JP2587575B2 - Injection molding method and injection molding machine - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は成形品にバリ等が発生す
るのを防ぐことができる新規な射出成形方法およびこの
射出成形方法を好適に実施し得る射出成形機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel injection molding method capable of preventing occurrence of burrs and the like in a molded product and an injection molding machine capable of suitably executing the injection molding method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の射出成形機による一般的な射出成
形方法は、型締め装置によって金型を型締めし、この型
締めした金型内に射出装置の加熱シリンダで加熱溶融し
て計量した樹脂を射出し、所定時間冷却させて成形品が
固化したのち金型を開放させ、エジェクタ装置により成
形品を金型から突き出して取り出すという一連の動作を
繰り返し行なうものである。2. Description of the Related Art In a general injection molding method using a conventional injection molding machine, a mold is clamped by a mold clamping device, and heated and melted by a heating cylinder of the injection device in the clamped mold and weighed. After the resin is injected and cooled for a predetermined time to solidify the molded product, the mold is opened, and a series of operations of ejecting the molded product from the mold by an ejector device are repeatedly performed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の射出成
形方法にあっては、成形品の形状あるいは大きさ等の種
々の成形条件に応じて、射出装置に付設された制御装置
により射出時の樹脂の圧力および速度を多段に設定し、
この設定条件にしたがって金型内に樹脂を射出供給する
ようにしているのが通例である。しかしながら、加熱シ
リンダでの樹脂の計量が常に正確に一定になるとは限ら
ず、外乱等によって微妙に変化する場合があるなどのこ
とから上記従来の射出成形方法には以下の問題点が残さ
れている。In the above-mentioned conventional injection molding method, a control device attached to the injection device is used to control the injection time according to various molding conditions such as the shape and size of the molded product. Set resin pressure and speed in multiple stages,
In general, the resin is injected and supplied into the mold in accordance with the set conditions. However, the following problems remain in the above-described conventional injection molding method because the measurement of the resin in the heating cylinder is not always constant accurately and may slightly change due to disturbance or the like. I have.

【０００４】 計量樹脂量が何らかの事情で多くなる
などの理由により金型内に樹脂を過剰気味に充填した場
合には、射出装置側からの樹脂の射出制御、あるいはそ
の後製品が固化するまで金型内に所定の圧力をかけて冷
却させるいわゆる保圧制御ではうまく補正できない。If the amount of resin is excessively filled in the mold due to an increase in the amount of resin to be measured for some reason, the injection control of the resin from the injection device side or the mold until the product is solidified. A so-called pressure-holding control, in which a predetermined pressure is applied to the inside of the chamber for cooling, cannot be corrected well.

【０００５】 射出完了時に金型内の樹脂圧が異常に
高くなるバリ発生の原因となる現象を避けることが難し
い。[0005] It is difficult to avoid a phenomenon that causes the occurrence of burrs, in which the resin pressure in the mold becomes abnormally high when the injection is completed.

【０００６】 金型内には射出装置からスプルーおよ
びゲート部を通過させて樹脂を供給し、その後製品が固
化するまで金型内に所定の圧力をかける保圧制御を行な
っているが、例えば、製品が固化する前に樹脂通路途中
のゲート部が先に固化してしまうと、保圧制御の効果が
得られなくなる。In the mold, a resin is supplied from an injection device through a sprue and a gate portion, and thereafter, pressure control is performed to apply a predetermined pressure to the mold until the product is solidified. If the gate portion in the middle of the resin passage is solidified first before the product is solidified, the effect of the pressure holding control cannot be obtained.

【０００７】 前記とは逆に計量樹脂量が少なくな
るなどの理由により金型内への樹脂充填量が少なくなっ
た場合に、ゲート部等樹脂通路途中部分が固化してしま
った後では、射出装置側からは補正できない。[0007] Contrary to the above, when the amount of resin charged into the mold is reduced due to, for example, a decrease in the amount of resin to be measured, injection is performed after the resin has been solidified in the middle of the resin passage such as the gate portion. It cannot be corrected from the device side.

【０００８】 樹脂を過剰に供給した場合あるいは逆
に不足気味である場合の判定が行なえない。[0008] It is impossible to determine whether the resin is excessively supplied or conversely, the resin is insufficient.

【０００９】本発明は、たとえ金型に樹脂を過剰に充填
した場合でも容易に対処し得、バリ等の発生を未然に防
止して安定した成形品が得られ、また逆に樹脂供給が少
ない場合でも容易に対処でき、加えて樹脂の充填量が過
剰気味あるいは不足気味である場合でもそれを判定でき
る射出成形方法およびそれを好適に実施し得る射出成形
機を提供することを目的とする。The present invention can easily cope with the case where the resin is excessively filled in the mold, prevent the occurrence of burrs and the like, and obtain a stable molded product. On the contrary, the resin supply is small. It is an object of the present invention to provide an injection molding method which can easily cope with the case, and which can determine even if the filling amount of the resin is excessive or insufficient, and an injection molding machine which can suitably execute the method.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に係る射出成形方法は、加熱シリンダ内
の計量樹脂の設定量を、エジェクタピンが前進位置と後
退位置との中間位置にある場合における金型の樹脂充填
容積に一致させるとともに、型閉中のエジェクタピンの
突き出し圧力を設定する型閉中エジェクタ圧力設定器の
設定圧力を樹脂の射出圧力を設定する射出圧力設定器の
最高設定圧力よりも低くかつ保圧圧力を設定する保圧設
定器の設定圧力よりも高く設定しておき、金型の型締め
完了後、前進されたエジェクタピンを前記型閉中エジェ
クタ圧力設定器の設定圧力に保つとともに前記金型内に
溶融樹脂を前記射出圧力設定器の設定圧力で射出し、射
出樹脂によって移動させられたエジェクタピンの移動位
置を該エジェクタピンに付設された位置検出センサで検
出してエジェクタピンの現在位置と、予め最大値設定部
及び最小値設定部にそれぞれ設定された設定値とを出力
タイミング設定部に設定された時間において比較して良
否判定部で成形品の良否を判定する構成とした。To achieve the above object, according to the Invention The injection molding method according to claim 1, the set amount of metering the resin in the heating cylinder, <br/> rear ejector pin and an advanced position to match the mold resin filling volume when in an intermediate position between the retreat position Rutotomoni, the set pressure of the mold閉中ejector pressure setting device for setting a projecting pressure of the ejector pin of the mold閉中the injection pressure of the resin The injection pressure setter to be set is set to be lower than the maximum set pressure and set to be higher than the set pressure of the holding pressure setter for setting the holding pressure. While the mold is closed, the molten resin is maintained at the set pressure of the ejector pressure setter, and the molten resin is injected into the mold at the set pressure of the injection pressure setter.
Movement position of ejector pin moved by resin
Position is detected by a position detection sensor attached to the ejector pin.
The current position of the ejector pin and the maximum value setting section in advance.
And the set value set in the minimum value setting section are output
Good comparison at the time set in the timing setting section
The rejection determination unit determines the quality of the molded product .

【００１１】請求項２に係る射出成形方法は、請求項１
記載の射出成形方法において、エジェクタピンを予め前
進位置と後退位置との中間位置まで突き出しておき、こ
のエジェクタピンに前進方向の圧力をかけながら金型内
に溶融樹脂を射出する構成とした。[0011] The injection molding method according to claim 2 is directed to claim 1.
In the injection molding method described above, the ejector pins are
Project to the intermediate position between the forward and reverse positions,
While applying forward pressure to the ejector pin of
In this configuration , molten resin is injected .

【００１２】請求項３に係る射出成形機は、一対の金型
を備えた金型装置と、前記金型を所定圧で型締めする型
締め装置と、型締めされた金型内に溶融樹脂を射出する
射出装置と、成形後において型開きされた前記金型から
成形品をエジェクタピンで突き出すエジェクタ装置とを
備えた射出成形機において、前記エジェクタピンに付設
され射出樹脂によって移動させられたエジェクタピンの
移動位置を検出する位置検出センサと、前記エジェクタ
ピンの移動位置の最大値を設定する最大値設定部と、エ
ジェクタピンの移動位置の最小値を設定する最小値設定
部と、エジェクタピンの現在位置と前記最大値設定部及
び最小値設定部の設定値とを比較する比較部と、該比較
部の出力信号を受けて成形品の良否を判定する良否判定
部と、該良否判定部の出力タイミングを設定する出力タ
イミング設定部とを具備した構成とした。According to a third aspect of the present invention, the injection molding machine comprises a pair of molds.
And a mold for clamping the mold with a predetermined pressure
Inject molten resin into the clamped device and the clamped mold
From the injection device and the mold opened after molding
Ejector device that ejects molded products with ejector pins
Injection molding machine equipped with
Of the ejector pins moved by the injection resin
A position detection sensor for detecting a movement position, and the ejector
A maximum value setting section for setting the maximum value of the pin movement position;
Minimum value setting to set the minimum value of the movement position of the ejector pin
Section, the current position of the ejector pin, and the maximum value setting section.
And a comparison unit for comparing the set value of the
Quality judgment to judge the quality of the molded product by receiving the output signal of the part
And an output tag for setting an output timing of the pass / fail determination unit.
And an imaging setting section .

【００１３】請求項４に係る射出成形機は、請求項３記
載の射出成形機において、エジェクタ装置に、エジェク
タピンの突き出し速度および突き出し圧力を多段に設定
する速度設定器と圧力設定器を付設した構成とした。[0013] Injection molding machine according to claim 4, claim 3 Symbol
In the injection molding machine described above, the ejector device
Tapin ejection speed and ejection pressure set in multiple stages
Speed setting device and pressure setting device .

【００１４】請求項５に係る射出成形機は、請求項３又
は４記載の射出成形機において、エジェクタピン移動位
置の現在値を表示する現在値表示部を備えた構成とし
た。[0014] Injection molding machine according to claim 5, claim 3 also
In the injection molding machine described in 4, the ejector pin moving position
The current value display unit for displaying the current value of the position is provided .

【００１５】[0015]

【作用】金型内へ樹脂を充填する際の樹脂圧の変化を見
てみると、図４中実線で示すように、樹脂の充填が進む
につれて樹脂圧は次第に高くなり、最終段階の充填完了
直前においては金型内の樹脂圧は急上昇しようとする。
しかしながら、請求項１記載の発明においては前進され
たエジェクタピンを型閉中エジェクタ圧力設定器の設定
圧力に保っている関係上、射出樹脂量が過剰気味で前記
金型内の樹脂圧が最高設定圧力を越えて異常に上昇した
場合には、圧力差によってこのエジェクタピンが後退し
樹脂圧を吸収する。この結果、同図中破線で示すように
樹脂圧はそれほど高い値にはならなず適正に保たれる。
しかも、その後保圧工程に入った段階でもエジェクタピ
ンの前進方向の押圧力によって金型内をほぼ一定の圧力
に保持できることとなり、結局、成形品にバリ等の不具
合が生じるのを未然に防止できる。When the resin is charged into the mold, the change in the resin pressure is observed. As shown by the solid line in FIG. 4, the resin pressure gradually increases as the filling of the resin progresses, and the filling in the final stage is completed. Immediately before, the resin pressure in the mold tends to rise sharply.
However, in the invention according to the first aspect, since the ejector pin which has been advanced is kept at the set pressure of the ejector pressure setting device while the mold is closed, the injection resin amount is slightly excessive and the resin pressure in the mold is set to the maximum. If the pressure rises abnormally beyond the pressure, the ejector pins recede due to the pressure difference and absorb the resin pressure. As a result, as shown by the broken line in the figure, the resin pressure does not become so high and is kept properly.
In addition, even when the pressure-holding step is started thereafter, the inside of the mold can be maintained at a substantially constant pressure by the pressing force of the ejector pins in the forward direction, so that it is possible to prevent the occurrence of problems such as burrs on the molded product. .

【００１６】また、樹脂の充填量が不足気味である場合
に、エジェクタピンが前進して金型内の容積を減少さ
せ、これにより樹脂充填が不足気味である場合に生じが
ちな気泡等の発生あるいは強度不足といった不具合の発
生を防止できる。さらに、例えば金型内の樹脂量が相当
量不足している場合には、エジェクタピンは前進する
が、最大値設定部の設定値を越えると良否判定部は位置
検出センサから発せられる信号に基づきその成形品が樹
脂量不足の不良品であると判定する。逆に、金型内の樹
脂量が相当量多い場合には、エジェクタピンは後退する
が、最小値設定部の設定値よりも小さいと良否判定部は
位置検出センサから発せられる信号に基づきその成形品
が樹脂量過剰の不良品であると判定する。請求項２記載
の発明では、エジェクタピンを予め前進位置と後退位置
との中間位置まで突き出しておく関係上、射出樹脂量に
対応して移動するエジェクタピンの応答性が良くなる。 Further, when the filling amount of the resin is somewhat insufficient, the ejector pin is advanced to reduce the volume of the mold, thereby generating such liable to occur air bubbles when the resin filler is scant Alternatively, it is possible to prevent problems such as insufficient strength. Further , for example, when the amount of resin in the mold is substantially insufficient, the ejector pin moves forward.
However, when the value exceeds the set value of the maximum value setting unit, the quality judgment unit judges that the molded product is a defective product with insufficient resin amount based on a signal issued from the position detection sensor. Conversely, when the amount of resin in the mold is considerably large, the ejector pins retract.
However, if the value is smaller than the set value of the minimum value setting unit, the pass / fail determination unit determines that the molded product is a defective product having an excessive amount of resin based on a signal issued from the position detection sensor . According to the second aspect of the present invention, since the ejector pins are protruded in advance to an intermediate position between the advance position and the retreat position, the responsiveness of the ejector pins that move according to the amount of the injected resin is improved.

【００１７】請求項３ないし請求項５のいずれかに記載
の射出成形機によれば、請求項１記載の射出成形方法を
好適に実施することができる。According to the injection molding machine according to any one of claims 3 to claim 5, it is possible to suitably implement the injection molding method of claim 1 Symbol placement.

【００１８】[0018]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１９】素１ないし図５は本発明に係る射出成形機
の一実施例を示す。これらの図において符号１はマシン
フレームである。マシンフレーム１の上には射出装置２
と金型装置３、及び型締め装置４が設けられている。射
出装置２は油圧シリンダ５によって押圧移動されるスク
リュを備える加熱シリンダ５ａを主体とし、金型装置３
は金型６，７を固定盤８と可動盤９に個々に取り付けて
成る。また、型締め装置４は油圧式の型締め用シリンダ
１１とトグル機構１２とから成り、可動盤９を固定盤８
に対して移動させて、型締め及び型開きを行う。Elements 1 to 5 show an injection molding machine according to the present invention.
An example will be described. In these figures, reference numeral 1 denotes a machine frame. Injection device 2 on machine frame 1
And a mold device 3 and a mold clamping device 4. The injection device 2 mainly includes a heating cylinder 5 a having a screw pressed and moved by a hydraulic cylinder 5, and a mold device 3.
Is formed by individually attaching dies 6 and 7 to a fixed platen 8 and a movable platen 9, respectively. The mold clamping device 4 is composed of a hydraulic clamping cylinder 11 and a toggle mechanism 12, and the movable plate 9 is
To perform mold clamping and mold opening.

【００２０】型締め用シリンダ１１とトグル機構１２と
はエンドプレート１３に設けられている。エンドプレー
ト１３は固定盤８に複数本のタイロッド１４で結ばれて
おり、タイロッド１４には可動盤９が摺動自在に取り付
けられている。可動盤９には金型７から離型させるベく
成形品を突き出すエジェクタ装置１５が取り付けられて
いる。エジェクタ装置１５は、可動盤９に取り付けられ
た油圧式のエジェクタシリンダ１７と、金型７内に移動
自在に設けられて前記エジェクタシリンダ１７のピスト
ンロッド１７ａによって押圧される一対のエジェクタプ
レート１８ａ，１８ｂ（図６）と、エジェクタプレート
１８ａ，１８ｂに支持されて実際に成形品を突き出すエ
ジェクタピン１９とから成る。なお、上記した射出成形
機の基本構造は周知である。The mold clamping cylinder 11 and the toggle mechanism 12 are provided on an end plate 13. The end plate 13 is connected to the fixed plate 8 by a plurality of tie rods 14, and the movable plate 9 is slidably attached to the tie rods 14. An ejector device 15 that projects a molded product to be released from the mold 7 is attached to the movable platen 9. The ejector device 15 includes a hydraulic ejector cylinder 17 mounted on the movable platen 9 , and a pair of ejector plates 18 a and 18 b movably provided in the mold 7 and pressed by the piston rod 17 a of the ejector cylinder 17. (FIG. 6), and ejector pins 19 that are supported by the ejector plates 18a and 18b and actually project the molded product. The basic structure of the above-described injection molding machine is well known.

【００２１】上記各シリンダ５，１１，１７の油圧回路
には、電磁弁２１，２２，２３、流量比例制御弁２４，
２５及び圧力比例制御弁２６，２７が設けられている。
各電磁弁２１，２２，２３は各シリンダ５，１１，１７
の作動方向を個々に切り換えるとともに、流量比例制御
弁２４，２５は各シリンダ５，１１，１７の作動速度
を、また圧力比例制御弁２６，２７は各シリンダ５，１
１，１７の作動圧力をそれぞれ制御する。加熱シリンダ
５ａにはスクリュの移動位置を検出する検出センサ２９
が付設され、またエジェクタシリンダ１７のピストンロ
ッド１７ａにはエジェクタピン１９の突出し位置を検出
するための位置検出センサ３１が付設されている。各検
出センサ２９，３１はエンコーダよりなる。The hydraulic circuit of each of the cylinders 5, 11, 17 includes a solenoid valve 21, 22, 23, a flow proportional control valve 24,
25 and pressure proportional control valves 26 and 27 are provided.
Each solenoid valve 21, 22, 23 is connected to each cylinder 5, 11, 17,
Of the cylinders 5, 11, and 17, the pressure proportional control valves 26 and 27 control the operating speeds of the cylinders 5, 11, and 17, respectively.
1, 17 operating pressures are respectively controlled. The heating cylinder 5a has a detection sensor 29 for detecting the moving position of the screw.
And a position detection sensor 31 for detecting the projecting position of the ejector pin 19 is attached to the piston rod 17a of the ejector cylinder 17. Each detection sensor 29, 31 is composed of an encoder.

【００２２】図３はこの射出成形機の制御装置の一部を
示しており、図において符号３８はシーケンス回路であ
る。シーケンス回路３８には速度・圧力設定器切換回路
４０が接続されている。速度・圧力設定器切換回路４０
には、型閉速度設定器４１、型開速度設定器４２、型閉
中エジェクタ速度設定器４３、型閉中エジェクタ圧力設
定器４４、成形品突き出し時エジェクタ速度設定器４
５、成形品突き出し時エジェクタ圧力設定器４６、射出
速度・圧力設定器４７がそれぞれ並列に接続されてい
る。また、各電磁弁２１，２２，２３は電磁弁出力回路
（図示せず）を介してシーケンス回路３８に接続され、
流量比例制御弁２４，２５と圧力比例制御弁２６，２７
とは制御弁出力回路４９を介してシーケンス回路３８に
接続されている。FIG. 3 shows a part of a control device of the injection molding machine. In the drawing, reference numeral 38 denotes a sequence circuit. A speed / pressure setting device switching circuit 40 is connected to the sequence circuit 38. Speed / pressure setting unit switching circuit 40
The mold closing speed setting device 41, the mold opening speed setting device 42, the ejector speed setting device 43 during the closing of the mold, the ejector pressure setting device 44 during the closing of the mold, the ejector speed setting device 4 when the molded product is ejected.
5. An ejector pressure setting device 46 and an injection speed / pressure setting device 47 at the time of projecting a molded product are connected in parallel. The solenoid valves 21, 22, 23 are connected to a sequence circuit 38 via a solenoid valve output circuit (not shown).
Flow proportional control valves 24 and 25 and pressure proportional control valves 26 and 27
Is connected to the sequence circuit 38 via the control valve output circuit 49.

【００２３】シーケンス回路３８は、設定器４１に設定
された型閉じ速度と、設定器４２に設定された型開き速
度と、設定器４３に設定された型閉中のエジェクタピン
１９の速度と、設定器４４に設定された型閉中のエジェ
クタピン１９の突き出し圧力と、設定器４５に設定され
た成形品突き出し時のエジェクタピン１９の突き出し速
度と、設定器４６に設定された成形品突き出し時のエジ
ェクタピン１９の突き出し圧力と、設定器４７に設定さ
れた加熱シリンダ５による樹脂の射出速度および射出圧
力にしたがって、電磁弁２１，２２，２３と流量比例制
御弁２４，２５及び圧力比例制御弁２６，２７をそれぞ
れ制御する。各設定器に対する設定内容は、表示画面
（図示せず）に必要に応じて表示させる。The sequence circuit 38 includes a mold closing speed set in the setting device 41, a mold opening speed set in the setting device 42, a speed of the ejector pin 19 during mold closing set in the setting device 43, The ejection pressure of the ejector pin 19 during mold closing set in the setting device 44, the ejection speed of the ejector pin 19 during ejection of the molded product set in the setting device 45, and the ejection pressure of the molded product set in the setting device 46 The solenoid valves 21, 22, 23, the flow proportional control valves 24, 25, and the pressure proportional control valves are set in accordance with the ejection pressure of the ejector pins 19 and the injection speed and injection pressure of the resin by the heating cylinder 5 set in the setting device 47. 26 and 27 are respectively controlled. The settings for each setting device are displayed on a display screen (not shown) as necessary.

【００２４】なお、上記型閉中エジェクタ圧力設定器４
４および型閉中エジェクタ速度設定器４３は、樹脂射出
時においてエジェクタピンを前進方向に押圧させるため
に設けられたものであり、一段の値のみ設定できるもの
でもよく、また射出工程の樹脂充填工程と保圧工程とで
異なる値を設定できるよう、複数段の値を設定できるも
のでもよい。The ejector pressure setting device 4 during the closing of the mold
4 and type閉中ejector speed setter 43 is provided in order to push the ejector pin in the forward direction at the time of resin injection, may be those which can be set only the value of one step, also the resin filling step of the injection process In order to be able to set different values for the pressure holding step and the pressure holding step, a plurality of values may be set.

【００２５】また、検出センサ２９，３１は検出センサ
入力回路５１，５２を介して比較器５３，５４に接続さ
れ、各比較器５３，５４はシーケンス回路３８に接続さ
れている。比較器５３にはスクリュ移動位置設定器５６
が接続され、比較器５４にはエジェクタピン１９の突出
し量設定器５７が接続されている。なお、スクリュ移動
位置設定器５６は、周知のように計量樹脂量設定器とし
て機能する。スクリュ移動位置設定器５６に設定される
スクリュ移動位置は、エジェクタピン１９が後退位置と
前進位置との中間位置にある場合における金型の樹脂充
填容積（キャビティ容積）に一致させられる。 Further, the detection sensor 29, 31 is connected to the comparator 53 and 54 through the detection sensor input circuit 51, the comparators 53 and 54 are connected to the sequence circuit 38. The comparator 53 has a screw moving position setting device 56.
Is connected to the comparator 54, and a projecting amount setting device 57 of the ejector pin 19 is connected to the comparator 54. The screw movement position setting device 56 functions as a well-known resin amount setting device as is well known. The screw movement position set in the screw movement position setting device 56 is made to match the resin filling volume (cavity volume) of the mold when the ejector pin 19 is at an intermediate position between the retracted position and the advanced position.

【００２６】比較器５３は、検出センサ２９で検出され
た加熱シリンダ５ａのスクリュ位置を、設定器５６に設
定されたスクリュ位置と比較し、スクリュが設定器５６
の設定位置に到達して樹脂が加熱シリンダ５ａ内に所定
量計量された場合に到達信号をシーケンス回路３８に出
力する。また比較器５４は、位置検出センサ３１で検出
されたエジェクタピン１９の突出し位置を、設定器５７
に設定された突出し位置と比較し、エジェクタピン１９
が設定器５７の設定位置に達した場合に信号をシーケン
ス回路３８に出力する。The comparator 53 compares the screw position of the heating cylinder 5a detected by the detection sensor 29 with the screw position set in the setting device 56,
When a predetermined amount of resin is measured in the heating cylinder 5a after reaching the set position, the arrival signal is output to the sequence circuit 38. Further, the comparator 54 determines the projecting position of the ejector pin 19 detected by the position detecting sensor 31 as a setting device 57.
And the ejector pin 19
Outputs a signal to the sequence circuit 38 when reaches the set position of the setter 57.

【００２７】また、射出成形機の制御装置に設けられた
前記成形品の良否の判定を行なう判定装置５８について
説明すると、図５に示すように、エジェクタピン１９の
移動位置を検出する位置検出センサ３１はセンサ受部５
９に接続されている。センサ受部５９は現在値表示部６
０と比較部６１に接続されている。比較部６１には最大
値設定部６２、最小値設定部６３および良否判定部６４
が接続され、良否判定部６４には出力タイミング設定部
６５が接続されている。A description will be given of a judging device 58 provided in the control device of the injection molding machine for judging the quality of the molded product. As shown in FIG. 5 , a position detecting sensor for detecting the moving position of the ejector pin 19 is shown in FIG. 31 is the sensor receiving unit 5
9 is connected. The sensor receiving section 59 is a current value display section 6
0 and connected to the comparison unit 61. The comparison unit 61 includes a maximum value setting unit 62, a minimum value setting unit 63, and a pass / fail determination unit 64.
The output timing setting unit 65 is connected to the pass / fail determination unit 64.

【００２８】比較部６１は、位置検出センサ３１からセ
ンサ受部５９を介して出力されるエジェクタピン１９の
現在位置と、予め最大値設定部６２に設定された値ある
いは最小値設定部６３に設定された値とをそれぞれ比較
し、例えば保圧工程が開始された時点から所定時間等の
出力タイミング設定部６５で設定された時間内であっ
て、エジェクタピン１９の現在位置が、最大値設定部６
２に設定された値を越えるとき、あるいは最小値設定部
６３に設定された値よりも小さいときは、良否判定部６
４に信号を出力し、良否判定部６４は不良と判定して信
号を射出成形機の制御装置本体に出力するものである。The comparing section 61 sets the current position of the ejector pin 19 output from the position detecting sensor 31 via the sensor receiving section 59 to the value set in the maximum value setting section 62 or the minimum value setting section 63 in advance. The current position of the ejector pin 19 is, for example, within the time set by the output timing setting unit 65 such as a predetermined time from the time when the pressure holding process is started, and the current position of the ejector pin 19 is set to the maximum value setting unit. 6
If the value exceeds the value set in 2 or is smaller than the value set in the minimum value setting unit 63, the pass / fail judgment unit 6
The signal is output to the control unit 4 of the injection molding machine.

【００２９】次に上記のように構成された射出成形機に
おいて判定装置５８を作動させない場合の射出成形方法
の一例を説明する。[0029] Next the method injection molding when not operated determination device 58 have <br/> Contact the configured injection molding machine as described above
An example will be described.

【００３０】まず、電磁弁２２のソレノイドａがシーケ
ンス回路３８の指令信号でオンとなり、型締め用シリン
ダ１１が伸長して可動盤９を前進させ、型締めが行われ
る。型締めが終了し、図示しない油圧シリンダが伸長し
て射出装置２を前進させ加熱シリンダ５ａの先端（ノズ
ル）を固定盤８の樹脂注入口に当接させる。なお、前記
型締め時の油圧シリンダ１１の伸長速度は型閉速度設定
器４１にて予め設定され、その設定値になるようにシー
ケンス回路３８から流量比例制御弁２４および圧力比例
制御弁２６へ指令信号が発せられる。First, the solenoid a of the solenoid valve 22 is turned on by a command signal of the sequence circuit 38, the mold clamping cylinder 11 is extended, and the movable platen 9 is moved forward to perform mold clamping. After the mold clamping is completed, the hydraulic cylinder (not shown) is extended, the injection device 2 is advanced, and the tip (nozzle) of the heating cylinder 5 a is brought into contact with the resin injection port of the fixed platen 8. The extension speed of the hydraulic cylinder 11 at the time of the mold clamping is set in advance by the mold closing speed setting device 41, and a command is sent from the sequence circuit 38 to the flow rate proportional control valve 24 and the pressure proportional control valve 26 so as to have the set value. A signal is emitted.

【００３１】次いで、電磁弁２３のソレノイドａがシー
ケンス回路３８の指令信号でオンとなり、エジェクタシ
リンダ１７が伸長してエジェクタプレート１８ａ，１８
ｂを介してエジェクタピン１９を前進位置に至らしめる
（図６（イ）→図６（ロ））。そして、その状態のま
ま、設定器４４に予め設定された押圧力が得られるよ
う、エジェクタシリンダ１７を介してエジェクタピン１
９に前進方向の押圧力を加える。なお、このエジェクタ
ピン１９を移動させるときの、速度は前記設定器４３に
予め設定される。Next, the solenoid a of the solenoid valve 23 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, and the ejector cylinder 17 is extended to eject the ejector plates 18a, 18a.
The ejector pin 19 is moved to the forward position via b (FIG. 6 (a) → FIG. 6 (b)). Then, in this state, the ejector pin 1 is set via the ejector cylinder 17 so that the pressing force preset in the setting device 44 is obtained.
9 is pressed in the forward direction. The speed at which the ejector pin 19 is moved is set in the setting device 43 in advance.

【００３２】この状態で、加熱シリンダ５ａから溶融樹
脂を金型６，７のキャビティに射出する。すなわち、電
磁弁２１のソレノイドｂがシーケンス回路３８の指令信
号でオンとなり、スクリュ移動用シリンダ５が伸長して
加熱シリンダ内のスクリュを前進させて溶融樹脂を射出
させる。このときの、溶融樹脂の射出速度および圧力は
設定器４７にて予め設定される。In this state, the molten resin is injected into the cavities of the dies 6 and 7 from the heating cylinder 5a. That is, the solenoid b of the solenoid valve 21 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, and the screw moving cylinder 5 is extended to advance the screw in the heating cylinder to inject the molten resin. At this time, the injection speed and pressure of the molten resin are set in advance by the setting device 47.

【００３３】上記の樹脂射出時において、金型６，７内
の樹脂圧は図４に示すように最初急上昇した後は一時的
に下がり、その後は充填が進むにつれて次第に高くな
り、充填工程の完了付近においてピークになる。なお、
この図において、縦軸にはスクリュ移動用のシリンダ５
に加わる圧油の圧力値を表しているが、このシリンダの
圧力値は金型内の樹脂圧に比例しており、その挙動は樹
脂圧の挙動と同等である。したがって、シリンダ圧力値
の変化は金型内の樹脂圧の変化と等価である。At the time of the above resin injection, the resin pressure in the dies 6 and 7 first rises sharply as shown in FIG. 4 and then temporarily decreases, and thereafter gradually increases as the filling progresses. It peaks near. In addition,
In this figure, the vertical axis represents a cylinder 5 for screw movement.
The pressure value of this cylinder is proportional to the resin pressure in the mold, and its behavior is equivalent to the behavior of the resin pressure. Therefore, a change in the cylinder pressure value is equivalent to a change in the resin pressure in the mold.

【００３４】ここで、前記したようにエジェクタピン１
９は設定器４４で設定される圧力値をもって前進方向に
押圧されており、このエジェクタピンの押圧力よりも前
記金型内の樹脂圧が高くなるときには、エジェクタピン
１９が後退して金型内の樹脂圧の上昇を押さえる（図６
（ハ）参照）。したがって、この実施例の射出成形機に
おいて樹脂圧のピークは図４中破線で示すように従来の
射出成形機のものよりも下がる。このように、金型の樹
脂圧をエジェクタピン１９の後退で吸収することにより
樹脂圧のピークを下げて、樹脂圧が高くなり過ぎたとき
に生じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止するこ
とができる。Here, as described above, the ejector pin 1
9 is pressed in the forward direction with a pressure value set by the setting device 44. When the resin pressure in the mold becomes higher than the pressing force of the ejector pin, the ejector pin 19 retreats and the inside of the mold is moved. (Fig. 6)
(C)). Therefore, in the injection molding machine of this embodiment, the peak of the resin pressure is lower than that of the conventional injection molding machine as shown by the broken line in FIG. In this way, the resin pressure of the mold is absorbed by the retreat of the ejector pins 19, thereby lowering the peak of the resin pressure and preventing the occurrence of problems such as burrs that tend to occur when the resin pressure becomes too high. can do.

【００３５】その後、保圧工程に入るが、このときもエ
ジェクタピン１９には前進方向の押圧力が加えられたま
まであり、保圧工程に入る瞬間にエジェクタピン１９は
若干前進する（図６（ニ）参照）。これは、図４に示す
ようにスクリュ移動用のシリンダ５の押圧力が、充填時
に比べて下がるためである。保圧工程におけるエジェク
タピン１９の前進方向の押圧力およびスクリュの前進方
向の押圧力も型閉中エジェクタ圧力設定器４４および射
出速度・圧力設定器（保圧設定器）４７で予め設定され
る。[0035] Thereafter, into the pressure holding process, this time the ejector pins 19 also remain pressing force in the forward direction is applied, the ejector pin 19 at the moment the enter pressure holding process advances slightly (FIG. 6 ( D)). This is because, as shown in FIG. 4, the pressing force of the cylinder 5 for screw movement is lower than at the time of filling. The pressing force in the forward direction of the ejector pin 19 and the pressing force in the forward direction of the screw in the pressure holding step are also set in advance by the ejector pressure setting device 44 and the injection speed / pressure setting device (pressure holding setting device) 47 during mold closing.

【００３６】なお、これまでの説明及び図４から明かな
ように、型閉中エジェクタ圧力設定器４４のエジェクタ
設定圧力は、射出速度・圧力設定器（射出圧力設定器）
４７の最高射出設定圧力よりも低くかつ保圧設定器４７
の保圧設定圧力よりも高く設定されるるとともに、加熱
シリンダ５ａ内の計量樹脂の設定量は、エジェクタピン
１９が後退位置にある場合における金型６，７の樹脂充
填容積よりも僅かに少なく設定される。なおまた、加熱
シリンダ５ａによって計量される樹脂量は、後で述べる
スクリュ移動位置設定器５６によって周知のように設定
する。As apparent from the above description and FIG. 4, the ejector set pressure of the ejector pressure setter 44 during closing of the mold is determined by the injection speed / pressure setter (injection pressure setter).
47, which is lower than the maximum injection set pressure of 47
And the set amount of the metering resin in the heating cylinder 5a is set slightly smaller than the resin filling volume of the dies 6 and 7 when the ejector pin 19 is at the retracted position. Is done. Note also, the amount of resin is metered by the heating cylinder 5a is set to the screw movement position setter 5 6 described later Thus as is well known.

【００３７】このように充填工程に限らず保圧工程にお
いても、エジェクタピン１９を所定値をもって前進方向
に押圧しているので、たとえ、成形品よりも先に樹脂通
路途中のゲート部等が固化する場合でも、エジェクタピ
ン１９による押圧力によって金型内の樹脂圧をほぼ一定
に保持することができ、この結果、成形品の均一化並び
に安定化を向上させることができる。As described above, since the ejector pins 19 are pressed in the forward direction with a predetermined value not only in the filling step but also in the pressure holding step, for example, the gate portion and the like in the middle of the resin passage are solidified before the molded product. Even in this case, the resin pressure in the mold can be kept substantially constant by the pressing force of the ejector pin 19, and as a result, the uniformity and stability of the molded product can be improved.

【００３８】なお、保圧工程において、エジェクタピン
１９による押圧力を時間の経過と共に種々変化させるこ
とにより、より幅広い成形条件を設定することが可能に
なる。In the pressure holding step, a wider range of molding conditions can be set by changing the pressing force of the ejector pin 19 variously with the passage of time.

【００３９】樹脂の射出が終ると、シーケンス回路から
の指令信号に基づいて、電磁弁２１，２３のソレノイド
ｂ，ａの励磁が解除され、それら電磁弁２１，２３は一
旦中立位置になり、これと同時に、電磁弁２２のソレノ
イドｂがシーケンス回路３８の指令信号でオンとなって
油圧シリンダ１１が縮小し、型開きが開始される。この
時の型開き速度は、設定器４２に設定された値となるよ
うにシーケンス回路３８が流量比例制御弁２４を制御す
る。When the injection of the resin is completed, the solenoids b and a of the solenoid valves 21 and 23 are de-energized based on the command signal from the sequence circuit, and the solenoid valves 21 and 23 temporarily return to the neutral position. At the same time, the solenoid b of the solenoid valve 22 is turned on by the command signal of the sequence circuit 38, the hydraulic cylinder 11 contracts, and the mold opening is started. At this time, the sequence circuit 38 controls the flow proportional control valve 24 so that the mold opening speed becomes the value set in the setting device 42.

【００４０】そして、金型７が後退位置に達すると、油
圧シリンダ１１に付設された検出センサーからの信号に
基づいてシーケンス回路３８から指令信号が出され、電
磁弁２２のソレノイドｂの励磁が解除されると共に電磁
弁２３のソレノイドａが再びオンになる。そして、エジ
ェクタシリンダ１７が伸長してエジェクタピン１９を突
き出す。このときのエジェクタピン１９の突き出し速度
と突き出し圧力は、設定器４５，４６に設定された値に
なるようにシーケンス回路３８が各制御弁２４，２６を
制御する。When the mold 7 reaches the retracted position, a command signal is issued from the sequence circuit 38 based on a signal from a detection sensor attached to the hydraulic cylinder 11, and the excitation of the solenoid b of the solenoid valve 22 is released. And the solenoid a of the solenoid valve 23 is turned on again. Then, the ejector cylinder 17 extends to eject the ejector pin 19. At this time, the sequence circuit 38 controls the control valves 24 and 26 so that the ejecting speed and the ejecting pressure of the ejector pin 19 become the values set in the setting devices 45 and 46.

【００４１】以上の工程によって所定形状の成形品が突
き出される。Through the above steps, a molded product having a predetermined shape is protruded.

【００４２】図７と図８は本発明に係る射出成形方法の
実施例を示す。この実施例は、エジェクタピン１９を前
進位置と後退位置との中間位置まで突き出させておき、
この状態で金型内への溶融樹脂の射出を開始し、溶融樹
脂の射出開始から所定のタイミングでエジェクタピン１
９に前進方向の圧力をかけることによって射出樹脂量に
対応する位置にエジェクタピン１９を移動させ、そのエ
ジェクタシリンダ１７のピストンロッド１７ａの位置を
位置検出センサ３１で検出し、位置検出センサ３１から
発せられる出力信号を基に、判定装置５８によって金型
内で成形される成形品の良否を判定するものである。FIGS. 7 and 8 show an embodiment of the injection molding method according to the present invention. In this embodiment, the ejector pin 19 is projected to an intermediate position between the forward position and the retracted position,
In this state, the injection of the molten resin into the mold is started, and the ejector pin 1 is injected at a predetermined timing from the start of the injection of the molten resin.
The ejector pin 19 is moved to a position corresponding to the amount of the injected resin by applying forward pressure to the ejector 9, the position of the piston rod 17 a of the ejector cylinder 17 is detected by the position detection sensor 31, and the position of the piston rod 17 a is emitted from the position detection sensor 31. The quality of the molded product molded in the mold is determined by the determination device 58 based on the output signal received.

【００４３】この実施例の射出成形方法においては、ま
ず、型締め装置４によって型締めを行ない、その後、エ
ジェクタシリンダ１７を伸長させてエジェクタピン１９
を前進させ、後退位置と前進位置との中間部所定箇所に
停止させる。In the injection molding method of this embodiment , first, the mold is clamped by the mold clamping device 4 and then the ejector cylinder 17 is extended to eject the ejector pin 19.
Is moved forward, and stopped at a predetermined position between the retreat position and the forward position.

【００４４】このとき、位置検出センサ３１は、エジェ
クタピン１９の位置を検出し、エジェクタ位置検出セン
サ入力回路５２を介して比較器５４に出力する。比較器
５４は、検出センサ３１で検出されたエジェクタピンの
突き出し量現在位置と、設定器５７に設定された突出量
設定値とを比較し、エジェクタピン１９の突き出し量現
在値が設定値に達すると同時に信号をシーケンス回路３
８に出力する。比較器５４から信号が出力されると、シ
ーケンス回路３８は電磁弁２３のソレノイドａをオフに
する。これによりエジェクタピン１９は一旦停止する。At this time, the position detection sensor 31 detects the position of the ejector pin 19 and outputs it to the comparator 54 via the ejector position detection sensor input circuit 52. The comparator 54 compares the current position of the ejection amount of the ejector pin detected by the detection sensor 31 with the set value of the projection amount set in the setting device 57, and the current value of the ejection amount of the ejector pin 19 reaches the set value. At the same time as the signal
8 is output. When a signal is output from the comparator 54, the sequence circuit 38 turns off the solenoid a of the solenoid valve 23. As a result, the ejector pin 19 temporarily stops.

【００４５】この状態で、射出装置による金型への溶融
樹脂の充填が行なわれる。この樹脂充填工程において、
スクリュが所定位置に達すると、金型内の樹脂圧に対向
するようエジェクタピン１９に前進方向の圧力がかけら
れる。In this state, the mold is filled with the molten resin by the injection device. In this resin filling process,
When the screw reaches a predetermined position, forward pressure is applied to the ejector pin 19 so as to oppose the resin pressure in the mold.

【００４６】すなわち、検出センサ２９は、加熱シリン
ダ５ａ内のスクリュの移動位置を検出し、スクリュ位置
検出センサ入力回路５１を介して比較器５３に出力す
る。比較器５３は、検出センサ２９で検出されたスクリ
ュの現在位置と、設定器５６に設定された設定値とを比
較し、スクリュの移動位置現在値が設定値に達すると同
時に信号をシーケンス回路３８に出力する。比較器５３
から信号が出力されると、シーケンス回路３８は電磁弁
２３のソレノイドａをオンにする。これによりエジェク
タシリンダ１７は伸長しエジェクタピン１９を前進方向
に押圧する。このときのエジェクタピン１９の圧力が設
定器４４に設定された値になるようにシーケンス回路３
８が制御弁２６を制御する。That is, the detection sensor 29 detects the moving position of the screw in the heating cylinder 5a and outputs it to the comparator 53 via the screw position detecting sensor input circuit 51. The comparator 53 compares the current position of the screw detected by the detection sensor 29 with the set value set in the setter 56, and simultaneously outputs a signal to the sequence circuit 38 when the current position of the screw reaches the set value. Output to Comparator 53
, The sequence circuit 38 turns on the solenoid a of the solenoid valve 23. As a result, the ejector cylinder 17 extends and presses the ejector pin 19 in the forward direction. The sequence circuit 3 sets the pressure of the ejector pin 19 at this time to the value set in the setting device 44.
8 controls the control valve 26.

【００４７】なお、この実施例では、エジェクタピン１
９に前進方向の圧力をかけるタイミングを、前記したよ
うにスクリュ位置を基準に定めているが、これに限られ
ることなく射出開始からの経過時間あるいは金型内の樹
脂圧を基準にエジェクタピン１９を押圧するタイミング
を定めてもよい。In this embodiment, the ejector pins 1
The timing at which the pressure in the forward direction is applied to the screw 9 is determined based on the screw position as described above, but is not limited to this, and the ejector pin 19 is determined based on the elapsed time from the start of injection or the resin pressure in the mold. May be determined.

【００４８】このように、充填工程の途中（実際には充
填完了直前）において、スクリュが所定位置に達した時
点でエジェクタピン１９に前進方向の圧力をかける。し
たがって、充填した樹脂が過剰になる場合には、前記し
た成形方法と同様に、エジェクタピン１９が後退して金
型内の樹脂圧の上昇を押さえ、樹脂圧の異常高圧時に生
じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止することが
できる（図７（イ）〜（ハ）参照）。As described above, in the middle of the filling process (actually, immediately before the completion of filling), when the screw reaches the predetermined position, forward pressure is applied to the ejector pin 19. Therefore, if the amount of filled resin is excessive,
In the same manner as the molding method described above, the ejector pins 19 recede to suppress the rise in the resin pressure in the mold, thereby preventing problems such as burrs that tend to occur when the resin pressure is abnormally high (see FIG. 7 (a) to (c)).

【００４９】他方、充填した樹脂が不足気味の時には、
エジェクタピン１９は前進して金型内の容積を減少さ
せ、樹脂が不足気味の時に生じがちな気泡の発生や強度
の低下という不具合の発生を防止する（図８（イ）〜
（ハ）参照）。On the other hand, when the filled resin is slightly insufficient,
Ejector pin 19 reduces the volume of the mold advances, the resin can be prevented occurrence of a problem of decreased occurrence and strength of the resulting prone bubbles when the scant (FIG. 8 (a) to
(C)).

【００５０】また、本射出成形方法では、樹脂の充填量
が多すぎる場合あるいは少なすぎる場合は良否判定部６
４から異常信号が発せられる。In the present injection molding method , if the filling amount of the resin is too large or too small, the quality judgment unit 6
4 generates an abnormal signal.

【００５１】すなわち、樹脂の充填量が多すぎる場合に
は、樹脂圧によってエジェクタピン１９が後退させられ
るが、後退端まで達するとそれ以上後退することができ
ず、樹脂圧を吸収することができなくなる（図７（ニ）
参照）。このとき、良否判定部６４から異常信号が発せ
られる。In other words, when the filling amount of the resin is too large, the ejector pin 19 is retracted by the resin pressure. However, when the ejector pin 19 reaches the retreat end, the ejector pin 19 cannot be further retracted, and the resin pressure can be absorbed. (Fig. 7 (d)
reference). At this time, the pass / fail judgment unit 64 issues an abnormal signal.

【００５２】具体的には、位置検出センサ３１は、エジ
ェクタピン１９の現在位置を検出し、センサ受部５９を
介して比較部６１に出力する。比較部６１は、検出セン
サ３１で検出されたエジェクタピン１９の現在位置と、
最大値設定部６２に設定された設定値とを比較し、エジ
ェクタピン１９の移動位置現在値が上記設定値に達し、
かつこのときが出力タイミング設定部６５で設定された
範囲内である場合に、良否判定部６４から射出成形機の
制御装置本体に異常信号が発せられるのである。なお、
最大値設定部６２の設定値は、通常エジェクタピン１９
の後退端の位置と一致する値に設定されるが、後退端の
手前位置に設定される場合もある。More specifically, the position detecting sensor 31 detects the current position of the ejector pin 19 and outputs the current position to the comparing section 61 via the sensor receiving section 59. The comparison unit 61 calculates the current position of the ejector pin 19 detected by the detection sensor 31,
The current value of the moving position of the ejector pin 19 reaches the set value by comparing the set value set in the maximum value setting unit 62 with the set value.
If this time is within the range set by the output timing setting unit 65, an abnormal signal is issued from the pass / fail determination unit 64 to the control device main body of the injection molding machine. In addition,
The set value of the maximum value setting section 62 is the normal ejector pin 19
Is set to a value that matches the position of the retreat end, but may be set to a position before the retreat end.

【００５３】逆に、樹脂の充填量が少なすぎる場合に
は、樹脂圧を高めようとしてエジェクタピン１９は前進
するが、前進端まで達するとそれ以上前進することがで
きず、、樹脂圧を高めることができなくなる（図８
（ニ）参照）。このとき、良否判定部６４から異常信号
が発せられる。つまり比較部６１は、位置検出センサ３
１で検出されたエジェクタピン１９の現在位置と、最小
値設定部６３に設定された設定値とを比較し、エジェク
タピン１９の移動位置現在値が上記設定値に達し、かつ
このときが出力タイミング設定部６５で設定された範囲
内である場合に、良否判定部６４から射出成形機の制御
装置本体に異常信号が発せられる。なお、最小値設定部
６３の設定値は、通常エジェクタピン１９の前進端の位
置と一致する値に設定されるが、前進端の手前位置に設
定される場合もある。On the other hand, when the filling amount of the resin is too small,
Ejector pin 19 moves forward to increase resin pressure
However, when it reaches the forward end, it can advance further.
Flaws, making it impossible to increase the resin pressure.8
(D)). At this time, the abnormal signal is
Is issued. That is, the comparison unit 61positionDetection sensor 3
The current position of the ejector pin 19 detected in
The value is compared with the set value set in the value setting unit 63 and ejected.
The current position of the tapping 19 has reached the set value, and
This time corresponds to the range set by the output timing setting unit 65.
If it is within the range, the quality of the injection molding machine
An abnormal signal is issued to the main unit. Note that the minimum value setting section
The set value of 63 is usually the position of the forward end of the ejector pin 19.
Is set to the same value as the
May be specified.

【００５４】本発明に係る射出成形方法においても、保
圧工程の終了後、型開き工程、成形品の突き出し工程が
行なわれるのは前記成形方法と同様である。現在値表示
部６０は、エジェクタピン１９の移動位置の現在値を表
示する。 [0054] In the injection molding method according to the present invention also, after completion of the pressure holding process, the mold opening process, the molded article of the protruding steps are performed are the same as before Symbol molding method. Current value display
The unit 60 displays the current value of the movement position of the ejector pin 19.
Show.

【００５５】なお、この実施例では、樹脂の充填量が過
剰気味か不足気味かを判定するのに、エジェクタピン１
９の移動量を直接検出することなく、それに代わるエジ
ェクタシリンダ１７のピストンロッド１７ａの移動量を
基準に判定しているが、これに限られることなく、エジ
ェクタピン１９の移動量を直接検出したり、あるいは図
５中破線で示す如くエジェクタプレート１８ａ、１８ｂ
の移動量を検出したりしてもよく、要はエジェクタピン
１９あるいはそれと一体的に移動するものを基準に選べ
ばよい。In this embodiment, the ejector pin 1 is used to determine whether the filling amount of the resin is excessive or insufficient.
Although the moving amount of the ejector pin 19 is determined directly based on the moving amount of the piston rod 17a of the ejector cylinder 17 instead of directly detecting the moving amount of the ejector pin 19, the moving amount of the ejector pin 19 is not directly detected. Or figure
5 , ejector plates 18a and 18b as indicated by broken lines
The movement amount of the ejector pin 19 may be detected. In short, the ejector pin 19 or a member that moves integrally therewith may be selected as a reference.

【００５６】[0056]

【発明の効果】以上説明したように本発明は以下の優れ
た効果を奏する。As described above, the present invention has the following excellent effects.

【００５７】請求項１記載の発明によれば、射出樹脂量
が過剰気味で金型内の樹脂圧が異常に上昇する場合には
エジェクタピンが後退しその樹脂圧を吸収する。この結
果、金型内の樹脂圧のピークを下げて、樹脂圧が高くな
り過ぎることにより生じる、バリあるいは成形品に強度
の不均一部分が生じる等の不具合の発生を未然に防止で
きる。また、樹脂の供給量が不足気味である場合に、エ
ジェクタが前進して金型内の容積を減少させ、これによ
り樹脂圧を所定値まで高めることができ、もって樹脂圧
が不足気味である場合に生じがちな気泡の発生あるいは
強度不足といった不具合の発生を未然に防止できる。さ
らに、例えば金型内の樹脂量が相当量不足している場合
あるいは逆に金型内の樹脂量が相当量多い場合であって
良好な成形品が得難い場合には、エジェクタピンによる
成形品の突出し時に樹脂の充填圧力に比例して大きく或
いは小さくなる成形品の離型抵抗から成形品の品質を判
定する方法（特開昭６１−１８２９２０号公報）と違っ
て、成形品の突出しまで待つことなく良否を直ちに知る
ことができ、したがって、次の成形品の成形にいち早く
対処して不良品が多発するのを未然に防止することがで
きる。According to the first aspect of the present invention, when the injection resin amount is excessive and the resin pressure in the mold rises abnormally, the ejector pins recede and absorb the resin pressure. As a result, by lowering the peak of the resin pressure in the mold, it is possible to prevent the occurrence of problems such as burrs or unevenness in the strength of molded products caused by excessively high resin pressure. <Br / >-out that. Also, when the supply amount of the resin tends to be insufficient, the ejector moves forward to reduce the volume in the mold, thereby increasing the resin pressure to a predetermined value. Ru can be prevented the occurrence of a problem such as the occurrence or lack of strength of the resulting tend to bubble to. In addition , for example, when the amount of resin in the mold is substantially insufficient, or conversely, when the amount of resin in the mold is considerably large and it is difficult to obtain a good molded product , By ejector pin
When the molded product is ejected, it may increase in proportion to the resin filling pressure.
Or the quality of the molded product from the release resistance of the molded product
Method (Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-182920)
Te, good or bad can immediately known Rukoto the without waiting until the project of the molded article, therefore, quickly to the molding of the next of the molded article
By coping with this, it is possible to prevent defective products from occurring frequently.

【００５８】また請求項２記載の発明では、射出樹脂量
に対応して移動するエジェクタピンの応答性が良くな
る。According to the second aspect of the present invention, the responsiveness of the ejector pin that moves in accordance with the amount of the injected resin is improved.

【００５９】請求項３記載の射出成形機によれば、請求
項１と２記載の方法発明を好適に実施することができ
る。 According to the injection molding machine of the third aspect,
Item 1 and Method 2 described above can be suitably implemented.

【００６０】また、請求項４記載の射出成形機において
は、上記の効果に加え、エジェクタピンの突出し速度と
圧力を樹脂の射出や保圧条件等に幅広く対応することが
できる。更に、請求項５記載の発明によれば、エジェク
タピンの挙動から、樹脂の射出や保圧状態を目視によっ
ても知ることができ、至便である。 Further, in the injection molding machine according to the fourth aspect,
In addition to the above effects, the ejection speed of the ejector pin
Pressure can be widely applied to resin injection and pressure-holding conditions.
it can. Further, according to the fifth aspect of the present invention,
From the behavior of the tapin, visually check the resin injection and pressure holding state.
It's very convenient.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明に係る射出成形機の要部の構成を示す
図である。A <br/> diagram showing a configuration of a main portion of an injection molding machine according to the invention; FIG.

【図２】 図１の射出成形機の正面図である。FIG. 2 is a front view of the injection molding machine of FIG.

【図３】 図１の射出成形機の制御装置のブロック図で
ある。FIG. 3 is a block diagram of a control device of the injection molding machine of FIG.

【図４】 図１の射出成形機の作用説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view of the injection molding machine of FIG. 1;

【図５】 図１の射出成形機の金型装置と判定装置等の
図である。5 is a diagram of the determining device, such as a mold apparatus of the injection molding machine of FIG.

【図６】 図１の射出成形機の射出手順の一例を示す図
である。6 is a diagram showing an example of an injection procedure of the injection molding machine of FIG.

【図７】 図１の射出成形機の射出手順の他の例を示す
もので、樹脂量が過剰の場合の図である。FIG. 7 shows another example of the injection procedure of the injection molding machine of FIG.
FIG. 3 is a diagram when the amount of resin is excessive .

【図８】 同じく、樹脂量が不足気味の場合の図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing a case where the amount of resin is slightly insufficient .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ 射出装置 ３ 金型装置 ４ 型締め装置 ５ａ 加熱シリンダ ５ 油圧シリンダ ６，７ 金型 １５ エジェクタ装置 １７ エジェクタシリンダ １８ａ，１８ｂ エジェクタプレート １９ エジェクタピン ２９ スクリュ位置検出センサ ３１ エジェクタピン位置検出センサ ４３ 型閉中エジェクタ速度設定器 ４４ 型閉中エジェクタ圧力設定器 ４７ 射出速度・圧力設定器（射出圧力設定器、保圧設
定器） ５８ 判定装置６０ 現在値表示部 ６１ 比較部６２ 最大値設定部 ６３ 最小値設定部 ６４ 良否判定部６５ 出力タイミング設定部 2 Injection device 3 Mold device 4 Mold clamping device 5a Heating cylinder 5 Hydraulic cylinder 6, 7 Mold 15 Ejector device 17 Ejector cylinder 18a, 18b Ejector plate 19 Ejector pin 29 Screw position detection sensor 31 Ejector pin position detection sensor 43 Mold closing Medium ejector speed setting device 44 Type ejector pressure setting device during closing 47 Injection speed / pressure setting device (injection pressure setting device, holding pressure setting device) 58 Judging device 60 Present value display portion 61 Comparison portion 62 Maximum value setting portion 63 Minimum value Setting unit 64 Pass / fail judgment unit 65 Output timing setting unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉沢 行雄 新潟県長岡市城岡２丁目５番１号 株式 会社新潟鉄工所長岡工場内 (72)発明者 樋口 勝 新潟県長岡市城岡２丁目５番１号 株式 会社新潟鉄工所長岡工場内 (72)発明者 大野 雅和 東京都大田区久が原２丁目11番14号 三 共化成株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−122835（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−182920（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−83618（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−118422（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−123913（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−111711（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−72314（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yukio Yoshizawa 2-5-1, Shirooka, Nagaoka, Niigata Prefecture Inside the Nagaoka Factory, Niigata Ironworks Co., Ltd. (72) Inventor, Masaru Higuchi 2-5-1, Shirooka, Nagaoka, Niigata Prefecture No. Niigata Iron Works Nagaoka Plant (72) Inventor Masakazu Ohno 2-11-14 Kugahara, Ota-ku, Tokyo Sankyo Chemical Co., Ltd. (56) References JP-A-58-122835 (JP, A) JP-A-61-182920 (JP, A) JP-A-3-83618 (JP, A) JP-A-1-118422 (JP, A) Fully open 1987-123913 (JP, U) Really open (JP, U) Japanese Utility Model 1-72314 (JP, U)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 加熱シリンダ内の計量樹脂の設定量を、
エジェクタピンが前進位置と後退位置との中間位置にあ
る場合における金型の樹脂充填容積に一致させるととも
に、型閉中のエジェクタピンの突き出し圧力を設定する
型閉中エジェクタ圧力設定器の設定圧力を樹脂の射出圧
力を設定する射出圧力設定器の最高設定圧力よりも低く
かつ保圧圧力を設定する保圧設定器の設定圧力よりも高
く設定しておき、金型の型締め完了後、前進されたエジ
ェクタピンを前記型閉中エジェクタ圧力設定器の設定圧
力に保つとともに前記金型内に溶融樹脂を前記射出圧力
設定器の設定圧力で射出し、射出樹脂によって移動させ
られたエジェクタピンの移動位置を該エジェクタピンに
付設された位置検出センサで検出してエジェクタピンの
現在位置と、予め最大値設定部及び最小値設定部にそれ
ぞれ設定された設定値とを出力タイミング設定部に設定
された時間において比較して良否判定部で成形品の良否
を判定することを特徴とする射出成形方法。A set amount of a measuring resin in a heating cylinder is
The set pressure of the ejector pin during mold closing, which sets the ejection pressure of the ejector pin during mold closing, is set to match the resin filling volume of the mold when the ejector pin is at the intermediate position between the forward position and the retracted position. It is set lower than the maximum setting pressure of the injection pressure setting device that sets the injection pressure of the resin, and higher than the setting pressure of the holding pressure setting device that sets the holding pressure. While maintaining the ejector pin at the set pressure of the ejector pressure setter during closing of the mold, the molten resin is injected into the mold at the set pressure of the injection pressure setter, and is moved by the injected resin.
The moved position of the ejector pin
The position of the ejector pin is detected by the attached position detection sensor.
Move to the current position and the maximum value setting section and minimum value setting section in advance.
Set each set value to the output timing setting section
The quality of the molded product in the quality judgment unit
Injection molding method characterized by determining the. 【請求項２】 エジェクタピンを予め前進位置と後退位
置との中間位置まで突き出しておき、このエジェクタピ
ンに前進方向の圧力をかけながら金型内に溶融樹脂を射
出することを特徴とする請求項１記載の射出成形方法。2. The method according to claim 1, wherein the ejector pin is projected beforehand to an intermediate position between the advance position and the retreat position, and the molten resin is injected into the mold while applying a forward pressure to the ejector pin. 2. The injection molding method according to 1 . 【請求項３】 一対の金型を備えた金型装置と、前記金
型を所定圧で型締めする型締め装置と、型締めされた金
型内に溶融樹脂を射出する射出装置と、成形後において
型開きされた前記金型から成形品をエジェクタピンで突
き出すエジェクタ装置とを備えた射出成形機において、
前記エジェクタピンに付設され射出樹脂によって移動さ
せられたエジェクタピンの移動位置を検出する位置検出
センサと、前記エジェクタピンの移動位置の最大値を設
定する最大値設定部と、エジェクタピンの移動位置の最
小値を設定する最小値設定部と、エジェクタピンの現在
位置と前記最大値設定部及び最小値設定部の設定値とを
比較する比較部と、該比較部の出力信号を受けて成形品
の良否を判定する良否判定部と、該良否判定部の出力タ
イミングを設定する出力タイミング設定部とを具備した
ことを特徴とする射出成形機。3. A mold device having a pair of molds, a mold clamping device for clamping the mold with a predetermined pressure, an injection device for injecting a molten resin into the clamped mold, and molding. An injection molding machine having an ejector device that ejects a molded product from the mold that has been opened later with an ejector pin,
It is attached to the ejector pin and moved by the injection resin.
Position detection to detect the moved position of the ejector pin
Set the maximum value of the movement position of the sensor and the ejector pin.
The maximum value setting section to be set and the maximum
The minimum value setting section for setting the small value and the current value of the ejector pin
Position and the set values of the maximum value setting section and the minimum value setting section.
A comparison unit to be compared, and a molded product which receives an output signal of the comparison unit.
Pass / fail judgment unit for judging pass / fail, and an output
An injection molding machine , comprising: an output timing setting unit for setting the timing . 【請求項４】 エジェクタ装置に、エジェクタピンの突
き出し速度および突き出し圧力を多段に設定する速度設
定器と圧力設定器を付設したことを特徴とする請求項３
記載の射出成形機。4. A ejector apparatus, according to claim 3 in which the ejecting velocity and protruding pressure of the ejector pin, characterized in that additionally provided a speed setter and a pressure setting device that sets a multistage
The injection molding machine as described. 【請求項５】 エジェクタピン移動位置の現在値を表示
する現在値表示部を備えたことを特徴とする請求項３又
は４記載の射出成形機。5. The current value of the ejector pin moving position is displayed.
3. Further, characterized in that with a current value display section for
Is an injection molding machine described in 4.