JP2585021Y2 - 電源基板の冷却構造 - Google Patents
電源基板の冷却構造Info
- Publication number
- JP2585021Y2 JP2585021Y2 JP1993035906U JP3590693U JP2585021Y2 JP 2585021 Y2 JP2585021 Y2 JP 2585021Y2 JP 1993035906 U JP1993035906 U JP 1993035906U JP 3590693 U JP3590693 U JP 3590693U JP 2585021 Y2 JP2585021 Y2 JP 2585021Y2
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- Japan
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- power supply
- substrate
- housing
- suction port
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子機器における電源
基板の冷却構造に係り、特に、筐体内に設けた電源基板
をファンによって強制的に冷却する構造に関する。
基板の冷却構造に係り、特に、筐体内に設けた電源基板
をファンによって強制的に冷却する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータやワードプロセ
ッサ等の電子機器において、電源基板を効率よく冷却
し、且つ、機器内の他の部品への熱的影響をなくす為
に、機器内部に電源基板を収納する筐体を設け、この筐
体に排気用のファンを取り付けて、強制的に電源基板を
冷却することが行われる。
ッサ等の電子機器において、電源基板を効率よく冷却
し、且つ、機器内の他の部品への熱的影響をなくす為
に、機器内部に電源基板を収納する筐体を設け、この筐
体に排気用のファンを取り付けて、強制的に電源基板を
冷却することが行われる。
【０００３】図３及び図４は、従来の電源装置２０を示
す平面図である。図に示すように、筐体１には、その端
面１３に空気の吸入口５が形成されると共に、側面１１
には排気用のファン２が取り付けられている。一方、側
面１１と対向する側面１２には、支柱４が設けられてお
り、この支柱４によって基板３が取り付けられている。
さらに、図４に示す別の従来例では、側面１２には、も
う一つの吸入口５１が形成されており、その外側に配置
された他の部品を同時に冷却する為に使われる。尚、基
板３の表面には、実際には電源部品が実装されている
が、わかり易くする為に図では省略されている。
す平面図である。図に示すように、筐体１には、その端
面１３に空気の吸入口５が形成されると共に、側面１１
には排気用のファン２が取り付けられている。一方、側
面１１と対向する側面１２には、支柱４が設けられてお
り、この支柱４によって基板３が取り付けられている。
さらに、図４に示す別の従来例では、側面１２には、も
う一つの吸入口５１が形成されており、その外側に配置
された他の部品を同時に冷却する為に使われる。尚、基
板３の表面には、実際には電源部品が実装されている
が、わかり易くする為に図では省略されている。
【０００４】そして、従来の電源装置２０においてファ
ン２を作動させると、図中矢印で示したような直線的な
気流が発生し、これによって基板３及び基板上の電源部
品が冷却される。このように従来は、ファン２の排気効
率を高める為に、なるべく直線的な気流が発生するよう
に、吸入口５を配置していた。
ン２を作動させると、図中矢印で示したような直線的な
気流が発生し、これによって基板３及び基板上の電源部
品が冷却される。このように従来は、ファン２の排気効
率を高める為に、なるべく直線的な気流が発生するよう
に、吸入口５を配置していた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図３に示す例では、吸
入口５からファン２に向けて空気が直線的に流れてしま
う為に、基板３の端部Ｂ付近が充分に冷却されない問題
があった。また、電源基板３以外の発熱部品、例えばハ
ードディスク装置を、ファン２によって同時に冷却しよ
うとすると、吸入口５の直前にハードディスク装置を配
置する必要があり、その為、全長が長くなって、機器の
小型化の妨げとなっていた。
入口５からファン２に向けて空気が直線的に流れてしま
う為に、基板３の端部Ｂ付近が充分に冷却されない問題
があった。また、電源基板３以外の発熱部品、例えばハ
ードディスク装置を、ファン２によって同時に冷却しよ
うとすると、吸入口５の直前にハードディスク装置を配
置する必要があり、その為、全長が長くなって、機器の
小型化の妨げとなっていた。
【０００６】そこで、図４に示すように、筐体１の側面
１２にもう一つの吸入口５１を形成し、ハードディスク
装置等をこの吸入口５１の外側に配置することで、それ
ら装置と基板３とを同時に冷却するようにしていた。こ
れにより機器の小型化を計ることはできたが、気流が二
分された為に冷却効率が低下し、基板３、他の発熱部品
共に充分に冷却されない問題があった。
１２にもう一つの吸入口５１を形成し、ハードディスク
装置等をこの吸入口５１の外側に配置することで、それ
ら装置と基板３とを同時に冷却するようにしていた。こ
れにより機器の小型化を計ることはできたが、気流が二
分された為に冷却効率が低下し、基板３、他の発熱部品
共に充分に冷却されない問題があった。
【０００７】また、他の発熱部品の設置場所は、吸入口
の近くにあることが最も効率的であるが、その為に、部
品の設置場所が制約されてしまう問題があった。そこ
で、本考案は、筐体内の電源基板全体を効率良く冷却す
ると共に、他の発熱部品も一つのファンによって冷却で
き、且つ部品配置の制約の少い電源基板の冷却構造を提
供することを目的とする。
の近くにあることが最も効率的であるが、その為に、部
品の設置場所が制約されてしまう問題があった。そこ
で、本考案は、筐体内の電源基板全体を効率良く冷却す
ると共に、他の発熱部品も一つのファンによって冷却で
き、且つ部品配置の制約の少い電源基板の冷却構造を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、基板に電源部
品を実装し、該基板を筐体内に設けると共に、該筐体に
排気用ファンと空気の吸入口とを設けた電源装置におい
て、前記基板によって前記筐体の内部を２分割し、その
際、前記基板の部品実装面の側を大きくなるように分割
し、その部品実装面側であって該部品実装面と対向する
前記筐体の側面に前記排気用ファンを設け、一方、前記
基板の部品実装面とは反対の面に対向する前記筐体の側
面に前記吸入口を設け、前記基板は、前記筐体との間に
全周にわたって略同一に隙間を形成して設けたものであ
る。
品を実装し、該基板を筐体内に設けると共に、該筐体に
排気用ファンと空気の吸入口とを設けた電源装置におい
て、前記基板によって前記筐体の内部を２分割し、その
際、前記基板の部品実装面の側を大きくなるように分割
し、その部品実装面側であって該部品実装面と対向する
前記筐体の側面に前記排気用ファンを設け、一方、前記
基板の部品実装面とは反対の面に対向する前記筐体の側
面に前記吸入口を設け、前記基板は、前記筐体との間に
全周にわたって略同一に隙間を形成して設けたものであ
る。
【０００９】
【００１０】
【作用】本考案では、排気用ファンによって筐体内の空
気が排出されることで、吸入口から外部の空気が吸い込
まれる。この吸い込まれた空気は、基板の裏面に沿って
全方向に拡がり、基板の裏面と筐体とに挟まれた空間を
流れて基板を冷却する。そして、基板の端面と筐体との
隙間を通り、基板の表面側に流れ込んで、基板に実装さ
れた電源部品を冷却する。
気が排出されることで、吸入口から外部の空気が吸い込
まれる。この吸い込まれた空気は、基板の裏面に沿って
全方向に拡がり、基板の裏面と筐体とに挟まれた空間を
流れて基板を冷却する。そして、基板の端面と筐体との
隙間を通り、基板の表面側に流れ込んで、基板に実装さ
れた電源部品を冷却する。
【００１１】
【実施例】図１は、本実施例のパーソナルコンピュータ
において、電源装置２０の取付構造を示す平面図であ
り、図２はその斜視図である。フレーム８０の内側に
は、隔壁８１が設けられており、この隔壁８１には、切
欠８２が形成されている。そして、この隔壁８１によっ
て、フレーム８０の内部は、第１の空間８３と第２の空
間８４とに分割されている。また、フレーム８０の側面
には、開口８５が形成されている。さらに、フレーム８
０の前面には、第２の空間８４に空気を取り入れる為の
スリット８６が形成されている。
において、電源装置２０の取付構造を示す平面図であ
り、図２はその斜視図である。フレーム８０の内側に
は、隔壁８１が設けられており、この隔壁８１には、切
欠８２が形成されている。そして、この隔壁８１によっ
て、フレーム８０の内部は、第１の空間８３と第２の空
間８４とに分割されている。また、フレーム８０の側面
には、開口８５が形成されている。さらに、フレーム８
０の前面には、第２の空間８４に空気を取り入れる為の
スリット８６が形成されている。
【００１２】電源装置２０の筐体１は、第１の空間８３
と略等しい大きさの直方体であり、その側面１１には、
排気用のファン２が取り付けられている。そして、側面
１１と対向する側面１２には、吸入口５が形成されると
共に、四隅には支柱４が設けられている。基板３の表面
には、トランジスタやコンデンサ等の電源部品６が実装
されており、さらに、その上端の表面側には、放熱板７
が基板３に直角に取り付けられている。そして、この基
板３が、支柱４によって側面１２に固定されることで、
空間１６が形成されている。また、このとき、基板３の
周囲には、筐体１との間で、全周にわたってほぼ等しい
隙間１５が形成されている。
と略等しい大きさの直方体であり、その側面１１には、
排気用のファン２が取り付けられている。そして、側面
１１と対向する側面１２には、吸入口５が形成されると
共に、四隅には支柱４が設けられている。基板３の表面
には、トランジスタやコンデンサ等の電源部品６が実装
されており、さらに、その上端の表面側には、放熱板７
が基板３に直角に取り付けられている。そして、この基
板３が、支柱４によって側面１２に固定されることで、
空間１６が形成されている。また、このとき、基板３の
周囲には、筐体１との間で、全周にわたってほぼ等しい
隙間１５が形成されている。
【００１３】そして、筐体１を第１の空間に設置するこ
とで、ファン２及び吸入口５が、開口８５及び切欠８２
にそれぞれ向き合って設置される。また、第２の空間８
４の内部には、電源装置２０以外の電気部品が設置され
ている。そして、その中でも特に発熱量の大きいハード
ディスク装置９０が、隔壁８１に沿って、切欠８２の直
前に設置されている。
とで、ファン２及び吸入口５が、開口８５及び切欠８２
にそれぞれ向き合って設置される。また、第２の空間８
４の内部には、電源装置２０以外の電気部品が設置され
ている。そして、その中でも特に発熱量の大きいハード
ディスク装置９０が、隔壁８１に沿って、切欠８２の直
前に設置されている。
【００１４】このように構成した電源装置２０におい
て、ファン２を作動させると、筐体１の内部の空気が開
口８５を通して外部に排出される。そして、それにつれ
て、スリット８６を通して空気が第２の空間８４に吸い
込まれ、さらに、切欠８２及び吸入口５を通して、第２
の空間８４から筐体１の内部に吸い込まれる。この吸い
込まれた空気は、基板３の裏面に沿って拡がり、空間１
６を流れることによって基板３全体を冷却する。そし
て、矢印Ａに示すように、隙間１５を通って空気が基板
３の表面側に流れ込む。この流れ込んだ空気は、放熱板
７の表面を流れるので、効率良くそれを冷却する。
て、ファン２を作動させると、筐体１の内部の空気が開
口８５を通して外部に排出される。そして、それにつれ
て、スリット８６を通して空気が第２の空間８４に吸い
込まれ、さらに、切欠８２及び吸入口５を通して、第２
の空間８４から筐体１の内部に吸い込まれる。この吸い
込まれた空気は、基板３の裏面に沿って拡がり、空間１
６を流れることによって基板３全体を冷却する。そし
て、矢印Ａに示すように、隙間１５を通って空気が基板
３の表面側に流れ込む。この流れ込んだ空気は、放熱板
７の表面を流れるので、効率良くそれを冷却する。
【００１５】ところで、吸入口５のすぐ外側には、ハー
ドディスク装置９０が設置されているので、基板３と、
このハードディスク装置９０が、ファン２によって同時
に冷却される。また、吸入口５から吸い込まれ、空間１
６に拡がった後、矢印Ａで示すように基板３の表面側に
流れる空気は、隙間１５が狭い為に、基板３の全周にわ
たってほぼ均一な流れとなる。これは、吸入口５の位置
には影響されないので、側面１２において、基板３の裏
面であれば吸入口５の位置はどこでもよい。
ドディスク装置９０が設置されているので、基板３と、
このハードディスク装置９０が、ファン２によって同時
に冷却される。また、吸入口５から吸い込まれ、空間１
６に拡がった後、矢印Ａで示すように基板３の表面側に
流れる空気は、隙間１５が狭い為に、基板３の全周にわ
たってほぼ均一な流れとなる。これは、吸入口５の位置
には影響されないので、側面１２において、基板３の裏
面であれば吸入口５の位置はどこでもよい。
【００１６】
【考案の効果】本考案によれば、電源基板の全周にわた
って均一な空気の流れが生じるので、電源基板全体を均
一に冷却することができるようになる。また、吸入口の
位置は空気の流れには影響しないのでどこに設けてもよ
く、その為、設計の自由度が増す。
って均一な空気の流れが生じるので、電源基板全体を均
一に冷却することができるようになる。また、吸入口の
位置は空気の流れには影響しないのでどこに設けてもよ
く、その為、設計の自由度が増す。
【００１７】
【図１】本考案の実施例における電源装置の取付構造を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】本考案の実施例の電源装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】従来の電源装置の一例を示す平面図である。
【図４】従来の電源装置の他の例を示す平面図である。
１ 筐体 ２ ファン ３ 基板 ５ 吸入口 ７ 放熱板 ２０ 電源装置 ８０ フレーム ８５ 開口 ９０ ハードディスク装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 浩史 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三 洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−139897（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−160591（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−193694（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 G06F 1/20
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に電源部品を実装し、該基板を筐体
内に設けると共に、該筐体に排気用ファンと空気の吸入
口とを設けた電源装置において、前記基板によって前記
筐体の内部を２分割し、その際、前記基板の部品実装面
の側を大きくなるように、且つ、前記基板の全周にわた
って前記筐体との間に略同一に隙間を形成するように設
け、前記基板の部品実装面側であって該部品実装面と対
向する前記筐体の側面に前記排気用ファンを設け、一
方、前記基板の部品実装面とは反対の面に対向する前記
筐体の側面に前記吸入口を設けたことを特徴とする電源
基板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035906U JP2585021Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電源基板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035906U JP2585021Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電源基板の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077187U JPH077187U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2585021Y2 true JP2585021Y2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=12455078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993035906U Expired - Fee Related JP2585021Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電源基板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585021Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5545929B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-07-09 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 電源装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160591A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-25 | Sofuia Syst:Kk | スタック型インサーキットエミュレータの冷却機構 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP1993035906U patent/JP2585021Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077187U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |