JP2595911Y2 - Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipment - Google Patents
Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipmentInfo
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- JP2595911Y2 JP2595911Y2 JP1992071285U JP7128592U JP2595911Y2 JP 2595911 Y2 JP2595911 Y2 JP 2595911Y2 JP 1992071285 U JP1992071285 U JP 1992071285U JP 7128592 U JP7128592 U JP 7128592U JP 2595911 Y2 JP2595911 Y2 JP 2595911Y2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案は、特にプリント基板と
その実装機器、すなわち、集積回路、抵抗、トランジス
タ、ダイオード、コンデンサ若しくはボリューム等とプ
リント基板との電気的導通又は回路構成等を検査するた
めのプリント基板とその実装機器の検査装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is particularly intended for inspecting the electrical continuity or circuit configuration between a printed circuit board and its mounting equipment, that is, an integrated circuit, a resistor, a transistor, a diode, a capacitor or a volume, and the like. The present invention relates to an inspection apparatus for a printed circuit board and its mounting equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント基板及びそれに実装さ
れる電子・電気機器の小型化が進み、極めて狭小なスペ
ースに多数個の抵抗やトランジスタ等が整然と並んで実
装されていたり、また集積回路にあっては、方形をした
各辺から多数のリード（脚）がコンマ以下のピッチで外
部に突出して実装されている。これらの電子・電気機器
の実装は、それらのリードをプリント基板の印刷配線
（パターン）とハンダ付けされて完成するが、そのハン
ダ付けの導通を検査し、又は当該リードや印刷配線が導
通する回路構成を検査する必要がある。2. Description of the Related Art In general, printed circuit boards and electronic / electrical devices mounted thereon have been miniaturized, and a large number of resistors, transistors, and the like have been neatly mounted in an extremely small space, or have been mounted on an integrated circuit. In this case, a large number of leads (legs) are mounted so as to protrude outside at a pitch equal to or less than a comma from each side of the square. The mounting of these electronic and electrical devices is completed by soldering their leads to the printed wiring (pattern) on the printed circuit board. The continuity of the soldering is inspected, or a circuit in which the leads and the printed wiring are conducted. The configuration needs to be checked.
【０００３】従来、この導通検査等はリードや印刷配線
に検査端子を当ててテスター等の機器で検査していたの
であるが、その検査端子は極細の金属線をコイルスプリ
ングで付勢してガイドチューブに挿入してなる検査端子
を特別に製作し、若しくは、リードの数に一致する極細
の金属線の所定数を並べて束ね、その自由端部を弾力を
持たせることにより、リードに弾接させるようにしてい
た。Conventionally, in such continuity inspections and the like, inspection terminals have been applied to leads or printed wiring by using a tester or the like, and the inspection terminals are urged by a fine metal wire with a coil spring to guide them. The inspection terminal inserted into the tube is specially manufactured, or a predetermined number of ultrafine metal wires corresponding to the number of leads are arranged and bundled, and the free end is elastically contacted with the lead. Was like that.
【０００４】[0004]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、リード
の間隔が０.５ｍｍ以下の場合には、現状では、導通を
検査するための器具が存しない。すなわち、極細の金属
線をコイルスプリングで付勢し、かつ、それをガイドチ
ューブ内に挿入してなる検査端子では、０.５ｍｍ以下
の間隔のリードに正確に当接させるように構成すること
は従来の構造では物理的に無理であった。However, when the interval between the leads is less than 0.5 mm, there is no instrument for inspecting the continuity at present. That is, in a test terminal in which a very fine metal wire is urged by a coil spring and inserted into a guide tube, it is not possible to configure the test terminal so as to accurately contact a lead with a gap of 0.5 mm or less. In the conventional structure, it was physically impossible.
【０００５】また金属線を束ねただけの検査端子では、
各金属線を正確にリードに当接させることが難しくて手
間がかかり、簡便迅速且つ容易に検査することはできな
かった。[0005] In addition, in the case of an inspection terminal in which metal wires are simply bundled,
It was difficult and time-consuming to accurately contact each metal wire with the lead, and the inspection could not be performed simply, quickly and easily.
【０００６】そこで、この考案は、コンマ以下の極狭小
な間隔で形成され又は配置された電子・電気機器のリー
ドを有するプリント基板において、リードと印刷配線の
導通又は特定の電子・電気機器の回路検査をするための
検査装置を提供する。Accordingly, the present invention is directed to a printed circuit board having leads of electronic / electrical devices formed or arranged at extremely small intervals of less than a comma, and to provide continuity between the leads and printed wiring or a circuit of a specific electronic / electrical device. An inspection device for performing an inspection is provided.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この考案にかかるプリン
ト基板とその実装機器の検査装置は、請求項１の記載に
よれば、プリント基板の印刷配線面とプリント基板に実
装した電子・電気機器の少なくとも上部に弾接する脚を
備えた基台と、該基台に前記電子・電気機器のリード又
は印刷配線に対応してそのピッチと同じピッチで穿設さ
れた複数の透孔と、該透孔にそれぞれ対応して前記基台
上に所定間隔で揺動可能に軸支して整列した可動支持体
と、該可動支持体に固定されて前記基台に垂下し前記透
孔に所定長さで挿入する接触子と、前記電子・電気機器
と基台の相対位置を定める位置決め手段とからなること
を特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for a printed circuit board and a device for mounting the same on a printed wiring surface of the printed circuit board and an electronic / electric device mounted on the printed circuit board. A base having at least an elastically contacting leg at an upper part, a plurality of through holes formed in the base at the same pitch as the pitch corresponding to the lead or printed wiring of the electronic / electric device, and the through hole A movable support that is pivotally supported and aligned on the base at a predetermined interval corresponding to each of the bases, and is fixed to the movable support and hangs down on the base and has a predetermined length in the through hole. It is characterized by comprising a contact to be inserted and positioning means for determining a relative position between the electronic / electric device and the base.
【０００８】[0008]
【作用】接触子はリード又は印刷配線のピッチに対応す
るピッチで配置されているので、実装機器の検査装置を
電子・電気機器の上部に当て位置決めすると、リード又
は印刷配線のそれぞれ全てに対応し、そこで、基台をプ
リント基板側に軽く押し付けると可動支持体が揺動して
接触子をリード又は印刷配線に弾力をもって接触させ
る。[Function] Since the contacts are arranged at a pitch corresponding to the pitch of the lead or the printed wiring, when the mounting device inspection device is positioned on the upper part of the electronic / electrical device and positioned, it corresponds to all of the lead or the printed wiring. Therefore, when the base is lightly pressed against the printed circuit board side, the movable support swings to bring the contact into elastic contact with the lead or the printed wiring.
【０００９】[0009]
【実施例】以下この考案の実施例を図に基づき説明す
る。図１において、プリント基板５に実装された電子機
器である集積回路６の各辺から外方へ突出するリード７
が印刷配線８とハンダ付けされている。この集積回路６
の一辺上部とプリント基板５に当接する絶縁性の脚１
０，１１を設けた基台１２に、リード７と印刷配線８の
数に対応して孔径約０.３ｍｍの透孔１３，１４の一対
の列がそれぞれ列方向へ約０.２ｍｍ間隔で穿設形成さ
れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, leads 7 projecting outward from each side of an integrated circuit 6 which is an electronic device mounted on a printed circuit board 5.
Are soldered to the printed wiring 8. This integrated circuit 6
Insulating leg 1 that contacts upper side of printed circuit board 5 and printed circuit board 5
A pair of rows of through holes 13 and 14 having a hole diameter of about 0.3 mm are formed at intervals of about 0.2 mm in the row direction on a base 12 provided with 0 and 11 in correspondence with the number of leads 7 and printed wirings 8. It is formed.
【００１０】このように、基台１２にコンマ以下の穿孔
ができる技術は既に確立されている。したがって、この
穿孔はリード７のピッチに合わせて行うものであって、
リード７のピッチが例えば０.３ｍｍであれば、０.２ｍ
ｍの透孔を０.１ｍｍのピッチで穿設するのである。[0010] As described above, a technique capable of perforating the base 12 with a size smaller than a comma has already been established. Therefore, this perforation is performed in accordance with the pitch of the lead 7,
If the pitch of the leads 7 is, for example, 0.3 mm, 0.2 m
m are formed at a pitch of 0.1 mm.
【００１１】脚１０，１１は基台１２上に突出して絶縁
性のプレート１５，１６が載置固定され、これらのプレ
ート１５，１６に一端部を載置し、他端部近傍を貫通す
るシャフト１７で水平に支持され、かつ、前記透孔１
３，１４に対向する矩形の絶縁板からなる可動支持体１
８の列がリード７の数に合わせて配置されている。すな
わち、可動支持体１８の肉厚を０．２ｍｍとしてこれら
の間には約０．３ｍｍのスペーサー１９を介在させる。
シャフト１７の両端部は基台１２の両側部に支持された
ブラケット２０，２０に支承されている。したがって、
可動支持体１８は基台１２上で揺動可能に軸支されてい
る。 The legs 10, 11 protrude from the base 12 and have insulating plates 15, 16 mounted and fixed thereon. One end is placed on these plates 15, 16 and a shaft penetrates the vicinity of the other end. 17 and horizontally supported by the through hole 1
Movable support 1 made of a rectangular insulating plate facing 3 and 14
8 rows are arranged according to the number of leads 7. That is, the thickness of the movable support 18 is 0.2 mm, and a spacer 19 of about 0.3 mm is interposed between them.
Both ends of the shaft 17 are supported by brackets 20, 20 supported on both sides of the base 12. Therefore,
The movable support 18 is pivotably supported on the base 12.
You.
【００１２】可動支持体１８は、図３に示すように、樹
脂からなるプレートの上辺及び側辺の中心部に、線径約
０.１５ｍｍの金属線からなる接触子２１をそれぞれ接
着して固定した約１２ｍｍ（長辺）×４.５ｍｍ（短
辺）×０.２ｍｍ（肉厚）の板体であって、接触子２１
の下端部２１ａは前記透孔１３，１４に挿入されて基台
１２の下部に所定の長さで突出し、リード７及び印刷配
線８に向けて垂下している。接触子２１の上端部２１ｂ
は可動支持体１８の上辺から上方へ突出して適宜の配線
と接続される。As shown in FIG. 3, the movable support 18 is fixed to the center of the upper side and the side of the resin plate by bonding a contact 21 made of a metal wire having a wire diameter of about 0.15 mm. About 12 mm (long side) × 4.5 mm (short side) × 0.2 mm (thickness).
Is inserted into the through holes 13 and 14 and protrudes below the base 12 by a predetermined length, and hangs down toward the leads 7 and the printed wiring 8. Upper end 21b of contact 21
Project upward from the upper side of the movable support 18 and are connected to appropriate wiring.
【００１３】なお、脚１０，１１は、図４に示すよう
に、基台１２にガイドチューブ２２を固定し、そのガイ
ドチューブ２２内にコイルスプリング２３を挿入し、そ
のコイルスプリング２３に上端部が連結されたロッド２
４をガイドチューブ２２内に挿入して構成し、基台１２
が弾力をもって集積回路６又はプリント基板５に載置さ
れるように構成する。As shown in FIG. 4, the legs 10 and 11 have a guide tube 22 fixed to the base 12, a coil spring 23 is inserted into the guide tube 22, and the upper end of the coil spring 23 is attached to the guide tube 22. Connected rod 2
4 is inserted into the guide tube 22, and the base 12
Are resiliently mounted on the integrated circuit 6 or the printed circuit board 5.
【００１４】また、各接触子２１が正しく各リード７と
対応することができるように、基台１２に位置決め手段
を設ける。すなわち、図５に示すように、集積回路６の
四隅にあるリード７に当接する平面形状が略台形の位置
決め突起２５を基台１２の裏面に設けたり、若しくは、
同図に示すように、集積回路６の使用していない（印刷
配線８とハンダ付けされていない）リード７間に挿入す
る位置決めピン又は板２６を基台１２の裏面に突設して
もよい。位置決めピン又は板２６は例えば肉厚約０.５
ｍｍの金属とするのがよい。A positioning means is provided on the base 12 so that each contact 21 can properly correspond to each lead 7. That is, as shown in FIG. 5, positioning protrusions 25 having a substantially trapezoidal planar shape in contact with the leads 7 at the four corners of the integrated circuit 6 are provided on the back surface of the base 12, or
As shown in the figure, a positioning pin or plate 26 inserted between unused (unprinted wiring 8 and unsoldered) leads 7 of the integrated circuit 6 may be protruded from the back surface of the base 12. . The positioning pin or plate 26 has a thickness of about 0.5, for example.
mm metal.
【００１５】さらに、基台１２の透孔１３，１４からプ
リント基板５に垂下する接触子２１の下端部２１ａの振
れ止めをするために、基台１２の透孔１３，１４内にガ
イドチューブ４０（後述する図１０及び図１１参照）を
挿入して基台１２から下部に垂下させ、そのガイドチュ
ーブ４０内に下端部２１ａを挿通してもよい。さらに、
そのガイドチューブ４０の下端部に尖鋭端部４５（図１
２参照）を形成し、若しくはガイドチューブ４０内に挿
入するコイル部４６（図１４参照）を下端部２１ａに形
成してもよい。Further, in order to prevent the lower end 21a of the contact 21 hanging from the through holes 13 and 14 of the base 12 from flowing into the printed circuit board 5, the guide tube 40 is inserted into the through holes 13 and 14 of the base 12. (See FIGS. 10 and 11 to be described later). The lower end 21a may be inserted into the guide tube 40 by hanging the base 12 downward. further,
At the lower end of the guide tube 40, a sharp end 45 (FIG. 1)
2) or a coil portion 46 (see FIG. 14) inserted into the guide tube 40 may be formed at the lower end portion 21a.
【００１６】かくして構成された検査装置を用いて、導
通と回路構成の検査をするときは、基台１２の前記位置
決め手段を介して、図１に示すように、透孔１３側の接
触子２１をリード７の上に、透孔１４の接触子２１を印
刷配線８の上に、それぞれ配置してプレート１５，１６
を軽くプリント基板５に押し付けると、各接触子２１の
下端部２１ａは各リード７及び各印刷配線８に接触す
る。そこで、これらの接触子２１，２１の上端部２１
ｂ，２１ｂにテスターの端子を当てると導通の検査がで
きる。When inspecting the continuity and the circuit configuration using the inspection apparatus thus constructed, as shown in FIG. Are placed on the leads 7 and the contacts 21 of the through-holes 14 are placed on the printed wiring 8, respectively.
Is lightly pressed against the printed circuit board 5, the lower end 21 a of each contact 21 comes into contact with each lead 7 and each printed wiring 8. Therefore, the upper ends 21 of these contacts 21 and 21
When the terminals of the tester are applied to b and 21b, the continuity can be inspected.
【００１７】さらに、特定のリード７の回路構成をチェ
ックする必要があるときは、図１の状態と同じ、すなわ
ち、各リード７に透孔１３側の各接触子２１の下端部２
１ａが接触した状態で、検査すべきリード７の上端部２
１ｂに検査機器の端子（図示略）を当接（又は接続）し
て行う。勿論、この場合にはプリント基板５に通電すべ
き電源を接続していなければならない。Further, when it is necessary to check the circuit configuration of a specific lead 7, the state shown in FIG. 1 is the same, that is, the lower end 2 of each contact 21 on the through hole 13 side is provided in each lead 7.
1a, the upper end 2 of the lead 7 to be inspected
This is performed by contacting (or connecting) a terminal (not shown) of the inspection device to 1b. Of course, in this case, a power supply to be energized to the printed circuit board 5 must be connected.
【００１８】かくして、特定の接触子２１を、その対応
するリード７に合わせると、接触子２１は０.５ｍｍ間
隔で配設されているから、他の全ての接触子２１は他の
全てのリード７にそれぞれ対応して接触可能となる。な
お、接触子２１はリード７及び印刷配線８の両方にそれ
ぞれ対応するように基板１２に対で設けたが、基板１２
にリード７のみ又は印刷配線８のみに接触する接触子２
１を設けただけの単純な構成であってもよい。Thus, when a particular contact 21 is aligned with its corresponding lead 7, all the contacts 21 are arranged at 0.5 mm intervals, so that all other contacts 21 7 can be brought into contact with each other. Although the contacts 21 are provided in pairs on the substrate 12 so as to correspond to both the leads 7 and the printed wiring 8, respectively,
Contact 2 that contacts only lead 7 or printed wiring 8
1 may be used.
【００１９】次に、この考案の他の実施例を図６を参照
して説明する。図６に示すように、集積回路６の相対向
する２辺におけるリード７，７の列を一度に検査できる
ように、前記実施例の検査装置の一対を左右対称形に連
結した構成とする。すなわち、基台１２ａの中心線Ｃ−
Ｃを中心として前記実施例の構成が左右対称で配置され
る。したがって、前記実施例と同一部分には同一符号を
用いて重複する説明は省略する。この例によれば、１つ
の集積回路６における２側辺のリード７，７及び印刷配
線８，８を同時に検査できる。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, a pair of the inspection devices of the above-described embodiment is configured to be symmetrically connected so that the rows of the leads 7 on opposite sides of the integrated circuit 6 can be inspected at a time. That is, the center line C-
The configuration of the above embodiment is arranged symmetrically with respect to C. Therefore, the same portions as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. According to this example, the leads 7 and 7 and the printed wirings 8 and 8 on two sides of one integrated circuit 6 can be inspected simultaneously.
【００２０】さらに、図示はしないが、集積回路６の４
辺におけるリード７を一度に検査できるように、集積回
路６を覆う広い基台の４辺にそれぞれ前記同様の構成を
設けてもよい。すなわち、図６に示す構成が縦・横に直
交する構成である。このようにすると、１つの集積回路
６の全てのリード７及び印刷配線８を一度に検査でき
る。Further, although not shown, 4 of the integrated circuit 6
The same configuration as described above may be provided on each of the four sides of the wide base covering the integrated circuit 6 so that the leads 7 on the sides can be inspected at one time. That is, the configuration shown in FIG. 6 is a configuration orthogonal to the vertical and horizontal directions. In this way, all the leads 7 and the printed wiring 8 of one integrated circuit 6 can be inspected at a time.
【００２１】なお、各接触子２１の下端部２１ａが各リ
ード７に正しく対応して接触するための位置決め手段と
して、図７から図９に示すように、集積回路６の上面の
形状とほぼ同一形状の中央凹部３０を方形の基台１２ｂ
にくりぬき形成する。中央凹部３０のコーナー部には位
置決め突起３１が基台１２ｂの裏面に所定高さで垂下し
て形成されている。位置決め突起３１は集積回路６の角
部に当接する。As shown in FIGS. 7 to 9, the lower end portion 21a of each contact 21 is in contact with each lead 7 so that the lower end portion 21a is substantially the same as the shape of the upper surface of the integrated circuit 6, as shown in FIGS. The central recess 30 having the shape is formed by the square base 12b.
A hollow is formed. A positioning projection 31 is formed at a corner of the central recess 30 at a predetermined height on the back surface of the base 12b. The positioning protrusion 31 contacts the corner of the integrated circuit 6.
【００２２】したがって、この例によれば、導通検査及
び回路構成のチェックをするときは、基台１２ｂを集積
回路６に冠するように、中央凹部３０に集積回路６の上
部を嵌め込むと、位置決め突起３１に集積回路６の角部
が当接し、したがって、基台１２ｂの４辺の各接触子２
１は集積回路６の４辺の各リード７及び印刷配線８に精
度高く対応してそれぞれ当接する。Therefore, according to this example, when checking the continuity and checking the circuit configuration, the upper part of the integrated circuit 6 is fitted into the central recess 30 so that the base 12b is crowned by the integrated circuit 6. The corners of the integrated circuit 6 abut on the positioning projections 31 and, therefore, the contacts 2 on the four sides of the base 12b.
Reference numerals 1 correspond to the leads 7 and the printed wiring 8 on the four sides of the integrated circuit 6 with high precision.
【００２３】また、検査装置の位置決め手段の他の例と
して、図７から図９に示すように、前記基台１２ｂの裏
面にピン３２を突設する。このピン３２は対応する集積
回路６の使用していない（印刷配線８とハンダ付けされ
ていない）隣接した二つのリード７，７間に挿入できる
ようにするためのもので、これによって各接触子２１が
対応する各リード７や印刷配線８と正確に対応して接触
できる基準位置を定めるようにしたものである。As another example of the positioning means of the inspection apparatus, as shown in FIGS. 7 to 9, a pin 32 is protruded from the back surface of the base 12b. This pin 32 is intended to be inserted between two unused (not soldered with the printed wiring 8) adjacent leads 7, 7 of the corresponding integrated circuit 6, so that each contact The reference position 21 determines a reference position at which the corresponding lead 7 and the printed wiring 8 can be brought into contact with each other exactly.
【００２４】ピン３５の位置は、換言すると、集積回路
６の使用しない隣接した一対のリード７の位置は、集積
回路６の種類によっては異なるので、その位置は全て同
じではなく、したがって、集積回路６の種類毎にピン３
２の位置は変更しなければならないが、特定種類の集積
回路６における特定部位のリード７が使用されていない
場合があることは既に一般的であるから、これを位置決
めの基準として、集積回路６と基台１２ｂの相対位置を
決定するのである。The positions of the pins 35 are, in other words, the positions of a pair of adjacent leads 7 that are not used by the integrated circuit 6 are different depending on the type of the integrated circuit 6. Therefore, the positions are not all the same. Pin 3 for each of the 6 types
2 must be changed, but it is already common that the lead 7 of a specific portion of the specific type of integrated circuit 6 may not be used. And the relative position of the base 12b.
【００２５】そして、ピン３２は基台１２ｂと一体形成
してもよいが、リード７間の寸法は極めて微小であるか
ら、金属線で形成するのがよい。ピン３２を金属線で形
成しても、ピン３２が挿入される隣接したリード７，７
は使用されていない（導通していない）から、検査時に
互いに短絡する危険はない。The pins 32 may be formed integrally with the base 12b. However, since the distance between the leads 7 is extremely small, it is preferable that the pins 32 be formed of a metal wire. Even if the pin 32 is formed of a metal wire, the adjacent leads 7, 7 into which the pin 32 is inserted are inserted.
Since they are not used (not conducting), there is no danger of short-circuiting during inspection.
【００２６】なお、位置決め突起３１と位置決めピン３
２はそれぞれ単独でもよく、若しくは、より一層の位置
決め精度を確保するために併用しても良い。The positioning projection 31 and the positioning pin 3
2 may be used alone, or may be used together in order to further secure positioning accuracy.
【００２７】さらに、接触子２１とリード７又は印刷配
線８との接触を確実にするための手段としては、図１０
及び図１１に示すように、基台１２の透孔１３，１４に
基台１２ｃの肉厚寸法よりも長い金属製のガイドチュー
ブ４０を直交して所定間隔で植え込み、そのガイドチュ
ーブ４０に接触子２１を挿入してガイドチューブ４０の
下端部から接触子２１の下端部２１ａを３ｍｍ程度露出
させる。As means for ensuring the contact between the contact 21 and the lead 7 or the printed wiring 8, FIG.
As shown in FIG. 11, metal guide tubes 40 longer than the thickness of the base 12c are implanted at predetermined intervals into the through holes 13 and 14 of the base 12 at right angles. 21 is inserted to expose the lower end 21a of the contact 21 from the lower end of the guide tube 40 by about 3 mm.
【００２８】接触子２１はアール部２１ｃを曲げ形成し
て癖付けし、その近傍にカムローラー４２を当接させて
固定するとともに、プレート１５，１６上にリード７と
平行に固定されたロッド４３に所定間隔で穿設したガイ
ド透孔４４を貫通して図示しない検査機器等に連結され
る。カムローラー４２は基台１２に固定したブラケット
２０に支持された軸１７で回動可能に支持されている。The contact 21 is formed by bending and forming a round portion 21 c, and a cam roller 42 is abutted and fixed in the vicinity thereof, and a rod 43 fixed on the plates 15 and 16 in parallel with the lead 7. And is connected to an inspection device (not shown) through a guide hole 44 formed at a predetermined interval. The cam roller 42 is rotatably supported by a shaft 17 supported by a bracket 20 fixed to the base 12.
【００２９】そして、上記ガイドチューブ４０は、図１
２に示すように、下端部を斜めに切断して尖鋭端部４５
を形成し、その内部に接触子２１の下端部２１ａを尖鋭
端部４５と同じレベルにて挿入し、基台１２が下降した
とき、その尖鋭端部４５と下端部２１ａがリード７又は
印刷配線８に食い込むことができるようにしてもよい。Then, the guide tube 40 is connected to the guide tube 40 shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the lower end is cut diagonally to form a sharp end 45.
Is formed, and the lower end 21a of the contact 21 is inserted at the same level as the sharp end 45. When the base 12 is lowered, the sharp end 45 and the lower end 21a are connected to the lead 7 or the printed wiring. 8 may be able to be cut.
【００３０】さらに、図１３に示すように、前記ガイド
チューブ４０の下端部を約９０度曲げ形成する。したが
って、このガイドチューブ４０に接触子２１を挿入する
とその下端部２１ａはガイドチューブ４０に沿って曲が
り、リード７ａに接触する。そこで、このガイドチュー
ブ４０は前記実施例のようにリード７が平面的な配置で
はなく、電子・電気機器６ａがプリント基板５から垂直
方向に立っているような場合に、その垂直リード７ａの
側面に接触子２１の下端部２１ａが当接するようにして
用いるのである。Further, as shown in FIG. 13, the lower end of the guide tube 40 is bent at about 90 degrees. Therefore, when the contact 21 is inserted into the guide tube 40, the lower end 21a is bent along the guide tube 40 and comes into contact with the lead 7a. Therefore, when the leads 7 are not arranged in a plane as in the above-described embodiment and the electronic / electric device 6a stands in the vertical direction from the printed circuit board 5, the side surface of the vertical leads 7a is used as the guide tube 40. The contact 21 is used such that the lower end 21a of the contact 21 abuts.
【００３１】また、接触子２１が前記ガイドチューブ４
０又は透孔１３，１４の中心部に位置して振れないよう
に、図１４に示すように、接触子２１の下端部２１ａに
コイル部４７を形成する。コイル部４７は透孔１３又は
ガイドチューブ４０に挿入されて下端部２１ａが振れる
のを阻止し、リード７の中心部に位置させる。The contact 21 is connected to the guide tube 4.
As shown in FIG. 14, a coil portion 47 is formed at the lower end portion 21a of the contact 21 so as not to swing at the center portion of the zero or the through holes 13 and 14. The coil portion 47 is inserted into the through hole 13 or the guide tube 40 to prevent the lower end portion 21a from swinging, and is positioned at the center of the lead 7.
【００３２】さらに、接触子２１の下端部２１ａがばね
性を有するためには、可動支持体１８が揺動するのみで
なく、図１５に示すように、接触子２１自体の一部にル
ープ部４８を癖付けして形成することにより、その間隔
Ｄ分の距離を下端部２１ａが上下動できるようにしても
よい。Further, in order for the lower end portion 21a of the contact 21 to have a spring property, not only the movable support 18 swings but also a loop portion is formed in a part of the contact 21 itself as shown in FIG. The lower end 21a may be moved up and down by a distance corresponding to the interval D by forming the hammer 48.
【００３３】なお、上記実施例では集積回路６を例とし
て説明したが、プリント基板５に実装されるその他の電
子・電気機器、すなわち、抵抗、トランジスタ、ダイオ
ード、コンデンサ、ボリューム等が密集して実装されて
いる場合にも適用できる。In the above embodiment, the integrated circuit 6 has been described as an example. However, other electronic / electric devices mounted on the printed circuit board 5, that is, resistors, transistors, diodes, capacitors, volumes, etc., are mounted densely. It is applicable even if it is done.
【００３４】[0034]
【考案の効果】以上説明したこの考案によれば、プリン
ト基板とその実装機器においてコンマ以下の微小ピッチ
で整列するリードや印刷配線の導通又は回路構成のチェ
ックを、簡便迅速かつ容易に行うことができる。According to the present invention described above, it is possible to simply, quickly and easily check the continuity of the leads and printed wiring arranged on the printed circuit board and its mounting equipment at a fine pitch less than a comma or the circuit configuration. it can.
【００３５】しかも、接触子は基台上で揺動可能な可動
支持体に支持されているから、基台を下降させたとき、
可動支持体が揺動できるので接触子がばね性を有してリ
ード又は印刷配線と接触し、しかもその接触圧はソフト
であって、使用していない（印刷配線にハンダ付けされ
ていない）リードを印刷配線に押し付けるようなことも
なく、したがって正確なチェックができる。Further, since the contact is supported by a movable support which can swing on the base, when the base is lowered,
Since the movable support can swing, the contact has a spring property and comes into contact with the lead or the printed wiring, and the contact pressure is soft and not used (not soldered to the printed wiring). Is not pressed against the printed wiring, and thus an accurate check can be performed.
【図１】この考案の実施例を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１の平面図。FIG. 2 is a plan view of FIG. 1;
【図３】要部拡大斜視図。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part.
【図４】部分断面側面図。FIG. 4 is a partial sectional side view.
【図５】基台の平面図。FIG. 5 is a plan view of a base.
【図６】他の実施例を示す側面図。FIG. 6 is a side view showing another embodiment.
【図７】基台の側面図。FIG. 7 is a side view of the base.
【図８】基台の裏面図。FIG. 8 is a rear view of the base.
【図９】図８に示す基台の部分斜視図。FIG. 9 is a partial perspective view of the base shown in FIG. 8;
【図１０】他の例を示す概要斜視構成例図。FIG. 10 is a schematic perspective configuration example diagram showing another example.
【図１１】図１０の側面構成概要図。FIG. 11 is a side view schematic diagram of FIG. 10;
【図１２】図１０の一部変更例を示す部分断面側面図。FIG. 12 is a partial sectional side view showing a partially modified example of FIG. 10;
【図１３】図１０の一部変更例を示す部分断面側面図。FIG. 13 is a partial sectional side view showing a partially modified example of FIG. 10;
【図１４】図１０の一部変更例を示す部分断面側面図。FIG. 14 is a partial sectional side view showing a partially modified example of FIG. 10;
【図１５】図１０の一部変更例を示す部分断面側面図。FIG. 15 is a partial sectional side view showing a partially modified example of FIG. 10;
５…プリント基板 ６…集積回路 ７，７ａ…リード ８…印刷配線 １０，１１…脚 １２，１２ａ，１２ｂ…基台 １３，１４…透孔 １５，１６…プレート １７…シャフト １８…可動支持体 １９…スペーサー ２０…ブラケット ２１…接触子 ２５，３１…位置決め突起 ２６…位置決め板 ３２…位置決めピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 ... Printed circuit board 6 ... Integrated circuit 7,7a ... Lead 8 ... Printed wiring 10,11 ... Legs 12,12a, 12b ... Base 13,14 ... Transparent hole 15,16 ... Plate 17 ... Shaft 18 ... Movable support 19 ... Spacer 20 ... Bracket 21 ... Contact 25,31 ... Positioning protrusion 26 ... Positioning plate 32 ... Positioning pin
Claims (2)
板に実装した電子・電気機器の上部に弾接する脚を備え
た基台と、該基台に前記電子・電気機器のリード又は印
刷配線に対応してそのピッチと同じピッチで穿設された
複数の透孔と、該透孔にそれぞれ対応して前記基台上に
所定間隔で揺動可能に軸支して整列した可動支持体と、
該可動支持体に固定されて前記基台に垂下し前記透孔に
所定長さで挿入する接触子と、前記電子・電気機器と基
台の相対位置を定める位置決め手段とからなることを特
徴とするプリント基板とその実装機器の検査装置。1. A base having a printed wiring surface of a printed circuit board and a leg elastically contacting an upper part of an electronic / electric device mounted on the printed circuit board, and the base corresponding to a lead or printed wiring of the electronic / electric device. A plurality of through-holes drilled at the same pitch as the pitch, and a movable support that is pivotally supported and aligned at a predetermined interval on the base corresponding to each of the through-holes,
A contact that is fixed to the movable support, hangs down on the base and is inserted into the through hole at a predetermined length, and positioning means for determining a relative position between the electronic / electric device and the base. Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipment.
板に実装した電子・電気機器の上部に弾接する脚を備え
た基台と、該基台に前記電子・電気機器のリード及び印
刷配線に対応してそのピッチと同じピッチで穿設された
透孔の一対の列と、該一対の列の透孔にそれぞれ対応し
て前記基台上に所定間隔で揺動可能に軸支して整列した
可動支持体と、該可動支持体に固定されて前記基台に垂
下し前記透孔に挿入された所定長さのガイドチューブ内
に挿入する接触子と、前記電子・電気機器と基台の相対
位置を定める位置決め手段とからなることを特徴とする
プリント基板とその実装機器の検査装置。2. A base having a printed wiring surface of a printed circuit board and a leg elastically contacting an upper part of an electronic / electric device mounted on the printed circuit board, and the base corresponding to leads and printed wiring of the electronic / electric device. A pair of rows of through-holes formed at the same pitch as the pitch, and are pivotally supported at predetermined intervals on the base corresponding to the through-holes of the pair of rows and aligned. A movable support, and a guide tube of a predetermined length fixed to the movable support and suspended from the base and inserted into the through hole.
A contact to be inserted into a printed circuit board, characterized by comprising a positioning means for determining the relative position of the electronic and electrical equipment and the base and inspection device of the mounting apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071285U JP2595911Y2 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071285U JP2595911Y2 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0649928U JPH0649928U (en) | 1994-07-08 |
| JP2595911Y2 true JP2595911Y2 (en) | 1999-06-02 |
Family
ID=13456283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992071285U Expired - Lifetime JP2595911Y2 (en) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Inspection equipment for printed circuit boards and their mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595911Y2 (en) |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP1992071285U patent/JP2595911Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0649928U (en) | 1994-07-08 |
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