JP2594618Y2 - Ｉｃデバイス挿抜具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣデバイスをバーン
イン (burn in)・テストする際に使用されるバーンイン
・ソケットに対し、ＩＣデバイスの挿入・抜去を行なう
ための挿抜具に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、性能の信頼
性評価を行なうため、一般に高温（及び高湿）のバーン
イン炉内で、回路動作のテストを行なう所謂バーンイン
・テストが実施される。その際、ＩＣデバイスは、所定
の回路が形成されたバーンイン・ボードとよばれるテス
トボード上に搭載された多数のソケット（バーンイン・
ソケット）に装着される。

【０００３】特に、キャリア（担体）内にＩＣデバイス
が実装されるＩＣデバイスキャリアを装着するソケット
には、図９に斜視図として示した型式のものがある。ソ
ケット本体は、一部の金属部材を除いて耐熱性のポリエ
ーテルサルフォンなどの材質から形成されている。

【０００４】図中、41，41は各々デバイス・ロック部材
であって、対向する位置に一対の壁面プレートが設けら
れ、ピン42を支点として垂直位置から左右外方に拡開し
てソケット内にキャリアを受け入れ、これを固定するた
めにピン42に支持されたスプリング43の復元力によって
元の位置に戻る開閉動作を行なうものである。44は、Ｉ
Ｃデバイスの端子とバーンイン・ボードの回路とを接続
する（接触片）である。従来、ＩＣデバイスキャリアを
ソケットに装着する方法としては、指先で把持する手操
作による方法、自動化された機械による方法があるが、
いずれもＩＣデバイスキャリアをデバイス・ロック部材
41の内側傾斜面45に上方から押し当てながら外方へ開放
して挿入し、その後デバイス・ロック部材を戻して内側
傾斜面45の下部のフックでキャリアを固定する方法であ
る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】手操作による方法で
は、ＩＣデバイスキャリアとソケットとの平行及び位置
決めを人の感に頼るため、接触するリード部分を誤って
曲げてしまうこと、また抜去する時には、デバイス・ロ
ック部材を更に他の指先で開放しながら行なうため煩わ
しさが伴う。機械による方法では、このような問題はな
いが、抜去動作がＩＣデバイスキャリアの堅持とデバイ
ス・ロック部材の開放を別個の機構による２段構成で行
なっていたので、複雑なメカニズムのため高価な機械設
備とならざるを得なかった。

【０００６】本考案は、上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的はＩＣデバイスキャリア
を人の感や習熟によらず確実にソケットに挿入・抜去し
得る簡易な工具を提供することであり、他の目的は、自
動化された挿抜装置においても採用される挿抜具を提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案は、ばね手段に抗して拡開可能な一対のデバ
イス・ロック部材を有するソケットに対してＩＣデバイ
ス搭載用のキャリアを挿入・抜去するための単一の組立
体からなるＩＣデバイス挿抜具であって、基端側の支持
部から伸びた一対の対向した弾発部材を備え、その先端
部に前記キャリアの両端部を弾発力に抗して挾持するク
ランプ手段を取付けたキャリア保持手段と、前記一対の
対向した弾発部材の中間に位置するとともに前記支持部
から垂下するホルダの先端部にキャリア当接部材を備
え、該当接部材に、前記デバイス・ロック部材の内側傾
斜面に当接してこのデバイス・ロック部材を外方に拡開
させる案内係合部を有してなるデバイス・ロック開放手
段とを設け、前記クランプ手段と前記案内係合部は、前
記キャリア保持手段の支持部からの長さがそれぞれ一定
であることを特徴としている。

【０００８】また、実施例の構成において、デバイス・
ロック開放手段が、キャリア保持手段に対して着脱自在
となっている。

【０００９】

【００１０】

【作用】ＩＣデバイスキャリアの装着動作においては、
キャリア当接部材を弾発部材と係脱自在に固着している
場合は、この当接部材を脱しておくかまたは固着した状
態で、ＩＣデバイスキャリアの両端部をキャリア保持手
段のクランプ手段で定位置に挾持し、ソケットに対して
上方から接近させるとデバイス・ロック部材の内側傾斜
面に当接部材の案内係合部が当接して一対のデバイス・
ロック部材が同時に開放され、ソケットの上面にキャリ
アが当接したときクランプ手段を開放させ、当接部材が
固着されていないときはその状態で、当接部材が固着さ
れているときは、上方へ引き抜くことにより、デバイス
・ロック部材が閉止されるので、ＩＣデバイスキャリア
の装着が完了する。

【００１１】ＩＣデバイスキャリアの抜去動作では、挿
抜具をソケットの上方から接近させたとき、先ず当接部
材の案内係合部がデバイス・ロック部材の内側傾斜面に
当接してこれを開放し続けるので、キャリア保持手段の
クランプ手段でキャリアを挾持した後、容易に上方へ向
け抜去することができる。

【００１２】本発明のＩＣデバイス挿抜具において、キ
ャリア保持手段のクランプ手段とデバイス・ロック開放
手段のキャリア当接部材に設けた案内係合部は、それぞ
れキャリア保持手段の基端側の支持部からの長さが一定
となっており、この長さは、キャリアの両端部をクラン
プ手段で保持すると同時に、この案内係合部（２ａ，２
ｂ）がデバイス・ロック部材の内側傾斜面に当接してこ
れを外方に拡開できる寸法に位置調整されている。 この
ために、キャリア保持手段とデバイス・ロック開放手段
は、一体に組み付けられ、上記したように、挿抜具の挿
入動作時には、キャリアをクランプ手段で保持した状態
で挿抜具をソケットに降下させて、案内係合部がデバイ
ス・ロック部材を容易に拡開してキャリアをソケットに
挿入でき、抜去動作時には、ソケット上のキャリアを保
持するとともに案内係合部がデバイス・ロック部材を拡
開して、ソケットからキャリアを引き抜くことができ
る。 このように、本発明のＩＣデバイス挿抜具は、ソケ
ットに向けての一回の上下動作のみで、キャリアをソケ
ットに対して容易に挿入・抜去操作が可能になる。更
に、弾発部材は、少なくとも手で把持出来る程度の長さ
を有して直立されることから、その傾斜は目視より容易
に判別されるので、ソケットとキャリアの平行状態も容
易に保つことができる。

【００１３】本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は、本考案の挿抜具の正面図を示し、図中、１
０は、キャリア保持手段を構成し、ピンセットのように
先端へ向けて次第に離間した一対のステンレス板１１，
１１の弾発部材と、その先端部にねじ、リベット等の締
結具で固定されたデバイス・クランパー（クランプ手
段）１とを有している。デバイス・クランパー１は、底
部が外方に伸び、その先端部が下方に折曲した顎部１ａ
を有し、ＩＣデバイスキャリアの一対のコーナーである
上端面と両側端を挾持することができる。１２は、デバ
イス・ロック開放手段であり、キャリアの上面に当接す
るキャリア当接部材（当接部材ともいう。）をシャフト
（ホルダ）３の下端に取付け、このシャフト３が一対の
対向する弾発部材１１の中間に位置するように、シャフ
ト３の上端をキャリア保持手段１０の基端側に位置する
支持部に取付け、例えば、バナナジャック７によってキ
ャリア保持手段１０に対して係脱自在に固着するように
構成されている。

【００１４】図２は、図１のＡ−Ａ′線に沿って見た縦
断面図であり、デバイス・ロック開放手段１２の当接部
材２は、底部両端から下方に突出する案内突起（案内係
合部）２ａ，２ａを有し、その外側底面に内側傾斜面２
ｂ，２ｂを形成し、当接部材２が降下する際に後述のデ
バイス・ロック部材５を拡開するようになっている。ま
た、当接部材２の底面２ｃは、ＩＣデバイスキャリアの
挾持の際にキャリアと略同一高さとするため、デバイス
・クランパー１の底面とほぼ同一平面上に位置するよう
に凹部を形成し、キャリアホルダとしての機能をもたせ
ている。

【００１５】次に、この挿抜具の操作方法について説明
する。

【００１６】図３〜図８は、挿入・抜去操作を、デバイ
ス・ロック部材を左右に見た方向からの側面図で示し、
デバイス・ロック部材の動きを理解し易くするため、こ
の部分のみ断面形状としてハッチングで示してある。

【００１７】図３〜図５においては、デバイス・ロック
開放手段を予め脱し、キャリア保持手段のみによりＩＣ
デバイスキャリア４をソケット本体６上に装着する過程
を示す。図３は、ＩＣデバイスキャリア４をデバイス・
クランパー１で挾持し、ソケット本体６の一対のデバイ
ス・ロック部材の内側傾斜面31にキャリア４を当接させ
る状態を示し、次の図４では、さらにキャリア４を押し
込んでデバイス・ロック部材５を左右に拡開させる。そ
して、図５において、キャリア４が所定位置にセットさ
れると、デバイス・ロック部材５が図９のスプリング43
によって復帰し、内側傾斜面下部のフックによってキャ
リア４を固定し、ソケット上にキャリア４が装着され
る。

【００１８】次に、上記のようにセットされたキャリア
に搭載されたＩＣデバイスのバーンイン・テストが実施
されたのち、今度は図６〜図８によりソケットからＩＣ
デバイスキャリア４を抜去する操作について説明する。
図１及び図２の如く、デバイス・ロック開放手段とキャ
リア保持手段で構成した挿抜具を、その先端をデバイス
・ロック部材５の内側傾斜面31と略平行に切欠した当接
部材２の内側傾斜面2b,2b をデバイス・ロック部材５の
内側傾斜面31に向け接近させ（図６参照）、当接後の押
圧力でデバイス・ロック部材５をスプリング43に抗して
拡開した状態で当接部材の底部に設けた凹部に押し当て
ると共にキャリア保持手段のデバイス・ホルダー１で挾
持し（図７参照）、上方へ向けて抜き去ると、デバイス
・ロック部材５がスプリング43により自動的に復帰する
（図８参照）。

【００１９】上記実施例では、挿入操作時にはデバイス
・ロック開放手段は挿抜具より脱したが、固着したまま
でも行なえることは理解されよう。

【００２０】また、他の実施例としては、弾発部材を用
いたキャリア保持手段に代えて、例えば、図示したデバ
イス・ロック開放手段の当接部材の下面に凹部を形成し
たデバイス・ホルダーに真空装置と導通した開口を設
け、ＩＣデバイスキャリアの上面を吸着させる手段を用
いることもできる。この場合は、上記実施例のデバイス
・クランパーのようにキャリア保持のための可動部分が
不要となるので、自動化装置の操作部としては好適なも
のとなる。

【００２１】

【考案の効果】本考案によれば、デバイス・ロック開放
手段とキャリア保持手段（キャリア吸着手段）が単一の
組立体であり、ＩＣデバイス挿抜具の操作と共に連動し
て作用するので、ワンハンド操作で１度の上下動作によ
り容易にかつ迅速にキャリアの挿入及び抜去を行うこと
ができる。また、ソケットに対し、ＩＣデバイスキャリ
アを挿抜するに際し、人の指先で行なうことに伴う煩雑
さ、リード部の曲げ、効率の低下などを解決した操作簡
単な、かつ確実な挿抜具を提供すると共に、挿抜自動化
装置の操作部にも適用可能な挿抜具を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＩＣデバイス挿抜具の正面図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿って見た一部縦断面図で
ある。

【図３】キャリアの挿入操作における動作の第１過程を
示す一部断面側面図である。

【図４】キャリアがデバイス・ロック部材を拡開する状
態を示す図３に続く過程を示す一部断面側面図である。

【図５】ソケットにキャリアが装着された状態を示す図
４に続く過程を示す一部断面側面図である。

【図６】キャリアの抜去操作における動作の第１過程を
示す一部断面側面図である。

【図７】デバイス・ロック部材を拡開してキャリアを保
持する状態を示す図６に続く過程を示す一部断面側面図
である。

【図８】キャリアの抜去した状態を示す図７に続く過程
を示す一部断面側面図である。

【図９】ＩＣデバイスキャリアの装着されるデバイス・
ロック部材を有するバーンイン・ソケットの斜視図

【符号の説明】

１ デバイス・ホルダー ２ 当接部材 ４ ＩＣデバイスキャリア ５，41 デバイス・ロック部材 ６ ソケット本体 10 キャリア保持手段 11 弾発部材 43，31 内側傾斜面

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ばね手段に抗して拡開可能な一対のデバイ
   ス・ロック部材を有するソケットに対してＩＣデバイス
   搭載用のキャリアを挿入・抜去するための単一の組立体
   からなるＩＣデバイス挿抜具であって、基端側の支持部から伸びた 一対の対向した弾発部材を備
   え、その先端部に前記キャリアの両端部を弾発力に抗し
   て挾持するクランプ手段を取付けたキャリア保持手段
   と、 前記一対の対向した弾発部材の中間に位置するとともに
   前記支持部から垂下するホルダの先端部にキャリア当接
   部材を備え、該当接部材に、前記デバイス・ロック部材
   の内側傾斜面に当接してこのデバイス・ロック部材を外
   方に拡開させる案内係合部を有してなるデバイス・ロッ
   ク開放手段とを設け、前記クランプ手段と前記案内係合部は、前記キャリア保
   持手段の支持部からの長さがそれぞれ一定である ことを
   特徴とするＩＣデバイス挿抜具。
2. 【請求項２】デバイス・ロック開放手段が、キャリア保
   持手段に対して着脱自在であることを特徴とする請求項
   １のＩＣデバイス挿抜具。