JP2587752B2 - 温度スイッチ - Google Patents
温度スイッチInfo
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- JP2587752B2 JP2587752B2 JP4158484A JP15848492A JP2587752B2 JP 2587752 B2 JP2587752 B2 JP 2587752B2 JP 4158484 A JP4158484 A JP 4158484A JP 15848492 A JP15848492 A JP 15848492A JP 2587752 B2 JP2587752 B2 JP 2587752B2
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- Japan
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- casing
- switch
- ridge
- temperature
- disk
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
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- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度変化によりオンオ
フ作動をする温度スイッチ、特に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを用いた温度ス
イッチに関する。
フ作動をする温度スイッチ、特に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを用いた温度ス
イッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図３に示す構造の温度スイッチ
１が使用されている。この温度スイッチ１は、ケーシン
グ２の下面の周端に段部３を形成し、ここに皿状バイメ
タルディスク４を載せ、このディスク４中央部とスイッ
チ部５をロッド６で結合したものである。
１が使用されている。この温度スイッチ１は、ケーシン
グ２の下面の周端に段部３を形成し、ここに皿状バイメ
タルディスク４を載せ、このディスク４中央部とスイッ
チ部５をロッド６で結合したものである。
【０００３】この温度スイッチ１は、通常、平面状の被
検物７にケーシング２下面を接触させて使用されるもの
であって、次のように作動する。すなわち、被検物７の
温度が変化すると、その変化がケーシング２を通してデ
ィスク４に伝達され、ディスク４が凹凸反転変形をし
て、ロッド６を昇降させスイッチ部５を作動させる。
検物７にケーシング２下面を接触させて使用されるもの
であって、次のように作動する。すなわち、被検物７の
温度が変化すると、その変化がケーシング２を通してデ
ィスク４に伝達され、ディスク４が凹凸反転変形をし
て、ロッド６を昇降させスイッチ部５を作動させる。
【０００４】この種の温度スイッチは、警報、温度制御
等に使用されるものであるから、被検物に急激な温度変
化を生じたとき、その検出までの作動遅れをできるだけ
短くすることが望まれている。
等に使用されるものであるから、被検物に急激な温度変
化を生じたとき、その検出までの作動遅れをできるだけ
短くすることが望まれている。
【０００５】そこで、本発明は、より速い応答性を有す
る温度スイッチを得ることを目的としたものである。
る温度スイッチを得ることを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケーシング下
部に、温度変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタ
ルディスクを設け、このディスクの中心部の変位により
スイッチ部を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシン
グの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周
端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一
体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支持させ、
さらに、ケーシング内に、プラスチック等の熱不良導体
よりなり、ケーシング下面から離れ、かつディスクの周
端を当接させ保持する保持部を設けたことを特徴とする
温度スイッチである。
部に、温度変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタ
ルディスクを設け、このディスクの中心部の変位により
スイッチ部を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシン
グの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周
端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一
体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支持させ、
さらに、ケーシング内に、プラスチック等の熱不良導体
よりなり、ケーシング下面から離れ、かつディスクの周
端を当接させ保持する保持部を設けたことを特徴とする
温度スイッチである。
【０００７】また、本発明は、ケーシング下部に、温度
変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタルディスク
を設け、このディスクの中心部の変位によりスイッチ部
を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシングの下面を
周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周端から内側
の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一体に形成
し、この凸条にディスクの周端部を支持させ、さらに、
ケーシング下面の凸条の 外方位置に上方へ突出する保持
凸条を一体に形成し、この保持凸条にディスクの周端を
当接させ保持させたことを特徴とする温度スイッチを含
む。
変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタルディスク
を設け、このディスクの中心部の変位によりスイッチ部
を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシングの下面を
周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周端から内側
の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一体に形成
し、この凸条にディスクの周端部を支持させ、さらに、
ケーシング下面の凸条の 外方位置に上方へ突出する保持
凸条を一体に形成し、この保持凸条にディスクの周端を
当接させ保持させたことを特徴とする温度スイッチを含
む。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例について具体
的に説明する。
的に説明する。
【０００９】図１に示す第１実施例の温度スイッチ１１
０について説明する。
０について説明する。
【００１０】この温度スイッチ１１０において、ケーシ
ング１１１は、略カップ状の薄金属板よりなり、その下
面は周端まで平面状に形成され、さらにこの下面には、
周端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条１
１２が、プレス成型により一体に形成されている。
ング１１１は、略カップ状の薄金属板よりなり、その下
面は周端まで平面状に形成され、さらにこの下面には、
周端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条１
１２が、プレス成型により一体に形成されている。
【００１１】ケーシング１１１内の下部には、皿状バイ
メタルディスク１１３が、その周端部を凸条１１２に支
持されて設けられている。このディスク１１３は、温度
変化により下方に向かって凸状の状態（図示する）と、
上方へ向かって凸状となる状態（図示しない）との凹凸
反転変形をするものである。
メタルディスク１１３が、その周端部を凸条１１２に支
持されて設けられている。このディスク１１３は、温度
変化により下方に向かって凸状の状態（図示する）と、
上方へ向かって凸状となる状態（図示しない）との凹凸
反転変形をするものである。
【００１２】このディスク１１３の中央部には、ロッド
１１４が載せられ、このロッド１１４はケーシング１１
１内に嵌合保持されている案内部材１１５に案内され、
昇降可能に保持されている。
１１４が載せられ、このロッド１１４はケーシング１１
１内に嵌合保持されている案内部材１１５に案内され、
昇降可能に保持されている。
【００１３】ロッド１１４上端には、スイッチ部１１６
が設けられている。このスイッチ部１１６は、先端に可
動接点１１７を有する弾性板１１８を１の電極１１９先
端に取付け、この可動接点１１７に対向する固定接点１
２０を他の電極１２１の先端に設け、弾性板１１８の弾
性により、可動接点１１７が固定接点１２０から離れる
よう付勢したものである。弾性板１１８の中央部はロッ
ド１１４を押し下げるよう配置され、このためロッド１
１４が上昇すると、可動接点１１７が固定接点１２０に
接してオン状態となり、ロッド１１４が下降すると、可
動接点１１７が固定接点１２０から離れてオフ状態とな
る。
が設けられている。このスイッチ部１１６は、先端に可
動接点１１７を有する弾性板１１８を１の電極１１９先
端に取付け、この可動接点１１７に対向する固定接点１
２０を他の電極１２１の先端に設け、弾性板１１８の弾
性により、可動接点１１７が固定接点１２０から離れる
よう付勢したものである。弾性板１１８の中央部はロッ
ド１１４を押し下げるよう配置され、このためロッド１
１４が上昇すると、可動接点１１７が固定接点１２０に
接してオン状態となり、ロッド１１４が下降すると、可
動接点１１７が固定接点１２０から離れてオフ状態とな
る。
【００１４】電極１１９，１２１は、ケーシング１１１
の上端部に嵌合しカシメ止めされる蓋部材１２２を貫通
して保持され、蓋部材１２２外側の部分にこの温度スイ
ッチ１１０を使用する回路が接続される。
の上端部に嵌合しカシメ止めされる蓋部材１２２を貫通
して保持され、蓋部材１２２外側の部分にこの温度スイ
ッチ１１０を使用する回路が接続される。
【００１５】案内部材の１１５の下部には、保持部１２
４が下方に向かって環状に突出し、これがディスク１１
３の周端を当接させて保持する。なお、この保持部１２
４は、ケーシング１１１下面から離れて触れないように
なっている。またこの保持部１２４は、案内部材１１５
と一体に熱不良導体であるプラスチック又はセラミック
で形成されている。
４が下方に向かって環状に突出し、これがディスク１１
３の周端を当接させて保持する。なお、この保持部１２
４は、ケーシング１１１下面から離れて触れないように
なっている。またこの保持部１２４は、案内部材１１５
と一体に熱不良導体であるプラスチック又はセラミック
で形成されている。
【００１６】この温度スイッチ１１０は、従来のものと
同様、平面状の被検物１２３にケーシング１１１下面を
接触させて使用され、被検物１２３の温度変化によりデ
ィスク１１３が凹凸反転変形をして、ロッド１１４を昇
降させスイッチ部１１６を作動させるものである。
同様、平面状の被検物１２３にケーシング１１１下面を
接触させて使用され、被検物１２３の温度変化によりデ
ィスク１１３が凹凸反転変形をして、ロッド１１４を昇
降させスイッチ部１１６を作動させるものである。
【００１７】この温度スイッチ１１０は、次の作用によ
り、従来の温度スイッチ１より応答性が向上している。
り、従来の温度スイッチ１より応答性が向上している。
【００１８】温度スイッチ１１０では、被検物１２３の
温度変化は、最初にケーシング１１１下面に伝達され、
次に凸条１１２を通ってディスク１１３に伝達される。
従来の温度スイッチ１では、被検物７の温度変化は、最
初にケーシング２下面に伝達され、次に段部３を通って
ディスク４に伝達される。
温度変化は、最初にケーシング１１１下面に伝達され、
次に凸条１１２を通ってディスク１１３に伝達される。
従来の温度スイッチ１では、被検物７の温度変化は、最
初にケーシング２下面に伝達され、次に段部３を通って
ディスク４に伝達される。
【００１９】従来の温度スイッチ１のケーシング２下面
は、周端に段部を有する形状で、中心部のみが被検物７
に接しているのに対し、本発明の温度スイッチ１１０の
ケーシング１１１下面は、平面状であり、周端まで被検
物１２３に接しているから、被検物との接触面積が大き
くなり、ケーシングへの熱伝達は良好となる。
は、周端に段部を有する形状で、中心部のみが被検物７
に接しているのに対し、本発明の温度スイッチ１１０の
ケーシング１１１下面は、平面状であり、周端まで被検
物１２３に接しているから、被検物との接触面積が大き
くなり、ケーシングへの熱伝達は良好となる。
【００２０】従来の温度スイッチ１では、ケーシング２
下面から段部３のディスク４との接触部分への熱伝達
は、段部３の立ち上がり部１面のみによって行われる
が、本発明の温度スイッチ１１０では、ケーシング１１
１下面から凸条１１２先端のディスク１１３との接触部
分への熱伝達は、凸条１１２の両側面によって行われる
ので、伝熱速度は約２倍となる。
下面から段部３のディスク４との接触部分への熱伝達
は、段部３の立ち上がり部１面のみによって行われる
が、本発明の温度スイッチ１１０では、ケーシング１１
１下面から凸条１１２先端のディスク１１３との接触部
分への熱伝達は、凸条１１２の両側面によって行われる
ので、伝熱速度は約２倍となる。
【００２１】さらに、従来の温度スイッチ１では、段部
３からディスク４に伝達された熱はディスク４周端から
ケーシング２の側面に流れ出しディスク４自体の温度変
化を減少させているが、この温度スイッチ１１０では、
ディスク１１３の周端は熱不良導体よりなる保持部１２
４に当接するので、ディスク１１３に伝達された熱は周
端から流出することがほとんどなく、効率良くディスク
１１３自体の温度変化を生じさせる。なお、保持部１２
４がケーシング１１１下面から離れているのは、ケーシ
ング１１１下面の温度変化を阻害しないようにするため
である。
３からディスク４に伝達された熱はディスク４周端から
ケーシング２の側面に流れ出しディスク４自体の温度変
化を減少させているが、この温度スイッチ１１０では、
ディスク１１３の周端は熱不良導体よりなる保持部１２
４に当接するので、ディスク１１３に伝達された熱は周
端から流出することがほとんどなく、効率良くディスク
１１３自体の温度変化を生じさせる。なお、保持部１２
４がケーシング１１１下面から離れているのは、ケーシ
ング１１１下面の温度変化を阻害しないようにするため
である。
【００２２】第２図に示す第２実施例の温度スイッチ２
１０について説明する。
１０について説明する。
【００２３】この温度スイッチ２１０は、前記温度スイ
ッチ１１０とほぼ同様の構成であるので、図１の各部に
対応する部分に、その符号に１００を加えた符号を付し
て表し、その説明を省略する。
ッチ１１０とほぼ同様の構成であるので、図１の各部に
対応する部分に、その符号に１００を加えた符号を付し
て表し、その説明を省略する。
【００２４】この温度スイッチ２１０において、ケーシ
ング２１１下面の凸条２１２の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条２２４が一体に形成され、この保持凸条２２
４にディスク２１３の周端が当接し保持されている。
ング２１１下面の凸条２１２の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条２２４が一体に形成され、この保持凸条２２
４にディスク２１３の周端が当接し保持されている。
【００２５】この温度スイッチ２１０は、前記温度スイ
ッチ１１０とほぼ同様の作用により優れた応答性を有す
るが、さらに以下の作用を有する。
ッチ１１０とほぼ同様の作用により優れた応答性を有す
るが、さらに以下の作用を有する。
【００２６】すなわち、従来の温度スイッチ１では、前
述のように、熱がディスク４周端からケーシング２の側
面に流れ出すが、この温度スイッチ２１０では、ディス
ク２１３の周端は保持凸条２２４に当接し、この保持凸
条２２４は凸条２１２と同様にして被検物２２３から良
好に熱が伝達されているので、ディスク２１３に伝達さ
れた熱は周端から流出することがほとんどなく、効率良
くディスク２１３自体の温度変化を生じさせる。
述のように、熱がディスク４周端からケーシング２の側
面に流れ出すが、この温度スイッチ２１０では、ディス
ク２１３の周端は保持凸条２２４に当接し、この保持凸
条２２４は凸条２１２と同様にして被検物２２３から良
好に熱が伝達されているので、ディスク２１３に伝達さ
れた熱は周端から流出することがほとんどなく、効率良
くディスク２１３自体の温度変化を生じさせる。
【００２７】なお、この温度スイッチ２１０は、ケーシ
ング２１１に対しディスク２１３が十分小径である場
合、すなわち外径、スイッチ部２１６が大型である場合
に適する。
ング２１１に対しディスク２１３が十分小径である場
合、すなわち外径、スイッチ部２１６が大型である場合
に適する。
【００２８】
【発明の効果】本発明の温度スイッチは、上述のよう
に、ケーシング下面が周端まで平面状となり、凸条によ
りディスクを支持するので、被検物からディスクへの熱
伝達は良好となり、被検物が急激に温度変化をしたと
き、その検出までの遅れは僅少となり、応答性に優れた
ものとなる。さらに、保持部、保持凸条を有し、ディス
クからの熱流出が防止されているのでより優れた応答性
が得られる。
に、ケーシング下面が周端まで平面状となり、凸条によ
りディスクを支持するので、被検物からディスクへの熱
伝達は良好となり、被検物が急激に温度変化をしたと
き、その検出までの遅れは僅少となり、応答性に優れた
ものとなる。さらに、保持部、保持凸条を有し、ディス
クからの熱流出が防止されているのでより優れた応答性
が得られる。
【図１】本発明の第１実施例の正断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の正断面図である。
【図３】従来例の正断面図である。
１１０，２１０…温度スイッチ、１１１，２１１…ケー
シング、１１２，２１２…凸条、１１３，２１３…皿状
バイメタルディスク、１１４，２１４…ロッド、１１
６，２１６…スイッチ部、１２３，２２３…被検物、１
２４…保持部、２２４…保持凸条。
シング、１１２，２１２…凸条、１１３，２１３…皿状
バイメタルディスク、１１４，２１４…ロッド、１１
６，２１６…スイッチ部、１２３，２２３…被検物、１
２４…保持部、２２４…保持凸条。
Claims (2)
- 【請求項１】 ケーシング下部に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを設け、このデ
ィスクの中心部の変位によりスイッチ部を駆動する温度
スイッチにおいて、 ケーシングの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの
下面の周端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる
凸条を一体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支
持させ、さらに、ケーシング内に、プラスチック等の熱
不良導体よりなり、ケーシング下面から離れ、かつディ
スクの周端を当接させ保持する保持部を設けたことを特
徴とする温度スイッチ。 - 【請求項２】 ケーシング下部に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを設け、このデ
ィスクの中心部の変位によりスイッチ部を駆動する温度
スイッチにおいて、 ケーシングの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの
下面の周端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる
凸条を一体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支
持させ、さらに、ケーシング下面の凸条の外方位置に上
方へ突出する保持凸条を一体に形成し、この保持凸条に
ディスクの周端を当接させ保持させたことを特徴とする
温度スイッチ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158484A JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
| US08/015,830 US5285183A (en) | 1992-05-07 | 1993-02-10 | Temperature switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158484A JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05314876A JPH05314876A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2587752B2 true JP2587752B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=15672750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158484A Expired - Lifetime JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5285183A (ja) |
| JP (1) | JP2587752B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548267A (en) * | 1994-09-08 | 1996-08-20 | Apcom, Inc. | Thermostat construction with improved bi-metallic disk mounting arrangement |
| US6078246A (en) * | 1998-02-26 | 2000-06-20 | Alliedsignal | Snap acting thermal switches and method of assembling and adjusting thermal switches |
| US6891464B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-05-10 | Honeywell International Inc. | Thermal switch striker pin |
| US7626484B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-12-01 | Honeywell International Inc. | Disc seat for thermal switch |
| CN102915875B (zh) * | 2011-08-02 | 2015-10-07 | 宁波生方美丽华电器有限公司 | 热响应开关 |
| CN102915874B (zh) * | 2011-08-02 | 2015-04-01 | 宁波生方美丽华电器有限公司 | 热响应开关 |
| JP6062815B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2017-01-18 | カルソニックカンセイ株式会社 | 温度スイッチ及び流体加熱装置 |
| JP6157856B2 (ja) | 2013-01-10 | 2017-07-05 | カルソニックカンセイ株式会社 | 熱感知装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2785251A (en) * | 1953-06-16 | 1957-03-12 | Robert J Cassidy | Sealed electrical switches |
| JPS6050017B2 (ja) * | 1977-08-10 | 1985-11-06 | 株式会社日立製作所 | 帯域動作型温度スイツチ |
| JPS5928812A (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-15 | 東京電力株式会社 | 変圧器ユニツト |
| JPS6041624U (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 光洋精工株式会社 | 電子機器用スピンドルユニツト |
| US4689559A (en) * | 1984-11-13 | 1987-08-25 | Sperry Corporation | Apparatus and method to reduce the thermal response of SQUID sensors |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP4158484A patent/JP2587752B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-02-10 US US08/015,830 patent/US5285183A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05314876A (ja) | 1993-11-26 |
| US5285183A (en) | 1994-02-08 |
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