JP2595782B2 - ポリオレフィンと無機充填剤との混練方法 - Google Patents

ポリオレフィンと無機充填剤との混練方法

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JP2595782B2 JP2197072A JP19707290A JP2595782B2 JP 2595782 B2 JP2595782 B2 JP 2595782B2 JP 2197072 A JP2197072 A JP 2197072A JP 19707290 A JP19707290 A JP 19707290A JP 2595782 B2 JP2595782 B2 JP 2595782B2
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紀雄 高畑
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  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ポリオレフィンと無機充填剤との混練方法
に関するものである。
[従来の技術] ポリオレフィンは電気絶縁性に優れ、比較的安価でし
かも加工が容易であることから電気機器の材料や、電線
やケーブルのシース、絶縁体や、フィルム、パイプ等あ
らゆる分野で使用されている。このようなポリオレフィ
ンは、通常、安定剤、酸化防止剤の他に無機充填剤を添
加して用いられている。
無機充填剤は、強度及び成形性を向上させる目的でポ
リオレフィンに混和されるものであり、2軸押出機を用
いてポリオレフィンのペレットと混練することにより混
練と抽出を一工程で行うことができる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、粒径3mm程度のポリオレフィンペレッ
トに対し、無機充填剤は本来10μm以下の微粒であるた
め、押出機で両者を混練する際に無機充填剤が凝集して
均一に混練し難く、混練効率が悪い。
また、得られる成形体の機械的強度が低下するととも
に、微粒の無機充填剤が飛散し人体に悪影響を及ぼす恐
れがある。
[発明の目的] 本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、無
機充填組成物の生産性の向上及び当該組成物から得られ
る成形体の機械的強度の向上を図れる他、人体への安全
性を向上できるポリオレフィンと無機充填剤との混練方
法を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は上記目的を達成するために、平均粒径3mm〜5
mmのポリオレフィンペレットと、無機充填剤をパラフィ
ンと共に造粒した平均粒径が上記ポリオレフィンペレッ
トの平均粒径の0.1〜5倍の造粒物と押出機中で混練す
ることを特徴としている。
[作用] 以上のように構成された本発明においては、押出機に
よりポリオレフィンと無機充填剤を混練する際に、混練
効率を向上できる。また、無機充填剤がポリオレフィン
に対して均一に混和されるため、製造された組成物は均
一な機械的強度を有する。さらに、無機充填剤が飛散す
るようなことがなくなり、人体への悪影響を防止でき
る。
[実施例] 本発明に係るポリオレフィンとしては、エチレンプロ
ピレンゴム、ポリエチレン、エチレンブテンコポリマ、
エチレン酢酸ビニルコポリマ、エチレンエチルアクリレ
ートコポリマ、エチレンメチルメトクリレートコポリ
マ、エチレンメタクリレートコポリマ等を、単独また数
種併用して使用する。また、このようなポリオレフィン
は、押出機において混練し易いように、予め球あるいは
円柱形のペレットに成形したものを使用する。
一方、無機充填剤としては、炭酸カルシウム、クレ
ー、タルク、シリカ、メタ珪酸カルシウム、硫酸カルシ
ウム、リトポン等を、単独または数種併用して使用す
る。このような無機充填剤は、パラフィンをバインダと
して球あるいは円柱形に造粒する。この場合の粒径は上
記ポリオレフィンペレットの粒径の0.1〜5倍の範囲と
する。造粒方法としては、圧縮造粒、流動層造粒、遠心
流動造粒、攪拌造粒、スプレー造粒等がある。
また、上記無機充填剤に加えて酸化防止剤、滑剤、分
散剤、架橋剤等を適宜添加しても良い。
次に、本発明の実施例を比較例と対比して説明する。
試料としては、以下のように、本発明に係る試料(実
施例)として4種(No.1〜No.4)、比較試料として2種
(No.5、No.6)を準備した。
No.1:エチレン酢酸ビニルコポリマ(平均粒径3mm)(メ
ルトインデックス1g/10min(190℃)、酢酸ビニル25重
量%含有) 100重量部 クレー造粒物(平均粒径4mm)(平均粒径1μmの焼成
クレー使用、パラフィンバインダ5重量%含有)50重量
部 No.2:エチレン酢酸ビニルコポリマ(平均粒径3mm)(メ
ルトインデックス1g/10min(190℃)、酢酸ビニル25重
量%含有) 100重量部 クレー造粒物(平均粒径4mm)(平均粒径1μmの焼成
クレー使用、パラフィンバインダ5重量%含有) 100重
量部 No.3:エチレンエチルアクリレートコポリマ(平均粒径5
mm)(メルトインデックス1g/10min(190℃)、エチル
アクリレート20重量%含有) 100重量部 タルク造粒物(平均粒径2mm)(平均粒径1μmのタル
ク使用、パラフィンバインダ8重量%含有) 30重量部 No.4:エチレン酢酸ビニルコポリマ(平均粒径3mm)(メ
ルトインデックス1g/10min(190℃)、酢酸ビニル25重
量%含有) 50重量部 エチレンエチルアクリレートコポリマ(平均粒径5mm)
(メルトインデックス1g/10min(190℃)、エチルアク
リレート20重量%含有) 50重量部 タルク造粒物(平均粒径2mm)(平均粒径1μmのタル
ク使用、パラフィンバインダ8重量含有) 120重量部 No.5:エチレン酢酸ビニルコポリマ(平均粒径3mm)(メ
ルトインデックス1g/10min(190℃)、酢酸ビニル25重
量%含有) 100重量部 タルク(平均粒径1μm、造粒なし) 100重量部 No.6:エチレンエチルアクリレートコポリマ(平均粒径5
mm)(メルトインデックス1g/10min(190℃)、エチル
アクリレート20重量%含有) 100重量部 タルク造粒物(平均粒径0.1mm)(平均粒径1μmのタ
ルク使用、パラフィンバインダ5重量%含有)80重量部 上記の試料No.1〜No.4、No.6における無機充填剤の造
粒は、パラフィンワックスをバインダとして転動法によ
り行った。また、上記のすべての試料(No.1〜No.6)に
は、1重量部のステアリン酸と1重量部の4,4−チオビ
スー(6ー第3ブチルー3ーメチルフェノール)を添加
した。
上記各試料(No.1〜No.6)を混合機で混合した後、16
0℃に保持した同方向回転の20m/m2軸押出機(L/D=30)
により混練と押出を1工程で行い、50μm厚の和紙を縦
添えしながら、外径1.8mmの導体上に厚さ1.1mmで押出被
覆した。
その後、上記導体及び和紙を取り除き、各試料につき
10個のサンプル片を用意し、ショッパ型引張試験機を用
いて引張速度200mm/minでもって引っぱり強さ及び伸長
度を測定した。結果を第1表に示した。
表から明らかなように、本発明に係る試料(No.1〜N
o.4)は、比較例の試料(No.5、No.6)に比べて、引張
強度及び伸長度ともに高い値を示す上、バラツキが小さ
い。すなわち、無機充填剤の分散が均一であるため、成
形体の機械的強度も均一化される。
[発明の効果] 以上説明してきたように、本発明は、平均粒径3mm〜5
mmのポリオレフィンペレットと、無機充填剤をパロフィ
ンと共に造粒した平均粒径が上記ポリオレフィンペレッ
トの平均粒径の0.1〜5倍の造粒物とを押出機中で混練
するものであり、混練効率を向上でき、また、無機充填
剤がポリオレフィンに対して均一に混和されることによ
り、優れた機械的特性(高強度及び均一)を有する成形
体を実現できるようになる。さらに、無機充填剤の飛散
を防止できるようになり、人体への安全性を向上でき
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−207617(JP,A) 特開 昭48−92441(JP,A) 特開 昭60−106807(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平均粒径3mm〜5mmのポリオレフィンペレッ
    トと、無機充填剤をパラフィンと共に造粒した平均粒径
    が上記ポリオレフィンペレットの平均粒径の0.1〜5倍
    の造粒物とを押出機中で混練することを特徴とするポリ
    オレフィンと無機充填剤との混練方法。
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GB2340835B (en) 1998-08-26 2003-01-15 Pvax Ploymers Ltd PVA-containing compositions
GB0005016D0 (en) 2000-03-01 2000-04-26 Jumik Technologies Limited PVA-Containing compositions

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