JP2586709Y2 - Electronic component position detection device - Google Patents
Electronic component position detection deviceInfo
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- JP2586709Y2 JP2586709Y2 JP1991081295U JP8129591U JP2586709Y2 JP 2586709 Y2 JP2586709 Y2 JP 2586709Y2 JP 1991081295 U JP1991081295 U JP 1991081295U JP 8129591 U JP8129591 U JP 8129591U JP 2586709 Y2 JP2586709 Y2 JP 2586709Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、ノズルに吸着された電
子部品に光を照射し、得られるシルエット像または反射
像を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位置ずれ
を検出する電子部品の位置検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic device which irradiates an electronic component adsorbed on a nozzle with light, captures a silhouette image or a reflection image obtained by an imaging unit, and detects a displacement of the component from the captured image. The present invention relates to a component position detecting device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術としては、特開昭６３−
５４０００号公報に開示されたものがある。2. Description of the Related Art Japanese Patent Laid-Open Publication No.
There is one disclosed in Japanese Patent No. 54000.
【０００３】これは、拡散板を介して光が照射された電
子部品を撮像部で撮像して、その撮像結果から位置ずれ
を検出するものである。In this technique, an electronic part irradiated with light via a diffusion plate is imaged by an image pickup unit, and a position shift is detected from the image pickup result.
【０００４】ところで、時間が経過することにより拡散
板や撮像部のレンズ上に塵埃が付着すると、位置検出作
業に支障をきたすため、作業者が定期的に塵埃を拭き取
っていた。[0004] Incidentally, if dust adheres to the diffusion plate or the lens of the image pickup unit due to the passage of time, it will hinder the position detection work. Therefore, the worker regularly wipes the dust.
【０００５】[0005]
【考案が解決しようとする課題】従って、本考案は塵埃
の除去作業の自動化をはかることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to automate dust removing operation.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】そこで、本考案はノズル
に吸着された電子部品に光を照射し、得られるシルエッ
ト像または反射像を撮像部で撮像し、その撮像結果から
部品の位置ずれを検出する電子部品の位置検出装置に於
いて、ノズルにより部品装着が終了した基板の枚数をカ
ウントするカウンターと、該カウンターが所定枚数をカ
ウントしたときに前記撮像部のレンズ上にエアを吹きか
けて該レンズに付着した塵埃を除去する除去手段とを設
けたものである。Therefore, the present invention irradiates light to an electronic component adsorbed by a nozzle, captures a silhouette image or a reflection image obtained by an imaging unit, and detects a displacement of the component from the captured image. In a position detecting device for electronic components to be detected, a counter for counting the number of substrates on which component mounting has been completed by a nozzle, and blowing air over the lens of the imaging unit when the counter counts a predetermined number. Removing means for removing dust adhering to the lens.
【０００７】また、本考案はノズルに吸着された電子部
品に拡散板を介して光を照射し、得られるシルエット像
または反射像を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品
の位置ずれを検出する電子部品の位置検出装置に於い
て、ノズルにより部品装着が終了した基板の枚数をカウ
ントするカウンターと、該カウンターが所定枚数をカウ
ントしたときに前記拡散板にエアを吹きかけて該拡散板
に付着した塵埃を除去する除去手段を設けたものであ
る。Further, according to the present invention, an electronic component adsorbed on a nozzle is irradiated with light through a diffusion plate, and an obtained silhouette image or reflection image is captured by an image capturing unit, and a positional shift of the component is detected from the captured image. A counter for counting the number of boards for which component mounting has been completed by a nozzle, and blowing air onto the diffusion plate when the counter has counted a predetermined number of sheets to adhere to the diffusion plate. And a removing means for removing the dust.
【０００８】[0008]
【作用】以上の構成から、カウンターが所定枚数をカウ
ントしたときに除去手段によりエアを撮像部のレンズ上
に吹きかけることにより、該レンズに付着した塵埃が自
動的に除去される。According to the above arrangement, when the counter has counted a predetermined number of sheets, the dust is automatically removed by blowing air onto the lens of the image pickup unit by the removing means.
【０００９】また、カウンターが所定枚数をカウントし
たときに除去手段によりエアを拡散板に吹きかけること
により、該拡散板に付着した塵埃が自動的に除去され
る。Further, when the counter counts a predetermined number of sheets, air is blown to the diffusion plate by the removing means, so that dust adhering to the diffusion plate is automatically removed.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳述
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１１】（１）はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）と呼ばれる電子部品のパッケージ本体
で、図３に示すように該本体（１）から端子ピン（２）
が突出している。(1) QFP (Quad Flat P)
a package main body of electronic components called an “acquisition package”, and as shown in FIG.
Is protruding.
【００１２】（３）はＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈ
ｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）と呼ばれる電子部品のパッケー
ジ本体で、図４に示すように該本体（３）から端子ピン
（４）が突出しない構造になっている。(3) LCC (Leadless Ch)
A package main body of an electronic component called an ip carrier has a structure in which the terminal pins (4) do not protrude from the main body (3) as shown in FIG.
【００１３】（５）は前記電子部品を吸着し、移送する
吸着ノズル、（６）は第１の光源、（７）は上部拡散
板、（８）は第２の光源、（９）は中央部に透孔（１
３）を有する下部拡散板、（１０）はレンズ（１１）を
有する撮像部、（１２）は前記吸着ヘッドを有するＸＹ
移動ヘッドを示す。(5) a suction nozzle for sucking and transferring the electronic component, (6) a first light source, (7) an upper diffusion plate, (8) a second light source, and (9) a center. Through holes (1
3) a lower diffusion plate; (10) an imaging unit having a lens (11); and (12) an XY having the suction head.
3 shows a moving head.
【００１４】（１４）は上部拡散板（７）に付着した塵
埃をエアブローするエアブローノズルで、（１５）は下
部拡散板（９）に付着した塵埃をエアブローするエアブ
ローノズルで、（１６）は撮像部（１０）のレンズ（１
１）上に付着した塵埃をエアブローするエアブローノズ
ルであり、図示しないエア源に接続されている。An air blow nozzle (14) air blows dust adhering to the upper diffusion plate (7), an air blow nozzle (15) air blows dust adhering to the lower diffusion plate (9), and (16) an image pickup device. The lens (1) of the part (10)
1) An air blow nozzle that blows dust adhering to the air, and is connected to an air source (not shown).
【００１５】以下、動作について説明する。The operation will be described below.
【００１６】先ず、先端ピン（２）がパッケージ本体
（１）から突出している（はみ出している）ＱＦＰの場
合、例えばスティック（図示せず）から取出された後、
吸着ノズル（５）によって電子部品として前記ＱＦＰを
吸着すると、図１に示す通り第１の光源（６）を点灯さ
せ、上部拡散板（７）に対し光を照射する。これによっ
て、前記ＱＦＰの端子ピン（２）が照射され、透過光に
よるシルエット像が得られ、図５に示す状態図となる。First, in the case of a QFP in which the tip pins (2) protrude (protrude) from the package body (1), for example, after being removed from a stick (not shown),
When the QFP is sucked as an electronic component by the suction nozzle (5), the first light source (6) is turned on as shown in FIG. 1 to irradiate the upper diffusion plate (7) with light. As a result, the terminal pin (2) of the QFP is irradiated, and a silhouette image by the transmitted light is obtained, and the state diagram shown in FIG. 5 is obtained.
【００１７】一方、ＬＣＣまたはＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔ
ｉｃ Ｌｅａｄｌｅｓｓ ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）の
場合、前述と同様にスティックから取出された後、吸着
ノズル（５）によってＬＣＣのパッケージ本体（１）を
吸着すると、図２に示すように第２の光源（８）を点灯
させ、下部拡散板（９）の透孔（１３）からの光によっ
てＬＣＣの端子ピン（３）を照射し、その反射光は前記
撮像部（１０）に到達し、該撮像部（１０）による反射
像は図６に示す状態図となる。On the other hand, LCC or PLCC (Plast
In the case of an ic Leadless Chip Carrier, when the package body (1) of the LCC is sucked by the suction nozzle (5) after being taken out from the stick as described above, the second light source (8) is turned on as shown in FIG. Then, the light from the through hole (13) of the lower diffusion plate (9) irradiates the terminal pin (3) of the LCC, and the reflected light reaches the imaging unit (10) and is reflected by the imaging unit (10). The reflection image becomes the state diagram shown in FIG.
【００１８】前記位置検出工程を経て、前記電子部品と
してのＱＦＰ及びＬＣＣ等はプリント基板（図示せず）
の所定箇所に装着される。このとき、吸着ノズル（５）
による吸着における位置検出が正確に行えるので、正規
の吸着位置を記憶しているマイクロ・コンピュータ（図
示せず）が、その正規の吸着位置と検出位置とのずれ量
を計算し、そのずれ量だけ吸着ノズル（５）をずらした
後プリント基板（図示せず）に装着するか、同じく前記
ずれ量分だけプリント基板を載置しているＸＹテーブル
（図示せず）を移動させた後プリント基板に装着すれば
良い。After the position detecting step, the electronic components such as QFP and LCC are printed on a printed circuit board (not shown).
Is mounted at a predetermined location. At this time, the suction nozzle (5)
The microcomputer (not shown) that stores the regular suction position calculates the amount of deviation between the regular suction position and the detected position, and calculates only the deviation amount. After the suction nozzle (5) is shifted, the suction nozzle (5) is mounted on a printed circuit board (not shown), or the XY table (not shown) on which the printed circuit board is mounted is moved by the amount of the shift. You only need to attach it.
【００１９】以下、同様にして電子部品の装着動作が続
けられ１枚のプリント基板への電子部品の装着が終了し
たならば、該プリント基板は図示しない排出コンベアに
より下流装置に排出される。また、このときエアブロー
ノズル（１４），（１５）及び（１６）より上部拡散板
（７）、下部拡散板（９）及び撮像部（１０）のレンズ
（１１）にクリーンエアを吹きかけて、塵埃を除去す
る。即ち、前記プリント基板の排出を図示しないセンサ
ーで検出したら、マイクロ・コンピュータ（図示せず）
は供給弁（図示せず）を動作させ、各ノズル（１４），
（１５），（１６）を介してエアを吹きかける。Thereafter, the mounting operation of the electronic components is continued in the same manner, and when the mounting of the electronic components on one printed circuit board is completed, the printed circuit board is discharged to a downstream device by a discharge conveyor (not shown). At this time, clean air is blown from the air blow nozzles (14), (15), and (16) to the upper diffusion plate (7), the lower diffusion plate (9), and the lens (11) of the imaging unit (10). Is removed. That is, when the ejection of the printed circuit board is detected by a sensor (not shown), a microcomputer (not shown)
Operates a supply valve (not shown), and each nozzle (14),
Air is blown through (15) and (16).
【００２０】尚、本実施例では基板１枚毎に上部拡散板
（７）、下部拡散板（９）及びレンズ（１１）へのエア
ブロー動作を行っているが、これに限らず、図示しない
カウンターを用いて部品が装着された基板の所定枚数毎
にか、図示しないタイマーを用いて所定時間経過毎に行
っても良い。In this embodiment, the air blow operation to the upper diffusion plate (7), the lower diffusion plate (9) and the lens (11) is performed for each substrate. May be performed every predetermined number of boards on which components are mounted, or every predetermined time using a timer (not shown).
【００２１】また、前記拡散板（７），（９）及びレン
ズ（１１）へのエアブロー動作は同じ設定条件で行わな
くても良く、例えば上部拡散板（７）へのエアブロー動
作は基板１枚毎に行い、下部拡散板（９）へのエアブロ
ー動作は所定基板枚数毎に行い、レンズ（１１）へのエ
アブロー動作は所定時間経過毎に行うようにしても良
い。The air blow operation to the diffusion plates (7) and (9) and the lens (11) does not have to be performed under the same setting conditions. For example, the air blow operation to the upper diffusion plate (7) is performed by one substrate. The air blow operation to the lower diffusion plate (9) may be performed every predetermined number of substrates, and the air blow operation to the lens (11) may be performed every predetermined time.
【００２２】更に、下部拡散板（９）用のエアブローノ
ズル（１５）は片方だけで良く、エアブローノズルを上
下動させる上下動機構を設ければ、上部拡散板（７）と
下部拡散板（９）への（更にはスペースが許せばレンズ
（１１）へも）エアブローを同一のエアブローノズルで
行うことができる。Further, only one air blow nozzle (15) for the lower diffusion plate (9) is required. If an up-down movement mechanism for vertically moving the air blow nozzle is provided, the upper diffusion plate (7) and the lower diffusion plate (9) are provided. ) (And also to the lens (11) if space permits) can be performed with the same air blow nozzle.
【００２３】[0023]
【考案の効果】以上、本考案によれば所定条件で塵埃の
除去作業が自動で行え、作業者の手間が省ける。As described above, according to the present invention, the dust removal operation can be automatically performed under predetermined conditions, and the labor of the operator can be saved.
【図１】本考案の電子部品の位置検出装置を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an electronic component position detecting device of the present invention.
【図２】同じく電子部品の位置検出装置を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing an electronic component position detecting device.
【図３】ＱＦＰの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a QFP.
【図４】ＬＣＣの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an LCC.
【図５】ＱＦＰの撮像状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an imaging state of a QFP.
【図６】ＬＣＣの撮像状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an imaging state of an LCC.
（５） 吸着ノズル （７） 上部拡散板 （９） 下部拡散板 （１０） 撮像部 （１１） レンズ （１４） エアブローノズル （１５） エアブローノズル （１６） エアブローノズル (5) Suction nozzle (7) Upper diffusion plate (9) Lower diffusion plate (10) Imaging unit (11) Lens (14) Air blow nozzle (15) Air blow nozzle (16) Air blow nozzle
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/84 - 21/91 H05K 13/04Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) G01B 11/00-11/30 G01N 21/84-21/91 H05K 13/04
Claims (2)
し、得られるシルエット像または反射像を撮像部で撮像
し、その撮像結果から部品の位置ずれを検出する電子部
品の位置検出装置に於いて、ノズルにより部品装着が終
了した基板の枚数をカウントするカウンターと、該カウ
ンターが所定枚数をカウントしたときに前記撮像部のレ
ンズ上にエアを吹きかけて該レンズに付着した塵埃を除
去する除去手段とを設けたことを特徴とする電子部品の
位置検出装置。An electronic component position detecting device that irradiates light to an electronic component adsorbed by a nozzle, captures a silhouette image or a reflection image obtained by an imaging unit, and detects a displacement of the component from the captured image. At the end, component mounting is completed by the nozzle
A counter for counting the number of completed boards;
An electronic component position detecting device, further comprising: a removing unit that blows air onto the lens of the imaging unit when the counter counts a predetermined number of sheets to remove dust attached to the lens.
介して光を照射し、得られるシルエット像または反射像
を撮像部で撮像し、その撮像結果から部品の位置ずれを
検出する電子部品の位置検出装置に於いて、ノズルによ
り部品装着が終了した基板の枚数をカウントするカウン
ターと、該カウンターが所定枚数をカウントしたときに
前記拡散板にエアを吹きかけて該拡散板に付着した塵埃
を除去する除去手段を設けたことを特徴とする電子部品
の位置検出装置。2. An electronic component, which irradiates light to an electronic component adsorbed by a nozzle through a diffusion plate, captures a silhouette image or a reflection image obtained by an imaging unit, and detects a displacement of the component from the captured image. in the position detecting device, the nozzle
To count the number of boards on which components have been mounted
And a removing means for blowing air to the diffusion plate to remove dust attached to the diffusion plate when the counter counts a predetermined number of sheets. apparatus.
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991081295U JP2586709Y2 (en) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | Electronic component position detection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533006U JPH0533006U (en) | 1993-04-30 |
| JP2586709Y2 true JP2586709Y2 (en) | 1998-12-09 |
Family
ID=13742399
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991081295U Expired - Fee Related JP2586709Y2 (en) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | Electronic component position detection device |
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1991
- 1991-10-07 JP JP1991081295U patent/JP2586709Y2/en not_active Expired - Fee Related
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