JP2590094B2 - 液晶モジュール - Google Patents
液晶モジュールInfo
- Publication number
- JP2590094B2 JP2590094B2 JP62086806A JP8680687A JP2590094B2 JP 2590094 B2 JP2590094 B2 JP 2590094B2 JP 62086806 A JP62086806 A JP 62086806A JP 8680687 A JP8680687 A JP 8680687A JP 2590094 B2 JP2590094 B2 JP 2590094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- terminal
- crystal cell
- heat seal
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶セルとプリント基板を備えた液晶モジ
ュール、殊に液晶セル電極端子とプリント基板電極端子
間の接続に関する。
ュール、殊に液晶セル電極端子とプリント基板電極端子
間の接続に関する。
従来の液晶モジュールに用いられたヒートシール材
は、導体部と絶縁部が交互に形成され、且つ夫々液晶セ
ル及びプリント基板の両電極端子に対応したピッチで形
成されている。液晶セルの異方向電極端子に対応したヒ
ートシールの構造については、例えば実開昭60−154921
号公報に記載されている。
は、導体部と絶縁部が交互に形成され、且つ夫々液晶セ
ル及びプリント基板の両電極端子に対応したピッチで形
成されている。液晶セルの異方向電極端子に対応したヒ
ートシールの構造については、例えば実開昭60−154921
号公報に記載されている。
従来の液晶モジュールに用いられた熱圧着型フィルム
コネクタ（ヒートシール）の平面図および斜視図を各々
第6,7図に示す。フィルムからなる支持体１上に導電層
３があるピッチで配設され、その上に導電接着層２が形
成され、それらの間に絶縁層４が形成されている。さら
に最上層に絶縁層５が形成されている。これら導電部と
絶縁部は液晶セル端子及びプリント基板端子に対応した
ピッチで交互に形成されている。
コネクタ（ヒートシール）の平面図および斜視図を各々
第6,7図に示す。フィルムからなる支持体１上に導電層
３があるピッチで配設され、その上に導電接着層２が形
成され、それらの間に絶縁層４が形成されている。さら
に最上層に絶縁層５が形成されている。これら導電部と
絶縁部は液晶セル端子及びプリント基板端子に対応した
ピッチで交互に形成されている。
上記ヒートシールを液晶モジュールに適用した例を第
8,9,10図に示す。同一液晶セル内で端子が上向きと下向
きの２種類ある液晶セルの場合、図の如くヒートシール
20を折り曲げて使用しなければならない。なお、図中、
６は液晶セルの基板で電極端子が形成されている部分、
７はプリント基板である。
8,9,10図に示す。同一液晶セル内で端子が上向きと下向
きの２種類ある液晶セルの場合、図の如くヒートシール
20を折り曲げて使用しなければならない。なお、図中、
６は液晶セルの基板で電極端子が形成されている部分、
７はプリント基板である。
液晶表示モジュールが大型かつ高密度表示になると、
電極接続端子部がファインピッチ化し、それに伴い抵抗
が大になり、表示コントラストむらが発生するという問
題があった。第8,9,10図中8,8′の部分が折り曲げられ
るため、あるいは液晶セル基板（ガラス）のエッジに当
るが、その切り口によって鋭利になった面が当るため、
ヒートシールに傷がつきその部分は抵抗値が大となって
液晶表示部を点灯表示した時、表示コントラストむらと
なって表示品質が損なわれる。
電極接続端子部がファインピッチ化し、それに伴い抵抗
が大になり、表示コントラストむらが発生するという問
題があった。第8,9,10図中8,8′の部分が折り曲げられ
るため、あるいは液晶セル基板（ガラス）のエッジに当
るが、その切り口によって鋭利になった面が当るため、
ヒートシールに傷がつきその部分は抵抗値が大となって
液晶表示部を点灯表示した時、表示コントラストむらと
なって表示品質が損なわれる。
またこの発明は、電極接続部がファインピッチ化して
も抵抗の増大を伴わない液晶モジュールを提供すること
を目的とする。
も抵抗の増大を伴わない液晶モジュールを提供すること
を目的とする。
上記問題点は、ヒートシールコネクタを、フィルム状
支持体に形成された金属電極パターン上に導電性接着層
が、上記パターン間には絶縁性接着層が形成された第一
の積層体と、フィルム状支持体に金属電極パターンを設
けその一部を液晶セル又はプリント基板の各端子に接続
するための導電性接着層を合わせて形成し前記パターン
間には絶縁性接着層が形成された第二の積層体とを双方
の電極パターンの位置合わせをし接着積層したものとす
ることにより解決される。
支持体に形成された金属電極パターン上に導電性接着層
が、上記パターン間には絶縁性接着層が形成された第一
の積層体と、フィルム状支持体に金属電極パターンを設
けその一部を液晶セル又はプリント基板の各端子に接続
するための導電性接着層を合わせて形成し前記パターン
間には絶縁性接着層が形成された第二の積層体とを双方
の電極パターンの位置合わせをし接着積層したものとす
ることにより解決される。
導体部に金属膜を用いるためファインピッチ化が可能
で、導体部の主体を金属層として貼り合わせ部に導電接
着層を用いるので折り曲げられても、抵抗の増大がな
い。
で、導体部の主体を金属層として貼り合わせ部に導電接
着層を用いるので折り曲げられても、抵抗の増大がな
い。
以下図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第1,2図は、本発明の一実施であるヒートシールの断
面図を示す。第１図において、フィルムからなる支持体
9,金属層10,導電層11からなる積層体30、およびフィル
ムからなる支持体９′，金属層10′，導電層11′からな
る積層体31を先ず形成する。積層体30,31夫々の構成は
同じである。すなわち、支持体（フィルム）9,9′上に
金属層10,10′の電極パターンを形成する。更にその上
に金属粒ないしカーボン粒を含む接着剤層11,11′を設
ける。第２図において、第１図で形成した積層体30,31
を位置合わせした後接着して１枚の異方向電極端子を有
すヒートシール40を完成したものである。
面図を示す。第１図において、フィルムからなる支持体
9,金属層10,導電層11からなる積層体30、およびフィル
ムからなる支持体９′，金属層10′，導電層11′からな
る積層体31を先ず形成する。積層体30,31夫々の構成は
同じである。すなわち、支持体（フィルム）9,9′上に
金属層10,10′の電極パターンを形成する。更にその上
に金属粒ないしカーボン粒を含む接着剤層11,11′を設
ける。第２図において、第１図で形成した積層体30,31
を位置合わせした後接着して１枚の異方向電極端子を有
すヒートシール40を完成したものである。
本発明による異方向電極端子ヒートシール40の液晶モ
ジュールへ装着した例を第3,4,5図に示す。第3,5図は、
液晶セル基板の切り口に当らないため傷がつかない。
又、第４図は、液晶セル基板の切り口に当るが、第６図
における絶縁層５ではなく支持体（フィルム）であるか
ら導電部への影響はない。
ジュールへ装着した例を第3,4,5図に示す。第3,5図は、
液晶セル基板の切り口に当らないため傷がつかない。
又、第４図は、液晶セル基板の切り口に当るが、第６図
における絶縁層５ではなく支持体（フィルム）であるか
ら導電部への影響はない。
以上のように、液晶セル６とプリント基板７の両電極
端子を接続する目的に使用するヒートシールとして異方
向電極端子を使うことによって、液晶セル切り口で導電
層を損傷することなく、高品質、高信頼性の接続が得ら
れる。
端子を接続する目的に使用するヒートシールとして異方
向電極端子を使うことによって、液晶セル切り口で導電
層を損傷することなく、高品質、高信頼性の接続が得ら
れる。
尚、夫々の構成は、例えば、支持体9,9′の材質は、
ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂の15〜50μｍを
使う。金属層10,10′はCu,Ni,Ag,Crの単独又は複合で使
う。その形成法は、全面にスパッター法又は蒸着法など
で形成した後、ホトエッチング法などで電極パターン化
する。導電接着層11,11′は、Cu,Ni,Ag,半田などの金属
粒に加えてカーボン粒をポリエステル系樹脂（熱硬化タ
イプ）又は酢ビ系ホットメルト剤（熱可塑タイプ）と単
独又は複合で混練し、印刷法ないしディスペンサー法な
どで金属電極上に形成する。絶縁層４は、ポリエステル
系樹脂又は酢ビ系ホットメルト剤にタルク、TiO2，Al2O
3などと混練し作製した材料を印刷又はディスペンサー
法で電極端子間を埋めればよい。
ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂の15〜50μｍを
使う。金属層10,10′はCu,Ni,Ag,Crの単独又は複合で使
う。その形成法は、全面にスパッター法又は蒸着法など
で形成した後、ホトエッチング法などで電極パターン化
する。導電接着層11,11′は、Cu,Ni,Ag,半田などの金属
粒に加えてカーボン粒をポリエステル系樹脂（熱硬化タ
イプ）又は酢ビ系ホットメルト剤（熱可塑タイプ）と単
独又は複合で混練し、印刷法ないしディスペンサー法な
どで金属電極上に形成する。絶縁層４は、ポリエステル
系樹脂又は酢ビ系ホットメルト剤にタルク、TiO2，Al2O
3などと混練し作製した材料を印刷又はディスペンサー
法で電極端子間を埋めればよい。
本発明による異方向電極端子ヒートシールを用いる
と、液晶セル切り口で導電層を傷つけることなく接続で
きる。ヒートシール導電層に傷が発生せず接続の信頼性
と共に液晶セル端子にかかる電気（接続）抵抗が変動し
ないので液晶表示コントラストむらが防止出来る。ま
た、設計裕度が拡大することにより自由な設計が出来
る。更に、作業性がよくなり、位置合わせ装置を使うこ
とによって接続組立作業のインライン化が果せる。
と、液晶セル切り口で導電層を傷つけることなく接続で
きる。ヒートシール導電層に傷が発生せず接続の信頼性
と共に液晶セル端子にかかる電気（接続）抵抗が変動し
ないので液晶表示コントラストむらが防止出来る。ま
た、設計裕度が拡大することにより自由な設計が出来
る。更に、作業性がよくなり、位置合わせ装置を使うこ
とによって接続組立作業のインライン化が果せる。
第1,2図は本発明によるヒートシールの断面図、第3,4,5
図は本発明によるヒートシールを液晶モジュールに装着
した実施例の断面図、第６図は従来のヒートシールの上
面図、第７図は従来のヒートシールを説明するための説
明図、第8,9,10図は従来のヒートシールを液晶モジュー
ルに実装した場合を説明する図である。 １…支持体、２…導電接着層、３…導電層、４…絶縁
層、５…絶縁層、６…液晶セル、７…プリント基板、８
…折曲部、８′…LCDエッジ当り部、９…支持体、９′
…支持体、10…金属層、10′…金属層、11…接着導電
層、11′…接着導電層、30,31…積層体、40…ヒートシ
ール。
図は本発明によるヒートシールを液晶モジュールに装着
した実施例の断面図、第６図は従来のヒートシールの上
面図、第７図は従来のヒートシールを説明するための説
明図、第8,9,10図は従来のヒートシールを液晶モジュー
ルに実装した場合を説明する図である。 １…支持体、２…導電接着層、３…導電層、４…絶縁
層、５…絶縁層、６…液晶セル、７…プリント基板、８
…折曲部、８′…LCDエッジ当り部、９…支持体、９′
…支持体、10…金属層、10′…金属層、11…接着導電
層、11′…接着導電層、30,31…積層体、40…ヒートシ
ール。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−190375（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−39468（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−172825（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】液晶セルの背面にプリント基板上を配置し
てなる液晶モジュールにおいて、液晶セルの電極端子と
プリント基板端子間とを接続するヒートシールコネクタ
（40）が、上記液晶セルの電極端子と上記プリント基板
端子と接続するために所定の幅でずらされて相対向する
ように配置された２枚のフィルム状支持体（9,9′）
と、各フィルム状支持体上に形成された層であって、複
数本の金属電極と各金属電極の間を埋めるように配置さ
れた絶縁物とからなる第１、第２の層（10,10′）と、
各フィルム状支持体上に形成された相対向する各金属電
極を電気的に接続するため導電性接着層と各導電性接着
在層の間に設けられた絶縁性接着材層とからなる第３の
層（11,11′）であって、上記フィルム状支持体の外側
端面の位置で露出することによって、上記液晶セルの電
極の各端子または上記プリント基板の各端子と電気的に
接続するための第３の層とからなり、上記ヒートシール
コネクタの上面に露出した上記第３の層に含まれる上記
導電性接着層と上記ヒートシールコネクタの下面に露出
した上記第３の層に含まれる上記導電性接着層とを介し
て、上記液晶セルの電極の各端子と上記プリント基板の
各端子とを電気的に接続するようにしたことを特徴とす
る液晶モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086806A JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086806A JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253330A JPS63253330A (ja) | 1988-10-20 |
| JP2590094B2 true JP2590094B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=13897048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086806A Expired - Lifetime JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590094B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018036605A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 調光素子、開口部装置用パネル、開口部装置、及び調光素子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146521Y2 (ja) * | 1980-05-21 | 1986-12-27 | ||
| JPS6139468A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 |
| JPS61190375A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS62116462U (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-24 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP62086806A patent/JP2590094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018036605A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 調光素子、開口部装置用パネル、開口部装置、及び調光素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63253330A (ja) | 1988-10-20 |
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