半導体
パッケージに使用されているものと同様の樹脂を配合す
ることができる。In the composition of the present invention, the same resins as those usually used for semiconductor packages can be blended in addition to the above-mentioned fluorine-modified resin as the epoxy resin and the phenol resin.
【００２２】ここで、上記以外のエポキシ樹脂として
は、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するもの
であればいずれのものも使用でき、具体的にはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、とりわけ多官能性エポキシ樹脂やナフタレン環を有
するエポキシ樹脂が好適であり、これらを適宜組み合わ
せて使用しても良い。Here, as the epoxy resin other than the above, any one having at least two epoxy groups in one molecule can be used. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, novolak type epoxy resin ,
An alicyclic epoxy resin and a glycidyl ester type epoxy resin, particularly a polyfunctional epoxy resin and an epoxy resin having a naphthalene ring, are suitable, and these may be used in an appropriate combination.
【００２３】これらエポキシ樹脂は軟化点が５０〜１０
０℃、エポキシ当量が１００〜４００であるものが好ま
しく、また、難燃化のためブロム化エポキシ樹脂も使用
することも有効である。These epoxy resins have a softening point of 50 to 10.
It is preferable that the epoxy equivalent is 0 ° C. and the epoxy equivalent is 100 to 400. It is also effective to use a brominated epoxy resin for flame retardancy.
【００２４】また、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬
化剤として作用するもので、上記以外のフェノール樹脂
として例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂、トリフェノールメタンなどのフェノール
性水酸基を２個以上有するものが挙げられる。フェノー
ル樹脂としては軟化点が６０〜１２０℃、水酸基当量が
９０〜１５０のものが好ましい。The phenol resin acts as a curing agent for the epoxy resin. Examples of other phenol resins include those having two or more phenolic hydroxyl groups such as phenol novolak resin, cresol novolak resin, and triphenolmethane. Can be As the phenol resin, those having a softening point of 60 to 120 ° C and a hydroxyl equivalent of 90 to 150 are preferable.
【００２５】フェノール樹脂の使用量は熱硬化性樹脂組
成物中のエポキシ基／水酸基の当量比が０．５〜２の範
囲となるようにすればいかなる量でも良いが、通常エポ
キシ樹脂１００部（重量部、以下同様）に対し３０〜７
０部の範囲が好ましく、この範囲となるようにフッ素変
性フェノール樹脂及びその他のフェノール樹脂の配合量
を調整することが望ましい。フェノール樹脂の使用量が
３０部に満たない配合量では十分な強度が得られない場
合があり、一方７０部を超えて多く配合すると耐湿性が
低下する場合がある。The phenol resin may be used in any amount as long as the equivalent ratio of epoxy group / hydroxyl group in the thermosetting resin composition is in the range of 0.5 to 2, but usually 100 parts of epoxy resin ( Parts by weight, hereinafter the same)
The range of 0 parts is preferable, and it is desirable to adjust the compounding amount of the fluorine-modified phenol resin and other phenol resins so as to be within this range. If the amount of the phenolic resin is less than 30 parts, sufficient strength may not be obtained in some cases, while if the amount exceeds 70 parts, the moisture resistance may be reduced.
【００２６】ここで、式（１），（２）のフッ素変性樹
脂の使用量は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との総量
１００重量％中２０〜１００重量％、特に５０〜８０重
量％とすることが好ましい。また、式（１），（２）の
フッ素変性樹脂のうちフッ素変性エポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂総量の０〜１００重量％、特に５０〜８０重量
％とするのがよく、フッ素変性フェノール樹脂は、フェ
ノール樹脂の総量の０〜１００重量％、特に５０〜８０
重量％とすることが好ましい。Here, the amount of the fluorine-modified resin represented by the formulas (1) and (2) should be 20 to 100% by weight, especially 50 to 80% by weight in the total amount of 100% by weight of the epoxy resin and the phenol resin. Is preferred. Further, among the fluorine-modified resins of the formulas (1) and (2), the fluorine-modified epoxy resin is preferably used in an amount of 0 to 100% by weight, particularly 50 to 80% by weight of the total amount of the epoxy resin. 0-100% by weight of the total amount of phenolic resin, especially 50-80%
It is preferable to set the weight%.
【００２７】次に、本発明組成物に配合する無機質充填
剤は硬化物の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる
応力を低下させるためのものである。具体的には破砕
状、球状の形状をもつ溶融シリカや結晶性シリカが主と
して使用され、このほかアルミナ、窒化ケイ素、窒化ア
ルミニウムなども使用可能であり、これらの中では球状
と粉砕品の混合、又は球状品を主体としたものが好まし
い。Next, the inorganic filler compounded in the composition of the present invention reduces the expansion coefficient of the cured product and reduces the stress applied to the semiconductor element. Specifically, fused silica and crystalline silica having a crushed shape and a spherical shape are mainly used, and in addition, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, and the like can also be used. Or those mainly composed of spherical products are preferred.
【００２８】これら無機質充填剤の平均粒径は５〜２０
μｍが好ましく、また、配合量はエポキシ樹脂１００部
に対して２００〜１６００部、特に３００〜１２００部
とすることが好ましい。２００部未満の配合量では膨張
係数が大きくなり、半導体素子に加わる応力が増大し、
素子特性の劣化を引き起こす場合があり、一方１６００
部を超えて多く配合すると成形時の粘度が高くなり、成
形性が悪くなる場合がある。なお、これらの無機質充填
剤はあらかじめシランカップリング剤で表面処理して使
用することが望ましい。The average particle size of these inorganic fillers is 5 to 20.
μm is preferred, and the amount is preferably 200 to 1600 parts, particularly 300 to 1200 parts, per 100 parts of the epoxy resin. If the amount is less than 200 parts, the expansion coefficient increases, the stress applied to the semiconductor element increases,
In some cases, the device characteristics may be degraded.
If it is added in excess of parts, the viscosity at the time of molding will increase, and the moldability may deteriorate. In addition, it is desirable that these inorganic fillers are surface-treated with a silane coupling agent before use.
【００２９】本発明の熱硬化性樹脂組成物には上記成分
に加え、低応力化のためシリコーン系の可撓性付与剤や
熱可塑性樹脂を添加することが好ましい。例えば、シリ
コーンゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリ
コーンのブロックポリマー、ＭＢＳ樹脂，ＳＥＢＳなど
が挙げられ、また、二液タイプのシリコーンゴムやシリ
コーンゲルで無機質充填剤表面を処理して添加すること
も有効である。The thermosetting resin composition of the present invention preferably contains, in addition to the above components, a silicone-based flexibility-imparting agent or a thermoplastic resin for reducing stress. For example, silicone rubber powder, silicone gel, a block polymer of organic resin and silicone, MBS resin, SEBS, etc. may be mentioned. The surface of the inorganic filler may be treated with a two-part type silicone rubber or silicone gel and added. It is valid.
【００３０】これらの低応力化剤の使用量は通常熱硬化
性樹脂組成物全体の０．５〜１０重量％、望ましくは１
〜５重量％である。０．５重量％未満の配合量では十分
な耐熱衝撃性を与えない場合があり、一方１０重量％を
超えて配合すると機械的強度が低下する場合がある。The amount of the low stress agent used is usually 0.5 to 10% by weight, preferably 1 to 10% by weight of the whole thermosetting resin composition.
~ 5% by weight. If the amount is less than 0.5% by weight, sufficient thermal shock resistance may not be provided. On the other hand, if the amount exceeds 10% by weight, the mechanical strength may decrease.
【００３１】その他、本発明の熱硬化性樹脂組成物に
は、必要に応じイミダゾール又はその誘導体、ホスフィ
ン誘導体、シクロアミジン誘導体などの硬化促進剤、カ
ルナバワックス、高級脂肪酸、ワックス類などの離型
剤、更にシランカップリング剤、酸化アンチモン、リン
化合物、ブロム・クロル含有化合物等を常用量配合する
ことができる。In addition, the thermosetting resin composition of the present invention may contain, if necessary, a curing accelerator such as imidazole or a derivative thereof, a phosphine derivative or a cycloamidine derivative, and a release agent such as carnauba wax, higher fatty acid or wax. Further, a silane coupling agent, an antimony oxide, a phosphorus compound, a bromo-chlor-containing compound, and the like can be added in a usual amount.
【００３２】本発明の熱硬化性樹脂組成物を製造する場
合、上記した各成分を予め８０〜１００℃に加熱してあ
る加熱ロール、ニーダー、連続押し出し機などにより均
一に溶融混練して得ることができる。なお、成分の配合
順序に特に制限はない。When the thermosetting resin composition of the present invention is produced, the above-mentioned components are uniformly melted and kneaded by a heating roll, kneader, continuous extruder or the like which has been previously heated to 80 to 100 ° C. Can be. There is no particular limitation on the order of compounding the components.
【００３３】かくして得られる本発明の熱硬化性樹脂は
ＤＩＰ型、フラットパック型、ＰＬＣＣ型，ＳＯ型等の
半導体パッケージに有効で、この場合、従来より採用さ
れている成形法、例えばトランスファー成形、インジェ
クション成形、注型法などを採用して行うことができ
る。なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物の成形温度は１
５０〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８０℃で
２〜１６時間行うことが好ましい。The thermosetting resin of the present invention thus obtained is effective for semiconductor packages such as DIP type, flat pack type, PLCC type and SO type. In this case, a molding method conventionally used, for example, transfer molding, Injection molding, casting and the like can be employed. The molding temperature of the thermosetting resin composition of the present invention is 1
The post-curing is preferably performed at 50 to 180 ° C and 150 to 180 ° C for 2 to 16 hours.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の熱硬化性
樹脂組成物は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂として
フッ素原子及びナフタレン骨格を含有するフェノール樹
脂又はエポキシ樹脂を用いたことにより、エポキシ樹脂
のガラス転移点を保持しながら、低吸湿性、低線膨張係
数、高接着性を有する硬化物を与えるもので、半導体パ
ッケージ用として好適に使用されるものである。As described above, the thermosetting resin composition of the present invention uses the phenol resin or the epoxy resin containing a fluorine atom and a naphthalene skeleton as the epoxy resin or the phenol resin, thereby reducing the epoxy resin. It provides a cured product having low hygroscopicity, low coefficient of linear expansion, and high adhesiveness while maintaining the glass transition point, and is suitably used for semiconductor packages.
【００３５】[0035]
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。なお、下記の例において部はいずれも重量部
を示す。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In the following examples, all parts are parts by weight.
【００３６】〔実施例・比較例〕表１〜３に示す成分に
加え、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
１．５部、ワックスＥ１．５部、カーボンブラック１．
０部、トリフェニルホスフィン０．８部を加え、得られ
た配合物を熱２本ロールで均一に溶融混合して、１９種
の熱硬化性樹脂組成物（実施例１〜１４、比較例１〜
５）を製造した。Examples and Comparative Examples In addition to the components shown in Tables 1-3, 1.5 parts of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 1.5 parts of wax E, and carbon black 1.
0 parts and 0.8 parts of triphenylphosphine were added, and the resulting blend was uniformly melt-mixed with a hot two-roll mill to obtain 19 types of thermosetting resin compositions (Examples 1 to 14, Comparative Example 1). ~
5) was produced.
【００３７】これらの熱硬化性樹脂組成物につき、以下
の（イ）〜（ホ）の諸試験を行った。結果を表１〜３に
示す。 （イ）スパイラルフロー値 ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
ｋｇ／ｃｍ2の条件で測定した。 （ロ）機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率） ＪＩＳＫ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃ
ｍ2、成形時間２分の条件で１０×４×１００ｍｍの抗
折棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたも
のについて２１５℃で測定した。 （ハ）ガラス転移温度、膨張係数 ４ｍｍφ×１５ｍｍの試験片を用いて、ディラトメータ
ーにより毎分５℃の速さで昇温した時の値を測定した。 （ニ）吸水率 直径３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板を１７５℃、２分で成
形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、８５℃
／８５％ＲＨで２４時間放置後の吸水率の増加を測定し
た。 （ホ）接着性 １７ｍｍ×１７ｍｍ（厚さ１ｍｍ）の４２アロイ板に直
径１５ｍｍ、高さ５ｍｍの円筒形成形品を１７５℃、２
分で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、
プシェブルゲージで成形物と４２アロイ板の剥離力を測
定した（ｎ＝８）。The following various tests (a) to (e) were conducted on these thermosetting resin compositions. The results are shown in Tables 1 to 3. (A) Spiral flow value Using a mold conforming to EMMI standard, 175 ° C, 70
It was measured under the condition of kg / cm 2 . (B) Mechanical strength (flexural strength and flexural modulus) 175 ° C, 70 kg / c according to JIS K6911
A bending rod of 10 × 4 × 100 mm was molded under the conditions of m 2 and a molding time of 2 minutes, and post-cured at 180 ° C. for 4 hours, and measured at 215 ° C. (C) Using a test piece having a glass transition temperature and an expansion coefficient of 4 mmφ × 15 mm, values measured when the temperature was increased at a rate of 5 ° C. per minute by a dilatometer were measured. (D) Water absorption rate A disk having a diameter of 30 mm and a thickness of 3 mm is molded at 175 ° C for 2 minutes, post-cured at 180 ° C for 4 hours, and then heated at 85 ° C.
The increase in water absorption after standing at / 85% RH for 24 hours was measured. (E) A cylindrical product having a diameter of 15 mm and a height of 5 mm is formed on a 42 alloy plate having an adhesive property of 17 mm × 17 mm (thickness 1 mm) at 175 ° C.
After molding at 180 ° C for 4 hours,
The peeling force between the molded product and the 42 alloy plate was measured with a pushable gauge (n = 8).
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】[0039]
【表２】 [Table 2]
【００４０】[0040]
【表３】 ＊：エポキシ樹脂、フェノール樹脂としては下記のもの
を使用した。[Table 3] *: The following were used as epoxy resin and phenol resin.
【００４１】[0041]
【化６】 （注１）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （軟化点６５℃、エポキシ当量２００） 商品名ＥＯＣＮ１０２０（６５）（日本化薬（株）製） （注２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂 （軟化点１００℃、ＯＨ当量１１０） 商品名ＴＤ２０９３（大日本インキ（株）製） （注３）ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 （軟化点８５℃、エポキシ当量２８０） 商品名ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬（株）製）Embedded image (Note 1) Orthocresol novolak epoxy resin (softening point 65 ° C, epoxy equivalent 200) Trade name EOCN1020 (65) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (Note 2) Phenol novolak epoxy resin (softening point 100 ° C, OH equivalent 110) Trade name TD2093 (Dai Nippon Ink Co., Ltd.) (Note 3) Brominated phenol novolak type epoxy resin (Softening point 85 ° C, Epoxy equivalent 280) Trade name BREN-S (Nippon Kayaku Co., Ltd.) )
【００４２】表１〜３の結果から、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及び無機質充填剤にフッ素原子及びナフタレ
ン骨格を含有するフェノール樹脂又はエポキシ樹脂を配
合した本発明に係る熱硬化性樹脂組成物（実施例）は、
フッ素原子及びナフタレン骨格を含有するフェノール樹
脂又はエポキシ樹脂を配合していない熱硬化性樹脂組成
物（比較例）に比し、曲げ強度、曲げ弾性率といった機
械的強度が損なわれず、しかも高ガラス転移点を有して
低膨張係数、低吸水率でかつ接着性に優れていることが
判る。From the results of Tables 1 to 3, the thermosetting resin composition according to the present invention in which an epoxy resin, a phenol resin and an inorganic filler are blended with a phenol resin or an epoxy resin containing a fluorine atom and a naphthalene skeleton (Examples) )
Compared to a thermosetting resin composition containing no phenolic or epoxy resin containing a fluorine atom and a naphthalene skeleton (comparative example), the mechanical strength such as bending strength and bending elastic modulus is not impaired, and the glass transition is high. It can be seen that it has a low coefficient of expansion, a low water absorption, and excellent adhesiveness.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＦ Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＦ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical indication location C08G 59/62 NJF C08G 59/62 NJF C08K 3/00 C08K 3/00 H01L 23/29 H01L 23/30 R 23 / 31
Claims (1)
質充填剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、下記
一般式（１）又は（２）で示されるフッ素変性樹脂を配
合したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 1. A thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin and an inorganic filler, wherein a fluorine-modified resin represented by the following general formula (1) or (2) is blended. Curable resin composition. Embedded image
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29520991A JP2600543B2 (en) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | Thermosetting resin composition |
| US07/921,251 US5306748A (en) | 1991-07-31 | 1992-07-29 | Fluorine-modified thermosetting resin and thermosetting resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29520991A JP2600543B2 (en) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | Thermosetting resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05105802A JPH05105802A (en) | 1993-04-27 |
| JP2600543B2 true JP2600543B2 (en) | 1997-04-16 |
Family
ID=17817623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29520991A Expired - Lifetime JP2600543B2 (en) | 1991-07-31 | 1991-10-15 | Thermosetting resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600543B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004008772A1 (en) | 2004-02-23 | 2005-09-08 | Institut für Neue Materialien Gemeinnützige GmbH | Abrasion resistant and alkali resistant low energy surface coatings or moldings |
| JP4807784B2 (en) * | 2006-07-14 | 2011-11-02 | 信越化学工業株式会社 | Fluorine-containing curable composition |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP29520991A patent/JP2600543B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05105802A (en) | 1993-04-27 |
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