JP2596203B2 - Method for forming conductor pattern on ceramic wiring board - Google Patents
Method for forming conductor pattern on ceramic wiring boardInfo
- Publication number
- JP2596203B2 JP2596203B2 JP2255607A JP25560790A JP2596203B2 JP 2596203 B2 JP2596203 B2 JP 2596203B2 JP 2255607 A JP2255607 A JP 2255607A JP 25560790 A JP25560790 A JP 25560790A JP 2596203 B2 JP2596203 B2 JP 2596203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductor
- paste
- ceramic
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック配線基板の導体パターン形成方法
に関し、特にセラミック多層配線基板の製造に用いられ
るグリーンシートへの導体パターンの形成方法に関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for forming a conductor pattern on a ceramic wiring board, and more particularly to a method for forming a conductor pattern on a green sheet used for manufacturing a ceramic multilayer wiring board.
従来この種のセラミックグリーンシートへの導体パタ
ーンの形成法としては、スクリーン印刷による厚膜印刷
法か、導体ペーストをグリーンシートに描画装置により
直接描画する方法、もしくは別のフィルム上に形成した
導体パターンをグリーンシートに転写する方法をとって
いた。Conventionally, as a method of forming a conductor pattern on this kind of ceramic green sheet, a thick film printing method by screen printing, a method of directly drawing a conductor paste on a green sheet by a drawing device, or a conductor pattern formed on another film Was transferred to a green sheet.
上述した従来のセラミック配線基板の導体パターン形
成方法は、導体ペーストを直接グリーンシート上に印刷
するので、ペースト・レオロジー性に導体パターンの良
否が大きく影響されるという欠点がある。以下に各方法
について欠点を記す。The above-described conventional method for forming a conductor pattern on a ceramic wiring board has a drawback that the quality of the conductor pattern is greatly affected by the paste rheology because the conductor paste is directly printed on the green sheet. The disadvantages of each method are described below.
ｉ）スクリーン印刷法 スクリーン印刷法はファインパターンが形成できるが
ペースト・レオロジー性の為に100μが限界、広い範囲
に印刷する場合の膜厚が全体で均一にならない。印刷条
件がスキージ圧、スキージ速度、ペースト粘度、スクリ
ーン条件など複雑。i) Screen printing method In the screen printing method, a fine pattern can be formed, but 100 μm is limited due to the paste rheology, and the film thickness when printing over a wide range is not uniform throughout. Printing conditions are complicated, such as squeegee pressure, squeegee speed, paste viscosity, and screen conditions.
ii）ペーストの直接描画 ペーストに固形成分を含む為、描画エリアでペースト
が均一に吐出されにくい為に描画用のペンの開口部を広
くできない。さらにペーストの粘度が高い為、高速にパ
ターンを直接描画することができない。ファインパター
ンで膜厚を厚くすることができないという欠点がある。ii) Direct drawing of paste Since the paste contains solid components, it is difficult to uniformly discharge the paste in the drawing area, so that the opening of the drawing pen cannot be widened. Further, since the viscosity of the paste is high, a pattern cannot be directly drawn at high speed. There is a disadvantage that the film thickness cannot be increased by the fine pattern.
iii）導体ペースト転写方式 転写という方法をとる為、導体ペーストを厚く転写す
るのが困難である上、うまく転写させる為には導体ペー
ストの粘度、レオロジー上の制約が大きい。iii) Conductor paste transfer method It is difficult to transfer the conductor paste thickly because of the method of transfer, and the viscosity and rheology of the conductor paste are greatly restricted for successful transfer.
本発明のセラミック線基板の導体パターン形成方法
は、セラミック板にバインダーを用いてパターンを形成
する工程と、前記セラミック板の前記パターンの形成面
に導体ペースト固化粉をふりかけ乾燥させる工程と、前
記セラミック板の前記パターンの形成面にエアーを吹き
つけ前記パターン以外の部分の前記導体ペースト固化粉
を吹きとばす工程と、このエアーを吹きつける工程の後
に前記パターンの部分に残った前記導体ペースト固化粉
を焼成する工程とを有している。The method for forming a conductor pattern on a ceramic wire substrate according to the present invention includes the steps of: forming a pattern on a ceramic plate using a binder; sprinkling a conductive paste solidified powder on a surface of the ceramic plate on which the pattern is formed; and drying; A step of blowing air on the surface of the pattern on which the pattern is formed to blow out the conductive paste solidified powder in a portion other than the pattern; and Firing step.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１〜６図は、本発明の一実施例を工程順に示す縦断
面図である。1 to 6 are longitudinal sectional views showing one embodiment of the present invention in the order of steps.
第１図の１−１はドクターブレード法によってポリエ
ステルフィルム上にキャスティングされたセラミックグ
リーンシートである。このときのグリーンシート１−１
の厚みは110μｍである。第２図はグリーンシート１−
１にスルーホール２−１を形成したものである。スルー
ホール２−１の径は200μｍである。第３図はスルーホ
ール２−１にスクリーン印刷法により導体ペースト３−
１の充填を行ったものである。この導体ペースト３−１
は金、銀、銀−パラジウム、タングステン、モリブデン
等の金属微粉末とエチルセルロースをシンナーで希釈し
た物と少量のガラス成分等との混合物が用いられる。1-1 in FIG. 1 is a ceramic green sheet cast on a polyester film by a doctor blade method. Green sheet 1-1 at this time
Has a thickness of 110 μm. Figure 2 shows the green sheet 1
1 is formed with a through hole 2-1. The diameter of the through hole 2-1 is 200 μm. FIG. 3 shows that the conductor paste 3 is formed on the through holes 2-1 by screen printing.
No. 1 was filled. This conductor paste 3-1
A mixture of a metal fine powder such as gold, silver, silver-palladium, tungsten, and molybdenum, a product obtained by diluting ethyl cellulose with a thinner, and a small amount of a glass component is used.
第４図はノズルディスペンスによりグリーンシート１
−１の表面にバインダー４−１を導体パターンの形で描
画システム（例えばMicropen Inc.のマイクロペンシス
テム400）により直接描画したものである。この描画シ
ステムのノズル４−２の径は80μｍである。バインダー
４−１としては、通常導体ペーストのビヒクルと同じ物
を使用し、この場合はエチルセルロースをシンナーで希
釈した物である。バインダーの粘度は、20〜40kcpsであ
る。この時、にじみの無いファインパターンを描かせる
ためには、バインダーの粘度によりノズルの高さ、ノズ
ルからのバインダーの吐出圧と描画スピードを変えなけ
ればならない。この場合の吐出圧は2kg/cm2、描画スピ
ードは、2cm/sである。この方法の他に導体ペーストに
比べレオロジー性に優れたバインダーは、通常のスクリ
ーン印刷で80μｍのファインパターンを形成することが
できる。Fig. 4 shows the green sheet 1 by nozzle dispensing.
-1, binder 4-1 is directly drawn in the form of a conductor pattern by a drawing system (for example, a micropen system 400 of Micropen Inc.). The diameter of the nozzle 4-2 of this drawing system is 80 μm. As the binder 4-1, the same thing as the vehicle of the conductor paste is usually used. In this case, ethyl cellulose is diluted with a thinner. The viscosity of the binder is between 20 and 40 kcps. At this time, in order to draw a fine pattern without bleeding, the height of the nozzle, the discharge pressure of the binder from the nozzle, and the drawing speed must be changed depending on the viscosity of the binder. In this case, the discharge pressure is 2 kg / cm 2 , and the drawing speed is 2 cm / s. In addition to this method, a binder excellent in rheology as compared with the conductive paste can form a fine pattern of 80 μm by ordinary screen printing.
第５図はグリーンシート１−１の上面全体にスルーホ
ール２−１に充填した導体ペースト３−１と同じ成分で
固化されたものを粉末化した導体ペースト固化粉５−１
を振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたものであ
る。導体ペースト固化粉５−１はセラミックの焼成時の
収縮とパターンの接続性を確実にするために球状の導体
ペースト固化粉と薄片状の導体ペースト固化粉を混合し
て使用するとよい。この時の放置時間は30分、乾燥条件
は100℃20分である。第６図はグリーンシート１−１上
のペースト粉５−１をエアーにより吹き飛ばしたもので
ある。これによりバインダー４−１についていない部分
の導体ペースト固化粉５−１がとばされ、導体パターン
としてペースト６−１が残ることになる。エアーを吹き
付ける方向は導体パターンの長手方向と同じ方向にしな
ければならない。エアーを導体パターンと直角の方向か
ら吹き付けた場合、パターンを切断する恐れがあるから
である。このようにして作った各層のグリーンシートを
積層し、脱バインダーを行い、焼成することにより高密
度のセラミック多層配線基板となる。なお本実施例は、
グリーンシート法による多層配線基板の製造に用いられ
るセラミック配線基板のファインパターン化を示したも
のであるが、同様の手法を取ることによりセラミック厚
膜基板でもファインパターンを実現する事ができる。FIG. 5 is a conductive paste solidified powder 5-1 obtained by solidifying the solidified material with the same components as the conductive paste 3-1 filled in the through holes 2-1 on the entire upper surface of the green sheet 1-1.
And left to dry for a certain period of time. The conductor paste solidified powder 5-1 is preferably used by mixing a spherical conductor paste solidified powder and a flake-shaped conductor paste solidified powder in order to ensure shrinkage during ceramic firing and pattern connectivity. The standing time at this time is 30 minutes, and the drying condition is 100 ° C. for 20 minutes. FIG. 6 shows the paste powder 5-1 on the green sheet 1-1 blown off by air. As a result, the portion of the conductive paste solidified powder 5-1 that does not have the binder 4-1 is skipped, and the paste 6-1 remains as a conductive pattern. The direction in which air is blown must be the same as the longitudinal direction of the conductor pattern. If air is blown from a direction perpendicular to the conductor pattern, the pattern may be cut. The green sheets of each layer thus formed are laminated, debindered, and fired to obtain a high-density ceramic multilayer wiring board. In this embodiment,
Although a fine pattern of a ceramic wiring substrate used for manufacturing a multilayer wiring substrate by a green sheet method is shown, a fine pattern can be realized even with a ceramic thick film substrate by employing the same method.
第７〜10図は、本発明の他の実施例の縦断面図であ
る。7 to 10 are longitudinal sectional views of another embodiment of the present invention.
第７図は離けい剤が塗布されたポリエステルフィルム
７−１上にノズルディスペンスにより、バインダー７−
２を導体パターンの形で描画システム（例えばMicropen
Inc.のマイクロペンシステム400）により直接描画し
たものである。この描画システムのノズルの径は80μｍ
である。バインダー７−２としては、通常導体ペースト
のビヒクルと同じ物を使用し、この場合はエチルセルロ
ースをシンナーで希釈した物である。バインダー７−２
の粘度は、20〜40kcpsである。この時、にじみの無いフ
ァインパターンを描かせるためには、バインダーの粘度
によりノズルの高さ、ノズルからのバインダーの吐出圧
と描画スピードを変えなければならない。この場合の吐
出圧は2kg/cm2描画スピードは、2cm/sである。この方法
の他に導体ペーストに比べレオロジー性に優れたバイン
ダーは、通常のスクリーン印刷で80μｍのファインパタ
ーンを形成することができる。しかもセラミックグリー
ンシートやセラミック基板上に描画するときと違い、表
面状態のきわめてよいポリエステルフィルム上に描画す
るので、パターンの線幅のバラツキは、きわめて少なく
さらにファインパターンが形成できる。FIG. 7 shows a state in which a binder 7- is sprayed on a polyester film 7-1 coated with a release agent by a nozzle dispenser.
2 in the form of a conductor pattern in a drawing system (eg Micropen
Inc.'s micro pen system 400). The nozzle diameter of this drawing system is 80μm
It is. As the binder 7-2, the same material as the vehicle of the conductor paste is usually used, and in this case, ethyl cellulose is diluted with a thinner. Binder 7-2
Has a viscosity of 20-40 kcps. At this time, in order to draw a fine pattern without bleeding, the height of the nozzle, the discharge pressure of the binder from the nozzle, and the drawing speed must be changed depending on the viscosity of the binder. In this case, the discharge pressure is 2 kg / cm 2, and the drawing speed is 2 cm / s. In addition to this method, a binder excellent in rheology as compared with the conductive paste can form a fine pattern of 80 μm by ordinary screen printing. Moreover, unlike the case of drawing on a ceramic green sheet or a ceramic substrate, the pattern is drawn on a polyester film having an extremely good surface condition, so that the variation in the line width of the pattern is extremely small and a fine pattern can be formed.
第８図はスルーホール８−２を形成したセラミックグ
リーンシート８−１である。このときのセラミックグリ
ーンシート８−１の厚みは110μｍであり、スルーホー
ル８−２の径は、200μｍである。第９図はバンインダ
ー７−２で導体パターンが描画されたポリエステルフィ
ルム７−１を転写ローラー９−１にセットし、スルーホ
ール形成したセラミックグリーンシート８−１にバイン
ダー７−２によるパターンを転写したものである。第10
図はスローホール８−２にスクリーン印刷法により導体
ペースト10−１の充填を行ったものである。この時の導
体ペーストは金、銀、銀−パラジウム、タングステン、
モリブデン等の金属微粉末とエチルセルロースをシンナ
ーで希釈した物と少量のガラス成分等との混合物が用い
られる。FIG. 8 shows a ceramic green sheet 8-1 in which a through hole 8-2 is formed. At this time, the thickness of the ceramic green sheet 8-1 is 110 μm, and the diameter of the through hole 8-2 is 200 μm. FIG. 9 shows that the polyester film 7-1 on which the conductor pattern is drawn by the van binder 7-2 is set on the transfer roller 9-1, and the pattern by the binder 7-2 is transferred to the ceramic green sheet 8-1 having the through hole. Things. Tenth
In the figure, the conductor paste 10-1 is filled in the slow hole 8-2 by a screen printing method. The conductor paste at this time is gold, silver, silver-palladium, tungsten,
A mixture of a metal fine powder such as molybdenum, ethyl cellulose diluted with a thinner, and a small amount of a glass component is used.
第11図はグリーンシート８−１の上面全体にスルーホ
ール８−２に充填した導体ペースト10−１と同じ成分で
固化されたものを粉末化した導体ペースト固化粉11−１
を振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたものであ
る。導体ペースト固化粉11−１はセラミックの焼成時の
収縮とパターンの接続性を確実にするまてに球状の導体
ペースト固化粉と薄片状の導体ペースト固化粉を混合し
て使用するとよい。第12図は導体ペースト固化粉をエア
ーにより吹き飛ばしたものである。これによりバインダ
ー７−２についていない部分の導体ペースト固化粉11−
１がとばされ、導体パターンとしてペースト12−１が残
ることになる。エアーを吹き付ける方向は導体パターン
と同じ方向にしなければならない。エアーを導体パター
ンと直角の方向から吹き付けた場合、パターンを切断す
る恐れがあるからである。このようにして作った各層の
グリーンシートを積層し、脱バインダー、焼成すること
により高密度のセラミック多層配線基板となる。なお本
実施例は、グリーンシート法により多層配線基板の製造
に用いられるセラミック配線基板のファインパターン化
を示したものであるが、同様の手法を取ることによりセ
ラミック厚膜基板でもファインパターンを実現する事が
できる。FIG. 11 is a conductive paste solidified powder 11-1 obtained by solidifying the solidified material with the same components as the conductive paste 10-1 filled in the through holes 8-2 on the entire upper surface of the green sheet 8-1.
And left to dry for a certain period of time. The conductive paste solidified powder 11-1 is preferably used by mixing a spherical conductive paste solidified powder and a flaky conductive paste solidified powder until the shrinkage of the ceramic during firing and the pattern connectivity are ensured. FIG. 12 shows the conductor paste solidified powder blown off by air. Thus, the conductor paste solidified powder 11-
1 is skipped, and the paste 12-1 remains as a conductor pattern. The direction in which air is blown must be in the same direction as the conductor pattern. If air is blown from a direction perpendicular to the conductor pattern, the pattern may be cut. The green sheets of each layer thus formed are laminated, debindered, and fired to obtain a high-density ceramic multilayer wiring board. In this embodiment, a fine pattern of a ceramic wiring board used for manufacturing a multilayer wiring board is shown by a green sheet method, but a fine pattern can be realized even with a ceramic thick film substrate by using the same method. Can do things.
以上説明した様に本発明は、導体のためのパターン形
成をまずバインダーだけを用いて行い、その後に導体ペ
ースト固化粉をふりかけ導体パターンとすることによ
り、スクリーンによる導体ペースト印刷では得られなか
ったファインパターンを形成することができる。As described above, the present invention first forms a pattern for a conductor using only a binder, and then sprinkles a conductor paste solidified powder to form a conductor pattern, thereby obtaining a fine pattern that cannot be obtained by conductor paste printing using a screen. A pattern can be formed.
第１図〜第６図は本発明の一実施例のセラミック配線基
板の導体パターン形成方法を工程順に示す断面図、第７
図〜第12図は本発明の他の実施例のセラミック配線基板
の導体パターン形成方法を工程順に示す断面図である。 １−1,8−１……セラミックグリーンシート、１−1,8−
２……スルーホール、３−1,10−１……導体ペースト、
４−1,7−２……バインダー、５−1,11−１……導体ペ
ースト固化粉、７−１……ポリエステルフィルム、９−
１……転写ローラー。1 to 6 are sectional views showing a method of forming a conductor pattern on a ceramic wiring board according to an embodiment of the present invention in the order of steps.
FIG. 12 to FIG. 12 are sectional views showing a method of forming a conductor pattern on a ceramic wiring board according to another embodiment of the present invention in the order of steps. 1-1,8-1 ... Ceramic green sheet, 1-1,8-
2 ... through-hole, 3-1, 10-1 ... conductor paste,
4-1, 7-2: binder, 5-1, 11-1: solidified powder of conductor paste, 7-1: polyester film, 9-
1. Transfer roller.
Claims (2)
ンを形成する工程と、前記セラミック板の前記パターン
の形成面に導体ペースト固化粉をふりかけ乾燥させる工
程と、前記セラミック板の前記パターンの形成面にエア
ーを吹きつけ前記パターン以外の部分の前記導体ペース
ト固化粉を吹きとばす工程と、このエアーを吹きつける
工程の後に前記パターンの部分に残った前記導体ペース
ト固化粉を焼成する工程とを含むことを特徴とするセラ
ミック配線基板の導体パターン形成方法。A step of forming a pattern on a ceramic plate using a binder, a step of sprinkling a conductive paste solidified powder on a surface of the ceramic plate on which the pattern is formed, and drying; A step of blowing air to blow out the conductive paste solidified powder in a portion other than the pattern, and a step of firing the conductive paste solidified powder remaining in the pattern after the step of blowing air. A method for forming a conductor pattern on a ceramic wiring board.
を用いてパターンを形成する工程と、前記フィルムに形
成されたパターンをセラミック板に転写する工程と、前
記セラミック板の前記パターンの転写面に導体ペースト
固化粉をふりかけ乾燥させる工程と、前記セラミック板
の前記パターンの転写面にエアーを吹きつけ前記パター
ン以外の部分の前記導体ペースト固化粉を吹きとばす工
程と、このエアーを吹きつける工程の後に前記パターン
の部分に残った前記導体ペースト固化粉を焼成する工程
とを含むことを特徴とするセラミック配線基板の導体パ
ターン形成方法。2. A step of forming a pattern on a film coated with a release agent using a binder, a step of transferring the pattern formed on the film to a ceramic plate, and a transfer surface of the pattern on the ceramic plate. Sprinkling and drying the conductor paste solidified powder, blowing air on the transfer surface of the pattern of the ceramic plate to blow out the conductor paste solidified powder in a portion other than the pattern, and blowing the air. Baking the solidified conductive paste powder remaining in the pattern portion later.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255607A JP2596203B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Method for forming conductor pattern on ceramic wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255607A JP2596203B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Method for forming conductor pattern on ceramic wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133494A JPH04133494A (en) | 1992-05-07 |
| JP2596203B2 true JP2596203B2 (en) | 1997-04-02 |
Family
ID=17281087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2255607A Expired - Fee Related JP2596203B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Method for forming conductor pattern on ceramic wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596203B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5224931B2 (en) * | 2008-06-25 | 2013-07-03 | 京セラ株式会社 | Wiring board and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710290A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Clarion Co Ltd | Method of forming wiring conductor for printed circuit board |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2255607A patent/JP2596203B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04133494A (en) | 1992-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0016231B1 (en) | Method of making thick film fine patterns | |
| JP2001237135A (en) | Method and device for forming glass film, and metallic film, and method for manufacturing electronic parts | |
| JP2596203B2 (en) | Method for forming conductor pattern on ceramic wiring board | |
| JP3416044B2 (en) | Conductive paste for low-temperature firing substrates | |
| US6007867A (en) | Method of manufacturing a thick film circuit with improved dielectric feature definition | |
| JP2002016345A (en) | Conductive paste and conductive powdery composition, green sheet, multilayer ceramic circuit board and its producing method | |
| JP3150932B2 (en) | Conductive paste for ceramic multilayer circuit board | |
| JP2005191310A (en) | Conductive paste for forming via conductor and manufacturing method of circuit board | |
| JP2003151351A (en) | Conductive paste and method of manufacturing ceramic circuit board | |
| JPS63292504A (en) | Conductor paste | |
| JPH09286955A (en) | Paste for forming pattern and formation of pattern | |
| JPH0380358B2 (en) | ||
| JP2002198649A (en) | Method of manufacturing multilayer wiring board | |
| JP2000017196A (en) | Thick film paste, powder for thick film paste and wiring substrate, and their production | |
| JP2001320151A (en) | Method of manufacturing ceramic circuit board | |
| JP5046996B2 (en) | Manufacturing method of ceramic substrate | |
| JPH09260801A (en) | Through-hole substrate and its manufacture | |
| JPH0731558Y2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPH03269908A (en) | Thick film composition and thick film hybrid integrated circuit (ic) using the same | |
| JPH10200227A (en) | Method for manufacturing via hole conductor of low-temperature baked ceramic substrate, and conductor paste for via hole | |
| JP2000101236A (en) | Producing method for ceramic multilayer substrate | |
| JPH02189996A (en) | Manufacture of multilayered ceramic circuit board | |
| JPH03228389A (en) | Thick film conductor paste | |
| JPH06237068A (en) | Method for forming electrode pattern | |
| JP2001102530A (en) | Capacitor and manufacturing therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |